KR100989125B1 - 원장기판 절단 장치 및 이에 의하여 절단된 유기발광표시장치 - Google Patents

원장기판 절단 장치 및 이에 의하여 절단된 유기발광표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 초슬림형 원장기판을 절단하고, 절단시, 절단면의 품질을 확보하는 원장기판 절단 장치에 관한 것이다.
본 발명의 원장기판 절단 장치는, 고정 스테이지, 상기 고정 스테이지 상에서 제1 방향으로 이동하는 이동 스테이지, 상기 고정 스테이지에 형성된 기둥에 설치되어 상기 이동 스테이지 상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 가로질러 배치되는 가이드 바아, 상기 가이드 바아에서 상기 제2 방향으로 이동하는 이동부, 상기 이동부에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향의 평면에 교차하는 제3 방향으로 이동하는 승강부, 및 상기 승강부에 장착되어 회전하여, 상기 이동 스테이지에 놓인 원장기판을 절단하는 블레이드를 포함한다.
원장기판, 블레이드, 가이드 바아, 승강부, 이동부, 유기발광 표시장치

Description

원장기판 절단 장치 및 이에 의하여 절단된 유기발광 표시장치 {MOTHER SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY CUT THEREBY}
본 발명은 원장기판 절단 장치 및 유기발광 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 초슬림형 원장기판을 절단하고, 절단시, 절단면의 품질을 확보하는 원장기판 절단 장치 및 유기발광 표시장치에 관한 것이다.
유기발광 표시장치(organic light emitting diode display)는 정공 주입전극과 유기 발광층 및 전자 주입전극으로 구성되는 유기발광 소자들(organic light emitting diode)을 포함하며, 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의하여 발광한다.
유기발광 표시장치는 표시영역에 부화소들을 매트릭스 형상으로 배치하며, 부화소는 유기발광 소자와 구동 회로부를 포함한다. 구동 회로부는 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터 및 저장 캐패시터를 포함한다. 유기발광 표시장치는 배면기판에 부화소들을 형성하고, 배면기판과 전면기판을 서로 실링하여 형성된다.
한편, 상기와 같은 유기발광 표시장치는 하나의 셀 별로 제조될 수도 있으나, 생산성 향상을 위하여 원장기판(原張基板)을 적용하여 제조될 수 있다. 즉 원장기판은 유기발광 표시장치의 제조 공정 중에 형성되는 중간제품으로서, 복수의 유기발광 표시장치의 셀들을 포함한다.
따라서 최종 제품을 형성하기 위하여, 절단 장치를 이용하여, 원장기판을 각셀 즉, 유기발광 표시장치 별로 절단할 필요가 있다.
예를 들면, 휠 스크라이버로 원장기판의 표면에 크랙(C)을 형성하고, 표면에 수직하는 방향의 힘을 크랙(C)으로 전달하므로 원장기판으로부터 유기발광 표시장치의 셀이 절단된다(도9 참조).
따라서 원장기판의 두께가 얇을수록 원장기판의 표면에 크랙(C)을 형성하기 어렵고, 원장기판으로부터 셀 즉, 유기발광 표시장치를 분리하는 작업이 어려워지며, 또한 절단면에 크랙(C)이 최종 제품에 남게 되어 절단면의 품질 확보가 어려워진다.
본 발명의 일 실시예는 초슬림형 원장기판을 절단하고, 절단시, 절단면의 품질을 확보하는 원장기판 절단 장치 및 유기발광 표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 원장기판 절단 장치는, 고정 스테이지, 상기 고정 스테이지 상에서 제1 방향으로 이동하는 이동 스테이지, 상기 고정 스테이지에 형성된 기둥에 설치되어 상기 이동 스테이지 상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 가로질러 배치되는 가이드 바아, 상기 가이드 바아에서 상기 제2 방향으로 이동하는 이동부, 상기 이동부에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향의 평면에 교차하는 제3 방향으로 이동하는 승강부, 및 상기 승강부에 장착되어 회전하여, 상기 이동 스테이지에 놓인 원장기판을 절단하는 블레이드를 포함할 수 있다.
