JPS62201242A - シリコ−ン樹脂積層板及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）産業上の利用分野 本発明はフッ素系樹脂の優れた機能を有し、高温雰囲気
中での熱劣化による表面特性の損失を防止したシリコー
ン樹脂積層板及びその製造方法に関する。

（１））従来の技術 シリコーン樹脂積層板はＨ種絶縁板、端子板、電子レン
ジの導波管カバーなど、特に１６０℃から５００°Ｃ程
度の高温雰囲気中で用いられている。

従来、シリコーン樹脂積層板はシリコーン樹脂を繊維基
材に含浸したプリプレグを必要枚数重ね合わせ、加熱、
プレス成形して得られるものと、シリコーン樹脂にアル
ミニウム粉、酸化鉄粉、シリカ粉等の無機質充填剤を添
加して上記と同様の方法を用いて得られるものが提案さ
れている。

（ｃ）発明が解決しようとする問題点 これら、２種のシリコーン樹脂積層板は高温雰囲気中で
の使用に際し、比較的短時間で表面に微細なりラックが
多く発生し８！械的特性や電気的特性が悪化し、又その
クラック箇所よりオイルや汚れが侵入し、一層、上記特
性の劣化を招いていた。

更に、従来のシリコーン樹脂積層板は、例えば電子レン
ツの導波管カバーに用いられているが、この場合、この
シリコーン樹脂積層板の表面に肉汁や油がこびりついて
その除去が困難となる結果、非衛生的であり、しかも耐
アーク性等電気的特性が低下し、アーク放電が起きた場
合にこの積層板表面に導電経路をつくりやすく積層板自
体が破損するという欠点があった。

（ｄ）問題点を解決するための手段 本発明者はかかる問題点を解決すべく鋭意検討を重ねた
結果、シリコーン樹脂積層基板の表面にフッ素系樹脂層
を設けることにより」二足問題点を解決でき、しかも、
シリコーン樹脂積層基板に無機質充填剤としてアルミナ
粉とマイカ粉を併用することによりフッ素糸樹脂ＷＩ表
面の平滑性が特に優れた特性のシリコーン樹脂積層板が
得られることを、見い出し、本発明を完成するにに至っ
たものである。

即ち、本発明の第１の要旨は、無機質充填剤を含むシリ
コーン樹脂積層基板の表面に、フッ素系樹脂層を設ける
ものである。

又、本発明の第２の要旨は、無機質充填剤を含むシリコ
ーン樹脂積層基板用プリプレグの片面に予めフッ素系樹
脂層を積層し、これを加熱、加圧成形した後、上記フッ
素系樹脂層の焼成処理を行うことを特徴とするものであ
る。

以下、先ず、本発明の第１の要旨について説明する。

本発明に用いられるシリコーン樹脂８￥層基板はシリコ
ーン樹脂に無機質充填剤を含有させたものである。

上記シリコーン樹脂積層基板はシリコーン樹脂に硬化触
媒及び無機質充填剤を混合し、これを、繊維基材に含浸
させて形成したシリコーン樹脂層３一 層基板用プリプレグを硬化して得られる。

上記シリコーン樹脂としては、オルガノポリシロキサン
初期縮合物を主成分とするシリコーン樹脂やこれに顔料
を混和した耐熱性、耐候性、耐薬品性のシリコーン樹脂
、更にシリコーンゴム等も含まれ、縮合反応や付加反応
により硬化するものであれば特に限定されるものではな
い。

かかるシリコーン樹脂の市販品としては、例えばＫＲ−
２２１（信越化学社製）、ＴＳＲ−１２５Ａ、ＴＳＲ−
１２７（東芝シリコーン社製）、５Ｈ−２１０４（東し
シリコーン社製）等がある。

又、上記硬化触媒としては、酸、アルカリ、アミン類、
金属の有機酸塩等が挙げられ、その市販品としては、例
えばＤ−２６１０（信越化学社製）、ＣＲ−２５Ａ（東
芝シリコーン社製）等が挙げられる。　更に、無機質充
填剤としては石英粉、炭酸カルシウム粉、アルミナ粉や
マイカ粉等が挙げられる。　石英粉としては粒径が数十
人から５００μＩＩＩのものが用いられ、その市販品の
例としてはクリスタライトＡ−Ａ（龍森社製）等がある
。

