JP3866384B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3866384B2 JP3866384B2 JP20901297A JP20901297A JP3866384B2 JP 3866384 B2 JP3866384 B2 JP 3866384B2 JP 20901297 A JP20901297 A JP 20901297A JP 20901297 A JP20901297 A JP 20901297A JP 3866384 B2 JP3866384 B2 JP 3866384B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- gold plating
- gold
- masking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板の製造方法、特に金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の製造方法に於て、キー接点やコネクター端子部に金メッキ処理する工程と、その他のランドをはんだレベラー処理する工程とが存在する場合には、一般には金メッキ処理後、当該金メッキ部にマスキングテープを個々に貼着せしめて、はんだレベラー処理する方法が行なわれていた。
【０００３】
然しながら、斯かる従来法によれば、基板上に点在する各金メッキ部にマスキングテープを個々に貼着せざるを得ないため自ずと手間がかかり、またはんだレベラー処理後当該貼着テープを剥離する必要があるが、その剥離作業も個々にせざるを得ず、同様に手間がかかると云う問題があった。しかも、その剥離作業の際、金メッキ部表面にマスキングテープの接着剤残渣が生じ易い結果、品質の安定した製品を供給することは困難なのが実状であった。因に、該品質の安定のためには当該接着剤残渣の洗浄除去工程が更に必要になると共に、この洗浄除去工程にも拘らず多少なりとも接着剤が残ったままで部品実装されると導通不良が生じると云う問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、金メッキ部のマスキングを極めて容易かつ確実に行ない得ると共に、はんだレベラー処理後のマスキング除去をも極めて容易かつ確実に行なうことができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、端子部への金メッキ処理後、当該金メッキ部にマスキングインキをスクリーン印刷で塗布して硬化保護膜を形成した後、その他のランドにはんだレベラー処理し、次いで前記保護膜を剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記目的を達成したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に於ては、金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程を必須とするが、金メッキ処理前の他の工程としては通常プリント配線板を製造する各工程、例えば、絶縁基板に貫通孔を施す工程、銅メッキ処理を施す工程、回路を形成する工程、ソルダーレジストを形成する工程が挙げられる。
【０００７】
本発明に於て、部分的に金メッキをする具体的方法としては、ソルダーレジスト形成後、金メッキ処理を施さない部分にドライフィルムにて露光・現像によってマスキングを施し、次いで金メッキ処理し、然る後ドライフィルムを剥離する方法が好ましい処理方法として挙げられる。
【０００８】
本発明に於て、マスキングインキの塗布はこれをスクリーン印刷で行なうのが好ましく、また該マスキングインキとしては塩化ビニール誘導体を主成分とする印刷インキが、硬化後その剥離性に優れ、特に良い結果が得られる。
【０００９】
【実施例】
以下一実施例を示す図面と共に、本発明を更に説明する。
まず、銅張積層板１に貫通孔２を穿設し（図１Ａ）、次いで、銅張積層板１の表・裏面及び貫通孔２の内壁面に銅メッキ３を施し（図１Ｂ）、次いで、外層に回路４を形成し（図１Ｃ）、次いで、外層回路４にソルダーレジスト５を形成し（図１Ｄ）、次いで、外層の金メッキを施さない部分にドライフィルム６にて露光・現像によってマスキングを施し（図１Ｅ）、次いで、外層に金メッキ７を施し（図１Ｆ）、次いで、ドライフィルム６を剥離し（図１Ｇ）、次いで、点在する各金メッキ７部に塩化ビニール誘導体を主成分とするマスキングインキをスクリーン印刷にて塗布して硬化保護膜８を形成し（図１Ｈ）、次いで、溶融したはんだ（２２０〜２６０℃）で３〜５秒間はんだレベラー処理してはんだコート９を形成し（図１Ｉ）、次いで、前記硬化保護膜８を一度に剥離して金メッキ７部の露出したプリント配線板を得た。
【００１０】
【発明の効果】
本発明によれば、金メッキ部のマスキングを極めて容易かつ確実に行なうことができると共に、はんだレベラー処理後のマスキング除去をも極めて容易かつ確実に行なうことができるので、効率の良いプリント配線板の製造が可能となる。
【００１１】
特に、本発明に於て塩化ビール誘導体を主成分とする印刷インキを用い、スクリーン印刷すれば、金メッキ部の形状が変わってもまた金メッキ部が基板上に点在していても従来の如く個々にテープの貼着や剥離をする必要がなく、一度の印刷そして剥離作業で済み、しかも剥離性に優れるので、従来の如き接着剤残渣が生じることがないため、品質の優れたプリント配線板を安定的に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す各工程の断面説明図。
【符号の説明】
１：銅張積層板
２：貫通孔
３：銅メッキ
４：回路
５：ソルダーレジスト
６：ドライフィルム
７：金メッキ
８：硬化保護膜
９：はんだコート
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板の製造方法、特に金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板の製造方法に於て、キー接点やコネクター端子部に金メッキ処理する工程と、その他のランドをはんだレベラー処理する工程とが存在する場合には、一般には金メッキ処理後、当該金メッキ部にマスキングテープを個々に貼着せしめて、はんだレベラー処理する方法が行なわれていた。
【０００３】
然しながら、斯かる従来法によれば、基板上に点在する各金メッキ部にマスキングテープを個々に貼着せざるを得ないため自ずと手間がかかり、またはんだレベラー処理後当該貼着テープを剥離する必要があるが、その剥離作業も個々にせざるを得ず、同様に手間がかかると云う問題があった。しかも、その剥離作業の際、金メッキ部表面にマスキングテープの接着剤残渣が生じ易い結果、品質の安定した製品を供給することは困難なのが実状であった。因に、該品質の安定のためには当該接着剤残渣の洗浄除去工程が更に必要になると共に、この洗浄除去工程にも拘らず多少なりとも接着剤が残ったままで部品実装されると導通不良が生じると云う問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、金メッキ部のマスキングを極めて容易かつ確実に行ない得ると共に、はんだレベラー処理後のマスキング除去をも極めて容易かつ確実に行なうことができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、端子部への金メッキ処理後、当該金メッキ部にマスキングインキをスクリーン印刷で塗布して硬化保護膜を形成した後、その他のランドにはんだレベラー処理し、次いで前記保護膜を剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記目的を達成したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に於ては、金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程を必須とするが、金メッキ処理前の他の工程としては通常プリント配線板を製造する各工程、例えば、絶縁基板に貫通孔を施す工程、銅メッキ処理を施す工程、回路を形成する工程、ソルダーレジストを形成する工程が挙げられる。
【０００７】
本発明に於て、部分的に金メッキをする具体的方法としては、ソルダーレジスト形成後、金メッキ処理を施さない部分にドライフィルムにて露光・現像によってマスキングを施し、次いで金メッキ処理し、然る後ドライフィルムを剥離する方法が好ましい処理方法として挙げられる。
【０００８】
本発明に於て、マスキングインキの塗布はこれをスクリーン印刷で行なうのが好ましく、また該マスキングインキとしては塩化ビニール誘導体を主成分とする印刷インキが、硬化後その剥離性に優れ、特に良い結果が得られる。
【０００９】
【実施例】
以下一実施例を示す図面と共に、本発明を更に説明する。
まず、銅張積層板１に貫通孔２を穿設し（図１Ａ）、次いで、銅張積層板１の表・裏面及び貫通孔２の内壁面に銅メッキ３を施し（図１Ｂ）、次いで、外層に回路４を形成し（図１Ｃ）、次いで、外層回路４にソルダーレジスト５を形成し（図１Ｄ）、次いで、外層の金メッキを施さない部分にドライフィルム６にて露光・現像によってマスキングを施し（図１Ｅ）、次いで、外層に金メッキ７を施し（図１Ｆ）、次いで、ドライフィルム６を剥離し（図１Ｇ）、次いで、点在する各金メッキ７部に塩化ビニール誘導体を主成分とするマスキングインキをスクリーン印刷にて塗布して硬化保護膜８を形成し（図１Ｈ）、次いで、溶融したはんだ（２２０〜２６０℃）で３〜５秒間はんだレベラー処理してはんだコート９を形成し（図１Ｉ）、次いで、前記硬化保護膜８を一度に剥離して金メッキ７部の露出したプリント配線板を得た。
【００１０】
【発明の効果】
本発明によれば、金メッキ部のマスキングを極めて容易かつ確実に行なうことができると共に、はんだレベラー処理後のマスキング除去をも極めて容易かつ確実に行なうことができるので、効率の良いプリント配線板の製造が可能となる。
【００１１】
特に、本発明に於て塩化ビール誘導体を主成分とする印刷インキを用い、スクリーン印刷すれば、金メッキ部の形状が変わってもまた金メッキ部が基板上に点在していても従来の如く個々にテープの貼着や剥離をする必要がなく、一度の印刷そして剥離作業で済み、しかも剥離性に優れるので、従来の如き接着剤残渣が生じることがないため、品質の優れたプリント配線板を安定的に供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す各工程の断面説明図。
【符号の説明】
１：銅張積層板
２：貫通孔
３：銅メッキ
４：回路
５：ソルダーレジスト
６：ドライフィルム
７：金メッキ
８：硬化保護膜
９：はんだコート
Claims (2)
- 金メッキ処理工程とはんだレベラー処理工程とを含むプリント配線板の製造方法に於て、端子部への金メッキ処理後、当該金メッキ部にマスキングインキをスクリーン印刷で塗布して硬化保護膜を形成した後、その他のランドにはんだレベラー処理し、次いで前記保護膜を剥離することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- マスキングインキが塩化ビニール誘導体を主成分とする印刷インキである請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20901297A JP3866384B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20901297A JP3866384B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1154890A JPH1154890A (ja) | 1999-02-26 |
| JP3866384B2 true JP3866384B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=16565822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20901297A Expired - Fee Related JP3866384B2 (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3866384B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1829639A4 (en) | 2004-12-20 | 2008-12-03 | Senju Metal Industry Co | PRELIMINARY COATING METHOD FOR WELDING AND WORKING FOR ELECTRONIC COMPONENT |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP20901297A patent/JP3866384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1154890A (ja) | 1999-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4336100A (en) | Method of production of electrically conductive panels and insulating base materials | |
| JPH0423485A (ja) | プリント配線板とその製造法 | |
| JPS59215790A (ja) | 印刷回路板の製造法 | |
| JP3866384B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS58186994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10173320A (ja) | プリント基板に設けたプレス破断面の被覆方法 | |
| JPH0964538A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2713037B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS61102093A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH0621611A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6054798B2 (ja) | プリント板の製造方法 | |
| JPH01295489A (ja) | 印刷配線板の製造法及びその製造法によって得られる配線板 | |
| JPH0219990B2 (ja) | ||
| JP2518249B2 (ja) | スル−ホ−ル基板の製法 | |
| JP2517277B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62599B2 (ja) | ||
| JPH1051111A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS59175797A (ja) | 多層プリント板の製造方法 | |
| JPS5828890A (ja) | 電気配線回路基板およびその製造方法 | |
| JPS63128789A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0669649A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5850040B2 (ja) | プリント回路板の製法 | |
| JPH0461396A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61152094A (ja) | メカニカルマスキング法によるプリント基板の製造法 | |
| JPS63131595A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040427 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040427 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060322 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060517 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061003 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061005 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |