JP2019081252A - 樹脂シートの分断システム - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂シートを正確に分断すること。【解決手段】ダイシングリング３１に張り付けられた粘着テープ３２上に樹脂シート３３を保持し、分断装置のテーブル１６上に固定する。そしてテーブル１６に対してスクライブヘッドを相対的に移動させ、樹脂シート３３上にスクライビングホイールを転動させ、樹脂シート３３をスクライブすることによって分断し、粘着テープ３２を下面より押し広げることによって、分断した樹脂シートを分離する。こうすればスクライビングホイールを用いているため、樹脂シートを高精度で所望の形状に分断することができる。【選択図】図４

Description

本発明はシリコーンシート等の樹脂シートを分断するための分断システムに関するものである。

特許文献１には熱可塑性の樹脂シートを切断刃を用いて切断する方法が示されている。切断の際には刃を加熱し、切断刃の食い込み方向に往復運動させて切断している。又１枚の樹脂シートを切断する際に、切断する際のバリを除くために上下２枚の刃で切断する方法が特許文献２に示されている。

特公昭６１−１０２８０号公報 特許３６２５１４６号公報

従来の樹脂シートを分断する場合には、切断刃を用いて食い込み方向に往復運動させて切断しているため、高精度で正確に分断することは難しいという問題点があった。又上下２枚の刃で切断する方法では、上下の切断刃を正確に一致させることが難しいという問題点があった。

本発明は樹脂シートを高精度で分断できる分断方法を提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明の樹脂シートの分断システムは、テーブル上に樹脂シートを保持し、前記樹脂シートに対して荷重をかけてスクライビングホイールを転動させることによって樹脂シートを分断するものである。

この課題を解決するために、本発明の樹脂シートの分断システムは、枠状体の内側に張り渡された粘着テープの上面に樹脂シートを粘着させて保持し、テーブル上に前記枠状体を保持し、前記枠状体上に保持した前記樹脂シートに対して荷重をかけてスクライビングホイールを転動させることによって樹脂シートを分断し、前記粘着テープを下面より押し広げることによって分断した樹脂シートを分離するものである。

この課題を解決するために、本発明の分断システムは、樹脂シートの分断に用いられる分断システムであって、粘着テープ上にスクライブの対象となる樹脂シートを保持した枠状体と、前記枠状体を保持するテーブルと、前記テーブルに保持された樹脂シートに対してスクライビングホイールを昇降させるスクライブヘッドと、前記スクライブヘッドと前記テーブルとを相対的に移動させる相対移動手段と、を具備し、前記樹脂シート上で前記スクライビングホイールを転動させることによって樹脂シートを分断する分断装置、及び
前記粘着テープを下面より押し広げることによって樹脂シートを分離する手段、を有するものである。

ここで前記樹脂シートは、シリコーン樹脂シートとしてもよい。

ここで前記スクライビングホイールは、１００°以下の刃先角度を有するものとしてもよい。

このような特徴を有する本発明によれば、樹脂シートを粘着テープ上に保持しテーブル上に固定した状態でスクライブすることによって分断し、粘着テープを拡張させて分離している。このため樹脂シートを所定の形状で正確に分断することができるという効果が得られる。

図１は本発明の実施の形態による分断装置の概略斜視図である。 図２はテーブルとその上部に保持される樹脂シートの詳細を示す斜視図である。 図３はテーブル上にダイシングリングを保持する状態を示す側面図である。 図４はテーブル上にダイシングリングを保持した状態を示す斜視図である。 図５はスクライブした後に粘着テープを下方より押圧してエキスパンドした状態を示す斜視図及び側面図である。

次に本発明の実施の形態による分断装置について説明する。図１に示すように、本実施の形態による分断装置１０は、移動台１１が一対の案内レール１２ａ，１２ｂに沿って、ｙ軸方向に移動自在に保持されている。ボ−ルネジ１３は移動台１１と螺合している。ボールネジ１３はモータ１４の駆動により回転し、移動台１１を案内レール１２ａ，１２ｂに沿ってｙ軸方向に移動させる。移動台１１の上面にはモータ１５が設けられている。モータ１５はテーブル１６をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。このテーブル１６上には後述するように、スクライブの対象となる基板が載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。

分断装置１０には、移動台１１とその上部のテーブル１６をまたぐようにブリッジ２０がｘ軸方向に沿って支柱２１ａ，２１ｂにより架設されている。ブリッジ２０は横方向にビーム２２が設けられ、ビーム２２には駆動部２３が設けられる。駆動部２３はスライドベース２４をｘ軸方向に沿って移動させるものであって、モータ２５とモータ２５に連結されビーム２２の側面の中央に回転自在に保持された送りねじ２６から成り立っている。そして図１に示すように、スライドベース２４にはスクライブヘッド２７が取付けられている。スクライブヘッド２７の下端部には、チップホルダが取付けられている。チップホルダは下部に円板状のスクライビングホイール２８を回転自在に保持するものである。スクライブヘッド２７の内部には、チップホルダの昇降動作を可能とする昇降部、たとえば空気圧制御されるエアシリンダや電動制御されるリニアモータなどが設けられている。この実施の形態ではスクライビングホイール２８として頂角が１００°のスクライビングホイールを用いる。尚テーブル１６の移動機構及びスライドベース２４を移動させる駆動部は、スクライブヘッドをテーブルに対して相対的に移動させる相対移動手段を構成している。

図２はテーブル１６とその上部に保持される樹脂シートの詳細を示す斜視図、図３はその側面図である。本実施の形態では、分断の対象をシリコーン樹脂シートとし、このシートを保持するために、半導体ウエハをチップに分離する際に用いられる円環の枠状体であるダイシングリング３１を使用している。図示のように、ダイシングリング３１の内側には上向きに粘着材を有する粘着テープ３２が貼り付けられている。この粘着テープ３２は塩化ビニル等の基材の層と、その上面に粘着材の層を有する２層構造のテープである。基材層は例えば厚さを８０μｍ、粘着材の層は２０μｍとし、合わせて１００μｍの厚さとする。そしてこの粘着テープ３２の上面中央には分断の対象となる樹脂シート３３、例えばシリコーン樹脂シートが貼り付けられる。樹脂シート３３は弾性を有しており、従来はスクライブによって分断できるとは考えられていなかったものである。本実施の形態では樹脂シート３３は０．００５〜１ｍｍの厚さ、ここでは例えば０．１ｍｍ厚さの略正方形状のシリコーン樹脂シートとする。この樹脂シート３３を１×１ｍｍ四方の多数の正方形の微小シートとなるように高精度で分断するものとする。

前述した分断装置１０のテーブル１６上には図２に示すように例えば０．３ｍｍ程度の厚さの保護用の薄いガラス板３４を載置する。そしてテーブル１６上には、ガラス板３４の上部に樹脂シート３３が位置するようにダイシングリング３１を配置する。そしてテーブル１６の下方より図示しない真空吸着手段等で樹脂シート３３を保持する。そうすれば図３に示すように粘着テープ３２の下面が吸着されるため、ガラス板３４と粘着テープ３２及びその上面の樹脂シート３３をテーブル１６上に保持することができる。

次に樹脂シート３３の分断方法について説明する。まずスクライビングホイール２８の直下に樹脂シート３３が位置するようにスライドベース２４とテーブル１６を移動させる。そしてスクライブヘッド２７を下降させ、スクライビングホイール２８を樹脂シート３３の外側で樹脂シート３３の上面よりわずかに下となる位置にまで達するようにする。この状態でスライドベース２４をｘ軸方向に移動させることで、スクライビングホイール２８を樹脂シート３３に対して荷重をかけつつ転動させてスクライブすることができる。こうすればスクライブによってシリコーン樹脂等の樹脂シート３３を分断することができる。

次にスクライブヘッド２７を上昇させ、所定のピッチでテーブル１６をｙ軸方向にわずかに移動させた後、スクライブヘッド２７を降下させ、更にスクライビングホイール２８をビーム２２に沿ってｘ軸方向に移動させて同様にしてスクライブを繰り返す。ｘ軸方向に全てのスクライブが終了すると、テーブル１６をモータ１５により回転させて切断方向を変換し、同様にしてスクライブを繰り返す。そしてその上部よりスクライビングホイールで回転させ転動させることによって図４に示すように格子状に樹脂シート３３を分断する。

そして図５（ａ），（ｂ）に示すように、テーブル１６よりダイシングリング３１とその上部の樹脂シート３３を取り外し、ダイシングリング３１を保持しつつその中央の下部より粘着テープ３２を図５（ｂ）に示すように押し上げ部材３５を用いて下方から上に押し上げる。このときウエハ拡張装置を用いてもよい。こうすれば粘着テープ３２が押し広げられ、既に分断された各正方形状の樹脂片が粘着テープ３２上で分離され個片化が確認できると共に、各チップの取り出しが容易となる。

この実施の形態では環状のダイシングリングに粘着テープを張架し、その上部に樹脂シートを粘着させて保持しているため、樹脂シートの取り扱いが容易となる。又分断した後も粘着テープを押し上げることによって分離した樹脂片を容易に取り出すことができる。このように半導体の製造工程で用いられるダイシングリングを樹脂シートの分断に有効に利用することができる。

尚この実施の形態では、分断の対象となる樹脂シートをシリコーン樹脂から成るシートとして説明しているが、他の樹脂シート、例えばウレタン樹脂のシートであっても同様に本発明を適用することができる。

この実施の形態ではテーブル１６上に薄いガラス板３４を載置し、その上にダイシングリング３１内に張り渡された樹脂シート３３を保持しているが、ガラス板３４は単にテーブル１６を保護するものであるので、必ずしも用いる必要はない。

又この実施の形態ではスクライビングホイールとして頂角が１００°のホイールを用いているが、頂角がより小さいスクライビングホイールを用いてもよい。頂角が大きければスクライビングホイールの寿命が長くなるが、頂角が少なくなれば正確さを増すことができる。例えば頂角が３０°のスクライビングホイールを用いても同様にしてスクライブによって樹脂シートを分断することができる。従って少なくとも３０〜１００°の範囲では、いずれの頂角のスクライビングホイールを用いて樹脂シートを分断することができる。

更にこの実施の形態では、樹脂シートを枠状のダイシングリングに張った粘着テープ上に保持するようにしているが、枠状体であれば足りるので、ダイシングリングに限定されるものではない。又枠状体を用いることなくテーブル上に樹脂シートを保持してスクライブすることで樹脂シートを分断することができる。

本発明は分断装置を用いて樹脂シートを正確に分断することができるので、樹脂シートを精密に分断する分断装置に好適である。

１０ 分断装置
１４，１５，２５ モータ
１６ テーブル
２４ スライドベース
２６ 送りねじ
２７ スクライブヘッド
２８ スクライビングホイール
３１ ダイシングリング
３２ 粘着テープ
３３ 樹脂シート
３４ ガラス板

Claims (3)

1. 樹脂シートの分断に用いられる分断システムであって、
   粘着テープ上にスクライブの対象となる樹脂シートを保持した枠状体を保持するテーブルと、前記テーブルに保持された樹脂シートに対してスクライビングホイールを昇降させるスクライブヘッドと、前記スクライブヘッドと前記テーブルとを相対的に移動させる相対移動手段と、を具備し、前記樹脂シート上で前記スクライビングホイールを転動させることによって樹脂シートを分断する分断装置、及び
   前記粘着テープを下面より押し広げることによって樹脂シートを分離する手段、
   を有する樹脂シートの分断システム。
2. 前記樹脂シートは、シリコーン樹脂シートである請求項１記載の分断システム。
3. 前記スクライビングホイールは、１００°以下の刃先角度を有するものである請求項１又は２記載の分断システム。