JP2947963B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JP2947963B2 JP2947963B2 JP8568791A JP8568791A JP2947963B2 JP 2947963 B2 JP2947963 B2 JP 2947963B2 JP 8568791 A JP8568791 A JP 8568791A JP 8568791 A JP8568791 A JP 8568791A JP 2947963 B2 JP2947963 B2 JP 2947963B2
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- Japan
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- circuit
- flat plate
- forming
- wiring board
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路が基板面に埋没さ
れていて、基板面と同一表面または凹んだ面となった配
線板を製造する方法に関するものである。
れていて、基板面と同一表面または凹んだ面となった配
線板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路が基板面と同一表面に形成される、
いわゆる水平回路を有する配線板を製造する方法として
次に述べる方法が以前より提案されている。第一の方法
は、金属板上において、回路形成不要部分にメッキレジ
ストを被覆し、金属板露出部に金属メッキを施したあ
と、プリプレグを積層し加熱加圧硬化させ、得られた積
層物から下地金属のみを剥離する方法である。第二の方
法は、基体シート上に導電性ペーストや絶縁性ペースト
にて構成された回路パターン層が設けられた転写材を用
い、絶縁基板成形時に同時転写し、その後転写材をはく
りする方法がある。
いわゆる水平回路を有する配線板を製造する方法として
次に述べる方法が以前より提案されている。第一の方法
は、金属板上において、回路形成不要部分にメッキレジ
ストを被覆し、金属板露出部に金属メッキを施したあ
と、プリプレグを積層し加熱加圧硬化させ、得られた積
層物から下地金属のみを剥離する方法である。第二の方
法は、基体シート上に導電性ペーストや絶縁性ペースト
にて構成された回路パターン層が設けられた転写材を用
い、絶縁基板成形時に同時転写し、その後転写材をはく
りする方法がある。
【０００３】しかし、第一の方法は、金属板をはくりす
る際、接着性の問題より、被覆したメッキレジストやメ
ッキが金属板に残り、回路が完全に転写されない場合が
ある。また、第二の方法は、回路の膜厚の制御が難し
く、また回路形状がなだらかになり（回路断面が半長円
形状となる）、膜厚分布が均一でなく電気回路としては
不利な点がある。
る際、接着性の問題より、被覆したメッキレジストやメ
ッキが金属板に残り、回路が完全に転写されない場合が
ある。また、第二の方法は、回路の膜厚の制御が難し
く、また回路形状がなだらかになり（回路断面が半長円
形状となる）、膜厚分布が均一でなく電気回路としては
不利な点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、膜厚の均一な回路を基板面と同一平面もしくは
凹んだ状態で形成した印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。
ころは、膜厚の均一な回路を基板面と同一平面もしくは
凹んだ状態で形成した印刷配線板の製造方法を提供する
ことにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面に他の層
よりエッチング速度の速い金属層を有する平板に所望の
厚さの回路用凸部を、金属層をエッチングすることによ
り形成する工程（Ａ）、この平板を金型内に装着し、金
型内に溶融樹脂を圧入して被転写体を成形する工程
（Ｂ）、平板から成形体を剥離することにより平板の回
路用凸部を転写し、回路部分が凹んだ被転写体を作る工
程（Ｃ）、及びその凹部に導電ペーストの埋め込み等に
より導電回路を形成する工程（Ｄ）からなることを特徴
とする印刷配線板の製造方法である。
よりエッチング速度の速い金属層を有する平板に所望の
厚さの回路用凸部を、金属層をエッチングすることによ
り形成する工程（Ａ）、この平板を金型内に装着し、金
型内に溶融樹脂を圧入して被転写体を成形する工程
（Ｂ）、平板から成形体を剥離することにより平板の回
路用凸部を転写し、回路部分が凹んだ被転写体を作る工
程（Ｃ）、及びその凹部に導電ペーストの埋め込み等に
より導電回路を形成する工程（Ｄ）からなることを特徴
とする印刷配線板の製造方法である。
【０００６】上記の平板として単一構成の金属板（たと
えば銅板）を用いることができるが、回路形成の時、均
一な深さでかつエッジの立つ均一な厚さの回路を形成す
るためには、絶縁板・金属層のように片側がエッチング
されない複合板、グラッド材のように異種金属で構成さ
れ、かつ表面金属層が他の層よりエッチング速度の速い
ものが特に好ましい。このようなものとしては銅張エポ
キシ積層板や銅−インバ−銅（三層）などをあげること
ができる。平板の厚さは、エッチング速度の速い金属層
を所望の厚さ、例えば３０〜５０μｍにすれば全体の厚
さは特に限定されない。
えば銅板）を用いることができるが、回路形成の時、均
一な深さでかつエッジの立つ均一な厚さの回路を形成す
るためには、絶縁板・金属層のように片側がエッチング
