WO2007072812A1

WO2007072812A1 - 電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法

Info

Publication number: WO2007072812A1
Application number: PCT/JP2006/325252
Authority: WO
Inventors: Shigemasa Takahashi; Takashi Yamada; Shinji Mizuno; Masahiro Kitahara; Daisuke Makino
Original assignee: Teikoku Tsushin Kogyo Co., Ltd.
Priority date: 2005-12-23
Filing date: 2006-12-19
Publication date: 2007-06-28
Also published as: CN101341805A; TW200806131A; CN101341805B; JP2007194577A; JP4920288B2; US20090277684A1; TWI388255B; US8053684B2

Abstract

　電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供する。　端子接続パターン１１，１３を形成したフレキシブル回路基板１０と、電極５１，５３を設けてなる発光部品５０とを具備する。フレキシブル回路基板１０上に発光部品５０を載置するとともに、発光部品５０及びこの発光部品５０が載置されたフレキシブル回路基板１０の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース８０を取り付け、これによって発光部品５０の電極５１，５３とフレキシブル回路基板１０の端子接続パターン１１，１３とを当接させて接続する。

Description

明細書

電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法

技術分野

[0001] 本発明は、成形榭脂を用いて電子部品を回路基板に取り付ける電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法に関するものである。

背景技術

[0002] 従来、面実装型の電子部品を回路基板に取り付けるには、例えば、特許文献 1に示すように、フレキシブル回路基板上に載置した電子部品を、フレキシブル回路基板の下面側力金属板製の挟持部材によってフレキシブル回路基板と共に挟持する方法や、特許文献 2に示すように、フレキシブル回路基板上に載置した電子部品の上部をフィルムで覆、、前記フィルムの周囲を前記フレキシブル回路基板に超音波溶着等によって固定する方法等によって行なわれていた。

[0003] また従来、検出スィッチ等のようにケースの表面力端子を突出してなる構造の電子部品を回路基板に取り付けるには、例えば、特許文献 3に示すように、フレキシブル回路基板上に載置した電子部品の上に補助基板と取付部材を被せ、取付部材に設けた弹発部を補助基板の上力ゝら弹発させて電子部品の端子をフレキシブル回路基板の電極パターンに押し付けるようにして、た。

[0004] し力しながら上記従来の電子部品の回路基板への取付構造においては、回路基板上に 1つずつ電子部品を取り付けていかなければならないので、回路基板上に取り付ける電子部品の数が多いような場合は、取り付けを行う際、各電子部品の位置合わせがずれ、回路基板と電子部品間の接続が不確実になったり、その取付作業が効率的に行なえな!/ヽとヽぅ問題があった。

特許文献 1 :特開平 11—40917号公報

特許文献 2：特開平 7— 7249号公報

特許文献 3 :特開 2002— 164674号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題 [0005] 本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、電子部品を回路基板に容易且つ確実に効率良く取り付けることができる電子部品の回路基板への取付構造及び取付方法を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0006] 本願請求項 1に記載の発明は、端子接続パターンを形成した回路基板と、端子を設けてなる電子部品とを具備し、前記回路基板上に電子部品を載置するとともに、電子部品及びこの電子部品が載置された回路基板の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケースを取り付け、これによつて電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとを当接させて接続したことを特徴とする電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0007] 本願請求項 2に記載の発明は、前記電子部品はその表面上に端子を形成して構成されて!/、ることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0008] 本願請求項 3に記載の発明は、前記ケースは、前記電子部品を載置した前記回路基板の周囲に設けた開口を介して、回路基板の上下に亘つて一体成形により形成されていることを特徴とする請求項 2に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0009] 本願請求項 4に記載の発明は、前記電子部品は発光部を有する発光部品であり、前記ケースは前記発光部を露出した状態で成形されていることを特徴とする請求項 2 に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0010] 本願請求項 5に記載の発明は、前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項 2に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0011] 本願請求項 6に記載の発明は、電子部品を載置した前記回路基板の外側部分に電子部品の側面に向けて折り曲げた状態で前記ケースに埋設される基板折り曲げ部が設けられていることを特徴とする請求項 5に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0012] 本願請求項 7に記載の発明は、前記回路基板の開口の周囲部分には、電子部品を載置した面側に回路基板を折り曲げた状態でケース内に埋設される基板固定部が設けられていることを特徴とする請求項 5に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0013] 本願請求項 8に記載の発明は、前記電子部品はその表面力端子を突出して構成されていることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0014] 本願請求項 9に記載の発明は、少なくとも前記端子と前記回路基板の端子接続パターンが当接した当接部を覆って前記ケースが取り付けられていることを特徴とする請求項 8に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0015] 本願請求項 10に記載の発明は、前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項 8に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0016] 本願請求項 11に記載の発明は、前記ケースは、前記電子部品を載置した側の回路基板の前記電子部品の外周を囲む第 1ケース部と、回路基板の前記電子部品を載置した反対側の面の前記第 1ケース部に対向する部分に設けた第 2ケース部とを、一体成形することによって形成されていることを特徴とする請求項 8に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0017] 本願請求項 12に記載の発明は、前記第 2ケース部には、この第 2ケース部を他の部材に位置決めする位置決め部が設けられて、ることを特徴とする請求項 11に記載の電子部品の回路基板への取付構造にある。

[0018] 本願請求項 13に記載の発明は、端子接続パターンを形成した回路基板と、端子を設けてなる電子部品とを用意し、前記回路基板上に電子部品を載置する工程と、前記回路基板及び電子部品を金型内に設置する工程と、前記金型の電子部品及びこの電子部品が載置された回路基板の周囲部分を囲むように形成されるケースの形状を有するキヤビティー内に溶融成形榭脂を射出成形する工程と、前記溶融成形榭脂が固化した後に前記金型を取り外す工程と、によって、電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとを当接させて接続したことを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0019] 本願請求項 14に記載の発明は、前記電子部品はその表面上に端子を形成して構成されていることを特徴とする請求項 13に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0020] 本願請求項 15に記載の発明は、前記電子部品を載置した前記回路基板の周囲部分に開口を設け、前記溶融樹脂の射出成形時には前記開口を通して回路基板の上下に亘つて前記ケースが成形されることを特徴とする請求項 14に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0021] 本願請求項 16に記載の発明は、前記回路基板上に載置して金型内に設置された電子部品は、回路基板に載置する面の反対側の面を金型の内面に当接しておき、且つ前記溶融成形榭脂を電子部品を載置した前記回路基板の反対側の面に向けて射出することで回路基板を電子部品に押し付けながら、前記開口を通して電子部品を載置した回路基板の面側にも溶融成形榭脂を充填させることを特徴とする請求項 15に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0022] 本願請求項 17に記載の発明は、前記電子部品は発光部を有する発光部品であり、前記溶融成形榭脂を前記回路基板の電子部品を載置した裏面に向けて射出する際に、この発光部の面を金型の内面に当接しておくことで、この発光部をケースの表面に露出させることを特徴とする請求項 16に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0023] 本願請求項 18に記載の発明は、前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項 16に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0024] 本願請求項 19に記載の発明は、電子部品を載置した前記回路基板の周囲部分に予めスリットを形成しておき、前記溶融成形榭脂を電子部品を載置した前記回路基板の裏面に向けて射出することで、回路基板を電子部品に押し付けながら前記スリツト周囲部分の回路基板を電子部品を載置した面側に向けて押し広げて前記開口を形成したことを特徴とする請求項 18に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0025] 本願請求項 20に記載の発明は、前記スリット周囲部分の回路基板を押し広げて前記開口を形成することによって、前記電子部品を載置した前記回路基板の外側部分に前記電子部品の側面に向けて折り曲げた状態で前記ケースに埋設される基板折り曲げ部を設けたことを特徴とする請求項 19に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0026] 本願請求項 21に記載の発明は、前記スリット周囲部分の回路基板を押し広げて前記開口を形成することによって、前記回路基板の開口の周囲部分に前記電子部品を載置した面側に回路基板を折り曲げた状態でケース内に埋設される基板固定部を設けたことを特徴とする請求項 19に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0027] 本願請求項 22に記載の発明は、前記電子部品はその表面力も端子を突出して構成されていることを特徴とする請求項 13に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0028] 本願請求項 23に記載の発明は、前記回路基板及び電子部品を金型内に設置した際に、前記端子と前記回路基板の端子接続パターンとが当接している当接部を、キャビティー内に設けた一対の押圧部によってその両側力挟持することを特徴とする請求項 22に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

