KR102178351B1

KR102178351B1 - 점착 시트

Info

Publication number: KR102178351B1
Application number: KR1020140032753A
Authority: KR
Inventors: 료 다카하시
Original assignee: 린텍 가부시키가이샤
Priority date: 2013-03-28
Filing date: 2014-03-20
Publication date: 2020-11-12
Also published as: KR20140118796A; TWI591149B; JP2014193527A; CN104073180A; JP6042251B2; TW201444943A; CN104073180B

Abstract

본 발명은 올리고머 봉지성이 뛰어난 점착 시트를 제공하는 것이다. 본 발명의 점착 시트는 폴리에스테르 필름으로 이루어진 기재(11)와, 기재(11)의 한쪽 표면 상에 마련된 점착제층(12)과, 기재(11)의 다른 쪽 표면 상에 마련되고 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A형 에폭시 화합물, (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물 및 (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 함유하는 수지 조성물을 경화시켜서 이루어지는 수지층(13)을 구비하고, 초기 HAZE (헤이즈) 값과 상기 점착 시트를 150℃에서 2시간 가열한 후의 가열 후 HAZE (헤이즈) 값의 차이의 절대값인 ΔHAZE (헤이즈) 값이 0.15％ 이하인 것을 특징으로 한다.

Description

점착 시트{ADHESIVE SHEET}

본 발명은 점착 시트에 관한 것으로, 예를 들면, 폴리에스테르 필름을 기재로 하는 점착 시트에 관한 것이다.

종래, ITO (Indium Tin Oxide) 막 등으로 구성된 가동 전극 (투명 전극층)을 가지는 가동 전극 필름 (투명 도전성 필름)을 구비한 터치 패널이 제안되고 있다 (예를 들면, 특허문헌 1 참조). 일반적으로 터치 패널의 제조 공정에서는 지지체의 한쌍의 주면 상에 각각 하드 코트층을 마련한 후, 한쪽의 하드 코트층 상에 ITO막을 퇴적해 투명 전극층을 마련한다. 그리고, 다른 쪽의 하드 코트층 상에 보호 시트로서의 점착 시트를 첩합한 후, 투명 전극층을 고온에서 어닐 처리함으로써 투명 도전성 필름이 제조된다.

일본 특개 평7-13695호 공보

그런데, 최근 투명 도전성 필름의 제조 공정에서는 내열성을 가지는 폴리에스테르 필름을 기재로 하여, 이 기재 상에 점착제층이 마련된 점착 시트가 투명 도전성 필름의 보호 시트로서 사용되고 있다. 그렇지만, 종래의 보호 시트에 있어서는 투명 전극층의 어닐 처리시에 폴리에스테르 필름 중의 올리고머가 보호 시트의 표면에 석출한다. 보호 시트에 올리고머가 석출한 상태로 투명 도전성 필름을 롤상으로 권취했을 경우, 투명 전극층에 올리고머가 부착하거나 투명 전극층이 손상되거나 하는 일이 있다. 이 때문에, 보호 시트의 올리고머의 석출을 억제할 수 있는 올리고머 봉지성이 뛰어난 점착 시트가 요망되고 있다.

본 발명은 이와 같은 실정을 감안해 이루어진 것으로, 올리고머 봉지성이 뛰어난 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 점착 시트는 폴리에스테르 필름으로 이루어진 기재와, 상기 기재의 한쪽 표면 상에 마련된 점착제층과, 상기 기재의 다른 쪽 표면 상에 마련되고 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A형 에폭시 화합물, (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물 및 (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 함유하는 수지 조성물을 경화시켜서 이루어진 제 1 수지층을 구비하고, 초기 HAZE (헤이즈) 값과 상기 점착 시트를 150℃에서 2시간 가열한 후의 가열 후 HAZE (헤이즈) 값의 차이의 절대값인 ΔHAZE (헤이즈) 값이 0.15％ 이하인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 점착 시트에서는 상기 점착제층과 상기 기재의 사이에 마련된 제 2 수지층을 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에서는 상기 비스페놀 A형 에폭시 화합물의 질량 평균 분자량이 1×10⁴ 이상 5×10⁴ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에서는 상기 폴리에스테르 화합물의 유리 전이 온도 (Tg)가 0℃ 이상 50℃ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에서는 상기 제 1 수지층이 상기 수지 조성물의 유기용매 용액을 상기 기재 상에 도포해 형성한 도포층을 가열해 경화 피막으로 한 것인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에서는 상기 수지층의 막 두께가 50㎚ 이상 500㎚ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에서는 터치 패널의 제조 공정에서 사용되는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에서는 상기 터치 패널이 정전 용량 방식인 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 올리고머 봉지성이 뛰어난 점착 시트를 실현할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태와 관련된 점착 시트의 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태와 관련된 점착 시트를 투명 도전성 필름의 보호 시트로서 사용하는 경우의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
도 3은 본 실시형태와 관련된 점착 시트의 다른 구성예를 나타내는 모식 단면도이다.

이하, 본 발명의 일 실시형태에서, 첨부 도면을 참조해 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태로 한정되는 것은 아니고, 적절히 변경해 실시 가능하다. 또, 이하의 실시형태는 적절히 조합해 실시 가능하다. 또, 이하의 실시형태에서 공통되는 구성요소에는 동일한 부호를 붙이고 설명의 중복을 피한다.

도 1은 본 실시형태와 관련된 점착 시트(1)의 모식 단면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태와 관련된 점착 시트(1)는 폴리에스테르 필름으로 이루어진 기재(11)와, 이 기재(11)의 한쪽 표면 상에 마련된 점착제층(12)과, 기재(11)의 다른 쪽 표면 상에 마련되고 수지 조성물을 경화해서 이루어지는 수지층 (제 1 수지층)(13)을 구비한다. 즉, 이 점착 시트(1)에서는 점착제층(12), 기재(11) 및 수지층(13)이 이 순서대로 적층되어 있다.

본 실시형태와 관련된 점착 시트(1)에서는 수지층(13)은 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A형 에폭시 화합물, (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물, (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 포함하는 수지 조성물을 경화시켜서 마련된다. 이것에 의해, 점착 시트(1)의 초기 HAZE 값과 점착 시트(1)를 150℃에서 2시간 가열한 후의 가열 후 HAZE 값의 차이의 절대값인 ΔHAZE 값이 0.15％ 이하이다. 이하, 본 실시형태와 관련된 점착 시트(1)를 구성하는 각종 구성요소에서 설명한다.

(기재(11))

기재(11)로는 본 발명의 효과를 나타내는 범위에서 각종 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 가능하다. 폴리에스테르 필름은 고온에서 투명 전극층을 어닐 처리함에 있어서도 문제점이 발생할 만큼 수축하거나 용융하거나 하지 않는 내열성을 가진다. 폴리에스테르 필름으로는 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 폴리에틸렌 나프탈레이트로 이루어진 폴리에스테르 필름이 바람직하다.

기재(11)의 두께는 용도에 따라 적절히 선택 가능하다. 기재(11)의 두께로는 예를 들면, 점착 시트(1)를 ITO 필름 등의 투명 전극층의 어닐 처리시의 보호 시트로서 사용하는 경우에는 25㎛ 이상인 것이 바람직하고, 30㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 또 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 기재(11)의 두께가 상기 범위 내이면, 점착 시트로서의 강도를 유지하면서, 롤·투·롤 방식에 의한 투명 도전성 필름의 제조에 바람직한 유연성이 얻어진다.

(점착제층(12))

점착제층(12)은 아크릴계 점착제, 천연 고무계 점착제 및 합성 고무계 점착제 등의 종래 공지의 점착제 조성물로 형성된다. 점착 시트(1)가 투명 전극층을 어닐 처리할 때의 보호 시트로서 사용되는 경우에는 점착제층(12)은 재박리성을 가지고 있는 것이 바람직하다.

아크릴계 점착제로는 예를 들면, 아크릴계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 들 수 있다. 아크릴계 폴리머는 (메타)아크릴산 에스테르, 수산기 및 카르복실기 등의 반응성기를 함유하는 비닐 모노머 등을 포함하는 단량체를 합성해 얻어진다.

(메타)아크릴산 에스테르로는 예를 들면, (메타)아크릴산 메틸, (메타)아크릴산 에틸, (메타)아크릴산-n-프로필, (메타)아크릴산 이소프로필, (메타)아크릴산-n-부틸, (메타)아크릴산 이소부틸, (메타)아크릴산-sec-부틸, (메타)아크릴산-t-부틸, (메타)아크릴산-n-펜틸, (메타)아크릴산-n-헥실, (메타)아크릴산 시클로헥실, (메타)아크릴산-2-에틸헥실, (메타)아크릴산 이소옥틸, (메타)아크릴산 데실, (메타)아크릴산 도데실, (메타)아크릴산 미리스틸, (메타)아크릴산 펄미틸 및 (메타)아크릴산 스테아릴 등의 에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 이상 20 이하인 (메타)아크릴산 알킬 에스테르를 들 수 있다. 여기서, 「(메타)아크릴」이란, 「아크릴」또는 「메타크릴」을 나타낸다. 이들 아크릴계 단량체는 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

반응성 관능기를 함유하는 비닐 모노머로는 예를 들면, 히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 히드록시부틸 (메타)아크릴레이트 등의 수산기 함유 (메타)아크릴레이트；1,4-디(메타)아크릴옥시에틸피로멜리트산, 4-(메타)아크릴옥시에틸트리멜리트산, N-(메타)아크릴로일-p-아미노벤조산, 2-(메타)아크릴로일옥시벤조산, N-(메타)아크릴로일-5-아미노살리실산, 아크릴산, 메타크릴산 등의 카르복실기 함유 (메타)아크릴레이트；아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, 아미노프로필 (메타)아크릴레이트, 에틸아미노프로필 (메타)아크릴레이트 등의 제1급 및 제2급 아미노기 함유 (메타)아크릴레이트；2-(메틸티오)에틸 메타크릴레이트 등의 티올기 함유 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

아크릴계 폴리머에 있어서의 반응성 관능기를 함유하는 비닐 모노머 유래의 구성 단위의 함유량은 0.01 몰％ 이상인 것이 바람직하고, 0.1 몰％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 20 몰％ 이하인 것이 바람직하고, 10 몰％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

점착제 조성물로는 가교제 (경화제)를 포함하는 것이 바람직하다. 가교제로는 다관능 아미노 화합물, 폴리이소시아네이트 화합물 등의 다관능 이소시아네이트 화합물, 다관능 에폭시 화합물, 다관능 아지리딘 화합물, 다관능 옥사졸린 화합물 및 다관능 금속 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종이 바람직하다. 가교제로는 예를 들면, 아크릴계 폴리머의 반응성 관능기와 반응함으로써 점착제를 가교시키는 것을 사용할 수 있다.

가교제의 배합량으로는 점착 성능 및 응집력이 뛰어난 점착제층을 형성할 수 있는 관점으로부터, 아크릴계 폴리머 100 질량부에 대해서, 0.1 질량부 이상인 것이 바람직하고, 1 질량부 이상인 것이 보다 바람직하며, 또 30 질량부 이하인 것이 바람직하고, 20 질량부 이하인 것이 보다 바람직하다.

또, 점착제 조성물로는 경화 촉진제, 경화 지연제 등을 포함하는 것을 사용할 수도 있다.

점착제층(12)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 50㎛ 이하인 것이 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.

(수지층(13))

제 1 수지층인 수지층(13)은 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A형 에폭시 화합물과 (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물과 (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 포함하는 수지층 형성용의 수지 조성물을 경화시킨 경화 피막이다. 이 구성에 의해, 본 실시형태에서는 후술하는 실시예에 나타내는 바와 같이, 수지층(13)에 있어서의 올리고머 석출을 억제할 수 있어 올리고머 봉지성을 향상시킨 점착 시트(1)를 실현할 수 있다. 이하, 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대하여 설명한다.

＜(A) 비스페놀 A형 에폭시 화합물＞

비스페놀 A형 에폭시 화합물로는 예를 들면, 비스페놀 A 디글리시딜 에테르 등을 들 수 있다. 이하, 비스페놀 A형 에폭시 화합물을 적당히 (A) 성분이라고도 한다.

(A) 성분의 질량 평균 분자량 (Mw)은 적당한 가교 밀도를 가지는 피막을 얻을 수 있는 관점으로부터, 1×10⁴ 이상 5×10⁴ 이하인 것이 바람직하다. (A) 성분의 질량 평균 분자량 (Mw)이 1×10⁴ 이상이면, 경화 피막에 적당한 유연성을 부여할 수 있고, 5×10⁴ 이하이면, 경화 피막으로서 충분한 가교 밀도를 얻을 수 있어 올리고머의 석출을 충분히 막는 것이 가능해진다.

＜(B) 폴리에스테르 화합물＞

(B) 폴리에스테르 화합물로는 본 발명의 효과를 나타내는 범위에서 공지의 각종 폴리에스테르 화합물을 사용할 수 있다. 폴리에스테르 화합물로는 예를 들면, 다가 알코올과 다염기산의 축합 반응에 의해 얻어지는 수지를 들 수 있다. 이와 같은 수지로는 2염기산과 2가 알코올의 축합물 또는 불건성유 지방산 등으로 변성한 것인 불전화성 폴리에스테르 화합물, 및 2염기산과 3가 이상의 알코올의 축합물인 전화성 폴리에스테르 화합물 등을 들 수 있다. 폴리에스테르 화합물은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 이하, 폴리에스테르 화합물은 적당히 (B) 성분이라고 칭한다.

다가 알코올로는 예를 들면, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜 및 네오펜틸글리콜 등의 2가 알코올, 글리세린, 트리메틸올에탄 및 트리메틸올프로판 등의 3가 알코올, 디글리세린, 트리글리세린, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 맨니트 및 소르비트 등의 4가 이상의 다가 알코올을 들 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

다염기산으로는 예를 들면, 무수 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산 및 무수 트리멜리트산 등의 방향족 다염기산, 숙신산, 아디프산 및 세바신산 등의 지방족 포화 다염기산, 말레산, 무수 말레산, 푸말산, 이타콘산 및 무수 시트라콘산 등의 지방족 불포화 다염기산, 시클로펜타디엔 무수 말레산 부가물, 테르펜 무수 말레산 부가물 및 로진-무수 말레산 부가물 등의 딜스·알더 반응에 의한 다염기산 등을 들 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

변성제인 불건성유 지방산 등으로는 예를 들면, 옥틸산, 라우르산, 팔미트산, 스테아르산, 올레산, 리놀레산, 리놀레인산, 에레오스테아르산, 리시놀레산, 및 탈수 리시놀레산, 및 야자유, 아마니유, 동유, 피마자유, 탈수 피마자유, 대두유, 사후라워유 및 이들의 지방산 등을 들 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.

(B) 폴리에스테르 화합물은 가교 반응의 반응점이 되는 수산기, 카르복실기, 아미노기 등의 활성 수소기를 가지고 있는 것이 바람직하고, 수산기를 가지고 있는 것이 보다 바람직하다. (B) 폴리에스테르 화합물의 수산기 값은 5㎎ KOH/g 이상인 것이 바람직하고, 10㎎ KOH/g 이상인 것이 보다 바람직하며, 또 500㎎ KOH/g 이하인 것이 바람직하고, 300㎎ KOH/g 이하인 것이 보다 바람직하다.

(B) 폴리에스테르 화합물의 수평균 분자량 (Mn)은 500 이상인 것이 바람직하고, 1000 이상인 것이 보다 바람직하며, 또 10000 이하인 것이 바람직하고, 5000 이하인 것이 보다 바람직하다. (B) 폴리에스테르 화합물의 유리 전이 온도 Tg는 0℃ 이상 50℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 범위의 분자량 및 유리 전이 온도를 가지는 폴리에스테르 화합물을 사용함으로써 수지층(13)에 적당한 유연성을 부여할 수 있다.

＜(C) 다관능 아미노 화합물＞

(C) 다관능 아미노 화합물로는 예를 들면, 헥사메톡시메틸멜라민, 메틸화 멜라민 화합물 및 부틸화 멜라민 화합물 등의 멜라민 화합물；메틸화 요소 화합물 및 부틸화 요소 화합물 등의 요소 화합물；메틸화 벤조구아나민 수지 및 부틸화 벤조구아나민 화합물 등의 벤조구아나민 화합물；에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, N,N'-디페닐에틸렌디아민 및 p-크실릴렌디아민 등의 디아민류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 경화성의 관점으로부터 헥사메톡시메틸멜라민이 바람직하다. 이하, 다관능 아미노 화합물은 적당히 (C) 성분이라고 칭한다.

＜(D) 산성 촉매＞

수지 조성물에는 경화 반응을 촉진하기 위해서, 필요에 따라서 염산, p-톨루엔 설폰산 등의 공지의 산성 촉매 (D)가 포함되어 있어도 된다. 이하, 산성 촉매는 적당히 (D) 성분이라고 칭한다. (D) 성분을 배합하는 경우에는 (D) 성분의 함유량을 1 질량％ 이상 5 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하다.

수지층(13)은 상기 수지 조성물을 유기용매로 용해시킨 용액을 기재(11) 상에 도포해 도포층을 형성하고, 형성한 도포층을 온도 120 이상 170℃ 이하에서 5초간 이상 5분간 이하 가열 경화시킴으로써 얻어진다.

유기용매로는 수지 조성물을 용해할 수 있는 것이면 특별히 제한은 없다. 유기용매로는 예를 들면, 벤젠, 톨루엔 및 크실렌 등의 방향족계 용매, 노말 헥산 및 노말 헵탄 등의 지방족계 용매, 아세트산 에틸 및 아세트산 부틸 등의 에스테르계 용매, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥산온 및 시클로펜탄온 등의 케톤계 용매, 이소프로필알코올 및 메탄올 등의 알코올계 용매 등을 들 수 있다.

수지층(13)의 막 두께는 올리고머 석출을 효과적으로 억제하는 관점으로부터, 50㎚ 이상인 것이 바람직하고, 80㎚ 이상인 것이 보다 바람직하며, 또 500㎚ 이하인 것이 바람직하고, 300㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 수지층(13)의 막 두께가 50㎚ 이상이면, 올리고머 석출을 충분히 억제하는 것이 가능해지고, 500㎚ 이하이면, 기재(11) 상에 수지층(13)을 형성 후, 종이제, 플라스틱제, 금속제 등의 코어재에 점착 시트 또는 점착 시트를 적층한 투명 도전성 필름을 롤상으로 권취할 때에 용이하게 권취할 수 있다.

본 발명자들은 종래에는 육안에 의한 외관 평가뿐인 올리고머 석출의 평가에 대하여, 점착 시트의 HAZE 값을 측정함으로써 투명 전극층에 악영향을 주는 올리고머 석출의 정도를 정량적으로 평가할 수 있고, 이것에 의해, 투명 전극층의 백화를 방지하고, 투명 전극층의 손상이나 이물 혼입을 효과적으로 방지할 수 있다는 것을 알아냈다.

＜HAZE (헤이즈) 값＞

본 실시형태에서는 점착 시트(1)에 석출한 올리고머가 기재(11) (폴리에스테르 필름)를 흐리게 하는 헤이즈를 변화시킨다. 따라서, 수지층(13)에 있어서의 올리고머 억제 효과는 상기 점착 시트(1)의 초기 HAZE 값과 상기 점착 시트(1)를 150℃에서 2시간 가열한 후의 가열 후 HAZE 값의 차이의 절대값인 ΔHAZE 값을 측정함으로써 확인할 수 있다.

본 실시형태에서는 상기 수지 조성물을 사용해 수지층(13)을 형성함으로써, (A)~(C) 성분의 조성이 적당한 범위가 되므로 ΔHAZE 값을 0.15％ 이하로 할 수 있다. 또한, 점착 시트의 초기 HAZE 값이란, 점착 시트(1)를 150℃에서 2시간 가열하기 전의 HAZE 값이다. ΔHAZE 값은 0.1％ 이하인 것이 바람직하고, 0.08％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 실시형태에서는 ΔHAZE 값은 이하와 같이 하여 산출할 수 있다. 우선, 헤이즈미터 (상품명：NDH2000, 일본전색공업사 제)를 이용해 JIS K7105에 준거해 점착 시트(1)의 초기 HAZE 값(％)을 측정한다 (N=5의 평균값). 다음에, 점착 시트(1)를 150℃의 건조기 내에 매달고, 2시간 가열한 후, JIS K7105에 준거해 가열 후의 HAZE 값(％)을 측정한다 (N=5의 평균값). 그리고, 가열 후의 HAZE 값으로부터 초기 HAZE 값을 뺀 값의 절대값을 ΔHAZE 값이라고 한다.

＜박리 시트＞

본 실시형태와 관련된 점착 시트(1)에서는 점착제층의 외표면에 박리 시트를 마련하는 것이 바람직하다. 박리 시트를 마련함으로써, 점착 시트(1)의 보관시 (미사용시)에 있어서, 점착제층(12)의 첩착면을 보호할 수 있다.

박리 시트로는 예를 들면, 폴리에틸렌 라미네이트지, 및 폴리프로필렌 라미네이트지 등의 라미네이트지류；폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 필름 등의 합성 수지 필름 등을 사용할 수 있다. 또, 박리 시트로는 필요에 따라서 한면 또는 양면에 실리콘 수지, 알키드 수지 및 장쇄 알킬기 함유 수지 등에 의해 박리 처리가 실시된 것을 사용할 수도 있다.

박리 시트의 두께로는 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 15㎛ 이상인 것이 보다 바람직하며, 200㎛ 이하인 것이 바람직하고, 100㎛인 것이 보다 바람직하다.

＜용도＞

본 실시형태와 관련된 점착 시트(1)는 예를 들면, 정전 용량 방식의 터치 패널 제조 공정에서 투명 도전성 필름을 150℃ 정도의 온도에서 어닐 처리할 때의 보호 시트로서 매우 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 실시형태와 관련된 점착 시트(1)는 정전 용량 방식 이외의 터치 패널의 제조 공정에서도 적용 가능하다.

도 2는 본 실시형태와 관련된 점착 시트(1)를 투명 도전성 필름(2)의 보호 시트로서 사용하는 경우의 일례를 나타내는 모식 단면도이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름(2)에서는 지지체(21)의 한쪽 표면에 하드 코트층(22a)이 마련되고, 이 하드 코트층(22a) 상에 투명 전극층(23) (ITO막：인듐 주석 산화 피막)이 스퍼터링, CVD, PVD 등에 의해 마련되고 있다. 지지체(21)의 다른 쪽 표면에는 하드 코트층(22b)이 마련되고, 이 하드 코트층(22b) 상에 점착 시트(1)가 점착제층(12)을 통하여 박리 가능하게 첩착된다. 이와 같이 점착 시트(1)가 투명 도전성 필름(2) 상에 마련된 상태에서 어닐 처리를 하면, ITO의 결정화가 진행되어 저저항인 투명 전극층(23)이 만들어진다.

여기서, 본 실시형태의 점착 시트가 사용됨으로써, 어닐 처리나 그 후의 가열 처리에서도 기재(11)의 폴리에스테르 필름에 포함되는 올리고머가 블리드하거나 수지층(13) 표면에 대한 올리고머 유래의 결정의 석출을 매우 적합하게 억제할 수 있으므로, 터치 패널로서 문제점이 없는 올리고머 유래의 미소 이물의 혼입 및 투명 전극층의 손상을 억제할 수 있다. 또한, 기재(11)의 폴리에스테르 필름에 함유되는 올리고머란 폴리에스테르 형성성 모노머, 다이머, 트리머 등으로부터 유래하는 것이다.

또한, 상술한 실시형태에서는 1층의 수지층(13)을 마련한 점착 시트(1)에 대하여 설명했지만, 이 구성으로 한정되지 않는다. 도 3은 본 실시형태와 관련된 점착 시트의 다른 구성예를 나타내는 모식 단면도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 이 점착 시트(10)에서는 상술한 점착 시트(1)의 구성에 더해 기재(11)와 점착제층(12)의 사이에 마련된 수지층(31)을 가진다. 즉, 이 점착 시트(10)에서는 기재(11)의 한쪽 주면 상에 수지층(제 1 수지층)(13)이 마련됨과 함께, 기재(11)의 다른 쪽 주면 상에 수지층(제 2 수지층)(31)이 마련되어 있다. 제 2 수지층을 구성하는 수지 조성물은 제 1 수지층에 사용되는 수지 조성물과 동일한 범위의 조성물로부터 선택되는 것이 바람직하다. 이 구성에 의해, 기재(11)의 양 주면 상에 마련된 수지층(13,31)에 의해 기재(11)가 협지되므로, 어닐 처리시에 있어서의 기재(11)의 양면으로부터의 올리고머 석출에 의한 투명 전극층의 백탁, 손상 등을 매우 적합하게 방지할 수 있다. 또한, 수지층(31)으로는 상술한 수지층(13)과 동일한 구성의 것을 사용할 수 있다.

실시예

이하, 본 발명의 효과를 명확하게 하기 위해서 실시한 실시예에 근거해 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시예 및 비교예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

＜점착제의 조제＞

수산기 함유 아크릴계 폴리머로 이루어진 아크릴계 점착제 (상품명：BPS 6078TF, 도요켐사 제) 100 질량부, 경화제로서 폴리이소시아네이트 화합물 (상품명：BHS 8515, 도요켐사 제) 15 질량부, 경화 촉진제 (상품명：BXX3778-10, 도요켐사 제) 0.1 질량부, 지연제 (상품명：BXX5638, 도요켐사 제) 1 질량부를 혼합해 점착제를 조제했다.

( 실시예 1)

(A) 비스페놀 A형 에폭시 화합물 (상품명：EPICLON H-360, DIC사 제：고형분 농도 40％, 질량 평균 분자량 25000) 100 질량부에, (B) 폴리에스테르 화합물 (상품명：바이론 GK680, 토요방적사 제：수평균 분자량 6000, 유리 전이 온도 10℃)의 톨루엔 희석 용액 (고형분 농도 30％) 19.0 질량부, (C) 헥사메톡시메틸 멜라민 (상품명：사이멜 303, 일본 사이텍 인더스트리즈사 제：11.4 질량부, 톨루엔/MEK = 50/50wt％의 혼합 용제로 고형분이 3 wt％가 되도록 교반한 후, (D) p-톨루엔 설폰산의 메탄올 용액 (고형분 농도 50％)을 2.9 질량부 첨가하여 수지층 형성용의 수지 조성물을 얻었다.

얻어진 수지 조성물을 롤·투·롤 (Roll to Roll) 방식에 의해, 기재로서의 2축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 (상품명：루미라 T60, 토오레사 제：두께 50㎛)의 한쪽 면에 건조 후의 두께가 150㎚가 되도록 마이어 바 코트법으로 균일하게 도공한 후, 150℃의 열풍을 풍속 8 m/min로 불어내는 오븐을 20초에 통과하도록 가공 속도를 조정해, ABS제의 코어재에 롤상으로 권취된 폭 1050㎜, 길이 4000m의 열경화형 수지층을 형성한 점착 시트용 기재를 얻었다.

다음에, 롤·투·롤 방식으로 점착 시트용 기재의 미처리면, 즉 수지층을 형성한 측과는 반대측 기재 표면에 건조 후의 점착제층의 두께가 20㎛가 되도록 점착제를 도포, 100℃에서 2분간 건조시켰다. 그 후, 박리 시트 (상품명：PET38AL-5, 린텍사 제：두께 38㎛)를 첩합해 ABS제의 코어재에 권취함으로써 롤상으로 감겨진 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 실시예 2)

수지 조성물의 조성으로서 (A) 비스페놀 A형 에폭시 화합물을 100 질량부, (B) 폴리에스테르 화합물을 22.22 질량부, (C) 헥사메톡시메틸 멜라민을 20 질량부, (D) p-톨루엔 설폰산의 메탄올 용액을 3.3 질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 실시예 3)

수지 조성물의 조성으로서 (A) 비스페놀 A형 에폭시 화합물을 100 질량부, (B) 폴리에스테르 화합물을 44.4 질량부, (C) 헥사메톡시메틸 멜라민을 13.3 질량부, (D) p-톨루엔 설폰산의 메탄올 용액을 3.3 질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 실시예 4)

(A) 비스페놀 A형 에폭시 화합물 (상품명：EPICLONEXA-123, DIC사 제：고형분 농도 30％, 질량 평균 분자량 45000) 100 질량부에, (B) 폴리에스테르 화합물 (상품명：바이론 GK680, 토요방적사 제：수평균 분자량 6000, 유리 전이 온도 10℃)의 톨루엔 희석 용액 (고형분 농도 30％) 14.3 질량부, (C) 헥사메톡시메틸 멜라민 (상품명：사이멜 303, 일본 사이텍 인더스트리즈사 제 8.6 질량부를 가해 톨루엔/MEK = 50/50wt％의 혼합 용제로 3 wt％로 희석, 교반한 후, (D) p-톨루엔 설폰산의 메탄올 용액 (고형분 농도 50％)을 2.1 질량부 첨가하여 수지층 형성용 조성물을 얻은 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 실시예 5)

(B) 폴리에스테르 화합물 (상품명：바이론 GK810, 토요방적사 제：수평균 분자량 6000, 유리 전이 온도 46℃)의 톨루엔 희석 용액 (고형분 농도 30％)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 실시예 6)

수지층의 건조 후의 막이 75㎚가 되도록 도공량을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 실시예 7)

점착 시트용 기재와 점착제층의 사이에 추가로 동일 조성의 수지층을 마련한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다 (도 3 참조). 수지층은 기재의 양측에서 각각 건조 후의 두께가 150㎚가 되도록 형성했다.

( 비교예 1)

수지층 형성용 조성물의 조성으로서 (A) 비스페놀 A형 에폭시 화합물을 100 질량부, (C) 헥사메톡시메틸 멜라민을 10 질량부, (D) p-톨루엔 설폰산의 메탄올 용액을 2.5 질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 비교예 2)

수지층 형성용 조성물의 조성으로서 (A) 비스페놀 A형 에폭시 화합물을 100 질량부, (B) 폴리에스테르 화합물을 222.2 질량부, (C) 헥사메톡시메틸 멜라민을 26.7 질량부, (D) p-톨루엔 설폰산의 메탄올 용액을 6.7 질량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 비교예 3)

수지 조성물에 있어서의 (A) 비스페놀 A형 에폭시 화합물 (상품명：jER 1010, 미츠비시화학사 제：질량 평균 분자량 5,500)의 40％ 톨루엔 희석 용액을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 비교예 4)

수지 조성물에 있어서의 (B) 폴리에스테르 화합물 (상품명：바이론 885, 토요방적사 제：수평균 분자량 8000, 유리 전이 온도 79℃)의 톨루엔 희석 용액 (고형분 농도 30％)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 비교예 5)

수지 조성물에 있어서의 (B) 폴리에스테르 화합물 (상품명：바이론 BK1001, 토요방적사 제：수평균 분자량 28000, 유리 전이 온도 -18℃)의 톨루엔 희석 용액 (고형분 농도 30％)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

( 비교예 6)

수지층의 건조 후의 막 두께가 25㎚가 되도록 도포량을 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 조작해 박리 시트 부착 점착 시트를 얻었다.

상기 실시예 1~7 및 비교예 1~6의 배합비, 에폭시 화합물의 질량 평균 분자량 (Mw), 폴리에스테르 화합물의 유리 전이 온도 (Tg) 및 수지층의 건조 후의 막 두께를 표 1에 나타냈다.

＜평가＞

＜ΔHAZE 값의 산출＞

실시예 1~7 및 비교예 1~6에서 얻어진 박리 시트 부착 점착 시트를 각각 5 ㎝의 사각형으로 잘라내고, 박리 시트를 박리시킨 것을 시험편으로 해 헤이즈미터 (일본 전색공업사 제 「NDH2000」(상품명))를 이용하여 JIS K7105에 준해 초기 HAZE 값(％)을 측정했다 (N=5의 평균값).

또, 각 시험편의 한쪽 모서리를 클립으로 고정해 150℃의 건조기 내에 매달고, 2시간 가열한 후, JIS K7105에 준거해 가열 후의 HAZE 값(％)을 측정했다 (N=5의 평균값).

가열 후의 HAZE 값으로부터 초기 HAZE 값을 뺀 값의 절대값을 ΔHAZE 값으로 했다. ΔHAZE 값이 0.15％ 이하이면, 기재로서 사용한 폴리에스테르 필름으로부터의 올리고머의 석출량이 충분히 적고, 그 후의 공정에 영향이 없는 것으로부터 0.15％ 이하를 「○」(양호), 0.15％ 이상을 「×」(불량)으로 했다.

＜결과＞

상기 실시예 1~7 및 비교예 1~6에 대하여, 초기 HAZE 값, ΔHAZE 값, 올리고머 봉지성을 표 2에 나타냈다.

표 2로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1~7과 관련된 점착 시트에서는 올리고머 봉지성에 대하여 뛰어난 결과가 얻어졌다. 이와는 대조적으로, 비교예 1~6에서는 올리고머 봉지성이 불량인 점착 시트 밖에 얻을 수 없었다.

1, 10 점착 시트
11 기재
12 점착제층
13 수지층 (제 1 수지층)
2 투명 도전성 필름
21 지지체
22a, 22b 하드 코트층
23 투명 도전층

Claims

폴리에스테르 필름으로 이루어진 기재와,
상기 기재의 한쪽 표면 상에 마련된 점착제층과,
상기 기재의 다른 쪽 표면 상에 마련되고 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A형 에폭시 화합물, (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물 및 (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 함유하는 수지 조성물을 경화시켜서 이루어진 제 1 수지층을 구비하는 점착 시트로서,
상기 비스페놀 A형 에폭시 화합물의 질량 평균 분자량이 1×10⁴ 이상 5×10⁴ 이하이고,
상기 폴리에스테르 화합물의 유리 전이 온도 (Tg)가 0℃ 이상 50℃ 이하이며,
상기 점착 시트의 초기 HAZE (헤이즈) 값과 상기 점착 시트를 150℃에서 2시간 가열한 후의 가열 후 HAZE (헤이즈) 값의 차이의 절대값인 ΔHAZE (헤이즈) 값이 0.15％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 시트.
청구항 1에 있어서,
상기 점착제층과 상기 기재의 사이에 마련된 제 2 수지층을 구비하는 점착 시트.
삭제
삭제
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 수지층이 상기 수지 조성물의 유기용매 용액을 상기 기재 상에 도포해 형성한 도포층을 가열해 경화 피막으로 한 것인 점착 시트.
청구항 1에 있어서,
상기 수지층의 막 두께가 50㎚ 이상 500㎚ 이하인 점착 시트.
청구항 1, 청구항 2, 청구항 5 및 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
터치 패널의 제조 공정에서 사용되는 점착 시트.
청구항 7에 있어서,
상기 터치 패널이 정전 용량 방식인 점착 시트.