CN107641310A

CN107641310A - 一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法

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Publication number: CN107641310A
Application number: CN201710579928.3A
Authority: CN
Inventors: 俞卫忠; 顾书春; 俞丞; 冯凯
Original assignee: Changzhou Sino British Polytron Technologies Inc
Current assignee: Changzhou Sino British Polytron Technologies Inc
Priority date: 2017-07-17
Filing date: 2017-07-17
Publication date: 2018-01-30
Anticipated expiration: 2037-07-17
Also published as: CN107641310B

Abstract

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法。本发明在高导热无机填料内引入偶联剂修饰的无机纳米支撑材料，提升了高导热复合无机填料与聚苯醚基体之间的相容性，抑制了高导热无机填料在树脂基体内的聚集，由此制备得到的覆铜板热导率高、热‑机械性能佳、介电性能优异、铜箔剥离强度高，满足大功率器件对横向快速散热的要求，达到了高频通信领域对基板材料各项综合性能的要求。

Description

一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法

技术领域

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法。

背景技术

聚苯醚树脂介电常数小（1MHz时为2.45）、介电损耗极低（1MHz时为0.0007）、热-机械性能优良、耐酸碱性佳，玻璃化转变温度高、吸水性差、密度低、具有自熄性，可作为下一代高频覆铜板的基体材料。迄今为止，人们已经成功开发出了多种高性能聚苯醚基体材料。例如，中国专利CN201410712708以聚苯乙烯为改性树脂提升了聚苯醚的加工性，再以合适的嵌段共聚物为增韧剂，填充以合适量的无机填料而制备得到了性能优良的复合介电材料。中国专利CN104774476A通过引入含磷阻燃组合物致力于改善聚苯醚基复合材料的阻燃特性。此外，人们还研发出了聚苯醚树脂的多种热固性改性手段，比如聚苯醚的烯丙基化（《绝缘材料》，2001，1，28-33）、氰酸酯改性聚苯醚（JP 08239566，1996）、聚烯烃改性聚苯醚（JP03269910，1991）和环氧改性聚苯醚（USP 4853423，1989）等。针对纯聚苯醚树脂熔融黏度大、熔点和玻璃化转变温度相近、难于加工等特点，中国专利CN 20091010922以含环氧基团或酸酐基团的苯乙烯系共聚物作为相容剂、以聚对苯二甲酸乙二酯为改性树脂提升了聚苯醚的加工性。

但是，当下电子通讯行业中高速、高频、无损和大容量信息传送的需求越来越大，作为电子元器件主要载体的覆铜板，其集成度也相应越来越高、布线越来越精密。新一代聚苯醚基覆铜板除了要拥有低介电损耗、高耐候性、耐热化、高阻燃性和轻量化等性能之外，更需要良好的散热功能。换句话说，开发高频高导热的聚苯醚基覆铜板已迫在眉睫。

发明内容

向树脂基体中添加以大量的导热无机填料是最简便有效的提升聚苯醚树脂热导率的方法。但是，以AlN、BN、SiC和Si₃N₄为代表的高导热无机填料表面缺少羟基等活性官能团，难以通过传统的偶联剂修饰法来提升它们与聚苯醚树脂之间的相容性，这将不可避免地大幅降低复合树脂基体的机械性能和介电性能。而以MgO、Al₂O₃、ZnO等为代表的其他导热性无机填料，其表面虽易于偶联剂修饰，但其自身热导率较低，即使在较高添加量的情况下，复合材料热导率的提升也较为有限。

针对上述不足，本发明首先在高导热无机填料内引入了偶联剂修饰的无机纳米支撑材料，以此提升了高导热复合无机填料与聚苯醚基体之间的相容性，避免了高导热无机填料在树脂基体内的聚集，确保了聚苯醚树脂的加工性能，再辅以合适的改性树脂、增韧剂和相容剂，由此制备得到了热-机械性能和介电性能优良的高导热覆铜板基体材料。本发明操作过程简单，制备条件温和，生产成本低，易于批量化、规模化生产，具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。

