TWI597325B - A ceramifying silicone resin composition and prepreg and laminate using the same - Google Patents

A ceramifying silicone resin composition and prepreg and laminate using the same Download PDF

Info

Publication number
TWI597325B
TWI597325B TW104105266A TW104105266A TWI597325B TW I597325 B TWI597325 B TW I597325B TW 104105266 A TW104105266 A TW 104105266A TW 104105266 A TW104105266 A TW 104105266A TW I597325 B TWI597325 B TW I597325B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
parts
resin composition
composition according
laminate
resin
Prior art date
Application number
TW104105266A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201623449A (zh
Inventor
Su-Wen Ye
guo-fang Tang
Original Assignee
Shengyi Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shengyi Technology Co Ltd filed Critical Shengyi Technology Co Ltd
Publication of TW201623449A publication Critical patent/TW201623449A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI597325B publication Critical patent/TWI597325B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/04—Layered products comprising a layer of synthetic resin as impregnant, bonding, or embedding substance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/283—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysiloxanes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/80—Siloxanes having aromatic substituents, e.g. phenyl side groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/346—Clay
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/40—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/16—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers in which all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/101—Glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/12—Mixture of at least two particles made of different materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2605/00—Vehicles
    • B32B2605/18—Aircraft
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/387—Borates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

一種陶瓷化矽樹脂組合物及使用其之預浸料與層壓板
本發明涉及一種陶瓷化矽樹脂組合物及使用其之預浸料、層壓板與印製電路板，具有無鹵、低煙、低毒、自熄和環保等優點，在高耐熱、耐火及航空航天技術等領域前景十分廣闊，為層壓板及覆銅板在阻燃和耐火領域提供了新思路和新方法。
目前為了賦予層壓板阻燃性，使用併用溴系阻燃劑的配方。但由於近年來對環境問題越來越重視，渴求不使用鹵素化合物的樹脂組合物，從而進一步進行著代替鹵素阻燃劑的磷化合物研究，而磷化合物在燃燒時也可能產生膦等有毒化合物，因此開發不含鹵素不含磷化合物，且具有非常好的阻燃性的層壓板迫在眉睫。
普通FR-4層壓板及覆銅板雖然在火中燃燒具有難燃性和自熄性，但持續高溫燃燒後，燒餘物沒有機械強度，變成灰燼，也不能保持製品的完整性，甚至會造成更危險的二次災害，造成短路，無法應用於高耐火、高耐熱領域。
而陶瓷化矽樹脂層壓板在常溫下顯示普通矽樹脂的優良性能，然而在高溫時卻能轉變為複雜的陶瓷化結構而具有陶瓷特性，成為堅 硬的自支撐陶瓷化產物，具有一定的強度且能承受一定的衝擊力，在1000℃以上明火的燒蝕下也能保持層壓板的完整性，從而隔絕內部材料與外界高溫發生反應，能起到較好的防火與阻燃作用，在火災過程中仍然可以保證電力與通訊的暢通。
矽樹脂在高溫下燃燒時，生成二氧化矽，呈粉末狀。而添加矽酸鹽類耐火填料(雲母、矽灰石、高嶺土等)後，矽樹脂分解產生的二氧化矽與耐火填料發生反應，在填料的邊緣處形成“低共熔混合物”，從而在二氧化矽粒子和填料粒子之間起橋接作用，在著火溫度下使之固化，冷卻時形成凝聚的陶瓷化產物。這種陶瓷體具有自支撐性，能夠承受一定的機械衝擊和振動，可為作熱防護材料、耐熱透波和吸波一體化材料或其他有高溫要求的功能性層壓板。
陶瓷化矽樹脂層壓板具有優良的電性能、抗熱衝擊性好、無鹵、低煙、低毒、自熄、環保等優點，在阻燃和耐火領域提供了新思路和新方法，加快了層壓板被動防火技術的研究進展，在防火、耐火領域前景十分廣闊。
鑒於此，本發明的目的在於提供一種無鹵、無磷、阻燃自熄和高耐熱的陶瓷化矽樹脂組合物、預浸料及層壓板。該層壓板在持續燃燒後能形成堅硬的自支撐陶瓷化產物，具有一定的強度且能承受一定的衝擊力，在火災過程中仍然可以保證電力與通訊的暢通。
為了達到上述目的，本發明採用了如下技術手段：一種陶瓷化矽樹脂組合物，所述陶瓷化矽樹脂組合物按重量份數包括：縮合型矽樹脂 50~100份；催化劑 0.0001~2份；成瓷填料 5~80份；助熔劑 0.01~50份。
所述縮合型矽樹脂的含量例如為53份、57份、61份、65份、69份、73份、77份、81份、85份、89份、93份、97份或99份。
所述催化劑的含量例如為0.0001份、0.0005份、0.001份、0.005份、0.01份、0.05份、0.1份、0.5份、0.9份、1.3份、1.7份、2.0份。
所述成瓷填料的含量例如為10份、15份、20份、25份、30份、35份、40份、45份、50份、55份、60份、65份、70份、75份或80份。
所述助熔劑的含量為0.01~50重量份，例如0.03份、0.1份、0.5份、1重量份、5重量份、9重量份、13重量份、17重量份、21重量份、25重量份、29重量份、33重量份、37重量份、41重量份、45重量份或49重量份。
在本發明中，所述助熔劑(flux，fluxing agent)是指能降低其他物質的軟化、熔化或液化溫度的物質。陶瓷化矽樹脂所用成瓷填料的熔點都很高，燃燒後陶瓷化溫度相應也很高。為了能“低溫燒成”，即能在較低溫度下開始陶瓷化，獲得一定的強度的陶瓷體，更好地發揮陶瓷化矽樹脂的防火功能，在配方中加入助熔劑。
在本發明中，所述助熔劑為玻璃添加劑、含硼化合物或氧化鋅中的任意一種或者至少兩種的混合物，較佳係玻璃粉、氧化鋅、氧化鐵或硼酸鋅中的任意一種或者至少兩種的混合物。
在本發明中，所述玻璃添加劑是為了改善陶瓷化樹脂組合物成瓷過程中的各項性能，使更易熔化、成型且儘量減少缺陷產生而在樹脂組合物中添加的一種或多種符合的原料，包括玻璃粉等。
在本發明中，所述成瓷填料是層狀矽酸鹽類礦物填料，呈晶體結構，具有高熔點(高耐火度)和高燒結度，且具有優良的電絕緣性能，包括雲母、矽灰石或高嶺土等中的任意一種或者至少兩種的組合。
本發明通過將縮合型矽樹脂與成瓷填料配合，在高溫燃燒時，矽樹脂分解產生的二氧化矽與成瓷填料發生反應，在填料的邊緣處形成“低共熔混合物”，從而在二氧化矽粒子和填料粒子之間起橋接作用，在著火溫度下使之固化，冷卻時形成凝聚的自支撐陶瓷化產物，其具有一定的強度且能承受一定的衝擊力，在火災過程中仍然可以保證電力與通訊的暢通。
在本發明中，所述縮合型矽樹脂主要為甲基矽樹脂、甲基苯基矽樹脂或苯基矽樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。
在本發明中，所述縮合型矽樹脂為脫水縮合、脫醇縮合或脫氫縮合中的任意一種，其反應結構如下所示：
在本發明中，所述縮合型矽樹脂為R/Si=1.0~1.7(摩爾比)(例如1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6或1.7)和Ph/(Me+Ph)=0~1.0(摩爾比)(例如0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9或1.0)的甲基或甲基苯基矽樹脂，其中Ph代表苯基基團，Me代表甲基基團，R代表有機官能團-CH3、-Ph、-OCH3、-OCH2CH3或-OH。在縮合型矽樹脂中，R/Si(摩爾比)過小，Ph/Si(摩爾比)過低，矽樹脂固化後柔軟性差，漆膜變硬，而R/Si(摩爾比)過大，Ph/Si(摩爾比)過高層壓板硬度低，固化慢，熱固性低，故所述縮合型矽樹脂較佳係R/Si=1.2~1.7(摩爾比)且Ph/(Me+Ph)=0.2~0.6(摩爾比)的甲基苯基矽樹脂。
根據本發明，所述催化劑是環烷酸鋅、環烷酸錫、環烷酸鈷、環烷酸鐵、環烷酸鈰、羧酸鋅、羧酸錫、羧酸鈷、羧酸鐵、羧酸鈰、全氟磺酸、氯化磷腈、胺類、季銨堿、辛酸鋅、異辛酸鋅、鈦酸酯或胍類化合物等中的任意一種或者至少兩種的組合。
在本發明中，所述陶瓷化矽樹脂組合物還包括非成瓷填料或/及助劑。
在本發明中，所述助劑包括矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑或分散劑中的任意一種或者至少兩種的組合。
所述助劑的含量為0.01~10重量份，例如為0.05份、0.1份、0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份、5份、5.5份、6份、6.5份、7份、7.5份、8份、8.5份、9份或9.5份。
在本發明中，所述非成瓷填料泛指除本發明中成瓷填料以外的填料。
在本發明中，所述非成瓷填料包括二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氮化矽或碳化矽中的任意一種或者至少兩種的混合物。
在本發明中，所述非成瓷填料的含量為5~80重量份，例如10重量份、15重量份、20重量份、25重量份、30重量份、35重量份、40重量份、45重量份、50重量份、55重量份、60重量份、65重量份、70重量份或75重量份。
示例性的一種陶瓷化矽樹脂組合物，所述陶瓷化矽樹脂組合物按重量份數包括：縮合型矽樹脂 50~100份
催化劑 0.0001~2份
成瓷填料 5~80份
助熔劑 0.01~50份
非成瓷填料 5~80份
助劑 0.01~10份。
根據本發明，所述成瓷填料、助熔劑及非成瓷填料平均粒徑沒有特別限定，但獨立地較佳為10μm以下，更佳為5μm以下，並且每種填料可以單獨使用一種或者兩種以上，也可適當組合使用例如粒徑分佈、平均粒徑不同的組合物。
本發明所述的“包括”，意指其除所述組份外，還可以包括其他組份，這些其他組份賦予所述陶瓷化矽樹脂組合物不同的特性。除此之外，本發明所述的“包括”，還可以替換為封閉式的“為”或“由…… 組成”。
例如，所述陶瓷化矽樹脂組合物還可以含有各種添加劑，作為具體例，可以舉出阻燃劑、抗氧劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、顏料、著色劑或潤滑劑等。這些各種添加劑可以單獨使用，也可以兩種或者兩種以上混合使用。
本發明的目的之二在於提供一種樹脂膠液，其是將如上所述的陶瓷化矽樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
作為本發明中的溶劑，沒有特別限定，作為具體例，可以舉出甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑。上述溶劑可以單獨使用一種，也可以兩種或者兩種以上混合使用，較佳係甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑與丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環己酮等酮類熔劑混合使用。所述溶劑的使用量本領域技術人員可以根據自己的經驗來選擇，使得到的樹脂膠液的固含量達到50~70%即可。
本發明的目的之三在於提供一種預浸料，其包括增強材料及通過含浸乾燥後附著在增強材料上的如上所述的陶瓷化矽樹脂組合物。
示例性的預浸料的製備方法為：以如上所述的陶瓷化矽樹脂組合物重量100份計算，加入甲苯或者二甲苯等有機溶劑製成固含量為50~70%(重量比)的樹脂膠液，由增強材料如 玻纖布浸漬該樹脂膠液，然後在120~190℃下烘烤2~15分鐘製備而得。
本發明的目的之四在於提供一種層壓板，所述層壓板含有至少一張如上所述的預浸料。
本發明的目的之五在於提供一種覆銅箔層壓板，所述覆銅箔層壓板包括至少一張疊合的如上所述的預浸料及壓覆在疊合後的預浸料的一側或兩側的銅箔。
與已有技術相比，本發明具有如下之功效：(1)本發明得到的陶瓷化矽樹脂層壓板在持續燃燒時可以形成堅硬結構，具有一定的強度且能承受一定的衝擊力，在持續明火燒蝕下也能保持層壓板的完整性；(2)本發明得到的陶瓷化矽樹脂層壓板具有極其優越的耐熱性，其1%的分解溫度高達548.7℃以上，不僅可應用與高功率電機的耐高溫電氣絕緣材料，還可應用與航空航天飛行器的耐高溫結構材料，具有非常廣泛的應用前景；(3)本發明的陶瓷化矽樹脂組合物具有無鹵、低煙、低毒、自熄和環保等優點，為層壓板及覆銅板在阻燃和耐火領域提供了新思路和新方法；(4)本發明的製備過程所有的工藝及設備為普通FR-4通用型，完全可以利用現有的生產設備來實施本發明，非常有利於產品的產業化。
下面通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術手段。
實施例1
稱取R/Si=1.1(摩爾比)，Ph/(Ph+Me)=0(摩爾比)的甲基矽樹脂100.0份，溶於120.0份甲苯溶劑中，攪拌使其完全溶解。待矽樹脂溶解完全後，加入雲母粉20.0份，高嶺土35.0份，矽灰石35.0份，氧化鋅15.0份，玻璃粉25.3份，異辛酸鋅0.0001份，氧化鋁10.0份，矽烷偶聯劑γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基矽烷(美國，道康寧公司提供)8.9份，攪拌混合均勻得到膠液。選取平整光潔、厚度為0.1mm的E-玻纖布，均勻塗覆上述膠液，在烘箱中用170℃烘烤5min得半固化片。將8張上述半固化片疊加，上下附上35μm的銅箔，置於真空熱壓機中在3MPa壓力和220℃溫度下壓製3h得到層壓板。
該陶瓷化矽樹脂玻璃布層壓板的阻燃效果為UL V-0級，並且其1%的熱失重溫度高達548.7℃，具有極其優異的耐熱性；將雙面覆銅板切割200mmx200mm的尺寸並進行蝕刻處理，得有機矽樹脂層壓板，將層壓板在明火(800-1100℃)下燒蝕0.5h後成瓷效果明顯，層壓板質地堅硬，無明顯孔洞。
實施例2
稱取R/Si=1.4(摩爾比)，Ph/(Ph+Me)=0.5(摩爾比)的甲基苯基矽樹脂80.0份溶於65.0份甲苯溶劑中，攪拌使其完全溶解。待矽樹脂溶解完全後，加入高嶺土40.4份，硼酸鋅25.7份，矽微粉23.0份，乙醯丙酮鈷0.08份，矽烷偶聯劑γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷偶聯劑1.5份(湖北武大有機矽新材料股份有限公司提供)，攪拌均勻得膠液。
除了使用該樹脂膠液外，與實施例1同樣進行，獲得預浸料 和厚度為1.0mm的雙面覆銅層壓板。
