JPH0456384A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0456384A JPH0456384A JP16581490A JP16581490A JPH0456384A JP H0456384 A JPH0456384 A JP H0456384A JP 16581490 A JP16581490 A JP 16581490A JP 16581490 A JP16581490 A JP 16581490A JP H0456384 A JPH0456384 A JP H0456384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- palladium
- groove
- organosol
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 8
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- RFVNOJDQRGSOEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OCCO RFVNOJDQRGSOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004280 Sodium formate Substances 0.000 description 1
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- -1 copper complex ion Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010908 decantation Methods 0.000 description 1
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M sodium formate Chemical compound [Na+].[O-]C=O HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000019254 sodium formate Nutrition 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板上に配線パターンが形成されているプリ
ント配線板の製造方法に係り、特に多品種少量生産を行
なうのに好適なプリント配線板の製造方法に関する。
ント配線板の製造方法に係り、特に多品種少量生産を行
なうのに好適なプリント配線板の製造方法に関する。
従来、プリント配線板の製造方法にあっては、基板の表
面に銅箔などの金属箔を積層接着した後、この金属箔上
に配線パターンに従ってレジストをかぶせてエツチング
し、金属箔の不要な部分（非回路領域）を除去するもの
がある。また、溶剤を加えたポリエステルやフェノール
等のバインダ樹脂に銀粉や銅粉等の金属粉を混入してな
る導電性ペーストを、所定のパターン（回路領域）の開
口を有するマスクなどを介して基板上に印刷し、これを
焼成して上記の溶剤を揮発させて、上記のバインダ樹脂
を固化させるもの等がある。
面に銅箔などの金属箔を積層接着した後、この金属箔上
に配線パターンに従ってレジストをかぶせてエツチング
し、金属箔の不要な部分（非回路領域）を除去するもの
がある。また、溶剤を加えたポリエステルやフェノール
等のバインダ樹脂に銀粉や銅粉等の金属粉を混入してな
る導電性ペーストを、所定のパターン（回路領域）の開
口を有するマスクなどを介して基板上に印刷し、これを
焼成して上記の溶剤を揮発させて、上記のバインダ樹脂
を固化させるもの等がある。
ところで、上述した金属箔上にレジストをかぶせてエツ
チングするものでは、材料の無駄が多く、工程が煩雑な
ため、製造コストが上昇してしまうという不具合がある
。一方、マスクを介して導電性ペーストを印刷するもの
でも、多品種少量生産の場合に種々のパターンのマスク
を要することがら製造コストが大きくなるという問題が
ある。
チングするものでは、材料の無駄が多く、工程が煩雑な
ため、製造コストが上昇してしまうという不具合がある
。一方、マスクを介して導電性ペーストを印刷するもの
でも、多品種少量生産の場合に種々のパターンのマスク
を要することがら製造コストが大きくなるという問題が
ある。
本発明はこのような従来技術における実情に鑑みてなさ
れたもので、その目的は、印刷用のマスクを要すること
なく、またエツチング処理を含まない簡単な工程で基板
に配線パターンを形成することのできるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
れたもので、その目的は、印刷用のマスクを要すること
なく、またエツチング処理を含まない簡単な工程で基板
に配線パターンを形成することのできるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
この目的を達成するために本発明は、基板に配線パター
ンが形成されているプリント配線板の製造方法において
、上記配線パターンに対応する所定のパターンの溝を上
記基板に設けた後、上記溝の溝面にパラジウムオルガノ
ゾルを滴下して溶剤を揮発させ、上記溝面に残留したパ
ラジウム層を核として無電解めっきを施すことによりめ
っき層を形成し、このめっき層の少なくとも一部にはん
だ層を設けた構成にしである。
ンが形成されているプリント配線板の製造方法において
、上記配線パターンに対応する所定のパターンの溝を上
記基板に設けた後、上記溝の溝面にパラジウムオルガノ
ゾルを滴下して溶剤を揮発させ、上記溝面に残留したパ
ラジウム層を核として無電解めっきを施すことによりめ
っき層を形成し、このめっき層の少なくとも一部にはん
だ層を設けた構成にしである。
本発明は上記のように、基板に所定のパターンの溝を設
けて、溝面にパラジウムオルガノゾルを滴下して溶剤を
揮発させると、上記の溝面にパラジウム層が残留する。
けて、溝面にパラジウムオルガノゾルを滴下して溶剤を
揮発させると、上記の溝面にパラジウム層が残留する。
次いで、上記の基板に無電解めっきを施してパラジウム
層を核としてめっき層を形成させた後、このめっき層の
少なくとも一部にはんだ層を設け、これによって、印刷
用のマスクを要することなく、またエツチング処理を含
まない簡単な工程で、基板にめっき層およびはんだ層か
らなる配線パターンを形成することができる。
層を核としてめっき層を形成させた後、このめっき層の
少なくとも一部にはんだ層を設け、これによって、印刷
用のマスクを要することなく、またエツチング処理を含
まない簡単な工程で、基板にめっき層およびはんだ層か
らなる配線パターンを形成することができる。
［実施例］
以下、本発明のプリント配線板の製造方法の実施例を図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第１図および第２図（ａ）〜（Ｃ）は本発明のプリント
配線板の製造方法の一実施例を説明する図で、第１図は
製造方法の処理手順を示すフローチャート、第２図（ａ
）〜（ｃ）は製造方法の工程を説明する縦断面図である
。なお、第２図（ａ）は基板の溝にパラジウムオルガノ
ゾルを滴下する状態を示す図、第２図（ｂ）は電解めっ
きを施した状態を示す図、第２図（ｃ）はめつき層には
んだ層を設けた状態を示す図である。
配線板の製造方法の一実施例を説明する図で、第１図は
製造方法の処理手順を示すフローチャート、第２図（ａ
）〜（ｃ）は製造方法の工程を説明する縦断面図である
。なお、第２図（ａ）は基板の溝にパラジウムオルガノ
ゾルを滴下する状態を示す図、第２図（ｂ）は電解めっ
きを施した状態を示す図、第２図（ｃ）はめつき層には
んだ層を設けた状態を示す図である。
本実施例の製造方法に用いられる第２図（ａ）の基板ｌ
は、無電解銅めっき液に対する耐性、およびはんだ付は
時の熱に対する耐性を有する板体、例えば、紙フエノー
ル基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板などの積
層板や、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサ
ルフオン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイドなどの樹脂板のいずれかなどからなっている。
は、無電解銅めっき液に対する耐性、およびはんだ付は
時の熱に対する耐性を有する板体、例えば、紙フエノー
ル基板、紙エポキシ基板、ガラスエポキシ基板などの積
層板や、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサ
ルフオン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイドなどの樹脂板のいずれかなどからなっている。
上記の基板ｌの溝２の溝面２ａに滴下されるパラジウム
オルガゾル３の作り方は、例えば特開昭６１−２２７１
７５号公報に示されるものがある。
オルガゾル３の作り方は、例えば特開昭６１−２２７１
７５号公報に示されるものがある。
すなわち、無水塩化パラジウム５０μｍｏｌを塩化ナト
リウム２５０μｍｏｌを含む純水９５ＩＩＱに溶解し、
激しく撹拌しながら、これに水素化ホウ素ナトリウム２
００μｍｏｌの水溶液５＋＋＋Ｑを滴下すると、溶液の
色が黒褐色に急変し、均一透明なパラジウムヒドロシル
が得られた。このパラジウムヒドロシルのうち１０＋ｆ
ｉをとり、これにポリエチレングリコールモノステアレ
ート（ポリエチレングリコール部分の重合度（ｎ）＝１
’Ｏ）１０■を加えて溶解させ、次に常圧下で加熱して
蒸発乾固した後、固体残査にクロロホルム１０ｍＱを加
えて溶解させ、少量の不溶白色固体をデカンテーション
により除いて、黒褐色透明なパラジウムオルガノゾルが
得られた。
リウム２５０μｍｏｌを含む純水９５ＩＩＱに溶解し、
激しく撹拌しながら、これに水素化ホウ素ナトリウム２
００μｍｏｌの水溶液５＋＋＋Ｑを滴下すると、溶液の
色が黒褐色に急変し、均一透明なパラジウムヒドロシル
が得られた。このパラジウムヒドロシルのうち１０＋ｆ
ｉをとり、これにポリエチレングリコールモノステアレ
ート（ポリエチレングリコール部分の重合度（ｎ）＝１
’Ｏ）１０■を加えて溶解させ、次に常圧下で加熱して
蒸発乾固した後、固体残査にクロロホルム１０ｍＱを加
えて溶解させ、少量の不溶白色固体をデカンテーション
により除いて、黒褐色透明なパラジウムオルガノゾルが
得られた。
この実施例にあっては、第１図に示す処理手順にしたが
ってプリント配線板の製造を行なうようになっている。
ってプリント配線板の製造を行なうようになっている。
すなわち、まず手順Ｓ１として、配線パターンに対応す
る所定のパターンの溝２を上記の基板１に設ける。この
とき、基板ｌが上述した積層板からなる場合、例えばレ
ーザカッタや、Ｘ−Ｙカッタなどにより基板１を切削し
て溝２を設ける。一方、樹脂板からなる場合、例えばレ
ーザカッタや、Ｘ−Ｙカッタなどにより基板ｌを切削し
て溝２を設けるか、あるいは成形時の金型にパターンニ
ングしておくようになっている。
る所定のパターンの溝２を上記の基板１に設ける。この
とき、基板ｌが上述した積層板からなる場合、例えばレ
ーザカッタや、Ｘ−Ｙカッタなどにより基板１を切削し
て溝２を設ける。一方、樹脂板からなる場合、例えばレ
ーザカッタや、Ｘ−Ｙカッタなどにより基板ｌを切削し
て溝２を設けるか、あるいは成形時の金型にパターンニ
ングしておくようになっている。
次いで手順Ｓ２として、マイクロシリンジなどの注射器
、先端に細管を有するデイスペンサ、あるいはキャピラ
リ等により、第２図（ａ）に示す溝２の溝面２ａにパラ
ジウムオルガゾル３を滴下させる。このとき、上記の注
射器、デイスペンサ、キャピラリ等の先端を溝２の溝面
２ａに接触させることにより、パラジウムオルガゾル３
は毛細管現象によって溝面２ａを伝わるようになってい
る。
、先端に細管を有するデイスペンサ、あるいはキャピラ
リ等により、第２図（ａ）に示す溝２の溝面２ａにパラ
ジウムオルガゾル３を滴下させる。このとき、上記の注
射器、デイスペンサ、キャピラリ等の先端を溝２の溝面
２ａに接触させることにより、パラジウムオルガゾル３
は毛細管現象によって溝面２ａを伝わるようになってい
る。
このようにして広がったパラジウムオルガゾル３を必要
により加熱することにより、パラジウムオルガゾル３中
に含まれる溶剤を除去し、すなわちパラジウム層３ａを
溝面２ａに残留させる。
により加熱することにより、パラジウムオルガゾル３中
に含まれる溶剤を除去し、すなわちパラジウム層３ａを
溝面２ａに残留させる。
次いで手順Ｓ３として、上記の基板１を図示しない化学
めっき液に浸すことにより、第２図（ｂ）に示すように
、溝面２ａに付設されたパラジウム層３ａを核として無
電解めっきを施してめっき層４を設ける。上記の化学め
っき液は、パラジウムが触媒として働く化学銅めっきと
、化学ニッケルめっきとがあるが、後工程のはんだ付け
を考慮すると前者の化学銅めっきの方が優れている。
めっき液に浸すことにより、第２図（ｂ）に示すように
、溝面２ａに付設されたパラジウム層３ａを核として無
電解めっきを施してめっき層４を設ける。上記の化学め
っき液は、パラジウムが触媒として働く化学銅めっきと
、化学ニッケルめっきとがあるが、後工程のはんだ付け
を考慮すると前者の化学銅めっきの方が優れている。
例えば、この化学銅めっき液の組成として次のようなも
のがある。すなわち、 硫酸銅 ・・・・・・１０ ｇ ／ Ｑ水酸
化ナトリウム ・・・・・・ｌＯｇ／Ｑ３７％ホルマリ
ン ・・・・・・２０鳳Ｑ／Ｑエチレンジアミン四酢酸
四ナトリウム ・・・・・・２０ ｇ ／ Ｑ メチルジクロロシラン・・・・・・０．２５ｇ／Ｑ（条
件）温度二６５℃、ＰＨ：ｌ１以上、析出速度：１１μ
＋ａ／ ｈ ｒ このような化学銅めっき液は、銅、パラジウム、白金等
の触媒金属の表面で次のように反応して、その結果、銅
が析出する。すなわち、 Ｃｕ −ｃｏ＋ａｐｌｅｘ（銅錯体イオン）＋２８Ｃ
ＨＯ（ホルマリン）＋２ＮａＯＨ−Ｃｕ ＋ ２ ＨＣ
ＯＯＮ ａ （蟻酸ナトリウム）＋Ｈ，＋Ｃｏ＋＊ｐｌ
ｅｘ このとき、めっき厚さは、後述するはんだ処理が可能な
限りいくらでも良いが、コスト面を考慮すると５〜ｌＯ
μ虱の間のものが特に優れている。
のがある。すなわち、 硫酸銅 ・・・・・・１０ ｇ ／ Ｑ水酸
化ナトリウム ・・・・・・ｌＯｇ／Ｑ３７％ホルマリ
ン ・・・・・・２０鳳Ｑ／Ｑエチレンジアミン四酢酸
四ナトリウム ・・・・・・２０ ｇ ／ Ｑ メチルジクロロシラン・・・・・・０．２５ｇ／Ｑ（条
件）温度二６５℃、ＰＨ：ｌ１以上、析出速度：１１μ
＋ａ／ ｈ ｒ このような化学銅めっき液は、銅、パラジウム、白金等
の触媒金属の表面で次のように反応して、その結果、銅
が析出する。すなわち、 Ｃｕ −ｃｏ＋ａｐｌｅｘ（銅錯体イオン）＋２８Ｃ
ＨＯ（ホルマリン）＋２ＮａＯＨ−Ｃｕ ＋ ２ ＨＣ
ＯＯＮ ａ （蟻酸ナトリウム）＋Ｈ，＋Ｃｏ＋＊ｐｌ
ｅｘ このとき、めっき厚さは、後述するはんだ処理が可能な
限りいくらでも良いが、コスト面を考慮すると５〜ｌＯ
μ虱の間のものが特に優れている。
次いで手順Ｓ４として、上記の手順Ｓ３で得られためつ
き層４の少なくとも一部に、第２図（Ｃ）に示すように
、はんだ付けを行なってはんだ層５を埋設する。例えば
めっき層４の全部にはんだ層５を設ける場合、めっき層
４の形成後の基板１を噴流はんだ浴に通して溶融はんだ
めっきを行なえば良い。一方、基板１の重量を減らした
い等の理由によりめっき層４の一部にはんだ層５を埋設
する場合、必要部分のみにクリームはんだを塗布し、こ
れをリフローすれば良い。
き層４の少なくとも一部に、第２図（Ｃ）に示すように
、はんだ付けを行なってはんだ層５を埋設する。例えば
めっき層４の全部にはんだ層５を設ける場合、めっき層
４の形成後の基板１を噴流はんだ浴に通して溶融はんだ
めっきを行なえば良い。一方、基板１の重量を減らした
い等の理由によりめっき層４の一部にはんだ層５を埋設
する場合、必要部分のみにクリームはんだを塗布し、こ
れをリフローすれば良い。
このように構成した実施例では、基板１にめっき層４お
よびはんだ層５からなる配線パターンを形成することが
でき、すなわち、この配線パターンの形成のために印刷
用のマスクを要することなく、かつエツチング処理を行
なう必要がない。
よびはんだ層５からなる配線パターンを形成することが
でき、すなわち、この配線パターンの形成のために印刷
用のマスクを要することなく、かつエツチング処理を行
なう必要がない。
また、溝面２ａにめっき層４が設けられていることから
、このめっき層４にはんだ層５を付設する際、溝２の幅
と深さによりはんだ層５の付着量を容易に管理すること
ができる。さらに、はんだ層５が溝２内に付着している
ので、抵抗値を小さくするためにはんだ層５の断面積を
大きくしても、基板ｌ上の占有面積が小さくて済み、高
密度配線が可能である。さらに、パラジウム層３ａの付
設や、はんだ層５の付設が湿式１程であることから、基
板ｌの両面に溝２が設けられる場合や、両面を貫通する
スルーホールが設けられる場合であっても、簡単に上記
のパラジウム層３ａの付設や、はんだ層５の付設を行な
うことができる。
、このめっき層４にはんだ層５を付設する際、溝２の幅
と深さによりはんだ層５の付着量を容易に管理すること
ができる。さらに、はんだ層５が溝２内に付着している
ので、抵抗値を小さくするためにはんだ層５の断面積を
大きくしても、基板ｌ上の占有面積が小さくて済み、高
密度配線が可能である。さらに、パラジウム層３ａの付
設や、はんだ層５の付設が湿式１程であることから、基
板ｌの両面に溝２が設けられる場合や、両面を貫通する
スルーホールが設けられる場合であっても、簡単に上記
のパラジウム層３ａの付設や、はんだ層５の付設を行な
うことができる。
本発明のプリント配線板の製造方法は以上のように構成
したので、印刷用のマスクを要することなく、またエツ
チング処理を含まない簡単な工程で基板に配線パターン
を形成することができ、したがって、エツチング処理を
含む従来のものと比べて、製造コストを小さくすること
ができ、また、多品種少量生産の場合に種々のパターン
のマスクを要する従来のものと比べて、製造コストを小
さくすることができる。
したので、印刷用のマスクを要することなく、またエツ
チング処理を含まない簡単な工程で基板に配線パターン
を形成することができ、したがって、エツチング処理を
含む従来のものと比べて、製造コストを小さくすること
ができ、また、多品種少量生産の場合に種々のパターン
のマスクを要する従来のものと比べて、製造コストを小
さくすることができる。
第１図および第２図（ａ）〜（ｃ）は本発明のプリント
配線板の製造方法の一実施例を説明する図で、第１図は
製造方法の処理手順を示すフローチャート、第２図（ａ
）−（ｃ）は製造方法の工程を説明する縦断面図である
。 １・・・・・・基板、２・・・・・・溝、２ａ・・・・
・・溝面、３・・団・パラジウムオルガノゾル、 ３ａ・・・・・パラジウム層、 ４・・・・・・めっき層、 ５・・・・・・はんだ層。 第１図 第２図 （ａ） ノ 基緩 一一■］ ２：溝 ２ａ：溝面 （ｂ） ３ａ：パラジウム層 ｍ−１」 ４、めフき層 （Ｃ） Ｘ０鮎 ５：【才Ｌ ｔ、：’層
配線板の製造方法の一実施例を説明する図で、第１図は
製造方法の処理手順を示すフローチャート、第２図（ａ
）−（ｃ）は製造方法の工程を説明する縦断面図である
。 １・・・・・・基板、２・・・・・・溝、２ａ・・・・
・・溝面、３・・団・パラジウムオルガノゾル、 ３ａ・・・・・パラジウム層、 ４・・・・・・めっき層、 ５・・・・・・はんだ層。 第１図 第２図 （ａ） ノ 基緩 一一■］ ２：溝 ２ａ：溝面 （ｂ） ３ａ：パラジウム層 ｍ−１」 ４、めフき層 （Ｃ） Ｘ０鮎 ５：【才Ｌ ｔ、：’層
Claims (1)
- 基板に配線パターンが形成されているプリント配線板の
製造方法において、上記配線パターンに対応する所定の
パターンの溝を上記基板に設けた後、上記溝の溝面にパ
ラジウムオルガノゾルを滴下して溶剤を揮発させ、上記
溝面に残留したパラジウム層を核として無電解めっきを
施すことによりめっき層を形成し、このめっき層の少な
くとも一部にはんだ層を設けたことを特徴とするプリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16581490A JPH0456384A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16581490A JPH0456384A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0456384A true JPH0456384A (ja) | 1992-02-24 |
Family
ID=15819507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16581490A Pending JPH0456384A (ja) | 1990-06-26 | 1990-06-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0456384A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832595A (en) * | 1993-06-15 | 1998-11-10 | Hitachi, Ltd. | Method of modifying conductive lines of an electronic circuit board and its apparatus |
| WO2009027625A2 (en) * | 2007-09-01 | 2009-03-05 | Eastman Kodak Company | Patterning method |
| US8461461B2 (en) | 2009-05-13 | 2013-06-11 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Embedded substrate having circuit layer element with oblique side surface and method for making the same |
-
1990
- 1990-06-26 JP JP16581490A patent/JPH0456384A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832595A (en) * | 1993-06-15 | 1998-11-10 | Hitachi, Ltd. | Method of modifying conductive lines of an electronic circuit board and its apparatus |
| WO2009027625A2 (en) * | 2007-09-01 | 2009-03-05 | Eastman Kodak Company | Patterning method |
| WO2009027625A3 (en) * | 2007-09-01 | 2009-04-23 | Eastman Kodak Co | Patterning method |
| US8461461B2 (en) | 2009-05-13 | 2013-06-11 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Embedded substrate having circuit layer element with oblique side surface and method for making the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4985601A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| US5055637A (en) | Circuit boards with recessed traces | |
| JP2006278774A (ja) | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 | |
| JPH0748584B2 (ja) | プリント回路及びその作成法 | |
| CN107567196A (zh) | 顶层镍钯金底层硬金板制作方法 | |
| JPH0456384A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0243356B2 (ja) | ||
| CN114554709A (zh) | 一种电路板的制造方法 | |
| JP4705972B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH0379100A (ja) | 光透過ペーストおよびそれを用いた金属銅析出方法 | |
| JPS61147596A (ja) | 両面スル−ホ−ル印刷回路基板の製造方法 | |
| JPS61102093A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP3130707B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH01196196A (ja) | プリント配線板における半田層の形成方法 | |
| JPH0621618A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS61147595A (ja) | 両面プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2622848B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| CA1198524A (en) | Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same | |
| JPS6355998A (ja) | 高密度プリント配線板の製造方法 | |
| CN116939988A (zh) | 一种线路板焊接位制备方法以及线路板 | |
| JPS62169493A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000133892A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH05251848A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62259497A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |