KR20150113834A - 점착 시트 - Google Patents

Abstract

(과제)
가열 프로세스를 거쳐도, 올리고머의 누출에 기초하는 문제를 저감시킬 수 있는 점착 시트를 제공하는 것.
(해결수단)
본 발명의 점착 시트 (1) 는 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 제 1 기재 필름 (11), 제 1 기재 필름 (11) 의 일방의 표면 상에 형성된 수지층 (12), 및 기재 필름 (11) 의 타방의 표면 상에 형성된 이형층 (13) 을 갖는 이형 필름 (10) 과, 이형층 (13) 의 표면 상에 형성된 점착제층 (14) 을 구비하고, 수지층 (12) 은 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물, 및 (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 함유하는 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

점착 시트{ADHESIVE SHEET}

본 발명은 점착제층을 갖는 점착 시트에 관한 것으로, 상세하게는, 폴리에스테르 필름을 기재 필름으로 하는 점착 시트에 관한 것이다.

종래, 터치 패널의 제조 공정에서는, ITO (Indium Tin Oxide) 막 등의 투명 전극층을 구비한 투명 도전성 필름이 사용되고 있다. 이 투명 도전성 필름은, 지지체의 한 쌍의 주면 (主面) 상에 각각 하드 코트층을 형성하고, 일방의 하드 코트층 상에 투명 전극층을 형성함과 함께, 타방의 하드 코트층 상에 표면 보호 필름으로서의 점착 시트를 박리 가능하게 첩합 (貼合) 시켜 제조된다. 투명 도전성 필름의 제조에 사용되는 점착 시트로는, 내열성을 갖는 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 기재 필름 상에 점착제층을 형성한 것이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).

또한, 터치 패널의 제조 공정에서는, 투명 도전성 필름이 광학용 점착 필름 (Optical Clear Adhesive, 이하 「OCA」라고 부르는 경우가 있다.) 을 개재하여 유리 기판 등에 첩착 (貼着) 된다. OCA 의 양면에는, 통상, 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 박리 필름이 적층된다.

일본 공개특허공보 2003-205567호

그런데, 터치 패널에 사용되는 투명 도전성 필름의 제조 공정에서는, 폴리에스테르 필름을 기재 필름으로 하는 보호 시트가 사용되고 있다. 그러나, 폴리에스테르 필름을 사용하여 투명 도전성 필름을 제조하는 경우, 투명 전극층의 어닐 처리시 등에 보호 시트를 가열하면, 모노머, 다이머 및 트리머 등의 올리고머가 보호 시트의 표면에 누출되는 경우가 있다. 보호 시트의 표면에 올리고머가 석출된 상태에서, 보호 시트와 함께 투명 도전성 필름을 롤상으로 권취하면, 투명 전극층의 표면에 올리고머가 부착되어 투명 전극층이 오염 또는 파손되는 경우가 있다.

본 발명은 이러한 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 가열 프로세스를 거쳐도, 올리고머의 누출에 기초하는 문제를 저감시킬 수 있는 이형 필름을 구비한 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 점착 시트는 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 제 1 기재 필름과, 상기 제 1 기재 필름의 일방의 표면 상에 형성된 수지층과, 상기 제 1 기재 필름의 타방의 표면 상에 형성된 이형층을 갖는 이형 필름과, 상기 이형층의 표면 상에 형성된 점착제층을 구비하고, 상기 수지층은 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물, 및 (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 함유하는 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이 구성에 의하면, 비스페놀 A 형 에폭시 수지 화합물, 폴리에스테르 화합물 및 다관능 아미노 화합물을 함유하는 수지 조성물을 경화시켜 제 1 기재 필름의 일방의 표면 상에 수지층을 형성하기 때문에, 수지층의 가교 밀도가 적절한 범위가 된다. 이것에 의해, 점착 시트는, 폴리에스테르 필름으로부터의 점착 시트의 표면측에 대한 올리고머의 석출을 막는 것이 가능해짐과 함께, 점착 시트에 압력이나 충격이 가해져도 수지층의 크랙의 발생을 막고, 크랙으로부터 올리고머가 누출되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이형 필름이, 점착제층 상에 형성하는 기능층 등의 외표면과는 반대면의 보호 시트로서의 기능도 갖기 때문에, 기능성 필름의 제조 비용의 저감이 가능해진다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 추가로 상기 점착제층 상에 형성된 제 2 기재 필름을 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 추가로 상기 제 2 기재 필름 상에 형성된 기능층을 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 기능층이 투명 도전층인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 점착제층이 심재층과, 상기 심재층의 이형층에 접하는 측의 표면 상에 형성된 제 1 점착제층과, 상기 심재층의 타방의 표면 상에 형성된 제 2 점착제층을 포함하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 추가로 상기 제 2 점착제층 상에 형성된 제 2 기재 필름을 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 추가로 상기 제 2 기재 필름 상에 형성된 기능층을 구비하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 기능층이 투명 도전층인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 이형층이 부가 반응형 실리콘을 경화시켜 이루어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 비스페놀 A 형 에폭시 화합물의 질량 평균 분자량이 10000 이상 50000 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 폴리에스테르 화합물의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이상 50 ℃ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 수지층이, 상기 수지 조성물의 용액을 상기 제 1 기재 필름 상에 도포하여 형성한 도포층을 가열하여 경화 피막으로 한 것이 바람직하다.

본 발명의 점착 시트에 있어서는, 상기 수지층의 막두께가 50 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 가열 프로세스를 거쳐도, 올리고머의 누출에 기초하는 문제를 저감시킬 수 있는 이형 필름을 구비한 점착 시트를 제공하는 것을 실현할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 점착 시트의 모식 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면 모식도이다.
도 3 은 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면 모식도이다.
도 4 는 본 발명의 제 4 실시형태에 관련된 점착 시트의 단면 모식도이다.
도 5 는 본 발명의 실시형태에 관련된 점착 시트를 사용한 투명 도전성 필름의 설명도이다.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 대해서, 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 적절히 변경하여 실시 가능하다. 또한, 이하의 실시형태는 적절히 조합하여 실시 가능하다. 또한, 이하의 실시형태에 있어서 공통되는 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여, 설명의 중복을 피한다.

도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 모식 단면도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 기재 필름 (제 1 기재 필름) (11) 과, 이 기재 필름 (11) 의 일방의 표면 상에 형성되고, 수지층 형성용 조성물을 경화시켜 이루어지는 수지층 (12) 과, 기재 필름 (11) 의 타방의 표면 상에 형성되고, 이형층 형성용 조성물을 경화시켜 이루어지는 이형층 (13) 을 갖는 제 1 이형 필름 (10) 과, 이 이형층 (13) 의 표면 상에 형성되는 점착제층 (14) 을 구비한다. 즉, 이 점착 시트 (1) 에 있어서는, 수지층 (12), 기재 필름 (11), 이형층 (13) 및 점착제층 (14) 이 이 순서로 적층되어 있다.

점착제층 (14) 의 제 1 이형 필름 (10) 의 반대면에는, 제 2 이형 필름 (21) 이 박리 가능하게 첩착되어 있다. 점착 시트 (1) 는 점착제층 (14) 상에 제 2 이형 필름 (21) 이 적층된 적층체로 코어재에 롤상으로 권취되어 보관된다. 그리고, 롤상의 점착 시트 (1) 및 제 2 이형 필름 (21) 의 적층체를 풀고, 점착 시트 (1) 로부터 제 2 이형 필름 (21) 을 제거하여 점착제층 (14) 이 노출된 면에 제 1 피착체에 첩부한다. 계속해서, 제 1 이형 필름 (10) 을 제거하여 점착제층 (14) 이 노출된 면을 제 2 피착체에 첩부한다. 이 프로세스에 있어서, 제 1 피착체가 점착제층 (14) 을 개재하여 제 1 이형 필름 (10) 과 적층된 형태로 있는 단계에서, 소정의 가열 처리가 실시되어, 원하는 제품을 제조하는 것이 가능해진다. 또, 제 1 피착체로는 투명 도전성 필름 (또는 그 원재료 필름) 을 들 수 있고, 제 2 피착체로는 유리 기판을 들 수 있고, 소정의 가열 처리로는 투명 도전 재료의 결정화를 위한 어닐 처리를 들 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 점착 시트 (1) 를 이러한 구성으로 함으로써, 제 1 기재 필름 (11) 으로서 폴리에스테르 필름을 사용하고 있음에도 불구하고, 제 1 피착체가 올리고머에 의한 오염이나 손상을 입는 것이 방지된다.

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에 있어서는, 기재 필름 (11) 의 일방의 표면 상에 형성되는 수지층 (12) 이 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물, 및 (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 함유하는 수지 조성물을 경화시켜 형성된다. 이것에 의해, 수지층 (12) 은, 기재 필름 (11) 을 구성하는 폴리에스테르 필름 중에 잔존하는 모노머, 다이머 및 트리머 등의 올리고머의 투과를 막을 수 있는 가교 밀도가 되기 때문에, 점착 시트 (1) 의 일방의 표면에 대한 올리고머의 블리드 아웃을 막을 수 있다. 이 결과, 점착 시트 (1) 는, 초기 헤이즈값과, 당해 점착 시트 (1) 를 150 ℃ 에서 2 시간 가열한 후의 가열 후 헤이즈값의 차의 절대값인 Δ헤이즈값이 0.15 ％ 이하로 하는 것이 가능해진다. 또한, 수지층 (12) 은, 적절한 유연성이 얻어지는 가교 밀도가 되기 때문에, 점착제층 (14) 상에 제 2 이형 필름 (21) 을 고정한 상태에서 점착 시트 (1) 를 코어재에 권회했을 때, 압력이나 충격이 가해져도 수지층 (12) 에 크랙의 발생을 막는 것이 가능해진다. 또한, 제 1 이형 필름 (10) 이, 점착제층 (14) 상에 형성하는 제 1 피착체의 외표면과는 반대면에 첩부하는 보호 시트의 역할도 할 수 있기 때문에, 제품의 제조 비용의 저감이 가능해진다.

도 2 는 본 발명의 제 2 실시형태에 관련된 점착 시트 (2) 의 단면 모식도이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 이 점착 시트 (2) 는, 제 1 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 점착제층 (14) 으로서, 심재 (141) 와, 이 심재 (141) 의 이형층에 접하는 측의 표면 상에 형성된 제 1 점착제층 (142) 과, 심재 (141) 의 타방의 표면 상에 형성된 제 2 점착제층 (143) 을 포함하는 것이다. 즉, 이 점착 시트 (2) 에 있어서는, 이형층 (13) 의 표면 상에, 제 1 점착제층 (142), 심재 (141) 및 제 2 점착제층 (143) 이 적층되어 이루어지고, 제 2 점착제층 (142) 상에 제 2 이형 필름 (21) 이 적층된다. 심재 (141) 로는, 예를 들어, 기재 필름 (11) 과 동일한 폴리에스테르 필름 등의 각종 필름, 종이, 및 부직포 등을 사용할 수 있다. 점착제층 (14), 제 1 점착제층 (142) 및 제 2 점착제층 (143) 은 동일한 재료로 구성된다. 또한, 제 1 이형 필름 (10) 이, 점착제층 (14) 상에 형성하는 제 1 피착체의 외표면과는 반대면에 첩부하는 보호 시트의 역할도 할 수 있기 때문에, 제품의 제조 비용의 저감이 가능해진다.

도 3 은 본 발명의 제 3 실시형태에 관련된 점착 시트 (3) 의 단면 모식도이다. 도 3 에 나타내는 바와 같이, 이 점착 시트 (3) 는 제 1 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 의 제 2 이형 필름 (21) 대신에 점착제층 (14) 상에 기재 필름 (제 2 기재 필름) (22) 을 박리 불가능하게 적층한 것이다. 이 점착 시트 (3) 는 기재 필름 (22) 상에 투명 도전막 등의 기능층을 형성하는 기판으로서 사용할 수 있다. 이 점착 시트 (3) 에 있어서는, 수지층 (12) 에 의해 점착 시트 (3) 의 표면에 대한 올리고머의 석출을 막을 수 있기 때문에, 점착 시트 (3) 를 가열 처리한 후, 코어재에 롤상으로 권취한 경우라도, 기재 필름 (11) 내부의 올리고머의 블리드 아웃에 기초하는 기재 필름 (22) 의 외표면의 오염 및 손상을 막는 것이 가능해진다. 또한, 제 1 이형 필름 (10) 이, 기재 필름 (22) 의 외표면과는 반대면에 첩부하는 보호 시트의 역할도 할 수 있기 때문에, 제품의 제조 비용의 저감이 가능해진다.

도 4 는 본 발명의 제 4 실시형태에 관련된 점착 시트 (4) 의 단면 모식도이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 이 점착 시트 (4) 는 제 3 실시형태에 관련된 점착 시트 (3) 상에 기능층 (23) 을 적층한 것이다. 기능층 (23) 으로는, 예를 들어, 투명 도전층을 구성하는 투명 도전막을 들 수 있지만, 이것에 제한되는 것이 아니다. 이 점착 시트 (4) 는, 예를 들어, 터치 패널 등에 사용되는 투명 도전성 필름의 제조에 사용된다. 이 점착 시트 (4) 는 상기 서술한 제 3 실시형태에 관련된 점착 시트 (3) 의 기재 필름 (22) 상에 기능층 (23) 을 막형성하여 제조되고, 기능층 (23) 을 막형성한 점착 시트 (4) 를 가열하여 어닐 처리함으로써, 투명 도전성 필름을 제조할 수 있다. 그리고, 기능층 (23) 의 이면측 (점착 시트 (4) 의 일방의 면측) 에 수지층 (12) 이 형성되어 있기 때문에, 점착 시트 (4) 의 일방의 면측에 대한 올리고머의 석출을 막을 수 있다. 따라서, 기능층 (23) 을 막형성한 상태에서 코어재에 롤상으로 권회한 경우라도, 기능층 (23) 의 표면의 오염 및 손상을 막을 수 있다. 또한, 제 1 이형 필름 (10) 이, 종래 기술에 있어서의 투명 도전성 필름의 이면에 첩부하는 보호 시트의 역할도 할 수 있기 때문에, 투명 도전성 필름의 제조 비용의 저감이 가능해진다. 이하, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1 ∼ 4) 를 구성하는 각종 구성 요소에 대해서 설명한다.

(기재 필름 (11))

기재 필름 (제 1 기재 필름) (11) 으로는, 본 발명의 효과를 나타내는 범위에서 각종 폴리에스테르 필름을 사용하는 것이 가능하다. 폴리에스테르 필름은 내열성이 우수하고, 고온에서 투명 도전막 등의 투명 전극층을 어닐 처리할 때에 있어서도, 수축 및 용융 등의 문제가 생기는 일이 없다. 폴리에스테르 필름으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 및 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이 바람직하다. 또한, 폴리에스테르 필름으로는, 2 축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 보다 바람직하다.

기재 필름 (11) 의 두께는 용도에 따라 적절히 변경 가능하다. 기재 필름 (11) 의 두께는, 점착 시트의 강도를 유지하는 관점, 및 롤·투·롤 방식에 의한 투명 도전성 필름 등의 제조시의 유연성을 확보하는 관점에서, 10 ㎛ 이상이 바람직하고, 20 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 30 ㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 또한 250 ㎛ 이하가 바람직하고, 225 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 200 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 이상을 고려하면, 기재 필름 (11) 의 두께는 10 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하가 바람직하고, 20 ㎛ 이상 225 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 30 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다.

(기재 필름 (22))

제 2 기재 필름 (22) 으로는, 플라스틱 필름 중에서 내열성을 갖는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이러한 플라스틱 필름으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN) 등의 폴리에스테르 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 셀로판, 디아세틸셀룰로오스 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 아세틸셀룰로오스부틸레이트 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리비닐알코올 필름, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리술폰 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리에테르술폰 필름, 폴리에테르이미드 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, 아크릴 수지 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 및 시클로올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 광학용 기재로서 바람직하게 사용되는 관점 및 투명성이 우수한 관점에서, 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 노르보르넨계 수지 필름, 및 시클로올레핀 수지 필름 등인 것이 바람직하고, 폴리에스테르 필름인 것이 더욱 바람직하다.

제 2 기재 필름 (22) 으로는, 전술한 플라스틱 필름의 표면에 여러 가지 기능을 부가하는 층이 형성되어 있어도 된다. 예를 들어, 점착제층 (14) 에 접하는 측의 면에 점착제층 (14) 과의 밀착을 강고하게 하기 위한 접착 용이층을 갖고 있어도 되고, 점착제층 (14) 과는 반대면에 하드 코트층이 형성되어 있어도 된다.

제 2 기재 필름 (22) 의 두께로는, 25 ㎛ 이상이 바람직하고, 30 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 35 ㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 또한 250 ㎛ 이하가 바람직하고, 225 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 200 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다. 이상을 고려하면, 제 2 기재 필름 (22) 의 두께는 25 ㎛ 이상 250 ㎛ 이하가 바람직하고, 30 ㎛ 이상 225 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 35 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다.

(수지층 (12))

수지층 (12) 은 (A) 50 질량％ 이상, 바람직하게는 60 질량％ 이상, 또한 80 질량％ 이하, 바람직하게는 70 질량％ 이하의 비스페놀 A 형 에폭시 화합물 (이하, 간단히 「(A) 성분」이라고도 한다) 과, (B) 5 질량％ 이상, 바람직하게는 10 질량％ 이상, 또한 30 질량％ 이하, 바람직하게는 20 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물 (이하, 간단히 「(B) 성분」이라고도 한다) 과, (C) 10 질량％ 이상, 바람직하게는 20 질량％ 이상, 또한 40 질량％ 이하, 바람직하게는 30 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물 (이하, 간단히 「(C) 성분」이라고도 한다) 을 함유하는 수지층 형성용 수지 조성물을 경화시킨 경화 피막이다. 이하, 수지 조성물을 구성하는 각 성분에 대해서 상세하게 설명한다.

<(A) 비스페놀 A 형 에폭시 화합물>

(A) 비스페놀 A 형 에폭시 화합물로는, 예를 들어, 비스페놀 A 와 에피클로르히드린의 공중합체인 비스페놀 A 형 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

(A) 성분은, 적절한 가교 밀도의 경화 피막을 얻을 수 있는 관점에서, 질량 평균 분자량 (Mw) 이 10000 이상 50000 이하인 것이 바람직하다. (A) 성분의 질량 평균 분자량 (Mw) 이 10000 이상이면, 경화 피막으로서 충분한 가교 밀도가 얻어져 올리고머의 석출을 충분히 막는 것이 가능해진다. 또한, (A) 성분의 질량 평균 분자량 (Mw) 이 50000 이하이면, 경화 피막에 적절한 유연성을 부여할 수 있고, 점착 시트 (1) 를 변형시켰을 때의 수지층 (12) 의 크랙을 막을 수 있다.

<(B) 폴리에스테르 화합물>

(B) 폴리에스테르 화합물로는, 본 발명의 효과를 나타내는 범위에서 공지된 각종 폴리에스테르 화합물을 사용할 수 있다. 폴리에스테르 화합물로는, 예를 들어, 다가 알코올과 다염기산의 축합 반응에 의해서 얻어지는 수지를 들 수 있다. 이러한 수지로는, 2 염기산과 2 가 알코올의 축합물 또는 불건성유 지방산 등으로 축합물을 변성한 불전화성 폴리에스테르 화합물, 및 2 염기산과 3 가 이상의 알코올의 축합물인 전화성 폴리에스테르 화합물 등을 들 수 있다. 폴리에스테르 화합물은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

다가 알코올로는, 예를 들어, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 및 네오펜틸글리콜 등의 2 가 알코올, 글리세린, 트리메틸올에탄, 및 트리메틸올프로판 등의 3 가 알코올, 디글리세린, 트리글리세린, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 만니트, 및 소르비트 등의 4 가 이상의 다가 알코올을 들 수 있다. 이들 다가 알코올은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

