CN101341805B - 电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法 - Google Patents

电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。该安装结构具备：形成了端子连接图案(11、13)的柔性电路基板(10)、设有电极(51、53)的发光部件(50)。将发光部件(50)载置于柔性电路基板(10)上，并且以将发光部件(50)及载置有该发光部件(50)的柔性电路基板(10)的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳(80)，由此使发光部件(50)的电极(51、53)与柔性电路基板(10)的端子连接图案(11、13)抵接并连接。

Description

电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法
技术领域
本发明涉及使用成型树脂将电子部件安装在电路基板上的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。
背景技术
以往，在将表面安装型的电子部件安装于电路基板上时，利用如下等方法来进行，例如像专利文献1所示那样，用金属板制的夹持构件，从柔性电路基板的下表面侧，对载置于柔性电路基板上的电子部件与柔性电路基板一起夹持的方法；或像专利文献2所示那样，将载置于柔性电路基板上的电子部件的上部用薄膜覆盖，并利用超声波熔敷等将上述薄膜的周围固定于上述柔性电路基板上。
另外，以往，在将像检测开关等那样从外壳的表面突出端子而成的结构的电子部件安装于电路基板上时，例如像专利文献3所示那样，在载置于柔性电路基板上的电子部件之上覆盖辅助基板和安装构件，使设于安装构件上的弹射部从辅助基板上弹射而使电子部件的端子推压在柔性电路基板的电极图案上。
但是，在上述以往的电子部件向电路基板安装的安装结构中，由于必须在电路基板上逐个地安装电子部件，因此在安装于电路基板上的电子部件的数目很多的情况下，在进行安装之时，各电子部件的对位发生偏移，或电路基板与电子部件之间的连接变得不可靠，从而存在无法有效地进行该安装作业的问题。
专利文献1：日本特开平11-40917号公报
专利文献2：日本特开平7-7249号公报
专利文献3：日本特开2002-164674号公报
发明内容
本发明是鉴于上述的方面而完成的，其目的在于，提供能够将电子部件容易并且可靠地、高效地安装于电路基板的、电子部件向电路基板安装的安装结构及安装方法。
本申请技术方案1中所述的发明提供一种电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，其具备：形成了端子连接图案的电路基板、和设有端子的电子部件，将电子部件载置于上述电路基板上，并且将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分覆盖地安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳，由此使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接。
本申请技术方案2中所述的发明是技术方案1中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电子部件是在其表面上形成端子而构成的。
本申请技术方案3中所述的发明是技术方案2中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述外壳是经由设于载置有上述电子部件的上述电路基板的周围的开口，遍及电路基板上下地利用一体化成形而形成的。
本申请技术方案4中所述的发明是技术方案2中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电子部件是具有发光部的发光部件，上述外壳是以将上述发光部露出的状态成形的。
本申请技术方案5中所述的发明是技术方案2中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电路基板是柔性电路基板。
本申请技术方案6中所述的发明是技术方案5中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在载置有电子部件的上述电路基板的外侧部分，设有以朝向电子部件的侧面折曲的状态埋设于上述外壳中的基板折曲部。
本申请技术方案7中所述的发明是技术方案5中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在上述电路基板的开口的周围部分，设有以将电路基板向载置有电子部件的那一面侧折曲的状态埋设于外壳内的基板固定部。
本申请技术方案8中所述的发明是技术方案1中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电子部件是从其表面突出端子而构成的。
本申请技术方案9中所述的发明是技术方案8中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，以至少将上述端子与上述电路基板的端子连接图案所抵接的抵接部覆盖的方式安装上述外壳。
本申请技术方案10中所述的发明是技术方案8中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电路基板是柔性电路基板。
本申请技术方案11中所述的发明是技术方案8中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述外壳是通过将第一外壳部和第二外壳部一体化成形而制成的，上述第一外壳部将载置有上述电子部件的那一侧的电路基板的上述电子部件的外周包围，上述第二外壳部设于电路基板的载置有上述电子部件的相反一侧那面的与上述第一外壳部相向的部分。
本申请技术方案12中所述的发明是技术方案11中所述的、电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在上述第二外壳部上，设有将该第二外壳部定位于其他构件上的定位部。
本申请技术方案13中所述的发明提供一种电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，准备出形成有端子连接图案的电路基板和设有端子的电子部件，并利用如下的工序使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接，即：将电子部件载置于上述电路基板上的工序；将上述电路基板及电子部件设置于模具内的工序；将熔融成型树脂向上述模具的空腔内注射成型的工序，该空腔具有以将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分包围的方式形成的外壳的形状；在上述熔融成型树脂固化后将上述模具取下的工序。
本申请技术方案14中所述的发明是技术方案13中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，上述电子部件是在其表面上形成端子而构成的。
本申请技术方案15中所述的发明是技术方案14中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，在载置有上述电子部件的上述电路基板的周围部分设有开口，在上述熔融树脂的注射成型时，通过上述开口而遍及电路基板上下地将上述外壳成形。
本申请技术方案16中所述的发明是技术方案15中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，载置于上述电路基板上而设置于模具内的电子部件将载置于电路基板那一面的相反一侧的面与模具的内表面抵接，并且通过将上述熔融成型树脂向载置有电子部件的上述电路基板的相反一侧的面注射，而一边将电路基板向电子部件推压，一边使熔融成型树脂通过上述开口填充至载置有电子部件的电路基板的那一面侧。
本申请技术方案17中所述的发明是技术方案16中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，上述电子部件是具有发光部的发光部件，在将上述熔融成型树脂向上述电路基板的载置有电子部件的背面注射之时，通过将该发光部的表面与模具的内表面抵接，而使该发光部向外壳的表面露出。
本申请技术方案18中所述的发明是技术方案16中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，上述电路基板是柔性电路基板。
本申请技术方案19中所述的发明是技术方案18中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，在载置有电子部件的上述电路基板的周围部分预先形成有狭缝，通过将上述熔融成型树脂向载置有电子部件的上述电路基板的背面注射，一边将电路基板向电子部件推压，一边将上述狭缝周围部分的电路基板向载置有电子部件的那一面侧推展而形成上述开口。
本申请技术方案20中所述的发明是技术方案19中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，通过将上述狭缝周围部分的电路基板推展而形成上述开口，而在载置有上述电子部件的上述电路基板的外侧部分，设置了以朝向上述电子部件的侧面折曲的状态埋设于上述外壳中的基板折曲部。
本申请技术方案21中所述的发明是技术方案19中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，通过将上述狭缝周围部分的电路基板推展而形成上述开口，而在上述电路基板的开口的周围部分设置了以将电路基板朝向载置有上述电子部件的那一面侧折曲的状态埋设于外壳内的基板固定部。
本申请技术方案22中所述的发明是技术方案13中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，上述电子部件是从其表面突出端子而构成的。
本申请技术方案23中所述的发明是技术方案22中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，在将上述电路基板及电子部件设置于模具内之时，利用设于空腔内的一对按压部对上述端子与上述电路基板的端子连接图案所抵接的抵接部从其两侧进行夹持。
本申请技术方案24中所述的发明是技术方案22中所述的、电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，上述电子部件构成为除了上述端子以外从其表面还突出压接板，在将上述电路基板及电子部件设置于模具内之时，在上述空腔的外部利用设于模具中的一对压接部对上述压接板与上述电路基板所抵接的部分从其两侧进行夹持。
根据技术方案1中所述的发明，由于利用外壳的成形将电子部件安装于电路基板，因此可以利用成型模具进行电路基板、电子部件和外壳的准确的定位，其安装就会变得准确，并且可以将安装作业高效化且自动化，并且变得容易。在利用一次的成形作业将多个电子部件安装于电路基板上时尤为有效。
根据技术方案2中所述的发明，可以将电子部件构成为在其表面上形成有端子的电子部件。
根据技术方案3中所述的发明，由于外壳遍及电路基板上下地一体化成形，因此由外壳将电子部件固定于电路基板的固定强度增大。该效果在电路基板为柔性电路基板时尤为有效。
根据技术方案4中所述的发明，即使使用外壳将发光部件安装于电路基板，也能够将发光部件的发光部向外部露出，不会出现所发出的光量因外壳而衰减的情况。
根据技术方案5中所述的发明，可以将电路基板用柔性电路基板来构成。
根据技术方案6中所述的发明，表面安装型的电子部件向电路基板的安装将会更为可靠。
根据技术方案7中所述的发明，利用基板固定部，使外壳向电路基板的固定更为可靠并且牢固。
根据技术方案8中所述的发明，可以将电子部件构成为从其表面突出有端子的电子部件。
根据技术方案9中所述的发明，外壳对电子部件的端子与电路基板的端子连接图案的抵接部进行固定的固定强度增大。该效果在电路基板为柔性电路基板时尤为有效。
