TWI591149B - 黏著片 - Google Patents

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TWI591149B TW103110797A TW103110797A TWI591149B TW I591149 B TWI591149 B TW I591149B TW 103110797 A TW103110797 A TW 103110797A TW 103110797 A TW103110797 A TW 103110797A TW I591149 B TWI591149 B TW I591149B
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Description

黏著片
本發明是有關於一種黏著片(adhesive sheet)，例如是有關於一種以聚酯膜(polyester film)為基材的黏著片。
先前，提出有具備具有由氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)膜等構成的可動電極(透明電極層)的可動電極膜(film)(透明導電性膜)的觸控面板(touch panel)(例如參照專利文獻1)。通常在觸控面板的製造步驟中，於支持體的一對主面上分別設置硬塗層(hard coat)後，於一硬塗層上堆積ITO膜而設置透明電極層。然後，於另一硬塗層上貼合作為保護片的黏著片後，將透明電極層於高溫下進行退火處理(annealing treatment)，藉此製造透明導電性膜。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平7-13695號公報
且說，近年來，於透明導電性膜的製造步驟中，使用以具有耐熱性的聚酯膜作為基材且於該基材上設置有黏著劑層的黏 著片作為透明導電性膜的保護片。然而，先前的保護片於透明電極層的退火處理時聚酯膜中的低聚物(oligomer)會於保護片的表面析出。在保護片中低聚物析出的狀態下將透明導電性膜捲取成卷狀的情況下，有低聚物附著於透明電極層，或透明電極層受到損傷的情況。因此，期望可抑制保護片的低聚物的析出的低聚物密封性優異的黏著片。
本發明是鑒於如上所述的實際情況而完成，其目的在於提供一種低聚物密封性優異的黏著片。
本發明的黏著片的特徵在於包括：基材，其由聚酯膜構成；黏著劑層，其設置於上述基材的一表面上；及第1樹脂層，其設置於上述基材的另一表面上，且其是使含有(A)50質量%以上且80質量%以下的雙酚A型環氧化合物、(B)5質量%以上且30質量%以下的聚酯化合物、以及(C)10質量%以上且40質量%以下的多官能胺基化合物的樹脂組成物硬化而成；且初期HAZE(霧度)值與將該黏著片於150℃下加熱2小時後的加熱後HAZE(霧度)值的差的絕對值、即△HAZE(霧度)值為0.15%以下。
本發明的黏著片較佳為包括設置於上述黏著劑層與上述基材之間的第2樹脂層。
本發明的黏著片較佳為上述雙酚A型環氧化合物的質量平均分子量為1×104以上且5×104以下。
本發明的黏著片較佳為上述聚酯化合物的玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上且50℃以下。
本發明的黏著片較佳為上述第1樹脂層為對塗佈層進行加熱而成的硬化皮膜，上述塗佈層為將上述樹脂組成物的有機溶劑溶液塗佈於上述基材上而形成。
本發明的黏著片較佳為上述樹脂層的膜厚為50nm以上且500nm以下。
本發明的黏著片較佳為用於觸控面板的製造步驟。
本發明的黏著片較佳為上述觸控面板為靜電電容式。
根據本發明，可實現低聚物密封性優異的黏著片。
1、10‧‧‧黏著片
2‧‧‧透明導電性膜
11‧‧‧基材
12‧‧‧黏著劑層
13‧‧‧樹脂層(第1樹脂層)
21‧‧‧支持體
22a、22b‧‧‧硬塗層
23‧‧‧透明導電層
31‧‧‧樹脂層(第2樹脂層)
圖1是本發明的實施方式的黏著片的示意剖面圖。
圖2是表示使用本發明的實施方式的黏著片作為透明導電性膜的保護片的情況的一例的示意剖面圖。
圖3是表示本實施方式的黏著片的其他構成例的示意剖面圖。
以下，參照隨附圖式對本發明的一實施方式進行詳細說明。此外，本發明並不限定於以下實施方式，可適當變更而實施。另外，以下實施方式可適當組合而實施。另外，以下實施方式中， 對共通的構成要素標附相同符號，並省略說明。
