JP2007069360A - 高平滑性剥離シート及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 表面を平滑にすることができ、厚みムラや部分的な突起が生じ難い高平滑性剥離シートの製造方法及び高平滑性剥離シートを提供する。
【解決手段】 表面に微細凹凸がある基材シートの一方の表面に、熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化樹脂層を設け、該熱硬化樹脂層の表面に剥離剤を塗布して剥離層を設けて高平滑性剥離シートを製造する。
【選択図】 なし

Description

本発明は、表面の平滑性に優れた剥離シート及びその剥離シートの製造方法に関する。

半導体関連製品（例えば、セラミックコンデンサー用グリーンシート）の工程フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルムが多く用いられているが、セラミックコンデンサーの原料であるグリーンシートを製造するためのスラリーや、グリーンシートを接着するのに用いる接着剤をキャストする際は、工程フィルムの表面（キャスト面）には非常に高い平滑性が求められている。
従来、表面を平滑にする方法としては、共押出し積層構造が一般的である。例えば、２種以上のポリエステル樹脂を２以上の押出機から溶融押出しにて共押出して積層構造のポリエステルフィルムの積層体を成形し、その表面に剥離処理を施したグリーンシート用離型フィルムが提案されている（特許文献１〜４参照）。

しかし、共押出しによる２層以上の積層構造の離型フィルムの場合、厚みムラや、部分的な突起を生じ易い。離型フィルムに厚みムラや突起があると、グリーンシートに厚みムラやピンホールが生じるため、製造したセラミックコンデンサに電極ショートが起きる原因となる。また、従来使用されているグリーンシート用ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムは、表面を平滑にするためポリエチレンテレフタレート樹脂中にフィラーの導入量を低減又はゼロにしているが、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムをロール状に巻いたときの滑り性が損なわれ、製造上の問題が生じていた。

特開２００３−１９１３８４号公報 特開２００４−１９６８５６号公報 特開２００３−２３８７０６号公報 特開２００３−２９１２９１号公報

本発明は、表面に微細凹凸がある基材シート、特に粗い表面状態のポリエステル樹脂基材シートであっても、その表面を平滑にすることができ、厚みムラや部分的な突起が生じ難い高平滑性剥離シートの製造方法及び高平滑性剥離シートを提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、表面に微細凹凸がある基材シートの一方の表面に、直接剥離層を設ける前に、熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化樹脂層を設け、さらに剥離剤を塗布して剥離層を形成することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、表面に微細凹凸がある基材シートの一方の表面に、熱硬化樹脂層が設けられ、該熱硬化樹脂層の表面に剥離層が設けられていることを特徴とする高平滑性剥離シートを提供するものである。
また、本発明は、上記高平滑性剥離シートにおいて、基材シートがポリエステル樹脂の基材シートである高平滑性剥離シートを提供するものである。
また、本発明は、上記高平滑性剥離シートにおいて、熱硬化樹脂層に使用される熱硬化性樹脂が、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、又はポリエステル樹脂である高平滑性剥離シートを提供するものである。

また、本発明は、上記高平滑性剥離シートにおいて、剥離層に使用される剥離性樹脂が、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、又は長鎖アルキル基含有樹脂である高平滑性剥離シートを提供するものである。
また、本発明は、上記高平滑性剥離シートにおいて、熱硬化樹脂層の厚みが０．０５〜５μｍであり、剥離層の厚みが０．０１〜５μｍである高平滑性剥離シートを提供するものである。

また、本発明は、上記高平滑性剥離シートにおいて、剥離層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０６μｍ以下であり、最大突起高さ（Ｒｐ）が０．３μｍ以下である高平滑性剥離シートを提供するものである。
また、本発明は、上記高平滑性剥離シートにおいて、熱硬化樹脂層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ以下であり、最大突起高さ（Ｒｐ）が０．７μｍ以下である高平滑性剥離シートを提供するものである。
また、本発明は、表面に微細凹凸がある基材シートの一方の表面に、熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化樹脂層を設け、該熱硬化樹脂層の表面に剥離剤を塗布して剥離層を設けることを特徴とする高平滑性剥離シートの製造方法を提供するものである。

本発明の高平滑性剥離シートは、剥離層の表面を平滑にすることができ、厚みムラや部分的な突起をなくしたものにすることができる。また、本発明の高平滑性剥離シートは、セラミックコンデンサー用グリーンシートの工程フィルムとして利用することができ、さらに、粘着層シート用工程フィルムとしても利用することができる。そして、得られるグリーンシートは、より均一で薄膜にすることができ、また、得られる粘着層は、透明性を向上させることができる。

本発明の高平滑性剥離シートにおける基材シートの材質としては、各種の合成樹脂が挙げられるが、例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂などのポリエステル樹脂が好ましく、特に好ましくはポリエチレンテレフタレート樹脂である。基材シートは、単層であってもよいし、同種又は異種の２層以上の多層であってもよい。
なお、基材シートにはフィラーを含有させてもよい。フィラーとしては、シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、酸化アルミニウムなどが挙げられる。
基材シートの厚みは、特に制限ないが、通常１０〜３００μｍであればよく、好ましくは２０〜２００μｍである。

基材シートの熱硬化樹脂層が形成される表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、通常０．２μｍ以下であれば基材シートとして使用できるが、０．１５μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以下が特に好ましい。
基材シートの表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、小さい程好ましいが、本発明においては、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０７〜０．２μｍの範囲である表面が粗い基材シートであっても、十分使用可能であり、本発明の熱硬化樹脂層及び剥離層を施すことにより、剥離シートの表面を平滑にすることができる特徴がある。

また、基材シートの熱硬化樹脂層が形成される表面の最大突起高さ（Ｒｐ）は、１μｍ以下が好ましく、０．８μｍ以下が好ましい。
なお、熱硬化樹脂層を形成しない基材シートの表面は、平滑すぎると、剥離層を形成した後に巻き取る際に、巻きずれが生じることがある。このため、熱硬化樹脂層を形成しない基材シートの表面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）は、０．０３〜２μｍが好ましく、０．０５〜０．１μｍが特に好ましい。
また、熱硬化樹脂層を形成しない基材シートの表面の最大突起高さ（Ｒｐ）は、１μｍ以下が好ましく、０．８μｍ以下が特に好ましい。

基材シートの一方の表面には、熱硬化樹脂層が形成されている。熱硬化樹脂層は、基材シートの一方の表面に熱硬化性樹脂液をコーティングし、熱硬化することにより形成される。熱硬化樹脂層を形成することにより、基材シートの表面の粗さを抑えることができる。
熱硬化性樹脂液は、溶剤型熱硬化性樹脂を溶剤に溶解した溶液が好ましい。
熱硬化性樹脂としては、熱硬化性アルキド樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂などが好ましく挙げられ、特に好ましくは熱硬化性ウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂である。これらの熱硬化性樹脂は、表面の平滑性を向上させることができる。また、これらの熱硬化性樹脂は、基材シートとの密着性が高い。

熱硬化性アルキド樹脂は、多塩基酸と多価アルコールの縮合物であり、変性剤で変性した熱硬化性アルキド樹脂も含まれる。多塩基酸としては、無水フタル酸、テレフタル酸などの芳香族多塩基酸、コハク酸、アジピン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸などの脂肪族多塩基酸等が挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトールなどの多価アルコールなどが挙げられる。変性剤としては、ステアリン酸、リシルイン酸、オレイン酸、リノール酸等が挙げられる。
熱硬化性アルキド樹脂の重量平均分子量は、１０００〜８００００が好ましく、３０００〜２００００が特に好ましい。
熱硬化性ウレタン樹脂としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオールなどのポリオールと、ポリイソシアネートとの縮合物であって、水酸基などの官能基を有するものが挙げられる。ポリイソシアネートとしては、ＴＤＩ（トリレンジイソシアネート）、ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）、ＨＤＩ（ヘキサメチレンジイソシアネート）などのジイソシアネート等が挙げられる。
好ましくは、ポリエステルポリオールとＨＤＩの縮合物である。熱硬化性ウレタン樹脂の重量平均分子量は、１０００〜１０００００が好ましい。

熱硬化性ポリエステル樹脂としては、水酸基、カルボキシル基などの官能基を有するポリエステル樹脂等が挙げられる。熱硬化性ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、３０００〜３００００が好ましく、５０００〜２００００が特に好ましい。
熱硬化性樹脂には、硬化剤を混合することが好ましい。熱硬化性アルキド樹脂の硬化剤としては、アミノ樹脂が好ましく、メチル化メラミン樹脂が特に好ましい。熱硬化性ウレタン樹脂の硬化剤としては、イソシアネート系硬化剤が好ましく、ジイソシアネート系硬化剤が特に好ましい。熱硬化性ポリエステル樹脂の硬化剤としては、イソシアネート系硬化剤、エポキシ化合物、アルミニウムキレート化合物、エチレンイミン化合物などが好ましく、イソシアネート系硬化剤が特に好ましい。

熱硬化性樹脂液には、塗布時の粘度を適当な範囲にするために溶剤が適宜混合される。
溶剤としては、トルエンやキシレンなどの芳香族炭化水素、酢酸エチルや酢酸ブチルなどの脂肪酸エステル、メチルエチルケトンやメチルイソブチルケトンなどのケトン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素等の有機溶剤等が好ましく挙げられる。

熱硬化性樹脂液の粘度を適当な範囲にするために、熱硬化性樹脂の濃度は０．５〜５０質量％が好ましく、１〜３０質量％が特に好ましい。具体的には、熱硬化性アルキド樹脂の場合は、アルキド樹脂の濃度は１０〜３０質量％がより好ましく、熱硬化性ポリウレタン樹脂の場合は、熱硬化性ポリウレタン樹脂の濃度は１〜５質量％がより好ましく、熱硬化性ポリエステル樹脂の場合は、熱硬化性ポリエステル樹脂の濃度は１〜５質量％がより好ましい。
なお、塗布方法としては、例えば、グラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法、スピンコート法、エアーナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ゲートロールコート法、ダイコート法などが使用でき、グラビアコート法、バーコート法が好ましく、バーコート法が特に好ましい。

塗布された熱硬化性樹脂層は、熱硬化されるが、熱硬化に先立ち乾燥することが好ましい。
乾燥方法としては、例えば、熱風乾燥炉などで熱乾燥する方法等が使用できる。乾燥温度は、特に制限ないが、５０〜２００℃が好ましく、乾燥時間は１０秒間〜５分間が好ましい。
また、熱硬化方法は、乾燥と同時に行ってもよいし、乾燥とは別に行ってもよい。熱硬化温度は、特に制限ないが、８０〜２５０℃が好ましく、熱硬化時間は３０秒間〜１０分間が好ましい。

熱硬化樹脂層は、一層であってもよいし、二層以上の複数層であってもよいが、操作を簡略化するためには一層が好ましい。
熱硬化樹脂層の厚みは、０．０５〜５μｍが好ましく、０．１〜２μｍが特に好ましい。
熱硬化樹脂層を形成することにより、基材シートの表面の粗さを抑えることができる。

熱硬化樹脂層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、０．０７μｍ以下が好ましく、０．０６μｍ以下がさらに好ましい。
また、熱硬化樹脂層の表面の最大突起高さ（Ｒｐ）は、０．７μｍ以下が好ましく、０．６μｍ以下がさらに好ましい。
本発明においては、熱硬化樹脂層の表面には、剥離層が形成されている。剥離層は、熱硬化樹脂層の表面に剥離剤を塗布し、乾燥することにより形成される。

剥離剤としては、剥離性樹脂を含有するものが好ましい。
剥離性樹脂としては、アルキド系樹脂、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル基含有樹脂、フッ素樹脂、ゴム、オレフィン系樹脂などが挙げられ、アルキド系樹脂、シリコーン系樹脂、長鎖アルキル基含有樹脂が好ましい。
アルキド系樹脂としては、上記したアルキド樹脂と同様なものや、シリコーン変性アルキド樹脂が挙げられる。
シリコーン系樹脂としては、基本骨格としてジメチルポリシロキサンを有するシリコーン系樹脂が挙げられる。

長鎖アルキル系樹脂としては、ポリアクリレート主鎖に長鎖アルキル基がグラフトされている長鎖アルキルグラフトポリアクリレート樹脂などが挙げられる。
フッ素樹脂としては、フッ素シリコーン樹脂、フッ素ボロン樹脂などが挙げられる。
ゴムとしては、エチレンプロピレンゴム、イソプレンゴム、ポリブタジエンゴムなどが挙げられる。
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン−プロピレン共重合体樹脂などが挙げられる。

剥離層には、添加剤を適宜配合してもよい。添加剤としては、触媒、レベリング剤、界面活性剤、染料、分散剤等が挙げられる。触媒は、樹脂の硬化を促進するためのものであり、触媒の配合量は、通常樹脂１００質量部に対して０．５〜３質量部が好ましい。
剥離剤には、塗布時の粘度を適当な範囲にするために分散媒又は溶媒が適宜混合される。
分散媒又は溶媒としては、トルエンなどの芳香族炭化水素、酢酸エチルなどの脂肪酸エステル、メチルエチルケトンなどのケトン、ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素等の有機溶剤等が好ましく挙げられる。

剥離性樹脂の含有量は、特に制限ないが、通常剥離剤全体量の１〜１０質量％が好ましい。
なお、塗布方法としては、前記剥離層の塗布方法と同じ方法が使用できる。
また、乾燥温度は、特に制限ないが、１００〜２００℃が好ましく、乾燥時間は１０秒間〜５分間が好ましい。
剥離層は、一層であってもよいし、二層以上の複数層であってもよいが、操作を簡略化するためには一層が好ましい。
剥離層の厚みは、０．０１〜５μｍが好ましく、０．０５〜０．５μｍが特に好ましい。

剥離層を形成することにより、熱硬化樹脂層の表面の粗さをさらに抑えることができる。
剥離層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、０．０６μｍ以下が好ましく、０．０５μｍ以下がさらに好ましい。
また、剥離層の表面の最大突起高さ（Ｒｐ）は、０．３μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以下がさらに好ましい。

本発明の高平滑性剥離シートを用いて半導体関連製品（例えば、セラミックコンデンサー用グリーンシート）を製造する方法は、具体的には、例えば、高平滑性剥離シートの剥離層の表面に、セラミック粉末分散スラリーを塗布してグリーンシートを形成し、次いで剥離シートから剥離したグリーンシートを焼成して得られたセラミックシートに電極を形成してセラミックコンデンサーを得ることができる。本発明の高平滑性剥離シートを用いて粘着シートを製造する方法は、具体的には、例えば、高平滑性剥離シートの剥離層の表面に、粘着剤を塗布して粘着層を形成し、粘着シートを得ることができる。

以下に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。なお、本発明は、これらの例によって何ら制限されるものではない。
本発明の実施例又は比較例で得られた剥離シートの性能評価は、次の方法により行った。

グリーンシートのピンホール数の評価：
作製した剥離シート上に、乾燥後の厚みが３μｍとなるようにスラリーを塗布し、１２０度で３分間乾燥してグリーンシートを製造し、グリーンシート１ｍ^２に目視で確認されるピンホール数を数えた。結果を表１に示す。グリーンシートにピンホールが存在すると、セラミックコンデンサーとした場合、電極ショートが起きる可能性が高い。なお、スラリーの組成は、以下の通りである。
チタン酸バリウム １００質量部
ポリビニルブチラール １０質量部
トルエン ７０質量部

剥離層加工時の巻きズレの有無：
幅３００ｍｍ、長さ５００ｍの実施例又は比較例で製作した剥離シートを直径６インチのＡＢＳ樹脂製の巻き芯にロール状に巻取り、巻取り時の巻きズレを確認した。端部のズレが２ｍｍ未満を「ＯＫ」と表示し、端部のズレが２ｍｍ以上を「ＮＧ」と表示した。
表面粗さ：
接触型粗さ計「ＳＵ３０００Ｓ４」（（株）ミツトヨ社製）を用いて、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準じて、熱硬化樹脂層及び剥離層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）及び最大突起高さ（Ｒｐ）を測定した。

（実施例１）
基材シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「Ｔ−１００」、厚み５０μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）０．０８３３μｍ、最大突起高さ（Ｒｐ）０．６８３３μｍ）を使用し、その基材シートの片面に、ステアリル変性アルキド樹脂とメチル化メラミンの混合物（日立化成ポリマー（株）製、商品名「テスファイン３０３」、固形分２０質量％）１００質量部に酸触媒のｐ−トルエンスルホン酸３質量部を添加混合した熱硬化性アルキド樹脂液を、マイヤーバー＃４で塗布し、１４０℃で１分間乾燥させ、熱硬化させて熱硬化樹脂層（厚み１．０μｍ）を形成した。さらに、剥離性のシリコーン（信越化学（株）製、商品名「シリコーンＫＳ−８４７Ｈ」、固形分１．４質量％）１００質量部に白金触媒（信越化学（株）製、商品名「ＰＬ−５０Ｔ」）２質量部を添加混合した剥離剤を、前記熱硬化樹脂層の表面にマイヤーバー＃４で塗布し、１３０℃で１分間乾燥させて剥離層（厚み０．１μｍ）を形成して、剥離シートを作製した。

（実施例２）
基材シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「Ｔ−１００」、厚み５０μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）０．０８３３μｍ、最大突起高さ（Ｒｐ）０．６８３３μｍ）を使用し、その基材シートの片面に、ステアリル変性アルキド樹脂とメチル化メラミンの混合物（日立化成ポリマー（株）製、商品名「テスファイン３０３」、固形分２０質量％）１００質量部に酸触媒のｐ−トルエンスルホン酸３質量部を添加混合した熱硬化性樹脂液を、マイヤーバー＃４で塗布し、１４０℃で１分間乾燥させ、熱硬化させて熱硬化樹脂層（厚み１．０μｍ）を形成した。さらに、剥離性の長鎖アルキル系剥離剤（日本合成化学（株）製、商品名「コーポニールＮ−４４０４ＬＭ」、固形分１０質量％）を、前記熱硬化樹脂層の表面にマイヤーバー＃４で塗布し、１００℃で１分間乾燥させて剥離層（厚み０．５μｍ）を形成して、剥離シートを作製した。

（実施例３）
基材シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「Ｔ−１００」、厚み３８μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）０．０８３３μｍ、最大突起高さ（Ｒｐ）０．６８３３μｍ）を使用し、その基材シートの片面に、ポリウレタン樹脂（大日本インキ（株）製、商品名「クリスボン５１５０Ｓ」、固形分５０質量％）１００質量部にイソシアネート硬化剤（大日本インキ（株）製、商品名「クリスボンＮＸ」、固形分７５質量％）１５質量部を添加混合した熱硬化性樹脂液（固形分２質量％）を、マイヤーバー＃４で塗布し、１００℃で１分間乾燥させ、熱硬化させて熱硬化樹脂層（厚み０．１５μｍ）を形成した。さらに、剥離性のシリコーン（信越化学（株）製、商品名「シリコーンＫＳ−８４７Ｈ」、固形分１．４質量％）１００質量部に白金触媒（信越化学（株）製、商品名「ＰＬ−５０Ｔ」）２質量部を添加混合した剥離剤を、前記熱硬化樹脂層の表面にマイヤーバー＃４で塗布し、１３０℃で１分間乾燥させて剥離層（厚み０．１μｍ）を形成して、剥離シートを作製した。

（実施例４）
基材シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「Ｔ−１００」、厚み３８μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）０．０８３３μｍ、最大突起高さ（Ｒｐ）０．６８３３μｍ）を使用し、その基材シートの片面に、熱硬化性ポリエステル樹脂と硬化剤の混合物（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン２０ＳＳ」、固形分３質量％）を、マイヤーバー＃４で塗布し、１００℃で１分間乾燥させ、熱硬化させて熱硬化樹脂層（厚み０．２μｍ）を形成した。さらに、剥離性のシリコーン（信越化学（株）製、商品名「シリコーンＫＳ−８４７Ｈ」、固形分１．４質量％）１００質量部に白金触媒（信越化学（株）製、商品名「ＰＬ−５０Ｔ」）２質量部を添加混合した剥離剤を、前記熱硬化樹脂層の表面にマイヤーバー＃４で塗布し、１３０℃で１分間乾燥させて剥離層（厚み０．１μｍ）を形成して、剥離シートを作製した。

（実施例５）
基材シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「Ｔ−１００」、厚み３８μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）０．０８３３μｍ、最大突起高さ（Ｒｐ）０．６８３３μｍ）を使用し、その基材シートの片面に、熱硬化性ポリエステル樹脂と硬化剤の混合物（東洋紡績（株）製、商品名「バイロン２０ＳＳ」、固形分３質量％）を、マイヤーバー＃４で塗布し、１００℃で１分間乾燥させ、熱硬化させて熱硬化樹脂層（厚み０．１μｍ）を形成した。さらに、ステアリル変性アルキド樹脂とメチル化メラミンの混合物（日立化成ポリマー（株）製、商品名「テスファイン３０３」、固形分２．５質量％）の剥離剤を、前記熱硬化樹脂層の表面にマイヤーバー＃４で塗布し、１４０℃で１分間乾燥させて剥離層（厚み０．１５μｍ）を形成して、剥離シートを作製した。

（比較例１）
基材シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「Ｔ−１００」、厚み５０μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）０．０８３３μｍ、最大突起高さ（Ｒｐ）０．６８３３μｍ）を使用し、その基材シートの片面に、剥離性のシリコーン（信越化学（株）製、商品名「シリコーンＫＳ−８４７Ｈ」、固形分１．４質量％）１００質量部に白金触媒（信越化学（株）製、商品名「ＰＬ−５０Ｔ」）２質量部を添加混合した剥離剤を、マイヤーバー＃４で塗布し、１３０℃で１分間乾燥させて剥離層（厚み０．１μｍ）を形成して、剥離シートを作製した。

（比較例２）
基材シートとしてポリエチレンテレフタレート樹脂シート（三菱ポリエステルフィルム（株）製、商品名「Ｔ−３００」、厚み５０μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）０．０２５８μｍ、最大突起高さ（Ｒｐ）０．３８５１μｍ）を使用し、その基材シートの片面に、剥離性のシリコーン（信越化学（株）製、商品名「シリコーンＫＳ−８４７Ｈ」、固形分１．４質量％）１００質量部に白金触媒（信越化学（株）製、商品名「ＰＬ−５０Ｔ」）２質量部を添加混合した剥離剤を、マイヤーバー＃４で塗布し、１３０℃で１分間乾燥させて剥離層（厚み０．１μｍ）を形成して、剥離シートを作製した。

本発明の高平滑性剥離シートは、グリーンシート製造用の工程紙や、粘着シートの剥離シートなどとして利用できる。

Claims (8)

1. 表面に微細凹凸がある基材シートの一方の表面に、熱硬化樹脂層が設けられ、該熱硬化樹脂層の表面に剥離層が設けられていることを特徴とする高平滑性剥離シート。
2. 基材シートがポリエステル樹脂の基材シートである請求項１に記載の高平滑性剥離シート。
3. 熱硬化樹脂層に使用される熱硬化性樹脂が、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、又はポリエステル樹脂である請求項１又は２に記載の高平滑性剥離シート。
4. 剥離層に使用される剥離性樹脂が、アルキド樹脂、シリコーン樹脂、又は長鎖アルキル基含有樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載の高平滑性剥離シート。
5. 熱硬化樹脂層の厚みが０．０５〜５μｍであり、剥離層の厚みが０．０１〜５μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の高平滑性剥離シート。
6. 剥離層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０６μｍ以下であり、最大突起高さ（Ｒｐ）が０．３μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の高平滑性剥離シート。
7. 熱硬化樹脂層の表面の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．０７μｍ以下であり、最大突起高さ（Ｒｐ）が０．７μｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載の高平滑性剥離シート。
8. 表面に微細凹凸がある基材シートの一方の表面に、熱硬化性樹脂を塗布して熱硬化樹脂層を設け、該熱硬化樹脂層の表面に剥離剤を塗布して剥離層を設けることを特徴とする高平滑性剥離シートの製造方法。