CN111154212B - 热塑型高频高速树脂组合物 - Google Patents

Abstract

一种热塑型高频高速树脂组合物，用于混合造粒后经注塑、模压或者挤出‑压延方法生产制备覆铜板基板，包括：聚烯烃树脂，乙丙橡胶，改性聚碳酸酯，含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物，填料，偶联剂，阻燃剂，抗氧剂；填料包括主填料和辅填料，主填料包括聚四氟乙烯颗粒，辅填料为粉状颗粒；聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值和辅填料的粒径中度值之比不小于3；本发明的热塑型高频高速树脂组合物，可采用回收料制备的聚四氟乙烯颗粒，降低了成本，有利于环保，填料预处理使聚四氟乙烯颗粒表面的粘附性大大提高，提高了材料的弯曲强度、抗剥强度等，也使覆铜板的热机械性能，使介电性能等更加稳定。

Description

热塑型高频高速树脂组合物

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种热塑型高频高速树脂组合物。

背景技术

随着随着第五代移动通信技术（5th generation wireless systems，以下简称5G）为代表的通信技术的发展、成熟和普及，对高频率、高性能、高能耗的电子材料产生了巨大的需求。

由于5G信号的高频化和雷达、北斗卫星等不断发展，对高性能的覆铜板也提出了更高的要求，高性能覆铜板市场会随着电子技术和通讯技术的迅猛发展而得到急速的扩大，是现有经济体系下的朝阳产业。系统操作速度持续增加，为策应更快的互联网连线、视频点播、移动通讯消费的需要，GPS接收器、有更小尺寸要求的贴片天线、卫星通讯系统、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、低噪声下变频器(LNB)、飞机防撞系统(TCAS)和陆机雷达系统。

因此，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗与导体损失、辐射损失之和表示，电信号频率越高则介电损耗、导体损失、辐射损失越大。高性能电绝缘材料必须从减小介电损耗、导体损耗、辐射损耗方面入手。传统的环氧树脂基覆铜板虽成本低，但介电常数和介质损耗高，并不适用于高频通信领域对基板材料的各项性能要求。

聚四氟乙烯已被广泛用来制作各类高性能的覆铜板，聚四氟乙烯（PTFE）是氟塑料的主要品种 ,其产量虽然不算太大 ,但应用面广，聚四氟乙烯具有优异的高、低温性能和化学稳定性 ,很好的电绝缘性、非粘附性、耐候性 ,不燃烧和良好的润滑性。在电子材料、部件表面防腐涂层等领域有着难以替代的作用，其用途涉及航空航天、石油化工、机械、电子、建筑、轻纺织等工业部门 ,成为现代科学技术军工和民用解决许多关键技术和提高生产技术水平不可或缺的材料。聚四氟乙烯因其自身特有的化学结构而拥有极低的介电常数和介质损耗、高热稳定性和化学稳定性等多种优异的性能。

现有技术中，通过在玻璃纤维布上浸渍含有陶瓷粉体的聚四氟乙烯乳液较为常见，由于聚四氟乙烯乳液是一种表面极性非常低的聚合物，而陶瓷粉体的表面极性非常高、密度比乳液大，在浸渍过程时陶瓷粉体容易沉淀，添加量很小，而且需要添加分散剂、偶联剂等，以及干燥过程中陶瓷粉体更容易发生聚集，导致最终制得的聚四氟乙烯陶瓷漆布的电性能不均匀，不同位置的介电常数、热膨胀性的差异将使压制的高频电路板无法正常使用；并且，由于聚四氟乙烯产量少、成本高，其各类产品价格居高不下（4-8万元/吨），远高于普通塑料价格；这就造成了聚四氟乙烯基覆铜板的价格昂贵，在一定程度上必然会提高用户和运营商的成本。

聚四氟乙烯由于其极好的非粘附性，尤其在作为颗粒形态加入到材料中时，即便经过较好的交联处理，其抗拉强度等也往往差强人意，并且，当大量加入聚四氟乙烯颗粒时，还会使其表面粘附性、剥离强度降低，使铜箔难以牢固附着。因此，一般采用玻纤在聚四氟乙烯乳液中浸润制备基板，或者采用聚四氟乙烯膜制备。

申请号为201610769464 .8的发明专利公开了一种可作为浸料的高频树脂组合物，在介电常数，Tg，剥离强度、DK、Df方面有着较好的表现，但浸料方式生产的覆铜板基板污染较为严重，且不适用于多层覆铜板的制备。

新兴的热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基覆铜板质硬、介质损耗低、热机械性能佳、特别适用于制备多层覆铜板。在无线通信系统不断追求集约化、微型化和薄型化的今天，热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基覆铜板被视为是聚四氟乙烯基覆铜板的最佳替代品。其价格虽然比聚四氟乙烯基覆铜板略低，但仍远高于环氧树脂基覆铜板。而且，热固型聚烯烃树脂和热固型聚芳醚树脂在溶胶、上胶等过程中因使用了大量的有机溶剂，使得半固化片的制备过程对配套环保设备的要求越来越高，附加成本也随之大幅提升。此外，因其制备过程中大量使用了玻璃纤维布，热固型聚烯烃基和热固型聚芳醚基覆铜板的介电常数一般难以降低到3.0附近或以下，这对其应用范围也带来了明显的局限性。

申请号为CN201810337747.4的发明专利公开了一种低成本的热塑型聚烯烃基覆铜板，为降低成本，其未采用价格昂贵的聚四氟乙烯制品，较好的控制了成本，但材料介电常数、介质损耗等仍相对较高。

此外，聚四氟乙烯分子的C-F键能很大，聚四氟乙烯解聚生成1mol四氟乙烯仅需能量171.38kJ，在达到熔点前就会部分发生分解，高温裂解时，聚四氟乙烯主要解聚为四氟乙烯，同时还产生剧毒的副产物氟光气和全氟异丁烯等。聚四氟乙烯在260℃即可观察到分解现象（260℃时的失重速率（％）每小时为1×10-4），温度越高分解越明显，在380℃时即可发生较为明显的分解反应；聚四氟乙烯在加工时如长时间处于350℃以上高温下，有可能会在一定程度上降低聚四氟乙烯的性能。

再者，由于聚四氟乙烯的耐酸碱、耐氧化还原、耐腐蚀、耐气候性都很好，自然降解极慢，一旦成为垃圾难以妥善处理，还具有一定的毒性，这无疑会另本就日益凸显的白色污染更加雪上加霜。

发明内容

本发明的目的是提供一种适用于高频覆铜板基板材料的热塑型树脂组合物。

本发明的另一个目的是提供一种可采用聚四氟乙烯回收料、节能环保且有利于控制成本的热塑型树脂组合物。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种热塑型高频高速树脂组合物，用于混合造粒后经注塑、模压或者挤出-压延方法生产制备覆铜板基板，包括：聚烯烃树脂10-50份，乙丙橡胶5-40份，改性聚碳酸酯10-30份，含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物1-20份，填料30-110份，偶联剂0.5-5份，阻燃剂10-40份，抗氧剂0.1-5份。

优选的，所述填料包括主填料和辅填料，主填料包括聚四氟乙烯颗粒，辅填料为粉状颗粒；所述主填料中聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值为20～500μm；所述辅填料的粒径中度值为1～30μm。

优选的，所述聚四氟乙烯颗粒为新制成品或由聚四氟乙烯回收料粉粹制备。

优选的，所述聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值和辅填料的粒径中度值之比不小于3。

优选的，所述改性聚碳酸酯优选含有羟基、乙烯基或氨基官能团的改性聚碳酸酯，以及采用苯基甲基硅树脂进行阻燃改性的聚碳酸酯。

优选的，所述聚烯烃树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯树脂中的一种或多种组合，优选聚丁二烯树脂。

优选的，所述辅填料包括硅灰石、矿渣、云母粉、滑石粉、玻璃粉、玻璃微珠、玻纤、陶瓷微粉、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、碳化硅、硫酸钡，钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、二氧化硅、二氧化铪、铌镁酸钡、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸镧钡、钛酸锆钡、铌酸钛钡、铌酸钾、铌酸钽钾、钽酸铋锶、钛酸铋中的一种或多种组合。

优选的，所述含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯SBS、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS；苯乙烯-丁二烯橡胶SBR、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯SEBS、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯型嵌段共聚物SEPS、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物ABS中的一种或多种组合。

优选的，所述偶联剂优选硅烷偶联剂或磷酸酯偶联剂。

优选的，所述阻燃剂优选含溴或含磷阻燃剂。

优选的，所述抗氧剂优选受阻酚型抗氧剂、受阻胺型抗氧剂或抗UV型抗氧剂中的一种或多种组合。

优选的，所述填料经过预处理，包括如下步骤：

S1.将主填料加热到200-320℃，使主填料的聚四氟乙烯颗粒处于接近熔点的温度，辅填料加热到350-400℃，使辅填料处于高于聚四氟乙烯颗粒熔点的温度，主填料加热过程中避免结块；

S2.将主填料和辅填料分别送入混合装置中，使辅填料与聚四氟乙烯颗粒表面部分熔合连接；

S3.处理后的填料从混合装置出来后迅速冷却并过筛，分离出粗料和细料备用；

其中，所述细料用于造粒，所述粗料可用于造粒或者在其他组合物混合造粒后再与粗料混合均匀使用。

优选的，所述混合装置包括储料罐和垂直连接在储料罐下方的螺旋混料管，所述螺旋混料管上设有振动器。

优选的，所述储料罐包括第一储料罐第二储料罐，所述螺旋混料管上端安装有混料器，第一储料罐、第二储料罐分别与混料器连接。

优选的，所述螺旋混料管内壁上设有若干破粒凸起。

优选的，所述聚四氟乙烯颗粒从进入混料器到出螺旋混料管，混料时间不超过6s。

本发明的热塑型高频高速树脂组合物，至少具有以下优点：

1.本发明的热塑型高频高速树脂组合物，可采用回收料制备的聚四氟乙烯颗粒，降低了成本，有利于环保。

2.聚四氟乙烯颗粒在较高温度下遇到温度更高的辅填料，聚四氟乙烯颗粒表面融化，使辅填料颗粒嵌入到聚四氟乙烯颗粒表面并成为一体，使聚四氟乙烯颗粒表面的粘附性大大提高，提高了材料的弯曲强度、抗剥强度等，也有利于覆铜板的热机械性能、介电性能等更加稳定。

3.由于对填料进行了预处理，无需再通过高温熔化使聚四氟乙烯颗粒与其他组分熔合，故在热塑时，材料可在低于聚四氟乙烯熔点温度下长时间压制成型，有利于扩大其他材料的选择范围，同时也使聚四氟乙烯颗粒能较好的保持自身颗粒形态而不过度变形，使材料整体性能更加稳定。

4.填料预处理时，高温时间短，聚四氟乙烯分解少，产生有毒物质少。

5.混合装置提高了填料预处理放入混合效率和混合效果。

6.含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物使整体性更加稳定。

7.通过控制乙丙橡胶和含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物等的加入量，可用于制备有挠性的覆铜板或对覆铜板的弯曲强度进行调整。

8.苯基甲基硅树脂进行阻燃改性的聚碳酸酯、具有阻燃性的聚四氟乙烯颗粒大量加入，使材料整体具有很好的阻燃性，降低了对阻燃剂的加入量需求。

9.可用于单层覆铜板、多层覆铜板和印制电路板的制作。

附图说明

图1为一种混合装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

实施例1

一种热塑型高频高速树脂组合物，用于混合造粒后经注塑、模压或者挤出-压延方法生产制备覆铜板基板，包括：聚烯烃树脂10-50份，乙丙橡胶5-40份，改性聚碳酸酯10-30份，含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物1-20份，填料30-110份，偶联剂0.5-5份，阻燃剂10-40份，抗氧剂0.1-5份。

值得说明的是，因ABS塑料的成型温度为180-250℃，加工温度超过240℃时会有分解,故所述的造粒工艺、注塑、模压或者挤出-压延等成型工艺的温度均不宜超过240℃，以下实施例均采用210-240℃造粒（粒径0.1-0.5mm），模压成型的方法，模压时的模压温度为180-240℃，模压压力为80-100kg/cm²，模压时间为4h；

在成型时，为方便脱模或便于挤出，可加入脱模剂，脱模剂包括硬脂酸金属盐类，硬脂酸烷基酯类，硬脂酸季戊四醇酯类，石蜡，聚烯烃蜡、氧化聚烯烃蜡中的一种或多种组合。

乙丙橡胶具有低密度高填充性，耐老化性，耐腐蚀性以及优异的电绝缘性能和耐电晕性，电性能优于或接近丁苯橡胶、氯磺化聚乙烯、聚乙烯和交联聚乙烯，以下实施例中，乙丙橡胶选用热塑性乙丙橡胶（美国陶氏3270）。

