CN104073180B - 粘合片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种低聚物密封性优异的粘合片。本发明的粘合片具备：由聚酯膜形成的基体材料(11)、设置于基体材料(11)的一个表面上的粘合剂层(12)、以及设置于所述基体材料(11)的另一表面上的树脂层(13)，该树脂层(13)是使下述树脂组合物固化而形成的，所述树脂组合物含有：(A)50质量%以上且80质量%以下的双酚A型环氧化合物、(B)5质量%以上且30质量%以下的聚酯化合物、及(C)10质量%且以上40质量%以下的多官能氨基化合物，其中，所述粘合片的初期HAZE(雾度)值与将该粘合片在150℃下加热2小时后的加热后HAZE(雾度)值之差的绝对值ΔHAZE(雾度)值为0.15%以下。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及一种粘合片，例如以聚酯膜作为基体材料的粘合片。
背景技术
以往，提出了具备可动电极膜(透明导电膜)的触摸面板，所述可动电极膜 (透明导电膜)具有由ITO(氧化铟锡，Indium Tin Oxide)膜等构成的可动电极(透 明电极层)(例如参照专利文献1)。一般而言，在触摸面板的制造工序中，在支 承体的一对主面上分别设置硬涂层，然后在一个硬涂层上堆积ITO膜来设置 透明电极层。然后，在另一个硬涂层上贴合作为保护片的粘合片，然后通过 在高温下对透明电极层进行退火处理来制造透明导电膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平7-13695号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，近年来，在透明导电膜的制造工序中，以具有耐热性的聚酯膜作 为基体材料、并在该基体材料上设有粘合剂层的粘合片被用作透明导电膜的 保护片。但是，在以往的保护片中，在透明电极层的退火处理时，聚酯膜中 的低聚物析出在保护片的表面。在保护片上析出有低聚物的状态下将透明导 电膜卷成卷状时，有时会在透明电极层上附着低聚物，或透明电极层损伤。 因此，期望可以抑制保护片的低聚物析出的低聚物密封性优异的粘合片。
本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于提供一种低聚物密 封性优异的粘合片。
解决问题的方法
本发明的粘合片具备：由聚酯膜形成的基体材料、设置于所述基体材料 的一个表面上的粘合剂层、以及设置于所述基体材料的另一表面上的第一树 脂层，该第一树脂层是使下述树脂组合物固化而形成的，所述树脂组合物含 有：(A)50质量%以上且80质量%以下的双酚A型环氧化合物、(B)5质量% 以上且30质量%以下的聚酯化合物、及(C)10质量%以上且40质量%以下的 多官能氨基化合物，其中，所述粘合片的初期HAZE(雾度)值与将该粘合片在 150℃下加热2小时后的加热后HAZE(雾度)值之差的绝对值ΔHAZE(雾度) 值为0.15%以下。
在本发明的粘合片中，优选具备第二树脂层，该第二树脂层设置于所述 粘合剂层和所述基体材料之间。
在本发明的粘合片中，优选所述双酚A型环氧化合物的重均分子量为1 ×104以上且5×104以下。
在本发明的粘合片中，优选所述聚酯化合物的玻璃化转变温度(Tg)为0℃ 以上且50℃以下。
在本发明的粘合片中，优选所述第一树脂层是对涂布层进行加热而形成 固化被膜，所述涂布层是将所述树脂组合物的有机溶剂溶液涂布在所述基体 材料上而形成的。
在本发明的粘合片中，优选所述树脂层的膜厚为50nm以上且500nm以 下。
在本发明的粘合片中，优选将其用于触摸面板的制造工序。
在本发明的粘合片中，优选所述触摸面板为静电容量方式。
发明的效果
根据本发明，可以实现低聚物密封性优异的粘合片。
附图说明
图1是本发明的实施方式的粘合片的示意剖面图。
图2是示出将本发明的实施方式的粘合片作为透明导电膜的保护片使用 时的一例的示意剖面图。
图3是示出本实施方式的粘合片的其它构成例的示意剖面图。
符号说明
1、10 粘合片
11 基体材料
12 粘合剂层
13 树脂层(第一树脂层)
2 透明导电膜
21 支承体
22a、22b 硬涂层
23 透明导电层
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个实施方式进行详细说明。需要说明的是， 本发明并不限定于以下的实施方式，可以适当变更而实施。另外，以下的实 施方式可以适当组合来实施。另外，在以下的实施方式中对于共同的构成要 素标注相同的符号，避免重复说明。
图1是本实施方式的粘合片1的示意剖面图。如图1所示，本实施方式 的粘合片1具备：由聚酯膜形成的基体材料11、设置于该基体材料11的一个 表面上的粘合剂层12、以及设置于基体材料11的另一表面上的树脂层(第一 树脂层)13，所述树脂层(第一树脂层)13是使树脂组合物固化而形成的。即， 在该粘合片1中，依次叠层有粘合剂层12、基体材料11及树脂层13。
在本实施方式的粘合片1中，使含有(A)50质量％以上且80质量％以下的 双酚A型环氧化合物、(B)5质量％以上且30质量％以下的聚酯化合物、及(C)10 质量％以上且40质量％以下的多官能氨基化合物的树脂组合物固化来设置树 脂层13。由此，粘合片的初期HAZE值与将该粘合片1在150℃下加热2小 时后的加热后HAZE值之差的绝对值ΔHAZE值为0.15％以下。以下，对构成 本实施方式的粘合片1的各种构成要素进行说明。
(基体材料11)
作为基体材料11，可以在能发挥本发明效果的范围内使用各种聚酯膜。 聚酯膜具有如下耐热性：在高温下将透明电极层进行退火处理时，不会产生 使聚酯膜发生不良情况的收缩或熔融。作为聚酯膜，优选例如由聚对苯二甲 酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、及聚萘二甲酸乙二醇酯形成的聚酯膜。
基体材料11的厚度可以根据用途适当选择。作为基体材料11的厚度， 例如，在将粘合片1作为ITO膜等透明电极层的退火处理时的保护片使用的 情况下，优选为25μm以上，更优选为30μm以上，另外，优选为300μm 以下，更优选为200μm以下。如果基体材料11的厚度在上述范围内，则可 以保持作为粘合片的强度，同时可获得适合利用辊对辊方式制造透明导电膜 的柔软性。
(粘合剂层12)
粘合剂层12由丙烯酸类粘合剂、天然橡胶类粘合剂及合成橡胶类粘合剂 等以往公知的粘合剂组合物形成。在粘合片1用作对透明电极层进行退火处 理时的保护片的情况下，粘合剂层12优选具有再剥离性。
作为丙烯酸类粘合剂，可列举例如含有丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物。 丙烯酸类聚合物是将包含(甲基)丙烯酸酯、含有羟基及羧基等反应性基团的乙 烯基单体等单体聚合而得到的。
作为(甲基)丙烯酸酯，可列举例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙 酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基) 丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正 戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、 (甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基) 丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯及(甲基)丙烯酸十八烷基酯等酯 部分的烷基的碳原子数为1以上且20以下的(甲基)丙烯酸烷基酯。在此，“(甲 基)丙烯酰”表示“丙烯酰”或“甲基丙烯酰”。这些丙烯酸类单体可以单独 使用1种，也可以组合2种以上使用。
作为含有反应性官能团的乙烯基单体，可列举例如：(甲基)丙烯酸羟基乙 酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯等含羟基(甲基)丙烯酸酯； 1,4-二(甲基)丙烯酰氧乙基均苯四甲酸、4-(甲基)丙烯酰氧乙基偏苯三酸、N-(甲 基)丙烯酰基对氨基苯甲酸、2-(甲基)丙烯酰氧基苯甲酸、N-(甲基)丙烯酰基-5- 氨基水杨酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等含羧基(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸氨 基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸氨基丙酯、(甲基)丙烯酸 乙基氨基丙酯等含有伯氨基及仲氨基的(甲基)丙烯酸酯；2-(甲基硫基)乙基甲 基丙烯酸酯等含硫醇基(甲基)丙烯酸酯等。这些物质可以单独使用1种，也可 以组合2种以上使用。
丙烯酸类聚合物中的来自含有反应性官能团的乙烯基单体的结构单元的 含量优选为0.01摩尔%以上、更优选为0.1摩尔%以上，且优选为20摩尔% 以下、更优选为10摩尔%以下。
作为粘合剂组合物，优选含有交联剂(固化剂)的物质。作为交联剂，优选 选自下组中的至少一种：多官能氨基化合物、多异氰酸酯化合物等多官能异 氰酸酯化合物、多官能环氧化合物、多官能吖丙啶化合物、多官能唑啉化 合物及多官能金属化合物。作为交联剂，可以使用例如通过与丙烯酸类聚合 物的反应性官能团反应而使粘合剂交联的物质。
作为交联剂的配合量，从能够形成粘合性能及凝聚力优异的粘合剂层的 观点考虑，相对于丙烯酸类聚合物100质量份，优选为0.1质量份以上，更优 选为1质量份以上，另外，优选为30质量份以下，更优选为20质量份以下。
另外，作为粘合剂组合物，还可以使用含有固化促进剂、固化延迟剂等 的组合物。
粘合剂层12的厚度没有特别限定，例如优选为5μm以上、更优选为10 μm以上，且优选为50μm以下、更优选为40μm以下。
(树脂层13)
作为第一树脂层的树脂层13是使含有(A)50质量%以上且80质量%以下 的双酚A型环氧化合物、(B)5质量%以上且30质量%以下的聚酯化合物和 (C)10质量%以上且40质量%以下的多官能氨基化合物的树脂层形成用树脂 组合物固化而成的固化被膜。根据该构成，在本实施方式中，如后述的实施 例所示，可以抑制树脂层13中的低聚物析出，从而可以实现使低聚物密封性 提高的粘合片1。以下，对构成树脂组合物的各成分进行说明。
＜(A)双酚A型环氧化合物＞
作为双酚A型环氧化合物，可以列举例如双酚A二缩水甘油醚等。以下， 将双酚A型环氧化合物也适当称为(A)成分。
从可以得到具有适度的交联密度的被膜的观点考虑，(A)成分的重均分子 量(Mw)优选为1×104以上且5×104以下。如果(A)成分的重均分子量(Mw)为 1×104以上，则可以对固化被膜赋予适当的柔软性，如果(A)成分的重均分子 量(Mw)为5×104以下，则制成固化被膜可以得到充分的交联密度并可充分防 止低聚物的析出。
＜(B)聚酯化合物＞
作为(B)聚酯化合物，可以在发挥本发明效果的范围内使用公知的各种聚 酯化合物。作为聚酯化合物，可列举例如通过多元醇和多元酸的缩合反应而 得到的树脂。作为这样的树脂，可列举二元酸和二元醇的缩合物或者利用非 干性油脂肪酸等进行了改性的非转化性聚酯化合物、以及作为二元酸和三元 以上的醇的缩合物的转化性聚酯化合物等。聚酯化合物可以单独使用1种， 也可以组合2种以上使用。以下，聚酯化合物适当称为(B)成分。
作为多元醇，可列举例如：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,3- 丙二醇、1,4-丁二醇及新戊二醇等二元醇；甘油、三羟甲基乙烷及三羟甲基丙 烷等三元醇；二甘油、三甘油、季戊四醇、二季戊四醇、甘露醇及山梨糖醇 等四元以上的多元醇。这些物质可以单独使用1种，也可以组合2种以上使 用。
作为多元酸，可以列举例如：邻苯二甲酸酐、对苯二甲酸、间苯二甲酸 及偏苯三酸酐等芳香族多元酸；琥珀酸、己二酸及癸二酸等脂肪族饱和多元 酸；马来酸、马来酸酐、富马酸、衣康酸及柠康酸酐等脂肪族不饱和多元酸； 环戊二烯-马来酸酐加成物、萜烯-马来酸酐加成物及松香-马来酸酐加成物等 通过狄尔斯-阿德尔反应形成的多元酸等。这些物质可以单独使用1种，也可 以组合2种以上使用。
