JPH0228992A - 回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は回路基板の製造方法に関するものである。

従来の技術 従来、各種電気製品における回路基板はベークライト板
などの平板状のプラスチック板にプリント配線したもの
が一般的に用いられ、ケース内にこの回路基板を配置し
ていた。しかし、近年、電気製品の小型、軽量化を図る
ため、上記のような平板状の回路基板を無くし、ケース
の内側表面に導体回路を形成してケース自体を回路基板
としたり、ケースの形状等に合わせた立体形状の回路基
板を用いることが提案されている。

このようなケース兼用の回路基板や立体形状の回路基板
を製造する方法としては、ケースや立体基板を形成した
後その内側表面に導体回路をスクリーン印刷やタンポ印
刷にて形成したり、電気メツキしたりする方法があった
。

また、第７図に示すように、転写フィルム３１を用いて
その表面に回路パターン３２を形成し、この転写フィル
ム３１を、成形型３３ａ、３３ｂのキャビティ３４内に
回路パターン３２が臨むように挿入して保持し、その状
態でスプル３５、ランナ３６等を通じてキャビティ３４
内に成形用樹脂を注入し、硬化することによって、ケー
ス又は基板の成形と同時に転写フィルム３１上の回路パ
ターフ３２をケース又は基板の表面に一体化させて回路
パターンを形成する方法が提案されている（特開昭６２
−２８００１８号公報参照）。

発明が解決しようとする課題 ところが、回路パターンを印刷又は電気メツキで形成す
る方法では、３次元形状のケースの内面に回路パターン
を形成するのは大変難しく、それに対処するために生産
性が悪くなり、また高い位置精度で回路パターンを形成
するのは困難であるという問題があった。また、形成さ
れた回路パターンは表面より突出しているので、その上
に厚膜描画法で抵抗を形成する場合などに表面高さが変
化するので描画し難いという問題もある。

また、転写フィルムを用いる方法においては、３次元形
状のケースに対して適用する場合は転写フィルムの伸び
によって対処するのでフィルムに皺等を発生させずに成
形するのが困難で、特に断面高さの高いものには通用不
可能であり、さらに回路パターンの位置精度が低いもの
となるという問題がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑み、３次元形状であっ
ても容易に製造できる回路基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、成形型のキャビテ
ィに臨む表面に回路パターンを形成し、この成形型を用
いて樹脂成形して回路パターンを有する回路基板を得る
ことを特徴とする。

好ましくは、前記成形型の表面に、回路パターンの離型
性を高める表面処理層が形成される。

作　　　用 本発明によると、３次元形状の回路基板の内面に回路パ
ターンを形成する場合でも、成形型の凸部外面に回路パ
ターンを形成すれば良く、断面高さの高い３次元形状で
あっても製造することができると共に作業性も良く、描
画法や印刷等によって能率的に製造できる。又、成形型
に回路パターンを形成するので、回路基板上の回路パタ
ーンの位置精度も高い。更に、形成された回路パターン
は回路基板の表面に埋入されて表面が平坦であるため、
その上に厚膜描画法で抵抗等を形成する場合にも容易に
形成することができる。

実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第６図に基づいて説
明する。

まず、ケース兼用の回路基板を形成するための成形型の
構成を説明する。第２図において、固定側取付板１にキ
ャビティブツシュ３を保持した固定側型板２が取付けら
れている。前記キャビティブツシュ３の側方に前記固定
側取付板１及び固定側型板２を貫通してスプルブツシュ
４が配置され、キャビティブツシュ３内のキャビティ５
とスプルブツシュ４内のスプル６とがランナ７とゲート
８を介して連通されている。９はロケートリングである
。

可動側取付板１１には、スペーサブロック１２を介して
受は板１３が取付けられ、その上にコア１５を保持した
可動側型板１４が取付けられている。１６は可動側型板
１４に保持されるとともに前記固定側型板２に出退可能
に挿通されたガイドピンである。１７は突き出しピン、
１８はスプルロックピン、１９はリターンピンであり、
それらの下端は固定配置された突き出し板２０に固定さ
れている。

前記コア１５の前記キャビティ５内に臨む表面には、第
３図に示すように、離型性を高めるような表面処理層２
１が形成されている゛。この表面処理層２１としては、
多孔質のニッケルやクロムのメツキ層の孔内にポリテト
ラフルオルエチレンを含浸させたもの、又アルミ金型の
場合は多孔質のアルマイト層の孔内にポリテトラフルオ
ルエチレンを含浸させたものが好適である。この表面処
理層２１は、キャビティ５内に成形樹脂を充填する際に
はコア１５０表面に形成した導体回路２２が離型するこ
とはな（、成形樹脂が硬化すると導体回路２２が成形品
と一体となってコア５から容易に離型するような適当な
離型性を持つように設計されている。

次に、以上のような成形型を用いて回路基板を形成する
過程を説明する。まず、セットする前のコア１５の表面
に、第３図に示すように導体回路２２を形成する。この
導体回路２２の形成方法としては、銀ペースト（Ａｇ＋
樹脂）や銀−パラジウムペースト（Ａｇ（８０％）−Ｐ
ｄ（２０％）＋ガラス粉末士セルロース系樹脂）などの
導体ペーストを用いて厚膜描画法にて描画形成する。ま
た、ゴムローラ等を用いて印刷形成してもよい。

その後、導体回路２２を形成する導体ペーストを硬化又
は焼成する。銀ペーストの場合は、２５０°Ｃ１１５分
程度で硬化し、銀−パラジウムペーストの場合は、８５
０〜９００　”Ｃ１３０分程度で焼成する。そのため、
恨−パラジウムペーストを用いる場合はアルミナセラミ
ック製のコア５を用いるとよい。

次に、導体回路２２を形成したコア１５を第２図に示す
ように成形型にセットし、第１図に示すように、成形用
の樹脂をスプル６から圧送し、キャビティ５内に充填す
る。この成形用樹脂としては、ポリエーテルサルフオン
（ＰＥＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリオキシベンジレン
（Ｐ。

Ｂ）等を用いる。充填された成形樹脂は成形型にて冷却
されて硬化する。その後、成形型を開いて成形品を取り
出すことによって、第４図に示すような回路基板２３が
得られる。

この回路基板２３において、導体回路２２は、第５図に
示すように、回路基板２３の表面に埋入しており、導体
回路２２の部分でも回路基板２３の表面２３ａは平坦で
ある。従って、この回路基板２３の表面の導体回路２２
間に、第６図に示すように、厚膜描画法にて抵抗２４を
形成する場合に、容易に描画が可能である。さらに、コ
ア５の表面に形成する導体回路２２の断面形状を倒立台
形状にすると、第５図に示すように、導体回路２２が剥
離しないように回路基板２３の表面に埋入される。

その後、この回路基板２３に、第４図に示すように、適
宜電子部品２５が装着される。

上記実施例では、回路基板２３に形成する回路パターン
として導体回路２２のみの場合を例示したが、抵抗やコ
ンデンサを含むものであってもよい。

発明の効果 本発明の回路基板の製造方法によれば、以上のように３
次元形状の回路基板の内面に回路パターンを形成する場
合でも、成形型の凸部外面に回路パターンを形成すれば
良く、断面高さの高い３次元形状であっても製造するこ
とができ、かつ作業性も良いため能率的に製造できる。

又、成形型に回路パターンを形成するので、回路基板上
の回路パターンの位置精度も憂い。更に、形成された回
路パターンは回路基板の表面に埋入されて表面が平坦で
あるため、厚膜描画法で抵抗等を形成する場合にも容易
に形成することができる等、大なる効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の一実施例を示し、第１図は成
形過程の要部の縦断正面図、第２図は成形型の縦断正面
図、第３図は成形型の表面に導体回路を形成した状態の
拡大断面図、第４図は製造された回路基板の部分斜視図
、第５図は同導体部の部分拡大断面図、第６図は導体回
路に抵抗を描画形成した状態の部分拡大断面図、第７図
は従来の回路基板の製造過程の縦断正面図である。 １５・・・・・・コア（成形型）、２１・・・・・・表
面処理層２２・・・・・・導体回路（回路パターン）、
２３・・・・・・回路基板。 代理Ａ４弁理士　粟野　重孝　はか１名第 図 １５−−−コア（成上４１つ 第 図 第 図 第 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）成形型のキャビティに臨む表面に回路パターンを
   形成し、この成形型を用いて樹脂成形して回路パターン
   を有する回路基板を得ることを特徴とする回路基板の製
   造方法。
2. （２）成形型の表面に、回路パターンの離型性を高める
   表面処理層が形成されている請求項１記載の回路基板の
   製造方法。
3. （３）請求項１又は２記載の方法で製造された回路基板
   。