CN104201164A - 一种三维集成电路组件及其制备方法 - Google Patents
一种三维集成电路组件及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104201164A CN104201164A CN201410428833.8A CN201410428833A CN104201164A CN 104201164 A CN104201164 A CN 104201164A CN 201410428833 A CN201410428833 A CN 201410428833A CN 104201164 A CN104201164 A CN 104201164A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- integrated circuit
- layer
- plastic
- plastic layer
- copper film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
本发明涉及一种三维集成电路组件及其制备方法，包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路，所述塑胶层包括以下重量百分比的各组分：塑胶母体75-95％；无机填料2-15％；表面活性剂0.5-5％；增塑剂2-8％；脱模剂0.5-5％；上述三维集成电路组件的制备方法，包括以下步骤：1)合成塑胶原料；2)制备塑胶层；3)制备三维集成线路；4)抗氧化处理。与现有技术相比，本发明的三维集成电路结构简单，使用了改性的耐高温、耐湿、韧性好的塑胶层为载体，通过真空溅射、打印或者化学镀的方法，在塑胶层的表面形成一层铜膜层，然后通过激光机切割集成线路，结构简单，原料来源广泛，生产工艺成熟，成品率高，降低了生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种三维集成电路组件及其制备方法。
背景技术
电子电器和机电产品制造工艺和相应的材料技术进步的方向是柔性、环保、环境友好、节能。德国开发出在塑胶表面形成精密和紧密的导电图案的技术，电子元器件可以直接焊接在塑胶外壳或者内壳上，形成无印刷电路板的电子、电器和机电一体化产品，称之为立体电路。
立体电路的制备方法包括以下几个步骤：步骤一：采用一种激光塑胶原料注塑或者压铸呈塑胶件：步骤二：激光机按用户设计好的CAD图案，扫描塑胶件，形成导电图案，此步骤称为激光处理或激光活化；步骤三：经过激光处理的塑胶件化学镀增厚金属层。
由于立体电路产业刚刚起步，使用的原料为特殊塑胶，里面含有金属的种子，比较昂贵且种类较少，由于工艺不完善，成品率较低，且生产设备比较昂贵，成本较高，限制了这项技术的推广应用。
因此，急需提供一种三维集成电路及其制备方法，以解决现有技术的不足。
发明内容
本发明的目的是提供一种三维集成电路组件及其制备方法，结构简单，原料来源广泛，成品率高，成本低。
为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案：
一种三维集成电路组件，包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路。
具体地，所述金属层为铜膜层。
具体地，所述塑胶层上开设有一个凹槽，所述金属层置于所述凹槽内，所述塑胶层的两侧还开设有安装孔。
具体地，所述抗氧化层为镍抗氧化层。
具体地，所述塑胶层包括以下重量百分比的各组分：
具体地，所述塑胶母体选自热塑性塑料或者液态成型的热固性塑料，所述热塑性塑料选自间规聚苯乙烯(SPS)、聚碳酸酯(PC)、尼龙(PA6、PA66、PA11、PA10、PA610、PA612)、聚丙烯(PP)或者丙烯腈、丁二烯、丙乙烯三者的共聚物(ABS)中的一种或者多种的共聚物，所述液态成型的热固性塑料选自液态硅胶。
具体地，所述无机填料选自沉淀硫酸钡、滑石粉或玻璃微粉中的任意一种或几种的组合物；所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠；所述增塑剂选自葡萄糖苷或ACR中的任意一种或者两者的组合物，所述ACR选自ACR-201、ACR301或者ACR401中的一种或者几种的组合物；所述脱模剂选自硬脂酸锌或者硬脂酸镁中的一种或者两种的组合物。
具体地，所述的三维集成电路组件的制备方法，包括以下步骤：
1)合成塑胶原料
按配方量分别称取热塑性塑料、无机填料、表面活性剂、增塑剂以及脱模剂，首先将塑料投入捏合机，然后依次加入无机填料、表面活性剂、脱模剂及固化剂，开启捏合机混合均匀，接着冷却到10-30℃，从捏合机中排出塑胶原料；然后经过干燥、制粉、造粒工序得到可塑性好的塑胶原料；
2)制备塑胶层
将步骤1中制备的塑胶原料投入到注塑机或者压铸机中，在50-90℃下成型1-2小时，注塑或者压铸出所需结构和形状的塑胶层；
对于液态成型的热固性塑料，可以省略步骤1，直接液态注射成型塑胶层，具体步骤如下，首先按配方量分别称取液态成型的热固性塑料、无机填料、表面活性剂、增塑剂以及脱模剂，将液态成型的热固性塑料投入搅拌机，然后依次加入无机填料、表面活性剂、脱模剂及固化剂，充分混合后进入塑化系统，通过塑化螺杆将上述混合料注射到热模具中，模具的温度介于170-200℃之间，反应1-2小时后，固化完成，最后经过冷流道系统冷却，即得到所需结构和形状塑胶层；
3)制备三维集成线路
首先在步骤2制备的塑胶层的表面通过真空溅射方法，镀上一层铜膜；然后在激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描铜膜层，将铜膜层上除设计好的集成线路的其它铜膜层切割掉，保留剩下的铜膜层为集成线路；
4)抗氧化处理
将步骤3制备的三维集成线路快速超声波化学镀，然后在铜膜层上镀上一层镍抗氧化层；
具体地，所述真空溅射的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，真空镀膜机的高能离子束在高真空度下轰击铜靶，在塑胶层上形成1-20μm厚的铜膜层；
所述打印的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，纳米铜导电墨水为原料，通过打印机在塑胶层上打印上一层厚度为1-20μm的铜膜层；
所述化学镀的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将塑胶层置于上述铜镀液中反应5-20min,即可在塑胶层上镀一层厚度为1-20μm的铜膜层。
具体地，所述步骤3的激光扫描步骤采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm、1064nmnm，所述激光机的功率400W内。
本发明公开了一种三维集成电路组件及其制备方法，本发明的三维集成电路组件结构简单，主要的原料塑胶母体经过了改性，加入了无机填料，而无机填料熔点高，尺寸稳定性好，有较低的膨胀系数，提高塑胶层的耐热性和降低塑胶层的收缩率；增塑剂减少了塑胶层的内部应力，增加了其低温低湿性能，改性后的塑胶层耐高温耐低温、耐湿、韧性好，通过真空溅射、打印或者化学镀的方法，在塑胶层的表面形成一层铜膜层，然后通过激光机将集成线路以外的铜膜层切割掉，留下集成线路的铜膜层，然后超声镀抗氧化镍层，即可得到所需的三维集成电路，与现有技术相比，塑胶层及金属层的原料来源广泛，各步骤的生产工艺比较成熟，因此成品率高，降低了生产成本，可大规模推广应用。
附图说明
图1是本发明的三维集成电路组件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，这是本发明的较佳实施例。
实施例1
图1为本发明的的三维集成电路组件的结构示意图，如图1所示，一种三维集成电路，包括塑胶层1、金属层2及设于所述金属层上的抗氧化层3，所述金属层2上成型有集成线路，所述金属层2为铜膜层。
具体地，所述塑胶层1上开设有一个凹槽11，所述金属层2置于所述凹槽11内，所述塑胶层1的两侧还开设有安装孔12。
具体地，所述抗氧化层3为镍抗氧化层。
具体地，塑胶层1包括以下重量百分比的各组分：
所述塑胶母体为间规聚苯乙烯(SPS)，无机填料为沉淀硫酸钡，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，所述增塑剂选自葡萄糖苷，所述脱模剂为硬脂酸锌。
具体地，所述的三维集成电路组件的制备方法，包括以下步骤：
1)合成塑胶原料
按配方量分别称取间规聚苯乙烯150g、沉淀硫酸钡30g、十二烷基苯磺酸钠10g、葡萄糖苷4g以及脱模剂6g，首先将尼龙投入捏合机，然后依次加入沉淀硫酸钡、十二烷基苯磺酸钠、葡萄糖苷及硬脂酸锌，搅拌2-3小时直到混合均匀，接着冷却到10-30℃，从捏合机中排出塑胶原料；然后经过干燥、制粉、造粒工序得到可塑性好的塑胶原料；
2)制备塑胶层
将步骤1中制备的塑胶原料投入到注塑机或者压铸机中，在50-90℃下成型1-2小时，注塑或者压铸出所需结构和形状的塑胶层；
3)制备三维集成线路
首先在步骤2制备的塑胶层的表面通过真空溅射的方法，镀上一层铜膜；然后在激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描铜膜层，将铜膜层上除设计好的集成线路的其它铜膜层切割掉，保留剩下的铜膜层为集成线路；其中，所述真空溅射的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，真空镀膜机的高能离子束在高真空度下轰击铜靶，在塑胶层上形成1-20μm厚的铜膜层，激光扫描步骤采用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm或者308nm，所述激光机的功率200W以内。
4)抗氧化处理
将步骤3制备的三维集成线路快速超声波化学镀，在铜膜层上镀上一层镍抗氧化层，其中，快速超声波化学镀的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，镍镀液包含硫酸镍、氯化镍及硼酸，将塑胶层置于上述镍镀液中反应5-20min,即可在塑胶层上镀一层厚度为1-5μm的抗氧化镍层。
