JP5825949B2 - 離型フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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図1は、本発明の一実施形態に係る離型フィルムを示す。本実施形態における離型フィルム10は、基材フィルム11と、基材フィルム11の一方の面に積層された離型層12と、基材フィルム11の他方の面に積層された背面樹脂層13とを有するものである。
接触角計:協和界面科学(株)製 全自動接触角計DM−701
測定溶媒:水、ジヨードメタン、1-ブロモナフタレン
[GPC]
GPC測定装置:東ソー(株)製HLC−8020
GPCカラム(以下の順に通過):TSK guard column HXL−H、TSK gel GMHXL(×2)、TSK gel G2000HXL(以上、東ソー(株)製)
測定溶媒:テトラヒドロフラン 測定温度:40℃ 流速:1.0m/分
検出器:Refractive Index Detector
まず、基材フィルムとして、その両面の算術平均粗さ(Ra)が5nm、粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)が57nmであって、粒子状フィラーを含有しない厚さ25μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを用意した。次いで、バーコーターを2基備えたタンデム式塗工機を用い、基材フィルムの一方の面に、剥離性シリコーン(信越化学(株)製、商品名「シリコーンKS−847H」、固形分1.4質量%)100質量部に白金触媒(信越化学(株)製、商品名「PL−50T」)2質量部を添加混合した剥離剤を、マイヤーバー#4で塗工し、130℃で1分間乾燥・硬化させて厚さ0.1μmの離型層を形成した。次いで、上記タンデム式塗工機を用いてインラインで連続して、基材フィルムの他方の面に、芳香族ポリエステル樹脂(数平均分子量:3000、水酸基価:50mgKOH/g、表面自由エネルギー:45mJ/m2)70質量部と、メチル化メラミン樹脂(数平均分子量:500、表面自由エネルギー:70mJ/m2)30質量部と、触媒としてのp−トルエンスルホン酸メタノール溶液(固形分濃度50質量%)5質量部とを、トルエン/メチルエチルケトン(MEK)混合溶媒(トルエン:MEK(質量比)=50:50)で希釈混合して得られた固形分濃度30質量%の背面樹脂層形成用組成物を、マイヤーバー#5で塗工し、80℃で1分間乾燥・硬化させて厚さ1μmの背面樹脂層を形成し、離型フィルムを作製した。図2は、実施例1の背面樹脂層をVeeco社製の光干渉式表面形状観察装置で観察した画像である。
背面樹脂層形成用組成物を、芳香族ポリエステル樹脂(数平均分子量:3000、水酸基価:50mgKOH/g、表面自由エネルギー:45mJ/m2)60質量部と、メチル化メラミン樹脂(数平均分子量:500、表面自由エネルギー:70mJ/m2)40質量部と、触媒としてのp−トルエンスルホン酸メタノール溶液(固形分濃度50質量%)5質量部とを、トルエン/メチルエチルケトン(MEK)混合溶媒(トルエン:MEK(質量比)=50:50)で希釈混合して得られた固形分濃度30質量%の背面樹脂層形成用組成物に変更した点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作製した。
背面樹脂層を形成しなかった点以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作製した。
各実施例、比較例1の離型層及び背面樹脂層の表面の算術平均粗さ(Ra)と粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)を測定した。その測定結果を、離型層及び背面樹脂層を形成する前に測定した基材フィルム表面の算術平均粗さ(Ra)と粗さ曲線の最大断面高さ(Rt)とともに、表1に示す。
11 基材フィルム
12 離型層
13 背面樹脂層
Claims (5)
- 基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面に設けられた離型層と、前記基材フィルムの他方の面に設けられた背面樹脂層とを有する離型フィルムであって、
前記背面樹脂層は、海島構造により凹部が形成され、算術平均粗さ(Ra)が10〜80nmである表面を有するとともに、前記離型層の表面の算術平均粗さ(Ra)が、8nm以下であることを特徴とする離型フィルム。 - 前記背面樹脂層が、ポリエステル樹脂とアミノ樹脂とを含むことを特徴とする請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記背面樹脂層の厚さが、0.5〜3μmであることを特徴とする請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記基材フィルムは、粒子状フィラーを含有しないフィルム、又はその表面が粒子状フィラーを含有しない層で構成されるフィルムであることを特徴とする請求項1に記載の離型フィルム。
- 基材フィルムの一方の面に離型層形成用組成物を塗布して離型層を設ける工程と、前記基材フィルムの他方の面に樹脂層形成用組成物を塗布して背面樹脂層を設ける工程とを備え、
前記背面樹脂層は、表面自由エネルギーの異なる2種類以上の樹脂および溶剤を含む樹脂層形成用組成物を加熱して乾燥及び硬化させることにより、海島構造により凹部が形成され、算術平均粗さ(Ra)が10〜80nmである表面を有するとともに、前記離型層の表面の算術平均粗さ(Ra)が、8nm以下であることを特徴とする離型フィルムの製造方法。
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