KR100236425B1

KR100236425B1 - 비부착성 마무리 코팅용 범용 프라이머

Info

Publication number: KR100236425B1
Application number: KR1019970702835A
Authority: KR
Inventors: 하비 폴 탄넨바움
Original assignee: 미리암 디. 메코네헤이; 이 아이 듀우판드네모아앤드캄파니
Priority date: 1994-10-31
Filing date: 1995-10-30
Publication date: 1999-12-15
Also published as: ES2326564T3; DE69535962D1; JPH10508066A; WO1996013556A1; EP0789733A1; KR970707247A; EP0789733B1; CN1090659C; CN1164864A

Abstract

본 발명은 플루오로 중합체 대 결합제의 중량비가 0.5 내지 2.0 : 1이고, 필름 경화제의 양이 베이킹된 조성물의 중량을 기준으로 5 내지 30 중량%인, PTFE와 같은 플루오로 중합체, 폴리아미드산과 같은 중합체 결합제 및 규산염 화합물과 같은 무기 필름 경화제로 이루어지는 플루오로 중합체 비부착성 코팅용 프라이머 층을 제공하는 것이다. 프라이머 층은 다양한 스테인레스 스틸 및 유리와 같은 평활한 표면 및 프라이머 층 위의 플루오로 중합체 상부 피막에 부착되어, 코팅에 내구성을 제공한다. 또한, 본 발명은 취사 도구 및 내열 도기와 같은 기재에 대한 플루오로 중합체 비부착성 코팅의 부착력을 얻기 위한 개량 방법을 제공한다. 이 실시양태에서 코팅의 향상된 부착력은 적어도 중합체 결합제 성분과 안료 성분을 공연마시켜 얻는다. 수성계에서, 이 공연마는 계면 활성제를 함유하는 물 중에 행하고, 중합체 결합제는 물 또는 물 유기 용매 혼합물에 용해성이다. 생성된 공연마된 수분산액/용액은 플루오로 중합체의 수분산액과 혼합하여 코팅 조성물을 형성시킨다. 또한, 공연마 단계에 무기 충전제 필름 경화제를 첨가하면 생선된 비부착성 코팅의 내스크래치성이 향상된다.

Description

[발명의 명칭]

비부착성 마무리 코팅용 범용 프라이머

[발명의 상세한 설명]

[기술분야]

본 발명은 플루오로 중합체 코팅을 위한 프라이머에 관한 것이다.

[배경기술]

미국 특허 제4,087,394호 (Concannon)에는 비부착성 코팅을 형성하는 용해된 필름 형성 물질 (결합제)를 함유하는 특정 플루오로 중합체의 수분산액이 개시되어 있다. 실시예 1에서는 TFE/HFP 공중합체 51 중량%, 폴리아미드 산 염 (polyamide acid salt; 또는 polyamic acid로 불림) 32 중량%, 카본 블랙 안료 13.9 중량% 및 흑색 안료 밀 베이스의 부분으로 제공되어 그의 연마 보조제로 존재하는 규산 알루미늄 증량제 2.3 중량%를 함유하는 분산액의 제조법이 개시되어 있다. 플루오로 중합체 대 결합제의 중량비는 1.6:1이다. 이 분산액을 알루미늄 시트에 도포하여 베이킹하면 우수한 박리 특성을 갖는 코팅이 된다. 베이킹 공정에서, 코팅 조성물은 결합제가 기재 표면에 집중하여 그에 대한 코팅의 부착력을 제공하고, 플루오로 중합체가 외면에 집중되어 박리성을 제공하도록 성막되는 경향이 있는 것으로 개시되어 있다.

비부착성 코팅을 생성하기 위해 콘칸논 (Concannon)이 시도한 수분산법은 비부착성 마무리 코팅을 생성하는 1종 이상의 플루오로 중합체로 상부 피복시키기 위한 프라이머 층의 생성을 위해 광범위하게 채택되어 있다. 프라이머 적층에서, 프라이머 층의 상부 표면에 집중한 플루오로 중합체는 플루오로 중합체 상부 피막에 피막간 부착력을 제공한다.

프라이머 코팅을 제공함에 있어서 콘칸논 (Concannon)의 접근법을 사용하는데에는, 몇가지 추가 수단이 채택되었다. 첫째로, 향상된 박리 및 용이한 세정을 위해, 더 높은 필름 적층 (두께)을 각각 기본적으로 플루오로 중합체인 상부 피막, 즉 중간 피막 및 최상 피막에 사용하였다. 둘째로, 프라이머 층 및 중간 피막 사이의 양호한 피막간 부착력을 얻기 위해, 프라이머 층의 플루오로 중합체 및 결합제 사이의 중량비는 높게, 즉 2.4 이상으로 유지시켰다. 세째로, 프라이머 층의 적당한 부착력을 얻기 위해, 기재는 예를 들어, 금속일 경우 그리트 블라스팅시키고, 기재가 세라믹, 예를 들어 에나멜일 경우 유리 프리트로 기재를 예비 피복시켜, 조면화시켰다. 이와 같이 조면화는 프라이머 층의 결합제 성분에 의해 제공된 부착력 이외에 기재에 대한 프라이머의 기게적인 접착을 제공하였다.

향상된 부착력을 제공하는 것에 부가하여, 비부착성 코팅의 내구성을 개선하는 것이 바람직하고, 이는 플루오로 중합체 상부 피막에 점토와 같은 무기 충전제 필름 경화제를 가함으로써 달성되었다.

기재를 조면화 단계가 제거되는 것이 바람직한데, 부착력을 성취하는데에 단독의 책임이 있는 프라이머를 필요로 한다. 최근 특허에는 프라이머 층을 베이킹하는 동안 일어나는 성막을 조절함으로써 특정 평활한 기재 표면 위에 비부착성 마무리 코팅용 프라이머를 제공하는 것이 성취되었다고 개시되어 있다. 미국 특허 제5,168,013호 및 제5,240,775호 (Tannenbaun에 의한 두 특허)에는 각각 플루오로 중합체 성분이 낮고 높은 용융 점성도의 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 또는 PTFE 및 TFE/PAVE 공중합체로 구성되어야 한다고 개시되어 있다. 국제 특허 공개 제94/14904호 (Thomas)에는 일반적으로 탄넨바운 (Tannenbaun) PTFE 보다 더 낮은 용융 점성도를 갖는 2종의 서로 다른 퍼플루오로카본 수지가 되는 플루오로 중합체 성분 및 특정 비의 서로 다른 2종의 결합제가 되는 결합제 성분이 개시되어 있다. 이들 참고 문헌에서 제조된 프라이머는 평활한 탈지 알루미늄에 적층시키고, 결합제에 대한 플루오로 중합체의 중량비는 각각 2.5, 2.4 및 1.5이다.

