JP6550386B2 - 導電性フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Description

本出願は、導電性フィルムとその用途及びその製造方法に関する。

ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）フィルムで代表される導電性フィルムは、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）またはＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等のようなディスプレイ装置や、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の電極またはタッチパネル用電極等多様な用途に用いられている。

導電性フィルムは、ガラス基板やプラスチックフィルム等の一面または両面にＩＴＯのような導電層を蒸着等の方式で形成して製造し得る。

導電性フィルムの製造過程では、ＩＴＯ等の導電層の結晶化のために、高温での熱処理工程が行われることができる。特に、プラスチックフィルムに導電層を形成し、高温での熱処理を行う場合、プラスチックフィルムに存在するオリゴマー等の低分子成分等の影響により導電性フィルムの内部で気泡等が発生し得、このような気泡は、導電性フィルムの透明性等の光学物性を阻害させる要因となる。特に、フィルムの両面に導電層が形成される場合には、前記導電層が気泡等に対する障壁（ｂａｒｒｉｅｒ）として作用し、発生した気泡の除去が一層難しくなる。

本出願は、導電性フィルムの製造方法、導電性フィルム及びその用途を提供する。

本出願は、中間基材層と；前記中間基材層の一面または両面に付着されている導電性基材層と；を含む導電性フィルムを提供する。前記導電性基材層は、０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した前記中間基材層に対する常温剥離力が１０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）以上となるように付着されている。

また、本出願は、中間基材層の一面または両面に０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した前記中間基材層に対する常温剥離力が１０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）以上となるように、導電性基材層を付着することを含む導電性フィルムの製造方法を提供する。

また、本出願は、前記導電性フィルムの用途を提供する。

本出願では、例えば製造過程での熱処理等によって発生し、光学物性を阻害する気泡等が存在しない導電性フィルムを提供できる。特に導電性フィルムが両面に導電層が存在する構造である場合にも、気泡の発生がない導電性フィルム、その用途及びその製造方法を提供できる。

また、本出願では、中間基材層に対する優れた剥離力を有する導電性基材層を含む導電性フィルム、その用途及びその製造方法を提供できる。

本出願の粘着性組成物の層が架橋される前に導電性基材層が付着されて製造された透明導電性フィルムの製造過程を例示的に示す模式図である。 本出願の粘着性組成物の層が架橋される前に導電性基材層が付着されて製造された透明導電性フィルムの製造過程を例示的に示す模式図である。 本出願の粘着性組成物の層が架橋されて粘着剤層が形成された後、導電性基材層が付着されて製造された透明導電性フィルムの製造過程を例示的に示す模式図である。 本出願の粘着性組成物の層が架橋される前に導電性基材層が付着された後、架橋されて製造された透明導電性フィルムの製造過程を例示的に示す模式図である。 本出願の粘着剤組成物の層を架橋する熱処理工程を例示的に示す模式図である。 本出願の粘着剤組成物の層を架橋する熱処理工程を例示的に示す模式図である。

本出願は、導電性フィルム、導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムの用途に関する。
導電性フィルムの熱処理時に発生し得る気泡は、導電性フィルムの透明性等の光学物性を阻害させる要因になり、気泡は、中間基材層と導電性基材層との剥離力が低下することによって発生し得る。したがって、導電性フィルム内に発生し得る気泡を抑制するためには、中間基材層と導電性基材層との剥離力を高める工程が必要である。

本出願は、中間基材層の一面または両面に粘着剤組成物の層を形成した後、導電性基材層の付着の前または後に、前記粘着剤組成物の層内に架橋反応を誘導し、導電性基材層の中間基材層に対する剥離力に優れた導電性フィルムを提供できる。

前記粘着剤組成物の層を形成する工程は、中間基材層上に粘着剤組成物を直接塗布して形成してもよく、フィルム状態の粘着剤組成物の層をラミネートして形成してもよい。すなわち、粘着性組成物の層は、前記粘着剤組成物が中間基材層に直接塗布されて形成された層または中間基材層に積層される粘着剤組成物から形成されたフィルムタイプの層を意味する。

本出願で用語粘着剤組成物は、架橋反応が進行されない状態の組成物を意味し、用語粘着剤は、前記粘着剤組成物が架橋反応を経た後の状態を意味する。したがって、本出願の用語粘着剤組成物の層は、中間基材層に形成された粘着性組成物の層が架橋反応を経ない状態の層を意味し、本出願の用語粘着剤層は、中間基材層に形成された粘着性組成物の層が架橋反応を経て架橋された状態の層を意味する。前記架橋された状態というのは、架橋反応が完了した状態のみならず、架橋反応が進行されている途中の状態を含むものと理解し得る。

本出願の導電性フィルムは、前述した工程によって製造されることによって、導電性基材層が中間基材層に高い剥離力を示すように付着することができ、これを通じて、導電性フィルム内、例えば、導電性基材層と中間基材層の界面等から気泡が発生せず、前記界面での浮き上がりや剥離を防止できる。

すなわち、本出願は、中間基材層の一面または両面に０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した前記中間基材層に対する常温剥離力が１０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）以上となるように導電性基材層を付着することを含む導電性フィルムの製造方法に関する。本出願で用語常温は、加温または減温されない自然そのままの温度を意味し、例えば、約２０〜３０℃、約２０〜２８℃、約２５℃または約２３℃程度の温度を意味する。

本出願の導電性基材層は、中間基材層の一面または両面に含まれている粘着剤組成物の層を介して付着されており、０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した前記中間基材層に対する常温剥離力が１，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）〜５，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（１９．３０Ｎ／ｃｍ）または１，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）〜１０，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３８．６１Ｎ／ｃｍ）であることができる。導電性基材層の剥離力がこのような範囲に維持されれば、内部に気泡等が発生し、光学物性が低下する場合が防止され得る。

本出願の前記粘着剤組成物の層は、粘着剤組成物を中間基材層上に直接塗布することによって形成してもよく、フィルム状態の粘着剤組成物の層を前記中間基材層の一面または両面にラミネートすることによって形成してもよい。

すなわち、本出願の導電性フィルムの製造方法は、中間基材層の一面または両面に未架橋状態の粘着剤組成物を塗布し、前記塗布された粘着剤組成物の層を介して導電性基材層を前記中間基材層に付着することを含むことができる。

一例として、図１に示されたように、本出願の導電性フィルムは、中間基材層１１の一面に粘着性組成物の層１２ａを形成した後、導電性基材層１３を付着する工程を通じて製造され得る。

導電性基材層１３は、図１のように、中間基材層１３ａ及び該基材層１３ａの一面に形成された導電層１３ｂを含むことができ、この際、導電層１３ｂが形成されない基材層１３ａの面が粘着性組成物の層１２ａを介して中間基材層１１に付着され得る。

また、図２に示されたように、中間基材層１１の両面に粘着性組成物の層１２ａを形成し、導電性基材層１３を前記粘着性組成物の層１２ａを介して中間基材層１１の両面に付着する工程を通じて製造され得る。

前記中間基材層の両面に導電性基材層を含む導電性フィルムを製造する工程の場合、両面に前記層の形成は、順次または同時に進行され得る。すなわち、図２のような両面に粘着性組成物の層１２ａを形成する工程は、中間基材層１１の一面にまず粘着剤組成物を塗布し、層１２ａを形成した後、該層１２ａ上に離型フィルム１４を積層し、さらに中間基材層１１の他の面に粘着剤組成物を塗布し、層１２ａを形成した後、さらに離型フィルム１４を積層する方式で行なわれることができる。その後、離型フィルム１４を順次または同時に剥離した後に、図１のように、粘着剤組成物の層１２ａを介して中間基材層１１に導電性基材層１３を積層してもよい。また、中間基材層の一面に粘着剤組成物の層及び導電性基材層を順に積層した後、さらに中間基材層の他の面に粘着剤組成物の層及び導電性基材層を順に積層する工程を通じて導電性フィルムを製造してもよい。

前記導電性基材層は、架橋されない粘着剤組成物の層の状態で付着してもよく、前記層で架橋反応が完了するか、架橋反応が進行され、粘着剤層が形成された状態で付着してもよい。すなわち、導電性基材層を付着する前または付着した後、粘着剤組成物の層を架橋させることをさらに行うことができる。

具体的に、図３に示されたように、本出願の導電性フィルムは、導電性基材層が付着される前に、粘着剤組成物の層に架橋反応を誘導して形成された粘着剤層１２ｂ上に導電性基材層１３を付着する工程を通じて製造され得る。また、図４に示されたように、本出願の導電性フィルムは、導電性基材層が付着された後、粘着剤組成物の層に架橋反応が誘導される工程を通じて製造してもよい。

本出願の粘着剤組成物の層が形成され得る中間基材層としては、特に制限されずに、公知の素材を使用できる。例えば、中間基材層としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムまたはポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリエーテルスルホン系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリイミド系フィルム、ポリオレフィン系フィルム、（メタ）アクリレート系フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム、ポリスチレン系フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、ポリアリレート系フィルムまたはポリフェニレン硫化物系フィルム等の各種プラスチックフィルムを使用できる。前記プラスチックフィルムは、無延伸フィルムであるか、あるいは一軸または二軸延伸フィルムのような延伸フィルムであることができる。中間基材層の一面または両面には、コロナ放電、紫外線の照射、プラズマまたはスパッターエッチング処理等のような表面処理が施されているか、あるいはハードコーティング層やブロッキング防止層のような表面処理層が形成されていてもよい。前記各表面処理または表面処理層は、公知の方式または素材を使用して行うか、形成することができ、具体的な処理方式や素材は、特に制限されない。中間基材層の厚さは、特に制限されず、目的する用途を考慮して適正な厚さで形成できる。

本出願では、前記中間基材層の一面または両面に粘着剤組成物を形成する工程の一例として、前記粘着剤組成物を直接塗布して粘着剤組成物の層を形成できる。この際、直接塗布というのは、未架橋状態の粘着剤組成物が中間基材層にその状態で塗布されるか、あるいは適切な溶剤に希釈してコーティング液として製造された後に塗布された状態を意味する。

前記粘着剤組成物を塗布する方式は、特に制限されず、例えば、バーコーティング（ｂａｒｃｏａｔｉｎｇ）、ブレードコーティング（ｂｌａｄｅ ｃｏａｔｉｎｇ）またはスピンコーティング（ｓｐｉｎ ｃｏａｔｉｎｇ）等の通常のコーティング方式で塗布され得る。粘着剤組成物は、中間基材層の表面に直接塗布されてもよく、前述した表面処理層等が中間基材層に存在する場合には、前記表面処理層の表面に塗布されてもよい。

粘着剤組成物としては、公知の粘着剤組成物を使用できる。例えば、粘着剤組成物としては、アクリル粘着剤組成物、シリコン粘着剤組成物、ゴム粘着剤組成物またはポリエステル粘着剤組成物等を使用できる。一般的には、アクリル粘着剤組成物を使用できる。

アクリル粘着剤組成物は、例えば、アクリル重合体を含むことができ、前記アクリル重合体は、粘着性を示すことができる重合体であることができる。前記アクリル重合体は、例えば、下記化学式１の化合物から誘導された重合単位と、架橋性官能基含有単量体から誘導された重合単位を含むことができる。本出願で用語単量体から誘導された重合単位というのは、或る単量体が重合されて形成された重合体の側鎖または主鎖等の骨格に含まれている状態を意味する。

化学式１で、Ｒ^１は、水素または炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ^２は、炭素数２以上の直鎖または分岐鎖アルキル基である。

前記でＲ^２のアルキル基は、例えば、炭素数２〜２０、炭素数２〜１４または炭素数２〜１０の直鎖または分岐鎖のアルキル基であることができる。

粘着性を有するアクリル重合体を製造するために使用できる前記化学式１の化合物の種類は、多様に知られている。例えば、前記化学式１の化合物としては、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートまたはラウリル（メタ）アクリレート等が例示され得る。前記のような化合物のうち１種または２種以上が重合されて重合体の重合単位を形成できる。

アクリル重合体は、また、架橋性官能基含有単量体から誘導された重合単位を含むことができる。本明細書で用語架橋性官能基含有単量体は、前記化学式１の化合物等のようなアクリル重合体を形成する他の化合物と共重合され得る官能基と架橋性官能基を同時に含む単量体を意味する。このような単量体は、重合されてアクリル重合体に架橋性官能基を提供できる。架橋性官能基としては、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシル基、エポキシ基、アミン基、グリシジル基またはイソシアネート基等が知られており、粘着剤の製造分野では、前記のような架橋性官能基を提供できる単量体が多様に公知されている。

例えば、ヒドロキシ基を含む単量体としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレートまたは８−ヒドロキシオキシル（メタ）アクリレート等のようなヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレートまたはヒドロキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート等のようなヒドロキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート等が例示され得るが、これに制限されるものではない。

また、カルボキシ基を含む単量体としては、（メタ）アクリル酸、２−（メタ）アクリロイルオキシ酢酸、３−（メタ）アクリロイルオキシプロピオン酸、４−（メタ）アクリロイルオキシブチル酸、アクリル酸二量体、イタコン酸、マレイン酸またはマレイン酸無水物等が例示され得るが、これに制限されるものではない。

本出願のアミン基を含む単量体の一例は、２−アミノエチル（メタ）アクリレート、３−アミノプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレートまたはＮ、Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられるが、これに制限されるものではない。

アクリル重合体は、例えば、前記化学式１の化合物８０重量部〜９９．９重量部及び前記架橋性官能基含有単量体０．１重量部〜１０重量部から誘導された重合単位を含むことができる。本明細書で用語重量部は、特に別途規定しない限り、各成分間の重量比率を意味する。したがって、前記のように、化学式１の化合物８０重量部〜９９．９重量部から誘導された重合された単位と、前記架橋性官能基含有単量体０．１重量部〜１０重量部から誘導された重合された単位を含むというのは、例えば、化学式１の化合物の重量Ａと架橋性官能基含有単量体の重量Ｂの比率Ａ：Ｂが「８０〜９９．９：０．１〜１０」になるように、前記化学式１の化合物と架橋性官能基含有単量体を含む単量体の混合物から前記重合体が形成されたことを意味する。アクリル重合体を形成する単量体の比率を前記のように調節し、適切な粘着性を示しながら、架橋時に凝集力が好適に確保される重合体が形成され得る。

また、アクリル重合体は、前記言及されたもの以外にも、他の単量体から誘導された重合単位を含むことができる。このような単量体としては、例えば、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸シクロドデシル、アクリル酸メチルシクロヘキシル、アクリル酸トリメチルシクロヘキシル、アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル、α−エトキシアクリル酸シクロヘキシルまたはアクリル酸シクロヘキシルフェニル等の脂環式の構造を有する（メタ）アクリル酸エステルよりなる群から選択された１つ以上が例示され得る。本出願で用語脂環式構造というのは、炭素数が通常５以上、または５〜７程度のシクロパラフィン構造を意味する。

前記のような単量体から誘導された重合単位がさらに含まれれば、高温での気泡発生を効果的に抑制でき、また、重合体の製造時に転換率を適切に維持し、分子量の制御を効果的に行うことができる。アクリル重合体は、例えば、前記メチル（メタ）アクリレート５重量部〜４０重量部及び／または前記脂環式側鎖を有する（メタ）アクリレート５重量部〜３０重量部から誘導された重合単位をさらに含むことができる。

アクリル重合体は、必要な場合、他の任意の共単量体をさらに含むことができ、このような単量体の例としては、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニルカプロラクタム等のような窒素含有単量体；アルコキシアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、アルコキシジアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、アルコキシトリアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、アルコキシテトラアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、アルコキシポリエチレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、フェノキシアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、フェノキシジアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、フェノキシトリアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステル、フェノキシテトラアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステルまたはフェノキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリル酸エステル等のようなアルキレンオキシド基含有単量体；スチレンまたはメチルスチレンのようなスチレン系単量体；グリシジル（メタ）アクリレートのようなグリシジル基含有単量体；またはビニルアセテートのようなカルボン酸ビニルエステル等が挙げられるが、これに制限されるものではない。