根据技术方案10中所述的发明，可以将电路基板用柔性电路基板来构成。
根据技术方案11中所述的发明，由于第一外壳部成形于将电子部件的外周包围的部分，因此电子部件自身不会被外壳覆盖。所以就不会出现因外壳覆盖所致的外力施加在电子部件自身上的情况，由此就不会出现电子部件的机构部的动作受上述外力阻碍的情况。
根据技术方案12中所述的发明，由于在第二外壳部设有定位部，因此即使设于电子部件自身上的定位部因外壳的成形而无法使用，也可以取而代之地使用。
根据技术方案13中所述的发明，由于利用外壳的成形将电子部件安装于电路基板，因此可以将安装作业高效化并且自动化，并且变得容易。在利用一次的成形作业将多个电子部件安装于电路基板上时尤为有效。
根据技术方案14中所述的发明，作为电子部件可以使用在其表面上形成有端子的电子部件。
根据技术方案15中所述的发明，由于外壳是遍及电路基板上下地一体化成形，因此由外壳将电子部件固定于电路基板的固定强度增大。该效果在电路基板为柔性电路基板时尤为有效。
根据技术方案16中所述的发明，由于利用熔融成型树脂一边将电路基板向电子部件推压一边将外壳成形，因此电子部件向电路基板的安装将会更为可靠。
根据技术方案17中所述的发明，即使使用外壳将发光部件安装于电路基板上，也可以很容易地将发光部件的发光部向外部露出。
根据技术方案18中所述的发明，可以将电路基板用柔性电路基板来构成。
根据技术方案19中所述的发明，即使不是用例如焊锡或导电性粘接材料等对电路基板的端子连接图案与电子部件的端子之间进行连接固定，也能够仅通过将两者抵接，且在对这些电路基板的端子连接图案与电子部件的端子之间牢固、可靠地进行连接的状态下将外壳成形。
根据技术方案20中所述的发明，不会出现外壳成形用的熔融树脂进入电路基板的端子连接图案与电子部件的端子之间的情况。
根据技术方案21中所述的发明，能够将通过折曲电路基板而成的基板固定部容易地埋设于外壳内，利用该基板固定部，外壳向电路基板的固定变得更为可靠并且牢固。
根据技术方案22中所述的发明，作为电子部件可以使用从其表面突出有端子的电子部件。
根据技术方案23中所述的发明，端子与电路基板的端子连接图案的连接变得可靠。
根据技术方案24中所述的发明，由于电路基板和电子部件在模具内的设置·固定可以不对压接板以外的电子部件自身直接施加外力地进行，因此不会伴随有电子部件的变形·破坏，从而使电路基板与电子部件的连接变得可靠。
附图说明
图1是从上侧看到的、发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的立体图。
图2是从下侧看到的、发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的立体图。
图3是表示发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的俯视图。
图4是表示发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的概略侧剖面图(图3的A-A剖面图)。
图5是发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的制造方法说明图(俯视图)。
图6是发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的制造方法说明图(俯视图)。
图7是发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的制造方法说明图(俯视图)。
图8是发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的制造方法说明图(立体图)。
图9是发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的制造方法说明图(概略剖面图)。
图10是发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的制造方法说明图(概略剖面图)。
图11是发光部件50向柔性电路基板10安装的安装结构的制造方法说明图(概略剖面图)。
图12是本发明的第二实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的制造方法说明图(俯视图)。
图13是本发明的第三实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的制造方法说明图(俯视图)。
图14是本发明的第四实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的制造方法说明图(俯视图)。
图15是本发明的第五实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的制造方法说明图(俯视图)。
图16是从一侧(正面侧)看到的、本发明的第六实施方式涉及的检测开关150向柔性电路基板110安装的安装结构的立体图。
图17是从另一侧(背面侧)看到的、检测开关150向柔性电路基板110安装的安装结构的立体图。
图18是表示本发明的第六实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的图，图18(a)是正视图，图18(b)是概略侧剖面图(图18(c)的B-B剖面图)，图18(c)是后视图。
图19是从一侧看到的柔性电路基板110的立体图。
图20是从一侧看到的检测开关150的立体图。
图21是从另一侧看到的检测开关150的立体图。
图22是检测开关150向柔性电路基板110安装的安装结构的制造方法说明图(概略剖面图)。
符号说明如下：
10...柔性电路基板(电路基板)；11、13...端子连接图案；17、19...狭缝；21、23...基板折曲部(侧面抵接部)；25、27...基板固定部；29、31...开口；50...发光部件(电子部件)；51、53...电极(端子)；61...发光部；80...外壳；P1...第一模具(模具)；P13...部件抵接部；P2...第二模具(模具)；P22...树脂注入口；C1...空腔；110...柔性电路基板(电路基板)；111、113...端子连接图案；129...开口；150...检测开关(电子部件)；151、153...端子板(端子)；155、157...压接板；180...外壳；180A...第一外壳部；180B...第二外壳部；181...定位部；P101...第一模具(模具)；P102...第二模具(模具)；P105...按压部；P107...按压部，P108...压接部；P109...压接部；C101...空腔；T1...抵接部；T2...抵接部。
具体实施方式
下面将基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。
[第一实施方式]
图1至图4是表示本发明的第一实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的图，图1是从上侧看到的立体图，图2是从下侧看到的立体图，图3是俯视图，图4是概略侧剖面图(图3的A-A剖面图)。如这些图中所示，该电子部件向电路基板安装的安装结构具备：形成了一对端子连接图案11、13的电路基板(以下在该实施方式中称作“柔性电路基板”)10；设有一对端子(以下在该实施方式中称作“电极”)51、53的电子部件(以下在该实施方式中称作“发光部件”)50，在柔性电路基板10上载置发光部件50，并且将发光部件50及载置有该发光部件50的柔性电路基板10的周围部分覆盖地安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳80，由此形成将发光部件50的电极51、53和柔性电路基板10的端子连接图案11、13抵接并连接的结构。以下对于各构成部件的形状·结构·材质，将与其制造方法一起进行说明。
如图5中所示，首先准备柔性电路基板10。该柔性电路基板10如下构成，即，在具有挠曲性的合成树脂薄膜15的表面(载置发光部件50的载置面)16上，设置相向的近似矩形形状的一对端子连接图案11、13，在各端子连接图案11、13上连接电路图案11a、13a。合成树脂薄膜15既可以是热塑性的合成树脂薄膜，也可以是热固化性的合成树脂薄膜，例如使用聚苯硫醚(PPS)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、聚醚酰亚胺(PEI)薄膜等。该实施方式中使用PET薄膜。端子连接图案11、13及电路图案11a、13a既可以使用丝网印刷等各种印刷技术形成于合成树脂薄膜15上，也可以通过对贴附于合成树脂薄膜15上的铜箔进行蚀刻等来形成，还可以利用溅射等蒸镀来形成。该实施方式中利用丝网印刷形成导电膏剂(在树脂粘合剂[例如在溶剂中混合了聚氨酯树脂的材料]中混合了金属粉[例如银粉]的膏剂)。端子连接图案11、13都设于与设于下述的发光部件50的下表面的电极51、53连接的位置上，另外，两个端子连接图案11、13形成为向发光部件50的抵接面的周围展宽的大小。
然后，如图6所示，在合成树脂薄膜15上形成一对狭缝17、19。两个狭缝17、19是相同的H字形，使用冲模或刀具等形成。两个狭缝17、19的形成位置是载置于柔性电路基板10上的下述的发光部件50的抵接面的周围部分，更具体来说，是将所载置的发光部件50的两个电极51、53的外周以规定尺寸隔开并包围的位置。通过将两个狭缝17、19以H字形形成，就可以在两个狭缝17、19的相向的内侧部分设置舌片状的基板折曲部(以下称作“侧面抵接部”)21、23，在两个狭缝17、19的相向的外侧部分设置舌片状的基板固定部25、27。也就是说，在载置有发光部件50的柔性电路基板10的外侧部分设有基板折曲部(侧面抵接部)21、23。另外，该实施方式中，两个狭缝17、19分别设于两个端子连接图案11、13中。
然后，如图7、图8所示，在柔性电路基板10上载置发光部件50。此时，将发光部件50的电极51、53的下表面分别抵接在柔性电路基板10的端子连接图案11、13上。这里，发光部件50如下构成，即，具备在近似矩形形状的基部55的上表面中央设置梯形的突出部57而成的、由合成树脂材料制成的部件主体59(在部件主体59上埋有未图示的发光元件)，将突出部57的上表面设为进行发光的发光部61，具备形成于基部55的相向的两个端部的表面的电极51、53。电极51、53例如是对铜等薄膜的表面实施镀金而形成的，从基部55的下表面开始经由外侧面形成至到达上表面的位置。
然后，如图9所示，将柔性电路基板10及发光部件50设置于由第一、第二模具P1、P2构成的模具内。第一、第二模具P1、P2将柔性电路基板10夹持，同时在将发光部件50及载置有该发光部件50的柔性电路基板10的周围部分包围的位置上形成空腔C1。空腔C1的形状与下述的外壳80的形状相同。另外，第一模具P1的、形成有空腔C1的凹部P11为近似矩形形状，在其中央设有在将上述发光部件50的突出部57的上部部分定位的同时插入的凹状的部件插入部P12，部件插入部12的底面成为抵接突出部57的上表面，也就是发光部61的表面的部件抵接部P13。另一方面，第二模具P2的、形成有空腔C1的凹部P21为近似矩形形状，在其中央设有向空腔C1内注入熔融成型树脂的树脂注入口P22。树脂注入口P22设于与载置有发光部件50的柔性电路基板10的背面(发光部件50的背面中央)相向的位置。
此后如图10所示，从上述树脂注入口P22向第二模具P2的空腔C1(凹部21)内注射高温高压的熔融成型树脂。作为熔融成型树脂的材质，例如使用PBT树脂、POM树脂或ABS树脂等。熔融成型树脂无论是透明、不透明还是任意的色彩都可以，可以根据需要选择。另外，向空腔C1内注射的熔融成型树脂的温度在该实施方式中为230～260℃，第一、第二模具P1、P2的温度约为60℃。所注射的熔融成型树脂首先通过向载置有发光部件50的柔性电路基板10的背面中央注射，一边将柔性电路基板10向发光部件50推压，一边用熔融成型树脂将第二模具P2的空腔C1(凹部P21)内充满，继而如图10所示，将上述柔性电路基板10的狭缝17、19推展开，将狭缝17、19周围的柔性电路基板10的一部分亦即舌片状的侧面抵接部21、23与舌片状的基板固定部25、27向第一模具P1的凹部P11侧(载置有发光部件50的表面侧)推展而形成开口29、31，从而将熔融成型树脂通过该开口29、31填充至柔性电路基板10的载置有发光部件50的一侧的空腔C1(凹部P11)内。此后，如图11所示，被推展开了的柔性电路基板10的一部分亦即侧面抵接部21、23分别向发光部件50的两侧的侧面(基部55的设有电极51、53侧的两个端面)折曲并抵接。也就是说，熔融成型树脂首先通过向载置有发光部件50的柔性电路基板10的背面注射，一边将柔性电路基板10的端子连接图案11、13向发光部件50下表面的电极51、53推压，一边将狭缝17、19周围部分的柔性电路基板10亦即侧面抵接部21、23向载置有发光部件50的那一面侧推展并折曲，推压在发光部件50的侧面的电极51、53上，其后将第一模具P1的凹部P11内充满。也就是说，由于是一边将端子连接图案11、13向电极51、53推压一边向空腔C1内填充熔融成型树脂，因此熔融成型树脂就不会进入上述端子连接图案11、13与电极51、53之间，而且由于两个图案之间被成型树脂强烈地压接，因此可以实现两者之间的可靠的电连接。特别是在该实施方式的情况下，由于在熔融成型树脂进入狭缝17、19之时将侧面抵接部21、23折曲，因此可以阻止熔融成型树脂绕进端子连接图案11、13的表面侧，所以熔融成型树脂就不会进入设于发光部件50的下表面的电极51、53与端子连接图案11、13的抵接面，其连接变得良好并且可靠。另一方面，如图11所示，上述柔性电路基板10的一部分亦即基板固定部25、27也是在向载置有发光元件50的那一面侧推展而形成开口29、31之时以近似直角折曲而形成的，并埋设于熔融成型树脂内。此后，若在熔融成型树脂固化后将第一、第二模具P1、P2取下，则会完成图1～图4所示的外壳80的成形，同时完成发光部件50向柔性电路基板10上的安装。
另外，虽然上述实施方式中柔性电路基板10的一部分亦即侧面抵接部21、23完全地向发光部件50的两侧的侧面折曲并抵接，然而也可以使该折曲角度小于90°，而不使侧面抵接部21、23完全地抵接在发光部件50的两侧的侧面上。即，例如即使在熔融成型树脂进入狭缝17、19之时折曲的侧面抵接部21、23的折曲角度不足，而仅折曲到未与发光部件50的侧面的电极51、53抵接的位置的情况下，由于在如下方面没有变化，即，通过在熔融成型树脂进入狭缝17、19之时将侧面抵接部21、23折曲，来至少阻止熔融成型树脂绕进端子连接图案11、13的表面侧，因此与上述相同，至少不会有熔融成型树脂进入设于发光部件50的下表面的电极51、53与端子连接图案11、13的抵接面的情况，其连接变得可靠。作为其他的例子，可以考虑如下的情况，即，在因熔融成型树脂进入狭缝17、19，侧面抵接部21、23暂时向发光部件50的侧面的电极51、53推压后欲恢复原来的形状，从而在熔融成型树脂完全固化的1～2秒期间侧面抵接部21、23略微离开电极51、53，即使在该情况下，由于能够同样地阻止熔融成型树脂绕进端子连接图案11、13的表面侧的情况，因此至少不会有熔融成型树脂进入设于发光部件50的下表面的电极51、53与端子连接图案11、13的抵接面的情况，其连接变得可靠。
如上说明所示，该实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构如图1～图4所示，具备形成有端子连接图案11、13的柔性电路基板10和设有电极51、53而成的发光部件50，在柔性电路基板10上载置发光部件50，并且将发光部件50及载置有该发光部件50的柔性电路基板10的周围部分覆盖地安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳80，由此将发光部件50的电极51、53和柔性电路基板10的端子连接图案11、13抵接并连接，也就是由于是利用外壳80的成形将发光部件50安装于柔性电路基板10上，因此可以将安装作业高效化并且自动化，而且变得容易。在利用一次的成形作业将多个发光部件50安装于柔性电路基板10上时尤为有效。另外，根据该实施方式，由于外壳80是经由设于载置有发光部件50的柔性电路基板10的周围的开口29、31，遍及柔性电路基板10上下地利用一体化成形来形成的，因此利用外壳80所实现的将发光部件50向柔性电路基板10安装的固定强度就增大了。
另外，根据上述实施方式，由于以将发光部件50的发光部61露出的状态来成形外壳80，因此即使使用外壳80将发光部件50安装于柔性电路基板10上，也能够将发光部件50的发光部61向外部露出，而不会出现发光量因外壳80而衰减的情况。另外，根据上述实施方式，由于发光部件50是具备形成于其表面的电极51、53而构成的表面安装型，且是所谓的芯片型的发光部件50，并且在载置有发光部件50的柔性电路基板10的外侧部分设有以朝向发光部件50的侧面折曲的状态埋设于外壳80中的侧面抵接部21、23，因此表面安装型的发光部件50向柔性电路基板10上的安装就更加可靠。特别是在该实施方式的情况下，由于折曲了的侧面抵接部21、23上的端子连接图案11、13与设于发光部件50的侧面上的电极51、53抵接，因此能够使两者的电连接更为可靠。另外，根据上述实施方式，由于在柔性电路基板10的开口29、31的周围部分，设有以将柔性电路基板10的一部分向载置有发光部件50的那一面侧折曲的状态埋设于外壳80内的基板固定部25、27，因此外壳80向柔性电路基板10的固定就变得更为可靠而牢固。另外，根据上述实施方式，由于利用如下的工序将发光部件50的电极51、53与柔性电路基板10的端子连接图案11、13抵接并连接，即：在柔性电路基板10上载置发光部件50的工序；将柔性电路基板10及发光部件50设置于模具(第一、第二模具)P1、P2内的工序；将熔融成型树脂向上述模具P1、P2的空腔C1内注射成型的工序，该空腔C1具有以将发光部件50及载置有该发光部件50的柔性电路基板10的周围部分包围的方式形成的外壳80的形状；在上述熔融成型树脂固化后将上述模具P1、P2取下的工序，因此就能够将安装作业高效化并且自动化，而且变得容易。在利用一次的成形作业将多个发光部件50安装于柔性电路基板10上时尤为有效。另外，在上述实施方式中，由于对于载置在柔性电路基板10上并设于模具P1、P2内的发光部件50，是将载置于柔性电路基板10上的背面侧的表面与第一模具P1的内表面(部件抵接部P13)抵接，并且通过将熔融成型树脂向载置有发光部件50的柔性电路基板10的背面注射，来一边将柔性电路基板10向发光部件50推压，一边将熔融成型树脂通过开口29、31填充至载置有发光部件50的柔性电路基板10的那一面侧，因此发光部件50向柔性电路基板10的安装就会变得更为可靠。另外，根据上述实施方式，由于在载置有发光部件50的柔性电路基板10的周围部位预先形成有狭缝17、19，且通过将熔融成型树脂向载置有发光部件50的柔性电路基板10的背面注射，而一边将柔性电路基板10向发光部件50推压，一边将狭缝17、19周围部分的柔性电路基板10向载置有发光部件50的那一面侧推展并形成上述开口29、31，因此即使不利用例如焊锡或导电性粘接材料等将端子连接图案11、13与电极51、53之间连接固定，也能够仅通过将两者抵接，而在将这些端子连接图案11、13与电极51、53之间牢固而可靠地连接的状态下形成外壳80。另外，根据上述实施方式，由于通过将狭缝17、19周围部分的柔性电路基板10推展来形成开口29、31，在载置有发光部件50的柔性电路基板10的外侧部分设置以朝向发光部件50的侧面折曲的状态埋设于外壳80中的侧面抵接部21、23，因此就不会出现外壳80成形用的熔融树脂进入端子连接图案11、13与电极51、53之间的情况。另外，根据上述实施方式，由于通过将狭缝17、19周围部分的柔性电路基板10推展来形成开口29、31，而在柔性电路基板10的开口29、31的周围部分设置以将柔性电路基板10朝向载置有发光部件50的那一面侧折曲的状态埋设于外壳80中的基板固定部25、27，因此就可以将通过折曲柔性电路基板10而成的基板固定部25、27很容易地埋设于外壳80内，利用该基板固定部25、27，外壳80向柔性电路基板10的固定就会变得更为可靠且牢固。
而且，该实施方式中，只有设于发光部件50上的发光部61从外壳80中露出，所以设于发光部件50上的电极51、53就被外壳80覆盖。因而就不会出现从外壳80的上方(发光部件50的发光部61侧)射入的静电进入电极51、53的情况。也就是说，外壳80还成为防止静电向发光部件50的电极51、53侵入的构件。
[第二实施方式]
图12是本发明的第二实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的制造方法说明图，是相当于上述实施方式的图7的图。同图中，对于与上述图1～图11中所示的实施方式相同或相当的部分使用相同符号(以下的其他实施方式中也相同)。而且，对于以下所说明的事项以外的事项，与上述图1～图11中所示的实施方式相同(以下的其他实施方式中也相同)。该实施方式中与上述图1～图11中所示的实施方式不同的方面仅在于，通过改变狭缝17、19的形状，只是在两个狭缝17、19相向的内侧部分设置舌片状的侧面抵接部21、23，而不像上述图1～图11中所示的实施方式那样，在两个狭缝17、19相向的外侧部分形成基板固定部。若如此构成，则虽然不会产生由基板固定部引起的作用·效果，但是将会同样地产生上述图1～图11中所示的实施方式中所说明的其他全部的作用·效果。
[第三实施方式]
图13是本发明的第三实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的制造方法说明图，是相当于上述实施方式的图7的图。该实施方式中与上述图1～图11中所示的实施方式不同的方面仅在于，通过改变狭缝17、19的形状，只是在两个狭缝17、19相向的外侧部分设置舌片状的基板固定部25、27，而不像上述图1～图11中所示的实施方式那样，在两个狭缝17、19相向的内侧部分形成侧面抵接部。若如此构成，则虽然不会产生由侧面抵接部引起的作用·效果，但是将会同样地产生上述图1～图11中所示的实施方式中所说明的其他全部的作用·效果。
[第四实施方式]
图14是本发明的第四实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的制造方法说明图，是相当于上述实施方式的图7的图。该实施方式中与上述图1～图11中所示的实施方式不同的方面仅在于，取代狭缝17、19，在原先设置狭缝17、19的部分设置了矩形形状的上下贯穿的开口20a、20b。若如此构成，则虽然不会产生像上述图1～图11所示的实施方式那样的由侧面抵接部和基板固定部引起的作用·效果，但是将会同样地产生上述图1～图11中所示的实施方式中所说明的其他全部的作用·效果。
[第五实施方式]
图15是本发明的第五实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的制造方法说明图(立体图)，表示有其中所用的柔性电路基板10和发光部件50。该实施方式中与上述图1～图11中所示的实施方式不同的方面仅在于，将设于发光部件50上的电极51-1、51-2、53-1、53-2作为基部55的4角的4处，与之对应地还形成了4处在柔性电路基板10上形成的端子连接图案11-1、11-2、13-1、13-2。通过如此构成，即使例如发光部件50的电极的数目或位置发生变动，也可以很容易地与之对应。而且，该实施方式的情况下，将会同样地产生上述图1～图11中所示的实施方式中所说明的全部的作用·效果。
[第六实施方式]
图16至图18是表示本发明的第六实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构的图，图16是从一侧(正面侧)看到的电路基板(以下在该实施方式中称作“柔性电路基板”)110的立体图，图17是从另一侧(背面侧)看到的立体图，图18(a)是正视图，图18(b)是概略侧剖面图(图18(c)的B-B剖面图)，图18(c)是后视图。如这些图中所示，该电子部件向电路基板安装的安装结构具备：形成了一对端子连接图案111、113(参照图19)的柔性电路基板110、设有一对端子(以下在该实施方式中称作“端子板”)151、153(参照图21)的电子部件(以下在该实施方式中称作“检测开关”)150，将检测开关150载置于柔性电路基板110上，并且将检测开关150及载置有该检测开关150的柔性电路基板110的周围部分覆盖地安装利用注射成型所得到的合成树脂制的外壳180，由此形成将从检测开关150突出的端子板151、153与柔性电路基板110的端子连接图案111、113抵接并连接的结构。以下对于各构成部件的形状·结构·材质，将与其制造方法一起进行说明。
如图19所示，准备柔性电路基板110。柔性电路基板110如下构成，即，在具有挠曲性的合成树脂薄膜115的表面(载置检测开关150的载置面)116上，设置近似矩形形状的一对端子连接图案111、113，在各端子连接图案111、113上连接电路图案111a、113a。合成树脂薄膜115既可以是热塑性的合成树脂薄膜，也可以是热固化性的合成树脂薄膜，例如使用聚苯硫醚(PPS)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、聚醚酰亚胺(PEI)薄膜等。该实施方式中使用PET薄膜。端子连接图案111、113及电路图案111a、113a既可以使用丝网印刷等各种印刷技术形成于合成树脂薄膜115上，也可以通过对贴附于合成树脂薄膜115上的铜箔进行蚀刻等来形成，还可以利用溅射等蒸镀来形成。该实施方式中利用丝网印刷形成导电膏剂(在树脂粘合剂[例如在溶剂中混合了聚氨酯树脂的材料]中混合了金属粉[例如银粉]的膏剂)。端子连接图案111、113都设于与下述的检测开关150的端子板151、153连接的位置上。电路图案111a、113a在该实施方式中被朝向设于柔性电路基板110的下方的带状的引出部117引出。在柔性电路基板110的设置了端子连接图案111、113的部分的周围(该实施方式中是端子连接图案111、113的两个外侧)设有多个(该实施方式中为2个)以圆形贯穿的开口129、129，另外在柔性电路基板110的设置了端子连接图案111、113的部分的周围(该实施方式中是端子连接图案111、113的上部中央)设有1个以圆形贯穿的定位孔130。开口129、129的形成位置是载置于柔性电路基板110上的下述的检测开关150所抵接的面的周围部分。
图20是从一侧(正面侧)看到的检测开关150的立体图，图21是从另一侧(背面侧)看到的立体图。如两图中所示，检测开关150是从矩形形状的电子部件主体161的上表面突出摆动杆191而构成的，通过从图16所示的箭头E方向将未图示的移动体抵接摆动杆191，摆动杆191就会沿箭头C方向转动而改变检测开关150的通断输出，由此来检测出移动体的移动位置。电子部件主体161构成为具备：矩形形状且在其内部设有收纳部的合成树脂制的外壳主体163、以覆盖上述外壳主体163的收纳部的方式安装的金属板制且为矩形形状的外罩165。在上述外壳主体163的收纳部内自由转动地收纳有上述摆动杆191的基部。这样，通过摆动杆191摆动，设于电子部件主体161内的电气性功能部(由安装于摆动杆191的基部的未图示的滑动触头和设于电子部件主体161内的未图示的开关图案构成)的电输出(通断输出)就会改变。从朝向电子部件主体161(更具体来说是外壳主体163)之下的侧面，有一对金属板制的端子板151、153向外侧(下方)突出。端子板151、153之间的通断状态由上述的摆动杆191的摆动位置来切换。另外，从电子部件主体161(更具体来说是外壳主体163)的左右侧面，有一对金属板制的压接板155、157向外侧突出。端子板151、153与压接板155、157的背面都与电子部件主体161(更具体来说是外壳主体163)的背面是同一个面。也就是说，该检测开关150是将电子部件主体161的背面作为载置于电路基板的载置面的表面安装用的检测开关150。另外，在外壳主体163的背面的大致中央，设有通过插入上述柔性电路基板110的定位孔130中来定位的定位突起164。摆动杆191，其杆部193从电子部件主体161的上侧侧面向斜上方突出，图20所示的位置为静止位置，通过将图20所示的杆部193进一步向倾倒方向(箭头C方向)摆动，使其通断输出改变。倾倒了的杆部193利用设于电子部件主体161内的弹射机构自动返回到原来的静止位置。
此外，在利用外壳180将上述检测开关150安装于柔性电路基板110上时，首先如图22所示，将柔性电路基板110及检测开关150设置在由第一、第二模具P101、P102构成的模具内。另外，图22是在和图18(b)的切断面相同部分切断的部分的、用第一、第二模具P101、P102将检测开关150与柔性电路基板110合模后的要部概略侧剖面图。此时在柔性电路基板110上(图22中为下表面侧)载置(抵接)有检测开关150。此时检测开关150的各端子板151、153的表面分别抵接在柔性电路基板110的端子连接图案111、113上。同时检测开关150的定位突起164插入柔性电路基板110的定位孔130中而定位。
第一、第二模具P101、P102将柔性电路基板110夹持，同时在将检测开关150及载置有该检测开关150的柔性电路基板110的周围部分包围的位置上形成空腔C101。空腔C101的形状与下述的外壳180的形状相同。即，第一模具P101的形成有空腔C101的凹部P111在将收纳于模具内的检测开关150的下侧部分(突出有杆部193的相反一侧的部分)的3个外周侧面包围的位置上形成为比检测开关150的厚度更薄的厚度。另一方面，第二模具P102的形成有空腔C101的凹部P121为近似矩形形状，在其大致中央设有向空腔C101内注入熔融成型树脂的树脂注入口P122。树脂注入口P122设于与抵接有检测开关150的柔性电路基板110的那一面的相反一侧的面相向的位置。另外，检测开关150的两个端子板151、153和这些端子板151、153所抵接的柔性电路基板110的设有端子连接图案111、113的部分，分别被从其两侧由向第一模具P101的空腔C101内突出的杆状的按压部P105、和向第二模具P102的空腔C101内突出的按压部P107夹持。第一模具P101侧的按压部P105作为与第一模具P101分立的部件从第一模具P101向空腔C101内突出，从而可以与按压部P107一起，将端子板151、153和柔性电路基板110以规定的荷重来夹持。同时，检测开关150的两个压接板155、157和这些压接板155、157所抵接的柔性电路基板110的部分分别由空腔C101的外部的、在第一模具P101和第二模具P102上分别形成的压接部P108、P109夹持。