다염기산으로는, 예를 들어, 무수 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 및 무수 트리메트산 등의 방향족 다염기산, 숙신산, 아디프산, 및 세바크산 등의 지방족 포화 다염기산, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 및 무수 시트라콘산 등의 지방족 불포화 다염기산, 시클로펜타디엔-무수 말레산 부가물, 테르펜-무수 말레산 부가물, 및 로진-무수 말레산 부가물 등의 딜즈·알더 반응에 의해서 얻어지는 다염기산 등을 들 수 있다. 이들 다염기산은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

(B) 폴리에스테르 화합물로는, 가교 반응의 반응점이 되는 수산기, 카르복실기, 및 아미노기 등의 활성 수소기를 갖는 것이 바람직하고, 수산기를 갖고 있는 것이 보다 바람직하다. (B) 폴리에스테르 화합물은 수산기가가 5 ㎎KOH/g 이상인 것이 바람직하고, 10 ㎎KOH/g 이상인 것이 보다 바람직하고, 또한 500 ㎎KOH/g 이하인 것이 바람직하고, 300 ㎎KOH/g 이하인 것이 보다 바람직하다.

(B) 폴리에스테르 화합물은, 수지층 (12) 에 적절한 유연성을 부여할 수 있는 관점에서, 수평균 분자량 (Mn) 이 500 이상인 것이 바람직하고, 1000 이상인 것이 보다 바람직하고, 또한 10000 이하인 것이 바람직하고, 5000 이하인 것이 보다 바람직하다. (B) 폴리에스테르 화합물은, 수지층 (12) 에 적절한 유연성을 부여할 수 있는 관점에서, 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 10 ℃ 이상인 것이 바람직하고, 또한 50 ℃ 이하인 것이 바람직하고, 40 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 이러한 (B) 폴리에스테르 화합물을 사용함으로써, 수지층 (12) 의 경화 피막에 적절한 유연성을 부여할 수 있고, 점착 시트 (1) 가 압력이나 충격을 받아도 수지층 (12) 의 크랙을 막을 수 있고, 크랙에 의한 올리고머의 누출을 방지할 수 있다.

수지 조성물에 있어서의 (B) 성분의 배합량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여, 5 질량부 이상이 바람직하고, 10 질량부 이상이 보다 바람직하고, 또한 50 질량부 이하가 바람직하고, 45 질량부 이하가 보다 바람직하다.

<(C) 다관능 아미노 화합물>

(C) 다관능 아미노 화합물로는, 예를 들어, 헥사메톡시메틸멜라민, 메틸화 멜라민 화합물, 및 부틸화 멜라민 화합물 등의 멜라민 화합물, 메틸화 우레아 화합물, 및 부틸화 우레아 화합물 등의 우레아 화합물, 메틸화 벤조구아나민 수지, 및 부틸화 벤조구아나민 화합물 등의 벤조구아나민 화합물, 에틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, N,N'-디페닐에틸렌디아민, 및 p-자일릴렌디아민 등의 디아민류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 경화성의 관점에서, 헥사메톡시메틸멜라민이 바람직하다.

수지 조성물에 있어서의 (C) 성분의 배합량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여, 20 질량부 이상이 바람직하고, 25 질량부 이상이 보다 바람직하고, 또한 60 질량부 이하가 바람직하고, 55 질량부 이하가 보다 바람직하다.

<(D) 산성 촉매>

수지 조성물로는, 경화 반응을 촉진하기 위해서, 필요에 따라 염산, p-톨루엔술폰산 등의 공지된 산성 촉매 (D) (이하, 간단히 「(D) 성분」이라고도 한다) 를 포함하는 것을 사용해도 된다. (D) 성분을 배합하는 경우에는, (D) 성분의 함유량을 수지 조성물의 전체 질량에 대하여 1 질량％ 이상 5 질량％ 이하로 하는 것이 바람직하다.

수지층 (12) 은 상기 수지 조성물을 유기 용매로 용해시킨 용액을 기재 필름 (11) 상에 도포하여 도포층을 형성하고, 형성한 도포층을 온도 100 ℃ 이상 170 ℃ 이하에서 5 초간 이상 5 분간 이하 가열 경화시킴으로써 얻어진다.

유기 용매로는, 수지 조성물을 용해할 수 있는 것이면 특별히 제한은 없다. 유기 용매로는, 예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 및 자일렌 등의 방향족계 용매, 노르말헥산, 및 노르말헵탄 등의 지방족계 용매, 아세트산에틸, 및 아세트산부틸 등의 에스테르계 용매, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 및 시클로펜타논 등의 케톤계 용매, 이소프로필알코올, 및 메탄올 등의 알코올계 용매 등을 들 수 있다.

수지층 (12) 의 막두께는, 올리고머 석출을 효과적으로 억제하는 관점에서, 50 ㎚ 이상이 바람직하고, 80 ㎚ 이상이 보다 바람직하고, 100 ㎚ 이상이 더욱 바람직하고, 또한 500 ㎚ 이하가 바람직하고, 300 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 250 ㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 수지층 (12) 의 막두께가 50 ㎚ 이상이면, 올리고머 석출을 충분히 억제하는 것이 가능해지고, 500 ㎚ 이하이면, 기재 필름 (11) 상에 수지층 (12) 을 도포 형성할 때의, 수지층 (12) 의 가교에 따른 경화 수축에 의한 컬을 막을 수 있다. 이상을 고려하면, 수지층 (12) 의 막두께는 50 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하가 바람직하고, 80 ㎚ 이상 300 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 100 ㎚ 이상 250 ㎚ 이하가 더욱 바람직하다.

(이형층 (13))

이형층 (13) 은, 예를 들어, 이형제를 함유하는 이형층 형성용 조성물의 경화물로 형성된다. 이형제로는, 이형층 (13) 상에 적층되는 점착제층 (14) 을, 제 1 이형 필름 (10) 으로부터 박리시키는 기능을 이형층 (13) 에 부여할 수 있는 것이면 특별히 제한은 없다. 이형제로는, 예를 들어 실리콘 수지, 장사슬 알킬 수지, 및 알키드 수지 등을 들 수 있다.

실리콘계 이형제로는, 부가 반응형 실리콘, 축합 반응형 실리콘, 에너지선 경화형 실리콘을 들 수 있다. 또한, 박리력을 조정하기 위해서, 무관능의 폴리디메틸실록산, 페닐 변성 실리콘, 실리콘 레진, 실리카, 셀룰로오스계 화합물을 첨가제로서 사용해도 된다.

이형층 (13) 의 두께는 30 ㎚ 이상이 바람직하고, 50 ㎚ 이상이 바람직하고, 70 ㎚ 이상이 더욱 바람직하고, 또한 500 ㎚ 이하가 바람직하고, 400 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 300 ㎚ 이하가 더욱 바람직하다. 이형층 (13) 의 두께가 이러한 범위에 있으면, 제 1 이형 필름 (10) 과 점착제층 (14) 사이에서 균일한 이형 성능을 얻기 쉽고, 또한, 제 1 이형 필름 (10) 을 롤상으로 권취했을 때 접촉하는 제 1 이형 필름 (10) 의 면끼리의 블로킹을 막을 수 있다.

이형층 (13) 은, 예를 들어, 이형층 형성용 수지 조성물을 기재 필름 (11) 의 일방의 면에 종래 공지된 도포 방법으로 도포한 후, 소정의 온도에서 가열하여 건조 및 경화시킴으로써 형성한다. 여기서는, 이형층 형성용 조성물은 유기 용매로 희석한 것을 기재 필름 (11) 상에 도포해도 된다. 유기 용매로는, 톨루엔 및 자일렌 등의 방향족 탄화수소, 아세트산에틸 및 아세트산부틸 등의 지방산 에스테르, 메틸에틸케톤 및 메틸이소부틸케톤 등의 케톤, 헥산, 및 헵탄 등의 지방족 탄화수소 등을 들 수 있다.

이형층 형성용 수지 조성물의 도포 방법으로는, 예를 들어, 그라비아 코트법, 바 코트법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 에어나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 게이트롤 코트법, 및 다이 코트법 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 그라비아 코트법 및 바 코트법이 바람직하고, 바 코트법이 보다 바람직하다. 또한, 이형층 형성용 수지 조성물의 가열·건조 방법으로는, 예를 들어, 열풍 건조로 등에서 열건조시키는 방법 등을 들 수 있다. 건조 온도는, 예를 들어, 50 ℃ 이상 150 ℃ 이하이다. 또한, 건조 시간은, 예를 들어, 10 초간 ∼ 5 분간인 것이 바람직하다.

(점착제층 (14))

점착제층 (14) 은 아크릴계 점착제, 천연 고무계 점착제, 합성 고무계 점착제, 폴리에테르계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 및 우레탄아크릴레이트계 점착제 등의 종래 공지된 점착제 조성물을 사용하여 형성된다. 점착제로는, 용제형, 에멀전형, 핫 멜트 무용제형, 및 자외선 경화 무용제형 등의 형태로 공급되고, 각각의 형태에 맞는 도포 방법으로 점착제층 (14) 이 형성된다.

아크릴계 점착제로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머를 포함하는 점착제 조성물을 들 수 있다. 아크릴계 폴리머는 (메트)아크릴산에스테르, 수산기 및 카르복실기 등의 반응성기를 함유하는 비닐모노머 등을 포함하는 단량체를 합성하여 얻어진다.

(메트)아크릴산에스테르로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산-n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산-n-부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산-sec-부틸, (메트)아크릴산-t-부틸, (메트)아크릴산-n-펜틸, (메트)아크릴산-n-헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산-2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산미리스틸, (메트)아크릴산팔미틸, 및 (메트)아크릴산스테아릴 등의 에스테르 부분의 알킬기의 탄소수가 1 이상 20 이하인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 여기서, 「(메트)아크릴」이란, 「아크릴」 또는 「메타크릴」을 나타낸다. 이들 아크릴계 단량체는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

반응성 관능기를 함유하는 비닐모노머로는, 예를 들어, 하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기 함유 (메트)아크릴레이트 ; 1,4-디(메트)아크릴옥시에틸피로멜리트산, 4-(메트)아크릴옥시에틸트리멜리트산, N-(메트)아크릴로일-p-아미노벤조산, 2-(메트)아크릴로일옥시벤조산, N-(메트)아크릴로일-5-아미노살리실산, 아크릴산, 메타크릴산 등의 카르복실기 함유 (메트)아크릴레이트 ; 아미노에틸(메트)아크릴레이트, 에틸아미노에틸(메트)아크릴레이트, 아미노프로필(메트)아크릴레이트, 에틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등의 제 1 급 및 제 2 급 아미노기 함유 (메트)아크릴레이트 ; 2-(메틸티오)에틸메타크릴레이트 등의 티올기 함유 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

아크릴계 폴리머에 있어서의 반응성 관능기를 함유하는 비닐모노머 유래의 구성 단위의 함유량은 0.01 몰％ 이상인 것이 바람직하고, 0.1 몰％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 20 몰％ 이하인 것이 바람직하고, 10 몰％ 이하인 것이 보다 바람직하다.

점착제 조성물로는, 가교제 (경화제) 를 함유하는 것이 바람직하다. 가교제로는, 다관능 아미노 화합물 및 폴리이소시아네이트 화합물 등의 다관능 이소시아네이트 화합물, 다관능 에폭시 화합물, 다관능 아지리딘 화합물, 다관능 옥사졸린 화합물 및 다관능 금속 화합물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다. 가교제로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머의 반응성 관능기와 반응함으로써 점착제를 가교시키는 것을 사용할 수 있다. 또한, 점착제 조성물로는, 경화 촉진제, 경화 지연제 등을 함유하는 것을 사용할 수도 있다.

가교제의 배합량으로는, 점착 성능 및 응집력이 우수한 점착제층을 형성할 수 있는 관점에서, 아크릴계 폴리머 100 질량부에 대하여, 0.1 질량부 이상이 바람직하고, 1 질량부 이상이 보다 바람직하고, 또한 30 질량부 이하가 바람직하고, 20 질량부 이하가 보다 바람직하다.

심재 (141) 로는, 공지된 플라스틱 필름, 종이, 및 부직포 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있고, 기재 필름 (22) 으로서 예시된 플라스틱 필름이 바람직하게 선택된다.

점착제층 (14) 의 두께는 본 발명의 효과를 나타내는 범위이면 특별히 제한은 없고, 예를 들어, 3 ㎛ 이상이 바람직하고, 10 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 20 ㎛ 이상이 더욱 바람직하고, 또한 500 ㎛ 이하가 바람직하고, 400 ㎛ 이하가 보다 바람직하고, 300 ㎛ 이하가 더욱 바람직하다.

또한, 점착제층 (14) 이 제 1 점착제층 (142), 제 2 점착제층 (143) 및 심재 (141) 로 구성되는 경우에는, 심재 (141) 의 두께는 2 ㎛ 이상이 바람직하고, 5 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 또한 50 ㎛ 이하가 바람직하고, 45 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 제 1 점착제층 (142) 및 제 2 점착제층 (143) 의 두께는 각각 1 ㎛ 이상이 바람직하고, 또한 50 ㎛ 이하가 바람직하다.

<제 2 이형 필름 (21)>

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에 있어서는, 점착제층 (14) 의 외표면에 제 2 이형 필름 (21) 을 형성함으로써, 점착 시트 (1) 의 보관시 (미사용시) 에 점착제층 (14) 의 첩착면을 보호할 수 있다.

제 2 이형 필름 (21) 으로는, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 필름 등의 합성 수지 필름 등을 사용할 수 있다. 또한, 제 2 이형 필름 (21) 으로는, 필요에 따라 편면 또는 양면에 실리콘 수지, 알키드 수지, 및 장사슬 알킬기 함유 수지 등에 의해 박리 처리가 실시된 것을 사용할 수도 있다.

박리 시트의 두께로는, 예를 들어, 10 ㎛ 이상이 바람직하고, 15 ㎛ 이상이 보다 바람직하고, 200 ㎛ 이하가 바람직하고, 100 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.

또, 도 1 에 있어서는, 제 2 이형 필름 (21) 을 단일층으로서 나타냈지만, 제 2 이형 필름 (21) 은 반드시 단일층에 의해서 구성되는 것에 한정되지 않는다. 제 2 이형 필름 (21) 은, 예를 들어, 기재 필름 및 이형층이 적층된 2 층의 필름으로서 구성되어 있어도 되고, 제 1 이형 필름 (10) 과 동일하게 3 층의 필름으로서 구성되어 있어도 된다.

<기능층 (23)>

기능층으로는, 예를 들어, 투명 도전막을 사용할 수 있다. 투명 도전막으로는, 투명성과, 도전성을 함께 갖는 재료이면 특별히 제한 없이 사용할 수 있다. 투명 도전막으로는, 예를 들어, 산화인듐, 산화아연, 산화주석, 인듐-주석 복합 산화물, 주석-안티몬 복합 산화물, 아연-알루미늄 복합 산화물, 및 인듐-아연 복합 산화물 등의 박막을 들 수 있다. 이들 화합물 박막은 막형성 조건에 따라 투명성 및 도전성을 겸비한 투명 도전막이 된다.

투명 도전막의 막두께는, 연속된 박막이 되고 안정된 도전성이 얻어지는 관점 및 충분한 투명성이 얻어지는 관점에서, 4 ㎚ 이상이 바람직하고, 5 ㎚ 이상이 보다 바람직하고, 10 ㎚ 이상이 더욱 바람직하고, 또한 800 ㎚ 이하가 바람직하고, 500 ㎚ 이하가 보다 바람직하고, 100 ㎚ 이하가 특히 바람직하다.

<올리고머 밀봉성>

본 발명자들은, 종래 기술에서는, 육안에 의한 외관 평가만이었던 올리고머 석출의 평가에 대해서, 점착 시트의 헤이즈값을 측정함으로써 올리고머 석출의 정도를 정량적으로 평가할 수 있는 것에 착안하였다. 그리고, 본 발명자들은, 점착 시트의 헤이즈값의 측정에 의한 올리고머 석출의 정량 평가에 의해, 투명 전극층의 손상이나 이물 혼입을 효과적으로 방지할 수 있는 것을 알아냈다.

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 에 있어서는, 제 1 이형 필름 (10) 의 표층에 석출된 올리고머가 기재 필름 (11) (폴리에스테르 필름) 을 흐리게 하여 점착 시트 (1) 의 헤이즈값을 변화시킨다. 그래서, 본 실시형태에서는, 점착 시트 (1) 의 초기 헤이즈값과, 당해 점착 시트 (1) 를 150 ℃ 에서 2 시간 가열한 후의 가열 후 헤이즈값의 차의 절대값인 Δ헤이즈값을 측정함으로써 수지층 (12) 에 있어서의 올리고머 밀봉성을 확인할 수 있다. 단, 가열 사용시 (어닐 처리시) 에 제거되어 있는 제 2 이형 필름 (21) 의 영향을 배제하기 위해서, 초기 헤이즈값과 가열 후 헤이즈값의 측정은 제 2 이형 필름 (21) 을 제거하고 제 1 이형 필름 (10) 과 점착제층 (14) 의 적층체의 상태에서 측정된다.

본 실시형태에 있어서는, 상기 수지 조성물을 사용하여 수지층 (12) 을 형성하기 때문에, (A) ∼ (C) 성분의 조성이 기재 필름 (11) 으로부터의 올리고머 석출을 막기 위해서 적절한 범위가 되기 때문에, Δ헤이즈값을 0.15 ％ 이하로 할 수 있다. 또, 점착 시트 (1) 의 초기 헤이즈값이란, 점착 시트 (1) 를 150 ℃ 에서 2 시간 가열하기 전의 헤이즈값이다. Δ헤이즈값은 0.1 ％ 이하가 바람직하고, 0.08 ％ 이하가 보다 바람직하고, 0.04 ％ 이하가 더욱 바람직하다.

또, 본 실시형태에 있어서는, Δ헤이즈값은 이하와 같이 하여 산출할 수 있다. 먼저, 헤이즈미터 (상품명 : NDH2000, 닛폰 전색 공업사 제조) 를 사용하여 JIS K 7105 에 준거하여 점착 시트 (1) 의 초기 헤이즈값 (％) 을 측정한다 (N = 5 의 평균값). 다음으로, 점착 시트 (1) 를 150 ℃ 의 건조기 내에 매달고, 2 시간 가열한 후, JIS K 7105 에 준거하여 가열 후의 헤이즈값 (％) 을 측정한다 (N = 5 의 평균값). 그리고, 가열 후의 헤이즈값으로부터 초기 헤이즈값을 뺀 값의 절대값을 Δ헤이즈값으로 한다.

<용도>

본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는, 예를 들어, 정전 용량 방식의 터치 패널 제조 공정에서 투명 도전성 필름을 유리 기판 등과 첩합하기 위한 광학용 점착제 (OCA) 등으로서 사용할 수 있다. 특히, 투명 도전성 필름의 어닐 처리 전에 첩합되고, 어닐 처리에 있어서는, 점착 시트 (1) 에 있어서의 제 1 이형 필름 (10) 이 보호 시트의 역할도 하고, 올리고머의 석출이 문제가 되는 150 ℃ 정도의 온도에서의 어닐 처리에도 바람직하게 사용할 수 있다. 또, 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 는 투명 도전성 필름을 사용한 터치 패널의 제조 공정 이외의 가열 처리를 요하는 용도에 있어서도 적용 가능하다.

도 5 는 본 실시형태에 관련된 점착 시트 (1) 를 사용한 투명 도전성 필름 (5) 의 설명도이다. 도 5 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전성 필름 (5) 에 있어서는, 지지체 (51) 의 일방의 표면에 하드 코트층 (52b) 이 형성되고, 이 하드 코트층 (52b) 상에 투명 도전층 (53) (투명 도전막 : 인듐주석 산화 피막) 이 스퍼터링, CVD, PVD 등에 의해 형성되어 있다. 지지체 (51) 의 타방의 표면에는, 하드 코트층 (52a) 이 형성되고, 이 하드 코트층 (52a) 상에 점착 시트 (1) 가 점착제층 (14) 을 개재하여 적층되어 있다. 이와 같이, 점착 시트 (1) 가 투명 도전성 필름 (5) 상에 형성된 상태에서 어닐 처리가 실시되면, ITO 의 결정화가 진행되어 저저항인 투명 전극층 (53) 이 제조된다.

여기서, 본 실시형태의 점착 시트가 사용됨으로써, 어닐 처리나 그 밖의 가열 처리에 있어서도, 기재 필름 (11) 의 폴리에스테르 필름에 포함되는 올리고머가 블리드 아웃되거나, 수지층 (12) 표면에 대한 올리고머 유래의 결정의 석출을 바람직하게 억제할 수 있기 때문에, 터치 패널로서 부적합한 올리고머 유래의 미소 이물의 혼입, 및 투명 전극층의 손상을 억제할 수 있다.

(실시예)

이하, 본 발명의 효과를 명확히 하기 위해서 실시한 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 또, 본 발명은 이하의 실시예 및 비교예에 의해 조금도 한정되는 것은 아니다.

<Δ헤이즈값의 산출>

실시예 및 비교예에서 제조한 점착 시트를 각각 가로 세로 5 ㎝ 로 잘라내고, 점착 시트 (1) 로부터 제 2 이형 필름 (21) 을 박리시킨 것을 시험편으로 하였다. 이 시험편에 대해서, 헤이즈미터 (상품명 : NDH2000, 닛폰 전색 공업사 제조) 를 사용하여 JIS K 7105 에 준거하여 초기 헤이즈값 (％) 을 측정하였다 (N = 5 의 평균값). 또한, 각 시험편의 조각 모서리를 클립으로 고정시켜 150 ℃ 의 건조기 내에 매달아 2 시간 가열한 후, JIS K 7105 에 준거하여 가열 후의 헤이즈값 (％) 을 측정하였다 (N = 5 의 평균값).

가열 후의 헤이즈값으로부터 초기 헤이즈값을 뺀 값의 절대값을 Δ헤이즈값으로 하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 또, Δ헤이즈값이 0.15 ％ 이하이면, 제 1 기재 필름으로서 사용한 폴리에스테르 필름으로부터의 올리고머의 석출량이 충분히 적고, 그 후의 공정에 대한 영향을 저감시킬 수 있다.

○ (양호) : 0.15 ％ 이하

× (불량) : 0.15 ％ 이상

(실시예 1)

(A) 비스페놀 A 형 에폭시 화합물 (상품명 : EPICLON H-360, DIC 사 제조 : 고형분 농도 40 질량％, 질량 평균 분자량 25000) 100 질량부, (B) 폴리에스테르 화합물 (상품명 : 바이론 GK680, 도요보사 제조 : 수평균 분자량 6000, 유리 전이 온도 10 ℃) 의 톨루엔 용액 (고형분 농도 30 질량％) 19.0 질량부, 및 (C) 헥사메톡시메틸멜라민 (상품명 : 사이멜 303, 고형분 농도 100 질량％, 일본 사이텍인더스트리즈사 제조) 11.4 질량부를 혼합하였다. 혼합액을 톨루엔/메틸에틸케톤 (이하, 「MEK」라고도 한다) = 50 질량％/50 질량％ 의 혼합 용매로 고형분이 3 질량％ 가 되도록 희석하여 교반하였다. 그 후, (D) p-톨루엔술폰산의 메탄올 용액 (고형분 농도 50 질량％) 을 2.9 질량부 첨가하여, 수지층 형성용 조성물을 얻었다.

얻어진 수지층 형성용 조성물을, 롤·투·롤 (Roll to Roll) 방식에 의해, 기재 필름으로서의 2 축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (상품명 : E5001, 도요보사 제조 : 두께 75 ㎛) 의 일방의 표면 상에 메이어바 코트법으로 균일하게 도포하였다. 그 후, 수지 형성용 조성물을 도포한 기재 필름을 150 ℃ 의 열풍이 풍속 8 m/min 으로 취출되는 오븐을 20 초로 통과시켜 두께 150 ㎚ 의 수지층을 형성한 후, 수지층을 형성한 기재 필름을 ABS 제의 코어재에 롤상으로 권취하고, 폭 1050 ㎜, 길이 4000 m 의 수지층을 형성한 폴리에스테르 필름을 얻었다.

다음으로, 부가 반응형 실리콘 수지 (상품명 : KS-774, 신에쯔 화학 공업사 제조) 100 질량부를, 톨루엔/MEK = 50 질량％/50 질량％ 의 혼합 용매로, 고형분이 1.5 질량％ 가 되도록 희석하여 교반하였다. 그 후, 백금 촉매 (상품명 : PL-50T, 신에쯔 화학 공업사 제조) 1 질량부를 첨가하여 이형층 형성용 조성물을 얻었다.

다음으로, 롤·투·롤 방식에 의해, 이형층 형성용 조성물을 기재 필름의 수지층과는 반대면에 건조 후의 두께가 150 ㎚ 가 되도록 메이어바 코트법으로 균일하게 도포하였다. 그 후, 이형층 형성용 조성물을 도포한 기재 필름을 150 ℃ 의 열풍이 풍속 8 m/min 으로 취출되는 오븐을 20 초로 통과하도록 이형층을 형성하고, 제 1 이형 필름을 얻었다.

다음으로, 아크릴계 점착제 (소켄 화학사 제조, 상품명 「SK 다인 2971」, 질량 평균 분자량 : 40 만, 고형분 : 40 ％) 100 질량부와, 톨릴렌디이소시아네이트계 경화제 (상품명 「TD-75」, 고형분 : 75 ％, 소켄 화학사 제조) 0.5 질량부와, 실란 커플링제 (상품명 「A-50」, 고형분 : 50 ％, 소켄 화학사 제조) 0.2 질량부와, 아세트산에틸 40 질량부를 혼합하여 점착제의 도포액을 조제하였다.

다음으로, 롤·투·롤 방식으로, 박리 필름 상에 상기 점착제의 도포액을 도포하고, 100 ℃ 5 분간 가열 건조시켜, 두께 75 ㎛ 의 점착제층을 얻었다. 그 후, 점착제층 상에 박리 시트 (상품명 : P50LT-H, 린텍사 제조 : 두께 50 ㎛) 를 첩합하여 ABS 제의 코어재에 권취함으로써, 롤상으로 감긴 점착 시트를 얻었다. 얻어진 점착 시트에 대해서 평가하였다. 수지층 형성용 조성물의 조성, (A) 성분의 질량 평균 분자량, (B) 성분의 유리 전이 온도 (Tg), 건조 후의 수지층의 막두께를 하기 표 1 에 나타내고, 초기 헤이즈값, Δ헤이즈값, 및 올리고머 밀봉성의 평가 결과를 하기 표 2 에 나타낸다.

(실시예 2)

(B) 폴리에스테르 화합물을 22.22 질량부로 하고, (C) 헥사메톡시메틸멜라민을 20 질량부로 하고, (D) p-톨루엔술폰산의 메탄올 용액을 3.3 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 조작하여 점착 시트를 얻었다. 수지층 형성용 조성물의 조성 등을 하기 표 1 에 병기하고, 평가 결과를 하기 표 2 에 병기한다.

(실시예 3)

(B) 폴리에스테르 화합물을 44.4 질량부로 하고, (C) 헥사메톡시메틸멜라민을 13.3 질량부로 하고, (D) p-톨루엔술폰산의 메탄올 용액을 3.3 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 조작하여 점착 시트를 얻었다. 수지층 형성용 조성물의 조성 등을 하기 표 1 에 병기하고, 평가 결과를 하기 표 2 에 병기한다.

(실시예 4)

(A) 비스페놀 A 형 에폭시 화합물 (상품명 : EPICLON EXA-123, DIC 사 제조 : 고형분 농도 30 ％, 질량 평균 분자량 45000) 100 질량부로 변경하고, (B) 폴리에스테르 화합물을 14.3 질량부로 하고, (C) 헥사메톡시메틸멜라민을 8.6 질량부로 하고, (D) p-톨루엔술폰산의 메탄올 용액 (고형분 농도 50 질량％) 을 2.1 질량부 첨가하여 수지층 형성용 조성물을 얻은 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 조작하여 점착 시트를 얻었다. 수지층 형성용 조성물의 조성 등을 하기 표 1 에 병기하고, 평가 결과를 하기 표 2 에 병기한다.

(실시예 5)

(B) 폴리에스테르 화합물 (상품명 : 바이론 GK810, 도요보사 제조 : 수평균 분자량 6000, 유리 전이 온도 46 ℃) 의 톨루엔 용액 (고형분 농도 30 질량％) 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 조작하여 점착 시트를 얻었다. 수지층 형성용 조성물의 조성 등을 하기 표 1 에 병기하고, 평가 결과를 하기 표 2 에 병기한다.

(실시예 6)

수지층의 건조 후의 막두께가 75 ㎚ 가 되도록 도포량을 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 조작하여 점착 시트를 얻었다. 수지층 형성용 조성물의 조성 등을 하기 표 1 에 병기하고, 평가 결과를 하기 표 2 에 병기한다.

(비교예 1)

(B) 성분을 배합하지 않고, (C) 헥사메톡시메틸멜라민을 10 질량부로 하고, (D) p-톨루엔술폰산의 메탄올 용액을 2.5 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 조작하여 점착 시트를 얻었다. 수지층 형성용 조성물의 조성 등을 하기 표 1 에 병기하고, 평가 결과를 하기 표 2 에 병기한다.

(비교예 2)

(B) 폴리에스테르 화합물을 222.2 질량부로 하고, (C) 헥사메톡시메틸멜라민을 26.7 질량부로 하고, (D) p-톨루엔술폰산의 메탄올 용액을 6.7 질량부로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 조작하여 점착 시트를 얻었다. 수지층 형성용 조성물의 조성 등을 하기 표 1 에 병기하고, 평가 결과를 하기 표 2 에 병기한다.

표 2 로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예 1 ∼ 실시예 6 에 관련된 점착 시트는 모두 올리고머 밀봉성이 양호하였다. 이 결과는, 수지층이 (A) 성분 ∼ (C) 성분이 소정량 배합된 수지층 형성용 조성물을 사용하여 형성된 것이고, 또한 Δ헤이즈값이 0.15 ％ 이기 때문에, 충분히 올리고머를 밀봉할 수 있었기 때문이라고 생각된다. 비교예 1, 비교예 2 에 있어서는, 올리고머 밀봉성이 불량인 점착 시트밖에 얻어지지 않았다.

1, 2, 3, 4 : 점착 시트
5 : 투명 도전성 필름
10 : 제 1 이형 필름
11 : 기재 필름 (제 1 기재 필름)
12 : 수지층
13 : 이형층
14 : 점착제층
141 : 심재
142 : 제 1 점착제층
143 : 제 2 점착제층
21 : 제 2 이형 필름
22 : 기재 필름 (제 2 기재 필름)
23 : 기능층
51 : 지지체
52a, 52b : 하드 코트층
53 : 투명 도전층

Claims (13)

1. 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 제 1 기재 필름, 상기 제 1 기재 필름의 일방의 표면 상에 형성된 수지층, 및 상기 제 1 기재 필름의 타방의 표면 상에 형성된 이형층을 갖는 이형 필름과,
   상기 이형층의 표면 상에 형성된 점착제층을 구비하고,
   상기 수지층은 (A) 50 질량％ 이상 80 질량％ 이하의 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, (B) 5 질량％ 이상 30 질량％ 이하의 폴리에스테르 화합물, 및 (C) 10 질량％ 이상 40 질량％ 이하의 다관능 아미노 화합물을 함유하는 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 점착 시트.
2. 제 1 항에 있어서,
   추가로 상기 점착제층 상에 형성된 제 2 기재 필름을 구비하는 점착 시트.
3. 제 2 항에 있어서,
   추가로 상기 제 2 기재 필름 상에 형성된 기능층을 구비하는 점착 시트.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 기능층이 투명 도전층인 점착 시트.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 점착제층이 심재층과, 상기 심재층의 이형층에 접하는 측의 표면 상에 형성된 제 1 점착제층과, 상기 심재층의 타방의 표면 상에 형성된 제 2 점착제층을 포함하는 점착 시트.
6. 제 5 항에 있어서,
   추가로 상기 제 2 점착제층 상에 형성된 제 2 기재 필름을 구비하는 점착 시트.
7. 제 6 항에 있어서,
   추가로 상기 제 2 기재 필름 상에 형성된 기능층을 구비하는 점착 시트.
8. 제 6 항에 있어서,
   상기 기능층이 투명 도전층인 점착 시트.
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 이형층이 부가 반응형 실리콘을 경화시켜 이루어지는 점착 시트.
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 비스페놀 A 형 에폭시 화합물의 질량 평균 분자량이 10000 이상 50000 이하인 점착 시트.
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스테르 화합물의 유리 전이 온도 (Tg) 가 0 ℃ 이상 50 ℃ 이하인 점착 시트.
12. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층이 상기 수지 조성물의 용액을 상기 제 1 기재 필름 상에 도포하여 형성한 도포층을 가열하여 경화 피막으로 한 것인 점착 시트.
13. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층의 막두께가 50 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하인 점착 시트.

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