JPS61102093A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61102093A JPS61102093A JP22542884A JP22542884A JPS61102093A JP S61102093 A JPS61102093 A JP S61102093A JP 22542884 A JP22542884 A JP 22542884A JP 22542884 A JP22542884 A JP 22542884A JP S61102093 A JPS61102093 A JP S61102093A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- printed circuit
- circuit board
- resin
- metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の技術分野〉
本発明はプリント基板の製造方法に関するものである。
く背景技術〉
一般にプリント基板の製造方法としては銅張積層板の不
要な銅箔部分を除去して配線パターンの形成を行うサブ
トラクト法が知られているが、この方法では導電体とし
ての銅箔の無駄が多く、又、プリント基板の完成までの
製造工程が複雑で長時間を要しコスト高になるとの欠点
を有していた。
要な銅箔部分を除去して配線パターンの形成を行うサブ
トラクト法が知られているが、この方法では導電体とし
ての銅箔の無駄が多く、又、プリント基板の完成までの
製造工程が複雑で長時間を要しコスト高になるとの欠点
を有していた。
く本発明の目的〉
本発明は上述した従来方法の欠点に鑑みて発明されたも
のであり、無駄な銅箔（導電体）を使用することなく簡
便、かつ、安価なプリント基板を提供せんとするもので
ある。
のであり、無駄な銅箔（導電体）を使用することなく簡
便、かつ、安価なプリント基板を提供せんとするもので
ある。
く本発明の実施例〉
以下、本発明の実施例を添付図面を参考にして詳細に説
明する。
明する。
第１の実施例：
第１図乃至第６図は本発明の第１の実施例の各工程を示
す要部断面図を示すものであり、本実施例では、まず、
第１図第２図及び該第１図に対応する第７図（第７図は
第１図のＡ−Ａ’線で切断して視た断面図である）に示
すように、鏡面仕上げを施したステンレス板（金属板）
１の表面の導電体を施す部分１′を除いた面上に四弗化
エチレン樹脂の微細粉末を付着させると共に高温にてこ
れを焼成し、メンキレジストとしての四弗化エチレン樹
脂の塗膜２を形成する（第１の工程）。
す要部断面図を示すものであり、本実施例では、まず、
第１図第２図及び該第１図に対応する第７図（第７図は
第１図のＡ−Ａ’線で切断して視た断面図である）に示
すように、鏡面仕上げを施したステンレス板（金属板）
１の表面の導電体を施す部分１′を除いた面上に四弗化
エチレン樹脂の微細粉末を付着させると共に高温にてこ
れを焼成し、メンキレジストとしての四弗化エチレン樹
脂の塗膜２を形成する（第１の工程）。
この場合、以下の工程中で上記四弗化エチレン樹脂塗膜
２が剥離する惧れがある場合には、上記四弗化エチレン
樹脂塗膜２が形成されるステンレス板１の表面を砥粒研
磨或いは酸化等の化学処理により粗面とし剥離防止処理
を施しておくと良い。
２が剥離する惧れがある場合には、上記四弗化エチレン
樹脂塗膜２が形成されるステンレス板１の表面を砥粒研
磨或いは酸化等の化学処理により粗面とし剥離防止処理
を施しておくと良い。
次に、上記第１の工程で四弗化エチレン樹脂塗膜２を施
されたステンレス板１を硫酸銅メッキ溶（図示せず）に
浸漬して電解銅メッキを上記部分１′上に施しメッキ銅
による導電体３を第３図のように形成する、（第２の工
程）０ 続いて、後工程（第４の工程）で導電体３が基板樹脂に
堅固に密着するように、第４図に示すように導電体（メ
ッキ銅）３の表面を化学的に酸化処理し酸化銅４とする
（第３の工程）０その後、この第３の工程で導電体３の
表面に酸化銅４を形成されたステンレス板ｌを第５図に
示すように射出成型機６の下金型７上に導電体３側を上
面にして載置すると共に上記ステンレス板１の上面上に
下面に型穴９を設けた上金型８を密接載置させ、上金型
８内に設けた湯道１ｏより基板樹脂１４となる溶融した
ポリエーテルイミド樹脂１４′を上記型穴９内に流入さ
せる（第４の工程）。
されたステンレス板１を硫酸銅メッキ溶（図示せず）に
浸漬して電解銅メッキを上記部分１′上に施しメッキ銅
による導電体３を第３図のように形成する、（第２の工
程）０ 続いて、後工程（第４の工程）で導電体３が基板樹脂に
堅固に密着するように、第４図に示すように導電体（メ
ッキ銅）３の表面を化学的に酸化処理し酸化銅４とする
（第３の工程）０その後、この第３の工程で導電体３の
表面に酸化銅４を形成されたステンレス板ｌを第５図に
示すように射出成型機６の下金型７上に導電体３側を上
面にして載置すると共に上記ステンレス板１の上面上に
下面に型穴９を設けた上金型８を密接載置させ、上金型
８内に設けた湯道１ｏより基板樹脂１４となる溶融した
ポリエーテルイミド樹脂１４′を上記型穴９内に流入さ
せる（第４の工程）。
この第４の工程において、上記下金型７上には基準ビン
１１が突設されていて載置されるステンレス板１に穿設
した基準穴１２に係合して下金型７上におけるステンレ
ス板１の位置決めを行っており、又、上金型８内にはス
テンレス板１上の上記部分１′内においてステンレス板
上に施された上記四弗化エチレン樹脂塗膜２′に対応し
先端が尚該塗膜２′に接するまで伸びている樹脂逃げ軸
１３が設けられ、上記四弗化エチレン樹脂塗膜２１上に
上記ポリエーテルイミド樹脂１１′が至らないように成
っている。要するに基板樹脂にスルホールヲ開は得るよ
うに成っている。
１１が突設されていて載置されるステンレス板１に穿設
した基準穴１２に係合して下金型７上におけるステンレ
ス板１の位置決めを行っており、又、上金型８内にはス
テンレス板１上の上記部分１′内においてステンレス板
上に施された上記四弗化エチレン樹脂塗膜２′に対応し
先端が尚該塗膜２′に接するまで伸びている樹脂逃げ軸
１３が設けられ、上記四弗化エチレン樹脂塗膜２１上に
上記ポリエーテルイミド樹脂１１′が至らないように成
っている。要するに基板樹脂にスルホールヲ開は得るよ
うに成っている。
次に、上記第４の工程において型穴９内に流入した上記
樹脂１４′が冷却して固型化し基板樹脂１４となると、
上記上金型８を上方に移動させて射出成型機６より基板
樹脂１４と一体化したステンレス板１を取シ出す（第５
の工程）０ そして、最後に、第６図に示すように上記基板樹脂１４
より上記ステンレス板１を四弗化エチレン樹脂塗膜２（
２’）共々剥離する。
樹脂１４′が冷却して固型化し基板樹脂１４となると、
上記上金型８を上方に移動させて射出成型機６より基板
樹脂１４と一体化したステンレス板１を取シ出す（第５
の工程）０ そして、最後に、第６図に示すように上記基板樹脂１４
より上記ステンレス板１を四弗化エチレン樹脂塗膜２（
２’）共々剥離する。
すると、基板樹脂１４上に導電体３のみが残ってプリン
ト基板ＰＷＢが得られる（第６の工程）。
ト基板ＰＷＢが得られる（第６の工程）。
第２の実施例：
本実施例では、まず、第８図に示すように鏡面仕上げを
施しだステンレス板２１の導電体を施す部分２１′を除
いた面上にスクリーン印刷によりメツキレシスト２２を
施し乾燥硬貨する（第１の工程）。
施しだステンレス板２１の導電体を施す部分２１′を除
いた面上にスクリーン印刷によりメツキレシスト２２を
施し乾燥硬貨する（第１の工程）。
次に、上記ステンレス板２１のメツキレシスト２２を施
していない露出しだ部分２１′に第９図に示すように金
メツキ２３ニツケルメツキ２４及び銅メッキ２５を順次
施し導電体２６を形成する（第２の工程）。
していない露出しだ部分２１′に第９図に示すように金
メツキ２３ニツケルメツキ２４及び銅メッキ２５を順次
施し導電体２６を形成する（第２の工程）。
次いで、第１０図に示すように１．１．１．）！ｊジク
ロルチレン等の剥離剤により上記メツキレシスト２２を
剥離する（第３の工程）と共に上記金メッキ３．ニッケ
ルメッキ４及び銅メッキ５から成る導電体２６の銅メッ
キ２５の表面にベンゾイミダゾール系の化合物を塗って
後述する成型による基板樹脂との充分な密着性を得られ
るようにしておく（第４の工程：この化合物の塗布は必
らずしも必要でない。）。
ロルチレン等の剥離剤により上記メツキレシスト２２を
剥離する（第３の工程）と共に上記金メッキ３．ニッケ
ルメッキ４及び銅メッキ５から成る導電体２６の銅メッ
キ２５の表面にベンゾイミダゾール系の化合物を塗って
後述する成型による基板樹脂との充分な密着性を得られ
るようにしておく（第４の工程：この化合物の塗布は必
らずしも必要でない。）。
次に、上記導電体２６を設けたステンレス板２１を上記
第１の実施例の第４の工程で示したような射出成型機又
はトランスファー成型機にセットして基板樹脂２７とな
るエポキシ樹脂と一体成型しく第５の工程）、エポキシ
樹脂が冷却したところで第１１図に示すようにステンレ
ス板２１を導電体２６が基板樹脂２７に残るように該基
板樹脂２７より剥離することによりプリント基板ＰＷＢ
が得られる（第６の工程）０ く本発明の効果〉 本発明によれば叙上のようにしてプリント基板が得られ
るものであるから無駄な導電体を使用することがなく原
価安に製造できると共に製造工程も簡単にできる優れた
発明である。
第１の実施例の第４の工程で示したような射出成型機又
はトランスファー成型機にセットして基板樹脂２７とな
るエポキシ樹脂と一体成型しく第５の工程）、エポキシ
樹脂が冷却したところで第１１図に示すようにステンレ
ス板２１を導電体２６が基板樹脂２７に残るように該基
板樹脂２７より剥離することによりプリント基板ＰＷＢ
が得られる（第６の工程）０ く本発明の効果〉 本発明によれば叙上のようにしてプリント基板が得られ
るものであるから無駄な導電体を使用することがなく原
価安に製造できると共に製造工程も簡単にできる優れた
発明である。
第１図乃至第６図は本発明のプリント基板の製造方法に
係る第１の実施例の工程説明図、第７図は上記第１図の
Ａ−Ａ’線断面図、第８図乃至第１１図は同上本発明の
第２の実施例の工程説明図である。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）：＄４図 第５ 図 第６図 第７図
係る第１の実施例の工程説明図、第７図は上記第１図の
Ａ−Ａ’線断面図、第８図乃至第１１図は同上本発明の
第２の実施例の工程説明図である。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）：＄４図 第５ 図 第６図 第７図
Claims (1)
- １、金属板又は金属フィルムの金属面にメッキレジスト
を施す工程と、上記メッキレジストを施していない上記
金属面上に導電体となる金属メッキを施す工程と、上記
導電体を金属メッキで施した上記金属面上に成形加工に
て樹脂を成形する工程と、上記成形樹脂と一体となった
上記金属板又は金属フィルムを上記成形樹脂より剥離し
、上記導電体のみを上記成形樹脂の表面に残す工程とか
ら成るプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22542884A JPS61102093A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22542884A JPS61102093A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61102093A true JPS61102093A (ja) | 1986-05-20 |
Family
ID=16829212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22542884A Pending JPS61102093A (ja) | 1984-10-25 | 1984-10-25 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61102093A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164294A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-07-07 | 株式会社名機製作所 | プリント回路基板の製造方法 |
| JPS63106170U (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | ||
| JPS6486590A (en) * | 1987-06-25 | 1989-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of insulating substrate with electric path |
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2002050519A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Sony Corp | 高周波コイル装置及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56138983A (en) * | 1980-04-01 | 1981-10-29 | Kanto Seiki Co | Electric circuit unit and method of producing same |
-
1984
- 1984-10-25 JP JP22542884A patent/JPS61102093A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56138983A (en) * | 1980-04-01 | 1981-10-29 | Kanto Seiki Co | Electric circuit unit and method of producing same |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164294A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-07-07 | 株式会社名機製作所 | プリント回路基板の製造方法 |
| JPH0368554B2 (ja) * | 1986-11-04 | 1991-10-28 | Meiki Seisakusho Kk | |
| JPS63106170U (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-08 | ||
| JPH037972Y2 (ja) * | 1986-12-26 | 1991-02-27 | ||
| JPS6486590A (en) * | 1987-06-25 | 1989-03-31 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of insulating substrate with electric path |
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JP2002050519A (ja) * | 2000-08-04 | 2002-02-15 | Sony Corp | 高周波コイル装置及びその製造方法 |
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