JP4644882B2 - 配線基板製造方法、配線基板、吐出ヘッド及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、配線基板製造方法及び吐出ヘッド並びに画像形成装置に係り、特にノズルから液体を吐出させる吐出ヘッドにおける電気配線技術に関する。

インクジェット記録装置において、記録速度の高速化、記録画像の高画質化を実現するために、液体を吐出させるノズルを多数化し、更にこれらのノズルを高密度に配置することが必須になり、多数のノズルをマトリクス状に配置した吐出ヘッドが提案されている。ノズルを高密度に配置すると、各ノズルに対応して設けられている吐出力発生素子も高密度に配置され、各吐出力発生素子へ与える駆動信号を伝送する配線導体も高密度に配置されることになる。配線導体の配線密度を高くすると配線導体の幅や面積が小さくなり、配線導体が形成される基板とこの配線導体との密着力（接合力）が低下して接合信頼性が低下してしまうという問題が生じ、配線導体から成る配線パターンを基板上に形成する際に、基板と配線導体との間に所定の密着力を確保するために様々な方法が提案されている。

特許文献１に記載された発明では、配線パターンと凹凸が逆のパターンを備えたスタンパを用いて基板表面に配線パターンを転写して、溝幅が３０μｍ以下の溝を含む配線パターンが形成される。

また、特許文献２に記載された発明では、金属材料に微細金型加工を施して、所定のパターンを有する金型を製造し、この金型を転写して非導電性の溝状パターンを有する基板を製造し、基板に設けられた溝状パターンに導電材を注入し、基板に配線を形成するように構成されている。
特開２００１−３２０１５０号公報 特開２００４−３５６２５５号公報

一般に、基板に設けられた溝状のパターンに配線導体を形成する方法として、形成工程が簡単な導電性ペーストを溝状のパターンに充填する方法がよく用いられる。導電性ペーストを溝状のパターンに充填して配線導体を形成すると、メッキ法などによって配線導体を形成する場合に比べて、該配線導体のインピーダンス（比抵抗）が１０倍以上になってしまい、このような大きな配線インピーダンスを持った配線導体（配線パターン）は伝送する信号の電気的特性（耐ノイズ性能、周波数特性など）を劣化させてしまうといった問題がある。

ここで、配線材料の種類と比抵抗（単位：Ω・ｃｍ）との関係の一例を挙げると、配線材料に純銅を用いるとその比抵抗は１．６８μΩ・ｃｍとなる。また、配線材料に低有機物の酸性浴からの電析銅、通常の酸性浴からの電析銅を用いると、その比抵抗はそれぞれ１．７２μΩ・ｃｍ、１．７８μΩ・ｃｍとなり、配線材料に無電解銅メッキ皮膜を用いるとその比抵抗は２〜３μΩ・ｃｍとなる。一方、配線材料に導電性ペースト（導電性銅ペースト）を用いるとその比抵抗は３０〜４０μΩ・ｃｍとなる。

特許文献１に記載の発明では、隣接配線間（基板に設けられた凸部）の導電膜を除去するための工程が必要になる。この導電膜除去の方法に研磨を用いると、基板の端部にだれが生じてしまい、また、特に大きな面積を持つ基板を均一に研磨することが困難である。特に複雑な形状を持った構造物に配線導体（配線パターン）を形成する場合には、不要な導電膜を均一に研磨して除去することが困難である。また、研磨の際に発生する研磨スラッジを処分する必要がある。

特許文献２に記載の発明では、溝状パターンに導電材を注入する際にインクジェットヘッドなどを用いると、インクジェットヘッドから吐出させるために導電材を含有させるための溶媒が必要になる。その結果として溝状パターンに1回で注入される導電材の量が減少してしまい、所定の配線インピーダンスを実現するためには、溝状パターンへの導電材の注入を複数回にわたって繰り返す必要がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、低インピーダンスの高密度配線パターンを生産性よく形成する配線基板製造方法及び吐出ヘッド並びに画像形成装置を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために、本発明に係る配線基板製造方法は、所定の配線パターンに対応する凹部を基板に形成する凹部形成工程と、前記凹部に希釈溶媒を用いて希釈した導電性ペーストを充填する充填工程と、前記充填工程において前記希釈した導電性ペーストが充填された前記凹部に乾燥硬化処理を施して前記希釈した導電性ペーストの溶媒成分を除去して体積を減少させ、前記凹部の凹形状を維持しつつ該凹部の内周面に膜状の導電性ペーストを付着させる硬化工程と、前記凹部の凹形状を維持しつつ内周面に付着した前記膜状の導電性ペーストを触媒或いは給電層として前記凹部の内部にメッキ処理を施して、前記凹部の内部に配線パターンとなる配線導体を形成するメッキ工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、所定の配線パターンに対応して基板に形成された凹部に希釈溶媒を用いた導電性ペーストを充填し、該導電性ペーストを乾燥硬化により収縮させた後に該導電性ペーストを触媒或いは給電層としてメッキ処理が施され、配線パターンとなる配線導体が導電性ペースト上に形成されるので、導電性ペーストのみを用いて基板に配線パターンを形成する場合に比べて、該配線パターンの低インピーダンス化が実現される。

また、基板には配線パターンに対応して形成された凹部に導電性ペーストを充填するように構成されるので、導電性ペーストを充填する際にマスクが不要になり、また、希釈溶媒を用いた導電性ペーストを用いることで、導電性ペーストを乾燥硬化により収縮させると凹部内に配線導体が形成されるスペースを確保できる。

即ち、高密度にパターンニングされた微細配線を配線基板に形成する製造工程を簡略化でき、配線基板に好ましい配線パターンが形成される。

凹部内の希釈溶媒を用いた導電性ペーストを乾燥硬化によって収縮させる硬化工程には、加熱によって該導電性ペーストを乾燥させる態様がある。また、メッキ工程には、硬化させた導電性ペーストを触媒とする無電解メッキを適用してもよいし、硬化させた導電性ペーストを給電層（シード層）とする電解メッキを適用してもよい。硬化させた導電性ペーストを給電層として電解メッキ処理を実施する電解メッキ工程には、給電部を形成する給電部形成工程や、配線導体形成後に給電部を除去する給電部除去工程が含まれる。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の配線基板製造方法の一態様に係り、前記凹部形成工程は、形成型を用いて配線基板を樹脂成型する際に前記基板に前記凹部を一体成型することを特徴とする。

請求項２記載の発明によれば、形成型を用いた樹脂の一体成型によって基板と凹部を同時に形成することができるので、基板形成と同一工程で凹部が形成され、製造工程の簡素化や製造の容易化が見込まれる。また、形成型を用いるので、複雑な形状を有する異形基板にも凹部を形成することができるとともに、基板形成及び凹部形成において高い寸法精度を確保することができる。

請求項３に記載の発明は、請求項１又２記載の配線基板製造方法に係り、前記凹部の少なくとも乾燥硬化により収縮させた前記膜状の導電性ペーストと接触する部分に微細な凹凸形状を形成する凹凸形成工程を含むことを特徴とする。請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板製造方法に係り、前記メッキ工程は、前記硬化工程による乾燥硬化後の膜状の導電性ペーストを給電層として電解メッキ法により２μ（Ω・ｃｍ）以下の比抵抗を有する配線導体を形成することを特徴とする。請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板製造方法に係り、前記メッキ工程は、前記硬化工程による乾燥硬化後の膜状の導電性ペーストを給電層として無電解メッキ法により２μ（Ω・ｃｍ）以上３μ（Ω・ｃｍ）以下の比抵抗を有する配線導体を形成することを特徴とする。請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の配線基板製造方法に係り、前記充填工程は、金属製フィラーを含有している導電性ペーストを、希釈溶媒を用いて希釈して凹部へ充填することを特徴とする。また、前記目的を達成するために、本発明に係る配線基板は、所定の形状にパターンニングされた凹部と、希釈溶媒を用いて希釈した状態で前記凹部に充填され、乾燥硬化処理により溶媒成分を除去して体積を減少させて前記凹部の凹形状を維持しつつ、該凹部の内周面に付着させた膜状の導電性ペーストと、前記凹部の内周面に付着させた前記膜状の導電性ペーストを触媒或いは給電層として前記凹部の内部に形成された配線導体を有する配線パターンと、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、高密度にパターンニングされた微細配線に好適な低インピーダンスの配線パターンを基板に形成することができる。

基板の基材（絶縁部）には、ガラスエポキシやポリイミドなどの樹脂材料が好適に用いられる。なお、基板には、基材の片面或いは両面に配線パターンが形成された片面基板、両面基板や、配線パターン（導体層）と基材（絶縁層）とを交互に積層させた多層基板があり、本発明は何れの基板にも適用可能である。更に、セラミックや金属など、基材に比べて熱伝導率が高い放熱部材（放熱層）を備えてもよい。

請求項８記載の発明は、請求項７記載の配線基板の一態様に係り、前記凹部は、少なくとも乾燥硬化により収縮させた前記膜状の導電性ペーストと接触する部分に微細な凹凸形状を有することを特徴とする。

請求項８記載の発明によれば、凹部の少なくとも乾燥硬化させて収縮した前記導電性ペーストと接触する部分に微細な凹凸形状を形成することで、凹部と硬化した導電性ペーストの密着性が向上し、該凹部に対応して形成される配線パターンの接合信頼性を向上させることができる。

凹部に形成される微細な凹凸形状は、少なくとも凹部の底面に形成されていればよく、該底面を含む凹部を構成する全壁面に形成される態様がより好ましい。また、凹部の底面や側面に形成される凹凸形状は、当該凹凸形状形成面の少なくとも一部に形成されていればよく、当該凹凸形状形成面の全面に形成されているとより好ましい。

該凹凸形状は、凹部を形成した後に後加工によって形成してもよいし、形成型によって凹部を形成する態様では、凹部の凹凸形状が形成される領域に対応する部分に、微細な凹凸形状が形成された形成型を用いて形成してもよい。

請求項９に記載の発明は、請求項７又は８記載の配線基板に係り、前記配線導体は、前記膜状の導電性ペーストを給電層として電解メッキ法により形成され、２μ（Ω・ｃｍ）以下の比抵抗を有することを特徴とする。請求項１０に記載の発明は、請求項７又は８記載の配線基板に係り、前記配線導体は、前記膜状の導電性ペーストを給電層として無電解メッキ法により形成され、２μ（Ω・ｃｍ）以上３μ（Ω・ｃｍ）以下の比抵抗を有することを特徴とする。請求項１１に記載の発明は、請求項７乃至１０のいずれかに記載の配線基板に係り、前記希釈溶媒により希釈させた導電性ペーストは、金属製フィラーを含有していることを特徴とする。また、前記目的を達成するために、本発明に係る吐出ヘッドは、記録媒体上に液体を吐出させるノズルと、前記ノズルから吐出させる液体を収容する圧力室と、前記圧力室に収容される液体に吐出力を与える吐出力発生手段と、前記吐出力発生手段に与える駆動信号を伝送する配線基板と、を有する吐出ヘッドであって、前記配線基板は、請求項７乃至１１のいずれかに記載の配線基板を含むことを特徴とする。

液体を吐出させる多数のノズルを２次元状に配置したマトリクスヘッドでは、多ノズル化に伴いノズルの配置密度が高くなり、各ノズルに対応して設けられる吐出力発生手段も高密度に配置される。そのために、各吐出力発生手段へ駆動信号を伝送する配線パターンが形成される配線基板において、微細な配線パターンを高密度に形成する必要がある。本発明はこのような多数のノズルが高密度に配置されたマトリクスヘッドに適用すると大きな効果を得ることができる。

吐出ヘッドには、記録媒体の全幅（記録媒体の画像形成可能幅）に対応した長さの吐出孔列を有するライン型ヘッドや、記録媒体の全幅に満たない長さの吐出孔列を有する短尺ヘッドを記録媒体の幅の方向へ走査させるシリアル型ヘッドがある。

ライン型の吐出ヘッドには、記録媒体の全幅に対応する長さに満たない短尺の吐出孔列を有する短尺ヘッドを千鳥状に配列して繋ぎ合わせて、記録媒体の全幅に対応する長さとしてもよい。

また、前記目的を達成するために、本発明に係る画像形成装置は、請求項１２記載の吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。

本発明によれば、所定の配線パターンに対応して基板に形成された凹部に希釈溶媒を用いた導電性ペーストを充填し、該導電性ペーストを硬化させた後に該導電性ペーストをシード層として該導電性ペースト上にメッキ処理が施され配線パターンとなる配線導体が形成されるので、主として導電性ペーストを用いて基板に配線パターンを形成する場合に比べて、該配線パターンの低インピーダンス化が実現される。

また、高密度に配置された低インピーダンスの微細配線パターンを基板に形成する製造工程を簡素化することができ、配線基板に好ましい配線パターンが形成される。

以下添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。

〔ヘッドの構造〕
図１(a)は、本発明の実施形態に係る吐出ヘッドの構造例を示す平面透視図であり、図１(b)はその一部を拡大した拡大図である。また、図１(c) は吐出ヘッド１０の他の構造例を示す平面透視図である。

図１(a)〜(c)に示す吐出ヘッド１０（１０’）には、例えば、インクジェット記録装置などに搭載されるインクジェットヘッドなどがある。インクジェットヘッドは、記録媒体上にインクや処理液などの液体を吐出させて記録媒体上にドットを形成し、このドットを組み合わせることで記録媒体上に所望の画像が形成される。本実施形態では、吐出ヘッドの一例として、インクジェット記録装置に搭載されるインクジェットヘッドについて説明する。以降、吐出ヘッド（インクジェットヘッド）１０を単にヘッド１０と記載することがある。

図１(a)に示すヘッド１０は、当該インクジェット記録装置が対象とする記録媒体の最大紙幅に対応する長さを有し、そのノズル面には最大サイズの記録媒体の少なくとも一辺を超える長さ（描画可能範囲の全幅）にわたりインク吐出用のノズルが複数配列されたフルライン型のヘッドとなっている
当該ヘッド１０が搭載されるインクジェット記録装置では、各色に対応してヘッド１０を複数備え、記録媒体を搬送しつつ各色に対応したヘッド１０からそれぞれ異色のインクを吐出することにより記録媒体上にカラー画像を形成し得る。

このように、紙幅の全域をカバーするノズル列を有するフルライン型のヘッド１０を色別に設ける構成によれば、紙送り方向（副走査方向）について記録媒体とヘッド１０を相対的に移動させる動作を１回行うだけで（即ち１回の副走査で）、記録媒体の全面に画像を記録することができる。これにより、ヘッドが紙送り方向と直交する方向に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。

記録媒体上に形成されるドットを高密度に配置するために、図１(a)に示すヘッド１０は、インク滴の吐出孔であるノズル１２と、各ノズル１２に対応する圧力室１４等からなる複数の吐出素子１６を千鳥でマトリクス状に（２次元的に）配置させた構造を有し、これにより、ヘッド長手方向（紙送り方向と直交する方向）に沿って並ぶように投影される実質的なノズル間隔（投影ノズルピッチ）の高密度化を達成している。

即ち、図１(b) に示すように、主走査方向に沿う行方向及び主走査方向に対して直交しない一定の角度θを有する斜めの列方向に沿って一定の配列パターンで格子状に多数のノズル１２（吐出素子１６）を配列させることにより、本例の高密度ノズルヘッドが実現されている。

主走査方向に対してある角度θの方向に沿って吐出素子１６を一定のピッチｄで複数配列する構造により、主走査方向に並ぶように投影されたノズル１２のピッチＰはｄ× cosθとなり、主走査方向については、各ノズル１２が一定のピッチＰで直線状に配列されたものと等価的に取り扱うことができる。このような構成により、主走査方向に並ぶように投影されるノズル列が１インチ当たり2400個（2400ノズル／インチ）におよぶ高密度のノズル構成を実現することが可能になる。

本発明の実施に際してノズルの配置構造は図示の例に限定されず、副走査方向に１列のノズル列を有する配置構造など、様々なノズル配置構造を適用できる。また、記録媒体の送り方向（紙送り方向）と略直交する主走査方向に記録媒体の全幅に対応する長さにわたり１列以上のノズル列を構成する形態は本例に限定されない。例えば、図１(a) の構成に代えて、図１(c) に示すように、複数のノズル１２が２次元に配列された短尺のヘッドブロック１０’を千鳥状に配列して繋ぎ合わせることで記録媒体の全幅に対応する長さのノズル列を有するラインヘッドを構成してもよい。

各ノズル１２に対応して設けられている圧力室１４は、その平面形状が概略正方形となっており、対角線上の両隅部にノズル１２と供給口１８が設けられている。各圧力室１４は供給口１８を介して不図示の共通流路（図１(a)中不図示、図２に符合３０で図示）と連通されている。該共通流路はインク供給源たるインク供給タンク（図１(a)中不図示、図１１に符号６０で図示）と連通しており、インク供給タンクから供給されるインクは共通流路を介して各圧力室１４に分配供給される。

また、各吐出素子１６には、圧力室５２内のインクに吐出力を与えるアクチュエータ（図１(a)中不図示、図２に符号２８で図示）が備えられ、該アクチュエータは制御系（図１２参照）から伝送される駆動信号によって駆動される。ヘッド１０には駆動信号が伝送される配線パターン２０を有する配線基板（図１(a)中不図示、図２に符号３２で図示）が備えられている。

図１(a)に示す配線パターン２０は、アクチュエータが配設される面と略平行な水平面に各アクチュエータに対応して形成された配線パターンの一部を示す。配線パターン２０は、アクチュエータが配置される面と略平行な水平面を持った配線基板（図１中不図示、図２に符号３２で図示）に形成される。

図１(a)に示すように、高密度に配置された各吐出素子１６（各アクチュエータ）に対応して形成される配線パターン２０は、上述した配線基板の水平面（配線パターン形成面、図２に符号３２Ｃ，３２Ｄで図示）上に高密度に且つ微細化されて形成される。一般に、配線パターンを微細化すると、配線パターンのインピーダンスが高くなり駆動信号の電気的特性（周波数特性、Ｓ／Ｎ比など）に影響を与えてしまう。更に、配線パターンと配線基板との接合部分の面積が小さくなるために、配線基板と配線パターンとの接合力が低下してしまうといった問題が生じてしまう。

詳細は後述するが、本インクジェットヘッドに備えられた配線基板は、配線パターンの高インピーダンス化を抑制し、配線基板と配線パターンとを十分な接合力によって接合するように構成されている。

図２は、ヘッド１０の立体的構成を示す断面図であり、図３は、図２に示すヘッド１０の他の構造例を示す断面図である。

図２に示すように、圧力室１４の天面を構成する加圧板２２には共通電極２４及び個別電極２６を備えたアクチュエータ２８（吐出力発生素子）が接合されており、個別電極２６に駆動電圧を印加することによってアクチュエータ２８が変形してノズル１２からインクが吐出される。なお、加圧板２２をＳＵＳなどの金属材料（導電性を有する材料）によって構成すると、加圧板２２と共通電極２４とを共通化することができる。

ノズル１２からインクが吐出されると、共通流路（共通液室）３０から供給口１８を通って新しいインクが圧力室１４に供給される。

図４に示すアクチュエータ２８にはＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ・Ｔｉ）Ｏ₃ 、チタン酸ジルコン酸鉛）などのセラミック材料を用いた圧電素子や、ＰＶＤＦ（Polyvinylidene fluoride 、ポリフッ化ビニリデン）やＰＶＤＦ−ＴｒＦＥ（ポリフッ化ビニリデン３フッ化エチレン共重合体）などのフッ化樹脂材料を用いた圧電素子が好適に用いられる。

アクチュエータ２８の圧力室１４と反対側には、アクチュエータ２８へ与えられる駆動信号が伝送される配線パターン２０を備えた配線基板３２が設けられ、個別電極２６から引き出された取出電極３４と配線基板３２に形成された配線パターン２０（或いは配線パターンから引き出された不図示の取出電極）は、導電性接合部材３６によって電気的に接合される。導電性接合部材３６には、はんだや導電性接着剤（異方性接着剤）などが好適に用いられる。

個別電極２６から引き出された取出電極３４は、アクチュエータ２８の個別電極２６形成面に形成されてもよいし、加圧板２２のアクチュエータ非配設領域（アクチュエータが配設されていない領域）に形成されてもよい。

また、アクチュエータ２８と配線基板３２との間には、アクチュエータ２８を動作させる際にアクチュエータ２８のたわみ変形を規制しないように所定のクリアランスが設けられている。なお、アクチュエータ２８と配線基板３２との間には、加圧板２２や配線基板３２よりも低い剛性を持つ部材を充填してもよい。

図２に示すヘッド１０では、加圧板２２及び、配線基板３２を加圧板２２側から支持する支持部材３８、配線基板３２の各部材を貫通するように供給側流路４０が設けられ、配線基板３２のアクチュエータ２８と反対側に設けられた共通流路３０は、この供給側流路４０及び供給口１８を介して圧力室１４と連通されている。

共通流路３０の配線基板３２と反対側の上部には、共通流路３０を外気と遮断する遮断部材４２が設けられる。

言い換えると、ヘッド１０は複数の部材（キャビティプレート）を積層させた積層構造を有しており、具体的には、ノズル１２が形成されるノズルプレート１２Ａに圧力室１４が形成される圧力室プレート１４Ａが積層され、更に、圧力室プレート１４Ａには加圧板２２、支持部材３８、配線基板３２、共通流路３０が形成される共通流路プレート３０Ａ、遮断部材４２が圧力室プレート１４Ａ側から順に積層される構造を有している。

図２に示すように、圧力室１４の加圧板２２と反対側に共通流路３０を設ける態様では、吐出素子１６（図１(a),(b)参照）を高密度に配置しても、共通流路３０のサイズが小さくならず所定のサイズを確保でき、ノズル１２（吐出側流路）の流路長が長くなることによって流路抵抗が大きくなることが回避され、高い吐出周波数が維持された好ましい吐出動作を実現可能である。

図３に示す態様では、図２に示す態様と比較して供給側流路４０の流路長が短くなるので、図２に示す態様よりも供給側流路４０の流路抵抗が小さくなり、より好ましい。図３に示す態様では、アクチュエータ２８の加圧板２２と反対側に共通流路３０が設けられ、共通流路３０のアクチュエータ２８と反対側に配線基板３２が設けられる構造を有し、共通流路３０の底面４４と支持部材３８を貫通するように供給側流路４０が設けられ、図２に示す態様に比べて供給側流路４０の流路長が短縮されており、図２に示す態様よりも供給側流路４０の流路抵抗の低減化が実現されている。

また、アクチュエータ２８の個別電極２６から引き出された取出電極から立ち上がるように形成され、共通流路３０の少なくとも一部を貫通する垂直配線部材４６によって個別電極２６と配線基板３２に形成された配線パターン２０とを導通させるように構成されている。

図３には、共通流路３０内に形成された部材（配線基板３２の絶縁層３２Ａ）を貫通するように垂直配線部材４６が設けられる態様を示したが、表面に絶縁処理（耐インク処理）が施された垂直配線部材４６を共通流路３０に収容されるインクと接触する領域に設けてもよい。

なお、図３に示すヘッド１０は、配線基板３２に共通液室３０となる凹部（溝部）が形成されるので、図２で説明した積層構造を構成する部材のうち、共通流路プレート３０Ａが省略されている。

図２及び図３に示す配線基板３２は、ガラスエポキシやポリイミドなどの樹脂材料が用いられる絶縁層３２Ａと、絶縁層３２Ａに設けられた凹部（溝部）３２Ｂに形成され、導電材料が用いられる配線パターン２０と、を有している。

図２及び図３に示す配線基板３２は水平面（配線パターン形成面）３２Ｃ或いは３２Ｄのうち何れか一方の水平面に配線パターン２０が形成される態様を示したが、配線基板３２が有する２つの水平面３２Ｃ，３２Ｄの両面に配線パターン２０を形成してもよい。また、上述した構造を有する複数の配線基板３２を積層させた多層構造とする態様も可能である。
〔配線基板の製造方法（第１実施形態）〕
次に、本発明の第１実施形態に係る配線基板３２の製造方法について説明する。図４(a)〜(f)は、配線基板３２の配線パターン形成の各工程を説明する工程図である。

図４(a)に示すように、先ず、配線基板３２（絶縁層３２Ａ）に形成される配線パターン２０に対応した（配線パターン２０と同一パターン形状を有する）凸部１００が形成されたスタンパ１０２を用いて、図４(b)に示すように、配線パターン２０と同一パターン形状を有する凹部３２Ｂが配線基板３２（絶縁層３２Ａ）に形成される（凹部形成工程）。図４(c)には、凹部３２Ｂが形成された配線基板３２を示す。

図４(c)に示す凹部３２Ｂは、幅Ｄが３０μｍ以下となる態様が好ましい。また、幅Ｄに対する深さＨの割合であるアスペクト比が０．５以上となる態様が好ましい。

その後、図４(d)に示すように、希釈溶媒を用いた導電性ペースト１１０（例えば、ＤＤペーストＴＨ９９１０、タツタシステムエレクトロニクス株式会社製）が配線基板３２に形成された凹部３２Ｂに充填される（充填工程）。図４(d)には、凹部３２Ｂが形成される配線パターン形成面３２Ｄにスキージ１１２を当接させながら移動させることで、凹部３２Ｂに導電性ペースト１１０が充填される状態を示す。

本例に示す配線基板３２は、導電性ペースト１１０を付着させる部分に予め凹部３２Ｂが形成されているので、配線基板３２に導電性ペースト１１０を付着させるためのマスクが不要であり、凹部３２Ｂ以外の部分に導電性ペースト１１０が付着した場合には、該導電性ペースト１１０はブレードなどの払拭部材を用いて払拭除去される。

その後、凹部３２Ｂに充填された導電性ペースト１１０を乾燥硬化させる（硬化工程）。導電性ペースト１１０を乾燥硬化させると、図４(e)に示すように、凹部３２Ｂ内で導電性ペースト１１０が収縮し、凹部３２Ｂの底面や内周面など、凹部３２Ｂ内部の少なくとも一部に収縮した導電性ペースト１１０が残る状態となる。即ち、凹部３２Ｂに充填された導電性ペースト１１０を乾燥硬化させることによって、凹部３２Ｂの底面や内周面には収縮した導電性ペースト（導電性ペースト膜）１１０が形成される。ここで、硬化工程における乾燥硬化条件の一例を挙げると、処理温度は３０℃〜４０℃、処理時間は略１時間である。

図４(f)に示すように、硬化工程によって凹部３２Ｂの底面や内周面に導電性ペースト膜１１０が形成されると、この導電性ペースト膜１１０を触媒（下地）または給電層としてメッキ処理が施され、導電性ペースト膜１１０上には配線導体１１４が形成される（メッキ工程）。

このようにして、上述した製造工程を経て凹部３２Ｂ内に形成された配線導体１１４は、アクチュエータ２８へ与える駆動信号が伝送される配線パターンとして機能する。この配線導体１１４には金や銅などの導電性材料が適用される。このようにしてメッキ処理によって凹部３２Ｂ内に形成された配線導体１１４を配線パターン２０とすると、導電性ペースト１１０によって配線パターン２０を形成する場合に比べて配線インピーダンスを低くすることができる。

次に、メッキ工程におけるメッキ処理について説明する。本例のメッキ工程には、無電解メッキ法及び電解メッキ法を適用することができる。図５(a)〜(d)は、無電解メッキ法を適用して配線導体１１４を形成する態様を示す。

図５(a)に示す、凹部３２Ｂの底面及び内周面に導電ペースト膜１１０が形成された配線基板３２を無電解メッキ液中に浸漬すると、導電性ペースト膜１１０に含有される銀や銅などのフィラー１１６が触媒活性を有しているので、導電性ペースト１１０を触媒としてフィラー１１６の表面でメッキ反応が開始され、図５(b)に示すように、配線導体１１４となる無電解メッキ金属が析出し始める。更に、メッキ反応が進行すると、図５(c)に示すように凹部３２Ｂに析出する無電解メッキ金属（配線導体１１４）の析出量が増加し、図５(d)に示すように、凹部３２Ｂを埋めるように配線導体１１４が形成される。

また、図６(a)〜(d)は、電解メッキ法を適用して配線導体１１４を形成する態様を示す。図６(a)に示すように、電解メッキ法を用いる態様では、凹部３２Ｂで乾燥硬化により収縮した導電性ペースト１１０を給電層（シード層）として用いるので、配線基板３２に形成されるすべての導電性ペースト１１０が給電部１２０と電気的に接続されるように給電部１２０が設けられる（給電部形成工程）。

給電部１２０が設けられた配線基板３２を電解メッキ液中に浸漬し、給電部１２０に電源装置１２２から電流が供給されると、図６(b)の矢印線に示すように、凹部３２Ｂの内部の導電性ペースト１１０に電流が流れ、図６(c)に示すように、凹部３２Ｂには配線導体１１４となる電解メッキ金属が析出する。凹部３２Ｂ内に所定量の電解メッキ金属が析出し配線導体１１４が形成された後に、図６(d)に示すように、配線基板３２から給電部１２０が除去される（給電部除去工程）。

配線導体１１４の形成に図５(a)〜(d)で説明した無電解メッキ法を用いると、導電性ペースト１１０を乾燥硬化させた後に、配線基板３２を無電解メッキ液中に浸漬させるだけで凹部３２Ｂ内に配線導体１１４を形成することができ、電解メッキ法で必要になる給電部１２０や電源装置１２２が不要である。

一方、配線導体１１４の形成に図６(a)〜(d)で説明した電解メッキ法を用いると、析出させる金属は不純物が少なく純金属に近い組成となり、無電解メッキ法を用いて析出させた金属に比べてインピーダンスを低くすることができる。また、電解メッキ法に用いられる電解メッキ液は、無電解メッキ法に用いられる無電解メッキ液に比べて組成が単純であり、管理が容易である。

即ち、配線インピーダンスを低くするためには電解メッキ法を用いて配線導体１１４を形成する態様が好ましく、一方、配線導体１１４を形成する工程を簡素化させるためには、無電解メッキ法を用いる態様が好ましい。配線導体１１４を形成するメッキ工程に無電解メッキ法を用いるか、或いは電解メッキ法を用いるかは目的に応じて適宜選択するとよい。

上記の如く構成された配線基板３２は、配線パターン２０と同一パターン形状を有する凹部３２Ｂが形成され、この凹部３２Ｂに希釈溶媒を用いた導電性ペースト１１０が充填され、この導電性ペースト１１０を乾燥硬化させた後に、凹部３２Ｂにメッキ処理を施して凹部３２Ｂ内に配線導体１１４が形成されるので、導電性ペースト１１０の充填時にマスクが不要となる。また、導電性ペースト１１０を乾燥硬化させると導電性ペースト１１０が収縮して、凹部３２Ｂに配線導体１１４を形成するスペースができ、この配線導体１１４を形成するスペースにはメッキ処理によって配線導体１１４となる金属を析出させるので、導電性ペースト１１０によって配線パターン２０を形成する場合に比べて配線パターン２０の低インピーダンス化が実現される。

樹脂材料から成る配線基板３２と金属材料から成る配線導体１１４との間に、樹脂と金属フィラーが混合された導電性ペースト（導電性ペースト膜）１１０が存在するので、導電性ペースト１１０が中間複合層として機能し、樹脂材料と金属材料との接合力を向上させることが可能になる。
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２実施形態に係る配線基板３２の製造方法について説明する。図７(a)は、本第２実施形態に適用されるスタンパ２００を示し、図７(b)は、スタンパ２００に設けられた凸部２０２（図７(a)中、丸で囲んだ部分）を拡大した拡大図である。

図７(b)に示すように、スタンパ２００に設けられる凸部２０２は、凹部３２Ｂの底面部に対応する部分に微小な凹形状２０４及び凸形状２０６を含む凹凸形状（配線パターン２０の幅や配線パターン間のピッチよりも小さな凹凸形状）を有しており、このスタンパ２００を用いて配線基板３２に凹部３２Ｂを形成すると、凹部３２Ｂの底面部にはスタンパ２００の凸部２０２に形成された凹凸形状に対応した微細な凹凸形状が形成される。

配線基板３２の凹部３２Ｂにこのような微細な凹凸形状を形成すると、配線基板３２と導電性ペースト１１０及び配線導体１１４から成る配線パターン２０の密着性を向上させることができ、配線基板３２と配線パターン２０との接合信頼性を向上させることができる。

なお、図７では、凹凸形状が形成され凸部２０２を有するスタンパ２００を用いて配線基板３２の凹部３２Ｂに微細な凹凸形状を形成する態様を示したが、凹部３２Ｂの内部に微細な凹凸形状を形成する方法はこれに限定されず、例えば、図４に示すスタンパ１０２を用いて配線基板３２に凹部３２Ｂを形成した後に、機械的加工や化学的加工によって該凹部３２Ｂの内部に凹凸形状を形成してもよい。
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３実施形態に係る配線基板３２（ヘッド１０）の製造方法について説明する。本実施形態では、形成型を用いて配線基板３２を形成する際に、凹部３２Ｂや供給側流路４０となる貫通穴（図８（ｂ）に符号３２Ｅで図示）などが一体成型される。

図８(a)には、図２に示す配線基板３２を樹脂材料によって成型する形成型３００を示す。形成型３００には、配線基板３２の絶縁層３２Ａとなる空間部３０２や、凹部３２Ｂに対応する凸部３０４、供給側流路４０となる柱部３０６などが形成され、注入口３１０から樹脂材料を注入して、図８(b)に示すように、凹部３２Ｂや供給側流路４０となる貫通穴３２Ｅなどが形成された配線基板３２が形成される。

図９(a)には、図３に示す配線基板３２を樹脂材料によって成型する形成型３２０を示す。形成型３２０には、配線基板３２の絶縁層３２Ａとなる空間部３２２や、凹部３２Ｂに対応する凸部３２４、垂直配線部材４６が形成される貫通穴（図９(b)に符号３２Ｆで図示）に対応する柱部３２６、アクチュエータ２８が配設される領域となる空間部（図９(b)に符号３２Ｇで図示）に対応する凸部３２８などが形成され、注入口３３０から樹脂材料を注入して、図９(b)に示すように、凹部３２Ｂや、垂直配線部材４６が形成される貫通穴３２Ｆ、アクチュエータ２８が配設される領域に対応する空間部３２Ｇが形成された配線基板３２が形成される。

このように形成された配線基板３２は、図４乃至図６で説明した各工程を経て、配線パターン２０が形成された後に、ノズル１２や圧力室１４、共通流路３０などが形成される流路構造体と接合される。

このように、形成型３００，３２０を用いて樹脂材料の一体成型によって配線基板３２を形成すると、凹部３２Ｂやこれ以外の構造を一工程で形成することができるので、配線基板３２の製造工程を簡素化できるとともに、配線基板３２の加工精度を向上させることができる。
〔インクジェット記録装置の全体構成〕
次に、本発明に係るヘッド１０を搭載した画像形成装置たるインクジェット記録装置について説明する。

図１０は本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の全体構成図である。同図に示したように、このインクジェット記録装置４１０は、黒（Ｋ），シアン（Ｃ），マゼンタ（Ｍ），イエロー（Ｙ）の各インクに対応して設けられた複数のインクジェットヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙを有する印字部４１２と、各インクジェットヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部４１４と、記録媒体４１６を供給する給紙部４１８と、記録媒体４１６のカールを除去するデカール処理部４２０と、前記印字部４１２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録媒体４１６の平面性を保持しながら記録媒体４１６を搬送するベルト吸着搬送部４２２と、記録済みの記録紙（プリント物）を外部に排紙する排紙部４２６と、を備えている。

印字部４１２に備えられたインクジェットヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙには、上述した本発明に係る吐出ヘッド（ヘッド１０）が適用される。

インク貯蔵／装填部４１４は、各インクジェットインクジェットヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するインク供給タンクを有し、各タンクは所要の管路を介してインクジェットヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部４１４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。

図１では、給紙部４１８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。

複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコード或いは無線タグなどの情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される記録媒体の種類（メディア種）を自動的に判別し、メディア種に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。

給紙部４１８から送り出される記録媒体４１６はマガジンに装填されていたことによる巻きクセが残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部４２０においてマガジンの巻きクセ方向と逆方向に加熱ドラム４３０で記録媒体４１６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。

ロール紙を使用する装置構成の場合、図１０のように、裁断用のカッター（第１のカッター）４２８が設けられており、該カッター４２８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター４２８は、記録媒体４１６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃４２８Ａと、該固定刃４２８Ａに沿って移動する丸刃４２８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃４２８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃４２８Ｂが配置される。なお、カット紙を使用する場合には、カッター４２８は不要である。

デカール処理後、カットされた記録媒体４１６は、吸着ベルト搬送部４２２へと送られる。吸着ベルト搬送部４２２は、ローラ４３１、４３２間に無端状のベルト４３３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部４１２のノズル面に対向する部分が水平面（フラット面）をなすように構成されている。

ベルト４３３は、記録媒体４１６の幅よりも広い幅寸法を有しており、ベルト面には多数の吸引穴（不図示）が形成されている。図１０に示したとおり、ローラ４３１、４３２間に掛け渡されたベルト４３３の内側において印字部４１２のノズル面に対向する位置には吸着チャンバ４３４が設けられており、この吸着チャンバ４３４をファン４３５で吸引して負圧にすることによって記録媒体４１６がベルト４３３上に吸着保持される。

ベルト４３３が巻かれているローラ４３１、４３２の少なくとも一方に不図示のモータの動力が伝達されることにより、ベルト４３３は図１０上の時計回り方向に駆動され、ベルト４３３上に保持された記録媒体４１６は図１０の左から右へと搬送される。

縁無しプリント等を印字するとベルト４３３上にもインクが付着するので、ベルト４３３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部４３６が設けられている。ベルト清掃部４３６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、或いはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラ線速度を変えると清掃効果が大きい。

なお、吸着ベルト搬送部４２２に代えて、ローラ・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラ・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面をローラが接触するので画像が滲み易いという問題がある。したがって、本例のように、印字領域では画像面を接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。

吸着ベルト搬送部４２２により形成される用紙搬送路上において印字部４１２の上流側には、加熱ファン４４０が設けられている。加熱ファン４４０は、印字前の記録媒体４１６に加熱空気を吹き付け、記録媒体４１６を加熱する。印字直前に記録媒体４１６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。

印字部４１２に備えられたインクジェットヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙは、記録媒体４１６の送り方向に沿って上流側から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の色順に配置され、それぞれのインクジェットヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙが記録媒体４１６の搬送方向と略直交する方向に沿って延在するように固定設置される。

本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態に限定されず、必要に応じて淡インク、濃インク、特別色インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタなどのライト系インクを吐出するインクジェットヘッドを追加する構成も可能である。また、各色ヘッドの配置順序も特に限定はない。

印字部４１２の後段には後乾燥部４４２が設けられている。後乾燥部４４２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹き付ける方式が好ましい。

多孔質のペーパーに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパーの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。

後乾燥部４４２の後段には、加熱・加圧部４４４が設けられている。加熱・加圧部４４４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラ４４５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。

こうして生成されたプリント物は排紙部４２６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置４１０では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部４２６Ａ、４２６Ｂへと送るために排紙経路を切り換える不図示の選別手段が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）４４８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター４４８は、排紙部４２６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター４４８の構造は前述した第１のカッター４２８と同様であり、固定刃４４８Ａと丸刃４４８Ｂとから構成される。

また、図１０には示さないが、本画像の排出部４２６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられる。
〔インク供給系の説明〕
次に、本インクジェット記録装置４１０のインク供給系について説明する。

図１１には、本インクジェット記録装置４１０に備えられるインク供給系の構成を示す。なお、図１１に示すインク供給系は、図１０で説明した貯蔵／装填部４１４に相当する。

図１１に示すインク供給系には、インクを供給するための基タンクであるインク供給タンク４６０が設置される。インク供給タンク４６０の形態には、インク残量が少なくなった場合に、不図示の補充口からインクを補充する方式と、タンクごと交換するカートリッジ方式とがある。使用用途に応じてインク種類を変える場合には、カートリッジ方式が適している。この場合、インクの種類情報をバーコード等で識別して、インク種類に応じた吐出制御を行うことが好ましい。

また、インク供給タンク４６０のインクは、異物や気泡を除去するためにフィルタ４６２、所定の管路 (不図示）を介してヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙに供給される。フィルタ４６２のフィルタ・メッシュサイズは、ノズル径と同等若しくはノズル径以下（一般的には、２０μｍ程度）とすることが好ましい。

なお、図１１には示さないが、ヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙの近傍又はヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙと一体にサブタンクを設ける構成も好ましい。サブタンクはヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙの内圧変動を防止するダンパ効果及びリフィルを改善する機能を有する。

また、インクジェット記録装置４１０には、ノズル１２（図１参照）の乾燥防止又はノズル近傍のインクの粘度上昇を防止するための手段としてのキャップ４６４と、ノズル面の清掃手段としてのクリーニングブレード４６６とが設けられている。

これらキャップ４６４及びクリーニングブレード４６６を含むメンテナンスユニットは、不図示の移動機構によってヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙに対して相対移動可能であり、必要に応じて所定の退避位置からヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙ下方のメンテナンス位置に移動される。

キャップ４６４は、図示せぬ昇降機構によってヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙに対して相対的に昇降変位される。電源ＯＦＦ時や印刷待機時にキャップ４６４を所定の上昇位置まで上昇させ、ヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙに密着させることにより、ノズル面をキャップで覆う。

印字中又は待機中において、特定のノズル１２の使用頻度が低くなり、ある時間以上インクが吐出されない状態が続くと、ノズル近傍のインク溶媒が蒸発してインク粘度が高くなってしまう。このような状態になると、アクチュエータ２８（図２参照）が動作してもノズル１２からインクを吐出できなくなってしまう。

このような状態になる前に（即ち、アクチュエータ２８の動作により吐出が可能な粘度の範囲内で）アクチュエータ２８を動作させ、その劣化インク（粘度が上昇したノズル近傍のインク）を排出すべくキャップに向かって予備吐出（パージ、空吐出、つば吐き、ダミー吐出）が行われる。

また、ヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙ内のインクに気泡が混入した場合、アクチュエータ２８が動作してもノズルからインクを吐出させることができなくなる。このような場合にはヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙに前記キャップ４６４を当て、吸引ポンプ４６７でヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙ内のインク（気泡が混入したインク）を吸引により除去し、吸引除去したインクを回収タンク４６８へ送液する。

この吸引動作は、初期のインクのヘッドへの装填時、或いは長時間の停止後の使用開始時にも粘度上昇（固化）した劣化インクの吸い出しが行われる。なお、吸引動作は圧力室１４（図２参照）内のインク全体に対して行われるので、インク消費量が大きくなる。したがって、インクの粘度上昇が小さい場合には予備吐出を行う態様が好ましい。

クリーニングブレード４６６は、ゴムなどの弾性部材で構成されており、図示せぬブレード移動機構（ワイパー）によりヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙのインク吐出面（ノズル板表面）に摺動可能である。ノズル板にインク液滴又は異物が付着した場合、クリーニングブレード４６６をノズル板に摺動させることでノズル板表面を拭き取り、ノズル板表面を清浄する。なお、該ブレード機構によりインク吐出面の汚れを清掃した際に、該ブレードによってノズル１２内に異物が混入することを防止するために予備吐出が行われる。
〔制御系の説明〕
図１２はインクジェット記録装置４１０のシステム構成を示す要部ブロック図である。インクジェット記録装置４１０は、通信インターフェイス４７０、システムコントローラ４７２、メモリ４７４、モータドライバ４７６、ヒータドライバ４７８、プリント制御部４８０、画像バッファメモリ４８２、ヘッドドライバ４８４等を備えている。

通信インターフェイス４７０は、ホストコンピュータ４８６から送られてくる画像データを受信するインターフェイス部である。通信インターフェイス４７０にはＵＳＢ（Universal Serial Bus）、ＩＥＥＥ１３９４、イーサネット（登録商標）、無線ネットワークなどのシリアルインターフェイスやセントロニクスなどのパラレルインターフェイスを適用することができる。この部分には、通信を高速化するためのバッファメモリ（不図示）を搭載してもよい。ホストコンピュータ４８６から送出された画像データは通信インターフェイス４７０を介してインクジェット記録装置４１０に取り込まれ、一旦メモリ４７４に記憶される。

メモリ４７４は、通信インターフェイス４７０を介して入力された画像を一旦記憶する記憶手段であり、システムコントローラ４７２を通じてデータの読み書きが行われる。メモリ４７４は、半導体素子からなるメモリに限らず、ハードディスクなど磁気媒体を用いてもよい。

システムコントローラ４７２は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及びその周辺回路等から構成され、所定のプログラムに従ってインクジェット記録装置４１０の全体を制御する制御装置として機能するとともに、各種演算を行う演算装置として機能する。即ち、システムコントローラ４７２は、通信インターフェイス４７０、メモリ４７４、モータドライバ４７６、ヒータドライバ４７８等の各部を制御し、ホストコンピュータ４８６との間の通信制御、メモリ４７４の読み書き制御等を行うとともに、搬送系のモータ４８８やヒータ４８９及びを制御する制御信号を生成する。

モータドライバ４７６は、システムコントローラ４７２からの指示にしたがってモータ４８８を駆動するドライバである。ヒータドライバ４７８は、システムコントローラ４７２からの指示にしたがって加熱ファン４４０（図１０参照）等のヒータ４８９を駆動するドライバである。

なお、図１２に示すモータ４８８にはベルト吸着搬送部４２２（図１０参照）の駆動モータやブレード４６６（図１１参照）の移動機構のモータなど、複数のモータ (モーションアクチュエータ）が含まれている。これら複数のモータ４８８を制御するモータドライバ４７６は、各モータに対応して複数設けられてもよいし、複数のモータドライバの一部又は全部を集積化して構成してもよい。

また、図１２に示すヒータ４８９には、加熱ファン４４０（図１０参照）の熱源となるヒータや後乾燥部４４２（図１０参照）に用いられるヒータなど、複数のヒータが含まれている。

プリント制御部４８０は、システムコントローラ４７２の制御に従い、メモリ４７４内の画像データから印字制御用の信号を生成するための各種加工、補正などの処理を行う信号処理機能を有し、生成した印字データをヘッドドライバ４８４に供給する制御部である。プリント制御部４８０において所要の信号処理が施され、ヘッドドライバ４８４を介してヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙのインク液滴の吐出量や吐出タイミングの制御が行われる。

プリント制御部４８０には画像バッファメモリ４８２が備えられており、プリント制御部４８０における画像データ処理時に画像データやパラメータなどのデータが画像バッファメモリ４８２に一時的に格納される。なお、図１２において画像バッファメモリ４８２はプリント制御部４８０に付随する態様で示されているが、メモリ４７４と兼用することも可能である。また、プリント制御部４８０とシステムコントローラ４７２とを統合して１つのプロセッサで構成する態様も可能である。

ヘッドドライバ４８４はプリント制御部４８０から与えられる印字データに基づいて駆動信号を生成し、この駆動信号によって各ヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙのアクチュエータ２８（図２参照）を駆動する。ヘッドドライバ４８４にはヘッドの駆動条件を一定に保つためのフィードバック制御系を含んでいてもよい。

即ち、印刷すべき画像のデータは、通信インターフェイス４７０を介して外部（例えば、ホストコンピュータ４８６）から入力され、メモリ４７４に蓄えられる。この段階では、ＲＧＢの画像データがメモリ４７４に記憶される。

メモリ４７４に蓄えられた画像データは、システムコントローラ４７２を介してプリント制御部４８０に送られ、該プリント制御部４８０においてインク色ごとのドットデータに変換される。即ち、プリント制御部４８０は、入力されたＲＧＢ画像データをＫＣＭＹの４色のドットデータに変換する処理を行う。プリント制御部４８０で生成されたドットデータは、画像バッファメモリ４８２に蓄えられる。

本例では、システムコントローラ４７２に付随する記憶部としてメモリ４７４を示したが、メモリ４７４は複数のメモリ（記憶媒体）から構成されていてもよい。また、システムコントローラ４７２にメモリが内蔵されていてもよい。なお、メモリ４７４に記憶される情報には、上述したＲＧＢ画像データ以外にも、各種設定情報、システムパラメータ、条件判断に用いられるしきい値テーブル、各種データテーブルや各種補正に用いられる補正係数などが含まれていてもよい。

プログラム格納部４９０には各種制御プログラムが格納されており、システムコントローラ４７２の指令に応じて、制御プログラムが読み出され、実行される。プログラム格納部４９０はＲＯＭやＥＥＰＲＯＭなどの半導体メモリを用いてもよいし、磁気ディスクなどを用いてもよい。外部インターフェイスを備え、メモリカードやＰＣカードを用いてもよい。もちろん、これらの記録媒体のうち複数の記録媒体を備えてもよい。

なお、プログラム格納部４９０は動作パラメータ（システムパラメータ）等の不図示の記録手段（メモリ）と兼用してもよい。

印字検出部４２４は、図１０で説明したように、ラインセンサを含むブロックであり、記録媒体４１６に印字された画像を読み取り、所要の信号処理などを行って吐出状況（吐出の有無、打滴のばらつきなど）を検出し、その検出結果をプリント制御部４８０に提供する。
プリント制御部４８０は、必要に応じて印字検出部４２４から得られる情報に基づいてヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙに対する各種補正を行う。

本例では、記録媒体４１６の全幅に対応する長さのノズル列を有するページワイドのフルライン型ヘッド４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙを用いたインクジェット記録装置４１０を説明したが、本発明の適用範囲はこれに限定されず、短尺の記録ヘッドを往復移動させながら画像記録を行うシャトルヘッドを用いるインクジェット記録装置についても本発明を適用可能である。

また、本例では、ヘッド（インクジェットヘッド）１０に備えられるノズル１２からインクを吐出させて、記録媒体４１６上に画像を形成するインクジェット記録装置４１０を示したが、本発明の適用範囲はこれに限定されず、レジストなどインク以外の液体で画像（立体形状）を形成する画像形成装置や、ノズル（吐出孔）から薬液、水などを吐出されるディスペンサ等の液体吐出装置などにも広く適用可能である。

ヘッドの構造例を示す平面透視図 ヘッドの立体構造を示す断面図 図２に示すヘッドの他の構造例を示す断面図 本発明に係るヘッドの製造工程を説明する図 図４に示す製造工程において無電解メッキ法を適用したメッキ工程を説明する図 図４に示す製造工程において電解メッキ法を適用したメッキ工程を説明する図 本発明の第２実施形態を説明する図 本発明の第３実施形態を説明する図 図８に示す態様の他の態様を説明する図 本発明に係るインクジェット記録装置の全体構成図 図１０に示すインクジェット記録装置のインク供給系の構成を示す概略図 図１に示したインクジェット記録装置のシステム構成を示す要部ブロック図

符号の説明

１０，４１２Ｋ，４１２Ｃ，４１２Ｍ，４１２Ｙ…ヘッド、１２…ノズル、１４…圧力室、２８…アクチュエータ、２０…配線パターン、３２…配線基板、３２Ｂ…凹部、１１０…導電性ペースト、１１４…配線導体、３００，３２０…形成型、４１０…インクジェット記録装置

Claims (13)

1. 所定の配線パターンに対応する凹部を基板に形成する凹部形成工程と、
   前記凹部に希釈溶媒を用いて希釈した導電性ペーストを充填する充填工程と、
   前記充填工程において前記希釈した導電性ペーストが充填された前記凹部に乾燥硬化処理を施して前記希釈した導電性ペーストの溶媒成分を除去して体積を減少させ、前記凹部の凹形状を維持しつつ該凹部の内周面に膜状の導電性ペーストを付着させる硬化工程と、
   前記凹部の凹形状を維持しつつ内周面に付着した前記膜状の導電性ペーストを触媒或いは給電層として前記凹部の内部にメッキ処理を施して、前記凹部の内部に配線パターンとなる配線導体を形成するメッキ工程と、
   を含むことを特徴とする配線基板製造方法。
2. 前記凹部形成工程は、形成型を用いて配線基板を樹脂成型する際に前記基板に前記凹部を一体成型することを特徴とする請求項１記載の配線基板製造方法。
3. 前記凹部の少なくとも乾燥硬化により収縮させた前記膜状の導電性ペーストと接触する部分に微細な凹凸形状を形成する凹凸形成工程を含むことを特徴とする請求項１又２記載の配線基板製造方法。
4. 前記メッキ工程は、前記硬化工程による乾燥硬化後の膜状の導電性ペーストを給電層として電解メッキ法により２μ（Ω・ｃｍ）以下の比抵抗を有する配線導体を形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板製造方法。
5. 前記メッキ工程は、前記硬化工程による乾燥硬化後の膜状の導電性ペーストを給電層として無電解メッキ法により２μ（Ω・ｃｍ)以上３μ（Ω・ｃｍ）以下の比抵抗を有する配線導体を形成することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線基板製造方法。
6. 前記充填工程は、金属製フィラーを含有している導電性ペーストを、希釈溶媒を用いて希釈して凹部へ充填することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の配線基板製造方法。
7. 所定の形状にパターンニングされた凹部と、
   希釈溶媒を用いて希釈した状態で前記凹部に充填され、乾燥硬化処理により溶媒成分を除去して体積を減少させて前記凹部の凹形状を維持しつつ、該凹部の内周面に付着させた膜状の導電性ペーストと、
   前記凹部の内周面に付着させた前記膜状の導電性ペーストを触媒或いは給電層として前記凹部の内部に形成された配線導体を有する配線パターンと、
   を備えたことを特徴とする配線基板。
8. 前記凹部は、少なくとも乾燥硬化により収縮させた前記膜状の導電性ペーストと接触する部分に微細な凹凸形状を有することを特徴とする請求項７記載の配線基板。
9. 前記配線導体は、前記膜状の導電性ペーストを給電層として電解メッキ法により形成され、２μ（Ω・ｃｍ）以下の比抵抗を有することを特徴とする請求項７又は８記載の配線基板。
10. 前記配線導体は、前記膜状の導電性ペーストを給電層として無電解メッキ法により形成され、２μ（Ω・ｃｍ）以上３μ（Ω・ｃｍ）以下の比抵抗を有することを特徴とする請求項７又は８記載の配線基板。
11. 前記希釈溶媒により希釈させた導電性ペーストは、金属製フィラーを含有していることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれかに記載の配線基板。
12. 記録媒体上に液体を吐出させるノズルと、
    前記ノズルから吐出させる液体を収容する圧力室と、
    前記圧力室に収容される液体に吐出力を与える吐出力発生手段と、
    前記吐出力発生手段に与える駆動信号を伝送する配線基板と、
    を有する吐出ヘッドであって、
    前記配線基板は、請求項７乃至１１のいずれかに記載の配線基板を含むことを特徴とする吐出ヘッド。
13. 請求項１２記載の吐出ヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。

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