又、炭酸カルシウム粉としては粒径が数十人から５００
μｍｎのものが用いられ、焼成アルミナ及び低ソーダア
ルミナがある。焼成アルミナの市販品の例としてはＡＬ
−１３、ＡＬ−３０（いずれも昭和電工社製）等がある
。

マイカ粉としては形状がリン片状で最大径が数十人から
５１１ＩＩｆｌのものが用いられ、天然マイカ粉及び合
成マイカ粉がある。天然マイカ粉の市販品の例としては
スジライトマイカ（米国Ｍ、Ｒ，Ｉ社製）等があり、合
成マイカ粉としてはＰ　Ｄ　Ｍ　−Ｋ　（Ｇ　）３１５
（）ビー工業社製）等がある。

これ等の無機質充填剤は単独で、或いは２種以上任意に
組み合わせて用いることができる。

又、この無機質充填剤の添加量はシリコーン樹脂１００
重量部に対し５０〜５００重量部の範囲で用いられ、特
に１００〜４００重量部の範囲で用いると効果的である
。

そして、特にシリコーン樹脂１００重量部に対しアルミ
ナ粉を５０〜１５０重量部とマイカ粉を５０〜２５０重
量部を併用することによりフッ素系樹脂層表面の平滑性
が特に優れたシリコーン樹脂積層板が得られる。

即ち、シリコーン樹脂にアルミナ粉とマイカ粉を混合す
ることによりシリコーン樹脂の耐熱性が向上する結果、
シリコーン樹脂を加熱硬化して得られたシリコーン樹脂
積層基板の表面が加熱後も平滑に保たれ、このため、こ
の基板の表面に形成されたフッ素系樹脂層も平滑になる
のである。

又、本発明に用いられる繊維基材としては耐熱性繊維で
ある炭素Ｕ＆維、芳香族ポリアミド繊維、ガラス繊維等
の単繊維、不織布、一方向性引揃えクロス布等が挙げら
れる。

上記シリコーン樹脂積層基板の表面にはフッ素系樹脂層
が設けられている。

上記フッ素系樹脂層とは、フッ素樹脂或いはフッ素樹脂
を含む組成物で形成された層をいう。

上記フッ素樹脂としては特に限定されるものではないが
、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレンｆｌｔ
ｌｌＷ　）、Ｆ　Ｅ　Ｐ　（７ツ化エチレン−プロビレ
／ｆｆＪＪ］ＷＬ　Ｐ　Ｆ　Ａ（ｆ　）ラフルオロエチ
レンーパーフルオロビニルエーテル共重合体樹脂）等の
ディスパーノヨン等が挙げられる。

そして、このフッ素樹脂は樹脂分が通常１０〜８０重量
％の水系コロイド懸濁液である。

又、７ツ累樹脂を含む組成物としては、上記フッ素樹脂
を含有し、ポリイミド、ポリエーテルサルフオン、ポリ
アミド、シリコーンＩ（脂等の耐熱性わ１脂と無機顔料
からなる液状組成物が挙げられる。

このフッ素を含む組成物は通常エナメル塗料といわれ、
樹脂分がおよそ１０〜７０重量％で対摩耗性を向上させ
るために無機充填剤を添加させたものもあり、溶媒とし
てはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ト
ルエン等の通常の有機溶剤の他に、必要に応じてジメチ
ルホルムアミド、１１−メチルピロリドン等の極性溶媒
が用いられるものもある。

これ等の市販品の例としては、テフロン３Ｏ−Ｊ（三井
デュポン７０ロケミカル社製）、オキツモベスロンＰＬ
−２０（三重油脂社製）、ポリフロンＥＫ４１０８（グ
イキン工業社製）等がある。