所述填料包括主填料和辅填料，主填料包括聚四氟乙烯颗粒，辅填料为粉状颗粒；所述主填料中聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值为20～500μm；所述辅填料的粒径中度值为1～30μm。所述聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值和辅填料的粒径中度值之比不小于3。聚四氟乙烯颗粒需相对于辅填料颗粒足够大，才能使辅填料颗粒较多、较均匀的嵌入到聚四氟乙烯颗粒表面，使其表面形成像草莓样的多凸点结构。

当聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值较大（如大于100μm）时，如采用挤出-压延方法生产制备覆铜板基板时，可能会因挤出困难导致产品表面裂纹等，可加入脱模剂增加挤出性或换用注塑、模压等加工方法。

所述聚四氟乙烯颗粒为聚四氟乙烯回收料（废弃的聚四氟乙烯垫圈等）经清洁、粉粹、改造后制备。由于聚四氟乙烯颗粒的大量加入，对聚四氟乙烯的纯度要求可适当降低，对于各种聚四氟乙烯制品或回收料（如氟龙PTFE，特氟龙FEP，特氟龙PFA等）均可兼容。

所述改性聚碳酸酯优选含有羟基、乙烯基或氨基官能团的改性聚碳酸酯，以下实施例中，采用苯基甲基硅树脂进行阻燃改性的聚碳酸酯（苏州安鸿泰），有利于增加材料的整体阻燃性。

所述聚烯烃树脂选自聚乙烯、聚丙烯、聚丁二烯树脂中的一种或多种组合，其中，聚丁二烯树脂以较好的电性能和与其他组分较高的相容性成为优选，以下实施例中，优选聚丁二烯树脂（上海吉至生化科技）。

所述辅填料包括硅灰石、矿渣、云母粉、滑石粉、玻璃粉、玻璃微珠、玻纤、陶瓷微粉、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、碳化硅、硫酸钡，钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、二氧化硅、二氧化铪、铌镁酸钡、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸镧钡、钛酸锆钡、铌酸钛钡、铌酸钾、铌酸钽钾、钽酸铋锶、钛酸铋中的一种或多种组合。以下实施例中，辅填料选用氧化铝（上品铝业）和氮化硼（营口辽滨精细化工）等比例混合制备。

所述含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物选自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯SBS、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物SIS；苯乙烯-丁二烯橡胶SBR、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯SEBS、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯型嵌段共聚物SEPS、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物ABS中的一种或多种组合。含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物有利于促进改性聚碳酸酯之间的交联，对于聚烯烃树脂、乙丙橡胶的结合也有一定帮助。以下实施例中，选用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物ABS（韩国巴斯夫），同时也可适量添加乐高玩具模型等以ABS为原料的产品的回收料。

所述偶联剂优选硅烷偶联剂或磷酸酯偶联剂。乙丙橡胶由于分子结构中缺少活性基团，内聚能低，加上胶料易于喷霜，自粘性和互粘性差。偶联剂可增加无机填料与热塑型聚烯烃树脂之间的相容性，以及增加覆铜板上铜箔的剥离强度和整体性能。以下实施例中，选用乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂A171（南京优普化工）。

所述阻燃剂优选含溴或含磷阻燃剂。十溴二苯乙烷（山东海王化学股份有限公司）所述抗氧剂优选受阻酚型抗氧剂、受阻胺型抗氧剂或抗UV型抗氧剂中的一种或多种组合。以下实施例中，选用抗氧剂IRGANOX1010（凯茵化工）。

所述填料经过预处理，包括如下步骤：

S1.将主填料加热到200-320℃，使主填料的聚四氟乙烯颗粒处于接近熔点的温度，辅填料加热到350-400℃，使辅填料处于高于聚四氟乙烯颗粒熔点的温度，主填料加热过程中避免结块；回收料加工的聚四氟乙烯颗粒种类较多且往往纯度不高，主填料加热时应注意观察，加热过程中如发现有明显的颗粒融化现象应立即停止加热，一般主填料可加热到260℃左右，温度越高效果越好；辅填料可加热到350-400℃，优选380-400℃。

S2.将主填料和辅填料分别送入混合装置中，使辅填料与聚四氟乙烯颗粒表面部分熔合连接；

S3.处理后的填料从混合装置出来后迅速冷却并过筛，分离出粗料和细料备用；

其中，所述细料用于造粒，在造粒前加入到混合料中；

所述粗料可用于造粒或者在其他组合物混合造粒后再与粗料混合均匀使用。根据覆铜板基板制备的厚度要求以及加工工艺当，当将采用挤出-压延方法生产制备较薄的覆铜板基板时，且聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值较小（如小于100μm）时，一般选择在造粒前将预处理后的填料加入到混合料中；如采用注塑、模压等加工方法制备较厚的覆铜板基板时，尤其在聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值与造粒粒径相差较大时，优选在造粒后将聚四氟乙烯颗粒加入所造颗粒中，混合均匀后再进一步加工。

如图1所示，所述混合装置包括储料罐和垂直连接在储料罐下方的螺旋混料管3，所述螺旋混料管上设有振动器4。螺旋状的混料管迫使聚四氟乙烯颗粒盘旋滚动下行，有利于促进聚四氟乙烯颗粒与辅填料颗粒的接触，使聚四氟乙烯颗粒表面能均匀沾染辅填料颗粒；振动器的振动频率优选2-50Hz，振动器使螺旋混料管有规律的抖动，促进主填料和辅填料颗粒之间的熔合，使颗粒能快速、通畅的盘旋下行，还能有效防止颗粒在螺旋混料管内壁上的粘连。混料时，如螺旋混料管温度过高（例如超过320℃），可采用风冷或水冷对螺旋混料管外部进行降温。

所述储料罐包括第一储料罐1第二储料罐2，所述螺旋混料管上端安装有混料器5，第一储料罐、第二储料罐分别与混料器连接。第一储料罐和第二储料罐内可分别设置加热和搅拌装置。

所述螺旋混料管内壁上设有若干破粒凸起。破粒凸起优选向出料方向倾斜或垂直于螺旋混料管内壁、一角迎向来料方向(便于破粒)的四角或三角柱体；破粒凸起可防止填料结块，增加聚四氟乙烯颗粒的旋转、碰撞效果，使辅填料微粒在聚四氟乙烯颗粒表面的附着更加全面均匀。

所述聚四氟乙烯颗粒从进入混料器到出螺旋混料管，混料时间不超过6s。混料时间过长有可能导致聚四氟乙烯颗粒完全融化而发生凝聚，影响后续加工，且填料预处理的高温时间短，可使聚四氟乙烯分解少，产生有毒物质少。

以上材料混合后造粒，模压成型并加工制成双面覆铜板（基板厚2mm，铜箔厚35μm）进行测试，结果如下：

实施例1-6均为填充料预处理后参与造粒；其中，所述份为质量份；

以上特性的测试依据为：

1.高频高速基板材料规范:IPC-4103-2002；

2.线路板即板材实验方法手册:IPC-TM-650-2005；

3.电工电子产品环境试验，第2部分：试验方法，试验B：高温 GB/T2423.2-2008。

4.阻燃性能测定：IPC-TM-650UL94所规定的DMA方法。

进一步的，在实施例5的基础上，使填料预处理后不参与造粒，而是与造粒后颗粒均匀混合成为实施例7，发现其常温下的介电常数范围略有扩大（常温下的介电常数2.70-2.81，这可能与填料预处理后与造粒颗粒无法足够充分均匀混合有关，说明该方法会对基板的介电常数稳定性造成一定影响，但仍在可接受范围内），常态下的抗剥强度提高了1%-2%（可能因为不参与造粒减少了对预处理后聚四氟乙烯颗粒表面的破坏）：可见，如能保证充分混合，在填料预处理后不参与造粒也是可行的。

进一步的，在实施例5的基础上，以不添加含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物、只添加2份含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物，分别成为对比例1、2，测试发现对比例1、2的纵向和横向弯曲强度分别下降了16%-18%、8%-10%，可见，含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物对于促进各组分之间的结合，提高材料整体强度具有积极作用。

进一步的，在实施例5的基础上，选用主填料的平均粒径中度值在30-40μm，辅填料的平均粒径中度值在20-25μm，成为为对比例3；选用主填料的平均粒径中度值在20-30μm，辅填料的平均粒径中度值在20-25μm，成为为对比例4，测试发现对比例3、4的常态下抗剥强度分别下降了9%-10%、14%-16%，弯曲强度也均有下降，可见，使聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值和辅填料的粒径中度值保持较大差异对提高抗剥强度等具有积极效果。