상기 고정 스테이지는 상기 제1 방향으로 신장 형성되는 가이드를 포함하고, 상기 이동 스테이지는 상기 가이드에 결합되는 가이드홈을 형성할 수 있다.
상기 고정 스테이지는 상기 이동 스테이지 측에서 상기 제1 방향으로 신장 배치되어 회전 작동하는 리드 스크류를 포함하며, 상기 이동 스테이지는 상기 리드 스크류에 결합되는 스크류 홈을 형성할 수 있다.
상기 이동부는 상기 가이드 바아를 따라 직선 이동하는 리니어 모터로 형성될 수 있다.
상기 승강부는 상기 리니어 모터에 장착되는 실린더로 형성될 수 있다.
상기 블레이드는 상기 실린더의 상기 리니어 모터의 반대측에 장착되는 모터에 연결될 수 있다. 상기 블레이드는 다이싱 소(dicing saw)를 포함할 수 있다.
상기 원장기판은 양면에 각각 부착되는 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 포함할 수 있다.
상기 이동 스테이지는 상기 원장기판을 흡착하여 지지하며, 절단 위치에 대응하여 상기 블레이드가 삽입되는 홈을 형성하는 흡착 지그를 포함할 수 있다.
상기 원장기판은 복수의 스틱으로 절단되고, 상기 스틱은 복수의 셀로 절단될 수 있다.
상기 셀의 절단면은 상기 블레이드의 회전 절단에 의하여 형성되는 줄무늬를 포함할 수 있다. 상기 셀은 유기발광 표시장치를 형성할 수 있다.
상기 원장기판에서 서로 부착되는 배면기판 및 전면기판은 각각 두께 0.125-0.3mm로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치는, 유기발광 소자와 구동 회로부를 포함하는 부화소들을 매트릭스 형상으로 배면기판과 전면기판 사이에 구비하고, 상기 배면기판과 상기 전면기판을 서로 실링하여 형성되며, 상기 배면기판 및 상기 전면기판은 절단면에 형성된 줄무늬를 포함할 수 있다.
상기 배면기판 및 상기 전면기판은 각각 두께 0.125-0.3mm로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 가이드 바아에 장착된 이동부와 이동부에 장착된 승강부를 각각 조작하여 블레이드를 원장기판의 절단 위치에 일치시키고, 이동 스테이지를 제1 방향으로 이동시키므로 원장기판은 스틱 상태로 절단된다. 이동부와 승강부 및 이동 스테이지를 반복적으로 작동시키므로 원장기판은 복수의 스틱들로 절단된다.
이어서, 스틱을 이동 스테이지에 놓고, 이동부와 승강부 및 이동 스테이지를 반복적으로 작동시키므로 스틱은 복수의 셀들 즉, 유기발광 표시장치들로 절단된다.
이와 같이, 블레이드로 원장기판을 풀 커팅(full cutting)하므로 초슬림형 원장기판을 복수의 셀들로 절단하는 것이 가능하고, 또한 절단시 각 셀 즉, 유기발광 표시장치 절단면의 품질을 확보하는 것이 가능하다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원장기판 절단 장치의 사시도이다. 도1을 참조하면, 일 실시예의 원장기판 절단 장치(1)는 고정 스테이지(10), 이동 스테이지(20), 가이드 바아(40), 이동부(50), 승강부(60) 및 블레이드(70)를 포함한다.
원장기판(2)은 유기발광 표시장치(3) 1개로 형성되는 셀을 복수로 내장하여 형성된다. 원장기판 절단 장치(1)는 원장기판(2)을 각 셀, 즉 각 유기발광 표시장치(3)로 절단하도록 형성된다. 먼저, 1셀을 형성하는 유지발광 표시장치(3)에 대하여 설명한다.
도2는 도1의 원장기판에 셀 별로 형성되는 유기발광 표시장치의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이고, 도3은 도1의 원장기판에 셀 별로 형성되는 유기발광 표시장치의 부분 확대 단면도이다.
