JPS61252687A - 成形回路基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板、特に熱可塑性樹脂を用いた成形回
路基板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

回路基板に電気素子を収容および支持しえるように、非
平坦形状に予め成形型によって、成形した回路基板は米
国特許第８１３，３８０号（特開昭５４−．１５１７１
号）で公知であり、熱可塑性樹脂を用いた回路基板も日
経エレクトロニクス１９Ｂ２．４．２６ＮＥレポート「
新しい熱可塑性樹脂によるプリント基板の開発が活発化
」や日経エレクトロニクス１９１１３．４．２５　　ｒ
熱可塑性樹脂を使い射出成形で作ったプリント基板」で
公知である。

樹脂成形基板、特に熱可塑性樹脂を用いた成形回路基板
は １）部品の収容・支持部や機構部品を一体成形した回路
基板が容易に製造できる。

２）熱可塑性樹脂は、誘電損失や誘電率が小さいため高
周波用の回路基板に適している。

３）高電圧、高圧、高湿度下での絶縁抵抗の低下が起き
にくく、高信頼性の回路基板に適している。

４）立体回路基板の製造が可能である。

５）大量・安価に生産できる。

等従来のガラスエポキシ基板等に比べて多くの利点を有
している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の熱可塑性樹脂を用いた成形回路基板
では、射出成形等の方法で成形した後に、成形基板上へ
導体パターンを形成していた。

その方法として次のような方法が用いられていた。即ち
、銅箔等の導体を接着し、不用部分の導体をエツチング
加工してパターン状凸部するサブトラクティブ法や、メ
ッキ密着強度促進用の下地処理を成形体表面に施し、そ
こへ触媒を付加してメッキ核を形成した後に無電解メッ
キを行うフルアディティブ法や、無電解メッキと電解メ
ッキを併用するセミ・アディティブ法により導体パター
ンを形成していた。

しかし、上記の方法はいずれも、樹脂の成形工程と回路
導体パターンの形成工程とを全く別工程としていたため
に、原料である熱可塑性樹脂の特性を成形回路基板の製
造工程に十分生かしているとは言い難かった。

本発明は以上の問題点に鑑み成されたものであり、その
目的は、成形回路基板原料である熱可塑性樹脂の特徴を
活かし、より少ない工程により効率よく成形回路基板を
製造することのできる方法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 本発明の成形回路基板の製造法は、基板上にメッキ核を
形成し、次いで、無電解メッキ法により該基板上に所望
の導体パターンを形成する回路基板の製造法に於いて、
メッキ密着強度促進用又はメッキ核パターン形成用の下
地処理部を前記基板の表面に形成する手段をキャビティ
ー内面に具備する成形金型を使用して、樹脂の基板を成
形すると同時に該基板の上に下地処理部を形成する工程
を有することを特徴とする。

〔実施例〕

以下、実施例により本発明の詳細な説明する。

本発明の回路基板の製造方法に於いては、成形品（回路
基板）の導体パターン部（回路を構成する導体が積層さ
れる部分）に対応する成形金型部分に、微細な凹凸部（
微細な凹凸の集合体、パターン状凸部、凸部の表面が粗
面化されているパターン状凸部等）を形成した金型、あ
るいは成形品の導体パターンニング面（回路を構成する
導体が積層される部分を含む面）に対応する金型面の全
体に、微細な凹凸部を形成した金型を使用する。

金型のキャビティー面に形成されたこの凹凸部は、メッ
キ密着強度促進用′の下地処理部を成形基板表面上に形
成する機能を果すものであり、この機能が果せるものな
らば形状、大きさ等は問わない。

次に、ポリサルホン（ユニオンカーバイト社製）、ポリ
エーテルサルホン（ＩＣ１社製）、ポリエーテルイミド
（ＧＥ社製）等の回路基板に適した耐熱性の高い熱可塑
性樹脂を加熱・可塑化し金型内キャビティに射出する。

金型内キャビティに射出された樹脂を冷却し、固化した
成形品を突出しビンにより金型から離型する。こうして
樹脂の成形と同時に成形金型表面の微細な凸凹部が成形
品に転写され、メッキ密着強度促進用の下地処理が施こ
された成形品が形成される。

次いで、成形品上に導体パターンを形成する為の前処理
として、下地処理が施された上記成形品にメッキ核を形
成する。このメッキ核形成は、光還元されて銅、銀、パ
ラジウム等のメッキ核となる金属を創生する感光材を成
形品に塗布し、それを感光する方法、即ち、７オトホー
ミング法により、又は、メッキ核となる金属を創生ずる
触媒を成形品に化学的に付着させる方法により行うこと
ができる。

成形品にメッキ核を形成する上記方法の具体的な操作及
びそれに引き続き行なわれる導体パターンを形成する工
程の操作について、成形品に施こされた下地処理の状態
により場合を分けて次に説明する。

（１）成形品の導体パターンニング面に対応する金型面
全体に凹凸部が形成された成形金型によって、導体パタ
ーンニング面全面に下地処理が施された成形品の場合 フォトマスクやフォトレジスト等を用いメッキ核を導体
パターン部のみに選択的に析出させパターンニングを行
なう。

メッキ核となる金属が析出パターンニングされた成形品
は無電解メッキ法又は無電解メッキと電解メッキの併用
法により銅等の導体パターンが形成され、成形回路基板
となる。

（２）成形品の導体パターン部に対応する金型部分に６
列が形成された成形金型によって、単体パターン部のみ
に下地処理が施された成形品の場合前記の感光剤や触媒
を導体パターン部に転写された６列にのみスキージロー
ラ等を用い押し込む、流し込む等の方法で選択的に塗布
し、感光や化学的な方法で凹溝にメッキ核を析出させパ
ターンニングする。パターンニングされた成形品は前記
の場合と同様にして導体パターンを形成することにより
成形回路基板となる。

（３）成形品の導体パターン部に対応する金型部分に凹
凸部が形成された成形金型によって導体パターン部のみ
に下地処理が施された成形品の場合パターンニングは、
まず前記の感光剤や触媒を導体パターンニング面全面に
塗布して感光や化学的な方法でメッキ核を析出させた後
無電解メッキ法により導体パターンニング面全面に銅等
をメタライジングする。このメタライジングに於いて、
凹凸部とそれ以外の平坦部とに対するメタライジングの
接着強度に大きな差が生じるので、この接着強度の強弱
を利用してドリル、粘着テープ等で平坦部上の銅等のメ
タルのみを引き剥がす。この操作によって、凹凸部上の
メタルのみが成形品に残り導体パターンが形成されて成
形回路基板となる。

上記実施例では、物理的な粗面化、即ち、凹凸部が形成
された金型によって成形と同時に、成形品表面に凹凸部
を転写することによって下地処理部を形成したが、エツ
チング液を塗布した成形金型を用いて、成形と同時に成
形品表面を化学的にエツチングして凹凸部を形成する方
法により下地処理部を形成することもできる。

また、上記実施例では樹脂回路基板の成形法として射出
成形法を用いたが他の成形法、例えば圧縮成形法、注型
法等を採用することもできる。

〔発明の効果〕

以上、実施例により詳細に説明したように、メッキ密着
強度促進用の下地処理を樹脂に施すための凹凸部を設け
た成形金型、又は化学エツチング液の塗布された成形金
型を用いて、樹脂の成形工程と下地処理を形成する工程
とを同一工程で行なうことによって、 １）部品の収容・支持部や機構部品が一体成形された回
路基板、高周波用回路基板、高信頼性用回路基板の製造
工程が短縮化し、大量生産がより低コストとなる。

２）一体成形回路基板や立体回路基板に金属被膜用の下
地処理となる凹凸部を形成することが容易となる等の効
果がある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）基板上にメッキ核を形成し、次いで、無電解メッキ
   法により該基板上に所望の導体パターンを形成する回路
   基板の製造法に於いて、メッキ密着強度促進用又はメッ
   キ核パターン形成用の下地処理部を前記基板の表面に形
   成する手段をキャビティー面に具備する成形金型を使用
   して、樹脂の基板を成形すると同時に該基板の上に下地
   処理部を形成する工程を有することを特徴とする成形回
   路基板の製造法。 ２）前記下地処理部の形成用手段が前記成形金型のキャ
   ビティー面に刻設された微細な凹凸部である特許請求の
   範囲第１項記載の成形回路基板の製造法。 ３）前記下地処理部の形成用手段が前記成形金型のキャ
   ビティー面に供給された化学エッチング液である特許請
   求の範囲第１項記載の成形回路基板の製造法。