圖1是本實施方式的黏著片1的示意剖面圖。如圖1所示，本實施方式的黏著片1包括：基材11，其由聚酯膜構成；黏著劑層12，其設置於該基材11的一表面上；及樹脂層(第1樹脂層)13，其設置於基材11的另一表面上，且其是使樹脂組成物硬化而成。即，該黏著片1中，依序積層有黏著劑層12、基材11及樹脂層13。
本實施方式的黏著片1中，樹脂層13是使含有(A)50質量%以上且80質量%以下的雙酚A型環氧化合物、(B)5質量%以上且30質量%以下的聚酯化合物、(C)10質量%以上且40質量%以下的多官能胺基化合物的樹脂組成物硬化而設置。藉此，作為黏著片1的初期HAZE值與將黏著片1於150℃下加熱2小時後的加熱後HAZE值的差的絕對值的△HAZE值為0.15%以下。以下，對構成本實施方式的黏著片1的各種構成要素進行說明。
(基材11)
基材11可於發揮本發明的效果的範圍內使用各種聚酯膜。聚酯膜具有即便於在高溫下對透明電極層進行退火處理時，亦不會收縮或熔融至產生不良情況的程度的耐熱性。聚酯膜例如較佳為包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、及聚萘二甲酸乙二酯的聚酯膜。
基材11的厚度可根據用途而適當選擇。關於基材11的 厚度，例如在使用黏著片1作為ITO膜等透明電極層的退火處理時的保護片的情況下，較佳為25μm以上，更佳為30μm以上，且較佳為300μm以下，更佳為200μm以下。若基材11的厚度為上述範圍內，則可維持作為黏著片的強度，並且可獲得對利用捲對捲(roll to roll)方式的透明導電性膜的製造而言較佳的柔軟性。
(黏著劑層12)
黏著劑層12是由丙烯酸系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、及合成橡膠系黏著劑等先前公知的黏著劑組成物所形成。在使用黏著片1作為對透明電極層進行退火處理時的保護片的情況下，黏著劑層12較佳為具有再剝離性。
丙烯酸系黏著劑例如可列舉含有丙烯酸系聚合物的黏著劑組成物。丙烯酸系聚合物可將包含(甲基)丙烯酸酯、含有羥基及羧基等反應性基的乙烯系單體(monomer)等的單體進行合成而獲得。
(甲基)丙烯酸酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、及(甲基)丙烯酸硬脂酯等酯部 分的烷基的碳數為1以上且20以下的(甲基)丙烯酸烷基酯。此處，「(甲基)丙烯酸」表示「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」。該些丙烯酸系單體可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
含有反應性官能基的乙烯系單體例如可列舉：(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等含羥基的(甲基)丙烯酸酯；1,4-二(甲基)丙烯醯氧基乙基均苯四甲酸、4-(甲基)丙烯醯氧基乙基偏苯三甲酸、N-(甲基)丙烯醯基對胺基苯甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基苯甲酸、N-(甲基)丙烯醯基-5-胺基水楊酸、丙烯酸、甲基丙烯酸酸等含羧基的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸胺基丙酯、(甲基)丙烯酸乙基胺基丙酯等含一級胺基及二級胺基的(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸2-(甲硫基)乙酯等含硫醇基的(甲基)丙烯酸酯等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
丙烯酸系聚合物中的源自含有反應性官能基的乙烯系單體的結構單元的含量較佳為0.01莫耳%以上，更佳為0.1莫耳%以上，且較佳為20莫耳%以下，更佳為10莫耳%以下。
黏著劑組成物較佳為含有交聯劑(硬化劑)。交聯劑較佳為選自由多官能胺基化合物、聚異氰酸酯化合物等多官能異氰酸酯化合物、多官能環氧化合物、多官能氮丙啶化合物、多官能噁唑啉化合物及多官能金屬化合物所組成的組群中的至少一種。交聯劑例如可使用藉由與丙烯酸系聚合物的反應性官能基反應而 使黏著劑交聯的交聯劑。
