JP6000682B2 - チップ型積層キャパシタ - Google Patents
チップ型積層キャパシタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP6000682B2 JP6000682B2 JP2012140830A JP2012140830A JP6000682B2 JP 6000682 B2 JP6000682 B2 JP 6000682B2 JP 2012140830 A JP2012140830 A JP 2012140830A JP 2012140830 A JP2012140830 A JP 2012140830A JP 6000682 B2 JP6000682 B2 JP 6000682B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- length
- band
- ceramic body
- portions
- lengths
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 39
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 76
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000021384 green leafy vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/01—Form of self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
図1は、本発明の一実施形態によるチップ型積層キャパシタの概略部分切開斜視図であり、図2は、図1のII−II’線に沿う断面の概略図であり、図3の(a)〜(d)は、図1のチップ型積層キャパシタの外部面に形成される外部電極のバンド部の長さを示す概略平面図である。
本発明の実施例と比較例による積層セラミックキャパシタは、下記の通りに製作された。
図4の(a)及び(b)は、図1のA及びBを拡大して示す概略斜視図であり、図5は、外部電極のバンド部の態様を拡大して示す概略断面図である。
14、16 第1及び第2の外部電極
20 内部電極
40 誘電体層
42 グレイン
Claims (9)
- グレインの平均粒径の10倍以上で3μm以下の厚さで形成される誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端部面に形成される第1及び第2の外部電極と、
前記第1及び第2の外部電極から前記セラミック本体の長さ方向内側の長さ×幅平面上に伸びて形成され、相違する長さを有する第1及び第2のバンド部と、
前記第1及び第2の外部電極から前記セラミック本体の長さ方向内側の長さ×厚さ平面上に伸びて形成され、相違する長さを有する第3及び第4のバンド部と、
を含み、
同一極性で連続する前記第1のバンド部と前記第3のバンド部の長さが相違するか、又は同一極性で連続する前記第2のバンド部と前記第4のバンド部の長さが相違し、
前記第1及び第2のバンド部が形成される前記セラミック本体の一面と積層方向に対応する他面には第5及び第6のバンド部が形成され、
前記第3及び第4のバンド部が形成される前記セラミック本体の一面と幅方向に対応する他面には第7及び第8のバンド部が形成され、
以下の条件(1)〜(4)の少なくとも一つを満足する、チップ型積層キャパシタ。
ここで、BWave1は、前記第1及び第2のバンド部の長さA1、A2の平均値でBWave1=(A1+A2)/2であり、BWave2は、前記第3及び第4のバンド部の長さB1、B2の平均値でBWave2=(B1+B2)/2であり、BWave3は、前記第5及び第6のバンド部の長さC1、C2の平均値でBWave3=(C1+C2)/2であり、BWave4は、前記第7及び第8のバンド部の長さD1、D2の平均値でBWave4=(D1+D2)/2であり、Lは、外部電極を除いたセラミック本体の長さ方向の両端部間の距離、A1は、第1のバンド部の長さであり、A2は、第2のバンド部の長さであり、B1は、第3のバンド部の長さであり、B2は、第4のバンド部の長さであり、C1は、第5のバンド部の長さであり、C2は、第6のバンド部の長さであり、D1は、第7のバンド部の長さであり、D2は、第8のバンド部の長さである。 - グレインの平均粒径の10倍以上で3μm以下の厚さで形成される誘電体層を含み、六面体状のセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端部に形成される第1及び第2の外部電極と、
前記第1及び第2の外部電極から前記セラミック本体の長さ方向内側の長さ×幅平面上に伸びて形成される第1及び第2のバンド部と、
前記第1及び第2の外部電極から前記セラミック本体の長さ方向内側の長さ×厚さ平面上に伸びて形成される第3及び第4のバンド部と、
を含み、
前記第1及び第2のバンド部が形成される前記セラミック本体の一面と積層方向に対応する他面には第5及び第6のバンド部が形成され、
前記第3及び第4のバンド部が形成される前記セラミック本体の一面と幅方向に対応する他面には第7及び第8のバンド部が形成され、
前記第1から第4の面の少なくとも一面は、同一面における対向するバンド部の長さが相違し、前記第1から第4の面の少なくとも一面のバンド部と同一極性で連続する他の一面のバンド部の長さは相違し、
以下の条件(1)〜(4)の少なくとも一つを満足する、チップ型積層キャパシタ。
ここで、BWave1は、前記第1及び第2のバンド部の長さA1、A2の平均値でBWave1=(A1+A2)/2であり、BWave2は、前記第3及び第4のバンド部の長さB1、B2の平均値でBWave2=(B1+B2)/2であり、BWave3は、前記第5及び第6のバンド部の長さC1、C2の平均値でBWave3=(C1+C2)/2であり、BWave4は、前記第7及び第8のバンド部の長さD1、D2の平均値でBWave4=(D1+D2)/2であり、Lは、外部電極を除いたセラミック本体の長さ方向の両端部間の距離、A1は、第1のバンド部の長さであり、A2は、第2のバンド部の長さであり、B1は、第3のバンド部の長さであり、B2は、第4のバンド部の長さであり、C1は、第5のバンド部の長さであり、C2は、第6のバンド部の長さであり、D1は、第7のバンド部の長さであり、D2は、第8のバンド部の長さである。 - 前記第1の面の第1のバンド部と前記第2の面の第3のバンド部の長さが相違する、請求項3に記載のチップ型積層キャパシタ。
- 前記第1から第4の面のうち同一極性で対向する面のバンド部の長さは、同一であるか又は相違する、請求項3に記載のチップ型積層キャパシタ。
- 前記第1から第4の面の少なくとも一面は、同一面における対向するバンド部の高さに差がある、請求項3に記載のチップ型積層キャパシタ。
- 3μm以下の厚さを有する誘電体層を介して配置される第1及び第2の内部電極を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端部に形成され、前記第1及び第2の内部電極にそれぞれ連結される第1及び第2の外部電極と、
を含み、
前記第1及び第2の内部電極間に配置されるグレインの数は、誘電体層の厚さ方向に10個以上であり、
前記第1及び第2の外部電極から前記セラミック本体の長さ方向内側の長さ×幅平面上に伸びて形成される第1及び第2のバンド部と、
前記第1及び第2の外部電極から前記セラミック本体の長さ方向内側の長さ×厚さ平面上に伸びて形成される第3及び第4のバンド部と、
を含み、
前記第1及び第2のバンド部が形成される前記セラミック本体の一面と積層方向に対応する他面には第5及び第6のバンド部が形成され、
前記第3及び第4のバンド部が形成される前記セラミック本体の一面と幅方向に対応する他面には第7及び第8のバンド部が形成され、
前記第1から第4の面の少なくとも一面は、同一面における対向するバンド部の長さが相違し、前記第1から第4の面の少なくとも一面のバンド部と同一極性で連続する他の一面のバンド部の長さは相違し、以下の条件(1)〜(4)の少なくとも一つを満足する、チップ型積層キャパシタ。