作为改性剂即非干性油脂肪酸等，可列举例如：辛酸、月桂酸、棕榈酸、 硬脂酸、油酸、亚油酸、亚麻酸、桐酸、蓖麻酸及脱水蓖麻酸、以及椰子油、 亚麻籽油、桐油、蓖麻油、脱水蓖麻油、大豆油、红花油及它们的脂肪酸等。 这些物质可以单独使用1种，也可以组合2种以上使用。
(B)聚酯化合物优选具有成为交联反应的反应点的羟基、羧基、氨基等活 泼氢基，更优选具有羟基。(B)聚酯化合物的羟值优选为5mgKOH/g以上，更 优选为10mgKOH/g以上，另外，优选为500mgKOH/g以下，更优选为 300mgKOH/g以下。
(B)聚酯化合物的数均分子量(Mn)优选为500以上，更优选为1000以上， 另外，优选为10000以下，更优选为5000以下。(B)聚酯化合物的玻璃化转 变温度Tg优选为0℃以上且50℃以下。通过使用具有上述范围的分子量及玻 璃化转变温度的聚酯化合物，可以对树脂层13赋予适当的柔软性。
＜(C)多官能氨基化合物＞
作为(C)多官能氨基化合物，可以列举例如：六甲氧基甲基三聚氰胺、甲 基化三聚氰胺化合物及丁基化三聚氰胺化合物等三聚氰胺化合物；甲基化尿 素化合物及丁基化尿素化合物等尿素化合物；甲基化苯并胍胺树脂及丁基化 苯并胍胺化合物等苯并胍胺化合物；乙二胺、四亚甲基二胺、六亚甲基二胺、 N,N’-二苯基乙二胺及对苯二甲基二胺等二胺类等。这些当中，从固化性的观 点考虑，优选六甲氧基甲基三聚氰胺。以下、多官能氨基化合物适当称为(C) 成分。
＜(D)酸性催化剂＞
为了促进固化反应，可以在树脂组合物中根据需要含有盐酸、对甲苯磺 酸等公知的酸性催化剂(D)。以下，酸性催化剂适当称为(D)成分。配合(D)成 分的情况下，优选将(D)成分的含量设定为1质量%以上且5质量%以下。
树脂层13是通过将在有机溶剂中溶解有上述树脂组合物的溶液涂布于基 体材料11上而形成涂布层，再使所形成的涂布层在温度120以上且170℃以 下加热固化5秒钟以上且5分钟以下而得到的。
作为有机溶剂，只要是能够溶解树脂组合物的溶剂，就没有特别限制。 作为有机溶剂，可以列举例如：苯、甲苯及二甲苯等芳香族类溶剂、正己烷 及正庚烷等脂肪族类溶剂；乙酸乙酯及乙酸丁酯等酯类溶剂；甲乙酮、甲基 异丁基酮、环己酮及环戊酮等酮类溶剂；异丙醇及甲醇等醇类溶剂等。
从有效抑制低聚物析出的观点考虑，树脂层13的膜厚优选为50nm以上， 更优选为80nm以上，另外，优选为500nm以下，更优选为300nm以下。如 果树脂层13的膜厚为50nm以上，则可以充分地抑制低聚物析出，如果树脂 层13的膜厚为500nm以下，则在基体材料11上形成树脂层13后，在纸制、 塑料制、金属制等的芯材上将粘合片或叠层有粘合片的透明导电膜卷成卷状 时可以容易地进行卷绕。
本发明人等目前发现：关于仅为通过目视进行的外观评价的低聚物析出 的评价，通过测定粘合片的HAZE值，可以定量地评价对透明电极层带来不 良影响的低聚物析出的程度，由此，可以防止透明电极层的白化，可以有效 地防止透明电极层的损伤及异物混入。
＜HAZE(雾度)值＞
本实施方式中，在粘合片1上析出的低聚物使基体材料11(聚酯膜)模糊， 使雾度变化。因此，树脂层13中的低聚物抑制效果可以通过测定该粘合片1 的初期HAZE值和将该粘合片1在150℃下加热2小时后的加热后HAZE值 之差的绝对值即ΔHAZE值来确认。
本实施方式中，通过使用上述树脂组合物形成树脂层13，(A)～(C)成分的 组成成为适当的范围，因此，可以将ΔHAZE值设定为0.15%以下。需要说明 的是，粘合片的初期HAZE值是指：将粘合片1在150℃下加热2小时之前 的HAZE值。ΔHAZE值优选为0.1%以下，更优选为0.08%以下。
需要说明的是，在本实施方式中，ΔHAZE值可以如下算出。首先，使 用雾度仪(商品名：NDH2000、日本电色工业株式会社制)，根据JIS K7105标 准测定粘合片1的初期HAZE值(%)(N＝5的平均值)。接着，将粘合片1悬吊 于150℃的干燥机内，加热2小时后，根据JISK7105标准测定加热后的HAZE 值(%)(N＝5的平均值)。然后，将从加热后的HAZE值中减去初期HAZE值 所得的值的绝对值设定为ΔHAZE值。
