JP2015164797A - 離型フィルムおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
離型フィルムおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015164797A JP2015164797A JP2014258829A JP2014258829A JP2015164797A JP 2015164797 A JP2015164797 A JP 2015164797A JP 2014258829 A JP2014258829 A JP 2014258829A JP 2014258829 A JP2014258829 A JP 2014258829A JP 2015164797 A JP2015164797 A JP 2015164797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release layer
- film
- release
- base film
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 12
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 abstract description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 6
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 107
- 239000002585 base Substances 0.000 description 90
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 239000005385 borate glass Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005365 phosphate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000007581 slurry coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Abstract
Description
また、キャリアフィルムとしては、セラミックグリーンシートが形成される面に、形成されたセラミックグリーンシートを剥離しやすくするための離形層を設けたキャリアフィルム(離型フィルム)が広く用いられている。
表面に複数の突起部を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面を覆う離型層とを備え、
前記離型層の表面から前記基材フィルムの前記突起部の根元までの、前記離型層の表面に直交する方向Xに沿う方向の寸法である前記離型層の厚みT1が、前記基材フィルムの前記突起部の頂きから前記突起部の根元までの、前記方向Xに沿う方向の寸法である前記突起部の高さHよりも大きいこと
を特徴としている。
表面に複数の凹部を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面を覆う離型層とを備え、
前記離型層の表面から前記基材フィルムの前記凹部の底面までの、前記離型層の表面に直交する方向Xに沿う方向の寸法である前記離型層の厚みT2が、前記基材フィルムの表面から前記凹部の底面までの、前記方向Xに沿う方向の寸法である前記凹部の深さDよりも大きいこと
を特徴としている。
上記本発明の離型フィルムにセラミックスラリーを塗布し、厚みが0.5〜2μmのセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートと内部電極層とが積層された構造を有する積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成して、セラミック焼結体を作製する工程と
を具備することを特徴としている。
この実施形態では、本発明の一実施形態にかかる離型フィルムの構成およびその製造方法について説明する。
なお、基材フィルム10の突起部11とは、図1または図2に示すように、基材フィルム10の厚み方向(X方向)の断面をみたときに、隣り合う凹部12の最下面を結ぶ線分と基材フィルム10の表面で囲まれる部分である。
また、基材フィルム10の凹部12とは、基材フィルム10の厚み方向(X方向)の断面をみたときに、隣り合う突起部11の頂点を結ぶ線分と基材フィルム10の表面で囲まれる部分である。
まず、押し出し成形などの公知の方法により、粒子(フィラー)を含有する樹脂原料を用いて、基材フィルムとなる未延伸のフィルムを作製する。
それから、この未延伸のフィルムを延伸して、基材フィルム10(図1、図2)を得る。
なお、離型層20となる未硬化状態の樹脂材料を硬化させる方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などの方法を例示することができる。そして、これらの方法の中では、熱硬化の方法が最もが好ましい。
なお、上述の未延伸の基材フィルムの延伸方向と、離型層20用の樹脂材料を硬化させる工程を経て基材フィルムの表面に離型層20を形成した後の離型フィルム1の延伸の方向とは異なっていてもよい。
そして、この実施形態で用いた基材フィルム10には、フィルムとして用いる場合の易滑性を付与することを主たる目的として、フィラー(粒子)15が配合されている。
また、これらのフィラー(粒子)15は、必要に応じて2種類以上のものを併用することも可能である。
粒子の含有量が0.01質量%未満の場合は、フィルムの易滑性が不十分になる傾向にある。他方、2質量%を超える場合は、フィルム表面の平滑性が不十分になる傾向にある。
離型層20は、例えば、基材フィルム10の表面に離型層20となる未硬化の樹脂材料を塗布して塗膜を形成し、塗膜を硬化させることにより形成することができる。
基材フィルム10の表面はフィラー(粒子)15の存在の影響により、突起部11を有する(図1参照)。換言すれば、突起部11は、フィラー(粒子)15の少なくとも一部が入り込んでいる。
また、離型層20の突起部(離型層の突起部)21の高さH2は、基材フィルム10の突起部11の高さHよりも小さくなるように構成されている(図1参照)。
さらに、離型層20の凹部(離型層凹部)22の深さD2、すなわち、離型層20の表面から離型層凹部22の底面までの、方向Xに沿う方向の寸法である離型層凹部22の深さD2は、基材フィルム10の凹部12の深さDよりも小さくなるように構成されている(図2参照)。
次に、上述の離型フィルム1を用いて積層セラミック電子部品(この実施形態では図3に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサ)を製造する方法について説明する。
このセラミック焼結体において、上述の導電性ペーストは、内部電極層を構成し、また、セラミックグリーンシートは誘電体層を構成する。
誘電体セラミックには、例えば、Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物などの副成分を適宜添加してもよい。
この実施例では、以下の方法で積層セラミックコンデンサを製造し、内部電極層の短絡不良の発生率を調べた。
この実施例では、基材フィルム10としてポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを用意した。
なお、離型フィルムの表面にセラミックスラリーを塗布するにあたっては、焼成後のセラミック層の平均厚みが1.5nmとなるように塗布した。
「焼成後のセラミック層の平均厚みが1.5nm」とは、作製されるセラミックグリーンシートを積層、圧着する工程を経て形成される積層体を焼成することにより得られるセラミック焼結体(積層セラミックコンデンサ本体)を構成するセラミック層の平均厚みが1.5nmという意味である。
なお、この評価では、サンプル数を300個とした。
短絡不良率(%)=(短絡不良の生じた試料の数/300)×100
ここで、突起部11の高さHは、図1に示すように、基材フィルムの突起部11の頂きから突起部11の根元までの、離型層の表面に直交する方向Xに沿う方向の寸法である。
ここで、凹部12の深さDは、図2に示すように、基材フィルム10の表面から凹部12の底面(底部の最も低い位置)までの、離型層20の表面に直交する方向Xに沿う方向の寸法である。
また、離型層の厚みT2は、図2に示すように、離型層20の表面から基材フィルム10の凹部12の底面(底部の最も低い位置)までの、離型層20の表面に直交する方向Xに沿う方向の寸法である。
ただし、基材フィルムの突起部11の高さH、凹部12の深さD、離型層の厚みT1,T2について、平均値を得るための試料数などは、実際に用いる基材フィルムやその表面に形成される離型層の性状や条件を考慮して適宜決定することが可能である。
10 基材フィルム
11 突起部(基材フィルムの突起部)
12 凹部(基材フィルムの凹部)
15 フィラー(粒子)
20 離型層
21 離型層突起部
22 離型層凹部
50 積層セラミックコンデンサ
51 セラミック層
52(2a,2b) 内部電極
53(3a,3b) 積層セラミック素子の端面
54(4a,4b) 外部電極
60 積層セラミック素子(セラミック焼結体)
D 凹部の深さ
D2 離型層凹部の深さ
H 突起部の高さ
H2 離型層突起部の高さ
T1,T2 離型フィルムの厚み
X 離型層の表面に直交する方向
Claims (11)
- 表面に複数の突起部を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面を覆う離型層とを備え、
前記離型層の表面から前記基材フィルムの前記突起部の根元までの、前記離型層の表面に直交する方向Xに沿う方向の寸法である前記離型層の厚みT1が、前記基材フィルムの前記突起部の頂きから前記突起部の根元までの、前記方向Xに沿う方向の寸法である前記突起部の高さHよりも大きいこと
を特徴とする離型フィルム。 - 前記基材フィルムにはフィラーが含まれており、かつ、前記フィラーは基材フィルムの厚み方向に均一に分布していることを特徴とする請求項1記載の離型フィルム。
- 前記離型層の厚みT1が、前記突起部の高さHよりも96nm以上大きいことを特徴とする請求項1または2記載の離型フィルム。
- 前記離型層の表面粗さが、前記基材フィルムの表面粗さよりも小さいことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の離型フィルム。
- 前記離型層の表面に複数の離型層突起部を備えており、前記離型層突起部の頂きから前記離型層突起部の根元までの、前記方向Xに沿う方向の寸法である前記離型層突起部の高さH2が、前記基材フィルムの前記突起部の高さHよりも小さいことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の離型フィルム。
- 表面に複数の凹部を有する基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面を覆う離型層とを備え、
前記離型層の表面から前記基材フィルムの前記凹部の底面までの、前記離型層の表面に直交する方向Xに沿う方向の寸法である前記離型層の厚みT2が、前記基材フィルムの表面から前記凹部の底面までの、前記方向Xに沿う方向の寸法である前記凹部の深さDよりも大きいこと
を特徴とする離型フィルム。 - 前記基材フィルムにはフィラーが含まれており、かつ、前記フィラーは基材フィルムの厚み方向に均一に分布していることを特徴とする請求項6記載の離型フィルム。
- 前記離型層の厚みT2が、前記凹部の深さDよりも50nm以上大きいことを特徴とする請求項6または7記載の離型フィルム。
- 前記離型層の表面粗さが、前記基材フィルムの表面粗さよりも小さいことを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の離型フィルム。
- 前記離型層の表面に複数の離型層凹部を有しており、前記離型層の表面から前記離型層凹部の底面までの、前記方向Xに沿う方向の寸法である前記離型層凹部の深さD2が、前記基材フィルムの前記凹部の深さDよりも小さいことを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載の離型フィルム。
- 積層セラミック電子部品の製造方法であって、
請求項1〜10のいずれかに記載の離型フィルムにセラミックスラリーを塗布して、厚みが0.5〜2μmのセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートと内部電極層とが積層された構造を有する積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成して、セラミック焼結体を形成する工程と
を具備することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014258829A JP2015164797A (ja) | 2014-02-07 | 2014-12-22 | 離型フィルムおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 |
CN201811449423.6A CN109920645A (zh) | 2014-02-07 | 2015-02-03 | 脱模薄膜以及使用了其的层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
CN201510055944.3A CN104835644A (zh) | 2014-02-07 | 2015-02-03 | 脱模薄膜以及使用了其的层叠陶瓷电子部件的制造方法 |
KR1020150016801A KR20150093594A (ko) | 2014-02-07 | 2015-02-03 | 이형 필름 및 그것을 사용한 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
KR1020170007177A KR20170010037A (ko) | 2014-02-07 | 2017-01-16 | 이형 필름 및 그것을 사용한 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014022521 | 2014-02-07 | ||
JP2014022521 | 2014-02-07 | ||
JP2014258829A JP2015164797A (ja) | 2014-02-07 | 2014-12-22 | 離型フィルムおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015164797A true JP2015164797A (ja) | 2015-09-17 |
Family
ID=54187508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014258829A Pending JP2015164797A (ja) | 2014-02-07 | 2014-12-22 | 離型フィルムおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015164797A (ja) |
KR (1) | KR20170010037A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020017289A1 (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | 東レ株式会社 | 積層フィルム |
JP2020011436A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 東レ株式会社 | 離型用二軸配向ポリエステルフィルム |
WO2022210896A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 積層体及び積層体の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11320524A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-24 | Mitsubishi Kagaku Polyester Film Kk | 薄膜グリーンシート成形用離型フィルム |
JP2000338810A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Ricoh Co Ltd | 加熱定着ロール |
JP2002121075A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
WO2009088094A1 (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Teijin Dupont Films Japan Limited | 離型フィルム |
JP2010105384A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Tdk Corp | 剥離フィルム、セラミック部品シート及びこれらの製造方法、並びにセラミック部品の製造方法 |
KR20120099546A (ko) * | 2011-01-28 | 2012-09-11 | 도레이첨단소재 주식회사 | 그린시트 성형용 폴리에스테르 이형필름 |
WO2013146294A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | リンテック株式会社 | グリーンシート製造用剥離フィルムおよびグリーンシート製造用剥離フィルムの製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5825949B2 (ja) | 2011-09-14 | 2015-12-02 | リンテック株式会社 | 離型フィルム及びその製造方法 |
-
2014
- 2014-12-22 JP JP2014258829A patent/JP2015164797A/ja active Pending
-
2017
- 2017-01-16 KR KR1020170007177A patent/KR20170010037A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11320524A (ja) * | 1998-05-11 | 1999-11-24 | Mitsubishi Kagaku Polyester Film Kk | 薄膜グリーンシート成形用離型フィルム |
JP2000338810A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Ricoh Co Ltd | 加熱定着ロール |
JP2002121075A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
WO2009088094A1 (ja) * | 2008-01-11 | 2009-07-16 | Teijin Dupont Films Japan Limited | 離型フィルム |
JP2010105384A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-05-13 | Tdk Corp | 剥離フィルム、セラミック部品シート及びこれらの製造方法、並びにセラミック部品の製造方法 |
KR20120099546A (ko) * | 2011-01-28 | 2012-09-11 | 도레이첨단소재 주식회사 | 그린시트 성형용 폴리에스테르 이형필름 |
WO2013146294A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | リンテック株式会社 | グリーンシート製造用剥離フィルムおよびグリーンシート製造用剥離フィルムの製造方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020017289A1 (ja) * | 2018-07-17 | 2020-01-23 | 東レ株式会社 | 積層フィルム |
CN112384366A (zh) * | 2018-07-17 | 2021-02-19 | 东丽株式会社 | 叠层膜 |
JPWO2020017289A1 (ja) * | 2018-07-17 | 2021-06-03 | 東レ株式会社 | 積層フィルム |
CN112384366B (zh) * | 2018-07-17 | 2023-10-03 | 东丽株式会社 | 叠层膜 |
JP7384034B2 (ja) | 2018-07-17 | 2023-11-21 | 東レ株式会社 | 積層フィルム |
US11851542B2 (en) | 2018-07-17 | 2023-12-26 | Toray Industries, Inc. | Laminated film |
JP2020011436A (ja) * | 2018-07-18 | 2020-01-23 | 東レ株式会社 | 離型用二軸配向ポリエステルフィルム |
JP7139745B2 (ja) | 2018-07-18 | 2022-09-21 | 東レ株式会社 | 離型用二軸配向ポリエステルフィルム |
WO2022210896A1 (ja) * | 2021-03-31 | 2022-10-06 | 株式会社ユポ・コーポレーション | 積層体及び積層体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20170010037A (ko) | 2017-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10304629B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
US9087644B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and fabrication method thereof | |
EP2669915B1 (en) | Laminated chip electronic component, board for mounting the same and packing unit | |
JP5930705B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
KR102029468B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
JP6000682B2 (ja) | チップ型積層キャパシタ | |
JP6470228B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
US20130286538A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same | |
JP2014116340A (ja) | セラミック電子部品 | |
US8947849B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
JP2015026801A (ja) | 積層セラミックキャパシタ、その製造方法及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
KR20140011695A (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 | |
JP2023052913A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 | |
JP2015164797A (ja) | 離型フィルムおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2006041268A (ja) | 積層型電子部品の製法および積層型電子部品 | |
KR20150093594A (ko) | 이형 필름 및 그것을 사용한 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 | |
JP2001155959A (ja) | 積層型電子部品およびその製法 | |
TW201405603A (zh) | 層壓式晶片電子組件,用來設置該組件的板件,及其封裝單元 | |
JP2011204849A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP4968411B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2014093515A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP6971036B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
US7605051B2 (en) | Method for forming internal electrode pattern and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component using same | |
JP2008235698A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
KR20150093022A (ko) | 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180806 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180821 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181018 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190507 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20191029 |