[0029] 本願請求項 24に記載の発明は、前記電子部品はその表面から前記端子の他に押え板を突出して構成されており、前記回路基板及び電子部品を金型内に設置した際に、前記キヤビティーの外部において前記押え板と前記回路基板とが当接している部分を金型に設けた一対の押え部によってその両側から挟持することを特徴とする請求項 22に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。

発明の効果

[0030] 請求項 1に記載の発明によれば、ケースの成形によって電子部品を回路基板に取り付けるので、成形金型にて回路基板と電子部品とケースの正確な位置決めができ、その取り付けが正確になり、且つ取付作業が効率ィ匕し、且つ自動化でき、容易になる。複数の電子部品を回路基板上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。

[0031] 請求項 2に記載の発明によれば、電子部品をその表面上に端子を形成した電子部品で構成することができる。

[0032] 請求項 3に記載の発明によれば、ケースが回路基板の上下に亘つて一体成形されるので、ケースによる電子部品の回路基板への固定強度が強くなる。この効果は特に回路基板がフレキシブル回路基板の場合に有効である。

[0033] 請求項 4に記載の発明によれば、ケースを用いて発光部品を回路基板に取り付けても、発光部品の発光部を外部に露出することができ、ケースによって発光する光量が減衰されることはない。

[0034] 請求項 5に記載の発明によれば、回路基板をフレキシブル回路基板で構成することがでさる。

[0035] 請求項 6に記載の発明によれば、面実装型の電子部品の回路基板への取り付けがより確実になる。

[0036] 請求項 7に記載の発明によれば、基板固定部によって回路基板へのケースの固定力 Sさらに確実且つ強固になる。

[0037] 請求項 8に記載の発明によれば、電子部品をその表面力端子を突出した電子部品で構成することができる。

[0038] 請求項 9に記載の発明によれば、ケースによる電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとの当接部の固定強度が強くなる。この効果は特に回路基板がフレキシブル回路基板の場合に有効である。

[0039] 請求項 10に記載の発明によれば、回路基板をフレキシブル回路基板で構成することがでさる。

[0040] 請求項 11に記載の発明によれば、第 1ケース部が電子部品の外周を囲む部分に成形されるので、電子部品自体はケースによって覆われない。従って電子部品自体をケースが覆うことによる外力が加わることはなぐこのため電子部品の機構部の動作が前記外力によって阻害されることがなくなる。

[0041] 請求項 12に記載の発明によれば、第 2ケース部に位置決め部を設けたので、電子部品自体に設けて、た位置決め部がケースを成形することで使用できなくなっても、これに代えて使用できる。

[0042] 請求項 13に記載の発明によれば、ケースの成形によって電子部品を回路基板に取り付けるので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の電子部品を回路基板上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。

[0043] 請求項 14に記載の発明によれば、電子部品としてその表面上に端子を形成した電子部品を用いることができる。

[0044] 請求項 15に記載の発明によれば、ケースが回路基板の上下に亘つて一体成形されるので、ケースによる電子部品の回路基板への固定強度が強くなる。この効果は特に回路基板がフレキシブル回路基板の場合に有効である。

[0045] 請求項 16に記載の発明によれば、溶融成形榭脂によって回路基板を電子部品に押し付けながらケースを成形するので、回路基板への電子部品の取り付けがさらに確実になる。

[0046] 請求項 17に記載の発明によれば、ケースを用いて発光部品を回路基板に取り付けても、発光部品の発光部を外部に容易に露出することができる。

[0047] 請求項 18に記載の発明によれば、回路基板をフレキシブル回路基板で構成することがでさる。

[0048] 請求項 19に記載の発明によれば、例え半田や導電性接着材等によって回路基板の端子接続パターンと電子部品の端子との間を接続固定していなくても、両者を当接しておくだけで、これら回路基板の端子接続パターンと電子部品の端子間を強固に確実に接続した状態でケースを成形できる。

[0049] 請求項 20に記載の発明によれば、回路基板の端子接続パターンと電子部品の端子との間にケース成型用の溶融樹脂が入り込むことがなくなる。

[0050] 請求項 21に記載の発明によれば、回路基板を折り曲げてなる基板固定部をケース内に容易に埋設でき、この基板固定部によって回路基板へのケースの固定がさらに確実且つ強固になる。

[0051] 請求項 22に記載の発明によれば、電子部品としてその表面力端子を突出した電子部品を用いることができる。

[0052] 請求項 23に記載の発明によれば、端子と回路基板の端子接続パターンとの接続が確実になる。

[0053] 請求項 24に記載の発明によれば、回路基板と電子部品の金型内での設置，固定力押え板以外の電子部品自体に直接外力を加えることなく行なえるため、電子部品の変形'破壊を伴なわず、回路基板と電子部品の接続が確実となる。

図面の簡単な説明 [図 1]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造を上側から見た斜視図である。

[図 2]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造を下側力も見た斜視図である。

[図 3]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造を示す平面図である。

[図 4]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造を示す概略側断面図（図 3の A— A断面図）である。

[図 5]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。

[図 6]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。

[図 7]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造の製造方法説明図（平面図）である。

[図 8]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造の製造方法説明図 (斜視図）である。

[図 9]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造の製造方法説明図 (概略断面図）である。

[図 10]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造の製造方法説明図 (概略断面図）である。

[図 11]発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取付構造の製造方法説明図 (概略断面図）である。

[図 12]本発明の第 2実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図 (平面図)である。

[図 13]本発明の第 3実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図 (平面図)である。

[図 14]本発明の第 4実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図 (平面図)である。

[図 15]本発明の第 5実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図 (斜視図)である。

[図 16]本発明の第 6実施形態に力かる検出スィッチ 150のフレキシブル回路基板 11 0への取付構造を一方の側 (正面側)力見た斜視図である。

[図 17]検出スィッチ 150のフレキシブル回路基板 110への取付構造を他方の側 (裏面側)力見た斜視図である。

圆 18]本発明の第 6実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図 18 (a)は正面図、図 18 (b)は概略側断面図（図 18 (c)の B— B断面図）、図 18 (c)は裏面図である。

圆 19]フレキシブル回路基板 110を一方の側力も見た斜視図である。

[図 20]検出スィッチ 150を一方の側力も見た斜視図である。

[図 21]検出スィッチ 150を他方の側力も見た斜視図である。

圆 22]検出スィッチ 150のフレキシブル回路基板 110への取付構造の製造方法説明図 (概略断面図)である。

符号の説明

10 フレキシブル回路基板（回路基板）

11, 13 端子接続パターン

17, 19 スジッ卜

21, 23 基板折り曲げ部 (側面当接部)

25, 27 基板固定部

29, 31 開口

50 発光部品（電子部品）

51, 53 電極 (端子）

61 発光部

80 ケース

P1 第 1金型 (金型）

P13 部品当接部

P2 第 2金型 (金型）

P22 榭脂注入口 CI キヤビティー

110 フレキシブル回路基板（回路基板）

111, 113 端子接続パターン

129 開口

150 検出スィッチ（電子部品）

151, 153 端子板 (端子）

155, 157 押え板

180 ケース

180A 第 1ケース部

180B 第 2ケース部

181 位置決め部

P101 第 1金型 (金型）

P102 第 2金型 (金型）

P105 押圧部

P107 押圧部

P108 押え部

P109 押え部

C101 キヤビティー

T1 当接部

T2 当接部

発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。

〔第 1実施形態〕

図 1乃至図 4は本発明の第 1実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図 1は上側から見た斜視図、図 2は下側から見た斜視図、図 3は平面図、図 4は概略側断面図（図 3の A— A断面図）である。これらの図に示すように、この電子部品の回路基板への取付構造は、一対の端子接続パターン 11, 13を形成した回路基板 (以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という） 10と、一対の端子（以下この実施形態では「電極」と、う） 51, 53を設けてなる電子部品（以下この実施形態では「発光部品」という） 50とを具備し、フレキシブル回路基板 10上に発光部品 50を載置するとともに、発光部品 50及びこの発光部品 50が載置されたフレキシブル回路基板 10の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース 80を取り付け、これによつて発光部品 50の電極 51, 53とフレキシブル回路基板 10の端子接続パターン 11, 13とを当接させて接続する構造となっている。以下各構成部品の形状 '構造'材質について、その製造方法と共に説明する。

[0057] 図 5に示すように、まずフレキシブル回路基板 10を用意する。このフレキシブル回路基板 10は、可撓性を有する合成樹脂フィルム 15の表面 (発光部品 50を載置する載置面） 16に、対向する略矩形状の一対の端子接続パターン 11, 13を設け、各端子接続パターン 11, 13に回路パターン 11a, 13aを接続して構成されている。合成榭脂フィルム 15は、熱可塑性の合成樹脂フィルムでも熱硬化性の合成樹脂フィルムでもよく、例えばポリフエ-レンスルフイド（PPS)フィルム、ポリイミド（PI)フィルム、ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルム、ポリエチレンナフタレート（PEN)フィルム、ポリエーテルイミド (PEI)フィルム等を用いる。この実施形態では PETフィルムを用いている。端子接続パターン 11, 13及び回路パターン 11a, 13aは、合成樹脂フィルム 15上にスクリーン印刷等の各種印刷技術を用いて形成しても良いし、合成樹脂フイルム 15上に貼り付けた銅箔をエッチングすること等によって形成しても良いし、スパッタ等の蒸着によって形成しても良い。この実施形態では導電ペースト (榭脂バインダー〔例えばウレタン榭脂を溶剤に混合したもの〕に金属粉〔例えば銀粉〕を混合したペースト）をスクリーン印刷によって形成している。端子接続パターン 11, 13は何れも下記する発光部品 50の下面に設けた電極 51, 53に接続する位置に設けられ、さらに両端子接続パターン 11, 13は、発光部品 50の当接面の周囲に広がる大きさに形成されている。

[0058] 次に図 6に示すように、合成樹脂フィルム 15上に一対のスリット 17, 19を形成する。両スリット 17, 19は同一の H字形状であり、プレス金型やカッター等を用いて形成する。両スリット 17, 19の形成位置は、フレキシブル回路基板 10上に載置する下記する発光部品 50の当接面の周囲部分であり、さらに具体的に言えば、載置する発光部品 50の両電極 51, 53の外周を所定寸法隔てて囲む位置である。両スリット 17, 1 9は H字形状に形成されることで、両スリット 17, 19の対向する内側部分に舌片状の基板折り曲げ部（以下「側面当接部」という） 21, 23が設けられ、両スリット 17, 19の対向する外側部分に舌片状の基板固定部 25, 27が設けられる。つまり、発光部品 5 0を載置したフレキシブル回路基板 10の外側部分には基板折り曲げ部 (側面当接部 ) 21, 23が設けられている。なおこの実施形態では両スリット 17, 19は、それぞれ両端子接続パターン 11, 13中に設けられている。

[0059] 次に図 7,図 8に示すように、フレキシブル回路基板 10上に発光部品 50を載置する。このとき発光部品 50の電極 51, 53の下面をそれぞれフレキシブル回路基板 10の端子接続パターン 11, 13上に当接する。ここで発光部品 50は、略矩形状の基部 55 の上面中央に台形状の突出部 57を設けてなる合成樹脂材カもなる部品本体 59 (部品本体 59には図示しない発光素子が埋め込まれている）を具備し、突出部 57の上面を光を発光する発光部 61とし、基部 55の対向する両端部の表面に形成された電極 51, 53を具備して構成されている。電極 51, 53は例えば銅等の薄膜の表面に金メツキを施して形成されており、基部 55の下面力も外側面を介して上面に至る位置に形成されている。

[0060] 次に図 9に示すように、フレキシブル回路基板 10及び発光部品 50を第 1,第 2金型 PI, P2からなる金型内に設置する。第 1,第 2金型 PI, P2はフレキシブル回路基板 10を挟持し、同時に発光部品 50及びこの発光部品 50が載置されたフレキシブル回路基板 10の周囲部分を囲む位置にキヤビティー C 1を形成する。キヤビティー C 1の形状は下記するケース 80の形状と同一である。また第 1金型 P 1のキヤビティー C 1を形成する凹部 P11は略矩形状であり、その中央には前記発光部品 50の突出部 57 の上部部分を位置決めしながら挿入する凹状の部品挿入部 P12が設けられ、部品挿入部 P12の底面は突出部 57の上面、即ち発光部 61の面を当接する部品当接部 P13となっている。一方第 2金型 P2のキヤビティー C1を形成する凹部 P21は略矩形状であり、その中央にはキヤビティー C1内に溶融成形榭脂を注入する榭脂注入口 P 22が設けられて、る。榭脂注入口 P22は発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10の裏面 (発光部品 50の裏面中央）に対向する位置に設けられている。そして図 10に示すように、前記榭脂注入口 P22から第 2金型 P2のキヤビティー C1 ( 凹部 21)内に高温高圧の溶融成形榭脂を射出する。溶融成形樹脂の材質としては、例えば PBT榭脂ゃ POM榭脂ゃ ABS榭脂等を用いる。溶融成形榭脂は透明でも不透明でも何れの色彩でも良ぐ必要に応じて選択できる。またキヤビティー C1内に射出される溶融成形樹脂の温度はこの実施形態では 230〜260°C、第 1,第 2金型 P1 , P2の温度は約 60°Cである。射出された溶融成形榭脂は、まず発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10の裏面中央に向けて射出されることでフレキシブル回路基板 10が発光部品 50に押し付けられながら、第 2金型 P2のキヤビティー C1 (凹部 P21)内が溶融成形榭脂で満たされ、さらに図 10に示すように前記フレキシブル回路基板 10のスリット 17, 19が押し広げられてスリット 17, 19周囲のフレキシブル回路基板 10の一部である舌片状の側面当接部 21, 23と舌片状の基板固定部 25, 27とが第 1金型 P1の凹部 P11側 (発光部品 50を載置した面側）に向けて押し広げられて開口 29, 31が形成され、この開口 29, 31を通してフレキシブル回路基板 10の発光部品 50を載置した側のキヤビティー C1 (凹部 P11)内にも溶融成形樹脂が充填される。そして図 11に示すように、押し広げられたフレキシブル回路基板 10の一部である側面当接部 21, 23はそれぞれ発光部品 50の両側の側面（基部 55の電極 51, 53を設けた側の両端面）に折れ曲がって当接する。つまり溶融成形榭脂はまず、発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10の裏面に向けて射出されることでフレキシブル回路基板 10の端子接続パターン 11, 13を発光部品 50下面の電極 51, 53に押し付けながら、スリット 17, 19周囲部分のフレキシブル回路基板 10である側面当接部 21, 23を発光部品 50を載置した面側に向けて押し広げて折り曲げて発光部品 50の側面の電極 51, 53に押し付け、その後第 1金型 P1の凹部 P11内を満たす。つまり端子接続パターン 11, 13を電極 51, 53に押し付けながらキヤビティー C1内に溶融成形樹脂が充填されるので、溶融成形樹脂が前記端子接続パターン 11, 13と電極 51, 53の間に入り込むことはなぐし力も成形榭脂によって両パターン間は強く圧接されるので、両者間の確実な電気的接続が図れる。特にこの実施形態の場合は、スリット 17, 19に溶融成形樹脂が入り込む際に側面当接部 21, 23が折れ曲がることで溶融成形樹脂が端子接続パターン 11, 13の表面側に回り込むことを阻止しているので、発光部品 50の下面に設けた電極 51, 53と端子接続パターン 11, 13との当接面には溶融成形樹脂が入り込むことはなぐその接続は良好且つ確実となる。一方図 11に示すように、前記フレキシブル回路基板 10の一部である基板固定部 25, 27 も、発光素子 50を載置した面側に向けて押し広げて開口 29, 31を形成する際に略直角に折り曲げられて形成され、溶融成形榭脂内に埋設される。そして溶融成形榭脂が固化した後に第 1,第 2金型 PI, P2を取り外せば、図 1〜図 4に示すケース 80 の成形が完了し、同時に発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取り付けが完了する。

[0062] なお上記実施形態ではフレキシブル回路基板 10の一部である側面当接部 21, 23 が完全に発光部品 50の両側の側面に折れ曲がって当接している力この折れ曲がり角度が 90° よりも小さくて側面当接部 21, 23が発光部品 50の両側の側面に完全には当接していなくてもよい。即ち例えばスリット 17, 19に溶融成形樹脂が入り込む際に折れ曲がる側面当接部 21, 23の折れ曲がり角度が十分でなぐ発光部品 50の側面の電極 51, 53に当接しない位置までしか折れ曲がらない場合においても、スリット 17, 19に溶融成形樹脂が入り込む際に側面当接部 21, 23が折れ曲がることで少なくとも溶融成形樹脂が端子接続パターン 11, 13の表面側に回り込むことを阻止していることには変わりがないので、前記と同様、少なくとも発光部品 50の下面に設けた電極 51, 53と端子接続パターン 11, 13との当接面には溶融成形樹脂が入り込むことはなぐその接続は確実となる。さらに別の例として、スリット 17, 19に溶融成形榭脂が入り込むことで、ー且側面当接部 21, 23が発光部品 50の側面の電極 51, 5 3に押し付けられた後に元の形状に戻ろうとして、溶融成形樹脂が完全に固化する 1 〜2秒の間に側面当接部 21, 23が少しだけ電極 51, 53から離れる場合が考えられるが、この場合でも同様に溶融成形樹脂が端子接続パターン 11, 13の表面側に回り込むことを阻止できるので、少なくとも発光部品 50の下面に設けた電極 51, 53と端子接続パターン 11, 13との当接面には溶融成形樹脂が入り込むことはなぐその接続は確実となる。

[0063] 以上説明したようにこの実施形態に係る電子部品の回路基板への取付構造は、図 1〜図 4に示すように、端子接続パターン 11, 13を形成したフレキシブル回路基板 1 0と、電極 51, 53を設けてなる発光部品 50とを具備し、フレキシブル回路基板 10上に発光部品 50を載置するとともに、発光部品 50及びこの発光部品 50が載置されたフレキシブル回路基板 10の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース 80を取り付け、これによつて発光部品 50の電極 51, 53とフレキシブル回路基板 10 の端子接続パターン 11, 13とを当接させて接続したので、即ちケース 80の成形によつて発光部品 50をフレキシブル回路基板 10に取り付けたので、取付作業が効率ィ匕し、且つ自動化でき、容易になる。複数の発光部品 50をフレキシブル回路基板 10上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。またこの実施形態によれば、ケース 80が、発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10の周囲に設けた開口 29, 31を介して、フレキシブル回路基板 10の上下に亘つて一体成形により形成されているので、ケース 80による発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への固定強度が強くなる。

また上記実施形態によれば、ケース 80を発光部品 50の発光部 61を露出した状態で成形したので、ケース 80を用いて発光部品 50をフレキシブル回路基板 10に取り付けても、発光部品 50の発光部 61を外部に露出することができ、発光量がケース 8 0によって減衰されることはない。また上記実施形態によれば、発光部品 50がその表面に形成された電極 51, 53を具備して構成される面実装型でいわゆるチップ型の発光部品 50であり、且つ発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10の外側部分に発光部品 50の側面に向けて折り曲げた状態でケース 80に埋設される側面当接部 21, 23が設けられているので、面実装型の発光部品 50のフレキシブル回路基板 10への取り付けがより確実になる。特にこの実施形態の場合は、発光部品 50の側面に設けた電極 51, 53に、折り曲げた側面当接部 21, 23上の端子接続パターン 11, 13が当接するので、両者の電気的接続をさらに確実にすることができる。また上記実施形態によれば、フレキシブル回路基板 10の開口 29, 31の周囲部分に、発光部品 50を載置した面側にフレキシブル回路基板 10の一部を折り曲げた状態でケース 80 内に埋設される基板固定部 25, 27を設けたので、フレキシブル回路基板 10へのケース 80の固定がさらに確実に強固になる。また上記実施形態によれば、フレキシブル回路基板 10上に発光部品 50を載置する工程と、フレキシブル回路基板 10及び発光部品 50を金型 (第 1,第 2金型) PI, P2内に設置する工程と、前記金型 PI, P2 の発光部品 50及びこの発光部品 50が載置されたフレキシブル回路基板 10の周囲部分を囲むように形成されるケース 80の形状を有するキヤビティー C1内に溶融成形榭脂を射出成形する工程と、前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型 PI, P2を取り外す工程と、によって、発光部品 50の電極 51, 53とフレキシブル回路基板 10の端子接続パターン 11, 13とを当接して接続したので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の発光部品 50をフレキシブル回路基板 10上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。また上記実施形態においては、フレキシブル回路基板 10上に載置して金型 P 1 , P2内に設置された発光部品 50をフレキシブル回路基板 10に載置する裏面側の面を第 1金型 P 1の内面 (部品当接部 P 13 )に当接しておき、且つ溶融成形榭脂を発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10の裏面に向けて射出することでフレキシブル回路基板 10を発光部品 50に押し付けながら、開口 29, 31を通して発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10 の面側にも溶融成形榭脂を充填させることとしたので、フレキシブル回路基板 10上への発光部品 50の取り付けがさらに確実になる。また上記実施形態によれば、発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10の周囲部分に予めスリット 17, 19を形成しておき、溶融成形榭脂を発光部品 50を載置したフレキシブ回路基板 10の裏面に向けて射出することで、フレキシブル回路基板 10を発光部品 50に押し付けながらスリット 17, 19周囲部分のフレキシブル回路基板 10を発光部品 50を載置した面側に向けて押し広げて前記開口 29, 31を形成することとしたので、例え半田や導電性接着材等によって端子接続パターン 11, 13と電極 51, 53との間を接続固定していなくても両者を当接しておくだけで、これら端子接続パターン 11, 13と電極 51, 53 間を強固に確実に接続した状態でケース 80を成形できる。また上記実施形態によれば、スリット 17, 19周囲部分のフレキシブル回路基板 10を押し広げて開口 29, 31を形成することによって、発光部品 50を載置したフレキシブル回路基板 10の外側部分に発光部品 50の側面に向けて折り曲げた状態でケース 80に埋設される側面当接部 21, 23を設けたので、端子接続ノターン 11, 13と電極 51, 53との間にケース 80成型用の溶融樹脂が入り込むことはなくなる。また上記実施形態によれば、スリット 17, 19周囲部分のフレキシブル回路基板 10を押し広げて開口 29, 31を形成することによって、フレキシブル回路基板 10の開口 29, 31の周囲部分に発光部品 50を載置した面側にフレキシブル回路基板 10を折り曲げた状態でケース 80に埋設される基板固定部 25, 27を設けたので、フレキシブル回路基板 10を折り曲げてなる基板固定部 25, 27をケース 80内に容易に埋設でき、この基板固定部 25, 27によってフレキシブル回路基板 10へのケース 80の固定がさらに確実且つ強固になる。

なおこの実施形態においては、発光部品 50に設けた発光部 61のみがケース 80から露出し、従って発光部品 50に設けた電極 51, 53はケース 80に覆われている。従つてケース 80の上方 (発光部品 50の発光部 61側）から入射する静電気が電極 51, 53に入り込むことはない。つまりケース 80は発光部品 50の電極 51, 53への静電気侵入防止部材にもなつて、る。

〔第 2実施形態〕

図 12は本発明の第 2実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図であり、上記実施形態の図 7に相当する図面である。同図において、前記図 1〜図 11に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す (以下の他の実施形態においても同様)。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図 1〜図 11に示す実施形態と同じである（以下の他の実施形態においても同様）。この実施形態において前記図 1〜図 11に示す実施形態と相違する点は、スリット 1 7, 19の形状を変更することで、両スリット 17, 19の対向する内側部分に舌片状の側面当接部 21, 23のみを設け、前記図 1〜図 11に示す実施形態のように、両スリット 1 7, 19の対向する外側部分に基板固定部を形成しな力つた点のみである。このように構成すると、基板固定部による作用，効果は生じないが、前記図 1〜図 11に示す実施形態で説明したその他の全ての作用 ·効果は同様に生じる。

〔第 3実施形態〕

図 13は本発明の第 3実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図であり、上記実施形態の図 7に相当する図面である。この実施形態において前記図 1〜図 11に示す実施形態と相違する点は、スリット 17, 19の形状を変更することで、両スリット 17, 19の対向する外側部分に舌片状の基板固定部 25, 27のみを設け、前記図 1〜図 11に示す実施形態のように、両スリット 17, 19の対向する内側部分に側面当接部を形成しな力つた点のみである。このように構成すると、側面当接部による作用 ·効果は生じな、が、前記図 1〜図 11に示す実施形態で説明したその他の全ての作用'効果は同様に生じる。

〔第 4実施形態〕

図 14は本発明の第 4実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図であり、上記実施形態の図 7に相当する図面である。この実施形態において前記図 1〜図 11に示す実施形態と相違する点は、スリット 17, 19の代りにスリツト 17, 19を設けていた部分に矩形状の上下に貫通する開口 20a, 20bを設けた点のみである。このように構成すると、前記図 1〜図 11に示す実施形態のような側面当接部と基板固定部とによる作用 ·効果は生じないが、前記図 1〜図 11に示す実施形態で説明したその他の全ての作用 ·効果は同様に生じる。

〔第 5実施形態〕

図 15は本発明の第 5実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造の製造方法説明図 (斜視図）であり、それに用いるフレキシブル回路基板 10と発光部品 50 とを示して、る。この実施形態にぉ、て前記図 1〜図 11に示す実施形態と相違する点は、発光咅品 50に設ける電極 51— 1, 51 - 2, 53 - 1, 53— 2を基咅の 4隅の 4ケ所とし、これに対応してフレキシブル回路基板 10に形成する端子接続パターン 1 1— 1 , 11 - 2, 13 - 1, 13— 2も 4ケ所形成した点のみである。このように構成することで例え発光部品 50の電極の数や位置が変動しても、これに容易に対応することができる。なおこの実施形態の場合、前記図 1〜図 11に示す実施形態で説明した全ての作用 ·効果を同様に生じる。

〔第 6実施形態〕

図 16乃至図 18は本発明の第 6実施形態に力かる電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図 16は回路基板 (以下この実施形態では「フレキシブル回路基板」という） 110を一方の側 (正面側)から見た斜視図、図 17は他方の側 (裏面側）力も見た斜視図、図 18 (a)は正面図、図 18 (b)は概略側断面図（図 18 (c)の B— B 断面図）、図 18 (c)は裏面図である。これらの図に示すように、この電子部品の回路基板への取付構造は、一対の端子接続パターン 111, 113 (図 19参照）を形成したフレキシブル回路基板 110と、一対の端子 (以下この実施形態では「端子板」、う） 151, 153 (図 21参照）を設けてなる電子部品（以下この実施形態では「検出スィッチ」という） 150とを具備し、フレキシブル回路基板 110上に検出スィッチ 150を載置するとともに、検出スィッチ 150及びこの検出スィッチ 150が載置されたフレキシブル回路基板 110の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース 180を取り付け、これによつて検出スィッチ 150から突出した端子板 151, 153とフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113とを当接させて接続する構造となっている。以下各構成部品の形状 '構造'材質について、その製造方法と共に説明する。

図 19に示すように、フレキシブル回路基板 110を用意する。フレキシブル回路基板 110は、可撓性を有する合成樹脂フィルム 115の表面 (検出スィッチ 150を載置する載置面） 116に、略矩形状の一対の端子接続パターン 111, 113を設け、各端子接続パターン 111, 113に回路パターン 111a, 113aを接続して構成されている。合成榭脂フィルム 115は、熱可塑性の合成樹脂フィルムでも熱硬化性の合成樹脂フィルムでもよく、例えばポリフエ-レンスルフイド（PPS)フィルム、ポリイミド（PI)フィルム、ポリエチレンテレフタレート（PET)フィルム、ポリエチレンナフタレート（PEN)フィルム、ポリエーテルイミド (PEI)フィルム等を用いる。この実施形態では PETフィルムを用いている。端子接続パターン 111, 113及び回路パターン 111a, 113aは、合成榭脂フィルム 115上にスクリーン印刷等の各種印刷技術を用いて形成しても良いし、合成樹脂フィルム 115上に貼り付けた銅箔をエッチングすること等によって形成しても良いし、スパッタ等の蒸着によって形成しても良い。この実施形態では導電ペースト (榭脂バインダー〔例えばウレタン榭脂を溶剤に混合したもの〕に金属粉〔例えば銀粉〕を混合したペースト）をスクリーン印刷によって形成している。端子接続パターン 1 11, 113は何れも下記する検出スィッチ 150の端子板 151, 153に接続する位置に設けられている。回路パターン 111a, 113aは、この実施形態ではフレキシブル回路基板 110の下方に設けた帯状の引出部 117に向けて引き出されて!/、る。フレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113を設けた部分の周囲 (この実施形態では端子接続パターン 111, 113の両外側）には複数 (この実施形態では 2つ）の円形に貫通する開口 129, 129が設けられており、またフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113を設けた部分の周囲 (この実施形態では端子接続パターン 111, 113の上部中央）には 1つの円形に貫通する位置決め孔 130が設けられている。開口 129, 129の形成位置は、フレキシブル回路基板 110上に載置する下記する検出スィッチ 150の当接する面の周囲部分である。

図 20は検出スィッチ 150を一方の側（正面側）から見た斜視図、図 21は他方の側（裏面側）から見た斜視図である。両図に示すように、検出スィッチ 150は、矩形状の電子部品本体 161の上面力も揺動レバー 191を突出して構成されており、揺動レバ一 191に図 16に示す矢印 E方向から図示しない移動体を当接することで揺動レバー 191が矢印 C方向に回動して検出スィッチ 150のオンオフ出力を変化し、これによつて移動体の移動位置を検出するものである。電子部品本体 161は、矩形状であってその内部に収納部を設けた合成樹脂製のケース本体 163と、前記ケース本体 163の収納部を覆うように取り付けられる金属板製で矩形状のカバー 165とを具備して構成されている。前記ケース本体 163の収納部内には前記揺動レバー 191の基部が回動自在に収納されている。そして揺動レバー 191が揺動することで、電子部品本体 1 61内に設置した電気的機能部 (揺動レバー 191の基部に取り付けた図示しない摺動子と電子部品本体 161内に設けた図示しないスィッチパターンとによって構成される）の電気的出力（オンオフ出力）が変化する。電子部品本体 161 (さらに具体的にはケース本体 163)の下を向く側面からは、一対の金属板製の端子板 151, 153が外方（下方）に向けて突出している。端子板 151, 153間のオンオフ状態は前述の揺動レバー 191の揺動位置によって切り替わる。また電子部品本体 161 (さらに具体的にはケース本体 163)の左右側面からは、一対の金属板製の押え板 155, 157が外方に向けて突出している。端子板 151, 153と押え板 155, 157の裏面は、何れも電子部品本体 161 (さらに具体的にはケース本体 163)の裏面と同一面である。つまりこの検出スィッチ 150は、電子部品本体 161の裏面を回路基板への載置面とする面実装用の検出スィッチ 150である。さらにケース本体 163の裏面の略中央には、前記フレキシブル回路基板 110の位置決め孔 130に挿入されて位置決めされる位置決め突起 164が設けられて、る。揺動レバー 191はそのレバー部 193が電子部品本体 1 61の上側側面力斜め上方に向けて突出しており、図 20に図示する位置が静止位置であり、図 20に示すレバー部 193をさらに倒す方向（矢印 C方向）に揺動することでそのオンオフ出力が変化するように構成されて、る。倒したレバー部 193は電子部品本体 161内に設置した弹発手段によって元の静止位置に自動復帰する。

[0068] そして上記検出スィッチ 150をフレキシブル回路基板 110にケース 180によって取り付けるには、まず図 22に示すように、フレキシブル回路基板 110及び検出スィッチ 150を第 1,第 2金型 P101, P102からなる金型内に設置する。なお図 22は図 18 (b )の切断面と同一部分で切断した部分の、第 1,第 2金型 P101, P102で検出スイツチ 150とフレキシブル回路基板 110を型締めした要部概略側断面図である。このときフレキシブル回路基板 110上（図 22では下面側）に検出スィッチ 150が載置（当接）される。このとき検出スィッチ 150の各端子板 151, 153の面がそれぞれフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113上に当接される。同時に検出スイツチ 150の位置決め突起 164がフレキシブル回路基板 110の位置決め孔 130に挿入されて位置決めされる。

[0069] 第 1,第 2金型 P101, P102はフレキシブル回路基板 110を挟持し、同時に検出スイッチ 150及びこの検出スィッチ 150が載置されたフレキシブル回路基板 110の周囲部分を囲む位置にキヤビティー C101を形成する。キヤビティー C101の形状は下記するケース 180の形状と同一である。即ち第 1金型 P101のキヤビティー C101を形成する凹部 P 111は金型内に収納された検出スィッチ 150の下側部分 (レバー部 19 3を突出した反対側の部分)の 3つの外周側面を囲む位置に検出スィッチ 150の厚みよりも薄い厚みに形成されている。一方第 2金型 P102のキヤビティー C101を形成する凹部 P121は略矩形状であり、その略中央にはキヤビティー C101内に溶融成形榭脂を注入する榭脂注入口 P122が設けられて、る。榭脂注入口 P122は検出スイツチ 150を当接したフレキシブル回路基板 110の面の反対側の面に対向する位置に設けられている。また検出スィッチ 150の両端子板 151, 153と、これら端子板 151, 153が当接して、るフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113を設けた部分は、それぞれその両側力も第 1金型 P101のキヤビティー C101内に突出する棒状の押圧部 P105と、第 2金型 P102のキヤビティー C101内に突出する押圧部 P 107とによって挟持されている。第 1金型 P101側の押圧部 P105は、第 1金型 P101 とは別部品として第 1金型 P101からキヤビティー C101内に突出しており、押圧部 P1 07とともに、端子板 151, 153とフレキシブル回路基板 110とを所定の荷重で挟持することができるようにしている。同時に検出スィッチ 150の両押え板 155, 157と、これら押え板 155, 157が当接しているフレキシブル回路基板 110の部分は、それぞれキヤビティー C 101の外部の第 1金型 P 101と第 2金型 P 102にそれぞれ形成した押え部 P108, P109によって挟持されている。

[0070] つまりフレキシブル回路基板 110及び検出スィッチ 150を金型 (第 1,第 2金型 P10 1, P102)内に設置した際に、端子板 151, 153とフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113とが当接している部分を、キヤビティー C101内に設けた一対ずつの押圧部 P105, P107によってそれぞれその両側力も挟持すると同時に、フレキシブル回路基板 110及び検出スィッチ 150を金型内に設置した際に、キヤビティ一 C101の外部において押え板 155, 157とフレキシブル回路基板 110とが当接している部分を金型に設けた一対ずつの押え部 P108, P109によってそれぞれその両側から挟持している。これによつて端子板 151, 153と端子接続パターン 111, 113との電気的接続が確実に行なえると共に、 4点でフレキシブル回路基板 110及び検出スィッチ 150を固定するので、例え後の工程で溶融成形榭脂をキヤビティー C101内に圧入しても両者の設置位置にずれが生じることはない。

[0071] そして前記榭脂注入口 P122から第 2金型 P102のキヤビティー C101 (凹部 P121) 内に高温高圧の溶融成形榭脂を射出する。溶融成形樹脂の材質としては、例えば P BT榭脂ゃ POM榭脂ゃ ABS榭脂等を用、る。キヤビティー C 101内に射出される溶融成形樹脂の温度はこの実施形態では 230〜260°C、第 1,第 2金型 P101, P102 の温度は約 60°Cである。射出された溶融成形榭脂は、まず検出スィッチ 150を当接したフレキシブル回路基板 110の反対側の面に向けて射出されることでフレキシブル回路基板 110が検出スィッチ 150に押し付けられながら、第 2金型 P102のキヤビティ一 C101 (凹部 P121)内が溶融成形榭脂で満たされ、さらに前記フレキシブル回路基板 110に設けた開口 129, 129を通してフレキシブル回路基板 110の検出スイツチ 150を載置した側のキヤビティー C101 (凹部 P111)内にも溶融成形樹脂が充填される。つまりフレキシブル回路基板 110を検出スィッチ 150に押し付けながらキヤビティー C101内に溶融成形樹脂が充填されるので、溶融成形樹脂がフレキシブル回路基板 110と検出スィッチ 150の間に入り込むことはなヽ。そして溶融成形榭脂が固化した後に第 1,第 2金型 P101, P102を取り外せば、図 16〜図 18に示すケース 18 0の成形が完了し、同時に検出スィッチ 150のフレキシブル回路基板 110への取り付けが完了する。

[0072] 図 16〜図 18〖こ示すよう〖こ、ケース 180は、端子板 151, 153とフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113が当接した当接部 Tl, T2 (図 18参照）を覆つて取り付けられており、さらに詳細には、ケース 180は、検出スィッチ 150を載置した側のフレキシブル回路基板 110の検出スィッチ 150の外周を囲む第 1ケース部 180 Αと、フレキシブル回路基板 110の検出スィッチ 150を載置した反対側の面の第 1ケース部 180Aに対向する部分 (検出スィッチ 150に対向する部分を含む）に設けた第 2ケース部 180Bとを、一体成形することによって形成されている。第 2ケース部 180B には、その表面の複数ケ所 (この実施形態では 2ケ所）にこの第 2ケース部 180Bを他の部材に取り付ける際の位置決め用の位置決め部 181が設けられて、る。なお第 2 ケース部 180Bには、前記第 2金型 P102の押圧部 P107によって形成される一対の凹部 183が設けられ、また第 1ケース部 180Aには、前記第 1金型 P101の押圧部 P1 05によって形成される一対の凹部 185が設けられる。

[0073] そして第 2ケース部 180Bに設けた位置決め部 181を図示しな、電子機器の所定位置に取り付けて位置決めし、フレキシブル回路基板 110及び検出スィッチ 150を電子機器に設置する。つまりケース 180はフレキシブル回路基板 110と検出スィッチ 150とを電気的 ·機械的に一体ィ匕する機能の他に、フレキシブル回路基板 110と検出スィッチ 150とを他の部材に取り付ける取付機能をも併せて持っている。そして図 1 6に示す矢印 E方向に向力つて図示しな、移動部材が移動して揺動レバー 191に当接することで、揺動レバー 191が矢印 C方向に揺動すれば、端子板 151, 153間のオンオフ状態が切り替わる。

[0074] なおこの実施形態においては、第 1ケース部 180Aが検出スィッチ 150の外周を囲む位置に設けられて、るので、検出スィッチ 150自体はケース 180によって覆われな、。従つて検出スィッチ 150自体をケース 180が覆うことによる外力が検出スィッチ 1 50に加わることはなぐこのため検出スィッチ 150内部の機構部の動作が前記外力によって阻害される（例えば揺動レバー 191を揺動させるための力がより強くなつてしまう等）ことがなくなる。なおそのような問題がないのであれば、検出スィッチ 150の上面にもケース 180を形成しても良い。また前述のように、第 2ケース部 180Bに位置決め部 181を設けたので、検出スィッチ 150自体に設けて、た位置決め部がケース 18 0を成形することで使用できなくなっても、これに代えて使用することができる。

[0075] なおケース 180は、少なくとも端子板 151, 153とフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113が当接した当接部 Tl, T2を覆う部分に設けられていれば良い。このようにケース 180を取り付ければ、ケース 180による検出スィッチ 150の端子板 151, 153とフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113との当接部 Tl, T2の固定強度が強くなる。この効果は特に回路基板 110がフレキシブル回路基板の場合に有効である。

[0076] 以上説明したようにこの実施形態に係る電子部品の回路基板への取付構造は、図 16〜図 18に示すように、端子接続パターン 111, 113を形成したフレキシブル回路基板 110と、端子板 151, 153を設けてなる検出スィッチ 150とを具備し、フレキシブル回路基板 110上に検出スィッチ 150を載置するとともに、検出スィッチ 150及びこの検出スィッチ 150が載置されたフレキシブル回路基板 110の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケース 180を取り付け、これによつて検出スィッチ 150の端子板 151, 153とフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113とを当接させて接続したので、即ちケース 180の成形によって検出スィッチ 150をフレキシブル回路基板 110に取り付けたので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の検出スィッチ 150をフレキシブル回路基板 110上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。

[0077] 上記実施形態によれば、フレキシブル回路基板 110上に検出スィッチ 150を載置する工程と、フレキシブル回路基板 10及び検出スィッチ 150を金型 (第 1,第 2金型） P101, P102内に設置する工程と、前記金型 P101, P102の検出スィッチ 150及びこの検出スィッチ 150が載置されたフレキシブル回路基板 110の周囲部分を囲むように形成されるケース 180の形状を有するキヤビティー C101内に溶融成形榭脂を射出成形する工程と、前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型 P101, P102を取り外す工程と、によって、検出スィッチ 150の端子板 151, 153とフレキシブル回路基板 110の端子接続パターン 111, 113とを当接して接続したので、取付作業が効率化し、且つ自動化でき、容易になる。複数の検出スィッチ 150をフレキシブル回路基板 110上に一度の成形作業で取り付ける場合は特に有効である。

[0078] 以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなぐ特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内にお、て種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のな、何れの形状 '構造'材質であっても、本願発明の作用'効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記第 1〜第 6実施形態では回路基板としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質の榭脂基板、セラミック基板、ガラス基板等、他の各種回路基板を用いても良い。また上記第 1〜第 6実施形態では電子部品として発光部品又は検出スィッチを用いた力他の各種電子部品（例えばダイオード、固定抵抗器、 IC、 LSI,回転式電子部品、スライド式電子部品等）を用いても良い。さらに電子部品に設ける端子は、上記第 1〜第 6実施形態のような部品本体の表面に形成された電極 51, 53や部品本体の表面力も突出する端子板 151, 153に限定されるものではなぐ部品本体の内部から部品本体表面に露出又は突出する他の各種金属板やパターン力もなる端子等でも良い。上記第 1〜第 5実施形態では発光部品の発光部をケースの表面に露出した力例えばケースを透明な材料で形成したような場合は、必ずしも発光部を露出しなくても良い。また上記第 1〜第 5実施形態では、発光部品 50の周囲全体を囲むようにケース 80を成形した力発光部品 50の周囲の一部を囲むだけのケースであっても良い。また上記第 1〜第 5実施形態では端子接続パターン 11, 13を発光部品 50の電極 51, 53の下面と側面の両面に当接させて接続した力端子接続パターン 11, 13の形状を変更することで、電極 51, 53の下面のみ又は側面のみに当接させて接続しても良、。

[0079] また上記全実施形態では端子接続パターン 11, 13 (又は 113, 115)と電子部品 5 0 (又は 150)の端子 51, 53 (又は 151, 153)とを直接当接してケース 80 (又は 180) で覆うことで接続しているが、さらに端子接続パターン 11, 13 (又は 113, 115)と端子 51, 53 (又は 151, 153)とを導電性接着材等で接着して接続しておいても良い。導電性接着材としては、通常の導電性接着材の他に、ホットメルトタイプの導電性接着材や、異方性の導電性接着材等を用いても良い。また上記第 6実施形態では第 2 ケース部 180Bに突起力もなる位置決め部 181を設けたが、その代りに凹部（穴）からなる位置決め部を設けても良い。要は第 2ケース部 180Bを他の部材に位置決めする位置決め部を設けるものであれば良、。

Claims

請求の範囲

[1] 端子接続パターンを形成した回路基板と、端子を設けてなる電子部品とを具備し、前記回路基板上に電子部品を載置するとともに、電子部品及びこの電子部品が載置された回路基板の周囲部分を覆って射出成形による合成樹脂製のケースを取り付け、これによつて電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとを当接させて接続したことを特徴とする電子部品の回路基板への取付構造。

[2] 前記電子部品はその表面上に端子を形成して構成されていることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[3] 前記ケースは、前記電子部品を載置した前記回路基板の周囲に設けた開口を介して、回路基板の上下に亘つて一体成形により形成されていることを特徴とする請求項

2に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[4] 前記電子部品は発光部を有する発光部品であり、前記ケースは前記発光部を露出した状態で成形されていることを特徴とする請求項 2に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[5] 前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項 2に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[6] 電子部品を載置した前記回路基板の外側部分に電子部品の側面に向けて折り曲げた状態で前記ケースに埋設される基板折り曲げ部が設けられていることを特徴とする請求項 5に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[7] 前記回路基板の開口の周囲部分には、電子部品を載置した面側に回路基板を折り曲げた状態でケース内に埋設される基板固定部が設けられていることを特徴とする請求項 5に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[8] 前記電子部品はその表面から端子を突出して構成されていることを特徴とする請求項 1に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[9] 少なくとも前記端子と前記回路基板の端子接続パターンが当接した当接部を覆つて前記ケースが取り付けられていることを特徴とする請求項 8に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[10] 前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項 8に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[11] 前記ケースは、前記電子部品を載置した側の回路基板の前記電子部品の外周を囲む第 1ケース部と、回路基板の前記電子部品を載置した反対側の面の前記第 1ケース部に対向する部分に設けた第 2ケース部とを、一体成形することによって形成されていることを特徴とする請求項 8に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[12] 前記第 2ケース部には、この第 2ケース部を他の部材に位置決めする位置決め部が設けられて、ることを特徴とする請求項 11に記載の電子部品の回路基板への取付構造。

[13] 端子接続パターンを形成した回路基板と、端子を設けてなる電子部品とを用意し、前記回路基板上に電子部品を載置する工程と、

前記回路基板及び電子部品を金型内に設置する工程と、

前記金型の電子部品及びこの電子部品が載置された回路基板の周囲部分を囲むように形成されるケースの形状を有するキヤビティー内に溶融成形榭脂を射出成形する工程と、

前記溶融成形樹脂が固化した後に前記金型を取り外す工程と、

によって、電子部品の端子と回路基板の端子接続パターンとを当接させて接続したことを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法。

[14] 前記電子部品はその表面上に端子を形成して構成されていることを特徴とする請求項 13に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[15] 前記電子部品を載置した前記回路基板の周囲部分に開口を設け、前記溶融榭脂の射出成形時には前記開口を通して回路基板の上下に亘つて前記ケースが成形されることを特徴とする請求項 14に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[16] 前記回路基板上に載置して金型内に設置された電子部品は、回路基板に載置する面の反対側の面を金型の内面に当接しておき、

且つ前記溶融成形榭脂を電子部品を載置した前記回路基板の反対側の面に向けて射出することで回路基板を電子部品に押し付けながら、前記開口を通して電子部品を載置した回路基板の面側にも溶融成形榭脂を充填させることを特徴とする請求項 15に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[17] 前記電子部品は発光部を有する発光部品であり、前記溶融成形榭脂を前記回路基板の電子部品を載置した裏面に向けて射出する際に、この発光部の面を金型の内面に当接しておくことで、この発光部をケースの表面に露出させることを特徴とする請求項 16に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[18] 前記回路基板はフレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項 16に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[19] 電子部品を載置した前記回路基板の周囲部分に予めスリットを形成しておき、前記溶融成形榭脂を電子部品を載置した前記回路基板の裏面に向けて射出することで、回路基板を電子部品に押し付けながら前記スリット周囲部分の回路基板を電子部品を載置した面側に向けて押し広げて前記開口を形成したことを特徴とする請求項 18に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[20] 前記スリット周囲部分の回路基板を押し広げて前記開口を形成することによって、前記電子部品を載置した前記回路基板の外側部分に前記電子部品の側面に向けて折り曲げた状態で前記ケースに埋設される基板折り曲げ部を設けたことを特徴とする請求項 19に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[21] 前記スリット周囲部分の回路基板を押し広げて前記開口を形成することによって、前記回路基板の開口の周囲部分に前記電子部品を載置した面側に回路基板を折り曲げた状態でケース内に埋設される基板固定部を設けたことを特徴とする請求項 19 に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[22] 前記電子部品はその表面から端子を突出して構成されていることを特徴とする請求項 13に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[23] 前記回路基板及び電子部品を金型内に設置した際に、前記端子と前記回路基板の端子接続パターンとが当接して、る当接部を、キヤビティー内に設けた一対の押圧部によってその両側から挟持することを特徴とする請求項 22に記載の電子部品の回路基板への取付方法。

[24] 前記電子部品はその表面力前記端子の他に押え板を突出して構成されており、前記回路基板及び電子部品を金型内に設置した際に、前記キヤビティーの外部において前記押え板と前記回路基板とが当接している部分を金型に設けた一対の押え部によってその両側から挟持することを特徴とする請求項 22に記載の電子部品回路基板への取付方法。