ここで、Lは、外部電極を除いたセラミック本体の長さ方向の両端部間の距離、BWave1は、前記第1及び第2のバンド部の長さの平均値でBWave1=(A1+A2)/2であり、BWave2は、前記第3及び第4のバンド部の長さの平均値でBWave2=(B1+B2)/2であり、BWave3は、前記第5及び第6のバンド部の長さの平均値でBWave3=(C1+C2)/2であり、BWave4は、前記第7及び第8のバンド部の長さの平均値でBWave4=(D1+D2)/2である。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110061344A KR101548770B1 (ko) | 2011-06-23 | 2011-06-23 | 칩 타입 적층 커패시터 |
KR10-2011-0061344 | 2011-06-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013008973A JP2013008973A (ja) | 2013-01-10 |
JP6000682B2 true JP6000682B2 (ja) | 2016-10-05 |
Family
ID=47361633
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012140830A Active JP6000682B2 (ja) | 2011-06-23 | 2012-06-22 | チップ型積層キャパシタ |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8385048B2 (ja) |
JP (1) | JP6000682B2 (ja) |
KR (1) | KR101548770B1 (ja) |
CN (1) | CN102842427B (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101548770B1 (ko) * | 2011-06-23 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 타입 적층 커패시터 |
KR101882998B1 (ko) * | 2011-11-25 | 2018-07-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
TWI460753B (zh) * | 2012-05-24 | 2014-11-11 | Murata Manufacturing Co | Laminated ceramic electronic parts |
KR101462767B1 (ko) * | 2013-03-14 | 2014-11-20 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
JP5689143B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2015-03-25 | 太陽誘電株式会社 | 低背型積層セラミックコンデンサ |
JP2014203862A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | パナソニック株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR101496816B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2015-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
KR101514515B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2015-04-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
JP2015026837A (ja) * | 2013-10-30 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品 |
KR20180073359A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 삼성전기주식회사 | 유전체 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터 |
KR102032759B1 (ko) * | 2018-09-14 | 2019-10-17 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
KR102185055B1 (ko) | 2018-10-02 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20190121225A (ko) * | 2018-11-23 | 2019-10-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR102620518B1 (ko) * | 2019-04-17 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
KR20210077972A (ko) | 2019-12-18 | 2021-06-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
JP7322781B2 (ja) * | 2020-03-27 | 2023-08-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
US11996244B2 (en) * | 2021-05-25 | 2024-05-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer electronic component and method of manufacturing the same |
JP2023009744A (ja) * | 2021-07-08 | 2023-01-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
KR20230053904A (ko) * | 2021-10-15 | 2023-04-24 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
KR20230100938A (ko) * | 2021-12-29 | 2023-07-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 제조방법 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6020135U (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-12 | 松下電器産業株式会社 | 単板チツプコンデンサ |
JPH03122525U (ja) * | 1990-03-26 | 1991-12-13 | ||
JPH0415824U (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-07 | ||
JPH09153430A (ja) | 1995-11-30 | 1997-06-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状回路部品とその製造方法 |
JPH09260204A (ja) | 1996-03-25 | 1997-10-03 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP3882954B2 (ja) * | 1997-03-19 | 2007-02-21 | Tdk株式会社 | チップ型積層セラミックコンデンサ |
JPH10261546A (ja) * | 1997-03-19 | 1998-09-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP3671703B2 (ja) * | 1998-11-16 | 2005-07-13 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
US6519134B1 (en) * | 2000-07-19 | 2003-02-11 | Intel Corporation | Universal capacitor terminal design |
US6816356B2 (en) * | 2002-05-17 | 2004-11-09 | Daniel Devoe | Integrated broadband ceramic capacitor array |
US6958899B2 (en) * | 2003-03-20 | 2005-10-25 | Tdk Corporation | Electronic device |
KR100649579B1 (ko) * | 2004-12-07 | 2006-11-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 및 적층형 캐패시터 어레이 |
US7433172B2 (en) * | 2005-03-10 | 2008-10-07 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
JP2007142342A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサおよびその製法 |
JP2007258477A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Tdk Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
JP3122525U (ja) | 2006-04-04 | 2006-06-15 | 巫 東和 | 揉み捩じマッサージの構造 |
KR100992286B1 (ko) * | 2008-10-10 | 2010-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
KR101548770B1 (ko) * | 2011-06-23 | 2015-09-01 | 삼성전기주식회사 | 칩 타입 적층 커패시터 |
-
2011
- 2011-06-23 KR KR1020110061344A patent/KR101548770B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-06-21 US US13/529,766 patent/US8385048B2/en active Active
- 2012-06-21 CN CN201210212600.5A patent/CN102842427B/zh active Active
- 2012-06-22 JP JP2012140830A patent/JP6000682B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-29 US US13/753,335 patent/US8804304B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8804304B2 (en) | 2014-08-12 |
KR20130006799A (ko) | 2013-01-18 |
JP2013008973A (ja) | 2013-01-10 |
US8385048B2 (en) | 2013-02-26 |
US20120327555A1 (en) | 2012-12-27 |
KR101548770B1 (ko) | 2015-09-01 |
US20130208400A1 (en) | 2013-08-15 |
CN102842427B (zh) | 2016-06-29 |
CN102842427A (zh) | 2012-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6000682B2 (ja) | チップ型積層キャパシタ | |
JP5774549B2 (ja) | チップ型積層キャパシタ | |
JP6593424B2 (ja) | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | |
JP6382385B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
US9326381B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same mounted thereon | |
JP5755685B2 (ja) | 積層チップ電子部品、積層チップ電子部品が実装された基板、および、包装ユニット | |
JP5485351B2 (ja) | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | |
JP2017085129A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2014022722A (ja) | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | |
JP5718389B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板 | |
KR102029529B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 | |
KR20140038911A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP2015061074A (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
JP2018088534A (ja) | 積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体 | |
KR102018310B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
KR101565643B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 | |
KR102076146B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
KR101548904B1 (ko) | 칩 타입 적층 커패시터 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130904 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20131125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140513 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140813 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140818 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140912 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140918 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140922 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150617 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150624 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150807 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160831 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6000682 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |