JP6254476B2 - 工程フィルム、積層シート、及び樹脂シートの製造方法 - Google Patents
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Description
基材フィルム11としては、ポリエステルフィルムが使用される。ポリエステルフィルムは、大量生産される汎用のフィルムの中では比較的耐熱性に優れており、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド、N−メチルピロリドン及びγ‐カプロラクトンなどの高沸点で高極性の溶媒に対しても耐性を持っている。ポリエステルフィルムは、このような溶剤で希釈された封止層形成用組成物が塗布される工程フィルムの基材フィルムに適している。ポリエステルフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、及びポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルムが好ましい。また、ポリエステルフィルムとしては、平面性及び耐熱性に優れる観点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。さらに、ポリエステルフィルムとしては、樹脂シートから工程フィルムを剥離する際の剥離帯電を回避するなどの目的のため、帯電防止性を有するポリエステルフィルムが好ましい。
封止層12は、(A)50質量%以上、好ましくは60質量%以上、また80質量%以下、好ましくは70質量%以下のビスフェノールA型エポキシ化合物(以下、単に「(A)成分」ともいう)と、(B)5質量%以上、好ましくは10質量%以上、また30質量%以下、好ましくは20質量%以下のポリエステル化合物(以下、単に「(B)成分」ともいう)と、(C)10質量%以上、好ましくは20質量%以上、また40質量%以下、好ましくは30質量%以下の多官能アミノ化合物(以下、単に「(C)成分」ともいう)と、を含む封止層形成用の樹脂組成物を硬化させた硬化皮膜である。以下、樹脂組成物を構成する各成分について詳細に説明する。
ビスフェノールA型エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンとの共重合体であるビスフェノールA型エポキシ樹脂などが挙げられる。
(B)ポリエステル化合物としては、本発明の効果を奏する範囲で公知の各種ポリエステル化合物を用いることができる。ポリエステル化合物としては、例えば、多価アルコールと多塩基酸との縮合反応によって得られる樹脂が挙げられる。このような樹脂としては、二塩基酸と二価アルコールとの縮合物又は不乾性油脂肪酸などで縮合物を変性した不転化性ポリエステル化合物、及び二塩基酸と三価以上のアルコールとの縮合物である転化性ポリエステル化合物などが挙げられる。ポリエステル化合物は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
(C)多官能アミノ化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、メチル化メラミン化合物、及びブチル化メラミン化合物などのメラミン化合物、メチル化尿素化合物、及びブチル化尿素化合物などの尿素化合物、メチル化ベンゾグアナミン樹脂、及びブチル化ベンゾグアナミン化合物などのベンゾグアナミン化合物、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、N,N’−ジフェニルエチレンジアミン、及びp−キシリレンジアミンなどのジアミン類などを挙げることができる。これらの中でも、硬化性の観点から、ヘキサメトキシメチルメラミンが好ましい。
樹脂組成物としては、硬化反応を促進するために、必要に応じて塩酸、p−トルエンスルホン酸などの公知の酸性触媒(D)(以下、単に「(D)成分」ともいう)を含むものを用いてもよい。(D)成分を配合する場合は、樹脂組成物の全質量に対して(D)成分の配合量を1質量%以上5質量%以下とすることが好ましい。
離型層13は、多官能アミノ化合物を架橋剤として含む離型層形成用組成物の熱硬化物である。多官能アミノ化合物としては、封止層12における前記(C)成分として例示されたものと同じ架橋剤が挙げられる。これらの中でもメラミン系架橋剤が好ましく、メラミン系架橋剤としては、例えば、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコールなどを反応させてエーテル化した化合物及びそれらの混合物が挙げられる。メチロールメラミン誘導体としては、例えば、モノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、及びヘキサメチロールメラミンなどが挙げられる。
本実施の形態に係る工程フィルム1においては、工程フィルム1に析出したオリゴマーが基材フィルム11(ポリエステルフィルム)をくもらせ工程フィルム1のヘイズ値を変化させる。そこで、本実施の形態では、工程フィルム1の初期ヘイズ値と、当該工程フィルム1を150℃で2時間加熱した後の加熱後ヘイズ値との差の絶対値であるΔヘイズ値を測定することにより封止層12におけるオリゴマー封止性を確認できる。
上記実施の形態に係る工程フィルム1は、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、及びウレタン樹脂などの接着樹脂シートを積層した積層シートとすることにより各種接着樹脂ソートの製造に用いることが可能である。図2は、本実施の形態に係る積層シート2の断面模式図である。図2に示すように、この積層シート2は、上記実施の形態に係る工程フィルム1上にエポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、及びウレタン樹脂からなる群から選択された少なくとも1種を含む剥離フィルム(以下、樹脂シート「樹脂シート21」ともいう)を積層したものである。この積層シート2は、工程フィルム1の基材フィルム11から工程フィルム1の表面へのオリゴマーの析出を防ぐことができるので、樹脂シート21の製造に好適に用いることが可能である。なお、工程フィルム1上に積層するものとしては、樹脂シート21に限定されず、各種機能層を積層することが可能である。以下、工程フィルム1を用いた積層シートの製造方法について詳細に説明する。
実施例及び比較例で作製した工程フィルムをそれぞれ5cm角に切り出し、剥離フィルムを剥離させたものを試験片とした。この試験片について、ヘイズメーター(商品名:NDH2000、日本電色工業社製)を用いてJIS K7105に準拠して初期ヘイズ値(%)を測定した(N=5の平均値)。また、各試験片の片隅をクリップで止めて150℃の乾燥機内に吊るして2時間加熱した後、JIS K7105に準拠して加熱後のヘイズ値(%)を測定した(N=5の平均値)。
○(良好):0.15%以下
×(不良):0.15%以上
臭素化エポキシ樹脂(商品名「YDB400T60」、エポキシ当量:400、固形分:60%、新日鐵化学社製)100質量部と、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂(商品名「AER260」、エポキシ当量:189、固形分:100%、旭化成ケミカルズ社製)10.5質量部、3−フッ化ホウ素モノエチルアミン0.5質量部、2−ウンデシルイミダゾール0.3質量部、トルエン33.5質量部、N−メチルピロリドン33.5質量部を混合して樹脂シートを形成するための塗工液を調整した。
(A)ビスフェノールA型エポキシ化合物(商品名:EPICLON H−360、DIC社製:固形分濃度40質量%、質量平均分子量 25000)100質量部、(B)ポリエステル化合物(商品名:バイロン GK680、東洋紡社製:数平均分子量 6000、ガラス転移温度10℃)のトルエン溶液(固形分濃度30質量%)19.0質量部、及び(C)ヘキサメトキシメチルメラミン(商品名:サイメル303、日本サイテックインダストリーズ社製)11.4質量部をトルエン/MEK=50質量%/50質量%の混合溶媒で固形分が3質量%になるように希釈して撹拌した。その後、(D)p−トルエンスルホン酸のメタノール溶液(固形分濃度50質量%)を2.9質量部添加して、封止層形成用組成物を得た。
(B)ポリエステル化合物を22.22質量部とし、(C)ヘキサメトキシメチルメラミンを20質量部とし、(D)p−トルエンスルホン酸のメタノール溶液を3.3質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを得た。封止層形成用組成物の組成などを下記表1に併記し、評価結果を下記表2に併記する。
(B)ポリエステル化合物を44.4質量部とし、(C)ヘキサメトキシメチルメラミンを13.3質量部とし、(D)p−トルエンスルホン酸のメタノール溶液を3.3質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを得た。封止層形成用組成物の組成などを下記表1に併記し、評価結果を下記表2に併記する。
(A)ビスフェノールA型エポキシ化合物を(商品名:EPICLON EXA−123、DIC社製:固形分濃度30%、質量平均分子量45000)100質量部に変更し、(B)ポリエステル化合物を14.3質量部とし、(C)ヘキサメトキシメチルメラミンを8.6質量部とし、(D)p−トルエンスルホン酸のメタノール溶液(固形分濃度50質量%)を2.1質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを得た。封止層形成用組成物の組成などを下記表1に併記し、評価結果を下記表2に併記する。
(B)ポリエステル化合物を(商品名:バイロンGK810、東洋紡社製:数平均分子量6000、ガラス転移温度46℃)のトルエン溶液(固形分濃度30質量%)に変更したこと以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを得た。封止層形成用組成物の組成などを下記表1に併記し、評価結果を下記表2に併記する。
封止層の乾燥後の膜厚が75nmとなるように塗工量を変更したこと以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを得た。封止層形成用組成物の組成などを下記表1に併記し、評価結果を下記表2に併記する。
(B)ポリエステル化合物を使用せず、(C)ヘキサメトキシメチルメラミンを10質量部とし、(D)p−トルエンスルホン酸のメタノール溶液を2.5質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを得た。封止層形成用組成物の組成などを下記表1に併記し、評価結果を下記表2に併記する。
(B)ポリエステル化合物を222.2質量部とし、(C)ヘキサメトキシメチルメラミンを26.7質量部とし、(D)p−トルエンスルホン酸のメタノール溶液を6.7質量部としたこと以外は、実施例1と同様にして工程フィルムを得た。封止層形成用組成物の組成などを下記表1に併記し、評価結果を下記表2に併記する。
11 基材フィルム
12 封止層
13 離型層
21 剥離フィルム(樹脂シート
100 製膜装置
101 巻取軸
102 巻取軸
103 塗工装置
104 乾燥炉
105 巻取軸
106 保護フィルム
107 ラミネートロール
108 ガイドロール
Claims (7)
- ポリエステルフィルムからなる基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の表面上に設けられ、前記基材フィルム中のオリゴマーを封止する封止層と、
前記基材フィルムの他方の表面上に設けられ、多官能アミノ化合物を含む架橋剤を含有する離型層とを具備し、
前記封止層は、(A)50質量%以上80質量%以下のビスフェノールA型エポキシ化合物、(B)5質量%以上30質量%以下のポリエステル化合物、及び(C)10質量%以上40質量%以下の多官能アミノ化合物を含有する樹脂組成物を硬化させてなることを特徴とする、工程フィルム。 - 前記ビスフェノールA型エポキシ化合物の質量平均分子量が、10000以上50000以下である、請求項1に記載の工程フィルム。
- 前記ポリエステル化合物のガラス転移温度(Tg)が、0℃以上50℃以下である、請求項1又は請求項2に記載の工程フィルム。
- 前記封止層が、前記樹脂組成物の溶液を前記基材フィルム上に塗布して形成した塗布層を加熱して硬化皮膜としたものである、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の工程フィルム。
- 前記封止層の膜厚が、50nm以上500nm以下である、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の工程フィルム。
- 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の工程フィルムと、前記離型層上に設けられ、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、及びウレタン樹脂からなる群から選択された少なくとも1種を含む機能層とを含むことを特徴とする、積層シート。
- 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の工程フィルム上に樹脂溶液を塗布して塗布層を形成する塗布工程と、
前記塗布層を加熱乾燥して前記工程フィルム上に樹脂シートを形成する乾燥工程と、
前記工程フィルムを巻き取る巻取工程とを含むことを特徴とする、樹脂シートの製造方法。
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