アクリル重合体は、通常の重合方法を通じて製造できる。例えば、目的する単量体の組成によって必要な単量体を配合して製造される単量体混合物を溶液重合（ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、光重合（ｐｈｏｔｏ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、塊状重合（ｂｕｌｋ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）、懸濁重合（ｓｕｓｐｅｎｓｉｏｎ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）または乳化重合（ｅｍｕｌｓｉｏｎ ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）のような重合方式に適用して製造し得る。この過程で必要な場合、好適な重合開始剤または分子量調節剤や鎖移動剤等を一緒に使用してもよい。

粘着剤組成物は、チオール化合物をさらに含むことができる。チオール化合物は、例えば、粘着剤組成物に別途の成分として含まれるか、あるいは前記アクリル重合体の重合過程で添加され、前記アクリル重合体と結合されている形態で含まれるか、あるいは前記アクリル重合体以外に、他の重合体に結合された形態で粘着剤組成物に含まれることができる。

チオール化合物としては、例えば、下記化学式２〜５で表示される化合物のうち１つ以上の化合物が例示され得る。

化学式２〜５で、Ａ^１〜Ａ^３は、それぞれ独立に、直鎖または分岐鎖状のアルキレンであり、Ｒ^１は、直鎖または分岐鎖状のアルキル基であり、Ｒ^２は、水素、アルキル基または−Ａ^４−Ｃ（−Ａ^５−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ａ^６−ＳＨ）_ｎＲ_{（３−ｎ）}であり、前記で、Ａ^４〜Ａ^６は、それぞれ独立に、直鎖または分岐鎖状のアルキレンであり、Ｒは、直鎖または分岐鎖状のアルキル基であり、ｎは、１〜３の数である。

チオール化合物としては、前記化学式２〜５で、Ａ^１は、炭素数１〜８の直鎖または分岐鎖形アルキレンであるものを使用できる。また、チオール化合物としては、前記化学式２〜５で、Ｒ^１は、炭素数３〜２０の直鎖または分岐鎖形のアルキル基であるものを使用できる。また、チオール化合物としては、前記化学式２〜５で、Ａ^２は、炭素数１〜４の直鎖または分岐鎖形アルキル基であるものを使用できる。チオール化合物としては、前記化学式２〜５で、Ａ^３は、炭素数１〜４の直鎖または分岐鎖形アルキル基であり、Ｒ^２は、水素、炭素数４〜１２の直鎖形または分岐鎖形アルキル基または−Ａ^４−Ｃ（−Ａ^５−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ａ^６−ＳＨ）_ｎＲ_{（３−ｎ）}であり、前記でＡ^４〜Ａ^６は、それぞれ独立に、炭素数１〜４の直鎖または分岐鎖形アルキル基であり、ｎは、２または３であることがより好ましい。

化学式２〜５の定義で、アルキル基またはアルキレン基等は、例えば、チオール基、水酸基またはカルボキシル基等によって置換されていてもよい。

チオール化合物としては、具体的には、２−メルカプトエタノール、グリシジルメルカプタン、メルカプト酢酸、２−エチルヘキシルチオグリコレート、２、３−ジメルカプト−１−プロパノール、ｎ−ドデカンチオール、ｔ−ブチルメルカプタン、ｎ−ブチルメルカプタン、１−オクタデカンチオール、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトチオール）及び／またはペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）等が例示され得る。

チオール化合物は、アクリル系重合体の前記化学式１の化合物１００重量部に対して、０．００１重量部〜３重量部の比率で含まれることができる。これによって、粘着剤層の初期接着力、耐久性及び剥離力等の物性を効果的に維持できる。

粘着剤組成物は、前記アクリル重合体内に架橋性官能基と反応し得る官能基を含む多官能性架橋剤をさらに含むことができる。

本出願で用語多官能性架橋剤は、前記アクリル重合体の架橋性官能基と反応し得る官能基を一分子内に２個以上含む２官能以上の多官能化合物、例えば、官能基を一分子内に２〜６個含む多官能化合物を意味する。前記一分子内に含まれている２個以上の官能基は、同一または異なる種の官能基であることができる。

本出願で用語多官能性架橋剤は、前記アクリル重合体の架橋性官能基と反応し得る官能基を一分子内に２個以上含む２官能以上の多官能化合物、例えば、官能基を一分子内に２〜６個含む多官能化合物を意味する。前記一分子内に含まれている２個以上の官能基は、同一または異なる種の官能基であることができる。

本出願で多官能性架橋剤としては、前記架橋性官能基と反応し得る官能基であって、カルボキシ基、酸無水物基、ビニルエーテル基、アミン基、カルボニル基、イソシアネート基、エポキシ基、アジリジニル基、カルボジイミド基またはオキサゾリン基等の官能基を１種以上、例えば、１〜２種含む化合物を使用できる。

１つの例示で、前記カルボキシ基を含む多官能性架橋剤としては、例えば、ｏ−フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１、４−ジメチルテレフタル酸、１、３−ジメチルイソフタル酸、５−スルホ−１、３−ジメチルイソフタル酸、４、４−ビフェニルジカルボン酸、１、４−ナフタレンジカルボン酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、ノルボルネンジカルボン酸、ジフェニルメタン−４、４’−ジカルボン酸またはフェニルインダンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸類；無水フタル酸、１、８−ナフタレンジカルボン酸無水物または２、３−ナフタレンジカルボン酸無水物等の芳香族ジカルボン酸無水物類；ヘキサヒドロフタル酸等の脂環族ジカルボン酸類；ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキサヒドロ無水フタル酸または１、２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物等の脂環族ジカルボン酸無水物類；シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、スベリン酸、マレイン酸、クロロマレイン酸、フマル酸、ドデカン二酸、ピメリン酸、シトラコン酸、グルタル酸またはイタコン酸等の脂肪族ジカルボン酸類等があり得る。

１つの例示で、前記酸無水物基を含む多官能性架橋剤は、無水ピロメリト酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルフィドテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ペリレンテトラカルボン酸二無水物またはナフタレンテトラカルボン酸二無水物等であることができる。

１つの例示で、前記ビニルエーテル基を含む多官能性架橋剤は、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、テトラエチレングリコールジビニルエーテル、ペンタエリスリトールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル、ネオペンチルグリコールジビニルエーテル、１、４−ブタンジオールジビニルエーテル、１、６−ヘキサンジオールジビニルエーテル、グリセリンジビニルエテール、トリメチロールプロパンジビニルエーテル、１、４−ジヒドロキシシクロヘキサンジビニルエーテル、１、４−ジヒドロキシメチルシクロヘキサンジビニルエテール、ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキシド変成ヒドロキノンジビニルエーテル、エチレンオキシド変成レゾルシンジビニルエーテル、エチレンオキシド変成ビスフェノールＡジビニルエーテル、エチレンオキシド変成ビスフェノールＳジビニルエーテル、グリセリントリビニルエーテル、ソルビトールテトラビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールトリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、ジペンタエリスリトールポリビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテルまたはジトリメチロールプロパンポリビニルエーテル等であることができる。

１つの例示で、前記アミン基を含む多官能性架橋剤は、エチレンジアミンまたはヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン類；４、４’−ジアミノ−３、３’−ジメチルジシクロヘキシルメタン、４、４’−ジアミノ−３、３’−ジメチルジシクロヘキシル、ジアミノシクロヘキサンまたはイソホロンジアミン等の脂環族ジアミン類；キシレンジアミン等の芳香族ジアミン類等であることができる。

１つの例示で、前記イソシアネート基を含む多官能性架橋剤は、１、３−フェニレンジイソシアネート、４、４’−ジフェニルジイソシアネート、１、４−フェニレンジイソシアネート、４、４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２、４−トリレンジイソシアネート、２、６−トリレンジイソシアネート、４、４’−トルイジンジイソシアネート、２、４、６−トリイソシアネートトルエン、１、３、５−トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４、４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４、４’、４”−トリフェニルメタントリイソシアネート、トルエンジイソシアネート、キシレンジイソシアネートまたはキシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート１、２−プロピレンジイソシアネート、２、３−ブチレンジイソシアネート、１、３−ブタレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネートまたは２、４、４−トラメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート；ω、ω’−ジイソシアネート−１、３−ジメチルベンゼン、ω、ω’−ジイソシアネート−１、４−ジメチルベンゼン、ω、ω’−ジイソシアネート−１、４−ジエチルベンゼン、１、４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１、３−テトラメチルキシレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；３−イソシアネートメチル−３、５、５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１、３−シクロペンタンジイソシアネート、１、３−シクロヘキサンジイソシアネート、１、４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２、４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２、６−シクロヘキサンジイソシアネート、４、４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）または１、４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等の脂環族ポリイソシアネート等や、前記のうち１つ以上のポリイソシアネートとポリオールの反応物等であることができる。前記多官能性架橋剤の具体的な種類は、アクリル重合体に含まれている架橋性官能基の種類によって定められることができる。

多官能性架橋剤は、アクリル重合体１００重量部に対して０．０１重量部〜１０重量部または０．１重量部〜５重量部の比率で粘着剤組成物に含まれることができ、このような範囲で粘着剤層の適切な凝集力等を確保できる。

粘着剤組成物は、前記成分以外に、必要な場合にシランカップリング剤、粘着付与剤、エポキシ樹脂、紫外線安定剤、酸化防止剤、調色剤、補強剤、充填剤、消泡剤、界面活性剤または可塑剤のような公知の添加剤をさらに含むことができる。

また、本出願の粘着剤組成物は、付着された状態では、粘着剤として一時的な粘着力を保有するが、架橋工程等を経ながら、基材層に対する永久的な付着力を保有できる粘・接着剤層を形成できるものであることができる。一例として、粘着剤組成物は、ウレタンまたはエポキシ粘・接着剤組成物であることができる。

本出願の導電性フィルムにおいて、粘着剤層は、粘着性組成物を中間基材層の一面または両面に塗布して粘着剤組成物の層を形成し、前記粘着剤組成物の層を架橋させて形成されたものであることができる。

前述したように、前記架橋は、導電性基材層が付着される前に行われるか、あるいは付着された後に行われるか、あるいは付着される過程で行われることができる。粘着剤組成物を架橋させる方式は、特に制限されず、例えば、前記言及されたアクリル重合体と多官能性架橋剤が反応し得るように粘着剤組成物の層を所定の温度で維持する方式で行うことができる。他の例示で、もし粘着剤組成物が架橋成分として活性エネルギー線の照射によって反応する成分を含む場合には、前記成分の反応を誘導するために適切な活性エネルギー線、例えば紫外線等を照射して行ってもよい。

粘着剤組成物の層が架橋される前または後、または架橋される過程で、導電性基材層が前記層に付着され得る。導電性基材層１３は、図１及び図３に示されたように、基材層１３ａと該基材層の一面に形成された導電層１３ｂを含むことができ、前記で導電層１３ｂが形成されていない面が粘着剤組成物の層１２ａまたは粘着剤層１２ｂに付着され得る。

