KR20230075431A - 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명의 점착 시트(X)는, 점착제층(20)과, 점착제층(20)의 두께 방향 일방측에 배치된 세퍼레이터(10)를 구비하는 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트이다. 점착 시트(X)는, 소정의 평가 방법에 의한 평면시 투영의 투영면에 있어서의, 최대 길이 15μm 이상 30μm 이하의 이물의 투영 면적의 합계의 비율이 20% 이하이며, 또한, 최대 길이 30μm 이상의 이물의 개수가 1 이하이다.

Description

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트

본 발명은, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트에 관한 것이다.

광투과성을 갖는 점착 시트(광학 점착 시트)는, 유기 EL 패널 등의 디스플레이 패널의 제조에 이용된다. 디스플레이 패널은, 화소 패널 및 커버 부재 등을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 디스플레이 패널의 제조 과정에서는, 광학 점착 시트는, 화소 패널의 광출사측(화상 표시측)에 있어서, 적층 구조에 포함되는 요소 사이의 접합에 이용된다. 이와 같이, 광학 점착 시트는, 디스플레이 패널에 있어서 광이 통과하는 개소에 배치되는 점착 시트이다. 또한, 광학 점착 시트는, 예를 들어, 동 시트의 편면 또는 양면이 세퍼레이터(박리 라이너)로 피복된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트의 형태로 제조된다. 이와 같은 광학 점착 시트에 관한 기술에 대해서는, 예를 들어 하기의 특허문헌 1에 기재되어 있다.

일본 특허공개 2007-270064호 공보

디스플레이 패널에 대해서는, 표시 화상의 고정밀화 등의 고기능화가 진행되는 한편, 박형화 및 경량화가 요구된다. 디스플레이 패널에 있어서, 고기능화와 박형화와 경량화를 모두 도모하기 위해서는, 동 패널의 저소비 전력화가 중요하다. 특히, 스마트워치 등의 웨어러블 디바이스 용도의 디스플레이 패널에서는, 저소비 전력화의 중요성은 높다.

본 발명은, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합한 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 제공한다.

본 발명［1］은, 점착제층과, 당해 점착제층의 두께 방향 일방측(一方側)에 배치된 세퍼레이터를 구비하는, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트로서, 하기의 평가 방법에 의한 평면시 투영의 투영면에 있어서의, 최대 길이 15μm 이상 30μm 이하의 이물의 투영 면적의 합계의 비율이 20% 이하이며, 또한, 최대 길이 30μm 이상의 이물의 개수가 1 이하인, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

평가 방법: 하기의 광원과 카메라 디바이스를 구비하는 장치를 사용하여, 하기의 제1 스텝∼제3 스텝을 실시한다.

광원: 평가용의 샘플에 대해서 검사용 광을 조사하기 위한 백색 LED 광원

카메라 디바이스: 상기 검사용 광의 샘플 투과광 및 샘플 반사광을 촬상 가능하게 배치되고, 또한 2.8μm의 분해능을 갖는, 카메라 디바이스

제1 스텝: 평면시 사이즈 50mm×50mm의 상기 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 평가용의 샘플로서 준비하고, 당해 샘플에 있어서의 바깥쪽 영역에 둘러싸인 안쪽 영역(30mm×30mm)을 상기 카메라 디바이스에 의해 촬상할 수 있는 상태에서, 당해 샘플을 상기 장치에 세팅한다.

제2 스텝: 상기 샘플에 대해서 상기 백색 LED 광원으로부터 검사용 광을 조사하면서, 상기 카메라 디바이스를 이용하여 샘플 투과광 및/또는 샘플 반사광을 수광하여, 상기 안쪽 영역에 걸쳐서 수광 데이터를 취득한다.

제3 스텝: 상기 수광 데이터를 이용하여, 상기 안쪽 영역의 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물의 위치 정보 및 투영상 정보를 도출한다.

본 발명［2］는, 상기 점착제층의 두께 방향 타방측(他方側)에 배치된 세퍼레이터를 추가로 구비하는, 상기 ［1］에 기재된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

본 발명［3］은, 상기 최대의 이물의 개수가 10 이하인, 상기 ［1］ 또는 ［2］에 기재된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

본 발명［4］는, 상기 평면시 투영에 있어서의 최대의 이물이 갖는 최대 길이가 15μm 이상 30μm 이하인, 상기 ［1］ 내지 ［3］ 중 어느 하나에 기재된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

본 발명［5］는, 상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의, 최대 길이 15μm 이상 30μm 이하의 기포의 투영 면적의 합계의 비율이 10% 이하인, 상기 ［1］ 내지 ［4］ 중 어느 하나에 기재된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

본 발명［6］은, 상기 최대의 기포의 개수가 0인, 상기 ［5］에 기재된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

본 발명［7］은, 상기 평면시 투영에 있어서의 최대의 기포가 갖는 최대 길이가 15μm 이상 30μm 이하인, 상기 ［1］ 내지 ［6］ 중 어느 하나에 기재된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

본 발명［8］은, 상기 세퍼레이터는, 상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물의 투영 면적의 합계의 비율이 20% 이하인, 상기 ［1］ 내지 ［7］ 중 어느 하나에 기재된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

본 발명［9］는, 세퍼레이터가, 표면 거칠기 Ra가 20nm 이하인 표면을 갖는, 상기 ［1］ 내지 ［8］ 중 어느 하나에 기재된 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 포함한다.

본 발명의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트는, 상기 평가 방법에 의한 평면시 투영의 투영면에 있어서의, 최대 길이 15μm 이상 30μm 이하의 이물의 투영 면적의 합계의 비율이 20% 이하이며, 또한 최대 길이 30μm 이상의 이물의 개수가 1 이하이다. 더하여, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트에서는, 점착제층으로부터 세퍼레이터가 벗겨질 때까지, 점착제층에 대해서 환경 이물이 부착되는 것이 억제된다. 이와 같은 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트는, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 클린도가 높은 점착제층을 광학 점착 시트로서 공급하는 데 적합하고, 따라서, 광통과 개소의 클린도가 높은 디스플레이 패널을 제조하는 데 적합하다. 디스플레이 패널에 있어서, 그 광통과 개소의 클린도가 높을수록, 동 패널에 의한 표시 화상의 휘도는 높아진다. 이와 같은 태양의 고휘도화는, 디스플레이 패널의 저소비 전력화에 도움이 된다. 따라서, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트는, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합하다.

[도 1] 본 발명의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트의 일 실시형태의 단면도이다.
[도 2] 본 발명의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트의 변형예의 단면도이다. 본 변형예에서는, 광학 점착 시트의 편면에 세퍼레이터가 배치되어 있다.

본 발명의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트의 일 실시형태로서의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 세퍼레이터(10)(세퍼레이터(10A))와, 광학 점착 시트(20)와, 제2 세퍼레이터(10)(세퍼레이터(10B))를, 두께 방향 D에 있어서 이 순서로 구비한다. 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 시트 형상을 갖고, 두께 방향 D와 직교하는 방향(면방향)으로 연장된다.

세퍼레이터(10)는, 광학 점착 시트의 보호 필름이다. 본 실시형태에서는, 광학 점착 시트(20)의 두께 방향 D의 일방면 상에 세퍼레이터(10A)가 배치되고, 광학 점착 시트(20)의 두께 방향 D의 타방면 상에 세퍼레이터(10B)가 배치되어 있다. 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 한쪽의 세퍼레이터(10)를 구비하지 않아도 된다. 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 양면 또는 편면이 세퍼레이터(10)로 피복된 상태에서, 예를 들어 롤의 형태(도시하지 않음)를 취한다.

광학 점착 시트(20)는, 디스플레이 패널의 광통과 개소에 배치되는 투명한 점착제층(21)을 갖는 점착 시트이며, 디스플레이 패널의 구성 요소로서 이용된다. 디스플레이 패널은, 화소 패널 및 커버 부재 등을 포함하는 적층 구조를 갖는다. 디스플레이 패널의 제조 과정에서는, 화소 패널의 화상 표시측에 배치되는 소정의 요소끼리가, 광학 점착 시트로 첩합된다. 이와 같은 디스플레이 패널에는, VR(Virtual Reality) 용도 또는 AR(Augmented Reality) 용도 등의 초고정밀 디스플레이의 패널이 포함된다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 하기의 평가 방법에 의한 평면시 투영의 투영면에 있어서의, 최대 길이 15μm 이상 30μm 이하의 이물의 투영 면적의 합계의 비율(이물 면적 비율 R1)이 20% 이하이며, 또한, 최대 길이 30μm 이상의 이물의 개수가 1 이하이다. 이물에는, 환경 이물, 원료의 불순물로서의 이물, 재료 변성에 기인하는 이물, 및 기포가 포함된다. 환경 이물로서는, 예를 들어, 섬유편, 피부편, 금속 미립자, 미소한 유적(油滴), 및, 땀에서 유래하는 염 미립자 등을 들 수 있다. 이들 이물은, 세퍼레이터나 광학 점착 시트에 있어서, 결점이라고 호칭되는 경우도 있다.

평가 방법: 하기의 광원과 카메라 디바이스를 구비하는 평가용 장치를 사용하여, 하기의 제1 스텝∼제3 스텝을 실시한다.

광원: 평가용의 샘플에 대해서 검사용 광을 조사하기 위한 백색 LED 광원

카메라 디바이스: 상기 검사용 광의 샘플 투과광 및 샘플 반사광을 촬상 가능하게 배치되고, 또한 2.8μm의 분해능을 갖는, 카메라 디바이스

제1 스텝: 평면시 사이즈 50mm×50mm의 세퍼레이터(10)를 평가용의 샘플로서 준비하고, 당해 샘플에 있어서의 바깥쪽 영역에 둘러싸인 안쪽 영역(30mm×30mm)을 상기 카메라 디바이스에 의해 촬상할 수 있는 상태에서, 당해 샘플을 평가용 장치에 세팅한다.

제2 스텝: 상기 샘플에 대해서 상기 백색 LED 광원으로부터 검사용 광을 조사하면서, 상기 카메라 디바이스를 이용하여 샘플 투과광 및/또는 샘플 반사광을 수광하여, 상기 안쪽 영역에 걸쳐서 수광 데이터를 취득한다. 샘플 투과광이란, 샘플을 그 두께 방향으로 투과하는 광이다. 샘플 반사광이란, 샘플에서 반사하는 광이다.

제3 스텝: 상기 수광 데이터를 이용하여, 상기 안쪽 영역의 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물(안쪽 영역에 존재하는 이물의 각각)의 위치 정보 및 투영상 정보를 도출한다.

상기의 평가 방법은, 광학 점착 시트(20)의 제조 과정에서 실시해도 된다. 예를 들어, 상기의 평가 방법은, 광학 점착 시트(20)에 대해 미소한 이물의 유무를 조사하기 위한 정밀한 이물 검사(결점 검사)로서 실시해도 된다.

광학 점착 시트(20)의 제조 과정에서 실시되는 이물 검사에서는, 광학 점착 시트(20)의 양면이 세퍼레이터(10)로 보호된 상태에서, 광학 점착 시트(20)에 대해서, 동 시트의 일방면측으로부터 세퍼레이터(10) 너머로 검사용 광이 조사된다. 검사용 광으로서는, 가시광이 이용된다. 검사용 광으로서의 가시광의 파장은, 예를 들어 400∼800nm의 범위 내에 포함된다. 이 가시광의 광원으로서는, 예를 들어 백색 LED 광원이 이용된다. 검사용 광으로서는, 적외선이 이용되어도 된다. 검사용 광으로서의 적외선의 파장은, 예를 들어 800∼1200nm의 범위 내에 포함된다. 이 적외선의 광원으로서는, 예를 들어 적외선 램프가 이용된다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)에서는, 상기의 이물 면적 비율 R1이 20% 이하이며, 또한, 최대 길이 30μm 이상의 이물의 개수가 1 이하이다. 더하여, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)에서는, 광학 점착 시트(20)로부터 세퍼레이터(10)가 벗겨질 때까지, 광학 점착 시트(20)에 대해서 환경 이물이 부착되는 것이 억제된다. 이와 같은 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서, 클린도가 높은 점착제층을 광학 점착 시트로서 공급하는 데 적합하고, 따라서, 광통과 개소의 클린도가 높은 디스플레이 패널을 제조하는 데 적합하다. 디스플레이 패널에 있어서, 그 광통과 개소의 클린도가 높을수록, 동 패널에 의한 표시 화상의 휘도는 높아진다. 이와 같은 태양의 고휘도화는, 디스플레이 패널의 저소비 전력화에 도움이 된다. 따라서, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합하다. 또한, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)가 초고화소 디스플레이 패널의 제조 프로세스에서 이용되는 경우, 당해 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)의 공급재로서, 초고화소 디스플레이 패널의 표시 화상의 품질 향상에 도움이 된다.

상기의 평가용 장치에 있어서, 카메라 디바이스의 분해능은, 상기와 같이 2.8μm이지만, 예를 들어 10μm 이하여도 되고, 바람직하게는 5μm 이하이다. 또한, 카메라 디바이스는, 렌즈를 구비해도 된다(즉, 당해 카메라 디바이스가 구비하는 수광 소자가 렌즈를 개재시켜 수광하는 구성을 가져도 된다). 또한, 상기의 평가용 장치에 있어서는, 백색 LED 광원과 타색의 LED 광원을 조합하여, 상기 제1∼제3 스텝으로 이루어지는 평가 방법이나 그 외의 평가 방법을, 실시할 수 있다(타색의 LED 광원으로서는, 예를 들어, 적색 LED 광원 및 청색 LED 광원을 들 수 있다). 예를 들어, 광원으로서 타색의 LED 광원을 단독으로 사용하거나, 광원으로서 2 이상의 복수색의 LED 광원을 병용하는 것에 의해, 검사 대상에 따라서는 전술한 이물 검사를 실시하기 쉬워진다.

상기의 평가 방법의 제1 스텝에서는, 예를 들어, 평가용 장치가 구비하는 척 기구에 샘플의 바깥쪽 영역을 파지시키는 것에 의해, 샘플을 평가용 장치에 세팅한다. 제2 스텝에서는, 예를 들어, 이용되는 카메라 디바이스의 수광면이 샘플의 안쪽 영역에 대향 배치되고, 또한, 당해 카메라 디바이스에 의해, 안쪽 영역을 따른 스캐닝이 실행된다. 제3 스텝에서 도출되는 위치 정보에는, 예를 들어, 상기의 투영면을 X-Y 평면으로 하는 XY 좌표 정보와, 당해 X-Y 평면에 직교하는 두께 방향을 Z 방향으로 하는 Z 좌표 정보가 포함된다. 제3 스텝에서 도출되는 투영상 정보는, 그것에 기초하여 적어도 이물의 총면적을 도출 가능한 정보이며, 예를 들어, 각 이물의 사이즈 및 이물의 사이즈 분포를 추가로 도출 가능한 정보이다.

이물 면적 비율 R1은, 바람직하게는 18% 이하, 보다 바람직하게는 15% 이하, 더 바람직하게는 12% 이하, 특히 바람직하게는 10% 이하이다. 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 관점에서는, 이물 면적 비율 R1은, 0%에 가까울수록 바람직하다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물(측정되는 모든 이물)의 투영 면적의 합계의 비율(이물 면적 비율 R2)이 20% 이하이다.

이물 면적 비율 R2는, 바람직하게는 18% 이하, 보다 바람직하게는 15% 이하, 더 바람직하게는 12% 이하, 특히 바람직하게는 10% 이하이다. 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 관점에서는, 이물 면적 비율 R2

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 상기 평면시 투영에 있어서의 최대 길이가 15μm 이상 30μm 이하인 이물의 개수가, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 7 이하, 더 바람직하게는 4 이하, 특별히 바람직하게는 3 이하, 한층 바람직하게는 2 이하, 특히 바람직하게는 1 이하, 극히 바람직하게는 0이다. 이와 같은 구성은, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 데 적합하고, 따라서, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합하다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 상기 평면시 투영에 있어서 최대의 이물이 갖는 최대 길이(이물 최대 길이 L1)가, 바람직하게는 30μm 이하, 보다 바람직하게는 20μm 이하, 더 바람직하게는 18μm 이하이다. 이와 같은 구성은, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 데 적합하고, 따라서, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합하다. 이물 최대 길이 L1은, 예를 들어 15μm 이상이다. 이물 최대 길이 L1이 15μm 이상이어도, 제조 대상의 디스플레이 패널에 따라서는, 그 광통과 개소에 요구되는 클린도 레벨을 충족할 수 있는 경우가 있다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 상기 평면시 투영에 있어서, 세퍼레이터(10)와 광학 점착 시트(20)(점착제층(21)) 사이에 있는 최대의 이물이 갖는 최대 길이(이물 최대 길이 L2)가, 바람직하게는 30μm 이하, 보다 바람직하게는 20μm 이하, 더 바람직하게는 18μm 이하이다. 이와 같은 구성은, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 데 적합하고, 따라서, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합하다. 이물 최대 길이 L2는, 예를 들어 15μm 이상이다. 이물 최대 길이 L2가 15μm 이상이어도, 제조 대상인 디스플레이 패널에 따라서는, 그 광통과 개소에 요구되는 클린도 레벨을 충족할 수 있는 경우가 있다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의, 최대 길이 15μm 이상 30μm 이하의 기포의 투영 면적의 합계의 비율(기포 면적 비율 R3)이, 바람직하게는 10% 이하, 보다 바람직하게는 8% 이하, 더 바람직하게는 6% 이하, 특별히 바람직하게는 4% 이하, 보다 한층 바람직하게는 2% 이하, 특히 바람직하게는 1% 이하, 극히 바람직하게는 0%이다. 이와 같은 구성은, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 데 적합하고, 따라서, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합하다. 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)에 있어서의 기포로서는, 예를 들어, 세퍼레이터(10)와 점착제층(21)의 계면에 존재하는 기포, 및, 점착제층(21)의 내부에 존재하는 기포를 들 수 있다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의 기포의 투영 면적의 합계의 비율(기포 면적 비율 R4)이, 바람직하게는 10% 이하, 보다 바람직하게는 8% 이하, 더 바람직하게는 6% 이하, 특별히 바람직하게는 4% 이하, 보다 한층 바람직하게는 2% 이하, 특히 바람직하게는 1% 이하, 극히 바람직하게는 0%이다. 이와 같은 구성은, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 데 적합하고, 따라서, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합하다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 상기 평면시 투영에 있어서의 최대 길이가 15μm 이상 30μm 이하인 기포의 개수가 바람직하게는 0이다. 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 상기 평면시 투영에 있어서의 최대의 기포가 갖는 최대 길이가 바람직하게는 15μm 이상 30μm 이하이다. 이들 구성은, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 데 적합하고, 따라서, 디스플레이 패널의 저소비 전력화를 도모하는 데 적합하다.

세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)의 내부 및 표면에 있어서의 이물 컨트롤(이물의 유무 및 사이즈의 제어) 방법으로서는, 예를 들어, 세퍼레이터(10)의 내부 및 표면에 있어서의 이물 컨트롤, 광학 점착 시트(20)의 내부 및 표면에 있어서의 이물 컨트롤, 및, 세퍼레이터(10)와 광학 점착 시트(20)의 계면에 있어서의 기포 형성의 억제를 들 수 있다. 세퍼레이터(10)의 내부 및 표면에 있어서의 이물 컨트롤의 방법으로서는, 예를 들어, 세퍼레이터를 형성하는 수지 재료의 종류의 선택, 수지 재료의 필러리스(fillerless)화, 제막에 제공되는 수지 재료의 필터링 직경의 조정, 및, 세퍼레이터 제조 라인에 있어서의 공기 청정도의 제어(부유 미립자를 배기 제거하는 제어 등)를 들 수 있다. 광학 점착 시트(20)의 내부 및 표면에 있어서의 이물 컨트롤의 방법으로서는, 예를 들어, 클린룸에서의 제조, 이물의 표면 부착의 보호 필름에 의한 방지, 원재료의 정제, 원재료의 조성의 조정, 및 원재료의 필터링을 들 수 있다.

세퍼레이터(10)는, 상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물의 투영 면적의 합계의 비율(이물 면적 비율 R5)이, 바람직하게는 20% 이하, 보다 바람직하게는 18% 이하, 더 바람직하게는 15% 이하, 특별히 바람직하게는 12% 이하, 특히 바람직하게는 10% 이하이다. 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 관점에서는, 이물 면적 비율 R5는, 0%에 가까울수록 바람직하다.

세퍼레이터(10)는, 상기 평면시 투영에 있어서 최대의 이물이 갖는 최대 길이(이물 최대 길이 L3)가, 바람직하게는 30μm 이하, 보다 바람직하게는 20μm 이하, 더 바람직하게는 15μm 이하, 특히 바람직하게는 8μm 이하이다. 이와 같은 구성은, 광학 점착 시트에 대해, 평면시 투영에 있어서의 최대 길이가 30μm를 조금 초과하는 정도인 이물(상기 최대 길이가 예를 들어 33μm 정도인 이물)의 유무를 검사하는 데 적합하다. 전술한 정밀 이물 검사의 실시의 관점에서는, 이물 최대 길이 L3은, 짧을수록 바람직하다.

세퍼레이터(10)는, 상기 평면시 투영에 있어서의 최대 길이가 20μm 이상 30μm 이하인 이물의 개수(제1 범위의 이물의 개수 N1)가, 바람직하게는 5 이하, 보다 바람직하게는 4 이하, 더 바람직하게는 3 이하, 특별히 바람직하게는 2 이하, 특히 바람직하게는 1 이하, 극히 바람직하게는 0이다. 이와 같은 구성은, 광학 점착 시트(20)에 대해 정밀한 이물 검사를 실시하는 데 적합하고, 따라서, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 데 적합하다.

세퍼레이터(10)는, 상기 평면시 투영에 있어서의 최대 길이가 15μm 이상 30μm 이하인 이물의 개수(제2 범위의 이물의 개수 N2)가, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 7 이하, 더 바람직하게는 4 이하, 특별히 바람직하게는 3 이하, 한층 바람직하게는 2 이하, 특히 바람직하게는 1 이하, 극히 바람직하게는 0이다. 이와 같은 구성은, 광학 점착 시트(20)에 대해 정밀한 이물 검사를 실시하는 데 적합하고, 따라서, 디스플레이 패널의 제조 과정에 있어서 클린도가 높은 광학 점착 시트(20)를 공급하는 데 적합하다.

세퍼레이터(10)(세퍼레이터(10A), 세퍼레이터(10B))는, 본 실시형태에서는, 기재 필름(11)과 이형층(12)을 포함한다. 이형층(12)은, 기재 필름(11)의 편면 상에 배치되어 있다.

기재 필름(11)은, 예를 들어, 가요성을 갖는 투명한 수지 필름이다. 기재 필름(11)의 수지 재료로서는, 예를 들어, 폴리올레핀, 폴리에스터, 아크릴, 폴리아마이드, 폴리이미드, 폴리염화 바이닐, 폴리염화 바이닐리덴, 셀룰로스, 변성 셀룰로스, 폴리스타이렌, 및 폴리카보네이트를 들 수 있다. 폴리올레핀으로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 사이클로올레핀 폴리머(COP), 폴리-1-뷰텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌·프로필렌 공중합체, 에틸렌·1-뷰텐 공중합체, 에틸렌·아세트산 바이닐 공중합체, 에틸렌·에틸 아크릴레이트 공중합체, 및 에틸렌·바이닐 알코올 공중합체를 들 수 있다. 폴리에스터로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트를 들 수 있다. 폴리아마이드로서는, 예를 들어, 폴리아마이드 6, 폴리아마이드 6,6, 및 부분 방향족 폴리아마이드를 들 수 있다. 변성 셀룰로스로서는, 예를 들어 트라이아세틸셀룰로스(TAC)를 들 수 있다. 이들 수지 재료는, 단독으로 이용되어도 되고, 2종류 이상이 병용되어도 된다. 기재 필름(11)의 재료로서는, 광학 용도에서 이용되는 클린도가 높은 재료가 바람직하다. 높은 클린도의 세퍼레이터(10)를 얻는 관점에서, 기재 필름(11)의 재료로서는, 바람직하게는, 폴리올레핀이 이용되고, 보다 바람직하게는, COP가 이용된다.

또한, 수지 재료는, 바람직하게는, 필러를 함유하지 않거나 또는 실질적으로 함유하지 않는다. 한편, 수지 재료가 필러를 함유하는 경우, 당해 필러는, 바람직하게는 나노필러이다(나노필러란, 최대 길이 100nm 이하의 입자를 말한다). 이들 구성은, 클린도가 높은 세퍼레이터(10)를 얻는 관점에서 바람직하다.

기재 필름(11)의 두께는, 세퍼레이터(10)의 강도를 확보하는 관점에서는, 바람직하게는 5μm 이상, 보다 바람직하게는 10μm 이상, 보다 바람직하게는 20μm 이상이다. 또한, 세퍼레이터(10)에 있어서 적당한 가요성을 확보하는 관점에서는, 기재 필름(11)의 두께는, 바람직하게는 200μm 이하, 보다 바람직하게는 150μm 이하, 더 바람직하게는 100μm 이하이다.

이형층(12)은, 세퍼레이터 표면으로부터의 광학 점착 시트의 박리성을 확보하기 위한 층이다. 이형층(12)의 재료로서는, 예를 들어, 실리콘 수지, 장쇄 알킬 수지, 및 지방산 아마이드 수지를 들 수 있다. 이들 수지는, 폴리머 측쇄에 불소 원자를 포함해도 된다. 예를 들어, 실리콘 수지는, 측쇄에 불소 원자를 포함하는 불소화 실리콘 수지여도 된다.

세퍼레이터(10)는, 예를 들어 다음과 같이 하여 제조할 수 있다. 우선, 용융된 수지 재료를 필름으로 성형하여 기재 필름(11)을 제작한다. 성형의 방법으로서는, 예를 들어, 압출 성형, 인플레이션 성형, 및 캘린더 성형을 들 수 있다. 다음에, 기재 필름(11)의 일방면을 이형제에 의해 처리하여 이형층(12)(이형제의 피막)을 형성한다. 이형제는, 예를 들어, 이형층(12)의 재료로서 상기한 수지의 어느 하나를 함유한다. 세퍼레이터(10)는, 바람직하게는, 클린룸 내에서 제조된다. 세퍼레이터(10)의 제조 라인에 있어서의 공기 청정도(예를 들어, 클린룸 내의 공기 청정도)가 높을수록, 제조되는 세퍼레이터(10)의 내부 및 표면에 있어서, 환경 이물은 적고, 환경 이물 사이즈는 작다. 제조 라인의 공기 청정도는, ISO 14644-1의 규격에 있어서, 바람직하게는 클래스 3 이하, 보다 바람직하게는 클래스 2 이하, 더 바람직하게는 클래스 1이다.

세퍼레이터(10)는, 본 실시형태에서는 투명성을 갖는다. 세퍼레이터(10)의 헤이즈는, 바람직하게는 3% 이하, 보다 바람직하게는 2% 이하, 더 바람직하게는 1% 이하이다. 세퍼레이터(10)의 헤이즈는, JIS K7136(2000년)에 준거하여, 헤이즈미터를 사용하여 측정할 수 있다.

세퍼레이터(10)에 있어서의, 백색 LED 광원으로부터 출사되는 광의 투과율은, 예를 들어 50% 이상이며, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상이다. 이와 같은 구성은, 백색 LED 광원을 이용한 이물 검사를 적절히 실시하는 관점에서 바람직하다. 또한, 세퍼레이터(10)에 있어서의, 적외선 투과율은, 예를 들어 50% 이상이며, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상이다. 이와 같은 구성은, 적외선을 이용한 이물 검사를 적절히 실시하는 관점에서 바람직하다.

세퍼레이터(10)는, 바람직하게는, 표면 거칠기 Ra가 20nm 이하인 표면을 갖는다. 세퍼레이터(10)가 이형층(12)을 갖는 경우, 이형층(12)의 노출면의 표면 거칠기 Ra가, 바람직하게는 20nm 이하이다. 당해 표면 거칠기 Ra는, 보다 바람직하게는 17nm 이하, 더 바람직하게는 15nm 이하, 특별히 바람직하게는 12nm 이하, 한층 바람직하게는 10nm 이하, 보다 한층 바람직하게는 8nm 이하, 특히 바람직하게는 6nm 이하, 극히 바람직하게는 5nm 이하이다. 표면 거칠기에 관한 이와 같은 구성은, 세퍼레이터 표면에의 이물의 침입 억제의 관점에서 바람직하고, 높은 클린도가 요구되는 광학 점착 시트의, 세퍼레이터(10)를 이용한 제조에, 도움이 된다. 표면 거칠기 Ra는 예를 들어 0.1nm 이상이다. 표면 거칠기 Ra는, 표면의 산술 평균 거칠기이고, 실시예에 관해서 후술하는 용법에 의해 측정할 수 있다.

세퍼레이터(10)는, 바람직하게는, 표면 거칠기 Rz가 600nm 이하인 표면을 갖는다. 세퍼레이터(10)가 이형층(12)을 갖는 경우, 이형층(12)의 노출면의 표면 거칠기 Rz가, 바람직하게는 600nm 이하이다. 당해 표면 거칠기 Rz는, 보다 바람직하게는 400nm 이하, 더 바람직하게는 300nm 이하, 특별히 바람직하게는 200nm 이하, 한층 바람직하게는 100nm 이하, 보다 한층 바람직하게는 80nm 이하, 특히 바람직하게는 60nm 이하, 극히 바람직하게는 50nm 이하이다. 표면 거칠기에 관한 이와 같은 구성은, 세퍼레이터 표면에의 이물 부착의 억제의 관점에서 바람직하고, 높은 클린도가 요구되는 광학 점착 시트의, 세퍼레이터(10)를 이용한 제조에, 도움이 된다. 표면 거칠기 Rz는 예를 들어 1nm 이상이다. 표면 거칠기 Rz는, 표면의 10점 평균 거칠기이고, 실시예에 관해서 후술하는 용법에 의해 측정할 수 있다.

세퍼레이터(10A)의 이형층(12)(이형층(12A))과 점착제층(21) 사이의 박리 점착력(제1 박리 점착력)과, 세퍼레이터(10B)의 이형층(12)(이형층(12B))과 점착제층(21) 사이의 박리 점착력(제2 박리 점착력)은, 상이한 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 박리 점착력이 제2 박리 점착력보다 큰 경우에는, 디스플레이 패널의 제조 과정에서 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)를 사용할 때, 우선, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)로부터 세퍼레이터(10B)가 박리된다. 다음에, 점착제층(21)에 있어서 당해 박리에 의해 노출된 면이 피착체에 첩합된다. 그 후, 피착체 상의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)로부터 세퍼레이터(10A)가 박리된다. 이형층(12)과 점착제층(21) 사이의 박리 점착력은, 예를 들어, 이형층(12)의 재료의 종류의 선택, 및, 당해 재료의 농도의 조정에 의해, 조정할 수 있다.

광학 점착 시트(20)는, 투명한 점착제층(21)을 갖는 광학 점착 시트이다. 점착제층(21)은, 점착성 조성물로부터 형성된 감압 접착제층이며, 투명성(가시광 투과성)을 갖는다. 점착성 조성물은, 베이스 폴리머를 함유한다.

베이스 폴리머는, 점착제층(21)에 있어서 점착성을 발현시키기 위한 점착 성분이다. 베이스 폴리머는, 실온역에서 고무 탄성을 나타낸다. 베이스 폴리머로서는, 예를 들어, 아크릴 폴리머, 고무 폴리머, 폴리에스터 폴리머, 유레테인 폴리머, 폴리에터 폴리머, 실리콘 폴리머, 폴리아마이드 폴리머, 및 불소 폴리머를 들 수 있다. 점착제층(21)에 있어서의 양호한 투명성 및 점착성을 확보하는 관점에서, 베이스 폴리머로서는, 바람직하게는 아크릴 베이스 폴리머가 이용된다.

아크릴 베이스 폴리머는, 주된 구성 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 함유한다. 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다.

(메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 알킬기의 탄소수가 1∼20인 (메트)아크릴산 알킬 에스터, 즉 (메트)아크릴산 C_1-20 알킬 에스터가, 호적하게 이용된다. (메트)아크릴산 알킬 에스터는, 직쇄상 또는 분기상의 알킬기를 가져도 되고, 지환식 알킬기 등 환상 알킬기를 가져도 된다.

직쇄상 또는 분기상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 아이소펜틸, (메트)아크릴산 네오펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 아이소트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 아이소테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 세틸, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 아이소옥타데실, 및 (메트)아크릴산 노나데실을 들 수 있다.

지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 사이클로알킬 에스터, 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스터, 및, 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스터를 들 수 있다. (메트)아크릴산 사이클로알킬 에스터로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 사이클로펜틸, (메트)아크릴산 사이클로헥실, (메트)아크릴산 사이클로헵틸, 및 (메트)아크릴산 사이클로옥틸을 들 수 있다. 2환식의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스터로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 아이소보닐을 들 수 있다. 3환 이상의 지방족 탄화수소환을 갖는 (메트)아크릴산 에스터로서는, 예를 들어, 다이사이클로펜탄일 (메트)아크릴레이트, 다이사이클로펜탄일옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 트라이사이클로펜탄일 (메트)아크릴레이트, 1-아다만틸 (메트)아크릴레이트, 2-메틸-2-아다만틸 (메트)아크릴레이트, 및, 2-에틸-2-아다만틸 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.

아크릴 베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 양은, 바람직하게는 60질량부 이상, 보다 바람직하게는 70질량부 이상, 더 바람직하게는 75질량부 이상이다. 아크릴 베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 양은, 바람직하게는 100질량부 이하, 보다 바람직하게는 95질량부 이하, 더 바람직하게는 92질량부 이하이다.

아크릴 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서, 상기의 (메트)아크릴산 알킬 에스터에 더하여, 바람직하게는 극성기 함유 모노머를 함유한다. 극성기 함유 모노머로서는, 예를 들어, 하이드록시기 함유 모노머, 카복시기 함유 모노머, 및 질소 함유 모노머를 들 수 있다. 모노머 성분이 극성기 함유 모노머를 포함하는 것에 의해, 폴리머의 응집력이 높여져, 고온에서의 접착 유지성이 향상되는 경향이 있다. 또한, 아이소사이아네이트 가교제나 에폭시 가교제 등의 가교제에 의해, 아크릴 베이스 폴리머에 가교 구조를 도입하는 경우, 하이드록시기나 카복시기는, 가교 구조의 도입점이 된다.

하이드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2-하이드록시프로필, (메트)아크릴산 4-하이드록시뷰틸, (메트)아크릴산 6-하이드록시헥실, (메트)아크릴산 8-하이드록시옥틸, (메트)아크릴산 10-하이드록시데실, 및 (메트)아크릴산 12-하이드록시라우릴을 들 수 있다. 점착제층(21)에 있어서의 접착력의 확보의 관점, 및, 고습도 환경하에서의 점착제층(21)의 백탁의 억제의 관점에서는, 하이드록시기 함유 모노머로서는, 아크릴산 2-하이드록시에틸 및 아크릴산 4-하이드록시뷰틸이 바람직하다.

카복시기 함유 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산, (메트)아크릴산 카복시에틸, (메트)아크릴산 카복시펜틸, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 및 크로톤산을 들 수 있다.

질소 함유 모노머로서는, 예를 들어, 질소 함유 바이닐계 모노머 및 사이아노아크릴레이트 모노머를 들 수 있다. 질소 함유 바이닐계 모노머로서는, 예를 들어, N-바이닐피롤리돈, 메틸바이닐피롤리돈, 바이닐피리딘, 바이닐피페리돈, 바이닐피리미딘, 바이닐피페라진, 바이닐피라진, 바이닐피롤, 바이닐이미다졸, 바이닐옥사졸, 바이닐모폴린, (메트)아크릴로일모폴린, N-바이닐카복실산 아마이드류, 및 N-바이닐카프로락탐을 들 수 있다. 사이아노아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들어, 아크릴로나이트릴, 메타크릴로나이트릴을 들 수 있다. 점착제층(21)에 있어서 응집력을 확보하여 양호한 접착력을 실현하는 관점에서는, 질소 함유 모노머로서는, 바람직하게는 N-바이닐피롤리돈이 이용된다.

광학 점착 시트(20) 내지 점착제층(21)에 있어서 양호한 접착력을 확보하는 관점에서, 아크릴 베이스 폴리머의 모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 극성기 함유 모노머의 양은, 바람직하게는 5질량부 이상, 보다 바람직하게는 8질량부 이상, 더 바람직하게는 10질량부 이상이다. 또한, 아크릴 베이스 폴리머의 모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 극성기 함유 모노머의 양은, 바람직하게는 25질량부 이하, 보다 바람직하게는 20질량부 이하, 더 바람직하게는 17질량부 이하, 특히 바람직하게는 15질량부 이하이다.

아크릴 베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분은, 극성기 함유 모노머 성분으로서, 바람직하게는 하이드록시기 함유 모노머를 포함한다. 이와 같은 구성은, 점착제층(21)에 있어서 양호한 접착력을 확보하는 데 적합하고, 또한, 고습도 환경에서의 점착제층(21)의 백탁을 억제하는 데 적합하다. 또한, 아크릴 베이스 폴리머를 형성하는 모노머 성분은, 극성기 함유 모노머 성분으로서, 바람직하게는 질소 함유 모노머를 포함한다. 이와 같은 구성은, 점착제층(21)에 있어서 양호한 접착력을 확보하는 데 적합하다.

모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 하이드록시기 함유 모노머의 양은, 바람직하게는 2질량부 이상, 보다 바람직하게는 3질량부 이상, 더 바람직하게는 4질량부 이상이다. 모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 하이드록시기 함유 모노머의 양은, 바람직하게는 15질량부 이하, 보다 바람직하게는 12질량부 이하, 더 바람직하게는 10질량부 이하이다. 특히, 아크릴산 2-하이드록시에틸과 아크릴산 4-하이드록시뷰틸의 합계량이 그와 같은 범위인 것이 바람직하고, 아크릴산 4-하이드록시뷰틸의 양이 그와 같은 범위인 것이 보다 바람직하다.

아크릴 베이스 폴리머의 모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 질소기 함유 모노머의 양은, 바람직하게는 2질량부 이상, 보다 바람직하게는 3질량부 이상, 더 바람직하게는 4질량부 이상이다. 아크릴 베이스 폴리머의 모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 질소기 함유 모노머의 양은, 바람직하게는 20질량부 이하, 보다 바람직하게는 15질량부 이하, 더 바람직하게는 12질량부 이하이다. 특히, N-바이닐피롤리돈의 양이 그와 같은 범위인 것이 바람직하다.

광학 점착 시트(20)가 터치 패널 센서의 접착에 이용되는 경우, 산 성분에 의한 전극의 부식을 방지하기 위해서, 광학 점착 시트(20)는 산의 함유량이 작은 것이 바람직하다. 또한, 광학 점착 시트(20)가 편광판의 접착에 이용되는 경우, 산 성분에 의한 폴리바이닐 알코올계 편광자의 폴리엔화를 억제하기 위해서, 광학 점착 시트(20)는 산의 함유량이 작은 것이 바람직하다. 이와 같은 산프리의 광학 점착 시트(20)는, (메트)아크릴산 등의 유기산 모노머의 함유량이, 바람직하게는 100ppm 이하, 보다 바람직하게는 70ppm 이하, 더 바람직하게는 50ppm 이하이다. 광학 점착 시트(20)의 유기산 모노머 함유량은, 광학 점착 시트(20)를 순수 중에 침지하여 100℃에서 45분 가온하고, 이것에 의해 물 중에 추출된 산 모노머를 이온 크로마토그래프로 정량하는 것에 의해 구해진다.

광학 점착 시트(20) 중의 산 모노머 함유량의 저감의 관점에서는, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 있어서의 (메트)아크릴산 등의 유기산 모노머 성분의 양이 적은 것이 바람직하다. 그 때문에, 광학 점착 시트(20)를 산프리로 하기 위해서는, 베이스 폴리머가 모노머 성분으로서 유기산 모노머(카복시기 함유 모노머)를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 산프리 점착 시트에 있어서는, 베이스 폴리머의 모노머 성분의 합계 100질량부에 대한 카복시기 함유 모노머의 양은, 바람직하게는 0.5질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.1질량부 이하, 더 바람직하게는 0.05질량부 이하이며, 이상적으로는 0이다.

아크릴 베이스 폴리머는, 모노머 성분으로서, 상기의 (메트)아크릴산 알킬 에스터 및 극성기 함유 모노머 이외의 다른 모노머를 포함하고 있어도 된다. 다른 모노머 성분으로서는, 상기 이외의 바이닐계 모노머, 상기 이외의 사이아노아크릴레이트계 모노머, 글라이콜계 아크릴 에스터 모노머, 및, 상기 이외의 아크릴산 에스터계 모노머를 들 수 있다. 상기 이외의 바이닐계 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산의 카프로락톤 부가물, 설폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐, 스타이렌, 및 α-메틸스타이렌을 들 수 있다. 상기 이외의 사이아노아크릴레이트계 모노머로서는, 예를 들어, 아크릴로나이트릴, 및 메타크릴로나이트릴을 들 수 있다. 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산 글라이시딜을 들 수 있다. 글라이콜계 아크릴 에스터 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 폴리에틸렌 글라이콜, (메트)아크릴산 폴리프로필렌 글라이콜, (메트)아크릴산 메톡시에틸렌 글라이콜, 및 (메트)아크릴산 메톡시폴리프로필렌 글라이콜을 들 수 있다. 상기 이외의 아크릴산 에스터계 모노머로서는, 예를 들어, (메트)아크릴산 테트라하이드로퍼퓨릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 및 실리콘 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.

폴리머의 유리 전이 온도(Tg)에 대해서는, 하기의 Fox의 식에 기초하여 구해지는 유리 전이 온도(이론치)를 이용할 수 있다. Fox의 식은, 폴리머의 유리 전이 온도 Tg와, 당해 폴리머를 구성하는 모노머의 호모폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다. 하기의 Fox의 식에 있어서, Tg는 폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타내고, Wi는 당해 폴리머를 구성하는 모노머 i의 중량 분율을 나타내고, Tgi는, 모노머 i로부터 형성되는 호모폴리머의 유리 전이 온도(℃)를 나타낸다. 호모폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는 문헌치를 이용할 수 있고, 예를 들어, 「Polymer Handbook」(제4판, John Wiley & Sons, Inc., 1999년) 및 「신고분자 문고 7 도료용 합성 수지 입문」(기타오카 교조 저, 고분자 간행회, 1995년)에는, 각종의 호모폴리머의 유리 전이 온도가 들어져 있다. 모노머의 호모폴리머의 Tg로서는, 동적점탄성 측정에 의해 얻어지는 손실 정접(tanδ)의 피크 톱 온도를 채용해도 된다. 피크 톱 온도의 구체적인 측정 방법은, 예를 들어, 일본 특허공개 2007-51271호 공보에 기재되어 있다.

Fox의 식 1/(273＋Tg)=Σ［Wi/(273＋Tgi)］

겔분율은, 아세트산 에틸 등의 용매에 대한 불용분으로서 구할 수 있다. 구체적으로는, 시료로서의 점착제층을 아세트산 에틸 중에 23℃에서 7일간 침지한 후의 불용 성분의, 침지 전의 시료에 대한 중량 분율(단위: 질량%)로서, 겔분율은 구해진다. 일반적으로, 폴리머의 가교도가 높을수록 당해 폴리머의 겔분율은 높은 경향이 있다. 겔분율(가교 구조의 도입량)은, 예를 들어, 가교 구조의 도입 방법의 선택, 가교제의 종류의 선택, 가교제의 사용량에 의해, 조정할 수 있다.

베이스 폴리머에의 가교 구조의 도입 방법으로서는, 예를 들어, 가교제와 반응 가능한 작용기를 갖는 베이스 폴리머를 중합한 후에, 가교제를 첨가하여, 베이스 폴리머와 가교제를 반응시키는 방법(제1 방법), 및, 베이스 폴리머의 중합 성분에 다작용 화합물을 포함시키는 것에 의해, 폴리머쇄에 분지 구조(가교 구조)를 도입하는 방법(제2 방법)을 들 수 있다. 이들을 병용하여, 베이스 폴리머에 복수종의 가교 구조를 도입해도 된다.

제1 방법에서는, 중합 후의 베이스 폴리머에 가교제를 첨가하고, 필요에 따라서 가열하는 것에 의해, 베이스 폴리머에 가교 구조가 도입된다. 가교제로서는, 베이스 폴리머에 포함되는 작용기(예를 들어, 하이드록시기 및 카복시기)와 반응하는 화합물을 들 수 있다. 가교제로서는, 예를 들어, 아이소사이아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 옥사졸린 가교제, 아지리딘 가교제, 카보다이이미드 가교제, 및 금속 킬레이트 가교제를 들 수 있다.

제1 방법에 있어서의 가교제로서는, 베이스 폴리머의 작용기(예를 들어, 하이드록시기 및 카복시기)와의 반응성이 높고, 가교 구조의 도입이 용이하므로, 아이소사이아네이트 가교제 및 에폭시 가교제가 바람직하다. 이들 가교제는, 베이스 폴리머 중에 도입된 작용기(예를 들어, 하이드록시기 및 카복시기)와 반응하여 가교 구조를 형성한다. 베이스 폴리머가 카복시기를 포함하지 않는 산프리의 점착제이면, 아이소사이아네이트 가교제를 이용하여, 베이스 폴리머 중의 하이드록시기와 아이소사이아네이트 가교제의 반응에 의해 가교 구조를 형성하는 것이 바람직하다.

아이소사이아네이트 가교제로서는, 예를 들어, 1분자 중에 2개 이상의 아이소사이아네이트기를 갖는 폴리아이소사이아네이트가 이용된다. 아이소사이아네이트 가교제로서는, 예를 들어, 저급 지방족 폴리아이소사이아네이트류, 지환족 아이소사이아네이트류, 방향족 아이소사이아네이트류, 및 아이소사이아네이트 부가물을 들 수 있다. 저급 지방족 폴리아이소사이아네이트류로서는, 예를 들어, 뷰틸렌 다이아이소사이아네이트, 및 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트를 들 수 있다. 지환족 아이소사이아네이트류로서는, 예를 들어, 사이클로펜틸렌 다이아이소사이아네이트, 사이클로헥실렌 다이아이소사이아네이트, 및 아이소포론 다이아이소사이아네이트를 들 수 있다. 방향족 아이소사이아네이트류로서는, 예를 들어, 2,4-톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 4,4＇-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 및 자일릴렌 다이아이소사이아네이트를 들 수 있다. 아이소사이아네이트 부가물로서는, 예를 들어, 트라이메틸올프로페인/톨릴렌 다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 L」), 트라이메틸올프로페인/헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 3량체 부가물(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HL」), 자일릴렌 다이아이소사이아네이트의 트라이메틸올프로페인 부가물(예를 들어, 미쓰이 화학제 「타케네이트 D110N」), 및, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트의 아이소사이아누레이트체(예를 들어, 도소제 「코로네이트 HX」)를 들 수 있다.

상기 제2 방법에서는, 아크릴 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분과, 가교 구조를 도입하기 위한 다작용 화합물의 전량을, 한 번에 반응(중합)시켜도 되고, 다단계로 중합시켜도 된다. 다단계로 중합하는 방법에서는, 예를 들어, 우선, 베이스 폴리머를 구성하는 단작용 모노머를 중합(예비중합)하여, 부분 중합물(프리폴리머 조성물)을 조제한다. 다음에, 프리폴리머 조성물에 다작용 (메트)아크릴레이트 등의 다작용 화합물을 첨가하여, 프리폴리머 조성물과 다작용 모노머를 중합(본중합)시킨다. 프리폴리머 조성물은, 저중합도의 중합물과 미반응의 모노머를 포함하는 부분 중합물이다.

아크릴 베이스 폴리머의 구성 성분을 예비중합하는 것에 의해, 다작용 화합물에 의한 분지점(가교점)을, 베이스 폴리머에 균일하게 도입할 수 있다. 또한, 저분자량의 폴리머 또는 부분 중합물과 미중합의 모노머 성분의 혼합물(점착성 조성물)을 기재 상에 도포한 후, 기재 상에서 본중합하여, 광학 점착 시트(20)를 형성할 수도 있다. 프리폴리머 조성물 등의 저중합 조성물은 저점도이고 도포성이 우수하기 때문에, 프리폴리머 조성물과 다작용 화합물의 혼합물인 점착성 조성물을 도포 후에 기재 상에서 본중합하는 방법은, 광학 점착 시트(20)의 생산성의 관점 및 두께의 균일화의 관점에서 바람직하다.

가교 구조의 도입에 이용하는 다작용 화합물로서는, 예를 들어, 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 작용기(에틸렌성 불포화기)를, 1분자 중에 2개 이상 함유하는 화합물을 들 수 있다. 다작용 화합물로서는, 아크릴 베이스 폴리머의 모노머 성분과의 공중합이 용이하므로, 다작용 (메트)아크릴레이트가 바람직하다. 활성 에너지선 중합(광중합)에 의해 분지(가교) 구조를 도입하는 경우는, 다작용 아크릴레이트가 바람직하다.

다작용 (메트)아크릴레이트로서는, 예를 들어, 폴리에틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 폴리테트라메틸렌 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 에틸렌 옥사이드 변성 다이(메트)아크릴레이트, 비스페놀 A 프로필렌 옥사이드 변성 다이(메트)아크릴레이트, 알케인다이올 다이(메트)아크릴레이트, 트라이사이클로데케인다이메탄올 다이(메트)아크릴레이트, 에톡시화 아이소사이아누르산 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 다이트라이메틸올프로페인 테트라(메트)아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리스톨 테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리스톨 테트라(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리스톨 폴리(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리스톨 헥사(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 글리세린 다이(메트)아크릴레이트, 에폭시 (메트)아크릴레이트, 뷰타다이엔 (메트)아크릴레이트, 및 아이소프렌 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다.

아크릴 베이스 폴리머에 있어서 가교 구조의 도입에 의해 점탄성(예를 들어, 저장 탄성률 G＇ 및 손실 정접 tanδ)을 적절히 조정하는 관점에서, 다작용 (메트)아크릴레이트 등의 다작용 화합물의 분자량은, 바람직하게는 1500 이하, 보다 바람직하게는 1000 이하이다. 다작용 화합물의 작용기 당량(g/eq)은, 바람직하게는 50 이상, 보다 바람직하게는 70 이상, 더 바람직하게는 80이다. 동 작용기 당량은, 바람직하게는 500 이하, 보다 바람직하게는 300 이하, 더 바람직하게는 200이다.

아크릴 베이스 폴리머의 중합 방법으로서는, 예를 들어, 용액 중합, 활성 에너지선 중합법, 괴상 중합, 및 유화 중합을 들 수 있다. 점착제의 투명성, 내수성, 및 비용의 점에서는, 용액 중합법 및 활성 에너지선 중합법(예를 들어 UV 중합)이 바람직하다. 용액 중합의 용매로서는, 예를 들어, 아세트산 에틸 및 톨루엔을 들 수 있다.

아크릴 베이스 폴리머의 조제에 있어서는, 중합 반응의 종류에 따라서, 중합 개시제를 이용해도 된다. 중합 개시제로서는, 예를 들어, 광중합 개시제 및 열중합 개시제를 들 수 있다. 광중합 개시제로서는, 예를 들어, 벤조인 에터계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 설폰일 클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 싸이옥산톤계 광중합 개시제, 및, 아실 포스핀 옥사이드계 광중합 개시제를 들 수 있다. 열중합 개시제로서는, 예를 들어, 아조계 개시제, 과산화물계 개시제, 및, 과산화물과 환원제를 조합한 레독스계 개시제(예를 들어, 과황산염과 아황산수소 나트륨의 조합, 및, 과산화물과 아스코르브산 나트륨의 조합)를 들 수 있다.

중합에 있어서는, 예를 들어 분자량 조정의 관점에서, 연쇄 이동제 및 중합 금지제(중합 지연제)를 이용해도 된다. 연쇄 이동제로서는, 예를 들어, α-싸이오글리세롤, 라우릴머캅탄, 글라이시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 2-머캅토에탄올, 싸이오글라이콜산, 싸이오글루콜산 2-에틸헥실, 2,3-다이머캅토-1-프로판올 등의 싸이올류, 및 α-메틸스타이렌 2량체를 들 수 있다.

중합 개시제의 종류 및 양을 조정하는 것에 의해, 베이스 폴리머의 분자량을 조정할 수 있다. 예를 들어, 라디칼 중합에서는, 중합 개시제의 양이 많을수록, 반응계의 라디칼 농도가 높기 때문에, 반응 개시점의 밀도가 높고 폴리머 분자량이 작아지는 경향이 있다. 반대로, 중합 개시제의 양이 적을수록, 반응 개시점의 밀도가 작기 때문에, 폴리머쇄가 신장하기 쉽고, 폴리머 분자량이 커지는 경향이 있다.

점착제층(21)에 있어서 높은 접착력을 실현하려면, 아크릴 베이스 폴리머가, 작은 가교점 밀도로 높은 겔분율을 갖는 것이 바람직하다. 작은 가교 밀도로 겔분율(가교 구조가 도입되어 있는 폴리머쇄의 비율)을 높이기 위해서는, 베이스 폴리머의 분자량(폴리머쇄의 길이)을 크게 하면 된다. 베이스 폴리머의 분자량을 크게 하기 위해서는, 베이스 폴리머를 중합할 때의 중합 개시제의 사용량을 줄이는 것이 바람직하다.

베이스 폴리머 중합 시의 중합 개시제의 사용량은, 예를 들어, 중합 반응의 종류, 모노머의 조성, 중합 개시제의 종류, 및 목적 분자량에 따라서, 적절히 설정된다. 베이스 폴리머의 분자량을 크게 하여, 적은 가교제로 겔분율을 높이는 관점에서, 중합 개시제의 사용량은, 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 합계 100질량부에 대해서, 바람직하게는 0.001질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.003질량부 이상, 더 바람직하게는 0.005질량부 이상이다. 동 사용량은, 바람직하게는 0.4질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.1질량부 이하, 더 바람직하게는 0.05질량부 이하이다.

아이소사이아네이트 가교제에 의해 가교 구조를 도입하는 경우, 용액 중합에 의해 베이스 폴리머를 중합한 후, 당해 중합 용액에 가교제를 첨가하고, 동 용액을 필요에 따라서 가열하여, 베이스 폴리머에 가교 구조를 도입하는 것이 바람직하다. 다작용 (메트)아크릴레이트 등의 다작용 화합물에 의해 가교 구조를 도입하는 경우, 용액 중합 또는 활성 에너지선 중합에 의해, 베이스 폴리머의 중합 또는 프리폴리머 조성물의 조제를 행하고, 당해 중합 용액에 다작용 화합물을 첨가하고, 추가적인 활성 에너지선 중합에 의해 다작용 화합물에 의한 가교 구조를 도입하는 것이 바람직하다.

프리폴리머 조성물은, 예를 들어, 아크릴 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분과 중합 개시제를 혼합한 조성물(프리폴리머 형성용 조성물)을, 부분 중합(예비중합)시키는 것에 의해 조제할 수 있다. 프리폴리머 형성용 조성물 중의 모노머 성분은, 아크릴 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중, 단작용 모노머 성분인 것이 바람직하다. 이 단작용 모노머 성분은, 예를 들어, 상기의 (메트)아크릴산 알킬 에스터 및 극성기 함유 모노머이다. 프리폴리머 형성용 조성물은, 단작용 모노머에 더하여, 다작용 모노머를 함유해도 된다. 예를 들어, 다작용 모노머의 일부를 프리폴리머 형성용 조성물에 함유시키고, 예비중합 후에 다작용 모노머 성분의 잔부를 첨가하여 본중합해도 된다.

프리폴리머의 중합률은 특별히 한정되지 않지만, 기재 상에의 도포에 적합한 점도로 하는 관점에서, 바람직하게는 3질량% 이상, 보다 바람직하게는 5질량% 이상이며, 또한, 바람직하게는 50질량% 이상, 보다 바람직하게는 40질량% 이하이다. 프리폴리머의 중합률은, 광중합 개시제의 종류의 선택 및 사용량의 조정, 및, UV광 등의 활성 에너지선의 조사 강도 및 조사 시간의 조정에 의해, 조정할 수 있다.

점착 시트는, 아크릴 베이스 폴리머에 더하여, 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은, 예를 들어 1000 이상이며, 또한, 예를 들어 30000 이하이다. 아크릴 올리고머는, 주된 구성 모노머 성분으로서 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 함유한다.

점착 시트의 접착력을 높이는 관점에서, 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 80℃ 이상, 더 바람직하게는 100℃ 이상, 특히 바람직하게는 110℃ 이상이다. 가교 구조가 도입된 저Tg의 아크릴 베이스 폴리머와 고Tg의 아크릴 올리고머의 병용에 의해, 점착제층(21)에 있어서, 접착력이 향상되는 경향이 있고, 특히 고온에서의 접착 유지력이 향상되는 경향이 있다. 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 200℃ 이하, 보다 바람직하게는 180℃ 이하, 더 바람직하게는 160℃ 이하이다. 아크릴 올리고머의 유리 전이 온도는, 상기 Fox식에 의해 산출된다.

유리 전이 온도가 60℃ 이상인 아크릴 올리고머는, 구성 모노머 성분으로서, 바람직하게는, 직쇄상 또는 분기상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터, 및/또는, 지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 포함한다. 이들의 구체예는, 아크릴 베이스 폴리머의 구성 모노머로서 상기한 바와 같다.

아크릴 올리고머에 있어서, 직쇄상 또는 분기상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 유리 전이 온도가 높고, 베이스 폴리머와의 상용성이 우수하므로, 메타크릴산 메틸이 바람직하다. 지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터로서는, 예를 들어, 아크릴산 다이사이클로펜탄일, 메타크릴산 다이사이클로펜탄일, 아크릴산 사이클로헥실, 및 메타크릴산 사이클로헥실을 들 수 있다. 바람직하게는, 아크릴 올리고머는, 구성 모노머 성분으로서, 아크릴산 다이사이클로펜탄일, 메타크릴산 다이사이클로펜탄일, 아크릴산 사이클로헥실, 및 메타크릴산 사이클로헥실로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상과, 메타크릴산 메틸을 포함한다.

아크릴 올리고머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대한, 직쇄상 또는 분기상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 양은, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 20질량% 이상, 더 바람직하게는 30질량% 이상이며, 또한, 바람직하게는 90질량% 이하, 보다 바람직하게는 80질량% 이하, 더 바람직하게는 70질량% 이하이다. 또한, 아크릴 올리고머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대한, 지환식 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산 알킬 에스터의 양은, 바람직하게는 10질량% 이상, 보다 바람직하게는 20질량% 이상, 더 바람직하게는 30질량% 이상이며, 또한, 바람직하게는 90질량% 이하, 보다 바람직하게는 80질량% 이하, 더 바람직하게는 70질량% 이하이다.

아크릴 올리고머의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 1000 이상, 보다 바람직하게는 1500 이상, 더 바람직하게는 2000이다. 동 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 30000 이하, 보다 바람직하게는 10000 이하, 더 바람직하게는 8000 이하이다. 이와 같은 범위의 분자량을 갖는 아크릴 올리고머는, 점착제층(21)에 있어서 양호한 접착력 및 접착 유지력을 실현하는 데 적합하다.

아크릴 올리고머는, 상기 모노머 성분을 각종의 중합 방법에 의해 중합하는 것에 의해 얻어진다. 아크릴 올리고머의 중합에 있어서는, 각종의 중합 개시제를 이용해도 된다. 또한, 당해 중합 반응에는, 분자량의 조정의 관점에서 연쇄 이동제를 이용해도 된다.

점착제층(21)의 접착력을 충분히 높이는 관점에서, 점착제층(21)에 있어서의 베이스 폴리머 100질량부에 대한 아크릴 올리고머의 양은, 바람직하게는 0.5질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.8질량부 이상, 더 바람직하게는 1질량부 이상이다. 점착제층(21)에 있어서의 아크릴 올리고머의 양은, 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 1.3질량부 이상, 1.5질량부 이상, 1.8질량부 이상, 2질량부 이상, 2.3질량부 이상, 또는 2.5질량부 이상이어도 된다. 고Tg 아크릴 올리고머의 첨가량이 클수록, 점착제층(21)의 접착력은 향상되는 경향이 있다.

점착제층(21)에 있어서의 아크릴 올리고머의 첨가량이 과도하게 큰 경우, 상용성의 저하에 기인하여 점착제층(21)의 헤이즈가 상승하여 투명성이 저하되는 경향이 있다. 화상 표시 패널보다도 시인측에 배치되는 광학 점착 시트에는 높은 투명성이 요구되므로, 광학 점착 시트(20)(점착제층(21))에 있어서의 아크릴 올리고머의 양은, 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 바람직하게는 10질량부 이하, 보다 바람직하게는 7질량부 이하, 더 바람직하게는 6질량부 이하, 특히 바람직하게는 5질량부 이하이다.

아크릴 베이스 폴리머(또는 프리폴리머 조성물)에, 아크릴 올리고머와, 가교 구조도를 도입하기 위한 가교제 및/또는 다작용 화합물과, 필요에 따라서 배합되는 그 외의 첨가제를 혼합하여, 점착제층(21) 형성용의 점착성 조성물을 조제한다. 점착성 조성물에는, 필요에 따라서, 아크릴 베이스 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 잔부를 첨가해도 된다. 점도 조정 등을 목적으로 하여, 증점성 첨가제 등을 이용해도 된다.

점착성 조성물이 프리폴리머 조성물과 다작용 화합물을 함유하는 경우, 점착성 조성물에는, 본중합을 위한 광중합 개시제 및 연쇄 이동제를 첨가하는 것이 바람직하다. 예비중합 후에, 프리폴리머 조성물에, 본중합을 위한 중합 개시제를 첨가해도 된다. 예비중합 시의 중합 개시제가 프리폴리머 조성물 중에서 실활되지 않고 잔존하고 있는 경우는, 본중합을 위한 중합 개시제의 첨가를 생략해도 된다. 점착성 조성물은, 연쇄 이동제를 함유해도 된다.

점착성 조성물은, 불휘발분 전량에 대한 아크릴 베이스 폴리머(또는 프리폴리머 조성물)의 함유량이 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량%인 것이 보다 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 더 바람직하고, 90질량% 이상인 것이 특히 바람직하다.

점착성 조성물에 있어서의 가교제 및/또는 다작용 화합물의 양은, 겔분율이 상기 범위 내가 되도록 조정된다. 전술한 바와 같이, 저장 탄성률 G＇가 작고 또한 접착력이 우수한 점착제층(21)을 얻기 위해서는, 아크릴 베이스 폴리머의 분자량을 크게 하여, 작은 가교점 밀도로 겔분율을 높게 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 아이소사이아네이트 가교제에 의해 가교 구조를 도입하는 경우, 가교제의 양은, 아크릴 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 바람직하게는 0.005질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.01질량부 이상, 더 바람직하게는 0.02질량부이다. 가교제의 양은, 바람직하게는 0.5질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.3질량부 이하, 더 바람직하게는 0.1질량부 이하이다. 다작용 (메트)아크릴레이트에 의해 가교 구조를 도입하는 경우, 다작용 (메트)아크릴레이트의 양은, 아크릴 베이스 폴리머(프리폴리머) 100질량부에 대해서, 바람직하게는 0.005질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.01질량부 이상, 더 바람직하게는 0.02질량부 이상이다. 다작용 (메트)아크릴레이트의 양은, 바람직하게는 0.3질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.2질량부 이하, 더 바람직하게는 0.1질량부 이하이다.

점착제층(21)의 접착력의 조정의 관점에서, 점착성 조성물 중에, 실레인 커플링제를 첨가해도 된다. 점착성 조성물에 실레인 커플링제가 첨가되는 경우, 그 실레인 커플링제의 첨가량은, 베이스 폴리머 100질량부에 대해서, 바람직하게는 0.01질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.03질량부 이상이며, 또한, 바람직하게는 5.0질량부 이하, 보다 바람직하게는 2.0질량부 이하이다.

점착성 조성물은, 상기 이외의 다른 성분을 함유해도 된다. 다른 성분으로서는, 예를 들어, 점착 부여제, 가소제, 연화제, 열화 방지제, 충전제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 계면활성제, 및 대전 방지제를 들 수 있다.

광학 점착 시트(20)는, 예를 들어, 전술한 점착성 조성물을 세퍼레이터(10)(세퍼레이터(10A)) 상에 도포하여 도막을 형성한 후, 당해 도막을 건조시키는 것에 의해, 제조할 수 있다.

점착성 조성물의 도포 방법으로서는, 예를 들어, 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비어 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어 나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 및 다이 코팅을 들 수 있다. 도막의 건조 온도는, 예를 들어 50℃∼200℃이다. 건조 시간은, 예를 들어 5초∼20분이다.

점착성 조성물이 가교제를 포함하는 경우, 전술한 건조와 동시에 또는 그 후의 에이징에 의해, 가교 반응이 진행된다. 에이징 조건은, 가교제의 종류에 따라 적절히 설정된다. 에이징 온도는, 예를 들어 20℃∼160℃이다. 에이징 시간은, 예를 들어 1분 내지 7일이다.

또한, 에이징의 전 또는 후에, 세퍼레이터(10A) 상의 점착제층(21) 상에 추가로 세퍼레이터(10)(세퍼레이터(10B))를 적층하는 것이 바람직하다.

점착성 조성물이 프리폴리머 조성물과 다작용 화합물 등을 포함하는 광중합성의 조성물인 경우, 세퍼레이터(10) 상에 점착성 조성물을 층상으로 도포한 후, 활성 광선을 조사하는 것에 의해 광경화가 행해진다. 광경화를 행할 때는, 도포층의 표면에 커버 시트를 부설하고, 점착성 조성물을 2매의 시트 사이에 협지한 상태에서 활성 광선을 조사하여, 산소에 의한 중합 저해를 방지하는 것이 바람직하다.

활성 광선은, 모노머 성분, 중합성 성분(예를 들어 다작용 (메트)아크릴레이트)의 종류, 및 광중합 개시제의 종류에 따라서 선택된다. 일반적으로는, 자외선 및/또는 단파장의 가시광이 이용된다. 조사광의 적산 광량은, 예를 들어 100∼5000mJ/cm² 정도이다. 광조사를 위한 광원으로서는, 점착성 조성물에 포함되는 광중합 개시제가 감도를 갖는 파장 범위의 광을 조사 가능한 광원이 사용된다. 광원으로서는, 예를 들어, LED 광원, 고압 수은 램프, 초고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프, 및 제논 램프를 들 수 있다.

이상과 같이 하여, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)를 제조할 수 있다. 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)는, 바람직하게는, 클린룸 내에서 제조된다. 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)의 제조 라인에 있어서의 공기 청정도(예를 들어, 클린룸 내의 공기 청정도)가 높을수록, 제조되는 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트(X)의 내부 및 표면에 있어서, 환경 이물은 적고, 환경 이물 사이즈는 작다. 제조 라인의 공기 청정도는, ISO 14644-1의 규격에 있어서, 바람직하게는 클래스 3 이하, 보다 바람직하게는 클래스 2 이하, 더 바람직하게는 클래스 1이다.

점착제층(21)의 두께는, 피착체에 대한 충분한 점착성을 확보하는 관점에서, 바람직하게는 10μm 이상, 보다 바람직하게는 15μm 이상이다. 광학 점착 시트(20)의 핸들링성의 관점에서는, 점착제층(21)의 두께는, 바람직하게는 300μm 이하, 보다 바람직하게는 200μm 이하이다.

점착제층(21)의 헤이즈는, 바람직하게는 3% 이하, 보다 바람직하게는 2% 이하이다. 점착제층(21)의 헤이즈는, JIS K7136(2000년)에 준거하여, 헤이즈미터를 사용하여 측정할 수 있다. 헤이즈미터로서는, 예를 들어, 닛폰 덴쇼쿠 공업사제의 「NDH2000」, 및, 무라카미 색채 기술 연구소사제의 「HM-150형」을 들 수 있다.

점착제층(21)에 있어서의, 백색 LED 광원으로부터 출사되는 광의 투과율은, 예를 들어 50% 이상이며, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상이다. 이와 같은 구성은, 백색 LED 광원을 이용한 이물 검사를 적절히 실시하는 관점에서 바람직하다. 또한, 점착제층(21)에 있어서의, 적외선 투과율은, 예를 들어 50% 이상이며, 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상이다. 이와 같은 구성은, 적외선을 이용한 이물 검사를 적절히 실시하는 관점에서 바람직하다.

실시예

본 발명에 대해, 이하에 실시예를 나타내어 구체적으로 설명하지만, 본 발명은, 실시예로 한정되지 않는다. 또한, 이하에 기재되어 있는 배합량(함유량), 물성치, 파라미터 등의 구체적 수치는, 전술한 「발명을 실시하기 위한 구체적인 내용」에 있어서 기재되어 있는, 그들에 대응하는 배합량(함유량), 물성치, 파라미터 등의 상한(「이하」 또는 「미만」으로서 정의되어 있는 수치) 또는 하한(「이상」 또는 「초과」로서 정의되어 있는 수치)으로 대체할 수 있다.

〔실시예 1〕

〈세퍼레이터의 제작〉

클린룸 내에 있어서, 기재 필름으로서의 사이클로올레핀 폴리머(COP) 필름(상품명 「제오노아 필름 ZF16」, 두께 50μm, 닛폰 제온제)의 편면에 실리콘계 이형층을 형성하는 것에 의해, 실시예 1의 세퍼레이터를 제작했다(이와 같이 하여, 2매의 세퍼레이터를 제작했다). 클린룸 내의 공기 청정도는, ISO 14644-1의 규격에 있어서, 클래스 3이다. 실리콘계 이형층의 형성에 있어서는, 우선, 부가형 실리콘 조성물(상품명 「LTC761」, 도레이·다우코닝제) 30질량부와, 실리콘 디스퍼전(상품명 「BY 24-850」, 도레이·다우코닝제) 0.9질량부와, 실리콘 경화용 백금 촉매(상품명 「SRX 212」, 도레이·다우코닝제) 2질량부의 혼합물을, 톨루엔과 헥세인의 혼합 용매(톨루엔과 헥세인의 체적비는 1:1)에 의해 희석하여, 이형제 용액을 조제했다. 다음에, 이 용액을 두께 50μm의 COP 필름의 한쪽 면에 도포하고, 130℃의 열풍 건조기 내에서 1분간의 가열 건조를 행했다. 이것에 의해, 실시예 1의 세퍼레이터를 제작했다. 실시예 1의 세퍼레이터는, 기재 필름으로서의 COP 필름과, 그 일방면 상의 실리콘 이형층을 구비한다.

〈세퍼레이터 부가 광학 점착 시트의 제작〉

클린룸 내에 있어서, 우선, 실시예 1의 한쪽의 세퍼레이터(지지 이형 필름으로서의 제1 세퍼레이터)에 있어서의 이형층 형성면에, 자외선 경화성을 갖는 점착성 조성물을 도포하여 도막(두께 50μm)을 형성했다. 다음에, 도막의 노출면 상에, 실시예 1의 다른 쪽의 세퍼레이터(커버 이형 필름으로서의 제2 세퍼레이터)를 첩합하여 적층체를 얻었다. 이 적층체에 대해, 제2 세퍼레이터측으로부터 자외선을 조사해 점착성 조성물 도막을 광경화시켜 점착제층을 형성했다. 자외선 조사의 광원으로서는, 램프 직하의 조사면에 있어서의 조사 강도가 5mW/cm²가 되도록 위치 조절한 블랙 라이트를 사용했다. 이상과 같이 하여, 실시예 1의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 제작했다. 이 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트는, 광경화형의 점착제층과, 양면에 배치된 세퍼레이터를 갖는다.

〔실시예 2〕

세퍼레이터의 기재 필름으로서, COP 필름 대신에 필러리스의 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름(상품명 「38-U41」, 두께 38μm, 도레이제)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트와 마찬가지로 하여, 실시예 2의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 제작했다.

〔비교예 1〕

세퍼레이터의 기재 필름으로서, COP 필름 대신에 2축 연신 폴리에스터 필름(상품명 「루미라 XD500P」, 두께 75μm, 필러 함유 필름, 도레이 어드밴스트 마테리얼즈 코리아제)을 이용한 것 이외에는, 실시예 1의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 1의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 제작했다.

〔비교예 2〕

세퍼레이터의 기재 필름으로서, COP 필름 대신에 2축 연신 폴리프로필렌 필름(상품명 「토레판 ＃30-2500H」, 두께 75μm, 필러 함유 필름, 도레이제)을 이용한 것 이외에는 실시예 1의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 2의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 제작했다.

〔비교예 3〕

세퍼레이터의 기재 필름으로서, COP 필름 대신에 2축 연신 폴리에스터 필름(상품명 「다이아호일 T100C50」, 두께 50μm, 필러 함유의 PET 필름, 미쓰비시 케미컬제)을 이용한 것 이외에는 실시예 1의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트와 마찬가지로 하여, 비교예 3의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 제작했다.

〈세퍼레이터 부가 광학 점착 시트의 이물 측정〉

실시예 1, 2 및 비교예 1∼3의 각 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트에 대해, 이물의 양 및 사이즈를 조사했다. 구체적으로는, 하기의 평가 방법에 의해 얻어지는 이물 면적 비율과, 기포 면적 비율과, 이물 최대 길이 L1과, 이물 최대 길이 L2를 조사했다.

［평가 방법］

하기의 광원과 카메라 디바이스를 구비하는 평가용 장치를 사용하여, 하기의 제1 스텝∼제3 스텝을 실시했다.

광원: 평가용의 샘플에 대해서 검사용 광을 조사하기 위한 백색 LED 광원

카메라 디바이스: 검사용 광의 샘플 투과광 및 샘플 반사광을 촬상 가능하게 배치되고, 또한 2.8μm의 분해능을 갖는, 카메라 디바이스

〈제1 스텝〉

우선, 평면시 사이즈 50mm×50mm의 상기 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 평가용의 샘플로서 준비했다. 다음에, 샘플에 있어서의 바깥쪽 영역에 둘러싸인 안쪽 영역(30mm×30mm)을 카메라 디바이스에 의해 촬상할 수 있는 상태에서, 당해 샘플을 평가용 장치에 세팅했다. 본 스텝에서는, 평가용 장치가 구비하는 척 기구에 샘플의 바깥쪽 영역을 파지시키는 것에 의해, 샘플을 평가용 장치에 세팅했다.

〈제2 스텝〉

평가용 장치에 세팅된 샘플에 대해서 백색 LED 광원으로부터 검사용 광을 조사하면서, 안쪽 영역의 전체에 걸쳐, 카메라 디바이스에 의해 샘플 투과광 및 샘플 반사광을 수광했다. 이것에 의해, 안쪽 영역에 걸쳐서 수광 데이터를 취득했다.

〈제3 스텝〉

수광 데이터를 이용하여, 안쪽 영역의 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물(안쪽 영역에 존재하는 이물의 각각)의 위치 정보 및 투영상 정보를 도출했다. 제3 스텝에서 도출되는 위치 정보에는, 상기의 투영면을 X-Y 평면으로 하는 XY 좌표 정보와, 당해 X-Y 평면에 직교하는 두께 방향을 Z 방향으로 하는 Z 좌표 정보가 포함된다. 제3 스텝에서 도출되는 투영상 정보는, 그것에 기초하여, 이물의 총면적과, 각 이물의 사이즈와, 이물의 사이즈 분포를, 도출 가능한 정보이다.

이물 면적 비율은, 상기의 평가 방법에 의한 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물의 투영 면적의 합계의 비율이다(즉, 전술한 이물 면적 비율 R2이다). 이 이물 면적 비율에 대해서는, 10% 이하인 경우를 “우”라고 평가하고, 10%를 초과하고 또한 20% 이하인 경우를 “양”이라고 평가하고, 20%를 초과하는 경우를 “불량”이라고 평가했다. 그 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 이 이물 면적 비율이 10% 이하이며“우”라고 평가되는 실시예 1, 2의 각 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트에 대해서는, 전술한 이물 면적 비율 R1이 10% 이하라고 평가할 수 있다.

기포 면적 비율은, 상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의 기포의 투영 면적의 합계의 비율이다(즉, 전술한 기포 면적 비율 R4이다). 이 기포 면적 비율에 대해서는, 5% 이하인 경우를 “우”라고 평가하고, 5%를 초과하고 또한 10% 이하인 경우를 “양”이라고 평가하고, 10%를 초과하는 경우를 “불량”이라고 평가했다. 그 평가 결과를 표 1에 나타낸다. 이 기포 면적 비율이 10% 이하이며“우”라고 평가되는 실시예 1, 2의 각 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트에 대해서는, 전술한 기포 면적 비율 R3이 10% 이하라고 평가할 수 있다.

이물 최대 길이 L1은, 상기 평면시 투영에 있어서 최대의 이물이 갖는 최대 길이이다. 이물 최대 길이 L1에 대해서는, 15μm 미만인 경우를 “우”라고 평가하고, 15μm 이상 30μm 이하인 경우를 “양”이라고 평가하고, 30μm를 초과하고 또한 50μm 이하인 경우를 “가”라고 평가하고, 50μm를 초과하는 경우를 “불량”이라고 평가했다. 그 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

이물 최대 길이 L2는, 상기 평면시 투영에 있어서, 세퍼레이터와 광학 점착 시트(점착제층) 사이에 있는 최대의 이물이 갖는 최대 길이이다. 이물 최대 길이 L2에 대해서는, 15μm 미만인 경우를 “우”라고 평가하고, 15μm 이상 30μm 이하인 경우를 “양”이라고 평가하고, 30μm를 초과하고 또한 50μm 이하인 경우를 “가”라고 평가하고, 50μm를 초과하는 경우를 “불량”이라고 평가했다. 그 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

〈세퍼레이터의 이물 측정〉

실시예 1, 2 및 비교예 1∼3에 있어서의 각 세퍼레이터(점착제층 형성 전)에 대해, 이물의 양 및 사이즈를 조사했다. 구체적으로는, 상기의 평가 방법에 의해 얻어지는 이물 면적 비율과, 이물 최대 길이와, 제1 범위의 이물의 개수 N1과, 제2 범위의 이물의 개수 N2를 조사했다.

이물 면적 비율은, 세퍼레이터에 대한 상기의 평가 방법에 의한 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물의 투영 면적의 합계의 비율이다(즉, 전술한 이물 면적 비율 R5이다). 이 이물 면적 비율에 대해서는, 10% 이하인 경우를 “우”라고 평가하고, 10%를 초과하고 또한 20% 이하인 경우를 “양”이라고 평가하고, 20%를 초과하는 경우를 “불량”이라고 평가했다. 그 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

이물 최대 길이는, 세퍼레이터의 상기 평면시 투영에 있어서 최대의 이물이 갖는 최대 길이이다(즉, 전술한 이물 최대 길이 L3이다). 이 이물 최대 길이에 대해서는, 15μm 이하인 경우를 “우”라고 평가하고, 15μm를 초과하고 또한 30μm 이하인 경우를 “양”이라고 평가하고, 30μm를 초과하고 또한 50μm 이하인 경우를 “가”라고 평가하고, 50μm를 초과하는 경우를 “불량”이라고 평가했다. 그 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

개수 N1은, 세퍼레이터의 상기 평면시 투영에 있어서의 최대 길이가 20μm 이상 30μm 이하인 이물의 개수이다. 개수 N2는, 세퍼레이터의 상기 평면시 투영에 있어서의 최대 길이가 15μm 이상 30μm 이하인 이물의 개수이다. 이들을 표 2에 나타낸다. 비교예 1∼3에 있어서의 각 세퍼레이터에서는, N1은 20을 초과하고 N2는 100을 초과했다.

〈세퍼레이터의 표면 거칠기〉

실시예 1, 2 및 비교예 1∼3에 있어서의 각 세퍼레이터의 표면 거칠기를 조사했다. 구체적으로는, 우선, 세퍼레이터의 이형층의 노출 표면의 표면 거칠기 Ra(산술 평균 거칠기)를, 주사형 백색 간섭계(상품명 「NewView7300」, Zygo사제)에 의한 0.7mm×0.52mm의 관찰상으로부터 구했다. 또한, 세퍼레이터의 이형층의 노출 표면의 표면 거칠기 Rz(10점 평균 거칠기)를, 상기 주사형 백색계에 의한 0.7mm×0.52mm의 관찰상으로부터 구했다. 각 표면 거칠기 Ra, Rz(nm)를 표 2에 나타낸다.

전술한 실시형태는 본 발명의 예시이며, 당해 실시형태에 의해 본 발명을 한정적으로 해석해서는 안 된다. 당해 기술분야의 당업자에 의해 분명한 본 발명의 변형예는, 후기하는 청구범위에 포함된다.

본 발명의 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트는, 예를 들어, 디스플레이 패널 등의 광학 물품의 제조에 이용할 수 있다.

X 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트
10, 10A, 10B 세퍼레이터
11 기재 필름
12, 12A, 12B 이형층
20 광학 점착 시트
21 점착제층

Claims (9)

1. 점착제층과, 당해 점착제층의 두께 방향 일방측(一方側)에 배치된 세퍼레이터를 구비하는, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트로서,
   하기의 평가 방법에 의한 평면시 투영의 투영면에 있어서의, 최대 길이 15μm 이상 30μm 이하의 이물의 투영 면적의 합계의 비율이 20% 이하이며, 또한, 최대 길이 30μm 이상의 이물의 개수가 1 이하인, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.
   평가 방법: 하기의 광원과 카메라 디바이스를 구비하는 장치를 사용하여, 하기의 제1 스텝∼제3 스텝을 실시한다.
   광원: 평가용의 샘플에 대해서 검사용 광을 조사하기 위한 백색 LED 광원
   카메라 디바이스: 상기 검사용 광의 샘플 투과광 및 샘플 반사광을 촬상 가능하게 배치되고, 또한 2.8μm 이하의 분해능을 갖는, 카메라 디바이스
   제1 스텝: 평면시 사이즈 50mm×50mm의 상기 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트를 평가용의 샘플로서 준비하고, 당해 샘플에 있어서의 바깥쪽 영역에 둘러싸인 안쪽 영역(30mm×30mm)을 상기 카메라 디바이스에 의해 촬상할 수 있는 상태에서, 당해 샘플을 상기 장치에 세팅한다.
   제2 스텝: 상기 샘플에 대해서 상기 백색 LED 광원으로부터 검사용 광을 조사하면서, 상기 카메라 디바이스를 이용하여 샘플 투과광 및/또는 샘플 반사광을 수광하여, 상기 안쪽 영역에 걸쳐서 수광 데이터를 취득한다.
   제3 스텝: 상기 수광 데이터를 이용하여, 상기 안쪽 영역의 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물의 위치 정보 및 투영상 정보를 도출한다.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 점착제층의 두께 방향 타방측(他方側)에 배치된 세퍼레이터를 추가로 구비하는, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 이물의 개수가 10 이하인, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 평면시 투영에 있어서의 최대의 이물이 갖는 최대 길이가 15μm 이상 30μm 이하인, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의, 최대 길이 15μm 이상 30μm 이하의 기포의 투영 면적의 합계의 비율이 10% 이하인, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.
6. 제 5 항에 있어서,
   상기 기포의 개수가 0인, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 평면시 투영에 있어서의 최대의 기포가 갖는 최대 길이가 15μm 이상 30μm 이하인, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 세퍼레이터는, 상기 평면시 투영의 투영면에 있어서의 이물의 투영 면적의 합계의 비율이 20% 이하인, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 세퍼레이터가, 표면 거칠기 Ra가 20nm 이하인 표면을 갖는, 세퍼레이터 부가 광학 점착 시트.

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