TWI640431B

TWI640431B - 黏著薄片

Info

Publication number: TWI640431B
Application number: TW104108314A
Authority: TW
Inventors: 高橋亮
Original assignee: 日商琳得科股份有限公司
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2015-03-16
Publication date: 2018-11-11
Also published as: TW201544320A; CN104946148A; CN104946148B; JP2015196725A; KR20150113834A; JP6268025B2; KR102303304B1

Abstract

本發明提供即使經過加熱製程，仍可減低基於寡聚物漏出之缺陷的黏著薄片。

本發明之黏著薄片(1)之特徵係具備：脫模薄膜(10)，其具有由聚酯薄膜所成之第1基材薄膜(11)、設於第1基材薄膜(11)之一表面上之樹脂層(12)、及設於基材薄膜(11)之另一表面上之脫模層(13)；與黏著劑層(14)，其設於脫模層(13)之表面上，且樹脂層(12)係使含有下列成分之樹脂組成物硬化而成：(A)50質量%以上80質量%以下之雙酚A型環氧化合物、(B)5質量%以上30質量%以下之聚酯化合物、及(C)10質量%以上40質量%以下之多官能胺基化合物。

Description

黏著薄片

本發明係關於具有黏著劑層之黏著薄片，詳言之，係關於以聚酯薄膜作為基材薄膜之黏著薄片。

過去，觸控面板之製造步驟係使用具備ITO(氧化銦錫)膜等之透明電極層的透明導電性薄膜。該透明導電性薄膜係於支持體之一對主面上分別設置硬塗層，於一硬塗層上設置透明電極層，且於另一硬塗層上可剝離地貼合作為表面保護薄膜之黏著薄片予以製造。透明導電性薄膜之製造所用之黏著薄片已提案有於由具有耐熱性之聚酯薄膜所成之基材薄膜上設置黏著劑層者(例如，參照專利文獻1)。

且，觸控面板之製造步驟中係介隔光學用黏著薄膜(Optical Clear Adhesive，以下有時稱為「OCA」)將透明導電性薄膜貼著於玻璃基板等。於OCA之兩面通常積層由聚酯薄膜所成之剝離薄膜。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003-205567號公報

不過，觸控面板所用之透明導電性薄膜之製造步驟中使用以聚酯薄膜作為基材薄膜之保護薄片。然而，使用聚酯薄膜製造透明導電性薄膜時，在透明電極層之退火處理時等若加熱保護薄片，則有單體、二聚物及三聚物等之寡聚物漏出至保護薄片表面之情況。寡聚物於保護薄片表面析出之狀態下，將保護薄片與透明導電性薄膜一起捲成滾筒狀時，會有透明電極層之表面上附著寡聚物而污染透明電極層或使其破損之情況。

本發明係鑑於該情況而完成者，其目的係提供一種具備即使經過加熱製程，仍可降低基於寡聚物漏出之缺陷的脫模薄膜之黏著薄片。

本發明之黏著薄片之特徵係具備：脫模薄膜，其具有由聚酯薄膜所成之第1基材薄膜、設於前述第1基材薄膜之一表面上之樹脂層、及設於前述第1基材薄膜之另一表面上之脫模層；與黏著劑層，其設於前述脫模層之表面上，前述樹脂層係使含有下列成分之樹脂組成物硬化而成：(A)50質量%以上80質量%以下之雙酚A型環氧化合物、(B)5質量%以上30質量%以下之聚酯化合物、及(C)10質量%以上40質量%以下之多官能胺基化合物。

依據該構成，由於使含雙酚A型環氧樹脂化合物、聚酯化合物及多官能胺基化合物之樹脂組成物硬化而於第1基材薄膜之一表面上設置樹脂層，故可使樹脂層之交聯密度成為適度範圍。藉此，黏著薄片可防止寡聚物自聚酯薄膜析出於黏著薄片之表面側，同時即使對黏著薄片施加壓力或衝擊亦可防止樹脂層之龜裂發生，可防止寡聚物自龜裂漏出。再者，脫模薄膜由於亦具有作為與設置於黏著劑層上之功能層等外表面相反面之保護薄片之功能，故可降低功能性薄膜之製造成本。

本發明之黏著薄片較好進而具備設於前述黏著劑層上之第2基材薄膜。

本發明之黏著薄片較好進而具備設於前述第2基材薄膜上之功能層。

本發明之黏著薄片中，前述功能層較好為透明導電層。

本發明之黏著薄片中，前述黏著劑層包含芯材層、設於前述芯材層之與脫模層鄰接之側之表面上之第1黏著劑層、與設於前述芯材層之另一表面上之第2黏著劑層。

本發明之黏著薄片較好進而具備設於前述第2 黏著劑層上之第2基材薄膜。

本發明之黏著薄片中，前述功能層較好為透明導電層。

本發明之黏著薄片中，前述脫模層係使加成反應型聚矽氧硬化而成。

本發明之黏著薄片中，前述雙酚A型環氧化合物之質量平均分子量較好為10000以上50000以下。

本發明之黏著薄片中，前述聚酯化合物之玻璃轉移溫度(Tg)較好為0℃以上50℃以下。

本發明之黏著薄片中，前述樹脂層較好係將前述樹脂組成物之溶液塗佈於前述第1基材薄膜上所形成之塗佈層進行加熱而成為硬化皮膜者。

本發明之黏著薄片中，前述樹脂層之膜厚較好為50nm以上500nm以下。

依據本發明，可實現提供即使經過加熱製程，仍可降低基於寡聚物漏出之缺陷之具備脫模薄膜之黏著薄片。

1、2、3、4‧‧‧黏著薄片

5‧‧‧透明導電性薄膜

10‧‧‧第1脫模薄膜

11‧‧‧基材薄膜(第1基材薄膜)