次に、本発明のｆｆ１２の要旨、つまり本発明のシリコ
ーン樹脂積層板の製造方法について詳細に説明する。

本発明のシリコーン樹脂積層板は、以下の如く製造され
る。

即ち、シリコーン樹脂積層基板用プリプレグを１枚ある
いは複数枚重ねてシリコーン樹脂積層板を形成するにあ
たり、先ず、これらのプリプレグのうち表面側のプリプ
レグの片面に上述のフッ素系樹脂層をスプレー、ロール
コータ等の任意の方法で５〜５００μ【ｎの厚みとなる
ようコーティングし、これを、温度１００〜１２０°Ｃ
で乾燥させた後、フッ素系樹脂層が表層となるように、
上記１枚のプリプレグ、あるいは複数枚のプリプレグを
積層し、次いで、温度１５０〜２００℃、圧力５０−１
００　ｋｇ／　ｃ＋ｎ２で２時間の条件下、高圧プレス
により成形し、更に、これを所望により硬化処理した後
、表面にフッ素系樹脂層を焼結するために焼成処理を行
う。上記硬化処理は、温度約１００′Ｃがら１０°Ｑ　
／　Ｉ’＋　ｒ程度で１８０−２００’Ｃ；ｌ。

で昇温しで行なわれ、更に、この昇温した温度で約１０
時間行なわれる。この硬化処理は上記プリプレグを充分
に硬化してシリコーン樹脂積層基板を形成し、これにフ
ッ素系樹脂を３００〜４００°Ｃで１０〜３０分間焼成
処理する際に、シリコーン樹脂積層基板が耐えるように
するためのものであり、上記の加熱、高圧プレスによる
硬化が充分ならこの硬化処理は必要ではない。

かくして本発明のシリコーン樹脂積層板が得られる。

（ｅ）作用 本発明のシリコーン樹脂積層板は、上記構成を有し、シ
リコーン樹脂積層基板の表面に設けたフッ素系樹脂層が
シリコーン樹脂積層基板の耐熱性を向上させてクラック
の発生を防止すると共に電気特性を向上させる作用を有
するのである。

又、シリコーン樹脂積層板における表面の７７素系樹脂
層は耐熱性及び安定性が優れ、このため、このシリコー
ン樹脂積層板を電子レンツ等の厨房装置に適用しても肉
汁や油がこびりつくことがない作用を有する。

（ｎ実施例 次に、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明
はこれに限定されるものではない。なお、実施例におい
て部又は％とあるのは重量部又は重量％を意味する。

実施例１ 縮合反応硬化型シリコーン樹脂（東芝シリコーン社製、
商品名ＴＳＲ−１２５Ａ）１００部、金属の有機酸塩で
ある硬化触媒（東芝シリコーン社製、商品名ＣＲ−２５
Ａ）１部、平均粒径５μ＋ｎのアルミナ粉６０部、平均
粒径２０μ「０の合成マイカ粉２００部を加え、１ルエ
ンで６０％ベースのシリコーン樹脂組成物溶液とした。

この樹脂溶液を目付量２７０　ｇ／　ｍ２のガラス繊維
織物基材に含浸させた後、温度１００℃で２０分間乾燥
させて樹脂分含有量３０％のシリコーン樹脂積層基板用
プリプレグを得た。

このプリプレグ３枚を用い、このうち２枚のプリプレグ
片面にＰＴＦＥディスパージョン液（７ン素樹脂）を膜
厚が１０μＩｌｌとなるようにスプレーコーティングす
る。このコーティングした２枚のプリプレグにおいてそ
のコーテイング面を外側とし、この２枚のプリプレグの
開にフッ素樹脂をコーティングしない未処理のプリプレ
グを介装するように積層し、温度１８０°Ｃで２時間、
圧力１００　ｋｇ／　ｃｖ２の条件下でプレス成形する
、この後、温度２００“Ｃで１０時間硬化した後、温度
３５０°Ｃで３０分間の焼成処理を行ない本発明のシリ
コーン樹脂積層板を作成した。

実施例２〜９ ＄１表に示す、縮合反応硬化型シリコーン樹脂（東芝シ
リコーン社製、商品名ＴＳＲ−１２５Ａ）、硬化触媒（
東芝シリコーン社製、商品名ＣＲ−２５Ａ）、無機質充
填剤を用い、実施例１と同様のシリコーン樹脂組成物溶
液を得た。

次いで、第１表に示すフッ素樹脂含有組成物を用いて実
施例コと同様の方法でそれぞれ本発明のシリコーン樹脂
積層板を作成した。

比較例１〜３ 第１表に示す縮合反応硬化型シリコーン樹脂（東芝シリ
コーン社製、商品名ＴＳＲ−１２，５Ａ）、硬化触媒（
東芝シリコーン社製、商品名ＣＲ−２５Ａ）、無機質充
填剤を用い、実施例１と同様のシリコーン樹脂組成物溶
液を得た。次いで、この溶液を、目付量で２７０　Ｂ／
　ｍ２のガラス繊維織物基材に含浸させ、温度１ｏＯ℃
で２０分間乾燥して樹脂分含有量３０％のプリプレグを
得た。このプリプレグ３枚を積層し、温度１８０　”Ｃ
で２時間、圧力５０　ｋｇ／　ｃｍ２の条件下、プレス
成形する。この後、温度２００℃で１０時間硬化処理を
行い、比較例とした。