＜剥离片＞
在本实施方式的粘合片1中，优选在粘合剂层的外表面上设置剥离片。 通过设置剥离片，可以在粘合片1的保管时(未使用时)对粘合剂层12的粘贴 面加以保护。
作为剥离片，可以使用例如：聚乙烯层合纸及聚丙烯层合纸等层合纸类； 聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯类膜、聚乙烯及聚丙烯等聚烯烃类膜等合成树 脂膜等。另外，作为剥离片，也可以使用根据需要在一面或两面上利用有机 硅树脂、醇酸树脂及含长链烷基树脂等实施了剥离处理的剥离片。
作为剥离片的厚度，优选为10μm以上、更优选为15μm以上，且优选 为200μm以下、更优选为100μm。
＜用途＞
本实施方式的粘合片1例如可以优选在静电容量方式的触摸面板制造工 序中作为将透明导电膜在150℃左右的温度下进行退火处理时的保护片使用。 需要说明的是，本实施方式的粘合片1也可以在静电容量方式以外的触摸面 板的制造工序中使用。
图2是示出将本实施方式的粘合片1作为透明导电膜2的保护片使用时 的一例的示意剖面图。如图2所示，在透明导电膜2中，在支承体21的一个 表面设置硬涂层22a，在该硬涂层22a上通过溅射、CVD、PVD等设置了透 明电极层23(ITO膜：氧化铟锡被膜)。在支承体21的另一表面设置硬涂层22b， 在该硬涂层22b上隔着粘合剂层12可剥离地粘贴粘合片1。这样，粘合片1 在设置于透明导电膜2上的状态下进行退火处理时，进行ITO的结晶化，制作低电阻的透明电极层23。
在此，通过使用本实施方式的粘合片，在退火处理及其后的加热处理中， 可以适当地抑制基体材料11的聚酯膜中所含的低聚物渗出、或者向树脂层13 表面析出来自低聚物的结晶，因此，可以抑制作为触摸面板不合适的来自低 聚物的微小异物的混入及透明电极层的损伤。需要说明的是，基体材料11的 聚酯膜中含有的低聚物是指来源于聚酯形成性单体、二聚物、三聚物等的物 质。
需要说明的是，在上述实施方式中，对设有一层树脂层13的粘合片1进 行了说明，但并不限定于该构成。图3是示出本实施方式的粘合片的其它构 成例的示意剖面图。如图3所示，在该粘合片10中，除了上述的粘合片1的 构成之外，还具有设置于基体材料11和粘合剂层12之间的树脂层31。即， 在该粘合片10中，在基体材料11的一个主面上设有树脂层(第一树脂层)13， 同时，在基体材料11的另一主面上设有树脂层(第二树脂层)31。构成第二树脂层的树脂组合物优选从与用于第一树脂层的树脂组合物同样的范围的组合 物中选择。根据该构成，利用设置于基体材料11的两主面上的树脂层13、31 夹持基体材料11，因此，可以适当防止退火处理时来自基体材料11两面的低 聚物析出引起的透明电极层的白浊、损伤等。需要说明的是，作为树脂层31， 可以使用与上述的树脂层13同样构成的树脂层。
实施例
以下，基于为了使本发明的效果明确而进行的实施例，对本发明更详细 地进行说明。需要说明的是，本发明并不受以下的实施例及比较例的任何限 定。
＜粘合剂的制备＞
将由含羟基丙烯酸类聚合物形成的丙烯酸类粘合剂(商品名：BPS 6078TF、TOYOCHEM公司制)100质量份、作为固化剂的多异氰酸酯化合物(商 品名：BHS8515、TOYOCHEM公司制)15质量份、固化促进剂(商品名： BXX3778-10、TOYOCHEM公司制)0.1质量份、延迟剂(商品名：BXX5638、 TOYOCHEM公司制)1质量份进行混合，制备了粘合剂。
(实施例1)
在(A)双酚A型环氧化合物(商品名：EPICLON H-360、DIC公司制：固 体成分浓度40%、重均分子量25000)100质量份中加入(B)聚酯化合物(商品 名：Byron GK680、东洋纺绩株式会社制：数均分子量6000、玻璃化转变温 度10℃)的甲苯稀释溶液(固体成分浓度30%)19.0质量份、(C)六甲氧基甲基三 聚氰胺(商品名：Cymel303、Nihon Cytec IndustriesInc.制)11.4质量份，用甲 苯/MEK＝50/50重量%的混合溶剂稀释成固体成分为3重量%并进行搅拌，然 后添加(D)对甲苯磺酸的甲醇溶液(固体成分浓度50%)2.9质量份，得到了树脂层形成用树脂组合物。
利用辊对辊(Roll to Roll)方式在作为基体材料的双向拉伸聚对苯二甲酸 乙二醇酯膜(商品名：lumirror T60、东丽株式会社制：厚度50μm)的一个面 上用线棒涂布法均匀地涂布所得到的树脂组合物，并使干燥后的厚度为 150nm，然后调整加工速度，使其用20秒钟通过以风速8m/min吹出150℃的 热风的烤箱，得到了在ABS制的芯材上形成有卷成卷状的宽度1050mm、长 度4000m的热固化型树脂层的粘合片用基体材料。
接着，用辊对辊方式在粘合片用基体材料的未处理面、即与形成有树脂 层一侧相反侧的基体材料表面涂布粘合剂，并使干燥后的粘合剂层的厚度为 20μm，在100℃下使其干燥2分钟。然后，贴合剥离片(商品名：PET38AＬ -5、琳得科株式会社制：厚度38μm)并卷在ABS制的芯材上，由此得到卷成 卷状的带剥离片的粘合片。
(实施例2)
作为树脂组合物的组成，将(A)双酚A型环氧化合物设定为100质量份、 (B)聚酯化合物设定为22.22质量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺设定为20质 量份、(D)对甲苯磺酸的甲醇溶液设定为3.3质量份，除此之外，与实施例1 同样地操作，得到了带剥离片的粘合片。
(实施例3)
作为树脂组合物的组成，将(A)双酚A型环氧化合物设定为100质量份、 (B)聚酯化合物设定为44.4质量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺设定为13.3质 量份、(D)对甲苯磺酸的甲醇溶液设定为3.3质量份，除此之外，与实施例1 同样地操作，得到了带剥离片的粘合片。
(实施例4)
在(A)双酚A型环氧化合物(商品名：EPICLON EXA-123、DIC公司制： 固体成分浓度30%、重均分子量45000)100质量份中加入(B)聚酯化合物(商品 名：Byron GK680、东洋纺绩株式会社制：数均分子量6000、玻璃化转变温度10℃)的甲苯稀释溶液(固体成分浓度30％)14.3质量份、(C)六甲氧基甲基三 聚氰胺(商品名：Cymel 303、Nihon Cytec IndustriesInc.制)8.6质量份，用甲苯 /MEK＝50/50重量％的混合溶剂稀释成固体成分为3重量％并进行搅拌，然后 添加(D)对甲苯磺酸的甲醇溶液(固体成分浓度50％)2.1质量份，得到了树脂层 形成用组合物，除此之外，与实施例1同样地操作，得到了带剥离片的粘合 片。
(实施例5)
使用(B)聚酯化合物(商品名：Byron GK810、东洋纺绩株式会社制：数均 分子量6000、玻璃化转变温度46℃)的甲苯稀释溶液(固体成分浓度30％)，除 此之外，与实施例1同样地操作，得到了带剥离片的粘合片。
(实施例6)
变更涂布量，使树脂层干燥后的厚度为75nm，除此之外，与实施例1同 样地操作，得到了带剥离片的粘合片。
(实施例7)
在粘合片用基体材料和粘合剂层之间进一步设置同一组成的树脂层，除 此之外，与实施例1同样地操作，得到了带剥离片的粘合片(参照图3)。所形 成的树脂层在基体材料的两侧以干燥后的厚度计分别为150nm。
(比较例1)
作为树脂层形成用组合物的组成，将(A)双酚A型环氧化合物设定为100 质量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺设定为10质量份、(D)对甲苯磺酸的甲醇 溶液设定为2.5质量份，除此之外，与实施例1同样地操作，得到了带剥离片 的粘合片。
(比较例2)
作为树脂层形成用组合物的组成，将(A)双酚A型环氧化合物设定为100 质量份、(B)聚酯化合物设定为222.2质量份、(C)六甲氧基甲基三聚氰胺设定 为26.7质量份、(D)对甲苯磺酸的甲醇溶液设定为6.7质量份，除此之外，与 实施例1同样地操作，得到了带剥离片的粘合片。
(比较例3)
树脂组合物中，使用了(A)双酚A型环氧化合物(商品名：jER 1010、三菱 化学株式会社制：重均分子量5500)的40％甲苯稀释溶液，除此之外，与实施 例1同样地操作，得到了带剥离片的粘合片。
(比较例4)
树脂组合物中，使用了(B)聚酯化合物(商品名：Byron885、东洋纺绩株 式会社社制：数均分子量8000、玻璃化转变温度79℃)的甲苯稀释溶液(固体 成分浓度30%)，除此之外，与实施例1同样地操作，得到了带剥离片的粘合 片。
(比较例5)
树脂组合物中，使用了(B)聚酯化合物(商品名：Byron BK1001、东洋纺绩 株式会社制：数均分子量28000、玻璃化转变温度-18℃)的甲苯稀释溶液(固体 成分浓度30%)，除此之外，与实施例1同样地操作，得到了带剥离片的粘合 片。
(比较例6)
变更涂布量，使树脂层干燥后的膜厚为25nm，除此之外，与实施例1同 样地操作，得到了带剥离片的粘合片。
表1示出了上述实施例1～7及比较例1～6的配合比、环氧化合物的重均 分子量(Mw)、聚酯化合物的玻璃化转变温度(Tg)及树脂层干燥后的膜厚。
＜评价＞
＜ΔHAZE值的算出＞
将实施例1～7及比较例1～6中得到的带剥离片的粘合片分别切成5cm见 方，剥离剥离片，作为试验片，使用雾度仪(日本电色工业株式会社制 “NDH2000”(商品名))，根据JIS K7105标准测定了初期HAZE值(%)(N＝5 的平均值)。
另外，用夹具固定住各试验片的一角，悬吊于150℃的干燥机内，加热2 小时后，根据JIS K7105标准测定了加热后的HAZE值(%)(N＝5的平均值)。
将从加热后的HAZE值中减去初期HAZE值所得的值的绝对值设定为Δ HAZE值。如果ΔHAZE值为0.15%以下，则来自作为基体材料使用的聚酯膜 的低聚物的析出量足够少，对其后的工序没有影响，因此，将0.15%以下设 定为“○”(良好)，将0.15%以上设定为“×”(不良)。
＜结果＞
表2示出了上述实施例1～7及比较例1～6的初期HAZE值、ΔHAZE值、 低聚物密封性。
[表2]
由表2得知：在实施例1～7所述的粘合片中，得到了低聚物密封性优异 的结果。与此相对，在比较例1～6中，仅得到低聚物密封性不良的粘合片。

Claims (8)

1.一种粘合片，其具备：
由聚酯膜形成的基体材料、
设置于所述基体材料的一个表面上的粘合剂层、以及
设置于所述基体材料的另一表面上的第一树脂层，该第一树脂层是使下述树脂组合物固化而形成的，所述树脂组合物含有：(A)50质量％以上且80质量％以下的双酚A型环氧化合物、(B)5质量％以上且30质量％以下的聚酯化合物、及(C)10质量％且以上40质量％以下的多官能氨基化合物，
其中，所述粘合片的初期HAZE值与将该粘合片在150℃下加热2小时后的加热后HAZE值之差的绝对值ΔHAZE值为0.15％以下，所述HAZE表示的是雾度。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，具备第二树脂层，该第二树脂层设置于所述粘合剂层和所述基体材料之间。
3.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述双酚A型环氧化合物的重均分子量为1×104以上且5×104以下。
4.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚酯化合物的玻璃化转变温度Tg为0℃以上且50℃以下。
5.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述第一树脂层是对涂布层进行加热而形成的固化被膜，所述涂布层是将所述树脂组合物的有机溶剂溶液涂布在所述基体材料上而形成的。
6.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述树脂层的膜厚为50nm以上且500nm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其用于触摸面板的制造工序。
8.根据权利要求7所述的粘合片，其中，所述触摸面板为静电容量方式的触摸面板。
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