該陶瓷化矽樹脂玻璃布層壓板的阻燃效果為UL V-0級，並且其1%熱失重溫度高達611.8℃，具有極其優異的耐熱性。將雙面覆銅板切割200mmx200mm的尺寸並進行蝕刻處理，得有機矽樹脂層壓板，將層壓板在明火(800-1100℃)下燒蝕0.5h後成瓷效果明顯，層壓板質地堅硬，無明顯孔洞。
實施例3
稱取R/Si=1.7(摩爾比)，Ph/(Ph+Me)=1.0(摩爾比)的苯基矽樹脂50.0份溶於80.0份甲苯溶劑中，攪拌使其完全溶解。待矽樹脂溶解完全後，加入矽灰石7.0份，玻璃粉0.05份，鈦酸酯1.5份，矽烷偶聯劑γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷0.7份(湖北武大有機矽新材料股份有限公司提供)，攪拌均勻得膠液。
除了使用該樹脂膠液外，與實施例1同樣進行，獲得預浸料和厚度為1.0mm的雙面覆銅層壓板。
該陶瓷化矽樹脂玻璃布層壓板的阻燃效果為UL V-0級，其1%熱失重溫度高達581.9℃，具有極其優異的耐熱性。將雙面覆銅板切割200mmx200mm的尺寸並進行蝕刻處理，得有機矽樹脂層壓板，將層壓板在明火(800-1100℃)下燒蝕0.5h後成瓷效果明顯，層壓板質地堅硬，無明顯孔洞。
實施例4
稱取R/Si=1.1(摩爾比)，Ph/(Ph+Me)=0(摩爾比)的甲基矽樹脂40.0份和R/Si=1.7(摩爾比)，Ph/(Ph+Me)=0.9(摩爾比)的甲基苯基矽樹脂40份，溶 於65.0份甲苯溶劑中，攪拌使其完全溶解。待矽樹脂溶解完全後，加入高嶺土40.4份，硼酸鋅25.7份，矽灰石15.0份，矽微粉23.0份，乙醯丙酮鈷0.08份，矽烷偶聯劑γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷偶聯劑1.5份(湖北武大有機矽新材料股份有限公司提供)，攪拌均勻得膠液。
除了使用該樹脂膠液外，與實施例1同樣進行，獲得預浸料和厚度為1.0mm的雙面覆銅層壓板。
該陶瓷化矽樹脂玻璃布層壓板的阻燃效果為UL V-0級，並且其1%熱失重溫度高達567.3℃，具有極其優異的耐熱性。將雙面覆銅板切割200mmx200mm的尺寸並進行蝕刻處理，得有機矽樹脂層壓板，將層壓板在明火(800-1100℃)下燒蝕0.5h後成瓷效果明顯，層壓板質地堅硬，無明顯孔洞。
比較例1
稱取甲基乙烯基矽樹脂100.0份(乙烯基質量分數5.0%)，己炔醇0.003份，溶於120.0份甲苯溶劑中，攪拌使其完全溶解。待矽樹脂溶解完全後，加入含氫矽油(含氫質量分散1.2%)13.2份，鉑-甲基乙烯基絡合物0.001份，雲母粉20.0份，高嶺土35.0份，矽灰石35.0份，氧化鋅15.0份，玻璃粉25.3份，氧化鋁10.0份，矽烷偶聯劑γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基矽烷(美國，道康寧公司提供)8.9份，攪拌混合均勻得到膠液。
除了使用該樹脂膠液外，與實施例1同樣進行，獲得預浸料和厚度為1.0mm的雙面覆銅層壓板。
該陶瓷化矽樹脂玻璃布層壓板的阻燃效果為UL V-1級，其1%熱失重溫度為296℃，耐熱性較縮合型矽樹脂較差。將雙面覆銅板切割 200mmx200mm的尺寸並進行蝕刻處理，得有機矽樹脂層壓板，將層壓板在明火(800-1100℃)下燒蝕0.5h後呈燒焦狀，成瓷效果不明顯。
比較例2
稱取R/Si=1.1(摩爾比)，Ph/(Ph+Me)=0(摩爾比)的甲基矽樹脂100.0份，溶於120.0份甲苯溶劑中，攪拌使其完全溶解。待矽樹脂溶解完全後，加入雲母粉50.0份，高嶺土35.0份，矽灰石35.0份，氧化鋅15.0份，玻璃粉25.3份，矽灰石8.0，異辛酸鋅0.0001份，氧化鋁10.0份，矽烷偶聯劑γ-(2,3-環氧丙氧基)丙基三甲氧基矽烷Z-6040(美國，道康寧公司提供)8.9份，攪拌混合均勻得到膠液。
除了使用該樹脂膠液外，與實施例1同樣進行，獲得預浸料和厚度為1.0mm的雙面覆銅層壓板。
該陶瓷化矽樹脂玻璃布層壓板的阻燃效果為UL V-0級，其1%熱失重溫度為581.4℃，耐熱性優異。將雙面覆銅板切割200mmx200mm的尺寸並進行蝕刻處理，得有機矽樹脂層壓板，將層壓板在明火(800-1100℃)下燒蝕0.5h後呈粉末狀，無法成瓷。
比較例3
稱取R/Si=1.7(摩爾比)，Ph/(Ph+Me)=1.0(摩爾比)的苯基矽樹脂50.0份溶於80.0份甲苯溶劑中，攪拌使其完全溶解。待矽樹脂溶解完全後，加入矽灰石7.0份，玻璃粉0.005份，鈦酸酯1.5份，矽烷偶聯劑γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷0.7份(湖北武大有機矽新材料股份有限公司提供)，攪拌均勻得膠液。
除了使用該樹脂膠液外，與實施例1同樣進行，獲得預浸料 和厚度為1.0mm的雙面覆銅層壓板。該陶瓷化矽樹脂玻璃布層壓板的阻燃效果為UL V-0級，其1%熱失重溫度為564.7℃，耐熱性較高。將雙面覆銅板切割200mmx200mm的尺寸並進行蝕刻處理，得有機矽樹脂層壓板，將層壓板在明火(800-1100℃)下燒蝕0.5h後可以成瓷，但燒蝕後層壓板出現大量大孔洞，成瓷效果欠佳。
比較例4
稱取R/Si=1.7(摩爾比)，Ph/(Ph+Me)=1.0(摩爾比)的苯基矽樹脂50.0份溶於80.0份甲苯溶劑中，攪拌使其完全溶解。待矽樹脂溶解完全後，加入鈦酸酯1.5份，矽烷偶聯劑γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷0.7份(湖北武大有機矽新材料股份有限公司提供)，攪拌均勻得膠液。