關於交聯劑的調配量，就可形成黏著性能及凝聚力優異的黏著劑層的觀點而言，相對於丙烯酸系聚合物100質量份，較佳為0.1質量份以上，更佳為1質量份以上，且較佳為30質量份以下，更佳為20質量份以下。
另外，黏著劑組成物亦可使用含有硬化促進劑、硬化延遲劑等的黏著劑組成物。
黏著劑層12的厚度並無特別限定，例如較佳為5μm以上，更佳為10μm以上，且較佳為50μm以下，進而較佳為40μm以下。
(樹脂層13)
作為第1樹脂層的樹脂層13是使含有(A)50質量%以上且80質量%以下的雙酚A型環氧化合物、(B)5質量%以上且30質量%以下的聚酯化合物、及(C)10質量%以上且40質量%以下的多官能胺基化合物的樹脂層形成用的樹脂組成物硬化而成的硬化皮膜。藉由該構成，於本實施方式中，如後述實施例所示，可抑制樹脂層13中的低聚物析出，從而可實現使得低聚物密封性提高的黏著片1。以下，對構成樹脂組成物的各成分進行說明。
<(A)雙酚A型環氧化合物>
雙酚A型環氧化合物例如可列舉雙酚A二縮水甘油醚等。以下，亦將雙酚A型環氧化合物適當地稱為(A)成分。
就可獲得具有適度的交聯密度的皮膜的觀點而言，(A)成分的質量平均分子量(Mw)較佳為1×104以上且5×104以下。若(A)成分的質量平均分子量(Mw)為1×104以上，則可對硬化皮膜賦予適度的柔軟性，若為5×104以下，則作為硬化皮膜可獲得充分的交聯密度而可充分地防止低聚物的析出。
<(B)聚酯化合物>
(B)聚酯化合物可於發揮本發明的效果的範圍內使用公知的各種聚酯化合物。聚酯化合物例如可列舉藉由多元醇與多元酸的縮合反應而獲得的樹脂。此種樹脂可列舉：二元酸與二元醇的縮合物或利用不乾性油脂肪酸等改質而成的不轉化性聚酯化合物、及作為二元酸與三元以上的醇的縮合物的轉化性聚酯化合物等。聚酯化合物可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。以下，將聚酯化合物適當地稱為(B)成分。
多元醇例如可列舉：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、及新戊二醇等二元醇；甘油、三羥甲基乙烷、及三羥甲基丙烷等三元醇；二甘油、三甘油、季戊四醇、二季戊四醇、甘露糖醇、及山梨糖醇等四元以上的多元醇。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
多元酸例如可列舉：鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、間苯二甲酸、及偏苯三甲酸酐等芳香族多元酸，琥珀酸、己二酸、及癸二酸等脂肪族飽和多元酸，順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、反丁 烯二酸、衣康酸、及檸康酸酐等脂肪族不飽和多元酸，環戊二烯-順丁烯二酸酐加成物、萜烯-順丁烯二酸酐加成物、及松香-順丁烯二酸酐加成物等利用狄爾斯-阿爾德(Diels-Alder)反應獲得的多元酸等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
作為改質劑的不乾性油脂肪酸等例如可列舉：辛酸、月桂酸、棕櫚酸、硬脂酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸、桐酸、蓖麻油酸(ricinoleic acid)、及脫水蓖麻油酸、以及椰子油、亞麻籽油、桐油、蓖麻油、脫水蓖麻油、大豆油、紅花油、及該些的脂肪酸等。該些可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
(B)聚酯化合物較佳為具有成為交聯反應的反應點的羥基、羧基、胺基等活性氫基，更佳為具有羥基。(B)聚酯化合物的羥基值較佳為5mgKOH/g以上，更佳為10mgKOH/g以上，且較佳為500mgKOH/g以下，更佳為300mgKOH/g以下。
(B)聚酯化合物的數量平均分子量(Mn)較佳為500以上，更佳為1000以上，且較佳為10000以下，更佳為5000以下。(B)聚酯化合物的玻璃轉移溫度Tg較佳為0℃以上且50℃以下。可藉由使用具有上述範圍的分子量及玻璃轉移溫度的聚酯化合物而對樹脂層13賦予適度的柔軟性。
<(C)多官能胺基化合物>
(C)多官能胺基化合物例如可列舉：六甲氧基甲基三聚氰胺、甲基化三聚氰胺化合物、及丁基化三聚氰胺化合物等三聚氰 胺化合物；甲基化脲化合物、及丁基化脲化合物等脲化合物；甲基化苯并胍胺樹脂、及丁基化苯并胍胺化合物等苯并胍胺化合物；乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、N,N'-二苯基乙二胺、及對苯二甲胺等二胺類等。該些之中，就硬化性的觀點而言，較佳為六甲氧基甲基三聚氰胺。以下，將多官能胺基化合物適當地稱為(C)成分。
<(D)酸性觸媒>
為了促進硬化反應，樹脂組成物中亦可視需要含有鹽酸、對甲苯磺酸等公知的酸性觸媒(D)。以下，將酸性觸媒適當地稱為(D)成分。在調配(D)成分的情況下，較佳為將(D)成分的含量設為1質量%以上且5質量%以下。
樹脂層13可藉由如下方式獲得：將利用有機溶劑將上述樹脂組成物溶解而成的溶液塗佈於基材11上而形成塗佈層，再將所形成的塗佈層以溫度120℃以上且170℃以下加熱硬化5秒鐘以上且5分鐘以下。
有機溶劑只要可溶解樹脂組成物，則並無特別限制。有機溶劑例如可列舉：苯、甲苯、及二甲苯等芳香族系溶劑，正己烷、及正庚烷等脂肪族系溶劑，乙酸乙酯、及乙酸丁酯等酯系溶劑，甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、及環戊酮等酮系溶劑，異丙醇、及甲醇等醇系溶劑等。
就有效地抑制低聚物析出的觀點而言，樹脂層13的膜 厚較佳為50nm以上，更佳為80nm以上，且較佳為500nm以下，更佳為300nm以下。若樹脂層13的膜厚為50nm以上，則可充分地抑制低聚物析出，若為500nm以下，則於基材11上形成樹脂層13後，將黏著片或積層有黏著片的透明導電性膜捲取於紙製、塑膠製、金屬製等的芯(core)材上而成為卷狀時可容易地捲取。
本發明者等人發現，對於先前僅利用目視進行外觀評價的低聚物析出的評價，可藉由測定黏著片的HAZE值而定量地評價對透明電極層造成不良影響的低聚物析出的程度，藉此可防止透明電極層的白化，可有效地防止透明電極層的損傷或異物混入。
<HAZE(霧度)值>
本實施方式中，黏著片1中所析出的低聚物會使基材11(聚酯膜)模糊而使霧度發生變化。因此，樹脂層13中的低聚物抑制效果可藉由測定作為該黏著片1的初期HAZE值與將該黏著片1於150℃下加熱2小時後的加熱後HAZE值的差的絕對值的△HAZE值而確認。
本實施方式中，使用上述樹脂組成物形成樹脂層13，藉此使(A)成分~(C)成分的組成成為適度的範圍，因此可使△HAZE值為0.15%以下。此外，黏著片的初期HAZE值是指將黏著片1於150℃下加熱2小時前的HAZE值。△HAZE值較佳為0.1%以下，更佳為0.08%以下。
此外，本實施方式中，△HAZE值可以如下方式算出。首先，使用霧度計(haze meter)(商品名：NDH2000，日本電色工業公司製造)依據JIS K7105測定黏著片1的初期HAZE值(%)(N=5的平均值)。其次，將黏著片1懸吊於150℃的乾燥機內，加熱2小時後，依據JIS K7105測定加熱後的HAZE值(%)(N=5的平均值)。然後，將自加熱後的HAZE值減去初期HAZE值所得的值的絕對值設為△HAZE值。
<剝離片>
本實施方式的黏著片1較佳為於黏著劑層的外表面設置剝離片。藉由設置剝離片，而可於黏著片1的保管時(未使用時)保護黏著劑層12的貼附面。
剝離片例如可使用聚乙烯積層紙、及聚丙烯積層紙等積層紙類；聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系膜、聚乙烯、及聚丙烯等聚烯烴系膜等合成樹脂膜等。另外，剝離片亦可使用視需要藉由矽酮樹脂、醇酸樹脂、及含長鏈烷基的樹脂等對單面或兩面實施了剝離處理的剝離片。
剝離片的厚度較佳為10μm以上，更佳為15μm以上，且較佳為200μm以下，更佳為100μm。
<用途>
本實施方式的黏著片1例如於靜電電容式的觸控面板製造步驟中可較佳地用作將透明導電性膜於150℃左右的溫度下進行退 火處理時的保護片。此外，本實施方式的黏著片1亦可應用於靜電電容式以外的觸控面板的製造步驟。
圖2是表示使用本實施方式的黏著片1作為透明導電性膜2的保護片的情況的一例的示意剖面圖。如圖2所示，透明導電性膜2中，於支持體21的一表面設置有硬塗層22a，於該硬塗層22a上藉由濺鍍(sputtering)、化學氣相沈積(Chemical Vapor Deposition，CVD)、物理氣相沈積(Physical Vapor Deposition，PVD)等而設置有透明電極層23(ITO膜：氧化銦錫皮膜)。於支持體21的另一表面設置有硬塗層22b，於該硬塗層22b上經由黏著劑層12可剝離地貼附有黏著片1。如此，若於將黏著片1設置於透明導電性膜2上的狀態下進行退火處理，則會促進ITO的結晶化而製成低電阻的透明電極層23。
此處，藉由使用本實施方式的黏著片，而即便於退火處理或其後的加熱處理中，亦可較佳地抑制基材11的聚酯膜中所含的低聚物滲出(bleed)，或抑制源自低聚物的結晶於樹脂層13表面析出，因此可抑制對於觸控面板而言不良的源自低聚物的微小異物的混入、及透明電極層的損傷。此外，基材11的聚酯膜中所含的低聚物是源自聚酯形成性單體、二聚物、三聚物等。
此外，於上述實施方式中，對設置有一層樹脂層13的黏著片1進行了說明，但並不限定於該構成。圖3是表示本實施方式的黏著片的其他構成例的示意剖面圖。如圖3所示，該黏著 片10中，除上述黏著片1的構成以外亦具有設置於基材11與黏著劑層12之間的樹脂層31。即，該黏著片10中，於基材11的一主面上設置有樹脂層(第1樹脂層)13，並且於基材11的另一主面上設置有樹脂層(第2樹脂層)31。構成第2樹脂層的樹脂組成物較佳為自與用於第1樹脂層的樹脂組成物相同的範圍的組成物中選擇。藉由該構成，由設置於基材11的兩主面上的樹脂層13、樹脂層31夾持基材11，因此可較佳地防止由退火處理時的自基材11的兩面的低聚物析出引起的透明電極層的白濁、損傷等。此外，樹脂層31可使用與上述樹脂層13相同的構成的樹脂層。
[實施例]
以下，基於為了使本發明的效果明確而實施的實施例對本發明進行更詳細的說明。此外，本發明並不受以下實施例及比較例任何限定。
<黏著劑的製備>
將包含含羥基的丙烯酸系聚合物的丙烯酸系黏著劑(商品名：BPS 6078TF，東洋化工(TOYO CHEM)公司製造)100質量份、作為硬化劑的聚異氰酸酯化合物(商品名：BHS 8515，東洋化工公司製造)15質量份、硬化促進劑(商品名：BXX3778-10，東洋化工公司製造)0.1質量份、延遲劑(商品名：BXX5638，東洋化工公司製造)1質量份混合而製備黏著劑。
(實施例1)
於(A)雙酚A型環氧化合物(商品名：EPICLON H-360，迪愛生(DIC)公司製造：固體成分濃度40%，質量平均分子量25000)100質量份中添加(B)聚酯化合物(商品名：拜龍(Vylon)GK680，東洋紡織公司製造：數量平均分子量6000，玻璃轉移溫度10℃)的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%)19.0質量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺(商品名：Cymel 303，日本氰特工業(Cytec Industries)公司製造)11.4質量份，並利用甲苯/甲基乙基酮(methyl ethyl ketone，MEK)=50/50wt%的混合溶劑以固體成分成為3wt%的方式進行稀釋、攪拌後，添加(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液(固體成分濃度50%)2.9質量份，而獲得樹脂層形成用的樹脂組成物。
藉由捲對捲(Roll to Roll)方式，利用邁耶棒(Meyer bar)式塗佈法將所獲得的樹脂組成物以乾燥後的厚度成為150nm的方式均勻地塗敷於作為基材的經雙軸延伸的聚對苯二甲酸乙二酯膜(商品名：Lumirror T60，東麗(Toray)公司製造：厚度50μm)的一面後，按照以20秒通過以風速8m/min吹出150℃的熱風的烘箱(oven)的方式調整加工速度，而獲得捲取於丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)製的芯材上而成為卷狀的形成有寬度1050mm、長度4000m的熱硬化型樹脂層的黏著片用基材。
其次，利用捲對捲方式，於黏著片用基材的未處理面、即與形成有樹脂層之側相反之側的基材表面，以乾燥後的黏著劑 層的厚度成為20μm的方式塗佈黏著劑，並於100℃下乾燥2分鐘。其後，貼合剝離片(商品名：PET38AL-5，琳得科(Lintec)公司製造：厚度38μm)並捲取於ABS製的芯材上，藉此獲得捲成卷狀的附有剝離片的黏著片。
(實施例2)
作為樹脂組成物的組成，將(A)雙酚A型環氧化合物設為100質量份，將(B)聚酯化合物設為22.22質量份，將(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為20質量份，將(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液設為3.3質量份，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(實施例3)
作為樹脂組成物的組成，將(A)雙酚A型環氧化合物設為100質量份，將(B)聚酯化合物設為44.4質量份，將(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為13.3質量份，將(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液設為3.3質量份，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(實施例4)
於(A)雙酚A型環氧化合物(商品名：EPICLON EXA-123，迪愛生(DIC)公司製造：固體成分濃度30%，質量平均分子量45000)100質量份中添加(B)聚酯化合物(商品名：拜龍(Vylon)GK680，東洋紡織公司製造：數量平均分子量6000，玻璃轉移溫 度10℃)的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%)14.3質量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺(商品名：Cymel 303，日本氰特工業公司製造)8.6質量份，利用甲苯/MEK=50/50wt%的混合溶劑稀釋成3wt%並攪拌後，添加(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液(固體成分濃度50%)2.1質量份，而獲得樹脂層形成用組成物，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(實施例5)
使用(B)聚酯化合物(商品名：拜龍(Vylon)GK810，東洋紡織公司製造：數量平均分子量6000，玻璃轉移溫度46℃)的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%)，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(實施例6)
以樹脂層的乾燥後的膜厚成為75nm的方式變更塗敷量，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(實施例7)
於黏著片用基材與黏著劑層之間進而設置相同組成的樹脂層，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片(參照圖3)。樹脂層是於基材的兩側分別以乾燥後的厚度成為150nm的方式形成。
(比較例1)
作為樹脂層形成用組成物的組成，將(A)雙酚A型環氧化合物設為100質量份，將(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為10質量份，將(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液設為2.5質量份，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(比較例2)
作為樹脂層形成用組成物的組成，將(A)雙酚A型環氧化合物設為100質量份，將(B)聚酯化合物設為222.2質量份，將(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為26.7質量份，將(D)對甲苯磺酸的甲醇溶液設為6.7質量份，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(比較例3)
樹脂組成物中使用(A)雙酚A型環氧化合物(商品名：jER 1010，三菱化學公司製造：質量平均分子量5,500)的40%甲苯稀釋溶液，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(比較例4)
樹脂組成物中使用(B)聚酯化合物(商品名：拜龍(Vylon)885，東洋紡織公司製造：數量平均分子量8000，玻璃轉移溫度79℃)的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%)，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(比較例5)
樹脂組成物中使用(B)聚酯化合物(商品名：拜龍(Vylon)BK1001，東洋紡織公司製造：數量平均分子量28000，玻璃轉移溫度-18℃)的甲苯稀釋溶液(固體成分濃度30%)，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
(比較例6)
以樹脂層的乾燥後的膜厚成為25nm的方式變更塗佈量，除此以外，以與實施例1相同的方式進行操作而獲得附有剝離片的黏著片。
將上述實施例1~實施例7及比較例1~比較例6的調配比、環氧化合物的質量平均分子量(Mw)、聚酯化合物的玻璃轉移溫度(Tg)、及樹脂層的乾燥後的膜厚示於表1。
<評價>
<△HAZE值的算出>
將實施例1~實施例7及比較例1~比較例6中獲得的附有剝離片的黏著片分別切成5cm見方，將剝離了剝離片的黏著片作為試驗片，使用霧度計(日本電色工業公司製造的「NDH2000」(商品名))依據JIS K7105測定初期HAZE值(%)(N=5的平均值)。
另外，以夾具(clip)夾住各試驗片的角部，懸吊於150℃的乾燥機內，加熱2小時後，依據JIS K7105測定加熱後的HAZE值(%)(N=5的平均值)。
將自加熱後的HAZE值減去初期HAZE值所得的值的絕對值設為△HAZE值。若△HAZE值為0.15%以下，則自用作基材的聚酯膜的低聚物的析出量充分少，而不會影響其後的步驟，因此將0.15%以下設為「○」(良好)，將0.15%以上設為「×」(不良)。
<結果>
針對上述實施例1~實施例7及比較例1~比較例6，將初期HAZE值、△HAZE值、低聚物密封性示於表2。
根據表2可明確，實施例1~實施例7的黏著片可獲得低聚物密封性優異的結果。相對於此，比較例1~比較例6僅獲得低聚物密封性不良的黏著片。
1‧‧‧黏著片
11‧‧‧基材
12‧‧‧黏著劑層
13‧‧‧樹脂層(第1樹脂層)

Claims (8)

  1. 一種黏著片，其特徵在於包括：基材，其由聚酯膜構成；黏著劑層，其設置於上述基材的一表面上；以及第1樹脂層，其設置於上述基材的另一表面上，且其是使含有(A)50質量%以上且80質量%以下的雙酚A型環氧化合物、(B)5質量%以上且30質量%以下的聚酯化合物、及(C)10質量%以上且40質量%以下的多官能胺基化合物的樹脂組成物硬化而成；且初期HAZE(霧度)值與將上述黏著片於150℃下加熱2小時後的加熱後HAZE(霧度)值的差的絕對值、即△HAZE(霧度)值為0.15%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的黏著片，其包括設置於上述黏著劑層與上述基材之間的第2樹脂層。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的黏著片，其中上述雙酚A型環氧化合物的質量平均分子量為1×104以上且5×104以下。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的黏著片，其中上述聚酯化合物的玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上且50℃以下。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的黏著片，其中上述第1樹脂層為對塗佈層進行加熱而成的硬化皮膜，上述塗佈層為將上述樹脂組成物的有機溶劑溶液塗佈於上述基材上而形成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的黏著片，其中上述第1樹脂 層的膜厚為50nm以上且500nm以下。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的黏著片，其用於觸控面板的製造步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的黏著片，其中上述觸控面板為靜電電容式。
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