本发明解决上述问题采用的技术方案是：一种高导热聚苯醚基覆铜板，制备方法包括：称取聚苯醚树脂、高导热复合无机填料、改性树脂、相容剂和助剂，搅拌混合均匀之后，经模压法、压延法或注塑法制成高导热聚苯醚基板，后再经单面或双面覆铜-压合而制得覆铜板；其中，所述高导热聚苯醚基板的厚度为10μm~3mm。

进一步优选的技术方案在于：所述聚苯醚树脂为如下所示的均聚物或共聚物中的一种或多种的混合物：

其中R1为氢原子、烷基或芳基，R2为氢原子、烷基或芳基，R3为氢原子、烷基或芳基，R4为氢原子、烷基或芳基，两端波浪线代表高分子链，其中所述的聚苯醚树脂占所述高导热聚苯醚基板的10~90wt%。

进一步优选的技术方案在于：所述高导热复合无机填料的制备方法依次包括以下步骤：

S1、配置固含量为0.01~5wt/v%高导热无机填料的均匀分散液；

S2、向步骤S1中的所述均匀分散液中加入无机纳米支撑材料，搅拌均匀后加入偶联剂，于20~90℃下继续搅拌0.5~72h，得到均匀混合分散液，其中所述无机纳米支撑材料占所述高导热无机填料的0.1~200wt%；

S3、向步骤S2中的所述均匀混合分散液中再次加入所述高导热无机填料，使得所述高导热无机填料的浓度在此前基础上提高0.005~5wt/v%，搅拌均匀，随后再次加入所述无机纳米支撑材料，使得所有所述无机纳米支撑材料占所有所述高导热无机填料的0.1~200wt%，搅拌均匀后加入所述偶联剂，于20~90℃下继续搅拌0.5~72h；

S4、重复步骤S3数次，直到所述均匀混合分散液中的所述高导热无机填料的浓度超过10wt/v%，随后过滤除去溶剂，固体于50~240℃下烘干，得到高导热复合无机填料。

进一步优选的技术方案在于：所述高导热复合无机填料的质量占所述聚苯醚基板的0~80wt%，所述高导热无机填料为AlN、BN、SiC和Si₃N₄中的一种或几种的混合物，粒径为1~12μm。

进一步优选的技术方案在于：所述无机纳米支撑材料为SiO₂、TiO₂、Bi₂O₃、MgO、Al₂O₃、ZnO、Al(OH)₃、Mg(OH)₂、Ba_xSr_1-xTiO₃(x=1~0)、Mg₂TiO₄、Bi₂(TiO₃)₃、PbTiO₃、NiTiO₃、CaTiO₃、ZnTiO₃、Zn₂TiO₄、BaSnO₃、Bi₂(SnO₃)₃、CaSnO₃、PbSnO₃、MgSnO₃、SrSnO₃、ZnSnO₃、BaZrO₃、CaZrO₃、PbZrO₃、MgZrO₃、SrZrO₃、ZnZrO₃、铅镁铌酸盐、铁钨铌酸盐、锆钛酸铅、立德粉、碳纳米管、碳纤维、勃姆石、硅灰石、滑石粉、膨润土、硅微粉、云母粉、水镁石、高岭土、浮石粉和粘土中的一种或是几种的混合物，粒径为10~800nm，所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述偶联剂的用量占无机纳米支撑材料的0~10wt%，所述均匀分散液以及均匀混合分散液的溶剂为可使得所述高导热无机填料以及无机纳米支撑材料均匀分散的水、有机溶剂中的一种、或是几种的混合物。

进一步优选的技术方案在于：所述改性树脂包含聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚芳醚砜、聚芳硫醚砜、聚芳醚酮、聚芳硫醚酮、聚醚砜酮、聚芳醚砜腈、聚芳硫醚砜腈、聚苯基喹喔啉、酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、聚酯、聚氨酯、聚甲醛、聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、丁苯橡胶、丁腈橡胶和纤维素及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述改性树脂的熔融指数为3~30g/min，用量占所述高导热聚苯醚基板的0~90wt%。

进一步优选的技术方案在于：所述相容剂包括SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物，还包括SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物与马来酸酐或马来酰亚胺的共聚物及其衍生物，还包括所述改性树脂与马来酸酐、马来酰亚胺、SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚芳醚、聚芳硫醚的共聚物及其衍生物中的一种或多种的混合物；其中，所述相容剂的用量占所述高导热聚苯醚基板的0~50wt%。

进一步优选的技术方案在于：所述助剂为阻燃剂、抗氧剂和脱模剂中的一种或多种的混合物，其中，所述的阻燃剂为铝镁系阻燃剂、硼锌系阻燃剂、钼锡系阻燃剂、三氧化二锑、磷系阻燃剂和氮系阻燃剂及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述阻燃剂的用量占所述高导热聚苯醚基板的0~40wt%；所述的抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧化剂、受阻酚类抗氧剂、受阻胺类抗氧剂、含硫酯类抗氧剂、金属钝化剂、ZnS、ZnO和MgO中的一种或多种的混合物；所述抗氧剂的用量占所述高导热聚苯醚基板的0~5wt%；所述的脱模剂为脂肪酸、脂肪酸盐、脂肪酸酯、酰胺类、石蜡、甘油、凡士林、硅酮粉、硅油、聚烯烃蜡、氧化聚烯烃蜡、滑石粉、云母粉、陶土和粘土及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述脱模剂的用量占所述高导热聚苯醚基板的0~5wt%。

进一步优选的技术方案在于：所述模压法中的模压温度为100~330℃，模压压力为40~140kg/cm²，模压时间为30min~24h；所述的压延法中的滚筒温度为110~340℃，压延速度2~100m/min；所述的注塑法中的料筒温度130~340℃，模具温度50~140℃，注塑压力为80~140MPa。

进一步优选的技术方案在于：所述覆铜-压合法的具体步骤为：将所述高导热聚苯醚基板与覆于表面的铜箔叠合在一起，经层压制备得到高导热覆铜板；其中，聚苯醚基板的张数≥1，铜箔的张数为1或2；层压温度为100~330℃，层压压力为40~140kg/cm²，层压时间为30min~48h。

具体实施方式

以下通过实施例进一步详细说明本发明提供的一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法。然而，该实施例仅仅是作为提供说明，而不是限定本发明。

实施例 1

向850份乙醇和150份水组成的混合溶剂中加入20份BN（粒径5μm），搅拌均匀后加入3份Al₂O₃（粒径200nm），进一步搅拌均匀；随后，加入0.06份偶联剂KH550，于80℃下搅拌0.5h；再次加入20份BN（粒径5μm），使得BN浓度提高到4wt/v%，搅拌均匀后再次加入3份Al₂O₃（粒径200nm），进一步搅拌均匀；随后，再次加入0.06份偶联剂KH550，于80℃下搅拌0.5h；重复上述操作直到BN的浓度达到10wt/v%；过滤除去溶剂后，固体于110℃下烘干得到高导热BN/Al₂O₃复合无机填料；称取85份聚苯醚树脂（沙比克PPO640）、10份聚苯乙烯（奇美PG-383）、5份相容剂ABS树脂（奇美PA-717C）、75份高导热BN/Al₂O₃复合无机填料、1份抗氧剂1010（南京米兰化工）、1份脱模剂硬脂酸锌（河北庆保塑料助剂加工有限公司）和25份阻燃剂氢氧化镁（美国雅宝MAGNIFIN H-5），经高速搅拌混合均匀；随后，在310℃、130 kg/cm²下模压2h得到高导热聚苯醚基板，其厚度约0.500~0.510mm；取4张该聚苯醚基板，两面分别附上loz铜箔，在压力为115~125kg/cm²、温度为315℃情况下层压6h，制得覆铜板。

实施例 2

高导热BN/Al₂O₃复合无机填料与实施例1相同；称取65份聚苯醚树脂（沙比克PPO640）、20份聚苯乙烯（奇美PG-383）、15份相容剂ABS树脂（奇美PA-717C）、75份高导热BN/Al₂O₃复合无机填料、1.5份抗氧剂1010（南京米兰化工）、1份脱模剂硬脂酸锌（河北庆保塑料助剂加工有限公司）和25份阻燃剂氢氧化镁（美国雅宝MAGNIFIN H-5），经高速搅拌混合均匀；设置注塑温度为320℃、注塑压力为130MPa和模具温度为95℃，经注塑制备得到厚度约1.000~1.050mm的高导热聚苯醚基板；取2张该聚苯醚基板，两面分别附上loz铜箔，在压力为110~120kg/cm²、温度为310℃情况下层压6h，制得覆铜板。

实施例 3

高导热BN/Al₂O₃复合无机填料与实施例1相同；称取80份聚苯醚树脂（沙比克PPO640）、20份ASA树脂（巴斯夫ASA778T）、70份高导热BN/Al₂O₃复合无机填料、2.5份抗氧剂1010（南京米兰化工）、1份脱模剂硬脂酸钙（河北庆保塑料助剂加工有限公司）和25份主阻燃剂氢氧化镁（美国雅宝MAGNIFIN H-5），经高速搅拌混合均匀；设定滚筒温度为330℃，压延速度2.5m/min，经压延制备得到1.000~1.050mm厚的高频聚苯醚基板；取2张该聚苯醚基板，两面分别附上loz铜箔，在压力为120~130kg/cm²、温度为330℃情况下层压6h，制得覆铜板。

实施例 4

向850份乙醇和150份水组成的混合溶剂中加入20份SiC（粒径6μm），搅拌均匀后加入3份Al₂O₃（粒径200nm），进一步搅拌均匀；随后，加入0.06份偶联剂KH550，于80℃下搅拌0.5h；再依次加入20份SiC（粒径6μm），使得SiC的浓度提高到2wt/v%，搅拌均匀后再次加入3份Al₂O₃（粒径200nm），进一步搅拌均匀；随后，再次加入0.06份偶联剂KH550，于80℃下搅拌0.5h；重复上述操作直到SiC的浓度达到12wt/v%；过滤除去溶剂后，固体于110℃下烘干得到高导热SiC/Al₂O₃复合无机填料；称取75份聚苯醚树脂（沙比克PPO640）、20份聚苯乙烯（奇美PG-383）、5份相容剂ABS树脂（奇美PA-717C）、100份高导热SiC/Al₂O₃复合无机填料、1.5份抗氧剂1010（南京米兰化工）、1份脱模剂硬脂酸锌（河北庆保塑料助剂加工有限公司）和25份阻燃剂氢氧化镁（美国雅宝MAGNIFIN H-5），经高速搅拌混合均匀；随后，在315℃、135kg/cm²下模压2h得到高导热聚苯醚基板，其厚度约0.500~0.510mm；取4张该聚苯醚基板，两面分别附上loz铜箔，在压力为120~130kg/cm²、温度为315℃情况下层压6h，制得覆铜板。

实施例 5

向800份乙醇和200份水组成的混合溶剂中依次加入10份BN（粒径5μm）和10份SiC（粒径6μm），搅拌均匀后加入3份Al₂O₃（粒径200nm），进一步搅拌均匀；随后，加入0.06份偶联剂KH550，于80℃下搅拌0.5h；再依次加入10份BN（粒径5μm）和10份SiC（粒径6μm），使得BN和SiC浓度分别提高到2wt/v%，搅拌均匀后再次加入3份Al₂O₃（粒径200nm），进一步搅拌均匀；随后，再次加入0.06份偶联剂KH550，于80^oC下搅拌0.5h；重复上述操作直到BN和SiC的浓度分别达到6wt/v%；过滤除去溶剂后，固体于110℃下烘干得到高导热BN/SiC/Al₂O₃复合无机填料；称取65份聚苯醚树脂（沙比克PPO640）、25份聚苯乙烯（奇美PG-383）、10份相容剂ASA树脂（巴斯夫ASA778T）、90份高导热BN/SiC/Al₂O₃/复合无机填料、2份抗氧剂1010（南京米兰化工）、1.5份脱模剂硬脂酸锌（河北庆保塑料助剂加工有限公司）和25份阻燃剂氢氧化镁（美国雅宝MAGNIFIN H-5），经高速搅拌混合均匀；随后，在320^oC、135 kg/cm²下模压2h得到高导热聚苯醚基板，其厚度约0.505~0.515mm；取4张该聚苯醚基板，两面分别附上loz铜箔，在压力为125~135kg/cm²、温度为325℃情况下层压6h，制得覆铜板。