除了使用該樹脂膠液外，與實施例1同樣進行，獲得預浸料和厚度為1.0mm的雙面覆銅層壓板。該陶瓷化矽樹脂玻璃布層壓板的阻燃效果為UL V-0級，其1%熱失重溫度為547.4℃，耐熱性優異。將雙面覆銅板切割200mmx200mm的尺寸並進行蝕刻處理，得有機矽樹脂層壓板，將層壓板在明火(800-1100℃)下燒蝕0.5h後呈粉末狀，無法成瓷。
申請人聲明，本發明通過上述實施例來說明本發明的詳細方法，但本發明並不局限於上述詳細方法，即不意味著本發明必須依賴上述詳細方法才能實施。所屬技術領域的技術人員應該明瞭，對本發明的任何改進，對本發明產品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發明的保護範圍和公開範圍之內。

Claims (17)

  1. 一種陶瓷化矽樹脂組合物，其特徵係所述陶瓷化矽樹脂組合物按重量份數包括： 其中，所述縮合型矽樹脂為R/Si=1.1~1.7(摩爾比)和Ph/(Me+Ph)=0~1.0(摩爾比)的甲基矽樹脂、甲基苯基矽樹脂或苯基矽樹脂，其中Ph代表苯基基團，Me代表甲基基團，R代表有機官能團-CH3、-Ph、-OCH3、-OCH2CH3、-H或-OH；且所述成瓷填料是雲母粉、矽灰石或高嶺土中的任意一種或者至少兩種的組合。
  2. 申請專利範圍第1項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述縮合型矽樹脂為R/Si=1.2~1.7(摩爾比)且Ph/(Me+Ph)=0.2-0.6(摩爾比)的甲基苯基矽樹脂。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述催化劑是環烷酸鋅、環烷酸錫、環烷酸鈷、環烷酸鐵、環烷酸鈰、羧酸鋅、羧酸錫、羧酸鈷、羧酸鐵、羧酸鈰、全氟磺酸、氯化磷腈、胺類、季銨堿、辛酸鋅、異辛酸鋅、鈦酸酯或胍類化合物中的任意一種或者至少兩種的組合。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述助熔劑 為玻璃添加劑、含硼化合物或氧化鋅中的任意一種或者至少兩種的混合物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述助熔劑是玻璃粉、氧化鋅、氧化鐵或硼酸辛中的任意一種或者至少兩種的混合物。
  6. 如申請專利範圍第1-5項中任一項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述陶瓷化矽樹脂組合物還包括非成瓷填料或/及助劑。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述非成瓷填料包括二氧化矽、氧化鋁、氫氧化鋁、氮化硼、氮化鋁、氮化矽或碳化矽中的任意一種或者至少兩種的混合物。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述非成瓷填料的含量為5~80重量份。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述助劑包括矽烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑以及分散劑中的一種或至少兩種的混合物。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述助劑的含量為0.01~10重量份。
  11. 如申請專利範圍第6項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述陶瓷化矽樹脂組合物按重量份數包括：
  12. 如申請專利範圍第11項所述之陶瓷化矽樹脂組合物，其中，所述成瓷填料、助熔劑及非成瓷填料的平均粒徑均獨立地選自10μm以下。
  13. 一種樹脂膠液，其特徵為其係將如申請專利範圍第1-12項中任一項所述之陶瓷化矽樹脂組合物溶解或分散在溶劑中得到。
  14. 一種預浸料，其特徵為其係包括增強材料及通過含浸乾燥後附著在增強材料上的如申請專利範圍第1-12項中任一項之一所述的陶瓷化矽樹脂組合物。
  15. 一種層壓板，其特徵為所述層壓板係含有至少一張如申請專利範圍第14項所述的預浸料。
  16. 一種覆銅箔層壓板，其特徵為所述覆銅箔層壓板係包括至少一張疊合的如申請專利範圍第14項所述的預浸料及壓覆在疊合後的預浸料的一側或兩側的銅箔。
  17. 一種印製電路板，其特徵為其係含有至少一張如申請專利範圍第15項所述的層壓板。
TW104105266A 2014-12-25 2015-02-16 A ceramifying silicone resin composition and prepreg and laminate using the same TWI597325B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410828666.6A CN105778504B (zh) 2014-12-25 2014-12-25 一种陶瓷化硅树脂组合物及使用它的预浸料与层压板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201623449A TW201623449A (zh) 2016-07-01
TWI597325B true TWI597325B (zh) 2017-09-01

Family

ID=56149103

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104105266A TWI597325B (zh) 2014-12-25 2015-02-16 A ceramifying silicone resin composition and prepreg and laminate using the same

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10030143B2 (zh)
EP (1) EP3239243B1 (zh)
JP (1) JP6617983B2 (zh)
KR (1) KR101915920B1 (zh)
CN (1) CN105778504B (zh)
TW (1) TWI597325B (zh)
WO (1) WO2016101534A1 (zh)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3060601B1 (fr) * 2016-12-20 2018-12-07 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Composition adhesive et son utilisation dans l'electronique
CN107172806A (zh) * 2017-06-08 2017-09-15 鹤山市中富兴业电路有限公司 一种用于电路板的陶瓷基板及其制作方法
CN109942982A (zh) * 2017-12-21 2019-06-28 洛阳尖端技术研究院 一种复合材料及其制备方法
EP3539887B1 (en) * 2018-03-16 2021-05-26 Schott AG Hollow body, in particular for packaging a pharmaceutical composition, having a layer of glass and a surface region with a contact angle for wetting with water
KR102043429B1 (ko) 2018-03-28 2019-11-11 인하대학교 산학협력단 실리콘 고무 조성물 및 그 경화물
CN109294438A (zh) * 2018-10-17 2019-02-01 天津米科技有限公司 一种聚硅陶瓷防腐涂层
CN109749463B (zh) * 2019-01-11 2021-04-23 李旭 高分子防火防潮封堵剂及其制备方法和应用
CN110003658B (zh) * 2019-04-22 2021-07-16 中国人民解放军国防科技大学 一种耐烧蚀硅基树脂/陶瓷混杂材料及其制备方法
CN110128997A (zh) * 2019-05-17 2019-08-16 陈定方 一种有效提高导热系数的有机硅灌封胶及制备方法
CN110396298B (zh) * 2019-08-05 2021-11-23 浙江圣雅达橡胶有限公司 一种防火耐高温有机硅橡胶料及其制备方法
CN110625852B (zh) * 2019-09-24 2021-08-20 四川英创力电子科技股份有限公司 一种半固化片边角废料资源化利用的方法
CN110922765B (zh) * 2019-12-10 2021-07-06 武汉理工大学 一种柔性耐热可陶瓷化硅橡胶复合材料及其制备方法
CN113461947A (zh) * 2020-03-31 2021-10-01 北京化工大学 一种线性聚硅氧烷及可陶瓷化聚硅氧烷组合物和其制备方法
CN112280222A (zh) * 2020-11-25 2021-01-29 浙江工业大学温州科学技术研究院 一种可陶瓷化的pvc耐火板材及其制备方法
CN112810184A (zh) * 2020-12-31 2021-05-18 湖北三江航天红阳机电有限公司 一种可瓷化复合材料s弯进气道的制备方法
US20220235271A1 (en) * 2021-01-28 2022-07-28 TE Connectivity Services Gmbh Hybrid silicone composite for high temperature applications
CN113292920A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 宁波卓翔科技有限公司 一种可陶瓷化保温防火涂料及其制备方法
CN115537137B (zh) * 2021-06-29 2023-09-12 中国科学院化学研究所 一种可陶瓷化硅橡胶复合物、陶瓷化硅橡胶及其制备方法和用途
WO2023016649A1 (de) * 2021-08-12 2023-02-16 Wacker Chemie Ag Metallplattierte schichtstoffe enthaltend polyorganosiloxane
CN113667162B (zh) * 2021-09-18 2024-03-12 哈尔滨工业大学 一种提高硅树脂及其复合材料耐高温性能的方法
CN113881230A (zh) * 2021-10-29 2022-01-04 东莞市硅翔绝缘材料有限公司 一种动力电池隔热用陶瓷化硅橡胶及其制备方法
CN114032045B (zh) * 2021-11-18 2023-05-12 固德电材系统（苏州）股份有限公司 一种防火保温材料及其制备方法和应用
CN114085644B (zh) * 2021-12-03 2023-05-02 上海电缆研究所有限公司 一种耐高温密封胶及其制备方法、应用
CN114933806B (zh) * 2022-06-21 2023-07-14 广东艾默森科技有限公司 一种高分子基防水阻燃耐高温绝缘材料的制备方法
CN115368821B (zh) * 2022-07-06 2023-08-29 交邦电气科技(江苏)有限公司 一种防水阻燃抗腐蚀的绝缘强化涂料及其制备方法
