KR20060117180A - 가요성 표시장치의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 가요성 표시장치(flexible display)에 관한 것으로, 특히 가요성 표시장치의 제조 공정 진행하는 동안 가요성 기판에 지지력을 부가할 수 있는 방법을 제공함과 아울러 가요성 표시장치 제조 공정의 안정성을 확보할 수 있는 가요성 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명에 따른 가요성 표시장치의 제조방법은 지지막의 제1 면에 형성되는 제1 점착물, 상기 지지막의 제2 면에 형성되고 상기 제1 점착물보다 점성이 약한 제2 점착물, 상기 제2 점착물보다 점성이 강하고 상기 지지막의 제2 면 상에서 상기 제2 점착물의 가장자리를 감싸는 제3 점착물을 포함하는 점착층과, 상기 제1 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제1 면 위에 부착된 제1 보호막과, 상기 제2 점착물과 상기 제3 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제2 면 위에 부착된 제2 보호막을 포함하는 점착제를 마련하는 단계와; 상기 점착층에서 상기 제1 보호막을 떼어내는 단계와; 상기 제1 점착물 상에 비가요성 기판을 부착하는 단계와; 상기 점착층에서 상기 제2 보호막을 떼어내는 단계와; 상기 제2 및 제3 점착물 상에 가요성 기판을 부착하는 단계를 포함한다.

Description

가요성 표시장치의 제조방법{Fabricating Method Of Flexible Display}

도 1은 가요성 표시장치의 제조공정을 간략하게 나타내는 도면.

도 2a 내지 도 2c는 부착공정을 설명하기 위한 도면.

도 3a 내지 도 3e는 상부 어레이 기판의 제조공정을 설명하기 위한 도면.

도 4a 내지 도 4d는 하부 어레이 기판의 제조공정을 설명하기 위한 도면.

도 5a 및 도 5b는 박리 공정을 설명하기 위한 도면.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 점착제의 단면 구조 및 평면구조를 나타내는 도면.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 점착제의 단면 구조를 나타내는 도면.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 표시장치의 부착공정을 보여주는 도면.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 제4 실시예에 따른 가요성 표시장치의 부착공정을 보여주는 도면.

도 10은 가요성 표시장치의 제조공정의 일부를 나타내는 도면.

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 제4 실시예에 따른 가요성 표시장치의 박리공정을 보여주는 도면.

도 12a 내지 도 12f는 기판 부착공정의 문제점을 설명하기 위한 도면.

도 13은 본 발명의 제5 실시예에 따라 표면 처리된 가요성 기판 및 비가요성 기판을 보여주는 도면.

도 14a 내지 도 14e는 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 부착공정을 보여주는 도면.

도 15는 유기전계발광 표시장치의 단면구조를 개략적으로 보여주는 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

11a, 11b, 111a, 111b, 211a, 211b : 보호막

1, 5, 6, 101, 201 : 점착층

82, 45, 45a, 45b, 103, 103a, 103b, 145, 245 : 가요성 기판

47, 47a, 47b, 147, 247 : 비가요성 기판

100, 100a, 100b : 지그 기판 107 : 점착제

113 : 제1 홈 117 : 제2 홈

본 발명은 가요성 표시장치(flexible display)에 관한 것으로, 특히 가요성 표시장치의 제조 공정 진행하는 동안 가요성 기판에 지지력을 부가할 수 있는 방법 을 제공함과 아울러 가요성 표시장치 제조 공정의 안정성을 확보할 수 있는 가요성 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.

최근 표시장치 시장은 대면적이 용이하고 박형이고 경량화가 가능한 평판 디스플레이(Flat Panel Display:이하 "FPD"라 함) 위주로 급속히 변화하고 있다.

이러한 FPD에는 액정표시장치(LCD:Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP:Plasma Display Panel), 유기 발광 표시장치(OLED:Organic Electro Luminescence Display)등이 있다. 그러나 기존의 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 유기발광 표시장치 등은 유리 기판을 사용하기 때문에 유연성이 없으므로 응용과 용도에 한계가 있다.

따라서 최근 기존의 유연성이 없는 유리기판 대신에 플라스틱, 호일 등과 같이 유연성 있는 재료의 기판을 사용하여 구부러질 수 있게 제조된 가요성 표시장치가 차세대 표시장치로 급부상중이다.

한편, 가요성 표시장치는 가요성 표시장치의 표시부에 유연성을 부여하기 위해 가요성 기판(flexible substrate)을 사용해야 한다. 이러한 가요성 기판은 주로 플라스틱 기판을 사용하므로 기존 표시장치에 사용되는 유리기판에 비해 신호배선등을 형성하는 어레이 공정을 지탱하는 지지력이 떨어진다. 따라서 가요성 기판상에서 어레이 공정을 진행하는 지지력을 부가하는 방법에 대한 개발과 지지력을 부가함과 아울러 가요성 표시장치 제조 공정의 안정성을 확보하는 것이 중요한 과제이다.

따라서, 본 발명의 목적은 가요성 표시장치의 제조 공정 진행하는 동안 가요성 기판에 지지력을 부가할 수 있는 방법을 제공함과 아울러 가요성 표시장치 제조 공정의 안정성을 확보할 수 있는 가요성 표시장치의 제조 방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조방법은 지지막의 제1 면에 형성되는 제1 점착물, 상기 지지막의 제2 면에 형성되고 상기 제1 점착물보다 점성이 약한 제2 점착물, 상기 제2 점착물보다 점성이 강하고 상기 지지막의 제2 면 상에서 상기 제2 점착물의 가장자리를 감싸는 제3 점착물을 포함하는 점착층과, 상기 제1 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제1 면 위에 부착된 제1 보호막과, 상기 제2 점착물과 상기 제3 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제2 면 위에 부착된 제2 보호막을 포함하는 점착제를 마련하는 단계와; 상기 점착층에서 상기 제1 보호막을 떼어내는 단계와; 상기 제1 점착물 상에 비가요성 기판을 부착하는 단계와; 상기 점착층에서 상기 제2 보호막을 떼어내는 단계와; 상기 제2 및 제3 점착물 상에 가요성 기판을 부착하는 단계를 포함한다.

상기 제1 및 제3 점착물은 동일한 점착물질로 이루어진다.

상기 제3 점착물의 너비는 2mm 내지 8mm 사이인 것을 특징으로 한다.

그리고 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조방법은 지지막의 제1 면에 형성되는 제1 점착물, 상기 지지막의 제2 면에 형성되고 상기 제1 점착물보다 점성이 약한 제2 점착물, 상기 제2 점착물보다 점성이 강하고 상기 제2 점착물 상에 형성되는 제3 점착물을 포함하는 점착층과, 상기 제1 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제1 면 위에 부착된 제1 보호막과, 상기 제2 점착물과 상기 제3 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제2 면 위에 부착된 제2 보호막을 포함한 점착제를 마련하는 단계와; 상기 점착층에서 상기 제1 보호막을 떼어내는 단계와; 상기 제1 점착물 상에 비가요성 기판을 부착하는 단계와; 상기 점착층에서 상기 제2 보호막을 떼어내는 단계와; 상기 제2 및 제3 점착물 상에 가요성 기판을 부착하는 단계를 포함한다.

상기 제1 및 제3 점착물은 동일한 점착물질로 이루어진다.

상기 제3 점착물은 상기 제2 점착물의 가장자리 상에서 띠 형태로 형성된다.

상기 제3 점착물의 너비는 2mm 내지 8mm 사이인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조방법은 지지막의 제1 면에 형성되는 제1 점착물, 상기 지지막의 제2 면에 형성되고 상기 제1 점착물보다 점성이 약한 제2 점착물을 포함하는 점착층과, 상기 제1 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제1 면 위에 부착된 제1 보호막과, 상기 제2 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제2 면 위에 부착된 제2 보호막을 포함한 점착제를 마련하는 단계와; 상기 점착층에서 제1 보호막을 떼어내는 단계와; 상기 제1 점착물 상에 비가요성 기판을 부착하는 단계와; 상기 점착층에서 상기 제2 보호막을 떼어내는 단계와; 상기 제2 점착물 상에 상기 제2 점착물보다 점성이 강한 제3 점착물을 형성하는 단계와; 상기 제2 및 제3 점착물 상에 가요성 기판을 부착하는 단계를 포함한다.

상기 제1 및 제3 점착물은 동일한 점착물질로 이루어진다.

상기 제3 점착물은 상기 제2 점착물의 가장자리 상에서 띠 형태로 형성된다.

상기 제3 점착물의 너비는 2mm 내지 8mm 사이인 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 제4 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조방법은 제1 홈 및 상기 제1 홈의 테두리 하부에 형성되는 제2 홈을 포함하는 제1 및 제2 지그 기판을 형성하는 단계와; 상기 제1 및 제2 지그 기판 각각의 상기 제2 홈에 점착제를 도포하는 단계와; 상기 제1 및 제2 지그 기판 각각의 상기 점착제 및 상기 제1 홈에 제1 및 제2 가요성 기판을 각각 고정시키는 단계와; 상기 제1 가요성 기판 상에서 상부 어레이 기판을 제조하는 단계 및 상기 제2 가요성 기판 상에서 하부 어레이 기판을 제조하는 단계와; 상기 상부 어레이 기판 및 상기 하부 어레이 기판을 합착하고 액정을 주입하는 단계와; 상기 제1 및 제2 가요성 기판을 상기 제1 및 제2 지그 기판에서 박리시키는 단계를 포함한다.

상기 제2 홈의 너비는 5mm 내지 100mm로 형성하고, 상기 제2 홈의 두께는 상기 점착제와 동일한 두께로 형성한다.

상기 제1 홈의 너비 및 두께는 상기 가요성 기판의 너비 및 두께와 동일하게 형성한다.

상기 제2 홈에 도포되는 점착제는 폴리이미드 테잎을 포함하고, 상기 제1 및 제2 지그 기판을 박리시키는 단계는, 레이저를 이용하여 상기 폴리 이미드 테잎이 점착된 상기 제1 및 제2 가요성 기판의 테두리를 컷팅하여 진행한다.

상기 제2 홈에 도포되는 점착제는 자외선에 반응하여 점착력을 잃는 특성의 점착제를 포함하고, 상기 제1 및 제2 가요성 기판을 상기 제1 및 제2 지그 기판에서 박리시키는 단계는, 상기 점착제에 자외선을 조사하여 진행하는 것을 특징으로 한다.

상기 제2 홈에 도포되는 점착제는 온도에 반응하여 점착력을 잃는 특성의 점착제를 포함하고, 상기 제1 및 제2 가요성 기판을 상기 제1 및 제2 지그 기판에서 박리시키는 단계는, 상기 점착제에 온도를 가하여 진행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제5 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조방법은 표면이 친수 처리된 가요성 기판 및 비가요성 기판을 마련하는 단계와; 상기 비가요성 기판의 친수 처리면에 점착층의 제1 면을 부착하는 단계와; 상기 점착층의 제2 면에 상기 가요성 기판의 친수 처리면을 부착하는 단계를 포함한다.

상기 친수 처리는 아세톤, PGMEA, IPA 중 어느 하나를 포함한 용매를 통해 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부 도면을 참조한 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해 두께를 확대하여 나타내었다.

이하 도 1 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하기로 한다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 가요성 액정 표시장치의 제조공정은 크게 기판 부착공정(S1), 상부 어레이 기판 제조공정(S2), 하부 어레이 기판 제조공 정(S3), 액정공정(S4), 박리공정(S5), 모듈공정(S6)으로 구분할 수 있다.

기판 부착공정(S1)은 전극형성이 정밀하게 진행되도록 지지역할을 하기위한 비가요성 기판과 표시장치에 유연성을 제공해 줄 가요성 기판을 부착하는 공정이다. 여기서 비가요성 기판으로는 유리기판이 사용되고, 가요성 기판으로는 내열성이 강한 플라스틱기판을 사용한다.

기판 부착공정(S1)에 대해 상세히 살펴보기 위해 도 2a 내지 도 2c를 결부하여 설명하기로 한다.

도 2a 내지 도 2c를 참조하여 기판 부착공정(S1)을 상세히 하면 다음과 같다.

기판 부착공정(S1)에는 점착제가 이용된다. 점착제는 도 2a에 도시된 바와같이 점착층(1)과, 제1 및 제2 보호막(11a, 11b)을 구비한다.

제1 및 제2 보호막(11a, 11b)은 점착층(1)이 외부에 노출되어 오염되는 것을 방지하기 위한 것이다.

도 2a에 도시된 점착층(1)에는 전극형성이 정밀하게 진행되도록 지지역할을 해줄 비가요성 기판(47)과 표시장치에 유연성을 제공해 줄 가요성 기판(45)이 부착된다.

이러한 점착층(1)은 도 2a에 도시된 바와 같이 지지막(1b), 제1 점착물 및 제2 점착물(1a, 1c)을 구비한다.

지지막(1b)은 점착층(1) 가운데에 위치하여 점착물들(1a, 1c)을 지지하는 역할을 한다. 이러한 지지막(1b)의 재료로는 내열성이 우수한 폴리머들을 사용하며 주로 폴리이미드(PI)가 쓰인다.

점착물들(1a, 1c)은 지지막(1b)을 사이에 두고 대향되게 위치한다. 이러한 점착물들(1a, 1c)은 내열성이 우수한 재료로 형성되며 주로 아크릴계 수지나 실리콘계열로 형성된다. 비가요성 기판(47)이 부착되는 부분인 제1 점착물(1a)과 가요성 기판(45)이 부착되는 부분인 제2 점착물(1c)의 점착력은 그 조성에 따라 강하거나 약하게 형성시킬 수 있다. 도 2a에서 제2 점착물(1c)은 제1 점착물(1a)에 비해 상대적으로 점성이 약하게 형성된 것이다.

도 2b를 참조하면 기판 부착공정(S1)은 먼저 상기의 제1 보호막(11a)을 떼어내고 제1 점착물(1a)에 비가요성 기판(47)을 부착한다.

이 후, 도 2c를 참조하면 상기 비가요성 기판(47)이 부착된 점착층(1)의 제2 보호막(11b)을 떼어내고 가요성 기판(45)을 부착한다.(S1)

상기와 같이 점착층(1)이 제1 점착물(1a)과 제2 점착물(1c)의 이중의 점착력을 이루는 이유는 후술할 박리공정(S5) 진행시 가요성 기판(45)과 비가요성 기판을(47) 단계적으로 떼어내기 위함이다.

상술한 바와 같은 기판 부착공정(S1)은 상부 어레이 기판을 형성할 제1 가요성 기판(45a) 및 제1 가요성 기판(45a)을 지지하는 제1 비가요성 기판(47a)과 하부 어레이 기판을 형성할 제2 가요성 기판(45b) 및 제2 가요성 기판(45b)을 지지하는 제2 비가요성 기판(47b)을 대상으로 이루어진다.