도2 및 도3을 참조하면, 유기발광 표시장치(3)는 서로 마주하는 배면기판(31)과 전면기판(32)의 표시영역에 부화소들을 매트릭스 형태로 구비한다.
유기발광 표시장치(3)에서 부화소는 유기발광 소자(L1)와 구동 회로부로 이루어진다. 유기발광 소자(L1)는 애노드 전극(34)과 유기 발광층(35) 및 캐소드 전극(36)을 포함한다.
구동 회로부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함한다. 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 트랜지스터(T1)와 구동 트랜지스터(T2)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되고, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지스터(T2)로 전송한다.
저장 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되며, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송되는 전압과 전원 라인(VDD)에서 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(IOLED)를 유기발광 소자(L1)로 공급한다. 유기발광 소자(L1)는 출력 전류(IOLED)에 의해 발광한다.
구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(37)과 드레인 전극(38) 및 게이트 전 극(39)을 포함하며, 유기발광 소자(L1)의 애노드 전극(34)이 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(38)에 연결될 수 있다. 부화소의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.
전면기판(32)은 실런트(33)에 의하여 배면기판(31)에 간격을 두고 실링되어, 배면기판(51)에 형성된 구동 회로부들과 유기발광 소자들을 외부로부터 보호한다(도4 참조).
도4는 도1의 원장기판의 측면도이다. 도4를 참조하면, 원장기판(2)은 배면기판(31)과 전면기판(32) 사이에 복수의 유기발광 표시장치(3)를 구비하며, 이웃하는 유기발광 표시장치(3)들 사이에 분리 형성된 실런트(33)를 구비한다. 따라서 원장기판(2) 절단시, 유기발광 표시장치들(3)은 각각 실링 상태를 유지할 수 있다.
다시 도1을 참조하면, 일 실시예의 원장기판 절단 장치(1)에서, 고정 스테이지(10)는 xy 평면을 제공한다. 이동 스테이지(20)는 고정 스테이지(10)의 xy 평면 상에서 제1 방향(y축 방향)으로 이동 가능한 구조로 제공되며, 원장기판(2)을 지지하는 xy 평면을 형성한다.
이동 스테이지(20)는 절단 대상물인 원장기판(2)을 지지하며, y축 방향으로 이동되면서 원장기판(2)을 이동시켜, 블레이드(70)에 의한 원장기판(2)의 절단을 진행시킨다. 이동 스테이지(20)는 원장기판(2)을 고정하기 위한 별도의 구성을 구비할 수 있다(미도시).
이동 스테이지(20)가 고정 스테이지(10)에서 y축 방향을 따라 안정된 상태로 이동할 수 있도록 고정 스테이지(10)와 이동 스테이지(20)는 제2 방향(x축 방향) 및 제3 방향(z축 방향)으로 이동을 제한하는 구조로 서로 결합된다.
예를 들면, 고정 스테이지(10)는 y축 방향으로 신장되는 가이드(11)를 상면에 돌출 형성한다. 이동 스테이지(20)는 가이드(11)에 결합되는 가이드홈(21)을 y축 방향을 따라 형성한다.
이동 스테이지(20)가 이동 추진력을 가지도록, 고정 스테이지(10)와 이동 스테이지(20)는 각각에 형성되는 리드 스크류(12)와 스크류 홈(22)으로 결합된다.
리드 스크류(12)는 이동 스테이지(20)와 마주하는 고정 스테이지(10) 측에서 y축 방향으로 신장 형성되어, 고정 스테이지(10)에서 회전 작동한다. 스크류 홈(22)은 이동 스테이지(20)에 형성되어 리드 스크류(12)에 결합된다.
리드 스크류(12)의 일측에는 모터(13)가 연결된다. 모터(13)의 작동에 따라, 리드 스크류(12)는 회전 작동한다. 리드 스크류(12)의 회전에 따라, 리드 스크류(12)에 스크류 홈(22)으로 결합된 이동 스테이지(20)는 고정 스테이지(10) 상에서 y축 방향으로 전진 또는 후진한다.
가이드 바아(40)는 이동 스테이지(20) 상에서 x축 방향으로 가로 질러 배치된다. 가이드 바아(40)는 고정 스테이지(10)에 z축 방향으로 세워진 기둥(41)에 설치되어, 이동 스테이지(20) 및 이에 놓여지는 원장기판(2)으로부터 이격된 상태를 유지한다. 가이드 바아(40)는 원장기판(2) 절단시, 블레이드(70)에 x축 방향 이동 경로를 제공한다.
이동부(50)는 가이드 바아(40)에서 블레이드(70)를 x축 방향으로 이동시킬 수 있도록 형성되어, 가이드 바아(40)에 장착된다. 예를 들면, 이동부(50)는 가이 드 바아(40)를 따라 직선 이동하는 리니어 모터로 형성될 수 있다.
승강부(60)는 이동부(50)에서 블레이드(70)를 z축 방향으로 승강시킬 수 있도록 형성되어, 이동부(50)에 장착된다. 예를 들면, 승강부(60)는 리니어 모터에 장착되어 신축 작동하는 실린더로 형성될 수 있다.
블레이드(70)는 승강부(60)에 장착되어 회전하면서, 이동 스테이지(20)에 놓여지고, 이동 스테이지(20)와 일체로 이동하는 원장기판(2)을 절단하도록 형성된다.
블레이드(70)는 모터(71)에 연결되고, 모터(71)는 이동부(50) 반대측에서 승강부(60)에 장착된다. 모터(71)의 작동에 의하여, 블레이드(70)가 회전 작동한다. 예를 들면, 블레이드(70)는 다이싱 소(dicing saw)로 형성될 수 있다.
일 실시예의 원장기판 절단 장치(1)를 이용하여 원장기판(2)의 절단 공정에대하여 설명한다.
도5는 도1의 원장기판 절단 장치 및 제1 실시예의 방법에 의하여 원장기판을 절단하는 상태도이다.
도5를 참조하면, 원장기판(2)은 양면 각각에 부착되는 제1 보호 필름(201) 및 제2 보호 필름(202)을 포함한다. 제1 보호 필름(201)은 배면기판(31)에 부착되고, 제2 보호 필름(202)은 전면기판(32)에 부착된다.
제1 보호 필름(201) 및 제2 보호 필름(202)은 원장기판(2)을 스틱으로, 스틱을 셀로 절단할 때, 블레이드(70)가 원장기판(2)의 표면에서 내부로 절단 진행하는 것을 자연스럽게 하여, 원장기판(2)의 손상을 방지한다.
도6은 도1의 원장기판 절단 장치에 의하여 원장기판을 스틱 상태로 절단한 단면도이고, 도7은 도1의 원장기판 절단 장치에 의하여 원장기판을 스틱 상태로 절단한 평면도이다.
도6 및 도7을 참조하면, 하나의 원장기판(2)은 블레이드(70)을 통한 풀 커팅에 의하여 복수의 스틱들(203)로 절단된다.
도8은 도7의 스틱을 셀 상태로 절단한 평면도이다. 도8을 참조하면, 하나의 스틱(203)은 블레이드(70)를 통한 풀 커팅으로 복수의 셀들 즉, 유기발광 표시장치(3)로 절단된다.
이와 같이, 풀 커팅 방법으로 원장기판(2)을 유기발광 표시장치들(3)로 절단하므로, 유기발광 표시장치(3)의 양단에 형성되는 여유부(ΔL)가 최소화될 수 있다(도5 및 도6 참조).
도9는 종래기술의 휠 스크라이버로 절단한 상태의 단면도이고, 도10은 도1의 원장기판 절단 장치로 절단한 상태의 단면도이며, 도11은 도10의 부분 확대도이다.
도9를 도10 및 도11과 비교해 보면, 하나의 셀 즉, 유기발광 표시장치(3)의 절단면은 블레이드(70)의 회전 절단에 의하여 형성되는 줄무늬(304)를 구비한다. 즉 절단면에는 크랙이나 버(bur)가 발생되지 않는다.
도9를 참조하면, 휠 스크라이버를 사용한 경우, 원장기판(92)은 양 표면에 크랙(C)이 형성된 것을 확인 할 수 있다. 즉 도9의 절단면은 도10 및 도11의 절단면에 비하여 낮은 품질을 가진다.
도12는 도1의 원장기판 절단 장치 및 제2 실시예의 방법에 의하여 원장기판 을 절단하는 상태도이다.
도12를 참조하면, 이동 스테이지(20)는 흡착 지그(230)를 더 포함한다. 따라서 원장기판(2)은 흡착 지그(230)에 흡착 지지된다.
흡착 지그(230)는 절단 위치에 대응하여 블레이드(70)가 삽입되는 홈(231)을 구비한다. 홈(231)은 원장기판(2)을 절단하면서 진행하는 블레이드(70)의 삽입을 가능하게 하여, 원장기판(2)의 완전한 절단을 가능하게 한다.
도13 내지 도15는 다양한 두께의 원장기판을 절단한 상태의 단면도이다. 도13 내지 도15를 참조하면, 다양한 두께의 원장기판(23, 24, 25)의 절단 상태를 예시한다.
즉 도13의 원장기판(23)에서 서로 부착되는 배면기판(331) 및 전면기판(332)은 각각 두께 0.125로 형성된다. 두께 0.125mm의 배면기판(331)과 전면기판(332)으로 이루어지는 원장기판(23)은 종래기술에 따른 휠 스크라이버로 절단할 수 없다.
도14의 원장기판(24)에서 서로 부착되는 배면기판(431) 및 전면기판(432)은 각각 두께 0.2mm로 형성된다. 또한 두께 0.2mm의 배면기판(431)과 전면기판(432)으로 이루어지는 원장기판(24)은 종래기술에 따른 휠 스크라이버로 절단할 수 없다.
도15의 원장기판(25)에서 서로 부착되는 배면기판(531) 및 전면기판(532)은 각각 두께 0.3mm로 형성된다. 두께 0.3mm의 배면기판(531)과 전면기판(532)으로 이루어지는 원장기판(25)은 휠 스크라이버로 절단할 수 있다. 그러나 도9에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 비교할 때, 절단면의 품질이 저하된다.
따라서, 일 실시예의 원장기판 절단 장치(1)는 얇은 두께의 원장기판(23, 24, 25)을 풀 커팅으로 절단할 수 있고, 또한 얇을수록 절단면의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다.
도16은 본 발명의 원장기판 절단 장치의 하프 커팅 상태의 단면도이다. 도16을 참조하면, 배면기판(31)에 패드부(P)를 형성하기 위하여, 원장기판(2)에서 블레이드(70)는 전면기판(32)을 절단하고, 배면기판(31)을 남겨둔다, 즉 원장기판(2)은 하프 커팅(H)된다.
하프 커팅(H) 후 다시, 풀 커팅(F)하여 원장기판(2)에서 배면기판(31)과 전면기판(32)을 모두 절단한다. 풀 커팅(F)은 원장기판(2)을 스틱(203)으로 절단하는 데 적용되고, 하프 커팅(H)은 스틱(203)의 셀 즉, 유기발광 표시장치(3)로 절단하는데 적용될 수 있다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 원장기판 절단 장치의 사시도이다.
도2는 도1의 원장기판에 셀 별로 형성되는 유기발광 표시장치의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이다.
도3은 도1의 원장기판에 셀 별로 형성되는 유기발광 표시장치의 부분 확대 단면도이다.
도4는 도1의 원장기판의 측면도이다.
도5는 도1의 원장기판 절단 장치 및 제1 실시예의 방법에 의하여 원장기판을 절단하는 상태도이다.
도6은 도1의 원장기판 절단 장치에 의하여 원장기판을 스틱 상태로 절단한 단면도이다.
도7은 도1의 원장기판 절단 장치에 의하여 원장기판을 스틱 상태로 절단한 평면도이다.
도8은 도7의 스틱을 셀 상태로 절단한 평면도이다.
도9는 종래기술의 휠 스크라이버로 절단한 상태의 단면도이다.
도10은 도1의 원장기판 절단 장치로 절단한 상태의 단면도이다.
도11은 도10의 부분 확대도이다.
도12는 도1의 원장기판 절단 장치 및 제2 실시예의 방법에 의하여 원장기판을 절단하는 상태도이다.
도13 내지 도15는 다양한 두께의 원장기판을 절단한 상태의 단면도이다.
도16은 본 발명의 원장기판 절단 장치의 하프 커팅 상태의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 원장기판 절단 장치 2, 23, 24, 25 : 원장기판
3 : 유기발광 표시장치 10 : 고정 스테이지
20 : 이동 스테이지 40 : 가이드 바아
50 : 이동부 60 : 승강부
70 : 블레이드 11 : 가이드
12 : 리드 스크류 21 : 가이드홈
22 : 스크류 홈 31, 331, 431, 531 : 배면기판
32, 332, 432, 532 : 전면기판 33 : 실런트
41 : 기둥 71 : 모터
201, 202 : 제1, 제2 보호 필름 203 : 스틱
230 : 흡착 지그 231 : 홈
304 : 줄무늬 ΔL : 여유부

Claims (15)

  1. 고정 스테이지;
    상기 고정 스테이지 상에서 제1 방향으로 이동하는 이동 스테이지;
    상기 고정 스테이지에 형성된 기둥에 설치되어 상기 이동 스테이지 상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 가로질러 배치되는 가이드 바아;
    상기 가이드 바아에서 상기 제2 방향으로 이동하는 이동부;
    상기 이동부에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향의 평면에 교차하는 제3 방향으로 이동하는 승강부; 및
    상기 승강부에 장착되어 회전하여, 상기 이동 스테이지에 놓인 원장기판을 절단하는 블레이드를 포함하고,
    상기 블레이드는 다이싱 소(dicing saw)를 포함하는 원장기판 절단 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 고정 스테이지는 상기 제1 방향으로 신장 형성되는 가이드를 포함하고,
    상기 이동 스테이지는 상기 가이드에 결합되는 가이드홈을 형성하는 원장기판 절단 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 고정 스테이지는 상기 이동 스테이지 측에서 상기 제1 방향으로 신장 배치되어 회전 작동하는 리드 스크류를 포함하며,
    상기 이동 스테이지는 상기 리드 스크류에 결합되는 스크류 홈을 형성하는 원장기판 절단 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 가이드 바아를 따라 직선 이동하는 리니어 모터로 형성되는 원장기판 절단 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 승강부는 상기 리니어 모터에 장착되는 실린더로 형성되는 원장기판 절단 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 실린더의 상기 리니어 모터의 반대측에 장착되는 모터에 연결되는 원장기판 절단 장치.
  7. 삭제
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 원장기판은 양면에 각각 부착되는 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 포함하는 원장기판 절단 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 이동 스테이지는 상기 원장기판을 흡착하여 지지하며, 절단 위치에 대응하여 상기 블레이드가 삽입되는 홈을 형성하는 흡착 지그를 포함하는 원장기판 절단 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 원장기판은 복수의 스틱으로 절단되고,
    상기 스틱은 복수의 셀로 절단되는 원장기판 절단 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 셀의 절단면은 상기 블레이드의 회전 절단에 의하여 형성되는 줄무늬를 포함하는 원장기판 절단 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 셀은 유기발광 표시장치를 형성하는 원장기판 절단 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 원장기판에서 서로 부착되는 배면기판 및 전면기판은 각각 두께 0.125- 0.3mm로 형성되는 원장기판 절단 장치.