CN115091823B (zh) * 2022-08-25 2022-12-06 浙江葆润应用材料有限公司 一种防火复合材料、制备方法及其在电池组件中的应用
CN116283310B (zh) * 2023-02-16 2024-06-07 山东大学 一种基于光固化3d打印极小曲面结构硅氧烷前驱体陶瓷的方法

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB544143A (en) * 1939-09-27 1942-03-30 British Thomson Houston Co Ltd Aryl silicone condensation products
JPS544080B1 (zh) * 1970-04-28 1979-03-01
US3792012A (en) 1972-03-17 1974-02-12 Gen Electric Silicone resin useful in molding compositions
JPS62201242A (ja) * 1986-02-28 1987-09-04 新興化学工業株式会社 シリコ−ン樹脂積層板及び製造方法
JPS6351495A (ja) * 1986-08-20 1988-03-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐火防水シ−ル材
JP3240972B2 (ja) * 1996-09-11 2001-12-25 日本電気株式会社 難燃性樹脂組成物
US6271299B1 (en) * 1999-02-02 2001-08-07 Dow Corning Corporation Fire resistant sealant composition
JP2000308848A (ja) * 1999-02-24 2000-11-07 Okitsumo Kk 塗装金属板及びその製造方法
US7652090B2 (en) * 2002-08-01 2010-01-26 Ceram Polymorik Pty Limited Fire-resistant silicone polymer compositions
TWI322176B (en) 2002-10-17 2010-03-21 Polymers Australia Pty Ltd Fire resistant compositions
JP4477335B2 (ja) * 2002-10-22 2010-06-09 有限会社ソフィアプロダクト 光素子用の封着材組成物、封着構造体および光素子
US7875347B2 (en) * 2003-12-29 2011-01-25 General Electric Company Composite coatings for groundwall insulation, method of manufacture thereof and articles derived therefrom
JP2007012876A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Asahi Glass Co Ltd 回路基板用積層体およびその製造方法
JP2008063354A (ja) * 2006-09-04 2008-03-21 Shin Etsu Chem Co Ltd ゴム用コーティング剤
EP2162478B1 (en) 2007-06-19 2020-12-30 Flexible Ceramics, Inc. A California Corporation Silicone resin composites for high temperature durable elastic composite applications and methods for fabricating same
JP5024205B2 (ja) * 2007-07-12 2012-09-12 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ及び積層板
JP2010106243A (ja) * 2008-09-30 2010-05-13 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光半導体装置用シリコーン樹脂組成物
CN101404189B (zh) 2008-11-25 2011-05-18 南京工业大学 一种快速陶瓷化耐火电缆料及其制备方法
EP2739671B1 (en) * 2011-07-06 2018-11-07 Momentive Performance Materials Inc. Moisture-curable, elastomeric, translucent silicone waterproofing coating and method of making the same
CN102585696A (zh) 2012-02-13 2012-07-18 江苏大学 一种甲基苯基硅树脂基耐高温涂料及其制备方法
CN102925055A (zh) * 2012-11-16 2013-02-13 中国海洋石油总公司 一种高保色自干型耐高温涂料
JP5941847B2 (ja) * 2013-01-17 2016-06-29 信越化学工業株式会社 シリコーン・有機樹脂複合積層板及びその製造方法、並びにこれを使用した発光半導体装置
KR101458832B1 (ko) * 2013-02-19 2014-11-10 (주)창성 절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 복합 필름과 그 제조방법.