各実施例および各比較例の各種性能を調べた結果を第２
表に示す。

（以下余白） １）フッ素わ（蒲焼イ＝１後外観 温度３５０　’Ｃで３０分間焼成処理を行なって得た各
実施例及び各比較例の積層板の表面を目視で平滑性及び
クラックの有無について観察した。

２）ゴバン目密着性試験 各実施例の積層板を１時間煮沸吸水させた後、表面にカ
ッターの刃先で３ｍｍ角、１００個の切り目を入れ、こ
の部分にセロハンテープを充分に密着させ１８０度ビー
リングで一気に引き剥がし、塗膜の残量を数える。

３）加熱試験 各実施例及び各比較例の積層板をそれぞれ温度が２００
°Ｃ，２５０°Ｃ，３００’Ｃ，４００”Ｃの雰囲気中
で２４時間放置し、外観変化を観察した。

４）こびり付き性試験 １　／　３０　ｍＮの食用ラードを各実施例及び各比較
例の積層板表面に滴下し、温度３００°Ｃの雰囲気中で
１０時間焼イ」けた後、ラードのひろがり径及びラード
と積層板とのふき収りの容易性を評価した。更にその部
分についてＪＩＳ−に６９１１に基づき耐アーク性を測
定した。

第２表から明らかなように、本発明のシリコーン樹脂積
層板は高温加熱によるクラック発生等の外観異常がほと
んど無く、又汚物がこびり付かず、汚物のふき取り性の
優れた積層板であることが認められる。このため高温雰
囲気中での使用にあたり、加熱劣化による機械的特性或
いは電気的特性に関する種々の不具合の発生が防止され
、しかも、フッ素系樹脂層が強固に密着しているため安
定した特性を維持することができ、特にアルミナ粉とマ
イカ粉を所定量で併用することにより、これらの効果は
更に向上するものである。

ところが比較例１−・３に示すような従来の積層板は加
熱によりクラックが発生し、更に汚物のふき取り性にも
乏しいため耐アーク性の低下等、不具合が生じている。

（ｇ）発明の効果 本発明のシリコーン樹脂積層板は、上記構成を有する結
果、耐熱・耐クラツク性、電気特性及び機械的特性が優
れるのであり、しがもこのシリコ１ｂ− 一ン樹脂積層板を電子レンジ等の厨房装置に適用した場
合、肉汁、油等の汚物がこびり付がず、汚物のふぎ取り
が極めて容易になしえて衛生的であるなどの効果を奏す
るのである。

又、本発明の方法によれば、優れた特性のシリコーン樹
脂積層板を容易且つ経済的に製造しうる効果を有するの
である。

＝１７−

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）無機質充填剤を含むシリコーン樹脂積層基板の表
   面に、フッ素系樹脂層を設けて成るシリコーン樹脂積層
   板。
2. （２）無機質充填剤がアルミナ粉とマイカ粉からなり、
   アルミナ粉はその添加量がシリコーン樹脂１００重量部
   に対し５０〜１５０重量部、マイカ粉はその添加量がシ
   リコーン樹脂１００重量部に対し５０〜２５０重量部で
   ある特許請求の範囲第１項記載のシリコーン樹脂積層板
   。
3. （３）フッ素系樹脂がフッ素樹脂である特許請求の範囲
   第１項または第２項記載のシリコーン樹脂積層板。
4. （４）フッ素系樹脂がフッ素樹脂を含む組成物である特
   許請求の範囲第１項または第２項記載のシリコーン樹脂
   積層板。
5. （５）無機質充填剤を含むシリコーン樹脂積層基板用プ
   リプレグの片面に予めフッ素系樹脂層を積層し、これを
   加熱、加圧成形した後、上記フッ素系樹脂層の焼成処理
   を行うことを特徴とするシリコーン樹脂積層板の製造方
   法。