12‧‧‧樹脂層

13‧‧‧脫模層

14‧‧‧黏著劑層

141‧‧‧芯材

142‧‧‧第1黏著劑層

143‧‧‧第2黏著劑層

21‧‧‧第2脫模薄膜

22‧‧‧基材薄膜(第2基材薄膜)

23‧‧‧功能層

51‧‧‧支持體

52a、52b‧‧‧硬塗層

53‧‧‧透明導電層

圖1為本發明之第1實施形態之黏著薄片之示意剖面圖。

圖2為本發明之第2實施形態之黏著薄片之剖面圖示意圖。

圖3為本發明之第3實施形態之黏著薄片之剖面圖示意圖。

圖4為本發明之第4實施形態之黏著薄片之剖面圖示意圖。

圖5為使用本發明之實施形態之黏著薄片之透明導電性薄膜之說明圖。

以下，針對本發明之一實施形態，參照附圖詳細說明。又，本發明並不受限於以下之實施形態，而可適當地變更實施。且，以下之實施形態可適當組合實施。又，以下之實施形態中共通之構成要素賦予相同符號，且避免重複說明。

圖1為本發明之第1實施形態之黏著薄片1之示意剖面圖。如圖1所示，本實施形態之黏著薄片1具備：第1脫模薄膜10，其具有由聚酯薄膜所成之基材薄膜(第1基材薄膜)11、設於該基材薄膜11之一表面上之使樹脂層形成用組成物硬化而成之樹脂層12、及設於該基材薄膜11之另一表面上之使脫模層形成用組成物硬化而成之脫模層13；與黏著劑層14，其係設於該脫模層 13之表面上。亦即，該黏著薄片1中，係依序積層樹脂層12、基材薄膜11、脫模層13及黏著劑層14而成。

於黏著劑層14之與第1脫模薄膜10之相反面上可剝離地貼合第2脫模薄膜21。黏著薄片1係以將第2脫模薄膜21積層於黏著劑層14上而成之積層體且於芯材上捲成滾筒狀予以保管。接著，將滾筒狀之黏著薄片1及第2脫模薄膜21之積層體捲出，自黏著薄片1去除第2脫模薄膜21並將黏著劑層14之露出面貼合於第1被黏著體。接著，去除第1脫模薄膜10並將黏著劑層14之露出面貼合於第2被黏著體。該過程中，於第1被黏著體經由黏著劑層14與第1脫模薄膜10積層而成之形態之階段中，施以特定之加熱處理，可製造期望之製品。又，第1被黏著體列舉為透明導電性薄膜(或其原料薄膜)，第2被黏著體列舉為玻璃基材，特定之加熱處理列舉為用以使透明導電材料結晶化之退火處理，但並不限於該等。藉由使黏著薄片1成為該構成，儘管使用聚酯薄膜作為第1基材薄膜11，仍可防止第1被黏著體因寡聚物而污染或損傷。

本實施形態之黏著薄片1中，設置於基材薄膜11之一表面上之樹脂層12係使含下列之樹脂組成物硬化而設置：(A)50質量%以上80質量%以下之雙酚A型環氧化合物、(B)5質量%以上30質量%以下之聚酯化合物、及(C)10質量%以上40質量%以下之多官能胺基化合物。藉此，樹脂層12由於成為可防止構成基材薄膜 11之聚酯薄膜中殘留之單體、二聚物及三聚物等寡聚物透過之交聯密度，故可防止寡聚物滲出於黏著薄片1之一表面。結果，黏著薄片1可成為初期濁度值、與使該黏著薄片1在150℃加熱2小時後之加熱後濁度值之差之絕對值即△濁度值為0.15%以下。且，樹脂層12由於成為獲得適度柔軟性之交聯密度，故在將第2脫模薄膜21固定在黏著劑層14上之狀態下將黏著薄片1捲繞在芯材上時，即使施加壓力或衝擊仍可防止樹脂層12產生龜裂。另外，第1脫模薄膜10由於亦可發揮貼附在與設置於黏著劑層14上之第1被黏著體外表面相反面上之保護薄片之角色，故可降低製品之製造成本。

圖2為本發明之第2實施形態之黏著薄片2之剖面示意圖。如圖2所示，該黏著薄片2中，作為第1實施形態之黏著薄片1之黏著劑層14，係包含芯材141、設置於與該芯材141之脫模層鄰接之側之表面上之第1黏著劑層142、與設置於芯材141之另一表面上之第2黏著劑層143者。亦即，該黏著薄片2中，係於脫模層13之表面上積層第1黏著劑層142、芯材141及第2黏著劑層143而成，且於第2黏著劑層142上積層第2脫模薄膜21。至於芯材141可使用例如與基材薄膜11相同之聚酯薄膜等各種薄膜、紙、及不織布等。黏著劑層14、第1黏著劑層142及第2黏著劑層143係以相同材料構成。再者，第1脫模薄膜10由於亦扮演貼附於與設置於黏著劑層14上之第1被黏著體外表面相反面之保護薄片之角色，故可降低製品之製造成本。