CN103319901A (zh) * 2013-07-12 2013-09-25 上海回天化工新材料有限公司 耐酸性贮存稳定型高强度双组份室温硫化硅橡胶
CN103497488B (zh) * 2013-10-11 2016-05-25 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其用途
CN103740107B (zh) * 2013-12-09 2016-06-08 江苏海龙核科技股份有限公司 一种不干性无卤有机防火堵料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3239243A4 (en) 2018-10-10
KR101915920B1 (ko) 2018-11-06
US10030143B2 (en) 2018-07-24
KR20170100623A (ko) 2017-09-04
CN105778504B (zh) 2019-11-12
CN105778504A (zh) 2016-07-20
JP6617983B2 (ja) 2019-12-11
JP2018505263A (ja) 2018-02-22
US20170355851A1 (en) 2017-12-14
WO2016101534A1 (zh) 2016-06-30
EP3239243A1 (en) 2017-11-01
EP3239243B1 (en) 2019-10-23
TW201623449A (zh) 2016-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI597325B (zh) A ceramifying silicone resin composition and prepreg and laminate using the same
EP3239244B1 (en) Organic silicone resin composition and pre-preg, laminate, copper-clad laminate, and aluminum substrate that use the composition
Wang et al. Mechanical and ceramifiable properties of silicone rubber filled with different inorganic fillers
JP6912466B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板
CN104974520B (zh) 一种无卤树脂组合物及其用途
JP6912467B2 (ja) ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びそれを適用した高周波回路基板
CN105086417B (zh) 一种树脂组合物及其在高频电路板中的应用
TWI593746B (zh) 一種無鹵環氧樹脂組合物以及含有其之預浸料、層壓板和印刷電路板
TWI677467B (zh) 一種氮化硼團聚體、包含其的熱固性樹脂組合物及其用途
CN105575464B (zh) 一种有机固化电阻浆料及其制备方法
WO2016074288A1 (zh) 一种热固性树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板
CN107641310A (zh) 一种高导热聚苯醚基覆铜板及其制备方法
Zhou et al. Synergistic effect between solid wastes and intumescent flame retardant on flammability and smoke suppression of thermoplastic polyurethane composites
TW201723052A (zh) 一種熱固性樹脂組合物及其用途
CN109777123A (zh) 树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板
CN105801814B (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
WO2018103276A1 (zh) 一种热固性树脂组合物
Shang et al. Flame retardancy, combustion, and ceramization behavior of ceramifiable flame‐retardant room temperature vulcanized silicone rubber foam
Yu et al. Study on char reinforcing of different inorganic fillers for expandable fire resistance silicone rubber
CN105802128A (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料和印制电路用层压板
CN103333464A (zh) 一种含磷无卤阻燃环氧树脂组合物及应用
CN108530816B (zh) 一种热固性树脂组合物及使用它的半固化片、层压板和印制电路板
TW201531519A (zh) 一種無鹵樹脂組合物及其用途
WO2016107066A1 (zh) 一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料以及印制电路用层压板