JPH0621618A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0621618A JPH0621618A JP17791992A JP17791992A JPH0621618A JP H0621618 A JPH0621618 A JP H0621618A JP 17791992 A JP17791992 A JP 17791992A JP 17791992 A JP17791992 A JP 17791992A JP H0621618 A JPH0621618 A JP H0621618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- printed
- board
- circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14827—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using a transfer foil detachable from the insert
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 基体シート上に導電性インキによる回路パタ
ーン層が形成された転写材を予め金型内に装着し、金型
内に溶融樹脂を圧入して回路基板用成形体を成形する工
程（Ａ）、成形体から転写材の基体シートをはがし、転
写材上の回路パターン層を成形体に転写し、回路パター
ンが成形体と同一平面になる回路板を作成する工程
（Ｂ）、及び回路パターンのランド部の不要樹脂を除去
する工程（Ｃ）を含む印刷配線板の製造方法。 【効果】 成形転写により回路板を形成した後にランド
部のみ樹脂除去処理を行うことによって、水平回路でラ
ンド部の半田付き性に優れ、半田ブリッジについても現
行のサブトラクティブ法より有利な印刷回路板を絶縁性
インキを使用するすることなく得ることができる。ま
た、回路の変更は別の転写材を使用することのみでよい
ので容易である。
ーン層が形成された転写材を予め金型内に装着し、金型
内に溶融樹脂を圧入して回路基板用成形体を成形する工
程（Ａ）、成形体から転写材の基体シートをはがし、転
写材上の回路パターン層を成形体に転写し、回路パター
ンが成形体と同一平面になる回路板を作成する工程
（Ｂ）、及び回路パターンのランド部の不要樹脂を除去
する工程（Ｃ）を含む印刷配線板の製造方法。 【効果】 成形転写により回路板を形成した後にランド
部のみ樹脂除去処理を行うことによって、水平回路でラ
ンド部の半田付き性に優れ、半田ブリッジについても現
行のサブトラクティブ法より有利な印刷回路板を絶縁性
インキを使用するすることなく得ることができる。ま
た、回路の変更は別の転写材を使用することのみでよい
ので容易である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形などの成形方
法により回路パターン層が基板面と同一表面となり、か
つ、絶縁性インキを使用することなく、不要樹脂除去工
程により形成されたランド部の半田付き性の優れた印刷
配線板を製造する方法に関するものである。
法により回路パターン層が基板面と同一表面となり、か
つ、絶縁性インキを使用することなく、不要樹脂除去工
程により形成されたランド部の半田付き性の優れた印刷
配線板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路が基板面と同一表面に形成さ
れている配線板、いわゆる水平回路を有する配線板の製
造する方法が以前より種々提案されている。代表的なも
のについて述べると、第一の方法は、下地となる金属板
上において、回路形成不要部分にメッキレジストを被覆
し、金属板露出部に金属メッキを施した後、プリプレグ
を積層し、加熱加圧硬化させ、得られた積層物から下地
金属板のみを剥離する方法である。第二の方法は、基体
シート上に導電性インキ、絶縁性インキにて構成された
回路パターン層が設計された転写材を用い、絶縁基板成
形時に同時回路パターン層を転写し、その後転写材の基
板シートを剥離する方法であり、ランド部の半田付き性
を安定化させるために、研磨をして不要の樹脂を除去す
ることが行われている（特開昭６２−２３７７９３号公
報）。
れている配線板、いわゆる水平回路を有する配線板の製
造する方法が以前より種々提案されている。代表的なも
のについて述べると、第一の方法は、下地となる金属板
上において、回路形成不要部分にメッキレジストを被覆
し、金属板露出部に金属メッキを施した後、プリプレグ
を積層し、加熱加圧硬化させ、得られた積層物から下地
金属板のみを剥離する方法である。第二の方法は、基体
シート上に導電性インキ、絶縁性インキにて構成された
回路パターン層が設計された転写材を用い、絶縁基板成
形時に同時回路パターン層を転写し、その後転写材の基
板シートを剥離する方法であり、ランド部の半田付き性
を安定化させるために、研磨をして不要の樹脂を除去す
ることが行われている（特開昭６２−２３７７９３号公
報）。
【０００３】しかし、第一の方法は下地金属板を剥離す
る際、接着性の問題により、被覆したメッキレジストや
メッキが金属板に残り、回路が完全に転写されない場合
がある。また、第二の方法は、研磨しても半田は削られ
た金属粉の上に付くだけで、ランド部に均一に付かない
という欠点がある。
る際、接着性の問題により、被覆したメッキレジストや
メッキが金属板に残り、回路が完全に転写されない場合
がある。また、第二の方法は、研磨しても半田は削られ
た金属粉の上に付くだけで、ランド部に均一に付かない
という欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的とすると
ころは、回路を基板面と同一平面にし、かつ、絶縁性イ
ンキを使用することなく、ランド部の半田付き性の良好
な印刷配線板の製造方法を提供することにある。
ころは、回路を基板面と同一平面にし、かつ、絶縁性イ
ンキを使用することなく、ランド部の半田付き性の良好
な印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基体シート又
はプレート上に導電性インキによる回路パターン層が形
成された転写材を予め金型内に装着し、金型内に溶融樹
脂を圧入して回路基板用成形体を成形する工程（Ａ）、
成形体から転写材の基体シート又はプレートをはがし、
転写材上の回路パターン層を成形体に転写し、回路パタ
ーンが成形体と同一平面になる回路板を作成する工程
（Ｂ）、及び回路パターンのランド部の不要樹脂を除去
する工程（Ｃ）を含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法である。
はプレート上に導電性インキによる回路パターン層が形
成された転写材を予め金型内に装着し、金型内に溶融樹
脂を圧入して回路基板用成形体を成形する工程（Ａ）、
成形体から転写材の基体シート又はプレートをはがし、
転写材上の回路パターン層を成形体に転写し、回路パタ
ーンが成形体と同一平面になる回路板を作成する工程
（Ｂ）、及び回路パターンのランド部の不要樹脂を除去
する工程（Ｃ）を含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法である。
【０００６】本発明に用いられる転写材の基体シートと
しては、アルミニウム箔、ステンレススチール箔などの
金属箔、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルサル
フォン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリフェニレンサルファイド等の耐熱性を有する単体又
は複合フィルムを用いることができる。プレートとして
は鉄鋼板などの金属板を用いることができる。導電性イ
ンキは、導電粉として銀、銅、アルミニウム、ニッケ
ル、金、カーボン、グラファイト等を、ペーストのバイ
ンダーとして耐熱性を有するポリエーテルサルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリアリルサルホン、ポリアクリレ
ート等の熱可塑樹脂又はエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂
を使用し、その他界面活性剤、酸化防止剤等を必要によ
り使用して得ることができる。
しては、アルミニウム箔、ステンレススチール箔などの
金属箔、ポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルサル
フォン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、
ポリフェニレンサルファイド等の耐熱性を有する単体又
は複合フィルムを用いることができる。プレートとして
は鉄鋼板などの金属板を用いることができる。導電性イ
ンキは、導電粉として銀、銅、アルミニウム、ニッケ
ル、金、カーボン、グラファイト等を、ペーストのバイ
ンダーとして耐熱性を有するポリエーテルサルホン、ポ
リエーテルイミド、ポリアリルサルホン、ポリアクリレ
ート等の熱可塑樹脂又はエポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等の熱硬化性樹脂
を使用し、その他界面活性剤、酸化防止剤等を必要によ
り使用して得ることができる。
【０００７】被転写体の成形方法としては、射出成形が
効率がよく望ましいが、コンプレッション成形、トラン
スファー成形でもよい。溶融樹脂には、熱可塑性樹脂及
び熱硬化性樹脂が適用でき、熱可塑性樹脂の場合は、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
アセタール、ポリアミド、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリ
スルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンオキサイドなどが挙げ
られ、熱硬化性樹脂の場合は、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラ
ミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが挙げられる。
効率がよく望ましいが、コンプレッション成形、トラン
スファー成形でもよい。溶融樹脂には、熱可塑性樹脂及
び熱硬化性樹脂が適用でき、熱可塑性樹脂の場合は、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリ
アセタール、ポリアミド、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ポリ
スルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンオキサイドなどが挙げ
られ、熱硬化性樹脂の場合は、フェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、メラ
ミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが挙げられる。
【０００８】転写により回路板を形成した後、ランド部
のみ不要樹脂をとり除く方法として、半田付不要部分に
エッチングレジストを被覆して樹脂溶融処理を行う方法
とランド部のみエキシマレーザ処理を行う方法がある。
前者の樹脂溶解処理は、多層板のスルーホール内のスミ
アを除去するデスミア処理と同様の処理で、硫酸などの
酸による方法と過マンガン酸カリウムなどの酸化剤によ
る方法があるが、酸化剤の方が溶解力が強く短時間で不
要樹脂をとり除くことができる。また、両者を組み合わ
せてもよい。
のみ不要樹脂をとり除く方法として、半田付不要部分に
エッチングレジストを被覆して樹脂溶融処理を行う方法
とランド部のみエキシマレーザ処理を行う方法がある。
前者の樹脂溶解処理は、多層板のスルーホール内のスミ
アを除去するデスミア処理と同様の処理で、硫酸などの
酸による方法と過マンガン酸カリウムなどの酸化剤によ
る方法があるが、酸化剤の方が溶解力が強く短時間で不
要樹脂をとり除くことができる。また、両者を組み合わ
せてもよい。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の印刷回路板の製造方法につい
て、具体的な例により説明する。厚さ８０μｍのアルミ
ニウム箔（１）上に、エポキシ樹脂をバインダーとする
銅ペーストインキ（２）を必要なパターン部に印刷し硬
化して転写材を作製した（図１）。次に、図２のよう
に、この転写材をパターン印刷面を内側にして金型
（３）、（４）内にセットし、ガラス繊維強化ポリエー
テルイミドを射出圧６００kgｆ／cm2 、樹脂温度３５０
℃、金型温度１２０℃で射出成形した。金型には成形時
に回路板に穴を形成するピンが設けられていると、回路
板の後加工としての穴あけを省略できるので好ましい。
その後、転写材のアルミニウム箔を成形体（５）から剥
離する（図３）。
て、具体的な例により説明する。厚さ８０μｍのアルミ
ニウム箔（１）上に、エポキシ樹脂をバインダーとする
銅ペーストインキ（２）を必要なパターン部に印刷し硬
化して転写材を作製した（図１）。次に、図２のよう
に、この転写材をパターン印刷面を内側にして金型
（３）、（４）内にセットし、ガラス繊維強化ポリエー
テルイミドを射出圧６００kgｆ／cm2 、樹脂温度３５０
℃、金型温度１２０℃で射出成形した。金型には成形時
に回路板に穴を形成するピンが設けられていると、回路
板の後加工としての穴あけを省略できるので好ましい。
その後、転写材のアルミニウム箔を成形体（５）から剥
離する（図３）。
【００１０】次に、得られた基板の半田付不要部分にエ
ッチングレジスト（６）を印刷し、硬化させた後、図４
に示す工程で樹脂溶解処理を行った。即ち基板を ０.８
Ｎの苛性アルカリ溶液（液温８０℃）に７分間浸漬して
膨潤後水洗し、さらに濃度６０ｇ／ｌの過マンガン酸カ
リウム溶液に６分間浸漬後水洗した。次いで、１０％硫
酸溶液に５分間浸漬して過マンガン酸カリウムを中和し
水洗した。これらの工程により、ランド部の不要樹脂
（８）を溶解除去し、銅粉（７）を露出させた後、エッ
チングレジストを除去した。図５に樹脂溶解処理前後に
おける基板表面の拡大断面図を示す。このようにして得
られた印刷配線板は、回路層が回路板と同一平面であ
り、かつ、ランド部の半田付き性は極めて優れていた。
そして製造上の問題は全く生じなかった。
ッチングレジスト（６）を印刷し、硬化させた後、図４
に示す工程で樹脂溶解処理を行った。即ち基板を ０.８
Ｎの苛性アルカリ溶液（液温８０℃）に７分間浸漬して
膨潤後水洗し、さらに濃度６０ｇ／ｌの過マンガン酸カ
リウム溶液に６分間浸漬後水洗した。次いで、１０％硫
酸溶液に５分間浸漬して過マンガン酸カリウムを中和し
水洗した。これらの工程により、ランド部の不要樹脂
（８）を溶解除去し、銅粉（７）を露出させた後、エッ
チングレジストを除去した。図５に樹脂溶解処理前後に
おける基板表面の拡大断面図を示す。このようにして得
られた印刷配線板は、回路層が回路板と同一平面であ
り、かつ、ランド部の半田付き性は極めて優れていた。
そして製造上の問題は全く生じなかった。
【００１１】
【発明の効果】本発明においては、成形転写により回路
板を形成した後にランド部のみ樹脂除去処理を行うこと
によって、水平回路でランド部の半田付き性に優れ、半
田ブリッジについても現行のサブトラクティブ法より有
利な印刷回路板を絶縁性インキを使用するすることなく
得ることができる。また、回路の変更は別の転写材を使
用することのみでよいので容易である。
板を形成した後にランド部のみ樹脂除去処理を行うこと
によって、水平回路でランド部の半田付き性に優れ、半
田ブリッジについても現行のサブトラクティブ法より有
利な印刷回路板を絶縁性インキを使用するすることなく
得ることができる。また、回路の変更は別の転写材を使
用することのみでよいので容易である。
【図１】転写材の断面図
【図２】回路板を成形するための金型の概略断面図
【図３】転写した後の印刷配線板の断面図
【図４】樹脂溶解の工程図。
【図５】樹脂溶解処理前後の拡大断面図であって、
（Ａ）は樹脂溶解処理前、（Ｂ）は樹脂溶解処理後
（Ａ）は樹脂溶解処理前、（Ｂ）は樹脂溶解処理後
１ アルミニウム箔 ２ 銅ペーストインキ ３ 金型 ４ 金型 ５ 成形体 ６ エッチングレジスト ７ 銅粉 ８ 不要樹脂
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ (72)発明者 青井 典隆 東京都千代田区内幸町１丁目２番２号 住 友ベークライト株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 基体シート又はプレート上に導電性イン
キによる回路パターン層が形成された転写材を予め金型
内に装着し、金型内に溶融樹脂を圧入して回路基板用成
形体を成形する工程（Ａ）、成形体から転写材の基体シ
ート又はプレートをはがし、転写材上の回路パターン層
を成形体に転写し、回路パターンが成形体と同一平面に
なる回路板を作成する工程（Ｂ）、及び回路パターンの
ランド部の不要樹脂を除去する工程（Ｃ）を含むことを
特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17791992A JPH0621618A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17791992A JPH0621618A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621618A true JPH0621618A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16039364
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17791992A Pending JPH0621618A (ja) | 1992-07-06 | 1992-07-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621618A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076160A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-26 | Oxford Biosensors Limited | Transfer printing |
| US6977275B2 (en) | 2002-01-16 | 2005-12-20 | Eastman Chemical Company | Carbohydrate esters and polyol esters as plasticizers for polymers, compositions and articles including such plasticizers and methods of using the same |
-
1992
- 1992-07-06 JP JP17791992A patent/JPH0621618A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002076160A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-26 | Oxford Biosensors Limited | Transfer printing |
| US6977275B2 (en) | 2002-01-16 | 2005-12-20 | Eastman Chemical Company | Carbohydrate esters and polyol esters as plasticizers for polymers, compositions and articles including such plasticizers and methods of using the same |
| US7276546B2 (en) | 2002-01-16 | 2007-10-02 | Eastman Chemical Company | Carbohydrate esters and polyol esters as plasticizers for polymers, compositions and articles including such plasticizers and methods of using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7277005B2 (en) | Printed circuit board including embedded resistor and method of fabricating the same | |
| KR100427794B1 (ko) | 다층 배선 기판의 제조 방법 | |
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| US3256586A (en) | Welded circuit board technique | |
| US8828247B2 (en) | Method of manufacturing printed circuit board having vias and fine circuit and printed circuit board manufactured using the same | |
| JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| JPH0621618A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60121791A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH08191178A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63284886A (ja) | 金属パタ−ン形成方法 | |
| JP2002353597A (ja) | 金属転写シート、その製造方法および配線回路基板 | |
| JPS61102093A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP4395959B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0527999B2 (ja) | ||
| JPS6387792A (ja) | 印刷配線板用転写材と該転写材を用いた印刷配線板およびその製造法 | |
| JPH0541574A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP4446472B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS59106191A (ja) | スル−ホ−ルを有する配線基板製造方法 | |
| JPS62237793A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH0456384A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61252687A (ja) | 成形回路基板の製造法 | |
| JPS63187682A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JP4042878B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2000349418A (ja) | プリント配線板の製造方法 |