所述步骤3的激光扫描步骤采用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm或者308nm，所述激光机的功率200W以内。
实施例2
一种三维集成电路组件，结构同实施例1，具体地，所述塑胶层1包括以下重量百分比的各组分：
所述塑胶母体为尼龙，具体的型号可以选自PA6、PA66、PA11、PA10、PA610、PA612中的任意一种或者几种的组合，无机填料为沉淀硫酸钡，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，所述增塑剂选自葡萄糖苷，所述脱模剂为硬脂酸锌。
具体地，所述的三维集成电路组件的制备方法，包括以下步骤：
1)合成塑胶原料
按配方量分别称取尼龙180g、沉淀硫酸钡10g、十二烷基苯磺酸钠4g、葡萄糖苷4g以及脱模剂2g，首先将尼龙投入捏合机，然后依次加入沉淀硫酸钡、十二烷基苯磺酸钠、葡萄糖苷及硬脂酸锌，搅拌2-3小时直到混合均匀，接着冷却到10-30℃，从捏合机中排出塑胶原料；然后经过干燥、制粉、造粒工序得到可塑性好的塑胶原料；
2)制备塑胶层
将步骤1中制备的塑胶原料投入到注塑机或者压铸机中，在50-90℃下成型1-2小时，注塑或者压铸出所需结构和形状的塑胶层；
3)制备三维集成线路
首先在步骤2制备的塑胶层的表面通过真空溅射的方法，镀上一层铜膜；然后在激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描铜膜层，将铜膜层上除设计好的集成线路的其它铜膜层切割掉，保留剩下的铜膜层为集成线路；其中，所述真空溅射的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，真空镀膜机的高能离子束在高真空度下轰击铜靶，在塑胶层上形成1-20μm厚的铜膜层，激光扫描步骤采用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm或者308nm，所述激光机的功率200W以内。
4)抗氧化处理
将步骤3制备的三维集成线路快速超声波化学镀，在铜膜层上镀上一层镍抗氧化层，其中，快速超声波化学镀的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，镍镀液包含硫酸镍、氯化镍及硼酸，将塑胶层置于上述镍镀液中反应5-20min,即可在塑胶层上镀一层厚度为1-5μm的抗氧化镍层。
所述步骤3的激光扫描步骤采用紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm或者308nm，所述激光机的功率200W以内。
实施例3
一种三维集成电路组件，结构同实施例1，其中，所述塑胶层包括以下重量百分比的各组分：
所述塑胶母体选自聚碳酸酯(PC)，也可以是聚碳酸酯与尼龙的聚合物，无机填料为滑石粉，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，所述增塑剂为ACR-301，所述脱模剂为硬脂酸镁。
具体地，所述的三维集成电路的制备方法，包括以下步骤：
按配方量分别称取聚碳酸酯190g、滑石粉4g、十二烷基苯磺酸钠1g、ACR-3016g以及硬脂酸镁10g，首先将聚碳酸酯投入捏合机，然后依次加入滑石粉、十二烷基苯磺酸钠、ACR-301及硬脂酸镁，搅拌2-3小时直到混合均匀，接着冷却到10-30℃，从捏合机中排出塑胶原料；然后经过干燥、制粉、造粒工序得到可塑性好的塑胶原料；
2)制备塑胶层
将步骤1中制备的塑胶原料投入到注塑机或者压铸机中，在50-90℃下成型1-2小时，注塑或者压铸出所需结构和形状的塑胶层；
3)制备三维集成线路
首先在步骤2制备的塑胶层的表面通过、打印、印刷的方法，镀上一层铜膜；然后在激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描铜膜层，将铜膜层上除设计好的集成线路外的其它铜膜层切割掉，保留剩下的铜膜层为集成线路；其中，所述打印方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，纳米铜导电墨水为原料，通过打印机在塑胶层上打印、印刷上一层厚度为1-20μm的铜膜，激光扫描步骤采用红外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为532nm或者1064nm，所述激光机的功率400W以内。
4)抗氧化处理
将步骤3制备的三维集成线路快速超声波化学镀，在铜膜层上镀上一层镍抗氧化层，抗氧化处理同实施例1。
实施例4
一种三维集成线路组件，结构同实施例1，其中塑胶层包括以下重量百分比的各组分：
所述塑胶母体选自聚丙烯(PP)或者丙烯腈、丁二烯、丙乙烯三者的共聚物(ABS)中的任意一种或者几种的聚合物，也可以是PP、ABS、PC或者PA中的任意一种或者几种的聚合物，它们之间可以任意组合，所述无机填料为玻璃微粉，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，所述增塑剂为ACR-201或者ACR-401，所述脱模剂为硬脂酸镁。
具体地，所述的三维集成电路组件的制备方法，包括以下步骤：
按配方量分别称取聚丙烯或者ABS160g、玻璃微粉4g、十二烷基苯磺酸钠10g、ACR-201或者ACR-40116g以及硬脂酸镁10g，首先将尼龙投入捏合机，然后依次加入沉淀硫酸钡、十二烷基苯磺酸钠、葡萄糖苷及硬脂酸锌，搅拌2-3小时直到混合均匀，接着冷却到10-30℃，从捏合机中排出塑胶原料；然后经过干燥、制粉、造粒工序得到可塑性好的塑胶原料；
2)制备塑胶层
同实施例1
3)制备三维集成线路
首先在步骤2制备的塑胶层的表面用化学镀的方法，镀上一层铜膜；然后在激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描铜膜层，将铜膜层上除设计好的集成线路外的其它铜膜层切割掉，保留剩下的铜膜层为集成线路；其中，化学镀的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将塑胶层置于上述铜镀液中反应5-20min,即可在塑胶层上镀一层厚度为0.01-1μm的铜膜层，激光扫描步骤采用红外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为532nm或者1064nm，所述激光机的功率400W以内。
4)抗氧化处理
将步骤3制备的三维集成线路快速超声波化学镀，在铜膜层上镀上一层镍抗氧化层，抗氧化处理同实施例1。
实施例5
一种三维集成线路组件，结构同实施例1，其中塑胶层包括以下重量百分比的各组分：
所述塑胶母体选自液体硅胶，所述无机填料为玻璃微粉，所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠，所述增塑剂为ACR-201或者ACR-401，所述脱模剂为硬脂酸镁。
具体地，所述的三维集成电路组件的制备方法，包括以下步骤：省略步骤1；步骤2)制备塑胶层
按配方量分别称取液体硅胶176g、玻璃微粉4g、十二烷基苯磺酸钠6g、ACR-201或者ACR-4018g以及硬脂酸镁6g，将液体硅胶投入搅拌机，然后依次加入无机填料、表面活性剂、脱模剂及固化剂，充分混合后进入塑化系统，通过塑化螺杆将上述混合料注射到热模具中，模具的温度介于170-200℃之间，反应1-2小时后，固化完成，最后经过冷流道系统冷却，即得到所需结构和形状塑胶层；
3)制备三维集成线路
同实施例1
4)抗氧化处理
同实施例1
将实施例1-5所得的三维集成电路板进行相关的性能测试，结果如下：
最后应当说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (10)
1.一种三维集成电路组件，其特征在于：包括塑胶层、金属层及设于所述金属层上的抗氧化层，所述金属层上成型有集成线路。
2.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述金属层为铜膜层。
3.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述塑胶层上开设有一个凹槽，所述金属层置于所述凹槽内，所述塑胶层的两侧还开设有安装孔。
4.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述抗氧化层为镍抗氧化层。
5.根据权利要求1所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述塑胶层包括以下重量百分比的各组分：
塑胶母体 75-95%；
无机填料 2-15%；
表面活性剂 0.5-5%
增塑剂 2-8%；
脱模剂 0.5-5%。
6.根据权利要求5所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述塑胶母体选自热塑性塑料或者液态成型的热固性塑料，所述热塑性塑料选自间规聚苯乙烯（SPS）、聚碳酸酯（PC）、尼龙（PA6、PA66、PA11、PA10、PA610、PA612）、聚丙烯（PP）或者丙烯腈、丁二烯、丙乙烯三者的共聚物（ABS）中的一种或者多种的共聚物，所述液态成型的热固性塑料选自液态硅胶。
7.根据权利要求5所述的三维集成电路组件，其特征在于：所述无机填料选自沉淀硫酸钡、滑石粉或玻璃微粉中的任意一种或几种的组合物；
所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠；
所述增塑剂选自葡萄糖苷或ACR中的任意一种或者两者的组合物，所述ACR选自ACR-201、ACR301或者ACR401中的一种或者几种的组合物；
所述脱模剂选自硬脂酸锌或者硬脂酸镁中的一种或者两种的组合物。
8.根据权利要求1-7任一项所述的三维集成电路组件的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）合成塑胶原料
按配方量分别称取热塑性塑料、无机填料、表面活性剂、增塑剂以及脱模剂，首先将固态成型的塑料投入捏合机，然后依次加入无机填料、表面活性剂、脱模剂及固化剂，开启捏合机混合均匀，搅拌2-3小时直到混合均匀，接着冷却到10-30℃，从捏合机中排出塑胶原料；然后经过干燥、制粉、造粒工序得到可塑性好的塑胶原料；
2）制备塑胶层
将步骤1中制备的塑胶原料投入到注塑机或者压铸机中，在50-90℃下成型1-2小时，注塑或者压铸出所需结构和形状的塑胶层；
对于液态成型的热固性塑料，可以省略步骤1，直接液态注射成型塑胶层，具体步骤如下，首先按配方量分别称取液态成型的热固性塑料、无机填料、表面活性剂、增塑剂以及脱模剂，将液态成型的热固性塑料投入搅拌机，然后依次加入无机填料、表面活性剂、脱模剂及固化剂，充分混合后进入塑化系统，通过塑化螺杆将上述混合料注射到热模具中，模具的温度介于170-200℃之间，反应1-2小时后，固化完成，最后经过冷流道系统冷却，即得到所需结构和形状塑胶层；
3）制备三维集成线路
首先在步骤2制备的塑胶层的表面通过真空溅射、打印或者化学镀的方法，镀上一层铜膜；然后在激光机上装载设计好的CAD文档，激光机选择性扫描铜膜层，将铜膜层上除设计好的集成线路的其它铜膜层切割掉，保留剩下的铜膜层为集成线路；
4）抗氧化处理
将步骤3制备的三维集成线路快速超声波化学镀，然后在铜膜层上镀上一层镍抗氧化层。
9.根据要求8所述的三维集成电路组件的制备方法，其特征在于：所述真空溅射的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，真空镀膜机的高能离子束在高真空度下轰击铜靶，在塑胶层上形成1-20μm厚的铜膜层；
所述打印的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，纳米铜导电墨水为原料，通过打印机在塑胶层上打印上一层厚度为1-20μm的铜膜层；
所述化学镀的方法是以步骤2制备的塑胶层为载体，在PH 11-13，温度40-70℃下，超声机的功率为50-250W、频率为20-80Kz，镍镀液包含硫酸镍、氯化镍及硼酸；镀铜液包含乙醛酸、硫酸铜、乙二胺四乙酸、联吡啶及聚乙二醇和苯基聚氧乙烯醚磷酸钠，将塑胶层置于上述铜镀液中反应5-20min,即可在塑胶层上镀一层厚度为1-20μm铜膜层。
10.根据要求8所述的三维集成电路组件的制备方法，其特征在于：所述步骤3的激光扫描步骤采用近红外或者紫外激光机，所述激光机的电磁射线的波长为248nm、308nm、355nm、532nm、1064 nmnm，所述激光机的功率400W内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410428833.8A CN104201164B (zh) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | 一种三维集成电路组件及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410428833.8A CN104201164B (zh) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | 一种三维集成电路组件及其制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104201164A true CN104201164A (zh) | 2014-12-10 |
| CN104201164B CN104201164B (zh) | 2019-01-15 |
Family
ID=52086435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410428833.8A Active CN104201164B (zh) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | 一种三维集成电路组件及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104201164B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104602176A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-05-06 | 广东佳禾声学科技有限公司 | 一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI726747B (zh) | 2020-06-16 | 2021-05-01 | 國立臺灣科技大學 | 線路基板及其製造方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1277572A (zh) * | 1997-11-06 | 2000-12-20 | 罗德尔控股公司 | 借研磨抛光系统制造存储盘或半导体器件和抛光垫 |
| US20020066961A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit Substrate and manufacturing method thereof |
| CN1429229A (zh) * | 2000-05-19 | 2003-07-09 | 西巴特殊化学品控股有限公司 | 作为聚合引发剂的羟胺酯类 |
| CN1813026A (zh) * | 2003-07-08 | 2006-08-02 | 株式会社钟化 | 固化性组合物 |
| CN1861683A (zh) * | 2005-04-28 | 2006-11-15 | 索尼株式会社 | 树脂组合物及由其制得的模塑产品 |
| US20100240818A1 (en) * | 2006-03-15 | 2010-09-23 | Walton Kim L | Impact Modification of Thermoplastics with Ethylene/Alpha-Olefin Interpolymers |
| CN103515249A (zh) * | 2013-08-06 | 2014-01-15 | 江苏长电科技股份有限公司 | 先封后蚀三维系统级芯片正装凸点封装结构及工艺方法 |
| CN103545265A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| CN103646939A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-03-19 | 江苏长电科技股份有限公司 | 二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法 |
| CN103897349A (zh) * | 2014-04-21 | 2014-07-02 | 江苏恒神纤维材料有限公司 | 新型的树脂混合工艺 |
-
2014
- 2014-08-27 CN CN201410428833.8A patent/CN104201164B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1277572A (zh) * | 1997-11-06 | 2000-12-20 | 罗德尔控股公司 | 借研磨抛光系统制造存储盘或半导体器件和抛光垫 |
| CN1429229A (zh) * | 2000-05-19 | 2003-07-09 | 西巴特殊化学品控股有限公司 | 作为聚合引发剂的羟胺酯类 |
| US20020066961A1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-06-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit Substrate and manufacturing method thereof |
| CN1813026A (zh) * | 2003-07-08 | 2006-08-02 | 株式会社钟化 | 固化性组合物 |
| CN1861683A (zh) * | 2005-04-28 | 2006-11-15 | 索尼株式会社 | 树脂组合物及由其制得的模塑产品 |
| US20100240818A1 (en) * | 2006-03-15 | 2010-09-23 | Walton Kim L | Impact Modification of Thermoplastics with Ethylene/Alpha-Olefin Interpolymers |
| CN103545265A (zh) * | 2012-07-13 | 2014-01-29 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| CN103515249A (zh) * | 2013-08-06 | 2014-01-15 | 江苏长电科技股份有限公司 | 先封后蚀三维系统级芯片正装凸点封装结构及工艺方法 |
| CN103646939A (zh) * | 2013-12-05 | 2014-03-19 | 江苏长电科技股份有限公司 | 二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法 |
| CN103897349A (zh) * | 2014-04-21 | 2014-07-02 | 江苏恒神纤维材料有限公司 | 新型的树脂混合工艺 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104602176A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-05-06 | 广东佳禾声学科技有限公司 | 一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用 |
| CN104602176B (zh) * | 2014-12-25 | 2019-02-15 | 佳禾智能科技股份有限公司 | 一种在绝缘基材上直接成型音圈的方法及其应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104201164B (zh) | 2019-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104955278A (zh) | 一种在注塑件表面上制造三维电路的方法 | |
| CN102337007B (zh) | Smc高性能环氧树脂组合物 | |
| Joshi et al. | Direct digital additive manufacturing technologies: Path towards hybrid integration | |
| CN109774132A (zh) | 一种基于光固化3d打印技术的电路板的制造方法 | |
| EP2899235B1 (en) | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for manufacturing resin molded article having plated layer | |
| KR101572518B1 (ko) | 3d 프린팅용 이중 경화형 수지 조성물을 이용한 3차원 형상의 전도체 성형물의 제조방법 | |
| EP3315573B1 (en) | Heat dissipation material adhering composition, heat dissipation material having adhesive, inlay substrate, and method for manufacturing same | |
| CN102775755A (zh) | 一种聚芳醚腈和羰基铁粉复合磁性材料及其制备方法 | |
| CN103223466A (zh) | 一种面向涡轮叶片的金属模具快速制造方法 | |
| CN107641310A (zh) | 一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法 | |
| CN103756252A (zh) | 一种热固性树脂基导热复合材料及其制备方法和应用 | |
| KR20160020658A (ko) | 레이저 직접 구조화용 코팅제 조성물, 열가소성 수지 조성물 및 이를 이용한 레이저 직접 구조화 방법 | |
| CN104201164A (zh) | 一种三维集成电路组件及其制备方法 | |
| CN105405636A (zh) | 一种利用3d打印技术制备添加铈的钕铁硼磁体的方法 | |
| US4764327A (en) | Process of producing plastic-molded printed circuit boards | |
| CN104244588A (zh) | 立体电路的制作方法及改性激光烧结粉末材料 | |
| EP3058112B1 (de) | Herstellungsverfahren für einen plasmabeschichteten formkörper und bauteil | |
| CN103182817A (zh) | 电子部件用树脂片、电子部件用树脂片的制造方法、及半导体装置的制造方法 | |
| CN104582332B (zh) | 一种精细线路封装基板及其制备方法 | |
| CN103973081B (zh) | 注塑成型的叠层母排 | |
| JP2010234800A (ja) | 積層造型法により作成された成形型 | |
| CN104244587B (zh) | 立体电路的制作方法及热固性喷涂溶液 | |
| CN106686878A (zh) | 一种共形电路及其制备方法 | |
| CN104087939A (zh) | 一种液态金属处理液及复合体材料的制备方法 | |
| CN110724376B (zh) | 一种高效高强度导热片及其制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Industrial Road, Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong city of Dongguan province No. 6 523000 1 5 floor Applicant after: Jiahe intelligent Polytron Technologies Inc Address before: Industrial Road, Songshan Lake high tech Industrial Development Zone, Guangdong city of Dongguan province No. 6 523000 1 5 floor Applicant before: COSONIC ACOUSTIC TECHNOLOGY CO., LTD. |
|
| COR | Change of bibliographic data | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |