JP2012011691A - 導電回路一体化成形品及びその製造方法 - Google Patents
導電回路一体化成形品及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012011691A JP2012011691A JP2010151141A JP2010151141A JP2012011691A JP 2012011691 A JP2012011691 A JP 2012011691A JP 2010151141 A JP2010151141 A JP 2010151141A JP 2010151141 A JP2010151141 A JP 2010151141A JP 2012011691 A JP2012011691 A JP 2012011691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive circuit
- lead
- molded body
- resin molded
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】樹脂成形体と、樹脂成形体内に樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、樹脂成形体とベースフィルムとの間に配置された導電回路と、導電回路を外部装置に電気的に接続するためのリードとを有し、リードの一端部は樹脂成形体内に埋め込まれた状態で導電回路の一部と電気的に接続され、リードの他端部は樹脂成形体の外部に露出している。
【選択図】図2
Description
本発明の第1態様によれば、樹脂成形体と、
前記樹脂成形体内に、前記樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、
前記樹脂成形体と前記ベースフィルムとの間に配置された導電回路と、
前記導電回路を外部装置に電気的に接続するための帯状のリードと、
を有し、
前記リードの一端部は、前記樹脂成形体内に埋め込まれた状態で前記導電回路の一部と電気的に接続され、
前記リードの他端部は、前記樹脂成形体の外部に露出している、
導電回路一体化成形品を提供する。
前記樹脂成形体の一部が、前記貫通孔に充填されている、
第1〜4態様のいずれか1つに記載の導電回路一体化成形品を提供する。
前記樹脂成形体の一部が、前記凹部に入り込んでいる、
第1〜4態様のいずれか1つに記載の導電回路一体化成形品を提供する。
本発明の第1実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造について、図1〜図3を用いて説明する。図1は、本第1実施形態にかかる導電回路一体化成形品の斜視図である。図2は、図1の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。図3は、ベースフィルムと導電回路とリードの位置関係を模式的に示す平面図である。
本発明の第2実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造について、図12〜図13を用いて説明する。図12は、本第2実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。図13は、図12の導電回路一体化成形品におけるベースフィルムと導電回路とリードの位置関係を模式的に示す平面図である。
2 樹脂成形体
3 ベースフィルム
4 導電回路
5 接着剤
6 異方導電性接着剤
7 リード
7a ベースフィルム
7b 導体部
7c 絶縁体
7d 端子部
7e 貫通穴
7f 凹部
7g 折り曲げ部
8 コネクタ
9 粘着テープ
9a ベースフィルム
9b 粘着剤
T1,T5 第1金型
T2,T4,T6 第2金型
T3 第3金型
S1〜S4 空間
Claims (11)
- 樹脂成形体と、
前記樹脂成形体内に、前記樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、
前記樹脂成形体と前記ベースフィルムとの間に配置された導電回路と、
前記導電回路を外部装置に電気的に接続するための帯状のリードと、
を有し、
前記リードの一端部は、前記樹脂成形体内に埋め込まれた状態で前記導電回路の一部と電気的に接続され、
前記リードの他端部は、前記樹脂成形体の外部に露出している、
導電回路一体化成形品。 - 前記導電回路は、静電センサパターン又はアンテナパターンである、請求項1に記載の導電回路一体化成形品。
- 前記リードの他端部は、前記ベースフィルムを貫通して外部に露出している、請求項1又は2に記載の導電回路一体化成形品。
- 前記リードの他端部は、前記樹脂成形体の一面に対して面一になるように前記樹脂成形体内に埋め込まれている、請求項1又は2に記載の導電回路一体化成形品。
- 前記リードの一端部には、前記リードの厚み方向に貫通する貫通孔が形成され、
前記樹脂成形体の一部が、前記貫通孔に充填されている、
請求項1〜4のいずれか1つに記載の導電回路一体化成形品。 - 前記リードの一端部の側縁部には、凹部が形成され、
前記樹脂成形体の一部が、前記凹部に入り込んでいる、
請求項1〜4のいずれか1つに記載の導電回路一体化成形品。 - 前記リードの一端部の側縁部の一部は、前記樹脂成形体に食い込むように折り曲げられている、請求項1〜4のいずれか1つに記載の導電回路一体化成形品。
- 帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法。
- 前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ空間から離して前記金型内に設けたコネクタ収納空間内に配置する、請求項8に記載の導電回路一体化成形品の製造方法。
- 前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ面に対して傾斜する方向に前記金型を貫通して摺動可能な傾斜ピン又は前記金型の前記傾斜ピンと接触する部分の少なくとも一方に設けたコネクタ収納用凹部内に配置し、その後、前記傾斜ピンの頂面が前記キャビティ面に対して面一になるように前記傾斜ピンを摺動させて前記コネクタを前記キャビティ空間から遠ざける、請求項8に記載の導電回路一体化成形品の製造方法。
- 前記樹脂成形体を射出成形する前に、粘着テープにより前記リードの他端部を前記キャビティ面に貼り付ける、請求項8に記載の導電回路一体化成形品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010151141A JP5553696B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 導電回路一体化成形品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010151141A JP5553696B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 導電回路一体化成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012011691A true JP2012011691A (ja) | 2012-01-19 |
JP5553696B2 JP5553696B2 (ja) | 2014-07-16 |
Family
ID=45598691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010151141A Active JP5553696B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 導電回路一体化成形品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5553696B2 (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013164716A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Hosiden Corp | 部品モジュール |
EP2695715A1 (en) * | 2012-08-07 | 2014-02-12 | Hosiden Corporation | Device module and method of manufacturing the same |
EP2695717A1 (en) * | 2012-08-07 | 2014-02-12 | Hosiden Corporation | Device module and method of manufacturing the device module |
WO2014060335A1 (de) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Durch in-mould-verfahren hergestellter körper und verfahren zu seiner herstellung |
CN104903828A (zh) * | 2012-10-15 | 2015-09-09 | 波利Ic有限及两合公司 | 薄膜以及具有这种薄膜的体部 |
US20160229098A1 (en) * | 2013-06-05 | 2016-08-11 | Polylc Gmbh & Co. Kg | Foil Body, Method for Back-Injection Molding a Foil Body and Back-Injection Molding Tool |
JP2017056624A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 成形品の製造方法 |
EP3153293A1 (de) * | 2015-10-07 | 2017-04-12 | Dr. Schneider Kunststoffwerke GmbH | Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe mittels spritzgiessens |
JP2017217871A (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Nissha株式会社 | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 |
WO2019203159A1 (ja) | 2018-04-19 | 2019-10-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体およびその製造方法 |
JP2020142395A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 株式会社翔栄 | 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法 |
WO2021157391A1 (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-12 | Nissha株式会社 | 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 |
WO2024042750A1 (ja) * | 2022-08-22 | 2024-02-29 | アルプスアルパイン株式会社 | パネルおよび製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0297092A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-09 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造法 |
JP2003191245A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-08 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 端子付き電子部品用ケースの製造方法 |
JP2003245942A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 薄板インサート樹脂成形品の製造法 |
JP2003288971A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法 |
WO2009035038A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Nissha Printing Co., Ltd. | 二重成形インサート成形品及びこれを用いた電子機器 |
-
2010
- 2010-07-01 JP JP2010151141A patent/JP5553696B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0297092A (ja) * | 1988-10-04 | 1990-04-09 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板およびその製造法 |
JP2003191245A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-08 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 端子付き電子部品用ケースの製造方法 |
JP2003245942A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-02 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 薄板インサート樹脂成形品の製造法 |
JP2003288971A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法 |
WO2009035038A1 (ja) * | 2007-09-12 | 2009-03-19 | Nissha Printing Co., Ltd. | 二重成形インサート成形品及びこれを用いた電子機器 |
Cited By (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2627161A3 (en) * | 2012-02-10 | 2015-04-22 | Hosiden Corporation | Device module |
TWI588687B (zh) * | 2012-02-10 | 2017-06-21 | Hosiden Corp | Parts module |
JP2013164716A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Hosiden Corp | 部品モジュール |
US9253908B2 (en) | 2012-02-10 | 2016-02-02 | Hosiden Corporation | Device module |
KR102138943B1 (ko) | 2012-08-07 | 2020-07-28 | 호시덴 가부시기가이샤 | 부품 모듈 및 부품 모듈의 제조 방법 |
EP2695715A1 (en) * | 2012-08-07 | 2014-02-12 | Hosiden Corporation | Device module and method of manufacturing the same |
EP2695717A1 (en) * | 2012-08-07 | 2014-02-12 | Hosiden Corporation | Device module and method of manufacturing the device module |
KR20140019729A (ko) * | 2012-08-07 | 2014-02-17 | 호시덴 가부시기가이샤 | 부품 모듈 및 부품 모듈의 제조 방법 |
US9872409B2 (en) | 2012-08-07 | 2018-01-16 | Hosiden Corporation | Device module and method of manufacturing the same |
US10154602B2 (en) | 2012-08-07 | 2018-12-11 | Hosiden Corporation | Method of manufacturing a device module |
EP3045284A1 (en) * | 2012-08-07 | 2016-07-20 | Hosiden Corporation | Device module and method of manufacturing the same |
WO2014060335A1 (de) * | 2012-10-15 | 2014-04-24 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Durch in-mould-verfahren hergestellter körper und verfahren zu seiner herstellung |
KR102170224B1 (ko) * | 2012-10-15 | 2020-10-27 | 레오나르트 쿠르츠 스티프퉁 운트 코. 카게 | 인몰딩 공정에 의해 제조된 몸체 및 그 제조 공정 |
CN104903828A (zh) * | 2012-10-15 | 2015-09-09 | 波利Ic有限及两合公司 | 薄膜以及具有这种薄膜的体部 |
CN104853896A (zh) * | 2012-10-15 | 2015-08-19 | 莱昂哈德库尔兹基金会及两合公司 | 通过模内工艺制造的主体和用于制造该主体的方法 |
US9753488B2 (en) | 2012-10-15 | 2017-09-05 | Leonhard Kurz Stiftung & Co, Kg | Body produced by an in-mold process and process for the production thereof |
KR20150070162A (ko) * | 2012-10-15 | 2015-06-24 | 레오나르트 쿠르츠 스티프퉁 운트 코. 카게 | 인몰딩 공정에 의해 제조된 몸체 및 그 제조 공정 |
CN104903828B (zh) * | 2012-10-15 | 2018-11-06 | 波利Ic有限及两合公司 | 薄膜以及具有这种薄膜的体部 |
US10518447B2 (en) | 2013-06-05 | 2019-12-31 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Foil body, method for back-injection molding a foil body and back-injection molding tool |
US20160229098A1 (en) * | 2013-06-05 | 2016-08-11 | Polylc Gmbh & Co. Kg | Foil Body, Method for Back-Injection Molding a Foil Body and Back-Injection Molding Tool |
JP2017056624A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 成形品の製造方法 |
EP3153293A1 (de) * | 2015-10-07 | 2017-04-12 | Dr. Schneider Kunststoffwerke GmbH | Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe mittels spritzgiessens |
US10383234B2 (en) | 2016-06-09 | 2019-08-13 | Nissha Co., Ltd. | Molding with integrated electrode pattern and method for manufacturing same |
WO2017212832A1 (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Nissha株式会社 | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 |
CN109070414A (zh) * | 2016-06-09 | 2018-12-21 | Nissha株式会社 | 电极图案一体化成型品及其制造方法 |
JP2017217871A (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Nissha株式会社 | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 |
CN109070414B (zh) * | 2016-06-09 | 2021-04-20 | Nissha株式会社 | 电极图案一体化成型品及其制造方法 |
DE112017000235B4 (de) | 2016-06-09 | 2023-01-12 | Nissha Co., Ltd. | Formkörper mit integriertem elektrodenmuster und verfahren zur herstellung desselben |
WO2019203159A1 (ja) | 2018-04-19 | 2019-10-24 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体およびその製造方法 |
JP2020142395A (ja) * | 2019-03-04 | 2020-09-10 | 株式会社翔栄 | 樹脂成形品及び樹脂成形品の製造方法 |
WO2021157391A1 (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-12 | Nissha株式会社 | 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 |
JP2021123040A (ja) * | 2020-02-06 | 2021-08-30 | Nissha株式会社 | 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 |
JP7039633B2 (ja) | 2020-02-06 | 2022-03-22 | Nissha株式会社 | 成形品、電気製品及び成形品の製造方法 |
WO2024042750A1 (ja) * | 2022-08-22 | 2024-02-29 | アルプスアルパイン株式会社 | パネルおよび製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5553696B2 (ja) | 2014-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5553696B2 (ja) | 導電回路一体化成形品の製造方法 | |
JP6375306B2 (ja) | 狭小な境界を有する電子デバイス用ディスプレイ | |
KR101474897B1 (ko) | 입력 장치 및 이것을 구비한 표시 장치 | |
JP5611864B2 (ja) | 入力装置及び入力装置の製造方法 | |
US8920904B2 (en) | Touch panel and method of producing the same | |
TWI474249B (zh) | 具備觸控輸入功能的保護面板 | |
EP2695715A1 (en) | Device module and method of manufacturing the same | |
TWI432003B (zh) | 攜帶機器 | |
US20140138143A1 (en) | Touch window | |
WO2017212832A1 (ja) | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 | |
KR20150095449A (ko) | 터치센서 및 제조방법 | |
TW201506753A (zh) | 觸控視窗以及包含其之觸控裝置 | |
JP6195969B2 (ja) | タッチセンサ、タッチデバイス及びタッチセンサの製造方法 | |
US10559955B2 (en) | Electrostatic surge prevention structure | |
JP2012247895A (ja) | 入力装置及び入力装置の製造方法 | |
TWI507941B (zh) | Surface panels with detection capability | |
JP2012028564A (ja) | 導電回路一体化成形品及びその製造方法 | |
JP2008071239A (ja) | 入力装置 | |
JP5263215B2 (ja) | 成形品、電子機器及び成形品の製造方法 | |
JP6938073B1 (ja) | タッチセンサ及び電子機器、並びにタッチセンサの製造方法 | |
JP2019096345A (ja) | タッチパネル装置、タッチ位置検出機能付き表示装置、及び、タッチパネル装置の製造方法 | |
US10649604B2 (en) | Input device manufacturing method | |
KR102108843B1 (ko) | 터치 윈도우 | |
JP5581800B2 (ja) | 配線基板及びこれを用いたタッチパネル | |
JP2015200939A (ja) | タッチパネル装置、タッチ位置検出機能付き表示装置、及び、タッチパネル装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140520 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140527 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5553696 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |