JP2566559B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2566559B2 JP2566559B2 JP61190884A JP19088486A JP2566559B2 JP 2566559 B2 JP2566559 B2 JP 2566559B2 JP 61190884 A JP61190884 A JP 61190884A JP 19088486 A JP19088486 A JP 19088486A JP 2566559 B2 JP2566559 B2 JP 2566559B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- printed wiring
- circuit pattern
- wiring board
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、回路用金属からなる回路パターンが絶縁基
材表面に略面一に設けられた、回路パターンが剥離しに
くいプリント配線板を容易に得ることのできる製造方法
に関する。
材表面に略面一に設けられた、回路パターンが剥離しに
くいプリント配線板を容易に得ることのできる製造方法
に関する。
（従来の技術およびその問題点） 絶縁基材表面に所定の回路パターンを形成した、いわ
ゆるプリント配線板は、各種家電製品、電子計算機、通
信機、各種計器類などの分野で大量に使用されている。
ゆるプリント配線板は、各種家電製品、電子計算機、通
信機、各種計器類などの分野で大量に使用されている。
このようなプリント配線板の製造方法としては、銅張
り積層板を用いて、回路パターンをレジストで保護して
から不要部分の銅箔をエッチング除去するサブトラクテ
ィブ法や、絶縁基材表面に無電解メッキにより回路パタ
ーンを選択的に形成するアディティブ法が主に行なわれ
ている。
り積層板を用いて、回路パターンをレジストで保護して
から不要部分の銅箔をエッチング除去するサブトラクテ
ィブ法や、絶縁基材表面に無電解メッキにより回路パタ
ーンを選択的に形成するアディティブ法が主に行なわれ
ている。
上記の製造方法で得られるプリント配線板では両者と
もに回路パターンが絶縁基材表面から回路用金属の厚み
分だけ突出している。このために絶縁基材に使用する合
成樹脂の種類やプリント配線板を高温雰囲気下で使用す
る場合等によっては、絶縁基材と回路用金属との密着性
が充分でなく、絶縁基材表面から回路用金属が剥離する
という問題があった。そこで上記の密着性を向上させる
手段として回路用金属を絶縁基材に埋設する方法が提案
されている（特公昭60−14516号、特公昭60−38879
号）。
もに回路パターンが絶縁基材表面から回路用金属の厚み
分だけ突出している。このために絶縁基材に使用する合
成樹脂の種類やプリント配線板を高温雰囲気下で使用す
る場合等によっては、絶縁基材と回路用金属との密着性
が充分でなく、絶縁基材表面から回路用金属が剥離する
という問題があった。そこで上記の密着性を向上させる
手段として回路用金属を絶縁基材に埋設する方法が提案
されている（特公昭60−14516号、特公昭60−38879
号）。
しかしながら、提案された方法では、回路用金属を絶
縁基材に均一に埋設することが困難であり、また工程が
多いために大量生産には不向きという問題がある。
縁基材に均一に埋設することが困難であり、また工程が
多いために大量生産には不向きという問題がある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は上記回路パターンが絶縁基材に均一に埋設さ
れたプリント配線板を容易に製造できる製造方法を見い
出したものであり、その要旨とするところは、 電導性を有する金型のキャビティー側内面の回路パタ
ーン以外の表面に電気絶縁材を埋設した金型を用い、該
金型をカソード電極とし、金型のキャビティー側内面に
相対してアノード電極を設け、両電極間に回路用金属に
よる電気メッキ液を循環させ、金型のキャビティー側内
面に所定の回路パターンを形成した後、キャビティー内
へ合成樹脂を注入して、絶縁基材を加熱成形するととも
に、絶縁基材表面へ上記回路パターンを面一状に埋設転
写することを特徴とするプリント配線板の製造方法に存
する。
れたプリント配線板を容易に製造できる製造方法を見い
出したものであり、その要旨とするところは、 電導性を有する金型のキャビティー側内面の回路パタ
ーン以外の表面に電気絶縁材を埋設した金型を用い、該
金型をカソード電極とし、金型のキャビティー側内面に
相対してアノード電極を設け、両電極間に回路用金属に
よる電気メッキ液を循環させ、金型のキャビティー側内
面に所定の回路パターンを形成した後、キャビティー内
へ合成樹脂を注入して、絶縁基材を加熱成形するととも
に、絶縁基材表面へ上記回路パターンを面一状に埋設転
写することを特徴とするプリント配線板の製造方法に存
する。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図は本発明方法の一例を示した工程図であり、第
２図は本発明方法に使用する金型の断面概略図、第３図
は本発明で得られたプリント配線板の断面概略図であ
る。
２図は本発明方法に使用する金型の断面概略図、第３図
は本発明で得られたプリント配線板の断面概略図であ
る。
本発明においては、まず金型のキャビティー側内面に
回路用金属からなる所定の回路パターンを形成する必要
があり、第２図に示した金型を使用する。
回路用金属からなる所定の回路パターンを形成する必要
があり、第２図に示した金型を使用する。
ここで第２図に示した金型１の材質としては、通常の
射出成形機等の金型に要求される性質以外に、次の工程
で電気メッキ用のカソード電極として使用されるため
に、良好な電導性とメッキ液に対する耐腐食性を有する
金属、例えばステンレス鋼や硬質クロムメッキ鋼が好適
に使用できる。
射出成形機等の金型に要求される性質以外に、次の工程
で電気メッキ用のカソード電極として使用されるため
に、良好な電導性とメッキ液に対する耐腐食性を有する
金属、例えばステンレス鋼や硬質クロムメッキ鋼が好適
に使用できる。
また、金型キャビティー側内面の表面粗さは出来るだ
け鏡面の表面平滑なものが望ましい。この金型１では、
キャビティー型内面の回路パターン以外の表面にセラミ
ック等の電気絶縁材11が前もって埋設してある。
け鏡面の表面平滑なものが望ましい。この金型１では、
キャビティー型内面の回路パターン以外の表面にセラミ
ック等の電気絶縁材11が前もって埋設してある。
したがってレジスタを使用することなく電気メッキを
施して回路パターンを形成でき、大量生産が可能になる
という利点がある。
施して回路パターンを形成でき、大量生産が可能になる
という利点がある。
上記金型１を用いて回路パターンを形成するが、形成
方法の一例を第１図の工程（ａ）〜（ｂ）に示した。工
程（ａ）においてキャビティー側内面２の電気絶縁材11
面以外の回路パターン上に銅等の回路用金属を電気メッ
キする。電気メッキ法としては、金型１を電気的にカソ
ード電極とし、アノード電極４を相対させ、両電極間に
電気メッキ液５、例えば硫酸銅液を循環させ、電気メッ
キ液中の金属イオンをカソード電極のキャビティー側内
面２に回路用金属として析出付着させ回路パターンを形
成する。
方法の一例を第１図の工程（ａ）〜（ｂ）に示した。工
程（ａ）においてキャビティー側内面２の電気絶縁材11
面以外の回路パターン上に銅等の回路用金属を電気メッ
キする。電気メッキ法としては、金型１を電気的にカソ
ード電極とし、アノード電極４を相対させ、両電極間に
電気メッキ液５、例えば硫酸銅液を循環させ、電気メッ
キ液中の金属イオンをカソード電極のキャビティー側内
面２に回路用金属として析出付着させ回路パターンを形
成する。
上記アノード電極の材質としては、鉛や白金等の電気
メッキ液に対し耐腐食性のある金属を使用する。
メッキ液に対し耐腐食性のある金属を使用する。
ついて、工程（ｂ）に示すように金型１を成形機８に
セットし、合成樹脂をキャビティー内に注入し加熱成形
する。合成樹脂としては、ポリイミド等の熱硬化性樹脂
も用い得るが、例えばポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェ
ニレンサルファイド、フッ素系樹脂等の熱可塑性樹脂が
特に好ましい。さらには、ガラス繊維やガラス粉末等の
無機充填材を混入した合成樹脂も好適に使用できる。
セットし、合成樹脂をキャビティー内に注入し加熱成形
する。合成樹脂としては、ポリイミド等の熱硬化性樹脂
も用い得るが、例えばポリエーテルイミド、ポリエーテ
ルスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェ
ニレンサルファイド、フッ素系樹脂等の熱可塑性樹脂が
特に好ましい。さらには、ガラス繊維やガラス粉末等の
無機充填材を混入した合成樹脂も好適に使用できる。
なお、第１図に示す方法では、金属内に直接メッキす
る方法を示したが、工程（ａ）を別の型（メッキ型）で
実施し、このメッキ型を工程（ｂ）で金型内にセット
し、インサート成形することもできる。成形後、脱型し
製品を取出す。取出された製品は第３図に示すように回
路用金属７による回路パターンが絶縁基材10上に転写、
埋設され、その表面が略面一の平滑なプリント配線板が
得られる。本発明では射出成形法等金型内に圧力を加え
て合成樹脂が注入されるため樹脂と回路用金属との密着
がより強固となる。
る方法を示したが、工程（ａ）を別の型（メッキ型）で
実施し、このメッキ型を工程（ｂ）で金型内にセット
し、インサート成形することもできる。成形後、脱型し
製品を取出す。取出された製品は第３図に示すように回
路用金属７による回路パターンが絶縁基材10上に転写、
埋設され、その表面が略面一の平滑なプリント配線板が
得られる。本発明では射出成形法等金型内に圧力を加え
て合成樹脂が注入されるため樹脂と回路用金属との密着
がより強固となる。
以下、本発明を実施例にて説明する。
（実施例） 第１図に示した各工程に従い下記条件にて、射出成形
法によりプリント配線板（50×100×3mm）を得た。
法によりプリント配線板（50×100×3mm）を得た。
工程（ａ）；金型の材質…ステンレス鋼。アノード…
鉛。メッキ液…硫酸銅。銅メッキの厚み…50μ。線幅…
0.5mm. 工程（ｂ）；合成樹脂…ガラス繊維40重量％含有ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂。射出成形条件…金型温度＝
140℃、ノズル温度＝330℃、射出圧力＝830kg/cm2。
鉛。メッキ液…硫酸銅。銅メッキの厚み…50μ。線幅…
0.5mm. 工程（ｂ）；合成樹脂…ガラス繊維40重量％含有ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂。射出成形条件…金型温度＝
140℃、ノズル温度＝330℃、射出圧力＝830kg/cm2。
上述した方法により得られたプリント配線板を使用し
て、回路用金属の剥離強度試験（引張り速度＝50mm/mi
n、90゜常温剥離）を行なった。その結果、剥離強度は
1.6kg/cmであった。
て、回路用金属の剥離強度試験（引張り速度＝50mm/mi
n、90゜常温剥離）を行なった。その結果、剥離強度は
1.6kg/cmであった。
これに対して、上記と同一の合成樹脂、銅メッキ厚
み、線幅を有するプリント配線板を従来のサブトラクテ
ィブ方法により製造し、同一の剥離試験を行ったところ
剥離強度は0.9kg/cmと本発明によるプリント配線板より
も劣っていた。
み、線幅を有するプリント配線板を従来のサブトラクテ
ィブ方法により製造し、同一の剥離試験を行ったところ
剥離強度は0.9kg/cmと本発明によるプリント配線板より
も劣っていた。
（発明の効果） 上述したように本発明によれば、回路用金属からなる
回路パターンが絶縁基材表面に略面一に設けられた、回
路パターンが剥離しにくいプリント配線板を均一にかつ
容易に得ることができるため大量生産が可能になるとい
う利点、金型キャビティー面とアノード電極とが相対し
ているため、電気メッキ液の高流速と高電流密度による
高速メッキが可能になるという利点、さらには絶縁基材
表面が曲面のものにも利用できるという利点を有してい
る。
回路パターンが絶縁基材表面に略面一に設けられた、回
路パターンが剥離しにくいプリント配線板を均一にかつ
容易に得ることができるため大量生産が可能になるとい
う利点、金型キャビティー面とアノード電極とが相対し
ているため、電気メッキ液の高流速と高電流密度による
高速メッキが可能になるという利点、さらには絶縁基材
表面が曲面のものにも利用できるという利点を有してい
る。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明方法の一例を示した工程図であり、第２
図は本発明方法に使用する金型の断面概略図、第３図は
本発明で得られたプリント配線板の断面概略図である。 １……金型、２……キャビティー側内面、７……回路用
金属、10……絶縁基材、11……電気絶縁材。
図は本発明方法に使用する金型の断面概略図、第３図は
本発明で得られたプリント配線板の断面概略図である。 １……金型、２……キャビティー側内面、７……回路用
金属、10……絶縁基材、11……電気絶縁材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 要 平塚市真土2480番地 三菱樹脂株式会社 平塚工場内 (56)参考文献 特開 昭61−288489（ＪＰ，Ａ) 特公 昭35−2329（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭55−47477（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】電導性を有する金型のキャビティー側内面
の回路パターン以外の表面に電気絶縁材を埋設した金型
を用い、該金型をカソード電極とし、金型をキャビティ
ー側内面に相対してアノード電極を設け、両電極間に回
路用金属による電気メッキ液を循環させ、金型のキャビ
ティー側内面に所定の回路パターンを形成した後、キャ
ビティー内へ合成樹脂を注入して、絶縁基材を加熱成形
するとともに、絶縁基材表面へ上記回路パターンを面一
状に埋設転写することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61190884A JP2566559B2 (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61190884A JP2566559B2 (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6346793A JPS6346793A (ja) | 1988-02-27 |
| JP2566559B2 true JP2566559B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=16265345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61190884A Expired - Lifetime JP2566559B2 (ja) | 1986-08-14 | 1986-08-14 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2566559B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0228992A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| JPH0242792A (ja) * | 1988-08-02 | 1990-02-13 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | プリント配線板の製法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5547477A (en) * | 1978-09-21 | 1980-04-03 | Jeco Co Ltd | Count-back watch |
-
1986
- 1986-08-14 JP JP61190884A patent/JP2566559B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6346793A (ja) | 1988-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4912288A (en) | Moulded electric circuit package | |
| US4683653A (en) | Method for producing a multilayer printed-circuit board | |
| MY144574A (en) | Printed circuit board and method for its production | |
| ES8703710A1 (es) | Un metodo de formacion de una placa de circuito de multiplescapas | |
| US4980016A (en) | Process for producing electric circuit board | |
| KR20090117634A (ko) | 배선 회로 기판의 제조 방법 | |
| US4622106A (en) | Methods for producing printed circuits | |
| JP2566559B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61288489A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| GB2322735A (en) | Three-dimensional electronic circuit with multiple conductor layers and method for manufacturing same | |
| DE69316750T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer leiterplatte. | |
| JPS60121791A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| KR900005308B1 (ko) | 인쇄회로기판과 그의 제조방법 | |
| JPH0779191B2 (ja) | 立体配線板の製造方法 | |
| JPH0528918B2 (ja) | ||
| JPS6233493A (ja) | 転写シ−トの製造方法 | |
| JPH06209151A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6196795A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS63284886A (ja) | 金属パタ−ン形成方法 | |
| US5421082A (en) | Method of forming a decal having conductive paths thereon | |
| JP2572071B2 (ja) | 転写シ−トを用いる回路基板の製造方法 | |
| JPH0763975B2 (ja) | プラスチツク表面への金属膜形成法 | |
| JPH0541574A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0242792A (ja) | プリント配線板の製法 | |
| JPS61288488A (ja) | 成形回路基板の製造方法 |