进一步的，在实施例5的基础上，使填料不经过预处理直接参与造粒，成为对比例5，测试发现对比例5的常态下抗剥强度下降了40%以上，弯曲强度下降了30%以上。可见，使填料经过预处理对提高抗剥强度、弯曲强度具有积极效果。

进一步的，在实施例5的基础上，另外添加4质量份的含二氮杂萘酮联苯结构聚芳醚砜酮PPESK树脂，并与偶联剂预混，然后再参与造粒和制板；测试发现其弯曲强度和常态下抗剥强度均略有提升。在需要制作强度较高、韧性较好的覆铜板基板时，玻纤、芳纶纤维等表面光滑，与其他树脂基体的结合较差，PPESK是一种新型高性能热塑性树脂，作为连接增强体与树脂基体的纽带与桥梁，对复合材料的的韧性、可加工性、界面粘结性等有一定的改善。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。

Claims (11)

1.一种热塑型高频高速树脂组合物，用于混合造粒后经注塑、模压或者挤出-压延方法生产制备覆铜板基板，其特征在于，包括：聚烯烃树脂10-50份，乙丙橡胶5-40份，改性聚碳酸酯10-30份，含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物1-20份，填料30-110份，偶联剂0.5-5份，阻燃剂10-40份，抗氧剂0.1-5份；

所述填料包括主填料和辅填料，主填料包括聚四氟乙烯颗粒，辅填料为粉状颗粒；所述主填料中聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值为20～500μm；所述辅填料的粒径中度值为1～30μm；

所述聚四氟乙烯颗粒的粒径中度值和辅填料的粒径中度值之比不小于3；

所述改性聚碳酸酯为采用苯基甲基硅树脂进行阻燃改性的聚碳酸酯；

所述聚烯烃树脂为聚丁二烯树脂；

所述含苯乙烯的嵌段共聚物或接枝聚合物为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯接枝共聚物ABS。

2.如权利要求1所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述聚四氟乙烯颗粒为新制成品或由聚四氟乙烯回收料粉粹制备。

3.如权利要求1所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述辅填料包括硅灰石、矿渣、云母粉、滑石粉、玻璃粉、玻璃微珠、玻纤、陶瓷微粉、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、碳化硅、硫酸钡，钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、二氧化硅、二氧化铪、铌镁酸钡、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸镧钡、钛酸锆钡、铌酸钛钡、铌酸钾、铌酸钽钾、钽酸铋锶、钛酸铋中的一种或多种组合。

4.如权利要求1所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂或磷酸酯偶联剂。

5.如权利要求1所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述阻燃剂为含溴或含磷阻燃剂。

6.如权利要求1所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述抗氧剂为受阻酚型抗氧剂、受阻胺型抗氧剂或抗UV型抗氧剂中的一种或多种组合。

7.如权利要求1所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述填料经过预处理，包括如下步骤：

S1.将主填料加热到200-320℃，使主填料的聚四氟乙烯颗粒处于接近熔点的温度，辅填料加热到350-400℃，使辅填料处于高于聚四氟乙烯颗粒熔点的温度，主填料加热过程中避免结块；

S2.将主填料和辅填料分别送入混合装置中，使辅填料与聚四氟乙烯颗粒表面部分熔合连接；

S3.处理后的填料从混合装置出来后迅速冷却并过筛，分离出粗料和细料备用；

其中，所述细料用于造粒，所述粗料用于造粒或者在其他组合物混合造粒后再与粗料混合均匀使用。

8.如权利要求7所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述混合装置包括储料罐和垂直连接在储料罐下方的螺旋混料管，所述螺旋混料管上设有振动器。

9.如权利要求8所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述储料罐包括第一储料罐第二储料罐，所述螺旋混料管上端安装有混料器，第一储料罐、第二储料罐分别与混料器连接。

10.如权利要求9所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述螺旋混料管内壁上设有若干破粒凸起。

11.如权利要求10所述的热塑型高频高速树脂组合物，其特征在于，所述聚四氟乙烯颗粒从进入混料器到出螺旋混料管，混料时间不超过6s。

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