JPS59215790A - 印刷回路板の製造法 - Google Patents

印刷回路板の製造法

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JPS59215790A
JPS59215790A JP58090523A JP9052383A JPS59215790A JP S59215790 A JPS59215790 A JP S59215790A JP 58090523 A JP58090523 A JP 58090523A JP 9052383 A JP9052383 A JP 9052383A JP S59215790 A JPS59215790 A JP S59215790A
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manufacturing
layer
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直明 北川
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は印刷回路板の製造法に関する。
発明の背景 印刷回路板の製造法には種々のものがあるが、最も一般
的なものは、絶縁性基板の表面上に銅の薄膜を接着した
後、その上に必要な回路パターンのマスキング層を形成
し、これをエツチングしてマスキングされなかった部分
を回路の導電路として残すという方法がとられている。
しかし、このような方法では多量の銅がエツチングによ
り無駄に消費されまたこのエツチングに用いる酸の廃液
処理も必要であり且困難であるという欠点を有している
。
発明の目的 本発明は以上のような従来の方法の欠点を解消すること
を目的としている。
本発明においては、上記目的を達成するため、剥離用イ
ンクにより所要回路パターンを除いたマスキング層を基
板の表面上に形成した後、金属層を蒸着又はスパッタリ
ングにより形成し、上記マスキング層の剥離用インク及
び該インク上に形成された金属層を基板表面上から剥離
し、同表面上に残された金属層を回路の導電路とする。
上記金属層は、従来技術において基板上に形成される金
属層よりは薄（でき、また、その厚さも必要に応じて調
整できる。また上記導電部形成の後に必要に応じ、該導
電部上に金属層がメッキされる。
以上の構成から判るように、本発明に係る方法において
は従来の方法に比べ、無駄にされる金属の量が少く、ま
た、エツチング用酸の廃液処理に困ることもない。
上記導電部に金属層をメッキする場合、該導電部にメッ
キ電極を接続するが、添付図面第１図に示すようにこの
導電部Ｃが−続きのものでない場合、各導電部に電極を
接続する必要があり、それは事実上不可能又は非常に煩
雑なものとなる。このような場合には、上述の工程にお
いて基板全面に金属層を設けた後に、最初に形成したマ
スキング層の回路）ξターンと同じパターンを除いた第
２のマスキング層をそのパターンが第１のマスキング層
の回路パターンと一致するようにして形成し、それをメ
ッキ液に入れ、上記金属層に電極を接続してメッキを行
う。第２のマスキング層で被覆されていない導電部の形
成されるべき金属表面部分が連続しておらず、それぞれ
離れている場合でも、第２のマスキング層の下では一枚
の金属層として連なっているので、それらの各部分に金
属層がメッキされる。このメッキが行われた後に、前述
の工程と同様に第１のマスキング層のインク、その上の
金属層及び第２のマスキング層のインクを基板表面から
剥離すれば、所望の回路の導電路を有する印刷回路板が
得られる。
このような工程においても、前述の従来方法における欠
点を解消できることは明らかである。
更に前記の方法中、第２のマスキング層のパターンを第
１のマスキング層のパターン・より変化させ、回路の一
部をも被覆して前記と同様に電気メッキ、剥離工程を行
うと、所望の回路をもち、かつその一部（上記の被覆し
た一部）が蒸着やス・ξツタリングなどの薄膜金属のみ
で形成された抵抗となるｌ導電路が得られる。この抵抗
体は１］、長さ、金属膜厚を変えることにより、所望の
抵抗値とすることが出来る。
実施例 以下、本発明の実施例につき述べる。
ｆＩｌ　　基板はセラミック、プラスチックエラストマ
ー等、所望の絶縁性材料から作ることができる。
第１の実施例においては先ず、基板の表面上にはポリエ
ステル、アクリル、エポキシなどの塗料をスプレーして
ベースコートを形成する。これは、後で蒸着又はスパッ
タリングされる金属層の付着力を増すためのものである
。
次に、ベースコート上に所要の回路パターンを除いたマ
スキング層を印刷する。この印刷には例えば水性インク
又は油性インクを用いる。
更に、その上に蒸着又はスパッタリングにより金属層を
形成する。金属としては銅やニッケル等を用いる。
金属層を形成した後、基板をインク剥離溶液（例えば、
水酸化ナトリウム溶液）中に入れ、上記の印刷されたイ
ンク及びその上の金属層を剥離する。この場合、基板に
超音波なかけることにより、その剥離作業は促進される
。
以上の工程により、基板及び該基板上に残された所要・