導電性基材層は、前記基材層の一面に導電層を形成して製造し得る。導電層が形成される基材層の種類は、特に制限されず、例えば、前述した中間基材層の形成に使用される素材の中から適切な素材を選択して使用し得る。前記基材層の厚さは、特に制限されず、適切に設定できる。通常、前記基材層は、約３〜３００μｍ、約５〜２５０μｍまたは１０〜２００μｍ程度の厚さを有することができる。

導電層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレイ熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法または前記のうち２種以上の方法を組み合わせた薄膜形成法で形成することができ、通常、真空蒸着法またはスパッタリング法で形成する。

導電層を構成する素材としては、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト、スズ及び前記のうち２種以上の合金等のような金属、酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムまたは前記のうち２種以上の混合物で構成される金属酸化物、ヨード化銅等よりなる他の金属酸化物を使用できる。前記導電層は、結晶層または非結晶層であることができる。通常、導電層は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ；Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を使用して形成するが、これに制限されるものではない。導電層の厚さは、連続層の形成可能性、導電性及び透明性等を考慮して、約１０ｎｍ〜３００ｎｍ、好ましくは、約１０ｎｍ〜２００ｎｍに調節できる。

導電層は、アンカー層または誘電体層を介して前記基材層上に形成されていてもよい。すなわち導電性基材層は、基材層、アンカー層または誘電体層及び導電層が順次形成されている構造を有することができる。このようなアンカー層または誘電体層は、導電層と基材層の密着性を向上させ、耐擦傷性または耐屈曲性を改善できる。アンカー層または誘電体層は、例えば、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２またはＡｌ_２Ｏ_３等のような無機物；アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂またはシロキサン系ポリマー等の有機物または前記のうち２種以上の混合物を使用して形成することができ、形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法または塗工法等を採用できる。アンカー層または誘電体層は、通常、約１００ｎｍ以下、１５ｎｍ〜１００ｎｍまたは２０ｎｍ〜６０ｎｍの厚さで形成できる。

導電性基材層の前記基材層の一面または両面には、また、コロナ放電処理、紫外線照射処理、プラズマ処理またはスパッターエッチング処理等の適切な接着処理が行われていてもよい。また、導電性基材層の基材層の一面または両面には、ハードコーティング層やブロッキング防止層のような通常的な表面処理層が形成されていてもよい。

導電性基材層を中間基材層に付着させる方式は、特に制限されず、通常的な方式で行われることができる。

導電性基材層を付着した後、公知の任意の工程がさらに進行され得る。前記工程の代表的な例としては、前記導電性基材層の導電層が未結晶または半結晶状態である場合に行われる結晶化工程が挙げられる

このような結晶化工程は、通常、高温で行われ、例えば、約１００〜３００℃程度の温度で行われることができる。結晶化が進行される時間は、要求される水準の結晶化が達成され得るように調節されてもよく、通常、約１０分〜１２時間行われることができる、結晶化工程が行われる具体的な条件や結晶化工程以外に行われることができるその他工程の種類等は、特に制限されず、導電性フィルムの製造過程で通常的に行われる内容が適用され得る。

本出願の中間基材層の一面または両面に形成される粘着剤組成物の層は、前述した粘着剤組成物を中間基材層に直接塗布して形成すること以外に、前記粘着剤組成物を含んで製造されたフィルムタイプの層を中間基材層上に積層することによって形成されてもよい。

より具体的な一例として、前述した粘着剤組成物を任意の支持体上に塗布した後、乾燥及び硬化工程を経て層を形成した後、剥離することによって、フィルムタイプの未架橋接着剤組成物の層を形成し、前記粘着剤組成物の層を中間基材層に積層することによって、前記中間基材層に粘着剤組成物の層を形成できる。

前記のような方法で粘着剤組成物の層が形成された後に、粘着剤組成物の層は、架橋され得、これによって、粘着剤層が形成され得る。すなわち、本出願の導電性フィルムの製造方法は、中間基材層の一面または両面に形成された未架橋状態の粘着剤組成物の層を介して導電性基材層を中間基材層に付着した後、前記導電性基材層が付着されている状態で前記粘着剤組成物を架橋させることを含むことができ、前記のような方法によって製造される導電性フィルムの場合にも、前述した優れた剥離特性を達成することができる。

また、本出願は、一面または両面に粘着剤組成物の層が形成された中間基材層を熱処理した後、前記粘着剤組成物の層を介して導電性基材層を中間基材層に付着し、気泡等の発生を防止し、導電性基材層の中間基材層に対する剥離力に優れた導電性フィルムを提供できる。

すなわち、一面または両面に粘着性組成物の層が形成された中間基材層を所定の温度で維持する熱処理工程後、導電性基材層を付着することによって、前述した導電性基材層の中間基材層に対する優れた剥離特性及び気泡の発生を防止する効果を達成することができる。

前記熱処理工程を通じて、前記言及されたアクリル重合体と多官能性架橋剤が反応して、架橋反応を行うことができる。したがって、熱処理工程は、アクリル重合体と多官能性架橋剤が架橋反応を進行できる程度の温度で粘着性組成物の層が形成された中間基材層を維持する方式で行うことができる。一例として、図５及び図６に示されたように、一面または両面に粘着剤組成物の層１２ａが形成されている中間基材層１１を５０〜２００℃の温度で維持する熱処理工程を通じて粘着剤組成物の層に架橋反応を誘導し、粘着剤層１２ｂを形成することができ、前記熱処理工程は、導電性基材層１３を付着する前に行われることができる。すなわち、本出願の導電性フィルムの製造方法は、粘着性組成物の層が形成された中間基材層を５０〜２００℃の温度で維持した後、導電性基材層を中間基材層に付着することを含むことができる。

１つの例示で、前記熱処理工程は、２段階に分けて進行され得る。例えば、前記熱処理工程は、前記中間基材層を１００〜２００℃または１１０〜１８０℃程度の温度で維持する１次工程と、前記中間基材層を４０〜１００℃または５０〜９０℃で維持する２次工程を含むことができる。前記で使用した用語１次及び２次は、各工程を区分するためのものであり、工程の手順を制限するものではない。すなわち、前記熱処理工程は、１次及び２次工程の手順に進行されるか、または２次及び１次工程の手順に進行され得る。例えば、前記工程は、１次及び２次工程の手順に行われることができる。前記各工程が行われる時間は、例えば、以後に付着される導電性基材層が前述した剥離力を示しながら中間基材層に付着できるように調節される限り、特に制限されない。

前記のような熱処理工程は、導電性基材層が粘着剤組成物の層を介して中間基材層に付着された状態で行われてもよい。導電性基材層が中間基材層に付着された状態で熱処理工程を通じて粘着剤組成物の層に架橋反応を誘導し、粘着剤層を形成する工程は、前述した１次及び２次工程を含むことができる。

本出願は、前記製造方法によって製造される導電性フィルムに関するものである。すなわち、本出願は、中間基材層と；前記中間基材層の一面または両面に、０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した前記中間基材層に対する常温剥離力が１，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）以上となるように付着されている導電性基材層と；を含む導電性フィルムに関するものである。

本出願の導電性フィルムの中間基材層は、前述した導電性フィルムの製造方法に採用された中間基材層のすべての内容を含むことができる。

本出願の導電性基材層は、粘着剤層または接着剤層を介して中間基材層に付着されていてもよいが、図１に示されたように、中間基材層の一面に付着されていてもよく、図２に示されたように、中間基材層の両面に付着されていてもよい。

一例として、導電性フィルムは、０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した中間基材層に対する常温剥離力が１，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）以上の導電性基材層が前記中間基材層の両面に付着されているものであることができる。

前記導電性基材層は、中間基材層に直接塗布されるかまたはラミネート方式で形成された粘着剤組成物の層が架橋反応を行う前、または架橋反応を行った後に付着されることによって、中間基材層に対する高い剥離力を達成することができ、一例として、０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した前記中間基材層に対する常温剥離力が１，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）〜５，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（１９．３０Ｎ／ｃｍ）または１，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）〜１０，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３８．６１Ｎ／ｃｍ）であることができる。

本出願の導電性フィルムの粘着剤層は、粘着剤組成物の層が架橋された後の状態の層を意味するものであって、前述した導電性フィルムの製造方法で言及された粘着剤組成物に対するすべての内容が制限なしに含まれることができる。

すなわち、前記粘着剤層は、アクリル粘着剤、シリコン粘着剤、ゴム粘着剤及びポリエステル粘着剤よりなる群から選択されるいずれか１つ以上を含むことができ、前記アクリル粘着剤は、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート及びラウリル（メタ）アクリレートよりなる群から選択されるいずれか１つを含むことができる。

また、本出願の粘着剤層は、付着された状態では、粘着剤として一時的な粘着力を保有するが、架橋工程等を経ながら、基材層に対する永久的な付着力を保有できる粘・接着剤の層であることができる。一例として、粘・接着剤層は、ウレタンまたはエポキシ粘・接着剤層であることができるが、これに制限されるものではない。前記粘・接着剤層を形成する工程は、公知であり、前述した粘着剤層を形成する工程と同一の方式で製造され得る。

本出願は、前記導電性フィルムの用途に関するものである。導電性フィルムは、例えば、ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）またはＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等のようなディスプレイ装置やタッチパネル等に使用できるが、本出願の前記導電性フィルムは、前記のような公知の導電性フィルムの用途にすべて適用され得る。

以下、本出願の導電性フィルム、導電性フィルムの用途及び導電性フィルムの製造方法に関する一実施例について説明するが、下記例は、本出願による一例に過ぎず、本出願の技術的思想を制限するものではない。本実施例及び比較例で提示される物性は、下記の方式で評価した。

１．剥離力の評価方式
（１）測定装置：ＴＡ−ＸＴ２ｐｌｕｓ
（２）モード：ｔｅｎｓｉｏｎ ｍｏｄｅ
（３）Ｔｒｉｇｇｅｒ ｆｏｒｃｅ：５ｇｆ
（４）剥離速度：０．３ｍ／ｍｉｎ
（５）剥離角度：１８０度
（６）試験片のサイズ：横１２ｃｍ×縦２．５４ｃｍ

［実施例１］
ブチルアクリレート（ＢＡ）９４重量部及びアクリル酸（ＡＡ）６重量部を含む混合液及び前記混合液１００重量部を基準としてトルエンジイソシアネート架橋剤を１重量部添加し、粘着剤組成物を製造した。前記粘着剤組成物をポリエチレンテレフタレート基材層の両面に直接塗布した後、オーブンで前記粘着剤組成物が塗布されたポリエチレンテレフタレートを４個区域に分けて、８０〜１４０℃の温度条件で乾燥することによって、粘着剤層を形成した。ポリエチレンテレフタレートの両面に形成された粘着剤層を介して、導電性基材層を付着し、両面導電性フィルムを製造した。製造された両面導電性フィルムの剥離力の結果は、下記表１に示された通りである。また、製造された両面導電性フィルムを４０℃及び６０℃の温度条件でエイジング（ａｇｉｎｇ）させた後、日付別に気泡の発生有無を測定した結果は、下記表２に示された通りである。この際、導電層の熱処理工程は、１９０℃で１５分間実施した。

［実施例２］
ブチルアクリレート（ＢＡ）９４重量部及びアクリル酸(ＡＡ)６重量部を含む混合液及び前記混合液１００重量部を基準としてトルエンジイソシアネート架橋剤を３重量部添加し、粘着剤組成物を製造した後、実施例１と同一の方式で両面導電性フィルムを製造した。製造された両面導電性フィルムの剥離力の結果及び気泡の発生有無を測定した結果は、下記表１及び表２に示された通りである。

［実施例３］
２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部、メチルアクリレート４０重量部及び２−ヒドロキシエチルアクリレート１０重量部を含む混合液及び前記混合液１００重量部を基準として０．２５重量部の比率で添加されるイソシアネート架橋剤を含む粘着剤組成物をポリエチレンテレフタレート基材層の両面に直接塗布した後、前記実施例１と同一の方式で導電性フィルムを製造した。製造された両面導電性フィルムの剥離力の結果及び気泡の発生有無を測定した結果は、下記表１及び表２に示された通りである。

［実施例４］
ブチルアクリレート（ＢＡ）９４重量部及びアクリル酸(ＡＡ)６重量部を含む混合液及び前記混合液１００重量部を基準としてトルエンジイソシアネート架橋剤１重量部を添加して製造された粘着剤組成物を支持体上に塗布及び乾燥し、フィルムタイプの粘着剤組成物の層を形成した後、剥離する。前記剥離された粘着剤組成物の層の両面に離型フィルムを付着し、ＮＣＦ（Ｎｏｎ ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）を製造する。前記ＮＣＦ（Ｎｏｎ ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の片面に付着されている離型フィルムを除去した後、ポリエチレンテレフタレート基材層の両面にラミネートし、１５０℃で３０分間オーブンで熱前処理を実施する。その後、ＮＣＦ（Ｎｏｎ ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の他の面に付着されている離型フィルムを除去した後、導電性基材層を付着させる。製造された両面導電性フィルムの剥離力の結果及び気泡の発生有無を測定した結果は、下記表１及び表２に示された通りである。

［実施例５］
２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部、メチルアクリレート４０重量部及び２−ヒドロキシエチルアクリレート１０重量部を含む混合液及び前記混合液１００重量部を基準として０．２５重量部の比率で添加されるイソシアネート架橋剤を含む粘着剤組成物を利用して製造されたＮＣＦ（Ｎｏｎ ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）を使用したこと以外に、実施例４と同一の方式で両面導電性フィルムを製造した。製造された両面導電性フィルムの剥離力の結果及び気泡の発生有無を測定した結果は、下記表１及び表２に示された通りである。

［比較例］
２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部、メチルアクリレート４０重量部及び２−ヒドロキシエチルアクリレート１０重量部を含む混合液及び前記混合液１００重量部を基準としてキシレンジイソシアネート架橋剤０．２重量部を含む粘着剤組成物を支持体上に塗布及び乾燥し、フィルムタイプの粘着剤組成物の層を形成した後、剥離する。前記剥離された粘着剤組成物の層の両面に離型フィルムを付着し、ＮＣＦ（Ｎｏｎ ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）を製造する。前記ＮＣＦ（Ｎｏｎ ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の片面に付着されている離型フィルムを除去した後、ポリエチレンテレフタレート基材層の両面にラミネートし、ＮＣＦ（Ｎｏｎ ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）の他の面に付着されている離型フィルムを除去した後、導電性基材層を付着させる。製造された両面導電性フィルムの剥離力の結果及び気泡の発生有無を測定した結果は、下記表１及び表２に示された通りである。

○：多量の気泡発生
△：気泡が弱く発生
×：気泡が発生しない

１１ 中間基材層
１２ａ 粘着剤組成物の層
１２ｂ 粘着剤層
１３ 導電性基材層
１３ａ 基材層
１３ｂ 導電層
１４ 離型フィルム

Claims (5)

1. プラスチックフィルムである中間基材層と；前記中間基材層の両面に付着されている導電性基材層と；を含み、
   前記導電性基材層は、０．３ｍ／ｍｉｎの剥離速度及び１８０度の剥離角度で測定した前記プラスチックフィルムに対する常温剥離力が１，０００ｇｆ／ｉｎｃｈ（３．８６Ｎ／ｃｍ）以上となるように前記プラスチックフィルムに付着されており、
   前記導電性基材層は、基材層と前記基材層の一面に形成された導電層とを含み、前記導電層が形成されていない面が、粘着剤層を介して、前記プラスチックフィルムに付着されている、透明導電性フィルム（ただし、前記中間基材層と前記粘着剤層との間に被覆層が存在する場合は除く）。
2. 前記粘着剤層は、アクリル粘着剤を含む、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
3. 前記アクリル粘着剤は、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルブチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート及びラウリル（メタ）アクリレートよりなる群から選択されるいずれか１つを含む、請求項２に記載の透明導電性フィルム。
4. 請求項１に記載の透明導電性フィルムを含むタッチパネル。
5. 請求項１に記載の透明導電性フィルムを含むディスプレイ装置。