상/하부 어레이 기판 제조공정(S2, S3)은 R, G, B 화소 픽셀 및 기본적인 전극을 형성하는 공정이다. 하부 어레이 기판은 다수의 신호 배선들 및 박막 트랜지 스터와, 그들 위에 액정 배향을 위해 도포된 배향막으로 구성된다. 상부 어레이 기판은 컬러 구현을 위한 컬러 필터 및 빛샘 방지를 위한 블랙 매트릭스와, 그들 위에 액정 배향을 위해 도포된 배향막으로 구성된다.

상/하부 어레이 기판 제조공정(S2, S3)에 대해 상세히 살펴보기 위해 도 3a 내지 도 4d를 결부하여 설명하기로 한다.

도 3a내지 도 3e는 상부 어레이 기판 제조공정(S2)의 일례를 단계적으로 나타낸다.

먼저, 상기의 비가요성 기판(47a)에 점착된 가요성 기판(45a)상에 불투명 금속 또는 불투명 수지 등의 불투명 물질이 증착된 후 포토리쏘그래피 공정과 식각공정에 의해 유기물질이 패터닝됨으로써 도 3a에 도시된 바와 같이 블랙 매트릭스(3)가 형성된다. 불투명 금속으로는 일반적으로 크롬(Cr)이 이용되고, 불투명 수지로는 유기물질이 이용된다.

블랙 매트릭스(3)가 형성된 가요성 기판(45a) 상에 적색수지가 증착된 후 포토리쏘그래피 공정과 식각공정에 의해 적색수지가 패터닝됨으로써 도 3b에 도시된 바와 같이 적색 컬러필터(R)가 형성된다.

적색 컬러필터(R)가 형성된 가요성 기판(45a)상에 녹색수지가 증착된 후 포토리쏘그래피 공정과 식각공정에 의해 녹색수지가 패터닝됨으로써 도 3c에 도시된 바와 같이 녹색컬러필터(G)가 형성된다. 녹색 컬러필터(G)가 형성된 가요성 기판(45)상에 청색수지가 증착된 후 포토리쏘그래피 공정과 식각공정에 의해 청색수지가 패터닝됨으로써 도 3d에 도시된 바와 같이 청색 컬러필터(B)가 형성된다.

적, 녹, 청색 컬러필터가 형성된 가요성 기판(45a)상에 투명도전성 물질이 전면 증착된 후 패터닝됨으로써 도 3e에 도시된 바와 같이 공통전극(35)이 형성된다.(S2)

도 4a내지 도 4d는 하부 어레이 기판 제조공정(S3)의 일례를 단계적으로 나타낸다.

먼저, 제1 마스크 공정을 이용하여 상기의 비가요성 기판(47b)에 점착된 가요성 기판(45b)상에 도 4a에 도시된 바와 같이 게이트 라인(2), 게이트 전극(8) 및 게이트 패드 하부 전극(26)을 포함하는 제1 도전 패턴군이 형성된다.

이를 상세히 설명하면, 가요성 기판(45b) 상에 스퍼터링 방법 등의 증착 방법을 통해 게이트금속층이 형성된다. 이어서, 제1 마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정과 식각 공정으로 게이트 금속층이 패터닝됨으로써 게이트 라인(2), 게이트 전극(8) 및 게이트 패드 하부 전극(26)을 포함하는 제1 도전 패턴군이 형성된다. 여기서, 게이트금속층으로는 알루미늄계 금속 등이 이용된다.

도 4b를 참조하면, 제1 도전 패턴군이 형성된 가요성 기판(45b) 상에 게이트 절연막(46)이 도포된다. 그리고 제2 마스크 공정을 이용하여 게이트 절연막(46) 위에 활성층(48) 및 오믹 접촉층(50)을 포함하는 반도체 패턴과; 데이터 라인(4), 소스 전극(10), 드레인 전극(12), 데이터 패드 하부 전극(32), 스토리지 전극(22)을 포함하는 제2 도전 패턴군이 형성된다.

이를 상세히 설명하면, 제1 도전 패턴군이 형성된 가요성 기판(45b) 상에 PECVD, 스퍼터링 등의 증착 방법을 통해 게이트 절연막(46), 비정질 실리콘층, n+ 비정질 실리콘층, 그리고 소스/드레인 금속층이 순차적으로 형성된다. 여기서, 게이트 절연막(46)의 재료로는 산화 실리콘(SiOx) 또는 질화 실리콘(SiNx) 등의 무기 절연물질이 이용된다. 소스/드레인 금속으로는 몰리브덴(Mo), 티타늄, 탄탈륨, 몰리브덴 합금(Mo alloy) 등이 이용된다.

이어서, 소스/드레인 금속층 위에 제2 마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정으로 포토레지스트 패턴을 형성하게 된다. 이 경우 제2 마스크로는 박막 트랜지스터의 채널부에 회절 노광부를 갖는 회절 노광 마스크를 이용함으로써 채널부의 포토레지스트 패턴이 다른 소스/드레인 패턴부 보다 낮은 높이를 갖게 한다.

이어서, 포토레지스트 패턴을 이용한 습식 식각 공정으로 소스/드레인 금속층이 패터닝됨으로써 데이터 라인(4), 소스 전극(10), 그 소스 전극(10)과 일체화된 드레인 전극(12), 스토리지 전극(22)을 포함하는 제2 도전 패턴군이 형성된다.

그 다음, 동일한 포토레지스트 패턴을 이용한 건식 식각공정으로 n+ 비정질 실리콘층과 비정질 실리콘층이 동시에 패터닝됨으로써 오믹 접촉층(50)과 활성층(48)이 형성된다.

그리고, 애싱(Ashing) 공정으로 채널부에서 상대적으로 낮은 높이를 갖는 포토레지스트 패턴이 제거된 후 건식 식각 공정으로 채널부의 소스/드레인 금속 패턴 및 오믹 접촉층(50)이 식각된다. 이에 따라, 채널부의 활성층(48)이 노출되어 소스 전극(10)과 드레인 전극(12)이 분리된다.

이어서, 스트립 공정으로 제2 도전 패턴군 위에 남아 있던 포토레지스트 패턴이 제거된다.

도 4c를 참조하면, 제2 도전 패턴군이 형성된 게이트 절연막(46) 상에 제3 마스크 공정을 이용하여 제1 내지 제4 접촉홀들(13, 21, 27, 33)을 포함하는 보호막(52)이 형성된다.

상세히 하면, 제2 도전 패턴군이 형성된 게이트 절연막(46) 상에 PECVD 등의 증착 방법으로 보호막(52)이 전면 형성된다. 이어서, 보호막(52)이 제3 마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정과 식각 공정으로 패터닝됨으로써 제1 내지 제4 접촉홀들(13, 21, 27, 33)이 형성된다. 제1 접촉홀(13)은 보호막(52)을 관통하여 드레인 전극(12)을 노출시키고, 제2 접촉홀(21)은 보호막(52)을 관통하여 스토리지 전극(22)을 노출시킨다. 제3 접촉홀(27)은 보호막(52) 및 게이트 절연막(46)을 관통하여 게이트 패드 하부 전극(26)을 노출시키고, 제4 접촉홀(33)은 보호막(52)을 관통하여 데이터 패드 하부 전극(32)을 노출시킨다. 여기서, 소스/드레인 금속으로 몰리브덴(Mo)과 같이 건식 식각비 큰 금속이 이용되는 경우 제1, 제2, 제4 접촉홀(12, 21, 33) 각각은 드레인 전극(12), 스토리지 전극(22), 데이터 패드 하부 전극(32)까지 관통하여 그들의 측면을 노출시키게 된다.

보호막(52)의 재료로는 게이트 절연막(46)과 같은 무기 절연 물질이나 유전상수가 작은 아크릴(acryl)계 유기 화합물, BCB 또는 PFCB 등과 같은 유기 절연 물질이 이용된다.

도 4d를 참조하면, 제4 마스크 공정을 이용하여 보호막(52) 상에 화소 전극(14), 게이트 패드 상부 전극(28), 데이터 패드 상부 전극(34)을 포함하는 제3 도전 패턴군이 형성된다.

상세히 하면, 보호막(52) 상에 스퍼터링 등의 증착 방법으로 투명 도전막이 도포된다. 이어서 제4 마스크를 이용한 포토리쏘그래피 공정과 식각 공정을 통해 투명 도전막이 패텅님됨으로써 화소 전극(14), 게이트 패드 상부 전극(28), 데이터 패드 상부 전극(34)을 포함하는 제3 도전 패턴군이 형성된다. 화소 전극(14)은 제1 접촉홀(13)을 통해 드레인 전극(12)과 전기적으로 접속되고, 제2 접촉홀(21)을 통해 스토리지 전극(22)과 전기적으로 접속된다. 게이트 패드 상부 전극(28)는 제3 접촉홀(37)을 통해 게이트 패드 하부 전극(26)과 전기적으로 접속된다. 데이터 패드 상부 전극(34)은 제4 접촉홀(33)을 통해 데이터 하부 전극(32)과 전기적으로 접속된다.

여기서, 투명 도전막의 재료로는 인듐 틴 옥사이드(Indium Tin Oxide : ITO), 틴 옥사이드(Tin Oxide : TO), 인듐 틴 징크 옥사이드(Indium Tin Zinc Oxide : IZO) 및 인듐 징크 옥사이드(Indium Zinc Oxide : IZO) 중 어느 하나가 이용된다.(S3)

액정공정(S4)은 상기의 상부 어레이 기판 제조공정(S2)과 하부 어레이 기판 제조공정(S3)에서 제작된 두개의 기판을 하나로 합착하고 그 내부의 액정층 공간(49)에 액정을 주입하는 공정을 포함한다.

박리공정(S5)은 액정공정(S4)을 마친 상/하부의 가요성 기판(45)과 비가요성 기판(47)을 점착층에서 박리시키는 공정이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하여 박리공정(S5)을 설명하기로 한다.

도 5a에 도시된 바와 같이 점성이 약한 점착면에 부착된 가요성 기판(45a, 45b)이 떼어진다. 그 후 도 5b에 도시된 바와 같이 점성이 강한 점착면에 부착된 비가요성 기판(47a, 47b)이 떼어진다. 도 5a 및 도 5b의 도면에서 가요성 기판(45a, 45b)상에 상/하부 어레이 기판 공정후 형성된 각 전극 및 컬러필터는 도시하지 않았다.

모듈공정(S6)은 S1 내지 S5공정을 거쳐 완성된 패널에 편광판을 부착하고 구동회로를 실장하는 등의 공정을 진행하여 최종적으로 모듈을 완성하는 공정이다.

한편, 상술한 상/하부 어레이 기판 제조 공정(S2, S3)에서 살펴본 바와 같이 각 전극등을 형성하기 위한 증착방법에는 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)방식, 스퍼터링(Sputtering)방식등이 있다. 이러한 방식들에는 진공상태, 기판온도, 반응가스, 반응압력등의 조건이 필요하다.

또한 기판 부착공정(S1) 진행 후 제2 점착물(1c)에 부착된 가요성 기판(45a, 45b)면과 제1 점착물(1a)에 부착된 비가요성 기판(47a, 47b)면에 작은 기포들이 발생할 가능성이 있다. 이러한 작은 기포들은 상기의 진공상태를 요하는 상/하부 어레이 기판 제조공정(S2, S3)을 진행할때 진공상태 형성시 뭉쳐져 기포의 크기가 커질수 있다. 기포가 뭉쳐서 커지는 현상은 제2 점착물(1c)로 부착된 가요성 기판(45a, 45b)면의 점성이 제1 점착물(1a)로 부착된 비가요성 기판(47a, 47b)면의 점성에 비해 상대적으로 떨어지기 때문에 제2 점착물(1c)과 가요성 기판(45a, 45b)의 부착면에서 발생한다. 상기와 같은 원인으로 커진 기포들로 인해 제조공정 도중에 가요성 기판(45a, 45b)이 점착층(1)에서 박리될 수 있다.

그리고 상/하부 어레이 기판 제조공정(S2, S3)이 기존의 액정 표시장치의 유 리기판보다 상대적으로 약한 가요성 기판(45a, 45b) 위에서 진행되므로 상/하부 어레이 기판 제조공정(S2, S3) 진행시 발생하는 온도, 압력 등에 의한 스트레스에 상대적으로 취약한 제2 점착물(1c)에 부착된 가요성 기판(45a, 45b)이 축소될 수 있다.

또한 상/하부 어레이 기판 제조공정(S2, S3) 진행시 이루어지는 습식 식각이나 세정공정 중에 제2 점착물(1c)의 약한 점성으로 인해 제2 점착물(1c)에 부착된 가요성 기판(45a, 45b)면이 점착층(1)에서 박리될 수 있다.

도 6a 내지 도 15는 위와 같이 가요성 표시장치의 제조공정 진행중에 가요성 기판이 박리되는 현상을 방지하기 위한 가요성 표시장치의 제조방법을 보여주는 도면이다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 가요성 기판의 제조방법에 사용되는 점착제의 구조를 보여주는 도면이다. 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 점착제는 제1 점착물(5a), 지지막(5b), 제2 점착물(5c) 및 제3 점착물(55)을 포함하는 점착층(5)과 점착층(5)을 외부로부터 보호하기 위한 제1 및 제2 보호막(11a, 11b)을 구비한다.

제2 점착물(5c)은 제1 점착물(5a)에 비해 상대적으로 약한 점성으로 형성되고, 제3 점착물(55)은 제2 점착물(5c)에 비해 상대적으로 강한 점성으로 형성된다. 제3 점착물(55)의 점성은 제1 점착물(5a)의 점성과 동일하게 형성될 수 도 있다.

지지막(5b)은 제1 내지 제3 점착물(5a, 5c, 55)에 지지력을 제공한다.

도 2a에서 상술한 바와 같이 제2 점착물(1c)층은 약한 점성으로 인해 가요성 표시장치의 제조공정 진행중에 박리현상을 발생시킬 수 있다. 이를 방지하기 위해 본 발명의 제1 실시예에서는 제2 점착물(5c)층 테두리 및 지지막(5b) 상부에 적정한 너비로 제3 점착물(55)을 형성한다. 도 6b는 제2 점착물(5c)층 테두리에 형성된 제3 점착물(55)의 구조를 평면에서 보여주는 도면이다.

본 발명의 제1 실시예에 따른 점착제를 사용하여 비가요성 기판(47a, 47b)과 표시장치에 유연성을 제공해 줄 가요성 기판(45a, 45b)을 부착하는 공정은 도 2b 및 도 2c에서 설명한 바와 같다.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조방법에서 점착제의 구조를 보여준다.

본 발명의 제2 실시예에서의 점착제는 제1 점착물(6a), 지지막(6b), 제2 점착물(6c) 및 제3 점착물(66)을 포함하는 점착층(6)과 점착층(6)을 외부로부터 보호하기 위한 제1 및 제2 보호막(11a, 11b)을 구비한다.

제2 점착물(6c)은 제1 점착물(6a)에 비해 상대적으로 약한 점성으로 형성되고, 제3 점착물(66)은 제2 점착물(6c)에 비해 상대적으로 강한 점성으로 형성된다. 제3 점착물(66)의 점성은 제1 점착물(6a)의 점성과 동일하게 형성될 수 도 있다. 그리고 본 발명의 제2 실시예에 따른 제3 점착물(66)은 제2 점착물(6c) 상면의 테두리에 형성된다.

지지막(6b)은 제1 및 제2 점착물(6a, 6c)에 지지력을 제공한다.

상기의 제3 점착물(66)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제3 점착물(55)과 마찬가지로 가요성 표시장치 제조 공정 진행도중 발생하는 가요성 기판의 박리 현상 을 방지하기 위해 형성된다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 점착제를 사용하여 비가요성 기판(47a, 47b)과 표시장치에 유연성을 제공해 줄 가요성 기판(45a, 45b)을 부착하는 공정은 도 2b 및 도 2c에서 설명한 바와 같다.

도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제3 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조방법을 보여주는 도면이다.

본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 부착공정(S1)은 도 2a 및 도 2b에서 상술한 점착제에서 제1 보호막(11a)을 떼어내고 비가요성 기판(47a, 47b)을 부착하는 단계와, 상기 비가요성 기판(47a, 47b)이 부착된 점착제에서 제2 보호막(11b)을 떼어내는 단계까지는 도 2a 및 도 2b에서 설명한 바와 동일하다. 그러나 본 발명의 제3 실시예에서는 상기 제2 보호막(11b)이 떼어진 제2 점착물(1c)의 상부 테두리에 적정 너비로 제3 점착물(77)을 프린팅하는 단계를 더 포함한다. 제3 점착물(77)을 형성하는 방법은 프린팅하는 방법 외에 실(seal)재 처리하듯이 형성하는 방법이 있다. 제3 점착물(77)이 형성된 후 상기 제2 점착물(1c) 및 프린팅 된 제3 점착물(77)상에 가요성 기판(45a, 45b)을 부착한다. 여기서 제3 점착물(77)은 제2 점착물(1c)에 비해 상대적으로 강한 점성으로 형성된다. 제3 점착물(77)의 점성은 제1 점착물(1a)의 점성과 동일하게 형성될 수 있다.

상기의 제3 점착물(77)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 제3 점착물(55)과 마찬가지로 가요성 표시장치 제조 공정 진행도중 발생하는 가요성 기판의 박리 현상을 방지하기 위해 형성된다.

상기 본 발명의 제1 내지 제3 실시예에서 제2 점착물(6c, 1c)의 테두리 및 제2 점착물(6c, 1c)의 상부에 형성된 제3 점착물(55, 66, 77)의 너비는 2 ~ 8mm가 바람직하다. 2mm 미만으로 형성하면 본 발명의 목적인 가요성 표시장치의 제조공정 진행중에 생기는 박리 현상을 방지하지 못하게 되고, 8mm를 초과하면 박리공정(S5)진행시 가요성 기판(45a, 45b)과 비가요성 기판(47a, 47b)의 단계적인 박리진행에 어려움이 있다.

도 9a 내지 도 9c는 본 발명의 제4 실시예에 따른 가요성 표시장치의 부착공정(S1)을 나타낸다. 먼저 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이 식각 공정을 통해 제1 홈(113) 및 제2 홈(117)을 포함하는 지그(jig) 기판(100)을 마련한다. 그 후 지그 기판(100)의 제2 홈(117)에 점착제(101)를 도포하고 나서, 도 8c와 같이 지그 기판(100)의 제1 홈(113)에 가요성 기판(103)을 고정시키고 제2 홈(117)에 도포된 점착제(107)에 가요성 기판(103)을 부착한다.

가요성 기판(103)의 고정 및 부착을 상세히 하기 위해 먼저 지그 기판(100)에 대해 알아보기로 한다. 지그 기판(100)은 비가요성 기판에 홈을 형성시킨 것이다. 본 발명의 제4 실시예에서 지그 기판(100)은 가요성 기판이 고정될 제1 홈(113) 및 점착제(107)가 채워질 제2 홈(117)을 구비한다. 제1 홈(113) 및 제2 홈(117)은 유리기판에 식각공정을 진행하여 형성된다. 이와 같이 비가요성 기판으로 유리기판을 사용하는 것은 금속 기판을 사용할 경우에는 화학적인 손상을 방지하기 위해 별도의 코팅처리가 필요하므로 지그 기판(100)의 제작이 용이하지 못하기 때문이다. 또한 지그 기판(100)을 비가요성 기판으로 형성하는 것은 비가요성 기판이 가요성 기판(103) 상에 형성되는 배선 형성공정이 정밀하게 진행될 수 있도록 지지력을 제공해 줄 수 있기 때문이다.

한편, 제1 홈(113)의 너비 및 두께는 가요성 기판(103)의 너비 및 두께와 동일하게 형성하여 가요성 기판(103)이 고정되도록 한다. 이러한 제1 홈(113)은 가요성 표시장치의 제조과정에서 가요성 기판(103)을 고정하여 가요성 표시장치의 제조공정 진행중에 가요성 기판(103)이 움직이는 것을 방지해 줄 수 있게 된다. 그리고 제2 홈(117)은 제1 홈(113)의 테두리 하부에 형성되어 가요성 기판(103)을 지그 기판(100)에 부착될 수 있게 하는 점착제(107)가 도포될 수 있는 공간을 제공한다. 이러한 제2 홈(117)의 너비(x)는 5mm ~ 100mm로 형성한다. 제2 홈(117)의 너비(x)가 5mm 미만일 경우는 점착력이 충분히 제공되지 않아 가요성 표시장치 제조공정 중에 가요성 기판이 박리되므로 5mm 이상이 적절하다. 또한 제2 홈(117)의 너비(x)가 100mm를 초과하면 향 후 박리공정(S5)을 진행하기 힘들기 때문에 100mm이내가 적절하다. 그리고 제2 홈(117)의 두께(y)는 도포되는 점착제(101)의 두께와 동일한 두께를 가진다. 점착제(101)와 동일한 두께를 가지는 제2 홈(117)은 제2 홈(117)에 도포된 점착제(101)에 가요성 기판(103)을 부착시킨 후 가요성 기판(103)과 지그 기판(100) 사이에 단차가 발생하지 않도록 해준다. 즉, 지그 기판(100)에 도포되는 점착제(107)의 두께로 인해 가요성 기판(103)에 발생하는 단차를 제2 홈(117)이 방지해주는 것이다. 가요성 기판(103)과 지그 기판 사이에 단차가 발생하지 않음으로써 가요성 기판(103) 상에서 후술할 상/하부 어레이 기판 공정이 안정적으로 이루어질 수 있게 된다.

상기의 가요성 기판(103)과 지그 기판(100)의 부착 공정(S1)은 상부 어레이 기판 제조공정(S2)을 거칠 제1 가요성 기판(103a) 및 제1 지그 기판(100a)과 하부 어레이 기판 제조공정(S3)을 거칠 제2 가요성 기판(103b) 및 제2 지그 기판(100b)에서 각각 진행된다.

도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 가요성 표시장치 부착공정(S1) 진행후의 과정들을 간략히 도시한 도면이다. 또한, 도 11a 및 도 11b에 도시된 가요성 기판(103a, 103b) 상에 상/하부 어레이 기판 공정후 형성된 각 전극 및 컬러필터는 도시하지 않았다.

도 10을 참조하면, 지그 기판에 부착된 가요성 기판 상부에서 상/하부 어레이 기판 제조공정(S2, S3)을 진행한다.

상/하부 어레이 기판 제조공정(S2, S3)에 대한 상세한 설명은 도 3a 내지 도 4d에서 상술한바 있으므로 생략한다.

그 후, 상기의 상부 어레이 기판 제조공정(S2)과 하부 어레이 기판 제조공정(S3)에서 제작된 두개의 기판을 하나로 합착하고 그 내부의 액정층(149) 공간에 액정을 주입하는 액정공정(S4)을 진행한다.

액정공정(S4)을 마친 상/하부 어레이 기판은 점착제에서 박리시키는 박리공정(S5)을 진행한다.

도 11a 및 도 11b를 참조하여 박리공정(S5)을 상세히 하면, 박리공정(S5)은 제2 홈(117)에 도포된 점착제(107)의 종류에 따라 약간의 차이가 있다.

제2 홈(117)에 도포되는 점착제(107)는 자외선(UV)타입 및 써멀(thermal) 타 입의 점착제 및 내열성이 강한 폴리 이미드(PI) 점착 테잎을 포함한다.

자외선 타입의 점착제를 사용할 경우, 박리 공정(S5) 진행시 점착제(101)에 자외선을 조사하면 점착제(107)가 점착력을 잃게 되어 제1 및 제2 지그 기판(100a, 100b)에서 제1 및 제2 가요성 기판(103a, 103b)이 떼어지게 된다.

써멀(thermal) 타입의 점착제는 상온이하의 온도에서 점착력을 잃는 점착제와 20℃~200℃의 온도에서 점착력을 잃는 점착제를 포함한다. 상온 이하의 온도에서 점착력을 잃는 점착제를 사용하는 경우에는 점착제(107)에 상온이하의 온도를 가해주어 점착력을 잃게하는 쿨-오프(cool-off) 방식으로 박리공정(S5)을 진행시킨다. 20℃~200℃의 온도에서 점착력을 잃는 점착제를 사용할 경우에는 점착제(101)에 20℃~200℃의 온도를 가해주어 점착력을 잃게하는 웜-오프(warm-off)방식으로 박리공정(S5)을 진행시킨다.

그리고 폴리 이미드 점착 테잎을 사용할 경우, 박리 공정(S5) 진행시 폴리이미드 점착 테잎이 붙어있는 제1 및 제2 가요성 기판(103a, 103b)의 테두리를 레이저로 절단하여 박리시킨다.

도 12a 내지 도 14e는 본 발명의 제5 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 제5 실시예에 따른 가요성 표시장치의 제조 방법은 도 1에서 상술한 바와 같은 공정과정을 통해 제조된다.

한편, 기판 부착공정(S1) 진행중에 점착층과 가요성 기판 또는 점착층과 비가요성 기판 사이에 발생하는 기포에 의해 가요성 기판 상부에 불량 패턴이 형성될 수 있다.

기포에 의한 불량패턴 형성을 12a 내지 도 12f를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

기판 부착 공정(S1)은 도 12a에 도시된 바와 같이 점착층(101), 제1 지지막(111a) 및 제2 지지막(111b)을 포함하는 점착제를 이용하여 이루어진다.

제1 및 제2 보호막(111a, 111b)은 점착층(101)이 외부에 노출되어 오염되는 것을 방지하기 위한 것이다.

점착층(101)에는 전극형성이 정밀하게 진행되도록 지지역할을 해 줄 비가요성 기판과 표시장치에 유연성을 제공해 줄 가요성 기판이 부착된다.

비가요성 기판으로는 지지력을 부여할 수 있는 유리 기판을 사용하고, 가요성 기판으로는 내열성이 강하면서 유연한 플라스틱 기판을 사용한다.

가요성 기판 및 비가요성 기판의 부착 과정을 단계적으로 설명하면, 먼저 도 12b에 도시된 바와 같이 점착제의 제1 보호막(111a)을 떼어내고, 점착층(101)의 제1 면을 노출시킨다.

도 12c를 참조하면, 점착층(101)의 노출된 제1 면은 롤(roll)(105)을 통해 밀착시킴으로써 비가요성 기판(147)에 부착된다.

상기의 롤(105)을 통해 밀착되는 과정 중에 도 12d와 같이 비가요성 기판(147)과 점착층(101) 사이에 점착이 제대로 이루어지지 않아 미세 기포가 발생할 수 있다. 이러한 기포는 비가요성 기판(147)상에 부착된 점착제 표면에 요철을 발생시킬수 있다.

그 후 도 12e와 같이, 비가요성 기판(147) 상에 부착된 점착제의 제2 보호막(111b)을 떼어내고, 점착층(101)의 제2 면을 노출시킨후, 노출된 점착층(101)의 제2 면에 가요성 기판(145)이 부착되도록 롤(105)을 통해 가요성 기판(145) 및 점착층(101)의 제2 면을 밀착시킨다. 이 공정에서 가요성 기판(145) 및 점착층(101)의 제2 면 사이에서도 도 12f와 같이 점착이 제대로 이루어지지 않아 기포가 발생할 수 있다.

상기의 기포들은 제1 및 제2 보호막(111a, 111b)에 의해 보호되는 점착층(101)의 친수성 정도에 비해 외부에 노출된 가요성 기판(145) 및 비가요성 기판(147)의 친수성 정도가 약하므로 각 점착면의 점착 강도가 떨어져서 발생하는 현상이다. 상기의 점착 강도는 친수성 정도가 비슷해야 커질 수 있다.

상술한 도 12c 내지 도 12e의 과정에서 발생한 기포들은 어레이 공정이 진행될 가요성 기판(145)의 표면에 요철부(A)를 발생시키므로 문제가 된다.

이러한 요철부(A)는 기판 부착 공정(S1) 후 진행되는 박막 트랜지스터 어레이 공정 및 칼라 필터 어레이 공정의 안정성을 저하시킨다. 즉 요철부(A)는 박막트랜지스터 어레이 공정 및 칼라 필터 어레이 공정 중에 형성되는 배선들의 정상적인 형성을 방해하여 불량패턴 형성시키므로 가요성 표시장치의 제조공정의 안정성을 저하시키는 것이다. 여기서 박막 트랜지스터 어레이 공정 및 칼라 필터 어레이 공정은 도 3a 내지 도 4d에서 상술하였으므로 생략한다.

도 13 내지 도 14e는 기포의 발생을 예방하기 위한 공정을 포함하는 본 발명의 제5 실시예에 따른 가요성 액정표시장치의 제조공정을 설명하기 위한 도면이다.

도 13을 참조하면 본 발명의 제5 실시예에서는 가요성 표시장치의 제조에 이용되는 비가요성 기판(247) 및 가요성 기판(245)의 표면에 화학 처리를 한다.

비가요성 기판(247) 및 가요성 기판(245)의 화학 처리면은 기판 부착 공정(S1)에서 점착층에 부착되는 면이다.

비가요성 기판(247) 및 가요성 기판(245) 표면의 화학 처리는 아세톤, PGMEA(propylene glycol monomethyl ether acetate), IPA(isopropyl alcohol)과 같이 친수성이 강함과 아울러 휘발성이 강한 용매를 이용하여 비가요성 기판(247) 및 가요성 기판(245)의 표면을 세척(cleaning)함으로써 이루어진다.

상기와 같이 친수성이 강한 용매를 이용하여 비가요성 기판(247) 및 가요성 기판(245)의 표면을 처리하면 비가요성 기판(247) 및 가요성 기판(245) 표면 처리면은 친수성이 높아진다.

도 14a 내지 도 14e는 본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 부착공정을 단계적으로 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 제5 실시예에 따른 기판 부착 공정(S1)은 도 13a에 도시된 바와 같이 점착층(201), 제1 지지막(211a) 및 제2 지지막(211b)을 포함하는 점착제를 이용하여 이루어진다.

제1 및 제2 보호막(211a, 211b)은 점착층(201)이 외부에 노출되어 오염되는 것을 방지하기 위한 것이다.

점착층(201)에는 전극형성이 정밀하게 진행되도록 지지역할을 해 줄 비가요성 기판과 표시장치에 유연성을 제공해 줄 가요성 기판이 부착된다.

비가요성 기판으로는 지지력을 부여할 수 있는 유리 기판을 사용하고, 가요성 기판으로는 내열성이 강하면서 유연한 플라스틱 기판을 사용한다.

또한 본 발명의 제5 실시예에서 사용되는 비가요성 기판 및 가요성 기판은 도 13에서 상술한 바와 같이 표면처리된 것이다.

가요성 기판 및 비가요성 기판의 부착 과정을 단계적으로 설명하면, 먼저 도 14a에 도시된 바와 같이 제1 보호막(211a)을 떼어내고, 점착층(201)의 제1 면을 노출시킨다.

도 14b를 참조하면, 점착층(201)의 노출된 제1 면은 비가요성 기판(247)에 부착되도록 롤(205)을 통해 비가요성 기판(247)에 밀착시킨다.

도 14c를 참조하면, 비가요성 기판(247) 상에 부착된 점착제의 제2 보호막(211b)을 떼어내고, 점착층(201)의 제2 면을 노출시킨다. 노출된 점착층(211b)의 제2 면에는 가요성 기판(245)이 부착되도록 롤(205)을 통해 가요성 기판(245) 및 점착층(201)의 제2 면을 밀착시킨다.

도 14d를 참조하면, 비가요성 기판(247) 상에 부착된 점착제의 제2 보호막(211b)을 떼어내고, 점착층(201)의 제2 면을 노출시킨다. 노출된 점착층(201)의 제2 면에 가요성 기판(245)이 부착되도록 롤(105)을 통해 가요성 기판(245) 및 점착층(201)의 제2 면을 밀착시킴으로써 도 13e와 같이 기판 부착 공정(S1)을 완료한다.

상술한 도 14b 내지 도 14e의 과정에서 표면 처리에 의해 친수성이 향상된 가요성 기판(245) 및 비가요성 기판(247)을 점착층(201)에 점착시킴으로써 점착이 제대로 이루어지지 않아 발생하는 기포를 현저히 감소시킬 수 있다. 기포 발생이 줄어드는 이유는 표면 처리에 의해 친수성이 향상된 가요성 및 비가요성 기판(245, 247)의 점착면과 점착층(201) 점착면의 친수성 정도가 비슷해짐으로써 점착 강도가 높아지기 때문이다.

현저히 감소되는 기포는 기판 부착 공정(S1) 후 진행되는 박막트랜지스터 어레이 공정 및 칼라 필터 어레이 공정의 안정성을 향상시킨다. 즉 기포에 의해 박막트랜지스터 어레이 공정 및 칼라 필터 어레이 공정 중에 형성되는 배선 불량이 감소되어 가요성 표시장치의 제조공정의 안정성을 향상시키는 것이다. 여기서 박막트랜지스터 어레이 공정 및 칼라 필터 어레이 공정은 도 3a 내지 도 4d에서 상술하였으므로 생략한다.

또한 도 13에서 상술한 바와 같이 휘발성이 좋은 용매를 이용하여 가요성 기판(245) 및 비가요성 기판(247)을 표면 처리하는 것은 점착층(201)과 가요성 기판(245) 및 비가요성 기판(247)이 점착되는 시간이 길어지지 않도록 하기 위해서이다.

이와 같이, 상기 본 발명의 실시예들에 따른 가요성 표시장치의 제조방법은 IPS 모드의 액정표시패널 및 TN 모드의 액정표시패널 뿐만아니라, ECB(Electrical Controlled Birefringence), VA(Vertical Alignment) 모드의 액정표시패널에도 용이하게 적용될 수 있다. 더 나아가, 자발광 소자인 유기전계발광표시장치의 제조방법에서도 이용될 수 있다.

도 15를 참조하여 본 발명의 실시예들을 적용하여 제조된 유기전계발광표시 장치의 단면 구조를 개략적으로 살펴보자.

가요성 유기전계발광표시장치의 개략적 구조는 가요성 기판(82)상부에 애노드전극(84) 및 캐소드전극(86)과, 애노드전극(84)과 캐소드전극(86)의 교차부마다 형성된 유기발광층(80)을 구비한다. 이러한 구조를 가지는 유기전계발광표시장치의 애노드전극(84)과 캐소드전극(86)에 구동신호가 인가되면 전자와 정공이 방출되고, 애노드전극(84) 및 캐소드전극(86)에서 방출된 전자와 정곡은 유기발광층(80)내에서 재결합하면서 가시광을 발생하게 된다. 이때 발생된 가시광은 애노드전극(84)을 통하여 외부로 나오게 되어 소정의 화상 또는 영상을 표시하게 된다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 가요성 표시장치의 제조방법은 기판 부착공정에서 사용하는 점착층의 제2 점착물 테두리 및 제2 점착물 상부의 테두리에 제3 점착물을 구비하거나 부착공정 중에 제2 점착물 상부 테두리에 제3 점착물을 프린팅하는 단계를 포함하고 있다. 제3 점착물의 점착력은 제2 점착물의 점착력보다 강함에 따라 가요성 표시장치 제조 공정 진행중 제2 점착물의 약한 점착력으로 인해 발생하는 박리 위험성이 감소하게 된다. 또한 제3 점착물이 제2 점착물로 부착된 가요성 기판의 취약한 측면을 보호해 줌으로써 각 공정시 발생하는 증착막의 스트레스로 인해 형성되는 가요성 기판의 축소를 미연에 방지할 수 있게 된다.

이로 인하여 가요성 표시장치 제조공정의 안정성 및 생산성의 향상을 기대할 수 있다.

또한 본 발명은 가요성 기판이 고정되는 제1 홈 및 점착제가 도포되는 제2 홈을 구비하는 지그(jig) 기판을 이용함으로써 가요성 표시장치 제조 공정이 더욱 안정적으로 진행될 수 있게 된다. 제2 홈은 제2 홈에 도포되는 점착제와 동일두께로 형성됨으로써 가요성 기판을 부착시키더라도 가요성 기판과 지그 기판 사이에 단차가 발생하지 않도록 해준다. 즉, 지그 기판에 도포되는 점착제의 두께로 인해 발생하는 단차를 제2 홈이 방지해주는 것이다. 가요성 기판과 지그 기판 사이에 단차가 발생하지 않음으로써 가요성 기판 상에서 상/하부 어레이 기판 공정이 안정적으로 이루어질 수 있게 된다. 또한 지그 기판의 제1 홈이 가요성 기판과 동일한 크기로 제작됨으로써 가요성 기판이 제조 공정 도중 유동할 수 있는 확률을 감소시켜준다. 이러한 지그 기판은 제작이 용이하므로 가요성 기판의 생산성 향상 및 공정 안정성이 확보될 수 있게 된다.

본 발명은 또한 친수성을 띄는 용매를 통해 표면 처리된 가요성 기판 및 비가요성 기판을 점착층에 부착시킴으로써 점착층과 가요성 기판의 부착면 또는 점착층과 비가요성 기판의 부착면의 친수성을 향상시켜 점착면의 점착 특성을 개선한다. 점착 특성이 개선됨에 따라 점착면에 발생하는 기포의 수가 현저히 감소함으로써 기포로 기인된 불량패턴 발생이 감소하여 가요성 표시장치의 제조 공정이 안정화된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (19)

1. 지지막의 제1 면에 형성되는 제1 점착물, 상기 지지막의 제2 면에 형성되고 상기 제1 점착물보다 점성이 약한 제2 점착물, 상기 제2 점착물보다 점성이 강하고 상기 지지막의 제2 면 상에서 상기 제2 점착물의 가장자리를 감싸는 제3 점착물을 포함하는 점착층과, 상기 제1 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제1 면 위에 부착된 제1 보호막과, 상기 제2 점착물과 상기 제3 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제2 면 위에 부착된 제2 보호막을 포함하는 점착제를 마련하는 단계와;

   상기 점착층에서 상기 제1 보호막을 떼어내는 단계와;

   상기 제1 점착물 상에 비가요성 기판을 부착하는 단계와;

   상기 점착층에서 상기 제2 보호막을 떼어내는 단계와;

   상기 제2 및 제3 점착물 상에 가요성 기판을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
2. 제1 항에 있어서,

   상기 제1 및 제3 점착물은 동일한 점착물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
3. 제1 항에 있어서,

   상기 제3 점착물의 너비는 2mm 내지 8mm 사이인 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
4. 지지막의 제1 면에 형성되는 제1 점착물, 상기 지지막의 제2 면에 형성되고 상기 제1 점착물보다 점성이 약한 제2 점착물, 상기 제2 점착물보다 점성이 강하고 상기 제2 점착물 상에 형성되는 제3 점착물을 포함하는 점착층과, 상기 제1 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제1 면 위에 부착된 제1 보호막과, 상기 제2 점착물과 상기 제3 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제2 면 위에 부착된 제2 보호막을 포함한 점착제를 마련하는 단계와;

   상기 점착층에서 상기 제1 보호막을 떼어내는 단계와;

   상기 제1 점착물 상에 비가요성 기판을 부착하는 단계와;

   상기 점착층에서 상기 제2 보호막을 떼어내는 단계와;

   상기 제2 및 제3 점착물 상에 가요성 기판을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
5. 제4 항에 있어서,

   상기 제1 및 제3 점착물은 동일한 점착물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
6. 제4 항에 있어서,

   상기 제3 점착물은 상기 제2 점착물의 가장자리 상에서 띠 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 제3 점착물의 너비는 2mm 내지 8mm 사이인 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
8. 지지막의 제1 면에 형성되는 제1 점착물, 상기 지지막의 제2 면에 형성되고 상기 제1 점착물보다 점성이 약한 제2 점착물을 포함하는 점착층과, 상기 제1 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제1 면 위에 부착된 제1 보호막과, 상기 제2 점착물을 사이에 두고 상기 지지막의 제2 면 위에 부착된 제2 보호막을 포함한 점착제를 마련하는 단계와;

   상기 점착층에서 제1 보호막을 떼어내는 단계와;

   상기 제1 점착물 상에 비가요성 기판을 부착하는 단계와;

   상기 점착층에서 상기 제2 보호막을 떼어내는 단계와;

   상기 제2 점착물 상에 상기 제2 점착물보다 점성이 강한 제3 점착물을 형성하는 단계와;

   상기 제2 및 제3 점착물 상에 가요성 기판을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 제1 및 제3 점착물은 동일한 점착물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
10. 제 8 항에 있어서,

    상기 제3 점착물은 상기 제2 점착물의 가장자리 상에서 띠 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
11. 제10 항에 있어서,

    상기 제3 점착물의 너비는 2mm 내지 8mm 사이인 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
12. 제1 홈 및 상기 제1 홈의 테두리 하부에 형성되는 제2 홈을 포함하는 제1 및 제2 지그 기판을 형성하는 단계와;

    상기 제1 및 제2 지그 기판 각각의 상기 제2 홈에 점착제를 도포하는 단계와;

    상기 제1 및 제2 지그 기판 각각의 상기 점착제 및 상기 제1 홈에 제1 및 제2 가요성 기판을 각각 고정시키는 단계와;

    상기 제1 가요성 기판 상에서 상부 어레이 기판을 제조하는 단계 및 상기 제2 가요성 기판 상에서 하부 어레이 기판을 제조하는 단계와;

    상기 상부 어레이 기판 및 상기 하부 어레이 기판을 합착하고 액정을 주입하 는 단계와;

    상기 제1 및 제2 가요성 기판을 상기 제1 및 제2 지그 기판에서 박리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
13. 제12 항에 있어서,

    상기 제2 홈의 너비는 5mm 내지 100mm로 형성하고,

    상기 제2 홈의 두께는 상기 점착제와 동일한 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
14. 제12 항에 있어서,

    상기 제1 홈의 너비 및 두께는 상기 가요성 기판의 너비 및 두께와 동일하게 형성하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
15. 제12 항에 있어서,

    상기 제2 홈에 도포되는 점착제는 폴리이미드 테잎을 포함하고,

    상기 제1 및 제2 가요성 기판을 상기 제1 및 제2 지그 기판에서 박리시키는 단계는, 레이저를 이용하여 상기 폴리 이미드 테잎이 점착된 상기 제1 및 제2 가요성 기판의 테두리를 컷팅하여 진행하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
16. 제12 항에 있어서,

    상기 제2 홈에 도포되는 점착제는 자외선에 반응하여 점착력을 잃는 특성의 점착제를 포함하고,

    상기 제1 및 제2 가요성 기판을 상기 제1 및 제2 지그 기판에서 박리시키는 단계는 상기 점착제에 자외선을 조사하여 진행하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
17. 제12 항에 있어서,

    상기 제2 홈에 도포되는 점착제는 온도에 반응하여 점착력을 잃는 특성의 점착제를 포함하고,

    상기 제1 및 제2 가요성 기판을 상기 제1 및 제2 지그 기판에서 박리시키는 단계는, 상기 점착제에 온도를 가하여 진행하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
18. 표면이 친수 처리된 가요성 기판 및 비가요성 기판을 마련하는 단계와;

    상기 비가요성 기판의 친수 처리면에 점착층의 제1 면을 부착하는 단계와;

    상기 점착층의 제2 면에 상기 가요성 기판의 친수 처리면을 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.
19. 제 18 항에 있어서,

    상기 친수 처리는

    아세톤, PGMEA, IPA 중 어느 하나를 포함한 용매를 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 가요성 표시장치의 제조방법.

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