  14. 삭제
  15. 삭제
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9931757B2 (en) 2012-07-23 2018-04-03 Samsung Display Co., Ltd. Cell cutting device for display devices and method of manufacturing the display device
CN109291099A (zh) * 2018-09-25 2019-02-01 芜湖优能自动化设备有限公司 一种压力阀生产用便于调节的切割设备

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101927055B1 (ko) * 2012-05-09 2018-12-11 삼성디스플레이 주식회사 광학 시트의 제조 방법, 광학 시트를 구비하는 유기 발광 표시 장치 및 광학 시트를 구비하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
US9673014B2 (en) * 2012-07-13 2017-06-06 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing display panel
KR102060541B1 (ko) * 2012-07-13 2019-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 제조 방법
JP6433644B2 (ja) * 2013-06-07 2018-12-05 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 半導体ウェハのダイシング方法
CN104029235B (zh) * 2014-05-27 2016-03-09 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 用于切割柔性基板led光源装置的切割机构及方法
KR102307693B1 (ko) * 2014-12-12 2021-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시패널 및 이의 제조방법
CN107825553A (zh) * 2017-10-31 2018-03-23 马鞍山师范高等专科学校 一种室内外装修用板材或瓷砖的切割装置
CN108437007B (zh) * 2018-03-14 2019-02-01 杭州乐守科技有限公司 一种节能型led灯的加工装置
CN108908450A (zh) * 2018-05-23 2018-11-30 上海应用技术大学 一种led柔性直条灯丝落料机
CN108673593A (zh) * 2018-06-27 2018-10-19 芜湖杰汇环保科技有限公司 一种电子科技产品生产用包装纸切割设备
JP2019081252A (ja) * 2019-01-10 2019-05-30 三星ダイヤモンド工業株式会社 樹脂シートの分断システム

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002341324A (ja) * 2001-05-18 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2004224601A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Nec Kagoshima Ltd 液晶表示パネルの切断方法
KR20070067200A (ko) * 2004-10-13 2007-06-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치및 취성재료 기판의 절단 시스템

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1996876A (en) * 1932-06-27 1935-04-09 Mcdowell Thomas Glass cutting machine and the like
US2036294A (en) * 1935-07-26 1936-04-07 Pittsburgh Plate Glass Co Glass cutting apparatus
US2865082A (en) * 1953-07-16 1958-12-23 Sylvania Electric Prod Semiconductor mount and method
US2957368A (en) * 1958-06-23 1960-10-25 Continental Machines Drive mechanism for machine tool carriages
US4401001A (en) * 1980-07-10 1983-08-30 Gerber Garment Technology, Inc. Apparatus for cutting sheet material with a cutting wheel
DE3339320C2 (de) * 1983-10-29 1986-10-16 VEGLA Vereinigte Glaswerke GmbH, 5100 Aachen Verfahren zur Herstellung einer Verbundglasscheibe
US4920495A (en) * 1988-07-15 1990-04-24 Gfm Holdings Ag Sheet cutting machine
EP0465675B1 (en) * 1990-01-31 1996-09-11 Bando Kiko Co. Ltd. Machine for working glass plate
JP2890137B2 (ja) * 1990-07-05 1999-05-10 坂東機工株式会社 ガラス板の折割装置
JP2859389B2 (ja) * 1990-07-09 1999-02-17 坂東機工 株式会社 ガラス板の周辺エッジを研削加工する方法及びこの方法を実施するガラス板の数値制御研削機械
US5301867A (en) * 1991-09-07 1994-04-12 Bando Kiko Co., Ltd. Machine for breaking glass plate
DE69319298D1 (de) * 1992-04-16 1998-07-30 Bando Kiko Co Vorrichtung zum schneiden von glasscheiben
JPH0790437B2 (ja) * 1992-05-12 1995-10-04 健 柳沢 2次元運動機構
US5332462A (en) * 1992-09-08 1994-07-26 Myers Robert E Apparatus for assembling fiberglass grating from pultruded fiberglass grating bars
US5832801A (en) * 1993-04-27 1998-11-10 Bando Kiko Co., Ltd. Numerical controller cutter apparatus for cutting a glass plate
TW350194B (en) * 1994-11-30 1999-01-11 Mitsubishi Gas Chemical Co Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof the invention relates to the metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production
US6250192B1 (en) * 1996-11-12 2001-06-26 Micron Technology, Inc. Method for sawing wafers employing multiple indexing techniques for multiple die dimensions
JPH11234084A (ja) * 1998-02-12 1999-08-27 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子とその製造方法及びその共振周波数調整方法
JP4396953B2 (ja) * 1998-08-26 2010-01-13 三星電子株式会社 レーザ切断装置および切断方法
JP2000156626A (ja) * 1998-11-18 2000-06-06 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子及びその製造方法
US6810784B1 (en) * 1999-03-26 2004-11-02 Billco Manufacturing, Inc Glass workpiece transporting and locating system
JPWO2003040049A1 (ja) * 2001-11-08 2005-03-03 シャープ株式会社 ガラス基板の分断方法、ガラス基板の分断装置、液晶パネル、及び液晶パネル製造装置
US20050076759A1 (en) * 2003-10-08 2005-04-14 Brian Westfall Linear saw with stab-cut bevel capability
US20050077535A1 (en) * 2003-10-08 2005-04-14 Joinscan Electronics Co., Ltd LED and its manufacturing process
AU2003277938A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-26 Peter Lisec Device for cutting glass and for removing a coating thereon
KR101111995B1 (ko) * 2003-12-02 2012-03-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박막 트랜지스터, 디스플레이 장치 및 액정 디스플레이장치, 그리고 그 제조방법
US7000658B1 (en) * 2004-01-29 2006-02-21 Harry Soukiassian Precision adjustable woodworking platform
KR100672648B1 (ko) * 2004-12-14 2007-01-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN101090874B (zh) * 2004-12-27 2011-03-02 古河电气工业株式会社 玻璃条的制造方法、玻璃条以及玻璃基板
US7506522B2 (en) * 2004-12-29 2009-03-24 Corning Incorporated High refractive index homogeneity fused silica glass and method of making same
US7950316B2 (en) * 2005-06-28 2011-05-31 Mitek Holdings, Inc. Automated system for precision cutting short pieces of lumber
AU2006263691B2 (en) * 2005-06-28 2011-11-24 Mitek Holdings, Inc. Automated system for precision cutting crooked lumber
US7928026B2 (en) * 2005-06-30 2011-04-19 Corning Incorporated Synthetic silica material with low fluence-dependent-transmission and method of making the same
US8829328B2 (en) * 2005-12-05 2014-09-09 Global Oled Technology Llc Radiant energy transfer panel mountings
ITVI20060333A1 (it) * 2006-11-13 2008-05-14 Simec Spa "macchina per il taglio combinato di lastre in materiale duro"
US20080223188A1 (en) * 2007-03-16 2008-09-18 Snartland Phillip A Mitering saw system
JP5275608B2 (ja) * 2007-10-19 2013-08-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体基板の作製方法
US7851318B2 (en) * 2007-11-01 2010-12-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor substrate and method for manufacturing the same, and method for manufacturing semiconductor device
CN103229130B (zh) * 2010-11-25 2016-03-02 欧普索尔有限公司 触控面板用强化玻璃板及利用它的触控面板用强化玻璃板制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002341324A (ja) * 2001-05-18 2002-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 液晶表示装置の製造方法
JP2004224601A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Nec Kagoshima Ltd 液晶表示パネルの切断方法
KR20070067200A (ko) * 2004-10-13 2007-06-27 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치및 취성재료 기판의 절단 시스템

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9931757B2 (en) 2012-07-23 2018-04-03 Samsung Display Co., Ltd. Cell cutting device for display devices and method of manufacturing the display device
US10456939B2 (en) 2012-07-23 2019-10-29 Samsung Display Co., Ltd. Cell cutting device for display devices
CN109291099A (zh) * 2018-09-25 2019-02-01 芜湖优能自动化设备有限公司 一种压力阀生产用便于调节的切割设备

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