JP2003288971A

JP2003288971A - フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法

Info

Publication number: JP2003288971A
Application number: JP2002090585A
Authority: JP
Inventors: Jiro Inagaki; 二郎稲垣; Shigemasa Takahashi; 重正高橋
Original assignee: Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Current assignee: Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd
Priority date: 2002-03-28
Filing date: 2002-03-28
Publication date: 2003-10-10

Abstract

(57)【要約】【課題】フレキシブル基板と導電性剛体の当接部分周
囲に固定部材を成形する際にフレキシブル基板が大きく
変形せずその表面に形成した導電パターンに断線等が生
じない、フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分を
合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法を
提供する。【解決手段】フレキシブル基板１０に導電性剛体３０
を当接し、当接部分上下に第一，第二金型５０，６０を
配置し、キャビティーＣ１，Ｃ２内に溶融モールド樹脂
を充填して固化した後に第一，第二金型５０，６０を取
り外して導電性剛体３０とフレキシブル基板１０との接
続部分を固定する。導電性剛体３０の先端３０１近傍部
分上面側に当接する金型面に設けた段部５５によって導
電性剛体３０の先端３０１と段部５５の間に形成される
空隙寸法Ｌを、フレキシブル基板の厚みＴとの関係で、
Ｌ≦２Ｔ（但し、Ｔ≦２００μｍ）、又はＬ≦３Ｔ（但
し、Ｔ≦１００μｍ）とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材
によって固定する固定方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器に使用される回転式スイ
ッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライ
ド式可変抵抗器等の各種電子部品として、スイッチパタ
ーンや抵抗体パターン等からなる機能パターンを形成し
たフレキシブル基板を、その機能パターンが露出するよ
うにモールド樹脂製のケース内にインサート成形し、同
時に前記各機能パターンに接続した金属板製の金属端子
をケースから外部に突出し、前記ケース内に露出した機
能パターン上に摺動子を摺接させることで外部に突出し
た金属端子間の電気的出力を変化させる構造のものがあ
る。

【０００３】図１２はこの種の従来の電子部品用ケース
（端子付き電子部品用ケース）８０を示す図であり、図
１２（ａ）は斜視図、図１２（ｂ）は側断面図（図１２
（ａ）のａ−ａ断面図）である。同図に示す電子部品用
ケース８０は、表面に導電パターン８７と抵抗体パター
ン８９（何れも機能パターン）とを形成したフレキシブ
ル基板８５を、機能パターン８７，８９形成面が外部に
露出する露出面となるように合成樹脂製のケース１００
内にインサート成形することによって構成されている。
導電パターン８７の外周と抵抗体パターン８９の両端部
からはそれぞれ図示しない端子接続パターンが引き出さ
れており、これら各端子接続パターン上には端子９１が
当接接続されている。電子部品用ケース８０の中央には
ケース１００及びフレキシブル基板８５を貫通する貫通
孔９３が設けられている。

【０００４】そしてケース１００の露出面を設けるため
に形成した摺動子収納部１０１内に、摺動子を取り付け
た摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型物及び摺動
子を回動することで前記両機能パターン８７，８９上に
摺動子を摺接させ、これによって各端子９１間の電気的
出力を変化する。

【０００５】電子部品用ケース８０の製造方法は、図１
３に示すように、フレキシブル基板８５と端子９１とを
第一，第二金型３１０，３２０内に挟持すると共に、第
一金型３１０に設けた基板当接面３１１をフレキシブル
基板８５の機能パターン形成面に当接し、第一，第二金
型３１０，３２０によって形成される空隙（キャビティ
ー）３３０内に溶融した合成樹脂をピンゲート３２１か
ら注入することによって行う。

【０００６】ここで図１４はフレキシブル基板８５と硬
質の金属板からなる端子９１とを第一，第二金型３１
０，３２０によって挟み込んだときの端子接続部分を拡
大して示す拡大概略断面図である。同図に示すようにフ
レキシブル基板８５の機能パターン形成面にはこの部分
を露出するための基板当接面３１１が当接しており、一
方溶融モールド樹脂をピンゲート３２１から圧入した際
に端子９１先端が動かないように支持して溶融モールド
樹脂の圧力によってフレキシブル基板８５を端子９１に
圧接するため端子９１先端の表面（上面）には端子当接
面３１３が当接している。そして第一金型３１０には基
板当接面３１１と端子当接面３１３とを設けるため、端
子９１の厚み寸法分だけの高さの段部３１５が設けられ
ている。

【０００７】そして段部３１５の角部３１７が端子９１
の上面に乗らないようにするため、段部３１５の角部３
１７と端子９１の先端９１１間には所定の寸法上の余裕
を持たせる必要があり、このため段部３１５と端子９１
の先端９１１間に空隙Ｓを形成するようにしている。

【０００８】しかしながら空隙Ｓを設けると、空隙Ｓに
面するフレキシブル基板８５の部分８５ａの上下面の何
れにも金型３１０，３２０が直接当接しないことにな
る。このためピンゲート３２１から溶融モールド樹脂を
射出して両金型３１０，３２０が形成する空隙内に溶融
モールド樹脂を圧入した際、例えば第二の金型３２０側
の空隙内に第一の金型３１０側の空隙Ｓよりも先にモー
ルド樹脂が流入した場合は、フレキシブル基板８５の部
分８５ａには上方向の力がかかり、フレキシブル基板８
５は同図の８５´で示すように上方向に湾曲する。また
逆に第一の金型３１０側の空隙Ｓ内に第二の金型３２０
側の空隙よりも先に合成樹脂が流入した場合は、フレキ
シブル基板８５は同図の８５″で示すように下方向に湾
曲する（なお端子９１に当接しているフレキシブル基板
８５の部分は端子９１に剛性があるので湾曲しない）。
なお通常は端子９１にフレキシブル基板８５を押し付け
た状態でその周囲にモールド樹脂を充填するのが好まし
いので、溶融モールド樹脂の流れを、まず第二金型側３
２０側の空隙に満たしてフレキシブル基板８５の下面に
充満した後、第一金型３１０側の空隙に満たすようにす
るので、フレキシブル基板８５は８５´で示すように湾
曲する。

【０００９】そしてフレキシブル基板８５がこのように
上又は下に湾曲すると、湾曲したフレキシブル基板８５
上に印刷していたパターンに断線等が生じ、その抵抗値
が大きくなって不良品になるという問題があった。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、フレキシブル基板
に導電性剛体を当接した当接部分の周囲に合成樹脂から
なる固定部材を成形する際に、前記フレキシブル基板が
必要以上に大きく湾曲変形することなく、その表面に形
成した導電パターンに断線等が生じることのない、フレ
キシブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂から
なる固定部材によって固定する固定方法を提供すること
にある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、合成樹脂フイルム上に導電パターンを設け
てなるフレキシブル基板の該導電パターンに導電性剛体
を接続した構造のフレキシブル基板を第一金型と第二金
型にて挟持し、両金型に設けた固定部材形成用の凹部内
に合成樹脂を充填し固化し、その後両金型を取り外すこ
とによってフレキシブル基板と導電性剛体との接続部分
を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法
において、第一金型は少なくともフレキシブル基板の表
面に当接する基板当接面と、導電性剛体の厚み寸法の段
部を伴って、前記基板当接面と共に導電性剛体の表面に
当接する導電性剛体当接面からなり、一方第二金型には
フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分の裏面に固
定部材形成用の凹部が設けられている金型構造にて、段
部表面と導電性剛体先端間の空隙の寸法をＬとし、合成
樹脂フイルムの厚みをＴとしたときの両者の関係が、Ｌ≦２Ｔ但し、Ｔ≦２００μｍとしたことを特徴とする。

【００１２】即ち図１に示すように、フレキシブル基板
１０に導電性剛体３０を当接し、この当接部分の上下に
第一，第二金型５０，６０を配置し、配置した第一，第
二金型５０，６０のフレキシブル基板１０上下に形成さ
れる空隙（キャビティー）Ｃ１，Ｃ２内にピンゲート６
１から溶融モールド樹脂を圧入・充填して固化した後に
前記第一，第二金型５０，６０を取り外すことで導電性
剛体３０とフレキシブル基板１０との接続部分を固定す
るのであるが、その際前記導電性剛体３０の先端３０１
近傍部分上面側に当接する第一金型５０の面に設けた段
部５５によって、この第一金型５０の面を導電性剛体３
０の先端３０１近傍部分上面とその前方のフレキシブル
基板１０上面とに当接し、前記段部５５によって導電性
剛体３０の先端３０１前方に形成される空隙Ｓの寸法
（導電性剛体３０先端３０１から段部５５の面までの距
離）Ｌを、フレキシブル基板１０の厚みＴとの関係で、
Ｌ≦２Ｔとした。

【００１３】空隙Ｓの寸法Ｌを前記条件の範囲に入る寸
法にすれば、例え空隙Ｓに面するフレキシブル基板１０
部分の上下面の何れにも第一，第二金型５０，６０が直
接当接していなくても、フレキシブル基板１０の湾曲の
程度は小さく、このためこの部分のフレキシブル基板１
０上面（下面でも良い）に導電パターンを設けていて
も、この導電パターンが断線等することはない。

【００１４】また本発明は、合成樹脂フイルム上に導電
パターンを設けてなるフレキシブル基板の該導電パター
ンに導電性剛体を接続した構造のフレキシブル基板を第
一金型と第二金型にて挟持し、両金型に設けた固定部材
形成用の凹部内に合成樹脂を充填し固化し、その後両金
型を取り外すことによってフレキシブル基板と導電性剛
体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固
定する固定方法において、第一金型は少なくともフレキ
シブル基板の表面に当接する基板当接面と、導電性剛体
の厚み寸法の段部を伴って、前記基板当接面と共に導電
性剛体の表面に当接する導電性剛体当接面からなり、一
方第二金型にはフレキシブル基板と導電性剛体との接続
部分の裏面に固定部材形成用の凹部が設けられている金
型構造にて、段部表面と導電性剛体先端間の空隙の寸法
をＬとし、合成樹脂フイルムの厚みをＴとしたときの両
者の関係が、Ｌ≦３Ｔ但し、Ｔ≦１００μｍとしたことを特徴とする。即ち合
成樹脂フイルムの厚みＴが１００μｍ以下であれば、前
記空隙の寸法を３Ｔ以下まで大きくしても良い。

【００１５】また本発明は、前記導電パターンが、導電
ペーストをその厚みが４〜２０μｍとなるように塗布し
て構成されていることを特徴とする。

【００１６】また本発明は、前記合成樹脂フイルムの材
質が、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、又はポリエー
テルイミド（ＰＥＩ）、又はポリイミド（ＰＩ）、又は
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又はポリフェ
ニレンスルフイド（ＰＰＳ）であることを特徴とする。

【００１７】また本発明は、前記固定部材の材質が、ポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、又はポリアミド
（ＰＡ）、又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、又は結晶性ポリスチレンであることを特徴とす
る。

【００１８】また前記溶融モールド樹脂のピンゲート６
１からの充填圧力は、５００〜１０００ｋｇｆ／ｃｍ²
が好ましい。

【００１９】ここで空隙Ｓの寸法Ｌを前記条件に限定し
たのは、以下の理由による。即ち、「従来の技術」の欄
で説明したように、空隙Ｓに面するフレキシブル基板１
０の部分はその上面又は下面に先に入り込んだ溶融モー
ルド樹脂の圧力によって押圧されて湾曲変形しようとす
る。そこで本願発明者は、前記フレキシブル基板１０の
湾曲変形をフレキシブル基板１０上に形成した導電パタ
ーンに断線等の不都合が生じない程度に小さくするには
どうすれば良いかを検討し、前記空隙Ｓを所定の寸法以
下にすればその目的が達成されると考え、実験及び計算
によってその寸法を見出した。以下その実験、計算の内
容を説明する。

【００２０】本願発明者は、まず計算によってフレキシ
ブル基板１０の撓み量を求めた。ここで図２は計算に使
用する各部の寸法を示す図である。同図に示すように、
フレキシブル基板１０の厚みをＴ、空隙Ｓに面するフレ
キシブル基板１０の長さをＬ、導電性剛体３０の幅をｂ
とし、フレキシブル基板１０の下側（導電性剛体３０が
当接していない側の空隙Ｃ２）に溶融モールド樹脂が圧
入された場合、フレキシブル基板１０の最大撓み量σ
は、両端が自由端の梁に均等に圧力が加わった場合の計
算式から、以下の式（１）で表すことができる。なお最
大撓み量σはフレキシブル基板１０の空隙Ｓに面する部
分の中央部に生じる。また図中Ｎは導電パターンであ
る。 σ＝（５ｐＬ⁴）／（３８４ＥＩ） …式（１）ここで、ｐ：フレキシブル基板１０が受ける圧力Ｌ：フレキシブル基板１０の空隙Ｓに面する部分の長さＥ：フレキシブル基板１０の弾性係数Ｉ：フレキシブル基板１０の慣性モーメント

【００２１】またフレキシブル基板１０の慣性モーメン
トＩは、Ｉ＝ｂＴ³／１２ …式（２）ここで、ｂ：導電性剛体３０の幅Ｔ：フレキシブル基板１０の板厚

【００２２】また前記フレキシブル基板１０が受ける圧
力ｐは、ｐ＝Ｌ・ｂ・Ｐ …式（３）ここで、Ｐ：成形時の単位面積当たりの成形圧

【００２３】そして本計算においては、フレキシブル基
板１０として前述した各種材質の中で最も湾曲し易い材
質の一つであるポリエチレンテレフタレートフイルムを
用い、また成形時の成形圧Ｐを前述した成形圧Ｐの範囲
の内で最も高くて最もフレキシブル基板１０が湾曲し易
い成形圧Ｐである１×１０⁵ｋｇｆ／ｍｍ²を用い、さら
にＰＥＴ製のフレキシブル基板１０の弾性係数Ｅは、Ｅ
＝４×１０⁴ｋｇｆ／ｍｍ²なので、式（１）に式（２）
と式（３）とを代入して、これら数値Ｐ，Ｅを代入し、
以下の数式を得る。 σ≒０．３９（Ｌ⁵／Ｔ³） …式（４）

【００２４】そしてフレキシブル基板１０の厚みＴをＴ
＝０．０５ｍｍとして、この式（４）にフレキシブル基
板１０の空隙Ｓに面する部分の長さＬを代入して下記デ
ータが得られた。これらの計算によって得られた撓み量
σは、各長さＬに対応して図２に示す方法で実際に製造
した接続構造で測定した撓み量σとほぼ同様の寸法とな
った（Ｔを変更した以下のデータも同様）。また下記デ
ータの最も右端には各長さＬに対応して実際に図２に示
す方法で製造した接続構造においてフレキシブル基板１
０の変形した部分の導電パターンＮの状況を調べた結果
を示している。Ｌ（ｍｍ） σ 変化率（σ／Ｌ）パターン状況０．０５０．０００９８０．０１９５損傷なし０．１００．０３１２００．３１２０損傷なし０．１２０．０７７６４０．６４７０損傷なし０．１５０．２３６９１．５８００損傷なし０．２０１．００００４．９９２０損傷少し有り

【００２５】またフレキシブル基板１０の厚みＴをＴ＝
０．１ｍｍとして、同様の計算を行うと以下のようにな
る。Ｌ（ｍｍ） σ 変化率（σ／Ｌ）パターン状況０．０５０．０００１２０．００２４損傷なし０．１００．００３９００．０３９０損傷なし０．１２０．００９７００．０８０８損傷なし０．１５０．０２９６２０．１９７４損傷なし０．２００．１２４８００．６２４０損傷なし０．２５０．３８０８６１．５２３４損傷なし０．３００．９４７７３．１５９損傷なし０．３５２．０４８４５．８５２６損傷有り

【００２６】またフレキシブル基板１０の厚みＴをＴ＝
０．２ｍｍとして、同様の計算を行うと以下のようにな
る。Ｌ（ｍｍ） σ 変化率（σ／Ｌ）パターン状況０．１００．０００４９０．００４９損傷なし０．２００．０１５６００．０７８０損傷なし０．３００．１１８４６０．３９４９損傷なし０．４００．４９９２０１．２４８０損傷なし０．５０１．５２３４３３．０４６９損傷なし０．６０３．７９０８６．３１８損傷有り

【００２７】そして上記各データに示すパターン状況
は、実際の実験によってフレキシブル基板１０上に形成
した導電パターンＮにクラック等の損傷が生じたか否か
を示している。なお導電パターンＮとしては、導電ペー
ストを印刷してなる導電パターン（厚み２０μｍのも
の）を用いている。導電パターンＮはその厚みが厚いほ
どフレキシブル基板１０の湾曲に対してクラックが生じ
易い。導電ペーストは、バインダとして熱硬化性樹脂
（フェノール系、キシレン系、エポキシ系、ポリエステ
ル系等）を用い、これに導電粉（銀粉その他の金属粉又
はカーボン粉）を混練したものである。上記実験に用い
た導電ペーストは、フェノール系樹脂に銀粉を混練した
ものを用いた。

【００２８】上記実験のパターン状況によれば、変化率
（σ／Ｌ）が３．２以下であれば、前記フレキシブル基
板１０上に形成した導電パターンＮに何ら損傷が生じな
いことが確認された。そして変化率（σ／Ｌ）を３．２
以下にするには、フレキシブル基板１０の厚みＴが５０
μｍの場合はＬ＝０．１５ｍｍ以下、Ｔ＝１００μｍの
場合はＬ＝０．３０ｍｍ以下、Ｔ＝２００μｍの場合は
Ｌ＝０．５０ｍｍ以下であれば良く、このことからフレ
キシブル基板１０の厚みが２００μｍ以下の範囲におい
ては少なくともＬ≦２Ｔの条件を満足すれば良く、フレ
キシブル基板１０の厚みが１００μｍ以下の範囲におい
ては少なくともＬ≦３Ｔの条件を満足すれば良いことが
分かった。

【００２９】なお導電パターンＮの厚みは、厚ければ厚
いほど撓みに弱くクラックが生じ易く、また薄すぎると
導電パターンＮとしての本来の機能が阻害されるので、
４〜２０μｍの範囲が好ましい。

【００３０】また上記実験におけるフレキシブル基板１
０は、撓み易いＰＥＴフイルムを用いており、それと同
等、又はそれより撓みにくい材質、即ち前記したＰＥ
Ｓ、ＰＥＩ、ＰＩ、ＰＰＳであっても本発明を適用でき
る。

【００３１】なお上記実験においては圧入する合成樹脂
（以下「溶融モールド樹脂」という）としてＰＢＴを用
いたが、ＰＢＴの場合の樹脂温度は２５０〜２８０℃が
好ましい。また上記実験では、溶融モールド樹脂の成形
圧Ｐをフレキシブル基板１０が変形し易い１０００ｋｇ
ｆ／ｃｍ²（１×１０⁵ｋｇｆ／ｍｍ²）という高圧とし
たが、それよりも小さい圧力であればフレキシブル基板
１０の変形量が少なくなり、本願発明の条件が満足され
ることは言うまでもなく、５００〜１０００ｋｇｆ／ｃ
ｍ²の範囲であれば問題ない。

【００３２】

【発明の実施の形態】図３は本発明を用いて製造したフ
レキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１−１を示す図
であり、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は側断面図
（図３（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。同図に示すよう
に電子部品用ケース１−１は、フレキシブル基板１０と
三本の金属板製の導電性剛体（以下の各実施形態で「端
子」という）３０とを固定部材（以下の各実施形態で
「ケース」という）４０内にインサート成形することで
構成されている。

【００３３】図４はフレキシブル基板１０と端子３０と
を示す分解斜視図である。同図においてフレキシブル基
板１０は略円形で外周から端子接続部１３を引き出して
なる合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレ
ートフイルム）１１の中央に貫通孔１５を設け、その周
囲にリング状の導電体パターン（機能パターン）１７と
円弧状の抵抗体パターン（機能パターン）１９と、導電
体パターン１７の外周及び抵抗体パターン１９の両端か
らそれぞれ端子接続部１３上に引き出した端子接続パタ
ーン２１とを設けて構成されている。各端子接続パター
ン２１は導電体パターン１７と抵抗体パターン１９から
引き出された導電塗料層の上に弾性導電塗料層を重ね塗
りして構成されている。弾性導電塗料層としては例えば
熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後
でも所定のゴム弾性を有するものを用いる。端子接続部
１３の各端子接続パターン２１の両側には合成樹脂導通
穴２３が設けられている。なお各パターンの種類は電子
部品に応じて種々の変更が可能であることは言うまでも
なく、スイッチパターン等、他の種々のパターンであっ
ても良い。

【００３４】ケース４０は略矩形状であって、上面中央
に凹状の摺動子収納部４１を設け、その底にフレキシブ
ル基板１０のパターン形成面（機能パターン形成面）を
露出している。ケース４０のフレキシブル基板１０の貫
通孔１５に対向する位置には同一内径の貫通孔４３が設
けられ、またケース４０上面の角部の二ヶ所にはこのケ
ース４０上に図示しないカバーを取り付けるための突起
状の取付部４５が設けられている。ケース４０は熱可塑
性樹脂製であり、例えばポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ナイロン等で構成されている。

【００３５】そしてこの電子部品用ケース１−１を製造
するには、図４において三本の端子３０の根元の取付部
３１をフレキシブル基板１０の各端子接続パターン２１
上に当接した状態で、これらフレキシブル基板１０と端
子３０とを図５に示すように第一，第二金型５０，６０
内に挟持する。その際第一金型５０に設けた基板当接面
５１をフレキシブル基板１０のパターン形成面に当接す
る。そして第一，第二金型５０，６０によって形成され
る空隙（キャビティー）Ｃ１，Ｃ２内に第二金型６０に
設けたピンゲート６１から溶融モールド樹脂を注入する
ことで空隙Ｃ１，Ｃ２内を溶融モールド樹脂で満たす。
そして溶融モールド樹脂が固化した後に第一，第二金型
５０，６０を取り外せば、電子部品用ケース１−１が完
成する。

【００３６】ここで前述の図１はフレキシブル基板（フ
イルム）１０と端子（導電性剛体）３０とを接続して第
一，第二金型５０，６０によって挟み込んだときの接続
部分を拡大して示す拡大概略断面図となっている。同図
に示すようにフレキシブル基板１０のパターン（導電体
パターン１７と抵抗体パターン１９）形成面にはこの部
分を露出するための基板当接面５１が当接しており、一
方溶融モールド樹脂をピンゲート６１から圧入した際に
端子３０の先端３０１が動かないように支持して溶融モ
ールド樹脂の圧力によってフレキシブル基板１０を端子
３０に圧接させるため端子３０の先端３０１の表面（上
面）には導電性剛体当接面（以下の各実施形態で「端子
当接面」という）５３が当接している。そして本実施形
態においては、第一金型５０に基板当接面５１と端子当
接面５３とを形成するために設けた端子３０の厚み寸法
分だけの高さの段部５５の面と端子３０の先端３０１間
に形成される空隙Ｓの空隙寸法Ｌと、フレキシブル基板
１０の厚みＴとの関係を、Ｌ≦２Ｔ、更にこの実施形態
ではＬ≒Ｔとしている。このように空隙寸法Ｌを小さく
することによって、前記「課題を解決するための手段」
の欄で述べたように、フレキシブル基板１０の空隙Ｓに
面する部分の撓み量が少なくなり、端子接続パターン２
１にはクラックなどの損傷が生じなくなった。

【００３７】図６は本発明を用いて製造した他のフレキ
シブル基板内蔵の電子部品用ケース１−２を示す図であ
り、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＢ
−Ｂ断面図、図６（ｃ）は底面図、図６（ｄ）は図６
（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。また図７は電子部品用ケ
ース１−２の斜視図である。図６，図７に示すようにこ
の電子部品用ケース１−２は、フレキシブル基板１１０
と三本の端子１６０とをケース１３０内にインサート成
形することで構成されている。

【００３８】図８はフレキシブル基板１１０と端子１６
０とを示す斜視図である。同図においてフレキシブル基
板１１０は、矩形状の合成樹脂フイルム（例えばＰＥＴ
フイルム）１１１の表面に直線状の導電体からなる導電
体パターン１１７と抵抗体からなる抵抗体パターン１１
９と導電体からなる接続パターン１２１とを設け、それ
ぞれの端部に端子接続パターン１２３を設けて構成され
ている。各端子接続パターン１２３中には、端子挿入孔
１２５が設けられている。

【００３９】三本の端子１６０は何れも同一形状であ
り、細長形状の金属板の途中を略直角に折り曲げ、折り
曲げた先端側の部分を突出部１６１とし、折り曲げた根
元側の部分を幅広の接合部１６３とし、接合部１６３の
さらに根元側の部分を引出部１６５として連結部１６７
に連結している。各端子１６０間のピッチはフレキシブ
ル基板１１０の各端子挿入孔１２５間のピッチと同一に
構成されている。

【００４０】そして図８に示すフレキシブル基板１１０
の各端子挿入孔１２５に各端子１６０の突出部１６１を
挿入して接合部１６３を端子接続パターン１２３に当接
する。そして図９に示すように、端子１６０を取り付け
たフレキシブル基板１１０を逆様にして第一金型２００
と第二金型２２０（２２０−１，２２０−２）の間に配
置し、図１０に示すように第一，第二金型２００，２２
０（２２０−１，２２０−２）を接合して型締めする。

【００４１】ここで第一，第二金型２００，２２０の対
向面には、それぞれ下記するキャビティーＣ１０，Ｃ１
２形成用のキャビティー形成面２０１，２２１が形成さ
れている。キャビティー形成面２０１には、フレキシブ
ル基板１１０のパターン形成面に当接してこれを露出す
るための基板当接面２０３と、フレキシブル基板１１０
に接続した端子１６０の接合部１６３表面に当接する端
子当接面２０５とが設けられている。第二金型２２０は
二つに分割された分割金型２２０−１，２２０−２によ
って構成され、分割金型２２０−１には前記端子１６０
の突出部１６１を収納するための溝状の端子収納部２２
３−１とピンゲート２２７とが設けられ、分割金型２２
０−２には前記端子１６０の突出部１６１を収納するた
めの溝状の端子収納部２２３−２が設けられている。端
子収納部２２３−１，２２３−２の内面形状は、両者を
接合して形成される穴の形状が突出部１６１の外形と略
同一寸法形状になるように形成されている。

【００４２】第一金型２００と第二金型２２０の接合は
図９に示すように、固定した第一金型２００のキャビテ
ィー形成面２０１上に端子１６０を取り付けたフレキシ
ブル基板１１０を載置し、その上に一方の分割金型２２
０−１を下降（矢印Ｄ方向）して第一金型２００上に当
接し、次にもう一方の分割金型２２０−２を分割金型２
２０−１から離した状態で下降し（矢印Ｅ方向）なが
ら、分割金型２２０−１の側面に当接するように移動
（矢印Ｆ方向）することで各金型間を型締めして図１０
に示す状態とする。図１１は図１０の状態におけるフレ
キシブル基板１１０と端子１６０の接合部分近傍の拡大
断面図である。同図に示すように本実施形態において
は、第一金型２００に基板当接面２０３と端子当接面２
０５とを形成するために設けた端子１６０の厚み寸法分
だけの高さの段部２０７の面と端子１６０のパターン形
成面側の先端（接合部１６３の突出部１６１側に折れ曲
がる先端）１６４間に形成される空隙Ｓの空隙寸法Ｌ
と、フレキシブル基板１１０の厚みＴとの関係を、Ｌ≦
２Ｔ、更にこの実施形態ではＬ≒Ｔとしている。

【００４３】次に型締めした第一，第二金型２００，２
２０によって形成されるキャビティーＣ１０，Ｃ１２内
にピンゲート２２７から溶融モールド樹脂（前述の熱可
塑性樹脂、この実施形態ではＰＢＴやナイロン等）を圧
入充填し、固化した後に第一，第二金型２００，２２０
を取り外し、さらに引出部１６５のケース１３０から突
出している部分を根元から切断（図８のＧ−Ｇ線で切
断）して引出部１６５及び連結部１６７を切り離せば、
図６，図７に示す電子部品用ケース１−２が完成する。

【００４４】そして本実施形態においては、前述のよう
に空隙Ｓの空隙寸法Ｌと、フレキシブル基板１０の厚み
Ｔとの関係をＬ≒Ｔとして空隙寸法Ｌを２Ｔよりも小さ
くしたので、フレキシブル基板１１０の空隙Ｓに面する
部分の撓み量が少なくなり、このため端子接続パターン
１２３にはクラックなどの損傷が生じなくなった。

【００４５】以上のようにして構成されたケース１３０
は、フレキシブル基板１１０の上面に設けた導電体パタ
ーン１１７と抵抗体パターン１１９（何れも機能パター
ン）を露出した状態で、フレキシブル基板１１０の下面
と側面を覆うように成形されており、端子１６０はその
接合部１６３をフレキシブル基板１１０の端子接続パタ
ーン１２３に接合した状態でその上下がケース１３０を
構成するモールド樹脂によって固定され、端子１６０の
突出部１６１はケース１３０の下面から下方向に向けて
垂直に突出している。なお前記機能パターン１１７，１
１９の露出面を設けることで露出面の上部に凹状の摺動
型物収納部１３３が形成されている。またケース１３０
の対向する外周両側辺上端面には、４つずつのカバー固
定用突起１３５が設けられている。

【００４６】そしてケース１３０の摺動型物収納部１３
３内に図示しない摺動子を取り付けた摺動型物をスライ
ド自在に収納し、ケース１３０上面を図示しないカバー
で覆い、摺動型物をスライドすれば前記機能パターン１
１７，１１９上を摺動子が摺接し、各端子１６０間の電
気的出力が変化する。

【００４７】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。例えば上記各実施形態では導
電性剛体として金属板製の端子を用いたが、硬質のプリ
ント回路基板でも良い。

【００４８】

【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、フレキシブル基板に導電性剛体を当接した当接部分
の周囲に固定部材を成形して固定する際にフレキシブル
基板が必要以上に湾曲変形することなく、これによって
フレキシブル基板表面に形成した導電パターンの断線等
の損傷が確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】フレキシブル基板１０と導電性剛体（端子）３
０とを接続して第一，第二金型５０，６０によって挟み
込んだときの接続部分を拡大して示す拡大概略断面図で
ある。

【図２】フレキシブル基板１０の撓み量を計算によって
求める際の各部の寸法を示す図である。

【図３】本発明を用いて製造した電子部品用ケース１−
１を示す図であり、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は
側断面図（図３（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。

【図４】フレキシブル基板１０と端子３０とを示す分解
斜視図である。

【図５】電子部品用ケース１−１の製造方法を示す図で
ある。

【図６】本発明を用いて製造した電子部品用ケース１−
２を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は
図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図６（ｃ）は底面図、図６
（ｄ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。

【図７】電子部品用ケース１−２の斜視図である。

【図８】フレキシブル基板１１０と端子１６０とを示す
斜視図である。

【図９】電子部品用ケース１−２の製造方法を示す図で
ある。

【図１０】電子部品用ケース１−２の製造方法を示す図
である。

【図１１】フレキシブル基板１１０と端子１６０の接合
部分近傍の拡大断面図である。

【図１２】従来の電子部品用ケース８０を示す図であ
り、図１２（ａ）は斜視図、図１２（ｂ）は図１２
（ａ）のａ−ａ断面図である。

【図１３】電子部品用ケース８０の製造方法を示す図で
ある。

【図１４】フレキシブル基板８５と端子９１の接続部分
近傍の拡大断面図である。

【符号の説明】１−１電子部品用ケース１０フレキシブル基板（フイルム）Ｎ導電パターン１７導電体パターン（導電パターン）１９抵抗体パターン（導電パターン）２１端子接続パターン（導電パターン）３０端子（導電性剛体）３０１先端４０ケース（固定部材）５０第一金型５１基板当接面５３端子当接面（導電性剛体当接面）５５段部６０第二金型Ｃ１，Ｃ２空隙（キャビティー）Ｓ空隙１−２電子部品用ケース１１０フレキシブル基板（フイルム）１１７導電体パターン（導電パターン）１１９抵抗体パターン（導電パターン）１２１接続パターン（導電パターン）１２３端子接続パターン（導電パターン）１３０ケース（固定部材）１６０端子（導電性剛体）１６４先端２００第一金型２０３基板当接面２０５端子当接面（導電性剛体当接面）２０７段部２２０（２２０−１，２２０−２）第二金型Ｃ１０，Ｃ１２空隙（キャビティー）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 4F206 AA25 AD01 AD03 AD05 AD07 AD08 AE03 AG03 AG23 AH36 AR07 AR12 JA07 JB12 JB20 JF05 JF35 JL02 JQ06 JQ81 5E063 XA02 XA20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】合成樹脂フイルム上に導電パターンを設
けてなるフレキシブル基板の該導電パターンに導電性剛
体を接続した構造のフレキシブル基板を第一金型と第二
金型にて挟持し、両金型に設けた固定部材形成用の凹部
内に合成樹脂を充填し固化し、その後両金型を取り外す
ことによってフレキシブル基板と導電性剛体との接続部
分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方
法において、第一金型は少なくともフレキシブル基板の表面に当接す
る基板当接面と、導電性剛体の厚み寸法の段部を伴っ
て、前記基板当接面と共に導電性剛体の表面に当接する
導電性剛体当接面からなり、一方第二金型にはフレキシ
ブル基板と導電性剛体との接続部分の裏面に固定部材形
成用の凹部が設けられている金型構造にて、段部表面と
導電性剛体先端間の空隙の寸法をＬとし、合成樹脂フイ
ルムの厚みをＴとしたときの両者の関係が、Ｌ≦２Ｔ但し、Ｔ≦２００μｍとしたことを特徴とするフレキシ
ブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる
固定部材によって固定する固定方法。
【請求項２】合成樹脂フイルム上に導電パターンを設
けてなるフレキシブル基板の該導電パターンに導電性剛
体を接続した構造のフレキシブル基板を第一金型と第二
金型にて挟持し、両金型に設けた固定部材形成用の凹部
内に合成樹脂を充填し固化し、その後両金型を取り外す
ことによってフレキシブル基板と導電性剛体との接続部
分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方
法において、第一金型は少なくともフレキシブル基板の表面に当接す
る基板当接面と、導電性剛体の厚み寸法の段部を伴っ
て、前記基板当接面と共に導電性剛体の表面に当接する
導電性剛体当接面からなり、一方第二金型にはフレキシ
ブル基板と導電性剛体との接続部分の裏面に固定部材形
成用の凹部が設けられている金型構造にて、段部表面と
導電性剛体先端間の空隙の寸法をＬとし、合成樹脂フイ
ルムの厚みをＴとしたときの両者の関係が、Ｌ≦３Ｔ但し、Ｔ≦１００μｍとしたことを特徴とするフレキシ
ブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる
固定部材によって固定する固定方法。
【請求項３】前記導電パターンは、導電ペーストをそ
の厚みが４〜２０μｍとなるように塗布して構成されて
いることを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブ
ル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固
定部材によって固定する固定方法。
【請求項４】前記合成樹脂フイルムの材質は、ポリエ
ーテルスルホン（ＰＥＳ）、又はポリエーテルイミド
（ＰＥＩ）、又はポリイミド（ＰＩ）、又はポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）、又はポリフェニレンスル
フイド（ＰＰＳ）であることを特徴とする請求項１又は
２又は３記載のフレキシブル基板と導電性剛体との接続
部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定
方法。
【請求項５】前記固定部材の材質は、ポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）、又はポリアミド（ＰＡ）、又
はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、又は結晶性
ポリスチレンであることを特徴とする請求項１又は２又
は３又は４記載のフレキシブル基板と導電性剛体との接
続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固
定方法。