圖3為本發明之第3實施形態之黏著薄片3之剖面示意圖。如圖3所示，該黏著薄片3係將基材薄膜(第2基材薄膜)22無法剝離地積層於黏著劑層14上者而取代第1實施形態之黏著薄片1之第2脫模薄膜21。該黏著薄片3可使用作為將透明導電膜等功能層設於基材薄膜22上之基板。該黏著薄片3中，由於可利用樹脂層12防止寡聚物析出於黏著薄片3之表面，故黏著薄片3經加熱處理後，即使於芯材上捲成滾筒狀時，仍可防止基於基材薄膜11內部之寡聚物滲出而污染及損傷基材薄膜22之外表面。再者，第1脫模薄膜10亦可扮演貼附於與基材薄膜22之外表面相反面之保護薄片之角色，故可降低製品之製造成本。

圖4為本發明之第4實施形態之黏著薄片4之剖面示意圖。如圖4所示，該黏著薄片4係將功能層23積層於第3實施形態之黏著薄片3上者。功能層23列舉為例如構成透明導電層之透明導電膜，但並不限於此。該黏著薄片4係用於例如觸控面板等所用之透明導電性薄膜之製造。該黏著薄片4可藉由使功能層23成膜於上述第3實施形態之黏著薄片3之基材薄膜22上而製造，且藉由加熱成膜有功能層23之黏著薄片4進行退火處理，而製造透明導電性薄膜。而且，由於在功能層23之背面側(黏著薄片4之一面側)上設置樹脂層12，故可防止寡聚物析出於黏著薄片4之一面側上。因此，即使在成膜功能層23之狀態下於芯材上捲繞成滾筒狀時，仍可防止功能層23表面之污染及損傷。進而，第1脫模薄膜10由於扮演貼附於以往技術中之透明導電性薄膜背面之保護薄片之角色，故可降低透明導電性薄膜之製造成本。以下，針對構成本實施形態之黏著薄片1~4之各種構成要件加以說明。

(基材薄膜11)

基材薄膜(第1基材薄膜)11可在發揮本發明效果之範圍內使用各種聚酯薄膜。聚酯薄膜之耐熱性優異，即使在高溫下退火處理透明導電膜等透明電極層時，仍不會產生收縮及熔融等之缺陷。聚酯薄膜較好為例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯及聚萘二甲酸乙二酯等聚酯薄膜。又，聚酯薄膜更好為經二軸延伸之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。

基材薄膜11之厚度可依據用途適當變更。基材薄膜11之厚度基於維持黏著薄片強度之觀點，及確保以輥對輥方式製造透明導電性薄膜等時之柔軟性之觀點，較好為10μm以上，更好為20μm以上，又更好為30μm以上，且較好為250μm以下，更好為225μm以下，更好為200μm以下。考慮以上時，基材薄膜11之厚度較好為10μm以上250μm以下，更好為20μm以上225μm以下，又更好為30μm以上200μm以下。

(基材薄膜22)

第2基材薄膜22可由塑膠薄膜中適當選擇使用具有耐熱性者。該塑膠薄膜可使用例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等聚酯薄膜，聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、玻璃紙(cellophane)、二乙醯基纖維素薄膜、三乙醯基纖維素薄膜、乙醯基纖維素丁酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、聚乙烯醇薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚碸薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚碸薄膜、聚醚醯亞胺薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、聚醯胺薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜、及環烯烴樹脂薄膜等之塑膠薄膜。該等中，基於適用作為光學用基材之觀點及透明性優異之觀點，以聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、降冰片烯系樹脂薄膜、及環烯烴樹脂薄膜等較佳，更好為聚酯薄膜。

作為第2基材薄膜22，亦可於前述塑膠薄膜之表面上設置附加各種功能之層。例如，於與黏著劑層14鄰接之側之面可具有用以與黏著劑層14強固密著之易接著層，亦可在與黏著劑層14相反面上設置硬塗層。

第2基材薄膜22之厚度較好為25μm以上，更好為30μm以上，又更好為35μm以上，且較好為250μm以下，更好為225μm以下，更好為200μm以下。考慮以上時，第2基材薄膜22之厚度較好為25μm以上 250μm以下，更好為30μm以上225μm以下，又更好為35μm以上200μm以下。

(樹脂層12)

樹脂層12係使包含下列之樹脂層形成用之樹脂組成物硬化而成之硬化皮膜：(A)50質量%以上，較好60質量%以上，且80質量%以下，較好70質量%以下之雙酚A型環氧化合物(以下亦簡稱為「(A)成分」)、(B)5質量%以上，較好10質量%以上，且30質量%以下，較好20質量%以下之聚酯化合物(以下亦簡稱為「(B)成分」)、及(C)10質量%以上，較好20質量%以上，且40質量%以下，較好30質量%以下之多官能胺基化合物(以下亦簡稱為「(C)成分」)。以下，針對構成樹脂組成物之各成分加以詳細說明。

〈(A)雙酚A型環氧化合物〉

(A)雙酚A型環氧化合物列舉為例如雙酚A與表氯醇之共聚物之雙酚A型環氧樹脂等。

(A)成分基於可獲得適度之交聯密度之硬化皮膜之觀點，質量平均分子量(Mw)較好為10000以上50000以下。(A)成分之質量平均分子量(Mw)若為10000以上，則可獲得作為硬化皮膜之充分交聯密度且可充分防止寡聚物析出。且，(A)成分之質量平均分子量(Mw)若為50000以下，則可對硬化皮膜賦予適度之柔軟性，可防止黏著薄片1變形時之樹脂層12之龜裂。

〈(B)聚酯化合物〉

作為(B)聚酯化合物，在揮發本發明效果之範圍內可使用習知之各種聚酯化合物。聚酯化合物列舉為例如藉多元醇與多元酸之縮合反應獲得之樹脂。該等樹脂列舉為二元酸與二元醇之縮合物或以不乾性油脂肪酸等使縮合物改質之非轉化性(nonconvertible)聚酯化合物，及二元酸與三元以上之醇之縮合物的轉化性聚酯化合物等。聚酯化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

多元醇列舉為例如乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、三亞甲基二醇、四亞甲基二醇、及新戊二醇等二元醇，丙三醇、三羥甲基乙烷、及三羥甲基丙烷等三元醇，二丙三醇、三丙三醇、季戊四醇、二季戊四醇、甘露糖醇及山梨糖醇等四元以上之多元醇。該等多元醇可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

多元酸可列舉為例如鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、間苯二甲酸、及均苯三酸酐等芳香族多元酸，琥珀酸、己二酸及癸二酸等脂肪族飽和多元酸，馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、衣康酸及檸康酸酐等脂肪族不飽和多元酸，環戊二烯-馬來酸酐加成物、萜烯-馬來酸酐加成物、及松脂-馬來酸酐加成物等之藉Diels-Alder反應獲得之多元酸等。該等多元酸可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

(B)聚酯化合物較好為具有成為交聯反應之反應點之羥基、羧基及胺基等活性氫基者，更好具有羥基。(B)聚酯化合物之羥基價較好為5mgKOH/g以上，更好為10mgKOH/g以上，且較好為500mgKOH/g以下，更好為300mgKOH/g以下。

(B)聚酯化合物基於可對樹脂層12賦予適度柔軟性之觀點，數平均分子量(Mn)較好為500以上，更好為1000以上，且較好為10000以下，更好為5000以下。(B)聚酯化合物基於可對樹脂層12賦予適度柔軟性之觀點，玻璃轉移溫度Tg較好為0℃以上，更好為10℃以上，且較好為50℃以下，更好為40℃以下。藉由使用此種(B)聚酯化合物，可對樹脂層12之硬化皮膜賦予適度的柔軟性，且即使黏著薄片1承受壓力或衝擊時仍可防止樹脂層12之龜裂，且可防止因龜裂造成之寡聚物之漏出。

樹脂組成物中之(B)成分之調配量相對於(A)成分100質量份，較好為5質量份以上，更好為10質量份以上，且較好為50質量份以下，較好為45質量份以下。

〈(C)多官能胺基化合物〉

(C)多官能胺基化合物可列舉為例如六甲氧基甲基三聚氰胺、甲基化三聚氰胺化合物及丁基化三聚氰胺化合物等之三聚氰胺化合物，甲基化脲化合物及丁基化脲化合物等脲化合物，甲基化苯胍樹脂及丁基化苯胍化合物等之苯胍化合物，乙二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、N,N’-二苯基乙二胺及對-二甲苯二胺等二胺類等。該等中，基於硬化性之觀點，較好為六甲氧基甲基三聚氰胺。

樹脂組成物中之(C)成分之調配量相對於(A)成分100質量份，較好為20質量份以上，更好為25質量份以上，且較好為60質量份以下，更好為55質量份以下。

〈(D)酸性觸媒〉

作為樹脂組成物，為了促進硬化反應，亦可視需要使用包含鹽酸、對-甲苯磺酸等之習知酸性觸媒(D)(以下亦簡稱為「(D)成分」)者。調配(D)成分時，(D)成分之含量相對於樹脂組成物之總質量較好為1質量%以上5質量%以下。

樹脂層12係藉由將以有機溶劑使上述樹脂組成物溶解而成之溶液塗佈於基材薄膜11上形成塗佈層，使形成之塗佈層在溫度100℃以上170℃以下加熱硬化5秒以上5分鐘以下而獲得。

有機溶劑只要是可使樹脂組成物溶解者即無特別限制。有機溶劑可列舉為例如苯、甲苯及二甲苯等芳香族系溶劑，正己烷及正庚烷等脂肪族系溶劑，乙酸乙酯及乙酸丁酯等酯系溶劑，甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮及環戊酮等酮系溶劑，異丙醇及甲醇等醇系溶劑等。

樹脂層12之膜厚，基於有效抑制寡聚物析出之觀點，較好為50nm以上，更好為80nm以上，又更好為100nm以上，且較好為500nm以下，更好為300nm以下，又更好為250nm以下。樹脂層12之膜厚若為50nm以上，則可充分抑制寡聚物析出，若為500nm以下，則於基材薄膜11上塗佈形成樹脂層12時可防止伴隨著樹脂層12之交聯而硬化收縮造成之捲曲。考慮以上時，樹脂層12之膜厚較好為50nm以上500nm以下，更好為80nm以上300nm以下，又更好為100nm以上250nm以下。

(脫模層13)

脫模層13係以例如包含脫模劑之脫模層形成用組成物之硬化物形成。脫模劑只要可使積層於脫模層13上之黏著劑層14對脫模層13賦予自第1脫模薄膜10剝離之功能者即無特別限制。脫模劑列舉為例如聚矽氧樹脂、長鏈烷基樹脂及醇酸樹脂等。

聚矽氧系脫模劑列舉為加成反應型聚矽氧、縮合反應型聚矽氧、能量線硬化型聚矽氧。且，為了調整剝離力，亦可使用無官能之聚二甲基矽氧烷、苯基改質之聚矽氧、聚矽氧樹脂、二氧化矽、纖維素系化合物作為添加劑。

脫模層13之厚度較好為30nm以上，更好為50nm以上，又更好為70nm以上，且較好為500nm以下，更好為400nm以下，又更好為300nm以下。脫模層 13之厚度若為該範圍，則在第1脫模薄膜10與黏著劑層14間容易獲得均一脫模性能，且，將第1脫模薄膜10捲成滾筒狀時可防止所接觸之第1脫模薄膜10之面彼此之黏連。

脫模層13係例如藉由以過去習知之塗佈方法將脫模層形成用之樹脂組成物塗佈於基材薄膜11之一面上後，以特定之溫度加熱並乾燥及硬化而形成。此處，脫模層形成用組成物亦可將以有機溶劑稀釋者塗佈於基材薄膜11上。有機溶劑列舉為甲苯及二甲苯等芳香族烴，乙酸乙酯及乙酸丁酯等脂肪酸酯，甲基乙基酮及甲基異丁基酮等酮，己烷及庚烷等脂肪族烴等。

脫模層形成用樹脂組成物之塗佈方法列舉為例如凹版塗佈法、棒塗佈法、噴霧塗佈法、旋轉塗佈法、氣刀塗佈法、輥塗法、刮板塗佈法、水平輥式塗佈(gate roll coater)法及模嘴塗佈法等。該等中，以凹版塗佈法及棒塗佈法較佳，更好為棒塗佈法。且，脫模層形成用樹脂組成物之加熱．乾燥方法列舉為例如以熱風乾燥爐等熱乾燥之方法等。乾燥溫度為例如50℃以上150℃以下。且，乾燥時間較好為例如10秒~5分鐘。

(黏著劑層14)

黏著劑層14係使用丙烯酸系黏著劑、天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑、聚醚系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑及胺基甲酸酯丙烯酸酯系黏著劑等過去習知之黏著劑組成物而形成。黏著劑係以溶劑型、乳液型、熱熔膠無溶劑型及紫外線硬化無溶劑型等形態供給，依據各形態以塗佈方法形成黏著劑層14。

丙烯酸系黏著劑列舉為例如包含丙烯酸系聚合物之黏著劑組成物。丙烯酸系聚合物係使包含(甲基)丙烯酸酯、含有羥基及羧基等反應性基之乙烯基單體等單體合成而獲得。

(甲基)丙烯酸酯列舉為例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉荳蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕櫚基酯及(甲基)丙烯酸硬脂基酯等之酯部分的烷基之碳數為1以上20以下之(甲基)丙烯酸烷酯。此處，所謂「(甲基)丙烯酸」係表示「丙烯酸」或「甲基丙烯酸」。該等丙烯酸系單體可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

含有反應性官能基之乙烯基單體列舉為例如(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯等之含有羥基之(甲基)丙烯酸酯；1,4-二(甲基)丙烯醯氧基乙基均苯四酸、4-(甲基)丙烯醯氧基乙基偏苯三酸、N-(甲基)丙烯醯基-對-胺基苯甲酸、2-(甲基)丙烯醯氧基苯甲酸、N-(甲基)丙烯醯基-5-胺基水楊酸、丙烯酸、甲基丙烯酸等含有羧基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸胺基丙酯、(甲基)丙烯酸乙胺基丙酯等之含有1級及2級胺基之(甲基)丙烯酸酯；甲基丙烯酸2-(甲硫基)乙酯等之含有硫醇基之(甲基)丙烯酸酯等。該等可單獨使用1種，亦可併用2種以上。

丙烯酸系聚合物中之源自含有反應性官能基之乙烯基單體之構成單位之含量較好為0.01莫耳%以上，更好為0.1莫耳%以上，較好為20莫耳%以下，更好為10莫耳%以下。

黏著劑組成物較好為含有交聯劑(硬化劑)者。交聯劑較好為由多官能胺基化合物及聚異氰酸酯化合物等多官能異氰酸酯化合物、多官能環氧化合物、多官能氮丙啶化合物、多官能噁唑啉化合物及多官能金屬化合物所組成之群選出之至少一種。交聯劑可使用例如藉由與丙烯酸系聚合物之反應性官能基反應使黏著劑交聯者。此外，黏著劑組成物亦可使用含硬化促進劑、硬化延遲劑等者。

交聯劑之調配量基於可形成黏著性能及凝聚力優異之黏著劑層之觀點，相對於丙烯酸系聚合物100質量份較好為0.1質量份以上，更好為1質量份以上，且較好為30質量份以下，更好為20質量份以下。

作為芯材141，可自習知之塑膠薄膜、紙及不織布中適當選擇使用，較好選擇作為基材薄膜22所例示之塑膠薄膜。

黏著劑層14之厚度若在能發揮本發明效果之範圍即無特別限制，例如較好為3μm以上，更好為10μm以上，又更好為20μm以上，且較好為500μm以下，更好為400μm以下，又更好為300μm以下。

且，黏著劑層14以第1黏著劑層142、第2黏著劑層143及芯材141構成時，芯材141之厚度較好為2μm以上，更好為5μm以上，且較好為50μm以下，更好為45μm以下。第1黏著劑層142及第2黏著劑層143之厚度較好分別為1μm以上，且較好為50μm以下。

〈第2脫模薄膜21〉

本實施形態之黏著薄片1中，可藉由於黏著劑層14之外表面設置第2脫模薄膜21，而在黏著薄片1保管時(未使用時)可保護黏著劑層14之貼著面。

作為第2脫模薄膜21，可使用例如聚對苯二甲酸乙二酯等之聚酯系薄膜、聚乙烯及聚丙烯等聚烯烴系薄膜等之合成樹脂薄膜等。此外，第2脫模薄膜21亦可使用視需要利用聚矽氧樹脂、醇酸樹脂及含長鏈烷基之樹脂等對單面或雙面施以剝離處理者。

剝離薄片之厚度較好為例如10μm以上，更好為15μm以上，且較好為200μm以下，更好為100μm以下。

又，圖1中係以單一層顯示第2脫模薄膜21，但第2脫模薄膜21未必限定於以單一層構成者。第2脫模薄膜21可構成為例如以積層基材薄膜及脫模層而成之2層薄膜，亦可構成為與第1脫模薄膜10同樣之3層之薄膜。

〈功能層23〉

功能層可使用例如透明導電膜。透明導電膜只要是兼具透明性與導電性之材料即可無特別限制地使用。透明導電膜列舉為例如氧化銦、氧化鋅、氧化錫、銦-錫複合氧化物、錫-銻複合氧化物、鋅-鋁複合氧化物及銦-鋅複合氧化物等之薄膜。該等化合物薄膜係依據成膜條件而成為兼具透明性及導電性之透明導電膜。

透明導電膜之膜厚，基於成為連續薄膜且獲得安定的導電性之觀點及充分之透明性之觀點，較好為4nm以上，更好為5nm以上，又更好為10nm以上，且較好為800nm以下，更好為500nm以下，最好為100nm以下。

〈寡聚物密封性〉

本發明人等針對以往技術僅以目視之外觀評價的寡聚物析出之評價中，著眼於藉由測定黏著薄片之濁度值可定量地評價寡聚物之析出程度。因此，本發明人等藉由黏著薄片之濁度值之測定進行之寡聚物析出之定量評價，發現可有效防止透明電極層之損傷或異物混入。

本實施形態之黏著薄片1中，析出於第1脫模薄膜10表層之寡聚物使基材薄膜11(聚酯薄膜)蓋上一層霧而使黏著薄片1之濁度值變化。因此，本實施形態可藉由測定黏著薄片1之初期濁度值、與使該黏著薄片1在150℃加熱2小時後之加熱後濁度值之差的絕對值即△濁度值而確認樹脂層12中之寡聚物密封性。惟，為了排除加熱使用時(退火處理時)去除之第2脫模薄膜21之影響，初期濁度值與加熱後濁度值之測定係在去除第2脫模薄膜21後在第1脫模薄膜10與黏著劑層14之積層體之狀態下測定。

本實施形態中由於使用上述樹脂組成物形成樹脂層12，且由於(A)~(C)成分之組成為用以防止自基材薄膜11之寡聚物析出之適度範圍，故可將△濁度值設為0.15%以下。又，黏著薄片1之所謂初期濁度值為黏著薄片1在150℃加熱2小時之前的濁度值。△濁度值較好為0.1%以下，更好為0.08%以下，又更好為0.04%以下。

又，本實施形態中，△濁度值可如下述般算出。首先，使用濁度計(商品名：NDH2000，日本電色工業公司製)，依據JIS K7105測定黏著薄片1之初期濁度值(%)(N=5之平均值)。接著，將黏著薄片1吊掛在 150℃之乾燥機內，加熱2小時後，依據JIS K7105測定加熱後之濁度值(%)(N=5之平均值)。接著，將自加熱後之濁度值減掉初期濁度值所得之值的絕對值設為△濁度值。

〈用途〉

本實施形態之黏著薄片1可使用作為例如靜電電容方式之觸控面板製造步驟中用以使透明導電性薄膜與玻璃基板等貼合之光學用黏著劑(OCA)等。尤其，透明導電性薄膜之退火處理前貼合之、在退火處理中黏著薄片1中之第1脫模薄膜10發揮保護薄片之角色，且即使在寡聚物之析出成為問題之150℃左右之溫度下退火處理仍可適當地使用。又，本實施形態之黏著薄片1亦可適用於使用透明導電性薄膜之觸控面板之製造步驟以外之需要加熱處理之用途中。

圖5係使用本實施形態之黏著薄片1之透明導電性薄膜5之說明圖。如圖5所示，透明導電性薄膜5係於支持體51之一表面上設置硬塗層52b，且藉由濺射、CVD、PVD等而於該硬塗層52b上設置透明導電層53(透明導電膜：銦錫氧化皮膜)。於支持體51之另一表面設置硬塗層52a，且經由黏著劑層14於該硬塗層52a上積層黏著薄片1。如此，於透明導電性薄膜5上設置黏著薄片1之狀態下進行退火處理時，進行ITO之結晶化而作成低電阻之透明電極層53。

此處，藉由使用本實施形態之黏著薄片，即使經退火處理或其他加熱處理，仍可較好地抑制基材薄膜11之聚酯薄膜中所含之寡聚物滲出，且較好地抑制源自寡聚物之結晶析出於樹脂層12表面，故可抑制成為觸控面板缺陷之源自寡聚物之微小異物之混入及透明電極層之損傷。

[實施例]

以下，基於用以明確本發明效果之實施例更詳細說明本發明。又，本發明並不受以下實施例及比較例之任何限制。

〈△濁度值之算出〉

將實施例及比較例中製作之黏著薄片各切出5cm見方，自黏著薄片1剝離第2脫模薄膜21者作為試驗片。針對該試驗片，使用濁度計(商品名：NDH2000，日本電色工業公司製)，依據JIS K7105測定初期濁度值(%)(N=5之平均值)。且，以夾具夾住各試驗片之單角且吊掛在150℃之乾燥機內加熱2小時後，依據JIS K7105測定加熱後之濁度值(%)(N=5之平均值)。

自加熱後之濁度值減掉初期濁度值所得之值的絕對值設為△濁度值，且以下述基準進行評價。又，若△濁度值為0.15%以下，則可使來自作為第1基材薄膜使用之聚酯薄膜之寡聚物之析出量充分減少，可減低對隨後步驟之影響。

○(良好)：0.15%以下

×(不良)：0.15%以上

(實施例1)

混合(A)雙酚A型環氧化合物(商品名：EPICLON H-360，DIC公司製：固體成分濃度40質量%，質量平均分子量25000)100質量份、(B)聚酯化合物(商品名：VYLON GK680，東洋紡公司製：數平均分子量6000，玻璃轉移溫度10℃)之甲苯溶液(固體成分濃度30質量%)19.0質量份、及(C)六甲氧基甲基三聚氰胺(商品名：CYMEL303，固體成分濃度100質量%，日本CYTEC工業公司製)11.4質量份。以使固體成分成為3質量%之方式以甲苯/甲基乙基酮(以下亦稱為「MEK」)=50質量%/50質量%之混合溶劑稀釋混合液並攪拌。隨後，添加2.9質量份之(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液(固體成分濃度50質量%)，獲得樹脂層形成用組成物。

利用輥對輥(Roll to Roll)之方式，以馬亞塗佈法將所得樹脂層形成用組成物均勻塗布在作為基材薄膜之二軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(商品名：E5001，東洋紡公司製：厚度75μm)之一表面上。隨後，使塗佈有樹脂形成用組成物之基材薄膜通過以風速8m/min吹出150℃熱風之烘箱20秒，形成厚度150nm之樹脂層後，將形成樹脂層之基材薄膜捲在ABS製之芯材上捲成滾筒狀，獲得寬1050mm、長4000m之形成有樹脂層之聚酯薄膜。

接著，以使固體成分成為1.5質量%之方式，以甲苯/MEK=50質量%/50質量%之混合溶劑稀釋加成反應型聚矽氧樹脂(商品名：KS-774，信越化學工業公司製)100質量份並攪拌。隨後，添加鉑觸媒(商品名：PL-50T，信越化學工業公司製)1質量份，獲得脫模層形成用組成物。

接著，以輥對輥方式，以使乾燥後之厚度成為150nm之方式，藉馬亞塗佈法將脫模層形成用組成物均勻塗佈於基材薄膜之與樹脂層相反之面上。隨後，使脫模層形成用組成物通過以風速8m/min吹出150℃熱風之烘箱20秒，形成脫模層，獲得第1脫模薄膜。

接著，混合丙烯酸系黏著劑(綜研化學公司製，商品名「SK DYNE 2971」，質量平均分子量：40萬，固體成分：40%)100質量份、甲苯二異氰酸酯系硬化劑(商品名「TD-75」，固體成分：75%，綜研化學公司製)0.5質量份、矽烷偶合劑(商品名「A-50」，固體成分：50%，綜研化學公司製)0.2質量份、與乙酸乙酯40質量份，調製黏著劑之塗佈液。

接著，以輥對輥方式，將前述黏著劑之塗佈液塗佈於剝離薄膜上，於100℃加熱乾燥5分鐘，獲得厚度75μm之黏著劑層。隨後，將剝離薄片(商品名：P50LT-H，LINTEC公司製：厚度50μm)貼合於黏著劑層上，且捲取於ABS製之芯材上，獲得捲成滾筒狀之黏著薄片。針對所得黏著薄片進行評價。樹脂層形成用組成物之組成、(A)成分之質量平均分子量、(B)成分之玻璃轉移溫度(Tg)、乾燥後之樹脂層之膜厚示於下述表1，初期濁度值、△濁度值、及寡聚物密封性之評價結果示於下述表2。

(實施例2)

除了將(B)聚酯化合物設為22.22質量份，將(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為20質量份，將(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液設為3.3質量份以外，餘與實施例1同樣操作，獲得黏著薄片。樹脂層形成用組成物之組成等一併列於下述表1，評價結果一併列於下述表2。

(實施例3)

除了將(B)聚酯化合物設為44.4質量份，將(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為13.3質量份，將(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液設為3.3質量份以外，餘與實施例1同樣操作，獲得黏著薄片。樹脂層形成用組成物之組成等一併列於下述表1，評價結果一併列於下述表2。

(實施例4)

除了變更成(A)雙酚A型環氧化合物(商品名：EPICLON EXA-123，DIC公司製：固體成分濃度30%，質量平均分子量45000)100質量份，且添加14.3質量份之(B)聚酯化合物、8.6質量份之(C)六甲氧基甲基三聚氰胺、2.1質量份之(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液(固體成分濃度50質量%)，獲得樹脂層形成用組成物以外，餘與實施例1同樣操作，獲得黏著薄片。樹脂層形成用組成物之組成等一併列於下述表1，評價結果一併列於下述表2。

(實施例5)

除了變更成(B)聚酯化合物(商品名：VYLON GK810，東洋紡公司製：數平均分子量6000，玻璃轉移溫度46℃)之甲苯溶液(固體成分濃度30質量%)以外，餘與如實施例1同樣操作，獲得黏著薄片。樹脂層形成用組成物之組成等一併列於下述表1，評價結果一併列於下述表2。

(實施例6)

除了以使樹脂層乾燥後之膜厚成為75nm之方式變更塗佈量以外，餘與實施例1同樣操作，獲得黏著薄片。樹脂層形成用組成物之組成等一併列於下述表1，評價結果一併列於下述表2。

(比較例1)

除了未調配(B)成分，且將(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為10質量份、(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液設為2.5質量份以外，餘與實施例1同樣操作，獲得黏著薄片。樹脂層形成用組成物之組成等一併列於下述表1，評價結果一併列於下述表2。

(比較例2)

除了將(B)聚酯化合物設為222.2質量份，(C)六甲氧基甲基三聚氰胺設為26.7質量份，(D)對-甲苯磺酸之甲醇溶液設為6.7質量份以外，餘與實施例1同樣操作，獲得黏著薄片。樹脂層形成用組成物之組成等一併列於下述表1，評價結果一併列於下述表2。

如由表2可知，實施例1~實施例6之黏著薄片之寡聚物密封性均良好。該結果認為係因為樹脂層使用調配特定量之(A)成分~(C)成分之樹脂層形成用組成物形成者，且△濁度值為0.15%，故可充分密封寡聚物之故。比較例1、比較例2僅能獲得寡聚物密封性不良之黏著薄片。

Claims

一種黏著薄片，其特徵係具備脫模薄膜與黏著劑層，該脫模薄膜具有由聚酯薄膜所成之第1基材薄膜、設於前述第1基材薄膜之一表面上之樹脂層、及設於前述第1基材薄膜之另一表面上之脫模層；該黏著劑層設於前述脫模層之表面上，前述樹脂層係使含有下列成分之樹脂組成物硬化而成：(A)50質量%以上80質量%以下之雙酚A型環氧化合物、(B)5質量%以上30質量%以下之聚酯化合物、及(C)10質量%以上40質量%以下之多官能胺基化合物。
如請求項1之黏著薄片，其進而具備設於前述黏著劑層上之第2基材薄膜。
如請求項2之黏著薄片，其進而具備設於前述第2基材薄膜上之功能層。
如請求項3之黏著薄片，其中前述功能層為透明導電層。
如請求項1之黏著薄片，其中前述黏著劑層包含芯材層、設於前述芯材層之與脫模層鄰接之側之表面上之第1黏著劑層、與設於前述芯材層之另一表面上之第2黏著劑層。
如請求項5之黏著薄片，其進而具備設於前述第2黏著劑層上之第2基材薄膜。
如請求項6之黏著薄片，其進而具備設於前述第2基材薄膜上之功能層。
如請求項6之黏著薄片，其中前述功能層為透明導電層。
如請求項1之黏著薄片，其中前述脫模層係使加成反應型聚矽氧硬化而成。
如請求項1之黏著薄片，其中前述雙酚A型環氧化合物之質量平均分子量為10000以上50000以下。
如請求項1之黏著薄片，其中前述聚酯化合物之玻璃轉移溫度(Tg)為0℃以上50℃以下。
如請求項1之黏著薄片，其中前述樹脂層係將前述樹脂組成物之溶液塗佈於前述第1基材薄膜上所形成之塗佈層進行加熱而成為硬化皮膜者。
如請求項1之黏著薄片，其中前述樹脂層之膜厚為50nm以上500nm以下。