특정의 평활한 표면에 대한 이와 같은 부착력은 부수적으로 기재에 대한 부착력의 역 효과를 수반하면서, 프라이머 층의 내구성을 크게 증가시키는 임의의 양으로 프라이머 조성물 중에 존재하는 충전제 필름 경화제를 가지지 않으므로써 성취된다. 토마스 특허 문헌의 실시예 1에서 규산 알루미늄은 카본 블랙 안료의 중량제 (연마 보조제)로 존재하고, 그의 양은 존재하는 고체 물질을 기준으로 단지 3.2 중량%이다. 또한, 부착력 증진제인 콜로이드상 실리카 성분 (7.4 중량%)는 결합제로 사용되어 왔다 (미국 특허 제4,118,537호, Vary et. al.), 실제로 이 성분은 충전제 필름 경화제로 사용되지 않으며, 일반적으로 크기가 1㎛ 이상인 충전제 입자와 비교할 경우 이는 충전제 보다 훨씬 더 미세한 입자 크기, 즉 0.1㎛ 미만을 갖는다 (물 중의 콜로이드상 실리카는 맑은 액체처럼 보임).

충전제 필름 경화제를 상부 피막을 뚫는 스크래치를 저지하는 프라이머 층에 의해 전체 비부착성 마무리 코팅을 단단하게 하기 위해 프라이머 층 조성물에 가하는 경우 프라이머 층은 평활한 기재에 적합하게 더 이상 부착되지 않는다. 플루오로 중합체/결합제 중량비가 2:4:1인 시판 프라이머에서, 산화 알루미늄 필름 경화제를 프라이머에 혼입시키는 것은 기재가 적당한 부착력을 이루기 위해 조면화된 기재에 대한 부착력을 감소시킨다 (미국 특허 제5,250,356호, Batzer).

내구성, 평활한 기재에 대한 적당한 부착력 및 플루오로 중합체 상부 피막에 대한 적당한 부착력을 갖는 비부착성 코팅에 대한 프라이머가 필요하다.

<발명의 요약>

본 발명은 이 요구를 만족시킨다. 보다 구체적으로, 본 발명은 중량비 0.5 내지 2.0의 플루오로 중합체 및 중합체 결합제, 및 또한 베이킹한 후 조성물 (프라이머 층)의 중량을 기준으로 5 내지 30 중량%의 무기 충전제 필름 경화제를 함유하는, 기재 위에 비부착성 코팅용 프라이머로 적층될 수 있는 조성물을 제공한다.

바람직하게는, 이 조성물은 용액 중에 있는 결합제와 함께 중합체 및 필름 경화제의 수분산액의 형태이다. 프라이머 층으로 기재에 적층시키고, 이어서 플루오로 중합체 함유 조성물로 상부 피복시키는 경우, 본 발명의 조성물은 기재, 프라이머, 플루오로 중합체 상부 피막이 생성된 복합체 구조에 대한 내구성, 평활한 표면을 갖는 기재에 대한 높은 부착력, 및 프라이머 층 및 상부 피막 사이에 높은 부착력을 제공한다.

상대적으로 작은 비율의 플루오로 중합체 및 큰 비율의 필름 경화제 성분의 존재하에서는, 특히, 플루오로 중합체/결합제 중량비가 1.4:1 미만이고 1.2:1 미만일 경우 평활한 기재에 대한 높은 부착력 및 높은 피막간 부착력이 성취될 수 있는 것으로는 예측되지 않는다.

또한, 본 발명의 조성물은 다양한 평활한 기재, 예를 들어 알루미늄, 냉긴 압연 스틸, 스테인레스 스틸, 및 유리, 에나멜 및 피로세람과 같은 세라믹에 대한 점착성의 프라이머로 적층의 상대적인 범용성의 예기치 않은 속성을 보여준다. 즉, 특히 냉간 압연 스틸, 스테인레스 스틸 및 세라믹에 통상 사용된 표준 조면화는 필요하지 않다. 냉간 압연 스틸의 경우에서, 조면화된 스틸 표면은 특히, 수성 코팅 매질로 부터 물과의 근접 또는 접촉으로 부식되기 쉽고, 이는 본 발명의 조성물에 의해 피할 수 있기 때문에, 특히 이는 가치있는 기여이다. 또한, 프라이머는 생성된 산화 알루미늄 표면이 세라믹 기재로 간주될 수 있는, 산화 피막이 생긴 알루미늄에 매우 잘 부착한다. 따라서, 또한 본 발명은 바람직하게는 평활한 기재의 표면 위의 본 발명의 프라이머 및 비부착성 표면을 제공하는 플루오로 중합체의 상부 피막으로부터 형성된 복합 구조체를 포함한다.

플루오로 중합체 마무리 코팅 조성물을 제조함에 있어서는, (a) 플루오로 중합체 제조업자로부터 플루오로 중합체 수분산액을 얻고, (b) 물과 혼합될 수 있는 결합제용 유기 용매를 포함할 수 있는 물 중의 중합체 결합제의 용액을 형성하고, (c) 계면 활성제를 함유하는 물 중에서 안료를 밀링하여 밀 베이스를 형성하고, 이어서 (a)의 분산액, (b)의 용액 및 (c)의 밀 베이스를 함께 배합하여 코팅 조성물을 형성하는 것이 실시되어 왔다. 이는 미국 특허 제5,168,013호 (Tnnenbaun)에 언급된 분야의 통상의 기술에 의한 배합이었다. 충전제 필름 경화제가 사용된 경우, 이는 분산액 (a)에 단순히 가해졌다. 미국 특허 제4,139,576호 (Yoshimura et. al.)의 실시예 1 및 5에는 중합체 결합제 및 안료를 별도로 밀링하고, 이어서 이들 분쇄된 생성물과 폴리테트라플루오로에틸렌을 배합하는 것이 개시되어 있다. 미국 특허 제4,087,394호 (Concannon)의 실시예 1에는 TFE/HFP 공중합체의 수분산액, 흑색 밀 베이스 및 결합제의 수용액 (폴리아미드 산 염)을 함께 혼합하는 것이 개시되어 있다.

또한, 본 발명은 그의 기재에 대한 최종 비부착성 코팅의 부착력을 향상시키는 플루오로 중합체 수분산액 마무리 코팅 조성물을 제조하기 위한 방법의 발견을 포함한다. 보다 구체적으로, 본 발명은 (i) 언급된 분산액 및 용액을 함께 연마시킴으로써 안료의 수분산액을 중합체 결합제의 수용액과 친밀하게 혼합시키고 (ii) 생성된 공연마된 분산액/용액 및 플루오로 중합체의 수분산액을 서로 혼합시켜, 마무리 코팅 조성물을 형성하는 것으로 이루어지는 방법을 포함한다.

또한, 본 발명은 기재에 상기한 마무리 코팅 조성물을 적층시키고, 조성물을 베이킹하여 언급된 기재 위에 부착된 플루오로 중합체 함유 층을 형성하는 것으로 이루어지는 기재 위에 비부착성 마무리 코팅을 형성하는 방법을 포함한다.

또한, 본 발명은 언급된 유기 용매 중에서 이들 성분을 함게 연마시킴으로써 유기 용매 중에 용해된 중합체 결합제, 안료 및 미립자 형태의 특히, 폴리테트라플루오로에틸렌 미세분말인 플루오로 중합체를 친밀하게 혼합하고, 특히 생성된 유기 용매 매질을 코일 코팅, 즉 연속적으로 내열 도기 모양으로 압형되는 금속 스트립의 코팅을 위해 사용하는 것을 포함한다. 일반적으로, 이와 같은 코팅은 박리 층을 형성하기 위한 플루오로 중합체 함유 조성물, 및 그의 프라이머로 작용하는 첫 번째로 언급된 층으로 상부 피복시키고, 물론 두개의 층은 기재 위에 베이킹시켜 비부착성 마무리 코팅을 형성한다.

[발명의 상세한 설명]

바람직하게는, 상기한 공연마 공정에서 유용한 본 발명 조성물의 플루오로 중합체 성분은 조성물 배합이 간단하고, 플루오로 중합체 중에서 가장 높은 열 안정성을 제공한다는 사실 때문에 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE)이다. 또한, 이와 같은 PTFE는 퍼플루오로올레핀, 특히 헥사플루오로프로필렌 (HFP) 또는 특히 알킬이 탄소 원자수 1 내지 5를 함유하는 퍼플루오로(알킬 비닐)에테르, 바람직하게는 퍼플루오로프로필비닐 에테르 (PPVE)와 같은 베이킹 (융해) 동안 필름 형성 능력을 개선하는 공단량체 개질제를 소량 함유할 수 있다. 이와 같은 개질제의 양은 일반적으로 0.5 몰% 이하이고 PTFE에 용융 조립가능성을 제공하는데 불충분할 것이다. 또한, 용이함을 위해 PTFE는 일반적으로 1×10⁹Pa·s 이상의 단일 용융 점성도를 가질 수 있지만, 서로 다른 용융 점성도를 갖는 PTFE의 혼합물이 플루오로 중합체 성분을 형성하기 위해 사용될 수 있다.

PTFE가 바람직하지만, 또한 플루오로 중합체 성분은 용융 조립가능한 플루오로 중합체일 수 있다. PTFE와 배합하거나 (혼합되거나) 또는 적절한 이와 같은 용융 조립가능한 플루오로 중합체의 예에는 개질된 PTFE를 위한 1종 이상의 상기한 공단량체와 함께 TFE 공중합체가 포함되지만, PTFE의 융점 이하로 융점을 감소시키기에 충분한 공단량체 함량을 갖는다. 통상 이용할 수 있는 용융 조립가능한 TFE 공중합체에는 FEP (TFE/HFP 공중합체) 및 PFA (TFE/PPVE 공중합체), 특히 TFE/PPVE 공중합체가 포함된다. 용융 조립가능한 테트라플루오로에틸렌 공중합체의 분자량은 필름을 형성시키고 완전한 프라이머 적층을 성형된 모양을 유지시킬 수 있을 정도로 충분한 것 이외에는 중요하지 않다. 전형적으로, FEP 및 PFA의 용융 점성도는 1×10²Pa·s 이상일 것이고, ASTM D-1238에 따라 372℃에서 결정할 경우 약 60-100×10³Pa·s 이하의 범위일 수 있다.

일반적으로, 플루오로 중합체 성분은 적층의 용이함 및 환경적 허용성을 위한 본 발명의 조성물 및 공연마 공정에서 사용하기 위해 바람직한 형태의 물 중의 중합체의 분산액으로 시판될 수 있다. "분산"은 수성 매질 중에 안정하게 분산되어 플루오로 중합체 입자가 입자의 정착이 분산액을 사용할 시간 내에 일어나지 않는 것을 의미하고, 이는 플루오로 중합체 입자의 작은 크기, 전형적으로 0.2㎛ 및 분산액 제조업자에 의한 수분산액 중의 계면 활성제의 사용으로 성취될 것이다. 이와 같은 분산액은 분산 중합 반응으로 공지된 방법, 임의로 이어서 농축 및(또는) 계면 활성제의 추가 첨가에 의해 직접 얻을 수 있다.

결합제 성분은 융합될 때까지 가열될 때 필름을 형성하고, 또한 열적으로 안정한 중합체로 구성된다. 이 성분은 플루오로 중합체 함유 프라이머 층을 기재에 부착시키고, 프라이머 층 내 그리고 프라이머 층의 일부분으로 필름을 형성하는, 비부착성 마무리 코팅을 위한 프라이머 적층 분야에 잘 알려져 있다. 플루오로 중합체 그 자체는 평활한 표면에 대해 부착력이 거의 없어야 한다. 일반적으로, 결합제는 불소를 함유하지 않고 플루오로 중합체에 부착된다. 바람직한 결합제는 물, 또는 물 및 물과 혼합되는 결합제용 유기 용매의 혼합물 중에 용해성이거나 또는 가용화된 결합제이다. 이 용해성은 수분산액 형태로 플루오로 탄소 성분과 결합제의 배합을 보조한다.

결합제 성분의 예는 프라이머 층을 형성하기 위해 조성물을 베이킹하는 경우 폴리아미드이미드로 전환되는 폴리아미드산 염이다. 이 결합제는 폴리아미드산 염을 베이킹하여 얻어지는 완전히 이미드화된 형태에서 250℃ 이상의 연속적인 사용온도를 갖기 때문에 바람직하다. 일반적으로, 폴리아미드산 염은 30℃에서 N,N-디메틸아세트아미드 중의 0.5 중량% 용액으로 측정될 때 고유 점성도가 0.1 이상인 폴리아미드산으로 이용될 수 있다. 이는 미국 특허 제4,014,834호 (Concannon)에 더 상세히 기술된 바와 같이 N-메틸피롤리돈과 같은 융합 보조제 및 푸르푸릴 알콜과 같은 점성도 감소제 중에 용해시키고, 3차 아민, 바람직하게는 트릴에틸아민과 반응시켜, 물 중에 용해되는 염을 형성한다. 이어서, 폴리아미드산 염을 함유하는 생성된 반응 매질은 플루오로 중합체 수분산액과 배합시킬 수 있고, 융합 보조제 및 점성도 감소제는 물 중에 혼합되기 때문에 배합은 균일한 코팅 조성물을 생성한다. 배합은 플루오로 중합체 수분산액의 응집을 피하기 위해 과도한 교반을 사용하지 않고 액체를 함께 단순히 혼합함으로써 성취될 수 있다.

결합제 성분의 다른 예는 수용해도는 부족할 수 있지만 물과 혼합될 수 있는 N-메틸프롤리돈과 같은 유기 용매 중에 용해될 수 있는 폴리에테르술폰인데, 생성된 용액은 플루오로 중합체 수분산액과 균일하게 혼합될 수 있다. 폴리에테르술폰은 약 230℃의 유리 전이 온도 및 약 170℃ 내지 190℃의 유지된 사용 온도를 갖는 비결정질 열가소성 중합체이다.

본 발명의 다른 실시양태에서, 조성물은 분산물로서 1×10²내지 1×10⁷Pa·s의 점성도를 갖는, PTFE 미세분말과 같은 플루오로 중합체, 폴리아미드산, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에테르에테르 케톤 또는 폴리에테르술폰과 같은 결합제 및 충전제 필름 경화제를 포함하고, 바람직하게는, 적어도 결합제의 일부분이 용매 중에 용해되고 계면 활성제가 있는 N-메틸피롤리돈과 같은 유기 용매의 형태이다. 특히, 이 실시양태는 코일 코팅이라 불리는 금속 스트립에 프라이머 층을 적층시키는데 유용하다. PTFE 미세 분말은 조성물이 수분산액 형태인 본 발명의 실시양태에서 사용되는데 편리한 형태가 될 수 있도록 수분산액 중합 반응에 의해 만들어질 수 있다.

용이함을 위해, 1종의 결합제만이 본 발명의 조성물의 결합제 성분을 형성하기 위해 사용될 필요가 있다.

바람직하게는, 본 발명의 조성물 중의 플루오로 중합체 및 결합제의 비율은 중량비로 0.8 내지 1.2:1이다. 본 명세서에 개시된 결합제에 대한 플루오로 중합체의 중량비는 그의 기재에 적층 후 조성물을 베이킹하여 형성된 프라이머 층 중의 이들 성분의 중량을 기준으로 한다. 베이킹은 이미드 결합이 베이킹 동안 형성됨에 따라 폴리아미드산 염의 염 부분을 포함하여, 코팅 조성물 중에 존재하는 휘발성 물질을 방출시킨다. 편리를 위해, 베이킹 단계에 의해 폴리아미드이미드로 전환되는 폴리아미드산 염인 경우 결합제의 중량은 출발 조성물 중의 폴리아미드산의 중량으로 정해질 수 있고, 따라서 결합제에 대한 플루오로 중합체의 중량비는 출발 물질 조성물 중의 플루오로 중합체 및 결합제의 양으로부터 결정될 수 있다. 본 발명의 조성물이 바람직한 수분산액 형태인 경우, 이들 성분은 총 분산액의 약 5 내지 50 중량%로 구성될 것이다.

무기 충전제 필름 경화제 성분은 조성물의 다른 성분에 대하여 불활성이고, 플루오로 중합체 및 결합제를 융합시키는 그의 실제 베이킹 온도에서 열적으로 안정한 1종 이상의 충전제형 물질이다. 바람직하게는, 필름 경화제는 이것이 균일하게 분산되지만 본 발명의 조성물의 수분산액 형태 중에 용해되지 않도록 수불용성이다. 충전제형 물질이란 물질이 일반적으로 입자 크기 1 내지 100㎛, 바람직하게는 2 내지 20㎛이 되도록 미분되는 것을 의미하고, 일반적으로 이는 물질 자체의 견고성 또는 단단함 및 조성물 중에 존재하는 양으로부터 생성되는, 플루오로 중합체 상부 피막을 뚫는 날카로운 물질의 통과를 저지함으로써 프라이머 층에 내구성을 부여하는 필름 경화제 성분에 의해 얻어진다.

필름 경화제의 예에는 금속 규산염, 예를 들어 규산 알루미늄과 같은 규산염 화합물 및 이산화 티타늄과 같은 금속 산화물이 포함된다. 규산염 화합물은 존재하는 특정 음이온 부분의 양을 변화시킨는 분자식을 가지고, 본 발명은 임의의 특정 규산염 분자식에 제한되지 않는다.

용이함을 위해 1종의 필름 경화제만 사용되는 것이 필요하다. 따라서, 본 발명은 기재 및 상부 피막에 대한 부착력 및 내구성이 관련되는 주성분이 단일 플루오로 중합체, 바람직하게는 PTFE, 단일 결합제, 바람직하게는 폴리아미드산 염 및 단일 필름 경화제, 금속 규산염, 바람직하게는 규산 알루미늄인 단순화된 조성물을 포함한다. 복합 구조체의 기재 위의 프라이머 층으로 융합된 형태에서, 폴리아미드산 염이 폴리아미드이미드인 것을 제외하고 동일한 단순화된 조성물이 존재할 것이다.

조성물 중의 필름 경화제를 소량, 예를 들어 플루오로 중합체, 결합제 및 필름 경화제의 합한 중량을 기준으로 5 중량% 미만으로 사용하면 프라이머 층의 내구성에 거의 영향을 주지 않는다. 바람직하게는, 프라이머 층 중의 필름 경화제의 비율은 베이킹된 조성물의 중령을 기준으로 10 내지 30 중량%, 더욱 바람직하게는 15 내지 30 중량%이다.

일반적으로, 본 발명의 조성물은 바람직하게는 플루오로 중합체 수분산액의 물 중에 용해되거나 혼화될 수 있는 밀 베이스 매질 중의 안료를 함유한다.

안료 밀 베이스는 균일성 및 작은 안료 크기를 생성하는 그의 액체 매질 중에 안료를 밀링 (연마)시킴으로써 생성된다. 바람직한 매질은 안료 밀 베이스가 밀링 공정에 의해 안료의 수분산액이 되도록 계면 활성제를 함유하는 물이다.

<공연마 실시양태>

본 발명의 조성물을 만들기 위한 바람직한 실시양태에서, 필름 경화제 및 결합제의 용액을 안료와 공연마시켜 용해된 결합제를 함유하는 안료의 수분산액을 형성하였다. 이 공연마는 비부착성 마무리 코팅의 내구성 및 기재에 대한 프라이머층의 부착력을 증가시키고, 이는 본 발명의 예기치 않은 다른 결과라는 것을 밝혀냈다. 이 실시양태에서, 결합제에 대한 플루오로 중합체의 더 넓은 비율이 사용될 수 있다.

공연마는 분해 또는 응집되지 않은 입자의 크기 감소에 의해, 예를 들어 공연마 후 입자는 공연마 전의 입자 보다 더 작게 안료 및 충전제 필름 경화제의 입자 크기를 감소시킨다. 공연마는 바람직한 충전제 필름 경화제 입자 크기 범위 2 내지 10㎛를 생성시킨다. 공연마의 특별한 방법 및 행해지는 시간의 길이는 입자가 더 작게 되고 기재에 대한 부착력 및 내구성의 가치있는 개량의 결과를 얻는 한 중요하지 않고, 이는 공연마가 이 결과를 생성하기 위해 효과있는 양으로 행한다는 것을 의미한다.

본 발명의 수분산액 실시양태에 따라, 결합제의 용액 및 안료 및 계면 활성제를 함유하는 물 매질은 안료의 밀링 전 또는 안료 밀링 동안 다른 것에 가한다. 어쨌든, 용해된 중합체 결합제의 존재하에 연마 작용의 효과에 의해 용액 중에 결합제와 친밀한 혼합물을 이루는 동안, 안료와 결합제의 용액의 공연마는 안료 입자의 분해 또는 응집되지 않은 입자의 크기 감소에 의해 안료의 입자 크기를 감소시킨다. 결합제 용액의 첨가 후 밀링 (공연마)은 적어도 공연마 분산액으로부터 최종적으로 얻은 베이킹된 층의 기재에 대한 부착력에서 가치있는 개량을 얻기 위해, 사용된 특정 밀링 장치 및 공연마의 시간에 대해 효과있다. 이 물질은 단지 드물게 용해성이고, 결합제의 부분이 입자로 존재할 수 있는 PES 결합제의 경우에서, 또한 결합제는 안료와 공연마된다. 따라서, 본 명세서에 사용된 바와 같은 "공연마"란 표현은 전부 또는 부분적으로 용해될 수 있고 안료의 입자 크기가 감소되는 결합제의 존재하에 안료를 밀링하는 것을 의미하는 것으로 사용된다.

만약 무기 충전제 필름 경화제가 층을 더 단단하게 만들기 위해, 즉 개량된 내스크래치성의 효과에 의해 더 내구성을 가지도록 특정 조성물에 요구된다면, 또한 필름 경화제를 안료 밀링 공정에 가한다. 필름 경화제는 수불용성이기 때문에 이는 공연마될 것이고, 즉, 입자는 안료와 함께 크기가 감소될 것이다. 필름 경화제의 충전제 성질은 일반적으로 이것이 1 내지 100㎛의 범위 내에 입자 크기를 갖는다는 것을 의미하지만, 공연마 과정에서 일반적으로 입자 크기는 20㎛ 미만까지 감소되고, 통상 2 내지 10㎛의 범위일 것이다. 안료의 경우에서와 같이, 결합제와 함께 필름 경화제의 공연마의 주목적은 안료의 경우에서와 같이 결합제와 친밀한 혼합물을 이루는 것이다. 필름 경화제의 예에는 금속 규산염, 예를 들어 규산 알루미늄과 같은 규산염 화합물 및 이산화 티타늄 및 이산화 알루미늄과 같은 금속 산화물이 포함된다. 이산화 티타늄은 필름 경화제로 사용될 경우, 일반적으로 사용량은 조성물로부터 형성된 층을 착색시키기 위해 사용되는 것 보다 수배 더 많이 사용된다.

예기치 않게 중합체 결합제 용액과 함께 필름 경화제의 공연마는 이들 성분의 별도의 연마에 의해 제조된 동일한 층 조성물과 비교할 경우 그를 함유하는 층 또는 비부착성 코팅의 내구성을 향상시킨다.

이어서, 안료, 결합제 및 필름 경화제의 공연마된 수분산액은 목적하는 수분산액 마무리 코팅 조성물을 생성하기 위해 바람직한 비율로 플루오로 중합체의 수분산액과 혼합된다. 밀링 공정 및 이어지는 플루오로 중합체의 수분산액과의 배합을 위해 사용된 장치는 종래의 것일 수 있다. 분산액을 함께 배합하는데 사용된 혼합 작용은 플루오로 중합체 분산액이 응고되기에는 부족하다. 이 조건하에, 마무리 코팅 조성물은 수분산액 형태로 얻어진다.

마무리 코팅 분산액의 고체 농도는 넓게 변화될 수 있지만 일반적으로 10 내지 75 중량%일 것이다. 또한, 비록 바람직한 중량비가 0.5 내지 2.0:1 및 더욱 바람직하게는, 0.8 내지 1.5:1이지만, 본 발명의 이 공연마 실시양태의 결합제에 대한 플루오로 중합체의 비율은 예를 들어, 0.5 내지 8:1로 넓게 변화시킬 수 있다. 안료의 비율은 특정 안료 및 목적하는 색깔의 강도에 의존할 것이다. 만약 필름 경화제가 존재한다면, 그의 비율은 조성물로부터 형성된 층의 내구성을 증가시키는데 효과있는 비율일 것이다. 일반적으로, 베이킹 후 조성물의 중량을 기준으로 5 중량% 보다 클 것이다 (물, 용매, 계면 활성제, 점성도 조절제 및 균전제와 같은 모든 휘발성 물질은 제거되고, 10 중량% 보다 큰 것이 바람직함). 일반적으로 30 중량% 이하는 다른 특성을 악화되기전에 마무리 코팅 조성물로부터 형성된 층에 의해 수용될 것이다.

공연마에 의해 만들어진 본 발명의 수성 마무리 코팅 분산액은 본 명세서에 상기한 바와 같이 기재에 적층시켜, 본 발명 이전의 비부착성 마무리 코팅으로 만들어진 것과 같은 생성물을 만들다. 적층은 관련된 특정 생성물 (기재) 및 모양에 따라 분무 또는 롤러 코팅과 같은 종래의 기술 및 장치에 의해 수행될 수 있다. 적층은 각각 특정 성능 및(또는) 모양 효과를 생성하기 위해 계획된 특정 조성을 갖는, 프라이머 층은 프라이머 층의 경우에서 통상 중간 피막 및 최상 피막으로 불리는 하나 이상의 추가 플루오로 중합체 함유 층으로 상부 피복되는 1층의 피복 비부착성 마무리 코팅 또는 다층 마무리 코팅의 프라이머 층을 생성할 수 있다.

어쨌든, 적어도 안료와 함께 결합제의 더욱 친밀한 혼합물을 생성하기 위한 공연마의 효과는 그 자체 및 기재에 층을 융합시키기 위해 기재에 적층된 조성물을 베이킹하는 것으로 생기는 기재에 대한 층의 부착력을 향상시킨다. 이와 같은 개선점은 안료 및 존재한다면, 결합제 용액과 별도로 필름 경화제를 밀링시키고, 생성된 분산액 및 결합제 용액을 함께 단순히 배합함으로써 만들어지는 조성물에 의한 동일한 기재에 동일한 조성물을 적층시키는 것과 비교하여 얻어진다.

베이킹 온도는 존재하는 특정 플루오로 중합체 및 베이킹 시간에 의존할 것이다. 플루오로 중합체 성분인 PTFE에 대해, 5분내에 440℃(825℉)까지 올라가는 427℃(800℉)의 베이킹 온도가 바람직하다. 용융 조립가능한 플루오로 중합체에 대해, 3분내에 427℃(800℉)까지 올라가는 415℃(780℉)의 베이킹 온도가 바람직하다. 일반적으로, 공연마를 사용하여 만들어진 조성물로부터의 층두께는 5 내지 20㎛일 것이고, 일반적으로 상부 피막 층(들)은 10 내지 20㎛일 것이다.

공연마된 수분산액은 플루오로 중합체 수분산액에 가한 수분산액 조성물에 대해 상기한 개선점은 유기 액체가 물 대신 코팅 매질로 사용될 경우 얻어진다. 플루오로 중합체 프라이머로의 금속 스트립의 코일 코팅은 입자로 담체 중에 존재하는, 플루오로 중합체, 특히 PTFE 미세분말에 대한 유기 용매 담체를 사용하여 행해진다. 본 발명의 실시양태에 따라, 플루오로 중합체, 안료, 중합체 결합체 및 필름 경화제는 계면 활성제와 모두 공연마시켜, 유기 용매 매질 중의 고체 성분의 분산액을 형성하고 상기한 개량된 부착력을 얻는다. 또한, 부착력 증진제는 이 공연마 단계에 포함될 수 있다. 이 실시양태에서, 플루오로 중합체 함유 상부 피막은 수분산액 형태로 사용될 경우, 유기 용매 조성물 형성 층은 모든 수불상용성 용매가 상부피막을 적층시키기 전에 제거되도록 건조시키고, 그렇지 않으면 후속적인 피막은 이전 층이 바람직하게는 촉감으로 건조될 경우 적층시킬 수 있다.

<본 발명의 조성물>

수분산액 형태로 존재하는, 결합제에 대한 플루오로 중합체의 비율이 공연마 실시양태에서 보다 더욱 제한되는 본 발명의 조성물은 콜로이드상 실리카 및 금속 인산염, 예를 들어 Zn, Mn, 또는 Fe 인산염과 같고, 또한 조성물이 유기 용매 매질 중에 있는 실시양태에서 유용한 인산염 화합물과 같은 부착력 증진제와 같은 다른 첨가물을 함유한다. 규산염 필름 경화제와의 배합에서 인산염은 사용되는 공연마 단계 없이도 기재에 대한 프라이머 층의 부착력에서 가치있는 개선점을 제공한다. 유리하게 사용될 수 있는 금속 인산염의 양은 금속 규산염 중량의 약 1/10 내지 1/2인 양이다. 또한, 부착력 증진제는 수분산액 또는 조성물의 유기 액체 형태에서 공연마에 관하여 기술된 더 넓은 플루오로 중합체-결합제 조성물 중에 사용될 수 있다.

또한, 본 발명의 조성물은 종래의 수단에 의해 기재에 적층시킬 수 있다. 분무 및 롤러 적층은 피복되는 기재에 따라, 가장 편리한 적층 방법이다. 이어서, 1종이상의 플루오로 중합체 함유 층의 상부 피막은 그의 건조 전에 프라이머 층에 종래의 방법에 의해 적층시킬 수 있다. 상부 피막은 내구성, 비부착성 및 목적하는 외양 효과를 제공하기 위해 서로 다른 조성물의 예를 들어, 중간 피막 및 최상 피막으로 구성될 수 있다. 적어도 중간 피막은 프라이머 층 위의 층에서 스크래치에 대한 보호를 위해 필름 경화제를 함유한다. 프라이머 및 상부 피막 층 조성물이 수분산액일 경우, 상부 피막 조성물은 바람직하게는 촉감으로 건조후에 프라이머 층에 적층시킬 수 있다. 프라이머 층은 유기 용매로부터 조성물을 적층시킴으로써 만들어지고, 다음 층 (중간 피막 또는 최상 피막)은 수성 매질로부터 적층시킬 경우, 프라이머 층은 모든 수불상용성 용매가 이와 같은 다음 층의 적층 전에 제거되도록 건조되어야 한다.

생성된 복합 구조체는 베이킹하여, 기재 위에 비부착성 코팅을 형성하는 동시에 모든 코팅을 융착시킬 수 있다. 플루오로 중합체는 PTFE일 경우, 매우 높은 베이킹 온도는 예를 들어, 5분 동안 427℃(800℉)에서 출발하여 440℃(825℉)까지 올라가는 온도가 바람직하다. 상부 피막 위의 프라이머 중의 플루오르 중합체는 에예를 들어, PTFE 50-70 중량% 및 FEP 50-30 중량%의 PTFE 및 FEP의 배합물일 경우, 베이킹 온도는 3분내 (총 베이킹 시간)에 415℃(780℉)까지 감소하고 427℃(800℉)까지 올라갈 수 있다. 일반적으로, 베이킹된 프라이머 층 두께는 5-15㎛ 사이 일 것이고, 상부 피막 층 두께는 중간 피막 및 최상 피막 층 모두에 대해 10-20㎛일 것이다.

생성된 복합 구조체에서, 기재는 베이킹 온도를 견딜 수 있는 금속 및 세라믹과 같은 물질 중의 어느 것일 수 있고, 이의 예에는 알루미늄, 산화 피막이 생긴 알루미늄, 냉간 압연 스틸, 스테인레스 스틸, 에나멜, 유리 및 피로세람이 포함된다. 기재는 평활할 수 있고, 세정될 필요가 있다. 피로세람 및 몇몇 유리에 대해, 향상된 결과는 육안으로 보이지 않는, 즉 표면은 여전히 평활한 약간의 화학적 부식에 의해서와 같은 기재 표면의 활성화에 의해 얻어진다. 또한, 기재는 미국 특허 제5,079,073호 (Tannenbaum)에 개시된 바와 같이, 폴리아미드산 염의 연무 피복과 같은 접착제로 화학적으로 처리시킬 수 있다. 프라이머 층은 기재 위의 제1플루오로중합체 함유 층으로 간주될 수 있고, 바람직하게는 프라이머 층은 기재에 직접 결합된다.

본 발명의 프라이머 조성물을 사용하여 만들어진 비부착성 마무리 코팅이 있는 제품에는 취사 도구, 내열 도기, 쌀 요리 도구 및 그의 부속품, 물 주전자, 철 밑판, 켄베이어, 활강로, 롤 표면, 절단 칼날 등이 포함된다.

다음의 실시예에서, 모델 RT 60 표면 조도 시험기 (Alpa Co. 이탈리아 밀란)에 의해 측정될 경우 1.25㎛ (50 마이크로인치) 미만의 표면 프로필을 특징으로 하는 기재는 모두 평활하다. 내구성 및 부착력은 다양한 코팅에 대한 적합하고 부적합한 결과 사이에 구별되는 임의의 시험에 의해 측정될 수 있다.

a. 본 발명의 경우에서, 내구성은 피복된 기재가 피복된 기재의 표면에 대해 그리고 그 둘레에 펜을 회전시키는 가중된 홀더 (총 중량 400g)에 의해 고정된 다중 볼 포인트 펜 팁으로 계속적으로 스크래치를 내는 "호랑이 발톱 (tiger paw)" 혹사 시험에 의해 결정된다. 즉 펜의 회전은 기재에 도달하도록 전체 코팅을 통과하는 연속적인 순환 모양의 통로를 생성하는 코팅의 전체 두께의 실패를 가속시키기 위해, 기재를 이 스크래치 시험 동안 205℃에서 가열하고, 이와 같은 실패에 대한 시간을 기록한다. 실패하는 시간이 길수록 비부착성 코팅의 내구성은 양호하다.

b. "호랑이 발톱" 혹사 시험이 기재 위의 코팅을 닳게 하는 펜 팁에 의해 상호 층 분리 또는 기재로 부터 프라이머의 분리를 일으키는 것에 의해 기재 및 제2층 보다 더 많이 잠기도록 원하는 코팅에 의해 응력이 생성되는 것에도 불구하고, 기재 및 상부 피막에 대한 프라이머 층의 부착력은 베이킹 및 냉각 후 기재에 빈틈없이 부착되도록 하는 비부착성 코팅의 능력에 의해 먼저 정량된다. 이 의미에서, "호랑이 발톱" 혹사 시험은 코팅의 전체 내구성-기재 및 층 사이에 대한 내스크래치성 및 부착력을 시험한다.

c. 모든 시험은 프라이머 층에 적층된 중간 피막 및 최상 피막에 대해 행하고, 모든 적층은 분무에 의해 행한다. 중간 피막은 40.704 중량%의 PTFE이 PTFE 85 중량% 및 PFA 15 중량%의 배합물인 것을 제외하고 미국 특허 제5,240,775호의 표2에 개시된 바와 기본적으로 동일한 조성을 갖는다. 최상 피막 조성물은 71.5 중량%의 PTFE이 PTFE 95 중량% 및 PFA 5 중량%의 배합물인 것을 제외하고 미국 특허 제5,250,356호의 표 가교 칼럼 2 및 3에 개시된 최상 피막 조성물과 기본적으로 동일하다.

d. 사용된 프라이머 조성물은 다음 성분:

중량%

검은색 안료 2.025

울트라마린 블루 안료 1.408

루독스 (등록상표 Ludox) 콜로이드상 실리카 0.909

PTFE (수분산액 중의 고체) 4.170

폴리아미드산 4.195

규산 알루미늄 3.323

인산 제이철 0.820

타몰 (등록상표 Tamol) SN 계면 활성제 0.284

탈이온수 72.344

트리에탄올아민 0.069

트리톤 (등록상표 Triton) X-100 계면 활성제 0.713

디에틸에틸 알콜 아민 0.592

트리에틸아민 1.184

푸르푸릴 알콜 3.587

N-메틸피롤리돈 (NMP) 4.330

를 갖는 수분산액 형태이었다. 이 조성의 임의의 변화는 실시예에 개시될 것이다.

e. 달리 표시되지 않는다면 d의 수분산액은 다음 조건: 유리볼의 충전량 80%, 펌프 속도 90 rpm, 교반기 축 속도 840 rpm 및 분산액 처리량 0.0038m³/시간 (30 gal/시간) 하에 네츠크 (등록상표 Netzch) 밀 중에 물 중의 안료, 알루미늄, 규산염, 폴리아미드산을 NMP/푸르푸릴 알콜 중의 트리에틸아민과 반응시킴으로써 제조된 폴리아미드산 염, 인산 철과 공연마시킴으로써 만들었다. 규산 알루미늄은 공연마의 출발에서 가장 큰 입자를 가지고, 그의 평균 입자 크기는 공연마에 의해 3 내지 7㎛까지 감소시켰다. d의 조성물의 모든 액체 성분은 루독스, 인산 제이철 및 트리톤 X-100을 제외하고 공연마 매질 중에 존재하였다. 이어서, 생성된 수분산액은 PTFE 수분산액 및 남은 성분을 70 rpm으로 작동하는 교반기 날개를 갖는 혼합탱크 중에 균일하게 분산될 때까지 함께 배함하여 d의 조성물을 형성하였다. 추가로 물 및 NMP를 가하여 25℃에서 측정된 점성도 100 내지 250 센티포이즈까지 조정한다.

[실시예]

[실시예 1]

규산 알루미늄 및 인산 제이철은 조성물 중에 존재하지 않고, 이어서 베이킹시키고, 판의 가장자리로부터 약 0.636cm (1/4 인치) 공간을 두고 판 가장자리 둘레를 면도날로 그의 두께를 통하여 선을 그어서, 판으로부터 코팅의 가장자리 분리를 시각하는 것을 제외하고, 비부착성 코팅을 d의 프라이머 조성물을 사용하여 10.16×15.24cm (4×6 인치)로 측정되는 세정되었지만 부식되지 않은 파이렉스 (등록 상표 Pyrex) 유리판 위에 형성시켰다. 이어서, 부착력은 끓는 물 중의 피복된/선을 긋은 판을 수직으로 현수시킴으로써 시험하였다. 즉시, 판의 코팅이 벗겨졌다.

규산 알루미늄 필름 경화제가 프라이머 층 조성물 중에 포함되는 것을 제외하고 전술한 실험을 반복하여 판으로부터 분리 전에 끓는 물 중에 30분 남아 있는 코팅을 형성하였다. 놀랍게도, 조성물 중에 많은 양의 규산 알루미늄이 존재하면 파이렉스 유리판에 대한 그의 부착력이 향상되었다.

인산 제이철이 프라이머 층 조성물 중에 또한 포함되는 것을 제외하고 전술한 실험을 반복하여 판으로부터 분리 전에 끓는 물 중에 30분 이상 남아 있는 코팅을 형성하였다.

[실시예 2]

이 일련으 실험에서, 후라이 팬 위의 비부착성 코팅의 부착력은 0.3175cm (1/8 in) 스퀘어의 10×10 매트릭스를 형성시키기 위해 코팅을 면도날로 가로 해칭하고, 90.5℃ (195℉)까지 가열된 물 중에 후라이 팬을 침지시키고, 16시간 동안 세제 0.3 중량%를 함유시킴으로써 시험하였다. 이 침지 노출 후, 비부착성 코팅을 건조시키고, 가로 헤치 매트릭스를 모든 방향으로 테이프 (3M 형 610) 제거하였다. 매트릭스로부터 3 스퀘어 미만이 임의의 방향으로 테이프에 의해 제거된다면, 코팅을 이 침지 시험을 통과한 것으로 간주되었다.

프라이머 층 조성물이 상기 d의 조성물일 경우, 비부착성 코팅은 평활한 냉간 압연 스틸, 스테인레스 스틸, 산화 피막 층이 생긴 알루미늄, 캐스트 철, 유리를 갖는 후라이 팬 위에서의 이 침지 시험을 거쳤다.

프라이머 층 조성물 중의 플루오로 중합체의 비율이 플루오로 중합체 대 결합제의 중량비 1.5:1를 제공하도록 증가될 경우, 또한 생성된 코팅은 침지 시험을 통과하였다.

프라이머 층 조성물 중의 플루오로 중합체의 비율이 플루오로 중합체 대 결합제의 중량비 2.4를 제공하도록 증가될 경우, 또한 생성된 코팅은 침지 시험 통과에 실패하였다.

비부착성 코팅의 부착력 뿐 아니라 내스크래치성을 목적하는 90분을 초과하는 실패 때까지의 시간으로 "호랑이 발톱" 혹사 시험에 의해 시험하였다, d의 프라이머 층 조성물을 이 실시예에서 상기한 모든 기재 위에 사용된 비부착성 코팅에 대해, 실패 때까지의 시간은 90분을 초과하였다. 실시예에 대한 약간 부식된 비부착성 피복 피로세람은 100분을 초과하였다. 비부착성 피복 스테인레스 스틸은 135분을 초과하였다.

d의 프라이머 층을 별도로 밀링하고, 안료 및 필름 경화제는 밀링 공정에서 존재하는 결합제를 갖지 않는, 이어서 수성 플루오로 중합체 분산액을 결합제 용액과 배합함으로써, 생성된 비부착성 코팅은 60분 미만으로 "호랑이 발톱" 혹사 시험 통과에 실패하였다.

Claims

중량비 0.5 내지 2.0:1의 플루오로 중합체 및 중합체 결합제, 및 또한 조성물의 베이킹된 중량을 기준으로 5 내지 30중량%의 무기 충전제 필름 경화제를 포함하며, 상기 플루오로 중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 및 테트라플루오로에틸렌 (TFE) 공중합체로 구성되는 군으로부터 선택되고, 상기 중합체 결합제는 폴리아미드산염, 폴리아미드산, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에테르에테르 케톤 및 폴리에테르술폰으로 구성되는 군으로부터 선택되며, 상기 무기 충전제 필름 경화제는 규산염 화합물 및 금속 산화물로 구성되는 군으로부터 선택되는, 평활한 기재 위에 비부착성 코팅용 프라이머로 적층가능한 조성물.
제1항에 있어서, 액체 매질 중에 함유된 조성물.
제2항에 있어서, 상기 조성물이 함유된 액체 매질과 혼합될 수 있는 액체 매질 중에 적어도 중합체 결합제 및 필름 경화제를 함께 공연마시킴으로써 제조되는 조성물.
제2항에 있어서, 상기 조성물이 함유된 상기 액체 매질은 상기 플루오로 중합체와 상기 필름 경화제의 수분산액이고, 상기 중합체 결합제는 상기 액체 매질 중에 용해되는 조성물.
제1항에 있어서, 상기 비가 0.8 내지 1.2:1인 조성물.
제1항에 있어서, 기재 위의 베이킹된 층의 형태인 조성물.
안료의 수분산액 및 중합체 결합제의 수용액을 함께 공연마시키고 생성된 공연마된 분산액 및 플루오로 중합체의 수분산액을 서로 혼합함으로써 안료의 수분산액을 중합체 결합제의 수용액과 친밀하게 혼합시켜, 조성물을 형성하는 것을 포함하고, 상기 중합체 결합제는 폴리아미드산염, 폴리아미드산, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에테르에테르 케톤 및 폴리에테르술폰으로 구성되는 군으로부터 선택되고, 상기 플루오로 중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 및 테트라플루오로에틸렌 (TFE) 공중합체로 구성되는 군으로부터 선택되는, 기재에 도포되고 베이킹되어서 기재에 부착되는 층에 융합되는 수성 플루오로 중합체 코팅 조성물의 제조 방법.
플루오로 중합체를 안료, 무기 충전제 필름 경화제 및 유기 용매 중의 중합체 결합제와 공연마시켜, 친밀한 혼합물로서 조성물을 형성시키는 것을 포함하고, 상기 플루오로 중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 및 테트라플루오로에틸렌(TFE) 공중합체로 구성되는 군으로부터 선택되고, 상기 무기 충전제 필름 경화제는 규산염 화합물 및 금속 산화물로 구성되는 군으로부터 선택되며, 상기 중합체 결합제는 폴리아미드산염, 폴리아미드산, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에테르에테르 케톤 및 폴리에테르술폰으로 구성되는 군으로부터 선택되는, 기재에 도포되고 베이킹되어서 기재에 부착되는 층에 융합되는 유기 용매 기재의 플루오로 중합체 조성물의 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 무기 충전제 필름 경화제가 규산염 화합물인 조성물.
중량비 0.5 내지 2.0:1의 플루오로 중합체 및 중합체 결합제, 및 또한 조성물의 베이킹 중량을 기준으로 5 내지 30 중량%의 무기 충전제 필름 경화제 및 부착력 증진제를 포함하고, 상기 플루오로 중합체는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 및 테트라플루오로에틸렌 (TFE) 공중합체로 구성되는 군으로부터 선택되고, 상기 중합체 결합제는 폴리아미드산염, 폴리아미드산, 폴리페닐렌 술파이드, 폴리에테르에테르 케톤 및 폴리에테르술폰으로 구성되는 군으로부터 선택되며, 상기 무기 충전제 필름 경화제는 규산염 화합물 및 금속 산화물로 구성되는 군으로부터 선택되고, 상기 부착력 증진제는 콜로이드상 실리카 및 인산염 화합물로 구성되는 군으로부터 선택되는, 평활한 기재 위에 비부착성 코팅용 프라이머로 적층가능한 조성물.
제10항에 있어서, 상기 부착력 증진제가 인산염 화합물인 조성물.