JPS63104396A - ハウジングの表面に回路パタ−ンを一体的に形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器類のハウジング（例えば、電話機、
ラジオ等の外装ケース）を合成樹脂により製造する際に
、該ハウジングの成形と同時にハウジングの内壁等の表
面に回路パターンを一体的に形成する方法に関するもの
である。

〔従来の技術〕

電子機器類のハウジングの表面に回路パターンを一体的
に形成することにより、製品のコストダウンやコンパク
ト化、高級品化を図ることが試みられている。

このハウジングの表面に回路バクーンを一体的′に形成
する方法としては、熱可望性樹脂を用いて射出成形した
基板（ハウジング）に、剥離紙上に形成した回路パター
ンを転写する方法が知られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記の方法は、回路パターンの転写工程が煩雑である上
、回路パターンの密着不良が起こり易く、ハウジングの
表面に微細な回路パターンを精度良く形成することが困
難である等の問題を有している。

従って、本発明の目的は、節単に、且つ回路パターンの
密着不良を起こさずに、ハウジングの表面に微細な回路
パターンを精度良く一体的に形成することができる方法
を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、電子機器類のハウジングを合成樹脂により製
造する際に、保持体上の所定部分にソルダーレジストを
形成し、次いで上記ソルダーレジストの形成された保持
体上に４電性物質で導電性回路パターンを形成し、更に
必要に応じて、上記導電性回路パターン側を接着層で被
覆して得られる、回路基板を、上記保持体の下面を金型
に密着させて金型内に配置して、ハウジングを成形し、
成形されたハウジングの表面に露出した上記保持体を除
去することを特徴とするハウジングの表面に回路パター
ンを一体的に形成する方法を提供することにより、前記
目的を達成したものである。

以下、本発明の方法を、その好ましい実施態様について
図面を参照しながら詳述する。

本発明で用いられる回路基板を得るには、先ず、第１図
＋１１に示す如く、アルミニウム又は紙等の保持体１上
の所定部分に、熱硬化型インキ、ＵＶ硬化型インキ、感
光性インキ、又はポリイミドフィルム等を用いて次のよ
うにしてソルダーレジスト２を形成する。

上記インキを用いる場合には、スクリーン印刷により所
望のパターン状にインキを塗布し、硬化して、ソルダー
レジストを直接形成する（スクリーン印刷法）か、イン
キを全面塗布し、塗膜を所望のパターン状に光硬化し、
未光硬化部分を除去して、ソルダーレジストを形成する
（写真現像法）、また、上記ポリイミドフィルムを用い
る場合には、８亥ポリイミドフィルムをパンチングして
所望のパターン状に形成し、このフィルムを保持体上に
ラミネートして、ソルダーレジストを形成する。

次いで、第１図（２）に示す如く、上記ソルダーレジス
ト２の形成された保持体１上に、導電性物質を用いて半
田付は部３ａを存する導電性回路パターン３を形成し、
本発明で用いられる回路基板へを得る。

この導電性回路パターン３の形成方法としては、例えば
、熱硬化型導電性インキを用いたスクリーン印刷法、及
び剥離紙等の基板上に形成した導電性回路パターンを保
持体上に転写する方法等が挙げられる。

本発明で用いられる回路基板は、上述の如くして得られ
るが、好ましくは更に、第１図（３）に示す如く、上記
の如くして得られた回路基板Ａの導電性回路パターン側
を、エポキシ系接着剤等からなる接着層４で被覆するこ
とができる。このように接着層４で被覆すると、ハウジ
ングの成形の際、熔融樹脂による導電性回路パターンの
損傷が効果的に防止され、またソルダーレジストや導電
性回路パターンと樹脂との密着性が向上する。

而して、本発明を実施するに際しては、先ず、上述の如
くして得られた回路基板Ａを、第２図に示す如く、ハウ
ジングの成形に用いられる金型６の雄型６ａのキャビテ
ィ７側の表面の所定箇所に、粘着剤や接着力の弱い接着
剤を用いて貼付するか、又は機械的に係止する（例えば
、雄型６ａに凹部を設け、該凹部に回路基板Ａを嵌合す
る）等の手段により、保持体１の下面を密着させて配置
する。

次いで、第３図に示す如く、上記回路基板Ａを配置した
上記金型６の雄型６ａと雌型６ｂとの間のキャビティ７
に、溶融樹脂を矢標方向から射出充填し、ハウジングを
成形する。その結果、第１図（４）に示す如き、合成樹
脂成形体５の表面に保持体ｌが露出しているハウジング
を得ることができる。

然る後、このようにして得られたハウジングから、上記
合成樹脂成形体５の表面に露出している保持体１を物理
的手段又はエツチング等の化学的手段により除去し、第
１図（５）に示す如き、導電性回路パターン３の半（支
）付は部３ａとソルダーレジスト２が露出した、導電性
回路パターン３が一体的に形成されたハウジングを得る
。

尚、ハウジングの成形方法としては、上記の射出成形法
に制限されるものではなく、圧縮成形法等を採用するこ
ともできる。

〔実施例〕

以下に、本発明の実施例を示す。

実施例１ （回路基板の形成〕 厚さ２０μｍのアルミニウム箔（保持体）上の所定部分
に感光性ソルダーレジストインキ（サンフ化学工業■製
　ＵＲ−３１００）をスクリーン印刷により塗布し、塗
膜を、オゾンレス高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、　３本、
照射距離１０ｃｎ＋）を用いコンベアスピード６ｍ／分
の速さで光照射して硬化させ、ソルダーレジストを形成
した。

次いで、上記ソルダーレジストの形成されたアルミニウ
ム箔上に、導電性銀ペースト（神東塗料製　シントロン
に−３４２４）をスクリーン印刷により塗布し、塗膜を
熱風炉で乾燥（１７０℃、３０分間）させ、導電性回路
パターンを形成した。

更に、上記導電性回路パターン側の全面にエポキシ系接
着剤（セメダインスーパー）を塗布し、室温で６時間放
置して、第１図（３）に示す如き回路基板を得た。

〔ハウジングの成形〕

上記回路基板を、第２図に示す如く、アルミニウム箔の
下面を射出成形機の金型に耐熱性の粘着剤により密着さ
せて咳金型内に配置し、ＡＢＳ樹脂を用いてプレス圧１
４０　Ｋｇ／　ｃｒＡ、温度２３０℃でハウジングを射
出成形し、第１図（４）に示す如き、表面にアルミニウ
ム箔が露出したＡＢＳ成形品を得た。このＡＢＳ成形品
を４％苛性ソーダ水溶液に浸漬し、アルミニウム箔をエ
ツチングして除去し、第１図（５）に示す如き、内壁表
面に所望の導電性回路パターンが一体的に形成されたハ
ウジングを得た。

（発明の効果〕 本発明の方法によれば、電子機器類のハウジングを合成
樹脂により製造する際に、該ハウジングの成形と同時に
、簡単に、且つ回路パターンの密着不良を起こさずに、
ハウジングの内壁等の表面に微細な回路パターンを精度
良く一体的に形成することができ、作業工程の短縮化、
製品のコストダウンやコンパクト化はもとより、回路パ
ターンの細線化等の効果が奏される。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法により得られるハウジングの形
態を、その成形順序に示す概略図、第２図及び第３図は
、本発明の一実施態様の要部を示す概略図で、第２図は
、ハウジングの成形に用いられる金型内に本発明で用い
られる回路基板を配置した状態を示し、第３図は、ハウ
ジングの成形時を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子機器類のハウジングを合成樹脂により製造する際
   に、保持体上の所定部分にソルダーレジストを形成し、
   次いで上記ソルダーレジストの形成された保持体上に導
   電性物質で導電性回路パターンを形成し、更に必要に応
   じて、上記導電性回路パターン側を接着層で被覆して得
   られる、回路基板を、上記保持体の下面を金型に密着さ
   せて金型内に配置して、ハウジングを成形し、成形され
   たハウジングの表面に露出した上記保持体を除去するこ
   とを特徴とするハウジングの表面に回路パターンを一体
   的に形成する方法。