对比例 1

称取85份聚苯醚树脂（沙比克PPO640）、10份聚苯乙烯（奇美PG-383）、5份相容剂ABS树脂（奇美PA-717C）、75份BN（粒径5μm）、1份抗氧剂1010（南京米兰化工）、1份脱模剂硬脂酸锌（河北庆保塑料助剂加工有限公司）和25份阻燃剂氢氧化镁（美国雅宝MAGNIFIN H-5），经高速搅拌混合均匀；随后，在330℃、130 kg/cm²下模压2h得到高导热聚苯醚基板，其厚度约0.510~0.520mm；取4张该聚苯醚基板，两面分别附上loz铜箔，在压力为120~130kg/cm²、温度为325℃情况下层压6h，制得覆铜板。

对比例 2

向850份乙醇和150份水组成的混合溶剂中加入100份BN（粒径5μm）和15份Al₂O₃（粒径200nm），搅拌均匀后加入0.3份偶联剂KH550，于80℃下继续搅拌2.5h；过滤除去溶剂后，固体于110℃下烘干得到BN/Al₂O₃复合无机填料；称取85份聚苯醚树脂（沙比克PPO640）、10份聚苯乙烯（奇美PG-383）、5份相容剂ABS树脂（奇美PA-717C）、75份BN/Al₂O₃复合无机填料、1份抗氧剂1010（南京米兰化工）、1份脱模剂硬脂酸锌（河北庆保塑料助剂加工有限公司）和25份阻燃剂氢氧化镁（美国雅宝MAGNIFIN H-5），经高速搅拌混合均匀；随后，在320℃、130kg/cm²下模压2h得到高导热聚苯醚基板，其厚度约0.500~0.510mm；取4张该聚苯醚基板，两面分别附上loz铜箔，在压力为115~125kg/cm²、温度为315℃情况下层压6h，制得覆铜板。

实施例和对比例中聚苯醚基覆铜板的各项性能如表1所列。

如对比例1所示，在未有偶联剂修饰的无机纳米支撑材料存在的情况，高导热无机填料与聚苯醚基体之间的相互作用力弱。虽然所制备得到的覆铜板的热导率有所提升，但其介电损耗也急剧增大、树脂与铜箔之间的粘结力弱、击穿电压和耐浸焊性大幅降低。在对比例1的基础上一次性引入偶联剂修饰的无机纳米支撑材料，虽然可以一定程度克服上述缺点，但是与偶联剂修饰的无机纳米支撑材料和高导热无机填料交替混合的情况相比（例如实施例1~3），覆铜板的综合性能尚有明显劣势，尤其是在介电损耗、击穿电压和耐浸焊性等方面，这主要是因为交替混合法可以更好把偶联剂修饰的无机纳米支撑材料复合到高导热无机填料内。

我们通过实施例1~5可以看到，即使是在高填充量的情况下，无机纳米支撑材料在高导热无机填料表面的吸附也可以有效抑制高导热无机填料的聚集，提升高导热复合无机填料与聚苯醚基体之间的相容性，确保复合树脂基体较高的热导率。所制备得到的覆铜板热-机械性能佳、介电性能优异、铜箔剥离强度高，提升了覆铜板综合性能的稳定性。

本发明操作过程简单，制备条件温和，生产成本低，易于批量化、规模化生产，具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。

以上实施例并非对本发明中组合物的含量作任何限制。凡是依据本发明的技术实质或组合物成份或含量对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于制备方法包括：称取聚苯醚树脂、高导热复合无机填料、改性树脂、相容剂和助剂，搅拌混合均匀之后，经模压法、压延法或注塑法制成高导热聚苯醚基板，后再经单面或双面覆铜-压合而制得覆铜板；其中，所述高导热聚苯醚基板的厚度为10μm~3mm。

2.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述聚苯醚树脂为如下所示的均聚物或共聚物中的一种或多种的混合物：

3.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于所述高导热复合无机填料的制备方法依次包括以下步骤：

S1、配置固含量为0.01~5wt/v%高导热无机填料的均匀分散液；

4.根据权利要求3所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述高导热复合无机填料的质量占所述聚苯醚基板的0~80wt%，所述高导热无机填料为AlN、BN、SiC和Si₃N₄中的一种或几种的混合物，粒径为1~12μm。

5.根据权利要求3所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述无机纳米支撑材料为SiO₂、TiO₂、Bi₂O₃、MgO、Al₂O₃、ZnO、Al(OH)₃、Mg(OH)₂、Ba_xSr_1-xTiO₃(x=1~0)、Mg₂TiO₄、Bi₂(TiO₃)₃、PbTiO₃、NiTiO₃、CaTiO₃、ZnTiO₃、Zn₂TiO₄、BaSnO₃、Bi₂(SnO₃)₃、CaSnO₃、PbSnO₃、MgSnO₃、SrSnO₃、ZnSnO₃、BaZrO₃、CaZrO₃、PbZrO₃、MgZrO₃、SrZrO₃、ZnZrO₃、铅镁铌酸盐、铁钨铌酸盐、锆钛酸铅、立德粉、碳纳米管、碳纤维、勃姆石、硅灰石、滑石粉、膨润土、硅微粉、云母粉、水镁石、高岭土、浮石粉和粘土中的一种或是几种的混合物，粒径为10~800nm，所述的偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂、硼酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂、稀土偶联剂、磷酸酯偶联剂和磺酰叠氮偶联剂及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述偶联剂的用量占无机纳米支撑材料的0~10wt%，所述均匀分散液以及均匀混合分散液的溶剂为可使得所述高导热无机填料以及无机纳米支撑材料均匀分散的水、有机溶剂中的一种、或是几种的混合物。

6.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述改性树脂包含聚烯烃、聚酰胺、聚酰亚胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚芳醚砜、聚芳硫醚砜、聚芳醚酮、聚芳硫醚酮、聚醚砜酮、聚芳醚砜腈、聚芳硫醚砜腈、聚苯基喹喔啉、酚醛树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、聚酯、聚氨酯、聚甲醛、聚碳酸酯、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、甲基丙烯酸酯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、乙烯-四氟乙烯共聚物、丁苯橡胶、丁腈橡胶和纤维素及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述改性树脂的熔融指数为3~30g/min，用量占所述高导热聚苯醚基板的0~90wt%。

7.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述相容剂包括SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物，还包括SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物与马来酸酐或马来酰亚胺的共聚物及其衍生物，还包括所述改性树脂与马来酸酐、马来酰亚胺、SEBS、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-聚烯烃-苯乙烯共聚物、聚苯乙烯、聚芳醚、聚芳硫醚的共聚物及其衍生物中的一种或多种的混合物；其中，所述相容剂的用量占所述高导热聚苯醚基板的0~50wt%。

8.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述助剂为阻燃剂、抗氧剂和脱模剂中的一种或多种的混合物，其中，所述的阻燃剂为铝镁系阻燃剂、硼锌系阻燃剂、钼锡系阻燃剂、三氧化二锑、磷系阻燃剂和氮系阻燃剂及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述阻燃剂的用量占所述高导热聚苯醚基板的0~40wt%；所述的抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧化剂、受阻酚类抗氧剂、受阻胺类抗氧剂、含硫酯类抗氧剂、金属钝化剂、ZnS、ZnO和MgO中的一种或多种的混合物；所述抗氧剂的用量占所述高导热聚苯醚基板的0~5wt%；所述的脱模剂为脂肪酸、脂肪酸盐、脂肪酸酯、酰胺类、石蜡、甘油、凡士林、硅酮粉、硅油、聚烯烃蜡、氧化聚烯烃蜡、滑石粉、云母粉、陶土和粘土及其衍生物中的一种或多种的混合物；所述脱模剂的用量占所述高导热聚苯醚基板的0~5wt%。

9.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于：所述模压法中的模压温度为100~330℃，模压压力为40~140kg/cm²，模压时间为30min~24h；所述的压延法中的滚筒温度为110~340℃，压延速度2~100m/min；所述的注塑法中的料筒温度130~340℃，模具温度50~140℃，注塑压力为80~140MPa。

10.根据权利要求1所述的一种高导热聚苯醚基覆铜板，其特征在于所述覆铜-压合法的具体步骤为：将所述高导热聚苯醚基板与覆于表面的铜箔叠合在一起，经层压制备得到高导热覆铜板；其中，聚苯醚基板的张数≥1，铜箔的张数为1或2；层压温度为100~330℃，层压压力为40~140kg/cm²，层压时间为30min~48h。