されない複合板、グラッド材のように異種金属で構成さ
れ、かつ表面金属層が他の層よりエッチング速度の速い
ものが特に好ましい。このようなものとしては銅張エポ
キシ積層板や銅−インバ−銅（三層）などをあげること
ができる。平板の厚さは、エッチング速度の速い金属層
を所望の厚さ、例えば３０〜５０μｍにすれば全体の厚
さは特に限定されない。
【０００７】被転写体の成形方法としては、射出成形が
効率が良く望ましいが、コンプレッション成形、トラン
スファー成形でもよい。溶融樹脂には、熱可塑性樹脂及
び熱硬化性樹脂が適用でき、熱可塑性樹脂の場合は、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
アセタール、ポリアミド、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリ
スルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンオキサイドなどが挙げ
られ、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン
樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが挙げられる。
効率が良く望ましいが、コンプレッション成形、トラン
スファー成形でもよい。溶融樹脂には、熱可塑性樹脂及
び熱硬化性樹脂が適用でき、熱可塑性樹脂の場合は、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
アセタール、ポリアミド、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリ
スルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンオキサイドなどが挙げ
られ、熱硬化性樹脂は、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン
樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが挙げられる。
【０００８】転写した凹部に導電回路を形成する方法と
しては、導電ペーストの埋込み、メッキ触媒の埋込み後
のメッキによる形成等があるが、導電ペーストの埋込み
が工程が短かく簡単にできるので好ましい。
しては、導電ペーストの埋込み、メッキ触媒の埋込み後
のメッキによる形成等があるが、導電ペーストの埋込み
が工程が短かく簡単にできるので好ましい。
【０００９】導電ペーストは、導電粉として銀、銅、ア
ルミニウム、ニッケル、金、カーボン、グラファイト等
を、ペーストのバインダーとして耐熱性を有するポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリルサル
ホン、ポリアリレート等の熱可塑樹脂、またはエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂等の熱硬化樹脂を使用し、その他に界面活性剤、酸化
防止剤等を必要により使用して得ることができる。
ルミニウム、ニッケル、金、カーボン、グラファイト等
を、ペーストのバインダーとして耐熱性を有するポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリルサル
ホン、ポリアリレート等の熱可塑樹脂、またはエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂等の熱硬化樹脂を使用し、その他に界面活性剤、酸化
防止剤等を必要により使用して得ることができる。
【００１０】
【実施例】図１に回路形成用平板の成形方法を示す。図
１（イ）〜（ハ）により工程を説明する。厚さ０．７６
ｍｍで厚さの比が５／９０／５の銅（１）−インバ
（２）−銅（１）の平板を用意し（図１（イ））、所望
の回路と同じドライフィルムタイプのエッチングレジス
ト（３）でパターンを作成し（図１（ロ））、エッチン
グを行い、回路用凸部（１′）を形成した（図３
（ハ））。エッチング液は塩化第二鉄、塩化第二銅どち
らのタイプでもよいが、塩化第二銅タイプの方が銅層と
インバン層のエッチングスピードがかなり違うため、銅
層のみでエッチングを停止することが容易にできる。
１（イ）〜（ハ）により工程を説明する。厚さ０．７６
ｍｍで厚さの比が５／９０／５の銅（１）−インバ
（２）−銅（１）の平板を用意し（図１（イ））、所望
の回路と同じドライフィルムタイプのエッチングレジス
ト（３）でパターンを作成し（図１（ロ））、エッチン
グを行い、回路用凸部（１′）を形成した（図３
（ハ））。エッチング液は塩化第二鉄、塩化第二銅どち
らのタイプでもよいが、塩化第二銅タイプの方が銅層と
インバン層のエッチングスピードがかなり違うため、銅
層のみでエッチングを停止することが容易にできる。
【００１１】次に、図２のようにこの金属板を凹凸面を
内側にして金型（４）、（５）内にセットし、ガラス繊
維強化ポリエーテルイミドを射出圧６００ｋｇｆ／ｃｍ
２、樹脂温度３５０℃、金型温度１２０℃で射出成形し
た。
内側にして金型（４）、（５）内にセットし、ガラス繊
維強化ポリエーテルイミドを射出圧６００ｋｇｆ／ｃｍ
２、樹脂温度３５０℃、金型温度１２０℃で射出成形し
た。
【００１２】図３のように、 金属板から成形体（６）
を剥離し（図３（イ））、銅粉とエポキシ樹脂を主成分
とする導電ペースト（７）をスキージ法により埋め込み
硬化させた後、不要部分に付着したペーストを研磨して
取除いた（図３（ロ））。このようにして得られた印刷
配線板は回路部分が水平であり、製造上特に問題はなか
った。
を剥離し（図３（イ））、銅粉とエポキシ樹脂を主成分
とする導電ペースト（７）をスキージ法により埋め込み
硬化させた後、不要部分に付着したペーストを研磨して
取除いた（図３（ロ））。このようにして得られた印刷
配線板は回路部分が水平であり、製造上特に問題はなか
った。
【００１３】その後現行の印刷配線板と同様にソルダー
レジストを、次いで文字インク層を印刷硬化し、ドリル
および／又はパンチングにより穴明け加工をしたところ
問題なく実施できた。
レジストを、次いで文字インク層を印刷硬化し、ドリル
および／又はパンチングにより穴明け加工をしたところ
問題なく実施できた。
【００１４】
【発明の効果】本発明による平板使用の凹回路形成方法
に従うと、均一な膜厚の水平回路が形成でき、半田ブリ
ッジについて現行のサブトラクト法よりかなり有利にな
る。また、回路を変更する場合は平板を変えることのみ
で容易である。
に従うと、均一な膜厚の水平回路が形成でき、半田ブリ
ッジについて現行のサブトラクト法よりかなり有利にな
る。また、回路を変更する場合は平板を変えることのみ
で容易である。
【図１】銅−インバ−銅金属板に回路用凸部を形成する
工程における金属板の断面図。
工程における金属板の断面図。
【図２】被転写体（成形体）を成形するための金型の概
略断面図。
略断面図。
【図３】導電ペーストが埋込まれた印刷回路板の断面
図。
図。
１ 銅 ２ インバ ３ エッチングレジスト ４、５ 金型 ６ 成形体 ７ 導電ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−6468（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−374（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−84813（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−85289（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−35693（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−70473（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/10 H05K 3/00 B29C 41/38
Claims (1)
- 【請求項１】 表面に他の層よりエッチング速度の速い
金属層を有する平板に所望の厚さの回路用凸部を、金属
層をエッチングすることにより形成する工程（Ａ）、こ
の平板を金型内に装着し、金型内に溶融樹脂を圧入して
被転写体を成形する工程（Ｂ）、平板から成形体を剥離
することにより平板の回路用凸部を転写し、回路部分が
凹んだ被転写体を作る工程（Ｃ）、及びその凹部に導電
ペーストの埋め込み等により導電回路を形成する工程
（Ｄ）からなることを特徴とする印刷配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8568791A JP2947963B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8568791A JP2947963B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541574A JPH0541574A (ja) | 1993-02-19 |
| JP2947963B2 true JP2947963B2 (ja) | 1999-09-13 |
Family
ID=13865763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8568791A Expired - Lifetime JP2947963B2 (ja) | 1991-01-25 | 1991-01-25 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2947963B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003078219A (ja) * | 2001-09-04 | 2003-03-14 | Katsurayama Technol:Kk | 凹みプリント配線板およびその製造方法 |
| JP4644882B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2011-03-09 | 富士フイルム株式会社 | 配線基板製造方法、配線基板、吐出ヘッド及び画像形成装置 |
| JP5739083B2 (ja) * | 2008-05-08 | 2015-06-24 | 帝人株式会社 | 樹脂成形体及びその成形方法 |
| KR101331705B1 (ko) * | 2011-06-17 | 2013-11-20 | 삼성전기주식회사 | 인쇄 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 기판 제조방법 |
-
1991
- 1991-01-25 JP JP8568791A patent/JP2947963B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0541574A (ja) | 1993-02-19 |
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