ξターンの金属層（すなわち、回路の導電路）を備えた
回路板が形成される。
導電路の電気抵抗値が比較的高くても良い回路板を作る
場合には、以上の工程で終了する。その抵抗値は蒸着及
びスパッタリング金属層の厚さ、幅を変えることにより
所望のものが得られる。電気抵抗値の低いものを望む場
合には、上記回路板の導電路上にさらに所望厚さの金属
層をメッキし、その抵抗値を調整する。メッキ浴として
は、金属層が銅の場合には硫酸銅浴が、又、ニッケルの
場合にはスルフアミノ酸ニッケル浴が最も適している。
尚、金属層の基板への付着力を高めるためには、上述の
ベースコートを設けるかわりに、基板表面をプラズマ放
電処理することにより行うことができる。
また、電子部品の端子を受は入れる孔（添付図面中のｈ
）は、金属層を形成する前に設けることにより、蒸着又
はスパッタリングされた金属が該孔の表面また中に付着
するので都合が良い。
回路全体を導電路とした場合の主な実施例を表として示
せば、次の通りである。
（ＩＩＩ　　導電部Ｃが添付図面に示す如（不連続に形
成される場合には、実施例ＩＩＩにおけるメッキ処理を
行うことが前述の通り困難である。そのような場合は、
次のような工程とする。
すなわち、実施例＋Ｉ＋と同様に金属層を形成した後、
最初に印刷した回路パターンと同一のパターンを有する
第２のマスキング層をそのパターンが第１のマスキング
層のパターンと重なるようにして印刷する。
次に、この基板をメッキ液に入れ、上記金属層にメッキ
電極を接続してメッキを行う。メッキ浴は前述のように
、金属層が銅の場合には硫酸銅浴力、マタ、ニッケルの
場合にはスルファミン酸ニッケル浴が最も適している。
このメッキ処理により、第２のマスキング層により被覆
されていない金属表面部分に金属メッキ層が形成される
が、そのメッキ層の厚さは、それが構成する導電路の所
望の抵抗値に合せて調整される。
このメッキ処理の後、第１のマスキング層の剥離用イン
ク及びその上の金属層並びに第２のマスキング層の印刷
インクを基板表面から剥離し、同表面上に残された金属
層を導電路とする。この剥離処理は、実施例＋１１と同
様に行う。
また、第２図に示すように、回路中に抵抗体Ｒを含む回
路板を作る場合には、基板上の所要回路を形成する部分
以外の部分に剥離用インクを印刷し、その上全面に蒸着
又はスパッタリングで金属層を形成する。次に抵抗体Ｒ
を形成する部分がインクで被覆されるようなパターンを
印刷する。次に電気メッキすると、印刷によりおおわれ
ている蒸着、スパッタリング金属はメッキされず、他の
印刷されていない導電路にはメッキが付（。その後、剥
離工程により剥離インクを全て除くと所望の抵抗体を含
む回路が得られる。抵抗体の抵抗値の設定は蒸着及びス
パッタリングで金属層を形成するときに金属の種類（銅
、ニッケル）、金属の厚さ、金属層を形成するパターン
の長さ、幅等で設定できる。
以下にいくつかの実験例を示す。
導体路中に抵抗体を入れて回路を形成した主な実施例。
【図面の簡単な説明】
第１図は、印刷回路板の一例を示す平面図；第２図は、
回路中に抵抗体を有する印刷回路板の一例を示す平面図
；である◎ （外４名） 本ｌ閏 蒸２図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ｆｌ）　　剥離用インクにより所要回路パターンを除い
    たマスキング層を基板の表面上に形成した後、金属層を
    蒸着又はスパッタリングにより形成し、上記マスキング
    層の剥離用インク及び該インク上に形成された金属層を
    基板表面上から剥離し、同表面上に残された金属ノーを
    回路の導電路とする印刷回路板の製造法。 （２）上記剥離用インクを剥離するのに金属層の形成さ
    れた基板をインク剥離溶液にて処理を行うようにした特
    許請求の範囲第１項に記載の製造法。 （３）剥離用インクを水性インクとし、インク剥離溶液
    として水酸化ナトリウム溶液を用いるようにした特許請
    求の範囲第１項若しくは第２項に記載の製造法。 （４）上記導電路上に所望厚さの金属層をメッキして、
    当該導電路の電気抵抗値を調整するようにした特許請求
    の範囲第１項若しくは第６項のいずれかに記載の製造法
    。 （５）金属層の基板への付着力を高める・ため、基板に
    印刷を行う前に、有機塗料層を基板上に設けるようにし
    た特許請求の範囲第１項乃至第４項のいずれかに記載の
    製造法。 （６）金属層の基板への付着力を高めるため、基板に印
    刷を行う前に、基板表面にプラズマ放電処理を行うよう
    にした特許請求の範囲第１項乃至第５項のいずれかに記
    載の製造法。 （力　蒸着若しくはスパッタリングによる金属層を形成
    する前に、当該印刷回路板に取り付けられる電子部品の
    端子を受は入れる孔を設けるようにした特許請求の範囲
    第１項乃至第６項のいずれかに記載の製造法。 （８）上記剥離用インクを剥離するのに、金属層の形成
    された基板をインク剥離Ｍ液に入れ、超音波をかけて行
    うようにした特許請求の範囲第１項乃至第７項のいずれ
    かに記載の製造法。 （９）剥離用インクにより所要回路パターンを除いた第
    １のマスキング層を基板の表面上に形成した後、金属層
    を蒸着又はスパッタリングにより形成し、上記と同一の
    回路・ξターンを除いた第２のマスキング層を、その回
    路パターンが第１のマスキング層の回路パターンと一致
    するようにして上記金属層の表面に形成し、この第２の
    マスキング層を形成しＴこ基板をメッキ液に入れ、上記
    金属層にメッキ電極を接続してメッキを行い、第２のマ
    スキング層で被覆されていない上記回路パターンに沿う
    金属表面部分に金属メッキ層を形成し、第１のマスキン
    グ層の剥離用インク、該インク上の金属層及び第２のマ
    スキング層のインクを基板表面上から剥離し、同表面上
    に残された金属層を回路の導電路とする印刷回路板の製
    造法。 αＯ）上記剥離用インクを剥離するのに金属層の形成さ
    れた基板をインク剥離溶液にて処理を行うようにした特
    許請求の範囲第９項に記載の製造法。 ０１１　　剥離用インクを水性インクとし、インク剥離
    溶液として水酸化ナトリウム溶液を用いるようにした特
    許請求の範囲第９項若しくは第１０項に記載の製造法。 （１２１上記導電路上に所望厚さの金属層をメッキして
    、当該導電路の電気抵抗値を調整するようにした特許請
    求の範囲第９項若しくは第１１項のいずれかに記載の製
    造法。 α３）金属層の基板宋の付着力を高めるため、基板に印
    刷を行う前に、有機塗料層を基板上に設けるようにした
    特許請求の範囲第９項乃至１２項のいずれかに記載の製
    造法。 ａ（イ）金属層の基板への付着力を高めるため、基板に
    印刷を行う前に、基板表面にプラズマ放電処理を行うよ
    うにした特許請求の範囲第９項乃至第１６項のいずれか
    に記載の製造法。 （１（ト）蒸着若しくはス・ξツタリングによる金属層
    を形成する前に、当該印刷回路板に取り付けられる電子
    部品の端子ケ受は入れる孔を設けるようにした特許請求
    の範囲第９項乃至第１４項のいずれかに記載の製造法。 顛　上記剥離用インクを剥離するのに、金属層の形成さ
    れた基板をインク剥離溶液に入れ、超音波をかけて行う
    ようにした特許請求の範囲第９項乃至第１５項のいずれ
    かに記載の製造法。 ａη　剥離用インクにより、所要回路パターンを除いた
    第１のマスキング層を基板の表面上に形成した後、金属
    層を蒸着又はスパッタリングにより形成し、該金属層表
    面の、上記第１のマスキング層の回路パターンに対応す
    る部分の一部及び同マスキング層のインク塗布部分に対
    応する部分を被覆する第２のマスキング層をインク印刷
    （（より形成し、この第２のマスキング層を形成した基
    板をメッキ液に入れ、上記金属層にメッキ電極を接続し
    てメッキを行い、第２マスキング層で被覆されていない
    金属層表面部分に金属メッキ層を形成し、第１マスキン
    グ層の剥離用インク、該インク上の金属層及び第２マス
    キング層のインクを基板表面上から剥離し、同表面上に
    残された金属層を回路の導電路とする抵抗体を含む印刷
    回路板の製造法。 賭　上記剥離用インクを剥離するのに金属層の形成され
    た基板をインク剥離溶液にて処理を行うようにした特許
    請求の範囲第１７項に記載の製造法。 （１９）　　剥離用インクを水性インクとし、インク剥
    離溶液として水酸化ナトリウム溶液を用いるようにした
    特許請求の範囲第１７項若しくは第１８項に記載の製造
    法。 （イ）上記導電路上に所望厚さの金属層をメッキして、
    当該導電路の電気抵抗値を調整するようにした特許請求
    の範囲第１７項若しくは第１９項のいずれかに記載の製
    造法。 （２１）金属層の基板への付着力を高めるため、基板に
    印刷を行う前に、有機塗料層を基板上に設けるようにし
    た特許請求の範囲第１７項乃至簗２０項のいずれかに記
    載の製造法。 （２渇　　金属層の基板への付着力を高めるため、基板
    に印刷を行う前に、基板表面にプラズマ放電処理を行う
    ようにした特許請求の範囲第１７項乃至第２１項のいず
    れかに記載の製造法。 （２３）蒸着若しくはスパッタリングによる金属層を形
    成する前に、当該印刷回路に取り付けられる電子部品の
    端子を受は入れる孔を設けるようにした特許請求の範囲
    第１７項乃至第２２項のいずれかに記載の製造法。 （２４）上記剥離用インクを剥離するのに、金属層の形
    成された基板をインク剥離溶液に入れ、超音波をかけて
    行うようにした特許請求の範囲第１７項乃至第２６項の
    いずれかに記載の製造法。
JP58090523A 1983-05-23 1983-05-23 印刷回路板の製造法 Pending JPS59215790A (ja)

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