CN102933036B - 电路板生产方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板生产方法，包括如下步骤：采用特定形态的树脂体系；采用与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的模具；将上述树脂体系置于上述模具内；通过所述模具直接浇注成型电路板的外形以及电路板上布线图形；在所述布线图形上填充导电材料以形成电路板导电图形；其中，预先采用增强材料有序的悬空挂设在所述模具内，然后再进行浇注，浇注时树脂体系溶液穿过所述增强材料，冷却后使增强材料固结在树脂体系内；所述模具采用陶瓷材料，所述增强材料为有序的玻璃纤维。通过采用模具直接成型电路板，使整个电路板制造工艺过程简单化，降低了生产成本，提高了生产精度和效率。

Description

电路板生产方法

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板生产方法。

背景技术

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

目前印制电路PCB制造工艺主要分为加成法和减成法。在我国，大规模应用的PCB制造工艺为PCB减成法，减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性去除部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法制造印制电路板的工艺根据电镀方法的不同，分为图形电镀和全板电镀。

(1)、图形电镀：在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺和裸铜覆阻焊膜工艺，用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制电路板的工艺过程如下：双面覆铜箔板→下料→冲定位孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修版→图形电镀铜→图形电镀锡铅合金→去膜(或去除印料)→检验修版→蚀刻→退铅锡→通断路测试→清洗→阻焊图形→插头镀镍/金→插头贴胶带→热风整平→清洗→网印标记符号→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。

(2)、全板电镀：在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制电路板。全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法制作双面印制电路板工艺流程如下：双面覆铜箔板→下料→钻孔→孔金属化→全板电镀加厚→表面处理→贴光→光致掩蔽型干膜→制正相导线图形→蚀刻→去膜→插头电镀→外形加工→检验→印制阻焊涂料→焊料涂覆热风整平→印制标记符号→成品。

采用减成法制造PCB具有以下缺陷：

1、工艺复杂、生产成本高：由于此生产过程为先生产出整板上下表面覆盖铜箔的线路板，再通过在线路板上印刷PCB所需要的电路图形和对应地蚀刻出所需要的电路，此生产过程相当复杂，对于复杂的线路排布在生产过程中的难度更大，致使整个PCB的生产成本居高不下；

2、精度低、次品率高：由于是按照电路图形采用手工进行蚀刻，使整个生产的精度不容易得到保证，次品率高，特别是随着新兴电子产品对电路更细化、板材更薄化的要求不断增加，采用这种工艺很难达到较好的精度，并且蚀刻出来的导线的强度也非常低，容易造成线路短路等缺陷；

3、生产效率低：蚀刻过程比较复杂，全由人工进行操作，使整个生产的效率非常低；

4、浪费能源、材料成本高：蚀刻过程中大量的导电金属(铜箔)被浪费掉，使材料成本居高不下；

5、蚀刻后的处理工序多：在电路板蚀刻后还需要对电路板进行清洗，清洗后还需要对电路板进行烘干处理，无疑又增加了操作工序，使生产成本增加，生产效率降低，且清洗后的水还需要处理，因为清洗的水中还含有可回收利用的金属和蚀刻溶液，如果直接排放，不仅浪费资源还会污染环境，所以必须对清洗后的水进行处理，这样就会造成工序复杂化；

6、蚀刻溶液的后续处理复杂：蚀刻后的溶液由于带有部分导电金属，若不处理直接排放，一方面浪费溶液中的金属，另一方面还会对环境造成严重的污染，如果对溶液进行处理，不仅需要对溶液提取金属，还需要对溶液中的其他有损害环境的元素进行提取，要达到环保要求后才能排放，这样就使蚀刻溶液的后续处理复杂化；

7、基材裁剪工序复杂：在减成法工艺中的绝缘基材还是按照原有基材工艺进行生产的，并且每一次大批量生产电路板的时候，由于生产的电路板的尺寸都很小，所以需要从一大块的基材上裁剪若干相同大小的基材下来，增加了生产的工序和操作难度。

而加成法工艺则是在绝缘基材表面上，利用丝印、电镀或者粘贴的方法有选择性地形成导电图形，从而制备出电路板的方式。采用这种方法生产电路板在电路分布比较密集的时候，只有减少导线的线宽来保证电路之间的不短路，可是导线的线宽减少后，导线的强度达不到要求，为了既保证电路不短路又符合导线必要的强度，本领域技术人员将导线的高度增加，但是这样操作不仅增加了导线的布置难度，同时导线还容易脱落，同样会造成电路板短路。

发明内容

本发明的一个目的，在于提供一种电路板生产方法，其通过采用浇注方式生产电路板，使整个电路板制造工艺过程简单化，生产成本更低，同时整个过程都不必采用蚀刻溶液进行蚀刻，不仅节约了蚀刻溶液的成本，还避免了金属的浪费，而且也不用增加后续的处理工序，保护环境不被破坏。

本发明的一个目的，在于提供一种电路板生产方法，其通过采用与线路板外形以及线路板上导线排布相匹配的模具进行电路板浇注成型，使电路板的制造精度增加，能够大批量生产具有复杂线路排布的电路板，制造难度低，合格率高。

本发明的一个目的，在于提供一种电路板生产方法，其通过将电路板基材采用模具浇注而成，不用对基材进行裁剪，对于尺寸小、数量多的电路板，可以提升生产效率，避免能源浪费。

本发明的一个目的，在于提供一种电路板生产方法，其通过在电路板基材上直接用模具成型用于置放导线的凹槽，可以在电路板上的导线位置分布比较密集的时候，不用减少导线的宽度，也能达到导线必要的强度的目的，保证电路正常工作，同时将导线置放在凹槽内，能有效的避免导线因外力作用而脱落。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种电路板生产用绝缘板，其特征在于，所述的绝缘板上具有布线图形，且整体采用特定形态的树脂体系通过模具浇注或者模压一次成型，所述树脂体系内添加有短小无序或者有序的增强材料；

所述模具采用独立式模具或者拼装式模具；所述模具包括上模和下模，所述上模和/或下模内设置多个凸起，所述凸起与所述布线图形相对应。

作为电路板生产用绝缘板的一种优选方案，所述树脂体系采用热固性树脂或者热塑性树脂。

其中，热固性树脂是指在加热、加压下或在固化剂、紫外光作用下，进行化学反应，交联固化成为不熔物质的一大类合成树脂。这种树脂在固化前一般为分子量不高的固体或粘稠液体；在成型过程中能软化或流动，具有可塑性，可制成一定形状，同时又发生化学反应而交联固化；有时放出一些副产物，如水等。此反应是不可逆的，一经固化，再加压加热也不可能再度软化或流动；温度过高,则分解或碳化。热固性树脂在固化后，由于分子间交联，形成网状结构，因此刚性大、硬度高、耐温高、不易燃、制品尺寸稳定性好，但性脆。因而绝大多数热固性树脂在成型为制品前，都加入各种增强材料，如木粉、矿物粉、纤维或纺织品等使其增强，制成增强塑料。在热固性树脂中，加入增强材料和其他添加剂，如固化剂、着色剂、脱模剂等,即能制成热固性塑料，有的呈粉状、颗粒状,有的呈团状、片状，统称模塑料。热固性塑料常用的加工方法有模压、层压、传递模塑、浇铸等，某些品种还可用于注射成型。热固性树脂主要包括：不饱和聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、呋喃树脂、聚丁二烯树脂、有机硅树脂、乙烯基酯树脂、双马来酰亚胺树脂(BMI)、聚酰亚胺树脂等。

酚醛树脂的固化过程和不饱和聚酯树脂一样，也分为三个阶段，分别称为A阶、B阶和C阶。A阶树脂是线型树脂，能溶解于酒精或丙酮中，一般是指从合成釜中生产得到的酚醛树脂。B阶树脂是A阶树脂经进一步反应而转变成支链型的酚醛树脂，其中部分树脂已接近凝胶，因此B阶树脂只能部分溶解于酒精或丙酮中。C阶树脂是已转变成体型结物的不溶不熔的较完全固化了的树脂。热固性酚醛树脂在受热时，能自动地从A阶树脂转变为B阶树脂，进而成为C阶树脂。在热固性酚醛树脂(A阶)的贮存过程中也会逐渐发生此类变化，因此树脂有一定的贮存期，一般贮存期为3个月左右。

热塑性树脂是指可反复加热软化、冷却固化的一大类合成树脂(也包括常见的天然树脂)。这类树脂在常温下为高分子量固体,是线型或带少量支链的聚合物，分子间无交联,仅借助范德瓦耳斯力或氢键互相吸引。在成型加工过程中，树脂经加压加热即软化和流动，不发生化学交联，可以在模具内赋形，经冷却定型，制得所需形状的制品。在反复受热过程中，分子结构基本上不发生变化，当温度过高、时间过长时，则会发生降解或分解。这些都是与热固性树脂相区别的特征。热塑性树脂系以石油化工产品为主要原料，产量大。占全世界合成树脂总产量的90％左右。常用的热塑性树脂有：聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯、聚甲醛、聚酰胺、聚苯醚等。热塑性树脂按聚集态结构可分为结晶形(如聚酰胺)和无定形(如聚甲基丙烯酸甲酯)两类。结晶形树脂由于晶粒折光，制品透明度差，熔点高，模塑收缩率大。无定形树脂中某些品种的板材透光率可与无机玻璃相媲美，加工收缩性也小。

在热塑性树脂中加入各种塑料助剂，如抗氧剂、增塑剂等，以及各种增强材料，可制成热塑性塑料。有些品种(如聚酯、聚酰胺)添加剂加得很少，纯树脂即可直接加工；有的品种(如聚氯乙烯)配方极其复杂，配方不同，性能各异。热塑性塑料常用的加工方法有挤出、吹塑和注射成型等。生产热塑性树脂的聚合过程，大分子链为碳链者一般用加聚反应来制取，大分子链为杂链者则用缩聚反应制取。热塑性树脂主要用作热塑性塑料，还用作胶粘剂、涂料。大多数合成纤维用的树脂属于热塑性树脂。

所述增强材料为纤维状增强材料或者颗粒状增强材料或者片状增强材料。

增强材料是聚合物基复合材料的骨架。它是决定复合材料强度和刚度的主要因素，其可以承受外界施加的载荷，提高树脂基体的力学性能。增强材料包括纤维状增强材料、颗粒状增强材料以及片状增强材料。

其中纤维状增强材料包括：无机纤维，例如，碳、氧化铝、碳化硅、氮化硅、硅酸铝、氮化硼、玻璃纤维等；有机纤维，例如，芳酰胺、聚芳脂、聚苯并唑、聚乙烯、聚乙烯醇等。

颗粒状增强材料包括：陶瓷类无机类非金属，例如，氧化硅、碳化硅、氮化硅、碳化硼、石墨、细金刚石、高岭土、滑石、碳化钙等；聚合物，例如聚乙烯、氟树脂、聚丙烯、聚酰胺、聚酰胺树脂等。

片状增强材料包括：陶瓷薄片，其具有很高的韧性。

作为电路板生产用绝缘板的一种优选方案，所述独立式模具包括上模和下模，所述上模和/或下模内部具有容纳树脂体系的腔体，所述腔体的尺寸与所述的绝缘板尺寸相匹配，所述上模和/或下模内设置多个凸起，所述凸起与所述布线图形相对应；

优选的，所述拼装式模具包括第一模具、第二模具、第三模具、第四模具以及第五模具，所述第一模具和第二模具拼装成所述拼装式模具的下模部分，所述第三模具、第四模具以及第五模具拼装成所述拼装式模具的上模部分，所述上模部分和/或下模部分内部具有容纳树脂体系的腔体，所述腔体的尺寸与所述的绝缘板尺寸相匹配，所述上模部分和/或下模部分内部设置多个凸起，所述凸起与所述布线图形相对应。

进一步的，采用所述独立式模具进行浇注工序时，需要在上模或者下模上开设浇注孔，所述浇注孔贯穿上模或者下模外部与腔体之间，使浇注的树脂体系溶液能从模具外部进入到模具内的腔体中。

优选的，所述独立式模具采用非金属材料制成。

更加优选的，所述独立式模具采用陶瓷材料制成。

进一步的，采用所述拼装式模具进行浇注工序时，需要在第一模具、第二模具、第三模具、第四模具、第五模具中任何一个上开设浇注孔，所述浇注孔贯穿模具外部和腔体之间，使浇注的树脂体系溶液能从模具外部进入到模具内的腔体中。

优选的，所述第一模具、第二模具、第三模具、第四模具、第五模具均采用整体式结构。

更加优选的，所述第一模具、第二模具、第三模具、第四模具、第五模具均采用非金属制成。

更加优选的，所述第一模具、第二模具、第三模具、第四模具、第五模具均采用陶瓷材料制成。

优选的，所述第一模具、第二模具、第三模具、第四模具、第五模具均采用分体式结构，即各个模具均包括压制部分和基座，所述压制部分的第一侧、与所述电路板相对的一侧设置有与电路板上电路分布相对应的凸起，与所述压制部分的第一侧相对设置的第二侧设置所述基座。

更加优选的，所述压制部分采用非金属材料制成，所述基座采用金属材料制成。

更加优选的，所述压制部分采用陶瓷材料制成，所述基座采用模具钢制成。

更加优选的，所述压制部分和所述基座均采用非金属材料制成。

更加优选的，所述压制部分和所述基座均采用陶瓷材料制成。

一种电路板，采用上述所述的绝缘板，在所述绝缘板的布线图形上填充有导电材料。

一种电路板生产方法，生产如上述所述的电路板，包括如下步骤：

采用特定形态的树脂体系；

采用与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的模具；

将上述树脂体系置于上述模具内；

通过所述模具直接浇注或者模压成型电路板的外形以及电路板上布线图形；

在所述布线图形上填充导电材料以形成电路板导电图形；

其中，预先采用短小无序的增强材料与熔融状态的树脂体系进行混合，然后再将树脂体系与增强材料的混合物置于所述模具内进行浇注或者进行模压；

预先采用增强材料有序的悬空挂设在所述模具内，然后再进行浇注，浇注时树脂体系溶液穿过所述增强材料，冷却后使增强材料固结在树脂体系内。

作为电路板生产方法的一种优选方案，所述树脂体系采用热固性树脂，所述模具采用浇注模具，其生产方法包括以下步骤：

步骤a1、树脂体系的熔融，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温进行半固化，半固化至一定程度后保持树脂体系的熔融状态；

步骤b1、浇注，将呈熔融状态的树脂体系浇注到与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的浇注模具内；

步骤c1、模具内固化，使熔融状态的树脂体系在浇注模具内固化完全；

步骤d1、开模，将固化完全的树脂体系与浇注模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成布线图形；

步骤e1、布线，在通过浇注模具直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

作为电路板生产方法的一种优选方案，所述树脂体系采用热固性树脂，所述模具采用模压模具，其生产方法包括以下步骤：

步骤a2、树脂体系形成片状或者块状，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温进行半固化，半固化至一定程度后形成片状或者块状的树脂体系；

步骤b2、树脂体系放入模具，将呈片状或者块状的树脂体系放入模压模具中；

步骤c2、模具内热压，将呈片状或者块状的树脂体系在模压模具内加热，并通过与电路板表面布线图形相匹配的模压模具进行压制；

步骤d2、模具内固化，使半固化的树脂体系在模压模具内固化完全；

步骤e2、开模，将固化完全的树脂体系与模压模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成布线图形；

步骤f2、布线，在通过模压模具直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

作为电路板生产方法的一种优选方案，所述树脂体系采用热塑性树脂，所述模具采用浇注模具，其生产方法包括以下步骤：

步骤a3、树脂体系的熔融，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温，保持树脂体系的熔融状态；

步骤b3、浇注，将呈熔融状态的树脂体系浇注到与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的浇注模具内；

步骤c3、模具内冷却成型，使熔融状态的树脂体系在浇注模具内冷却成型；

步骤d3、开模，将成型的树脂体系与浇注模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成有布线图形；

步骤e3、布线，在通过浇注模具直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

作为电路板生产方法的一种优选方案，所述树脂体系采用热塑性树脂，所述模具采用模压模具，其生产方法包括以下步骤：

步骤a4、树脂体系形成片状或者块状，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温，然后冷却形成片状或者块状的树脂体系；

步骤b4、树脂体系放入模具，将呈片状或者块状的树脂体系放入模压模具中；

步骤c4、模具内热压，将呈片状或者块状的树脂体系在模压模具内加热，并通过与电路板表面布线图形相匹配的模压模具进行压制；

步骤d4、模具内冷却成型，使树脂体系在模压模具内冷却成型；

步骤e4、开模，将冷却成型的树脂体系与模压模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成有布线图形；

步骤f4、布线，在通过模压模具直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

作为电路板生产方法的一种优选方案，先于树脂体系通过所述模具浇注或者模压成型电路板的外形以及电路板上布线图形，对所述模具内与树脂体系接触的一面进行涂抹脱模剂或者抛光表面处理。

脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质，是防止橡胶、塑料、弹性体或其他材料的模制品、层压制品等粘结到模具或其他板面，起易于脱离作用的一类加工助剂。由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，脱模剂的用量也大幅度地提高。脱模剂主要用以降低树脂加工时的内摩擦作用，防止其对加工设备及模具发生粘附，从而可提高生产效率，并保证制品的表面光滑，因而能节约能耗，减少热量及其对树脂的降解作用。

脱模剂的选择常用的脱模剂有无机物、有机物以及高聚物三类。无机脱模剂，如滑石粉、云母粉以及陶土、白粘土等为主要组分配置的复合物，主要用作橡胶加工中胶片、半成品防粘用隔离剂；有机脱模剂包括脂肪酸皂(钾皂、钠皂、铵皂、锌皂等)、脂肪酸、石蜡、甘油、凡士林等；第三类脱模剂是高聚物，包括硅油、聚乙二醇、低分子量聚乙烯等，它们的脱模剂效率和热稳定性比有机物脱模剂好得多。脱模剂通常有粉状、半固体和液体之分，粉状和半固体可像蜡脂一样用毛刷或手涂于模具表面。液体可用喷雾或毛刷等工具涂于模具表面，从而形成隔离膜。液体脱模剂以喷涂为佳。脱模剂的选择要点是：①、脱模性优良，对于喷雾脱模剂表面张力应在17～23N/m之间；②、具有耐热性，受热不发生炭化分解；③、化学性能稳定，不与成型产品发生化学反应；④、不影响塑料的二次加工性能；⑤、不腐蚀模具，不污染制品，气味和毒性小；⑥、外观光滑美观；⑦、易涂布，生产效率高。

更进一步的，采用脱模剂处理模具时，生产出来的电路板还需要进行表面清洗工序，清除电路板表面粘附的脱模剂。

进一步的，所述步骤c1和/或步骤d2中的固化方式为热固化方式或者光固化方式或者辐射固化方式

进一步的，采用热固化方式时，模具必须要承受170℃～200℃以上的高温。

优选的，所述步骤b1和/或步骤b3中的浇注方式可以为竖直浇注或者水平浇注或者多点浇注。

对比现有技术，本发明的有益效果为：

1、通过采用与电路板外形以及电路板上导线分布相配合的模具一次成型电路板，即采用整体式模具，可以使电路板的外形和电路板上用于置放导线的凹槽一次成型，不仅整个生产的工艺步骤简单，而且勿需处理电路板边缘，对于小尺寸、大批量的电路板能够做到更精确，更快速的生产；

2、通过采用与电路板外形相匹配的模具先将电路板浇注呈板状或者块状，然后用与电路板上导线分布相配合的模具压制成型，即采用可拆卸式模具，这样的生产方式不仅具有工艺步骤简单、无需处理电路板边缘，同时整个生产用模具的费用也比整体式模具的费用低廉；

3、通过在具有容纳导线的凹槽的电路板上采用加成法进行填充导电材料，可以避免传统加成法填胶工序，增强导线与电路板的附着力，同时导线勿需粗化也能达到相对应的强度，能有效的避免DF损耗；

4、通过采用模具浇注或者压制成型电路板，可以直接成型立体的电路板，达到可以立体布线的目的，并且为了提高电路板的使用面积，不仅可以在模具面积最大的1～2个内表面设置电路板导线排布对应的凸起，还可以在其它面积较小的内表面设置电路板导线排布对应的凸起，这样合理的利用电路板上的空间，使小面积、复杂电路板生产成为可能，即可实现电路板的小型、精细化生产的目的；

5、通过采用模具浇注或者模压成型电路板，可以避免使用蚀刻溶液对导电材料的处理，节约了电路板的生产时间，避免浪费蚀刻溶液以及导电材料，进而降低了后续处理工序的时间和费用，保护环境不被破坏；

6、通过在生产电路板的树脂溶液中加入增强材料，增强材料采用纤维状、颗粒状或者块状的材料，可以增加电路板的刚度和强度；

7、通过在生产电路板的模具中涂抹脱模剂，可以使电路板在浇注或者模压工序后更容易与模具分离，保证制作工序的正常进行；

8、通过在生产电路板的模具与电路板接触的一面进行抛光，使其表面非常光滑，这样就可以使电路板在浇注或者模压工序后更容易与模具分离，保证制作工序的正常进行；

9、通过将生产电路板的模具采用陶瓷制造，一方面可以增加模具的抗高温、抗磨损能力，延长模具的使用寿命，另一方面还可以避免采用金属模具时金属元素粘接在电路板上，影响电路板的正常使用。

附图说明

图1为实施例一或者实施例二或者实施例三或者实施例四所述的电路板生产方法的生产出来的电路板的结构示意图；

图2为实施例一所示的电路板生产方法的工艺流程图；

图3为图2中所采用的独立式模具的结构示意图；

图4为实施例二所示的电路板生产方法的工艺流程图；

图5为图4中所采用的独立式模具的结构示意图；

图6为实施例三所示的电路板生产方法的工艺流程图；

图7为图6中所采用的拼装式模具的结构示意图；

图8为图7中第一模具的结构示意图；

图9为图7中第二模具的结构示意图；

图10为图7中第三模具的结构示意图；

图11为图7中第四模具的结构示意图；

图12为图7中第五模具的结构示意图；

图13为实施例四所示的电路板生产方法的工艺流程图；

图14为图13中所采用的拼装式模具的结构示意图；

图15为图14中第一模具的结构示意图；

图16为图14中第二模具的结构示意图；

图17为图14中第三模具的结构示意图；

图18为图14中第四模具的结构示意图；

图19为图14中第五模具的结构示意图。

图1中：

1、电路板；11、凹槽。

图3中：

2、独立式模具；21、上模；22、下模；23、凸起；24、浇注孔。

图5中：

3、独立式模具；31、上模；32、下模；33、凸起。

图7～12中：

4、拼装式模具；41、第一模具；42、第二模具；43、第三模具；44、第四模具；45、第五模具；46、浇注孔；47、凸起。

图14～19中：

5、拼装式模具；51、第一模具；511、第一压制部分；512、第一基座；52、第二模具；521、第二压制部分；522、第二基座；53、第三模具；531、第三压制部分；532、第三基座；54、第四模具；541、第四压制部分；542、第四基座；55、第五模具；551、第五压制部分；552、第五基座；56、凸起。

具体实施方式

以下实施例均准备生产的如图1所示的电路板1，电路板1包括整体呈长方体形状的绝缘板，在绝缘板上分布若干与导线排布相配合的凹槽11，以使能在凹槽11内填充导电材料，达到电路板通电的目的。

实施例一：

如图2和3所示，本实施例中，树脂体系采用热固性树脂中的酚醛树脂，模具采用浇注模具，此处浇注模具选用如图3所示的独立式模具2，其具体生产方法包括以下步骤：

第一步：树脂体系的熔融，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温进行半固化，半固化至一定程度后保持树脂体系的熔融状态；

第二步：添加有序的增强材料，将增强材料有序的悬空挂设在独立式模具2内；

第三步：涂抹脱模剂，对独立式模具2与树脂体系接触的一面涂抹脱模剂，

其中，独立式模具2的结构如图3所示，包括上模21和下模22，上模21和下模22内部具有容纳树脂体系的腔体，该腔体的尺寸与电路板1的尺寸相匹配，同时在腔体内设置若干凸起23，此若干凸起23与电路板1上的凹槽11相对应设置，在上模21的一侧设置用于向模具2内进行浇注的浇注孔24，此浇注孔24贯通上模21外部与腔体；

第四步：采用独立式模具浇注，将呈熔融状态的树脂体系浇注到与电路板的外形以及电路板上布线图形(即图1中的凹槽)相匹配的独立式模具2内；

第五步：模具内固化，使熔融状态的树脂体系溶液与增强材料的混合物在独立式模具2内通过热固化方式固化完全，加热温度在170℃～200℃；

第六步：开模，将固化完全的树脂体系与独立式模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成有布线图形(即图1中的凹槽)；

第七步：电路板表面处理，将电路板1表面的脱模剂清除掉；

第八步：布线，在通过独立式模具2直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

其中，添加的增强材料则选用有序的玻璃纤维，脱模剂选用耐高温的聚乙烯二醇液体脱模剂。

本实施例中，独立式模具2选用陶瓷材料制成。

实施例二：

如图4和5所示，本实施例中，树脂体系采用热固性树脂中的酚醛树脂，模具采用模压模具，此处模压模具选用如图5所示的独立式模具3，其具体生产方法包括以下步骤：

第一步：树脂体系的熔融，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温进行半固化，半固化至一定程度后保持树脂体系的熔融状态；

第二步：添加无序的增强材料，向熔融状态的树脂体系添加增强材料，并且通过搅拌工具搅拌均匀；

第三步：树脂体系和增强材料的混合物形成片状或者块状；

第四步：涂抹脱模剂，对独立式模具3与树脂体系接触的一面涂抹脱模剂，

其中，独立式模具3的结构如图5所示，包括上模31和下模32，上模31和下模32内部具有容纳树脂体系的腔体，该腔体的尺寸与电路板1的尺寸相匹配，同时在腔体内设置若干凸起33，此若干凸起33与电路板1上的凹槽11相对应设置；

第五步：将呈片状或者块状的树脂体系放入独立式模具3中；

第六步：模具内热压，将呈片状或者块状的树脂体系在独立式模具内加热，并通过与电路板表面布线图形相匹配的独立式模具进行压制；

第七步：模具内固化，使模压成型的树脂体系在独立式模具3内通过辐射固化方式进行固化完全；

第八步：开模，将固化完全的树脂体系与独立式模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成有布线图形(即图1中的凹槽)；

第九步：电路板表面处理，将电路板1表面的脱模剂清除掉；

第十步：布线，在通过独立式模具3直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

其中，添加的增强材料则选用颗粒状增强材料氧化硅，脱模剂选用耐高温的滑石粉脱模剂。

本实施例中，独立式模具3选用陶瓷材料制成。

实施例三：

如图6和12所示，本实施例中，树脂体系采用热塑性树脂中的聚氯乙烯，模具采用浇注模具，此处浇注模具选用如图7～12所示的拼装式模具4，其具体生产方法包括以下步骤：

第一步：树脂体系的熔融，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温，保持树脂体系的熔融状态；

第二步：添加无序的增强材料，向熔融状态的树脂体系添加增强材料，并且通过搅拌工具搅拌均匀；

第三步：涂抹脱模剂，对拼装式模具4与树脂体系接触的一面涂抹脱模剂，

其中，拼装式模具4的结构如图7～12所示，包括第一模具41、第二模具42、第三模具43、第四模具44以及第五模具45，第一模具41和第二模具42拼装成拼装式模具4的下模部分，第三模具43、第四模具44以及第五模具45拼装成拼装式模具4的上模部分，下模部分内部(即第一模具41和第二模具42内)具有容纳树脂体系的腔体，该腔体的尺寸与电路板1的尺寸相匹配，上模部分和下模部分内部设置多个凸起47，凸起47与电路板上布线图形(即图1中的凹槽11)相对应，在第一模具41的一侧设置用于向拼装式模具4内进行浇注的浇注孔46，此浇注孔46贯通第一模具41外部与腔体，使用时将第一模具41和第二模具42进行组装，将第三模具43、第四模具44以及第五模具45进行组装，然后再涂抹脱模剂；

第四步：采用拼装式模具浇注，将呈熔融状态的树脂体系浇注到与电路板的外形以及电路板上布线图形(即图1中的凹槽)相匹配的拼装式模具4内；

第五步：模具内冷却成型，使熔融状态的树脂体系在拼装式模具4内冷却成型；

第六步：开模，将冷却成型的树脂体系与拼装式模具4分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成有布线图形(即图1中的凹槽)；

第七步：电路板表面处理，将电路板1表面的脱模剂清除掉；

第八步：布线，在通过拼装式模具4直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

其中，添加的增强材料则选用无序的有机纤维，脱模剂选用耐高温的滑石粉。

本实施例中，拼装式模具4中的第一模具41、第二模具42、第三模具43、第四模具44以及第五模具45均选用陶瓷材料制成。

实施例四：

如图13～19所示，本实施例中，树脂体系采用热塑性树脂中的聚氯乙烯，模具采用模压模具，此处模压模具选用如图14～19所示的拼装式模具5，其具体生产方法包括以下步骤：

第一步：树脂体系的熔融，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温，保持树脂体系的熔融状态；

第二步：添加无序的增强材料，向熔融状态的树脂体系添加增强材料，并且通过搅拌工具搅拌均匀；

第三步：树脂体系和增强材料的混合物形成片状或者块状；

第四步：涂抹脱模剂，对拼装式模具5与树脂体系接触的一面涂抹脱模剂，

其中，拼装式模具5的结构如图14～19所示，包括第一模具51、第二模具52、第三模具53、第四模具54以及第五模具55，第一模具51和第二模具52拼装成拼装式模具5的下模部分，第三模具53、第四模具54以及第五模具55拼装成拼装式模具5的上模部分，下模部分内部(即第一模具51和第二模具52内)具有容纳树脂体系的腔体，该腔体的尺寸与电路板1的尺寸相匹配，上模部分和下模部分内部设置多个凸起56，凸起56与电路板上布线图形(即图1中的凹槽11)相对应；

第一模具51、第二模具52、第三模具53、第四模具54、第五模具55均采用分体式结构，即第一模具51包括第一压制部分511和第一基座512，第一压制部分511的第一侧、与电路板1相对的一侧设置有与电路板1上电路分布相对应的凸起56，与第一压制部分511的第一侧相对设置的第二侧设置第一基座512；

第二模具52包括第二压制部分521和第二基座522，第二压制部分521的第一侧、与电路板1相对的一侧设置有与电路板1上电路分布相对应的凸起56，与第二压制部分521的第一侧相对设置的第二侧设置第二基座522；

第三模具53包括第三压制部分531和第三基座532，第三压制部分531的第一侧、与电路板1相对的一侧设置有与电路板1上电路分布相对应的凸起56，与第三压制部分531的第一侧相对设置的第二侧设置第三基座532；

第四模具54包括第四压制部分541和第四基座542，第四压制部分541的第一侧、与电路板1相对的一侧设置有与电路板1上电路分布相对应的凸起56，与第四压制部分541的第一侧相对设置的第二侧设置第四基座542；

第五模具51包括第五压制部分551和第五基座552，第五压制部分551的第一侧、与电路板1相对的一侧设置有与电路板1上电路分布相对应的凸起56，与第五压制部分551的第一侧相对设置的第二侧设置第五基座552；

使用时将第一模具41和第二模具42进行组装，将第三模具43、第四模具44以及第五模具45进行组装，然后再涂抹脱模剂；

第五步：将呈片状或者块状的树脂体系放入拼装式模具5中，并合拢拼装式模具；

第六步：模具内热压，将呈片状或者块状的树脂体系在拼装式模具内加热，并通过与电路板表面布线图形相匹配的拼装式模具进行压制；

第七步：模具内冷却成型，使模压成型的树脂体系在拼装式模具内冷却成型；

第八步：开模，将冷却成型的树脂体系与拼装式模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成有布线图形(即图1中的凹槽)；

第九步：电路板表面处理，将电路板1表面的脱模剂清除掉；

第十步：布线，在通过独立式模具2直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

其中，添加的增强材料则选用颗粒状增强材料碳化硼，脱模剂选用耐高温的聚乙二醇脱模剂。本实施例中，拼装式模具5中的第一模具41、第二模具42、第三模具43、第四模具44以及第五模具45中的压制部分均选用陶瓷材料制成，基座则采用模具钢制成。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用特定形态的树脂体系；

采用与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的模具；

将上述树脂体系置于上述模具内；

通过所述模具直接浇注成型电路板的外形以及电路板上布线图形；

在所述布线图形上填充导电材料以形成电路板导电图形；

其中，预先采用增强材料有序的悬空挂设在所述模具内，然后再进行浇注，浇注时树脂体系溶液穿过所述增强材料，冷却后使增强材料固结在树脂体系内；

所述模具采用陶瓷材料，所述增强材料为有序的玻璃纤维。

2.根据权利要求1所述的电路板生产方法，其特征在于，所述树脂体系采用热固性树脂，所述模具采用浇注模具，其生产方法包括以下步骤：

步骤a1、树脂体系的熔融，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温进行半固化，半固化至一定程度后保持树脂体系的熔融状态；

步骤b1、浇注，将呈熔融状态的树脂体系浇注到与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的浇注模具内；

步骤c1、模具内固化，使熔融状态的树脂体系在浇注模具内固化完全；

步骤d1、开模，将固化完全的树脂体系与浇注模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成布线图形；

步骤e1、布线，在通过浇注模具直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

3.根据权利要求1所述的电路板生产方法，其特征在于，所述树脂体系采用热塑性树脂，所述模具采用浇注模具，其生产方法包括以下步骤：

步骤a3、树脂体系的熔融，将树脂体系进行物理混合，混合均匀后升温，保持树脂体系的熔融状态；

步骤b3、浇注，将呈熔融状态的树脂体系浇注到与电路板的外形以及电路板上布线图形相匹配的浇注模具内；

步骤c3、模具内冷却成型，使熔融状态的树脂体系在浇注模具内冷却成型；

步骤d3、开模，将成型的树脂体系与浇注模具分离，此时树脂体系的外形符合电路板所需要的外形以及树脂体系的表面形成有布线图形；

步骤e3、布线，在通过浇注模具直接成型的布线图形上填充导电材料以形成电路板布线图形。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板生产方法，其特征在于，先于树脂体系通过所述模具浇注成型电路板的外形以及电路板上布线图形，对所述模具内与树脂体系接触的一面进行涂抹脱模剂或者抛光表面处理。

5.根据权利要求1至3任一项所述的电路板生产方法，其特征在于，所述模具采用独立式模具或者拼装式模具；所述模具包括上模和下模，所述上模和/或下模内设置多个凸起，所述凸起与所述布线图形相对应。

6.根据权利要求5所述的电路板生产方法，其特征在于，所述独立式模具包括上模和下模，所述上模和/或下模内部具有容纳树脂体系的腔体，所述腔体的尺寸与所述的电路板尺寸相匹配，所述上模和/或下模内设置多个凸起，所述凸起与所述布线图形相对应。

7.根据权利要求5所述的电路板生产方法，其特征在于，所述拼装式模具包括第一模具、第二模具、第三模具、第四模具以及第五模具，所述第一模具和第二模具拼装成所述拼装式模具的下模部分，所述第三模具、第四模具以及第五模具拼装成所述拼装式模具的上模部分，所述上模部分和/或下模部分内部具有容纳树脂体系的腔体，所述腔体的尺寸与所述的电路板尺寸相匹配，所述上模部分和/或下模部分内部设置多个凸起，所述凸起与所述布线图形相对应。

8.根据权利要求2所述的电路板生产方法，其特征在于，所述步骤c1中的固化方式为热固化方式或者光固化方式或者辐射固化方式。

9.根据权利要求8所述的电路板生产方法，其特征在于，采用热固化方式时，所述模具可承受170℃～200℃的高温。

10.根据权利要求2或3所述的电路板生产方法，其特征在于，所述步骤b1和/或步骤b3中的浇注方式可以为竖直浇注或者水平浇注或者多点浇注。