也就是说，在将柔性电路基板110及检测开关150设置于模具(第一、第二模具P101、P102)内之时，利用设于空腔C101内的各一对的按压部P105、P107对端子板151、153与柔性电路基板110的端子连接图案111、113所抵接的部分分别从其两侧夹持，同时在将柔性电路基板110及检测开关150设置于模具内之时，在空腔C101的外部利用设于模具中的各一对的压接部P108、P109对压接板155、157与柔性电路基板110所抵接的部分分别从其两侧夹持。这样就可以可靠地进行端子板151、153与端子连接图案111、113的电连接，并且由于在4个点将柔性电路基板110及检测开关150固定，因此例如即使在后面的工序中将熔融成型树脂压入空腔C101内也不会在两者的设置位置上产生偏移。
此后，从上述树脂注入口P122向第二模具P102的空腔C101(凹部P121)内注射高温高压的熔融成型树脂。作为熔融成型树脂的材质，例如使用PBT树脂、POM树脂或ABS树脂等。向空腔C101内注射的熔融成型树脂的温度在该实施方式中为230～260℃，第一、第二模具P101、P102的温度约为60℃。所注射的熔融成型树脂首先通过向抵接有检测开关150的柔性电路基板110的相反一侧那面注射，一边将柔性电路基板110向检测开关150推压，一边用熔融成型树脂将第二模具P102的空腔C101(凹部P121)内充满，进而将熔融成型树脂通过设于上述柔性电路基板110上的开口129、129填充至柔性电路基板110的载置有检测开关150的一侧的空腔C101(凹部P111)内。也就是说，由于一边将柔性电路基板110向检测开关150推压，一边将熔融成型树脂填充到空腔C101内，因此就不会出现熔融成型树脂进入柔性电路基板110与检测开关150之间的情况。此后，若在熔融成型树脂固化后将第一、第二模具P101、P102取下，则会完成图16～图18所示的外壳180的成形，同时完成检测开关150向柔性电路基板110的安装。
如图16～图18所示，外壳180是将端子板151、153与柔性电路基板110的端子连接图案111、113所抵接的抵接部T1、T2(参照图18)覆盖地安装的，更具体来说，外壳180是通过将第一外壳部180A和第二外壳部180B一体化成形而形成的，上述第一外壳部180A将载置有检测开关150的那一侧的柔性电路基板110的检测开关150的外周包围，上述第二外壳部180B设于柔性电路基板110的载置有检测开关150的相反一侧那面的与第一外壳部180A相向的部分(包括与检测开关150相向的部分)。在第二外壳部180B上，在其表面的多处(该实施方式中为2处)设有将该第二外壳部180B安装于其他的构件上之时的定位用的定位部181。而且，在第二外壳部180B上，设有由上述第二模具P102的按压部P107形成的一对凹部P183，另外，在第一外壳部180A上，设有由上述第一模具P101的按压部P105形成的一对凹部185。
此后，将设于第二外壳部180B上的定位部181安装于未图示的电子机器的规定位置上而定位，将柔性电路基板110及检测开关150设置于电子机器上。也就是说，外壳180除了具有将柔性电路基板110和检测开关150电气地、机械地一体化的功能以外，还兼具将柔性电路基板110和检测开关150安装于其他构件的安装功能。此外，若因未图示的移动构件朝向图16所示的箭头E方向移动而抵接摆动杆191，将摆动杆191沿箭头C方向摆动，则会切换端子板151、153之间的通断状态。
另外，该实施方式中，由于第一外壳部180A设于将检测开关150的外周包围的位置上，因此检测开关150自身不被外壳180覆盖。所以就不会出现因外壳180覆盖检测开关150自身所致的外力施加在检测开关150上的情况，由此就不会出现检测开关150内部的机构部的动作受上述外力阻碍的情况(例如用于使摆动杆191摆动的力变得更大等)。另外，若没有那样的问题，则也可以在检测开关150的上表面形成外壳180。另外，如前所述，由于在第二外壳部180B设有定位部181，因此即使原先设于检测开关150自身上的定位部因外壳180的成形而无法使用，也可以取而代之地使用。
另外，外壳180只要至少设于将端子板151、153与柔性电路基板110的端子连接图案111、113所抵接的抵接部T1、T2覆盖的部分即可。如果像这样安装外壳180，则外壳180对检测开关150的端子板151、153和柔性电路基板110的端子连接图案111、113的抵接部T1、T2的固定强度就会增强。该效果在电路基板110为柔性电路基板的情况下尤为有效。
如上说明所示，该实施方式涉及的电子部件向电路基板安装的安装结构如图16～图18所示，由于具备形成有端子连接图案111、113的柔性电路基板110、设有端子板151、153的检测开关150，且在柔性电路基板110上载置检测开关150，并且以将检测开关150及载置有该检测开关150的柔性电路基板110的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳180，由此使检测开关150的端子板151、153和柔性电路基板110的端子连接图案111、113抵接并连接，因此可以将安装作业高效化并且自动化，而且变得容易。在将多个检测开关150利用一次的成形作业安装于柔性电路基板110上的情况下尤为有效。
根据上述实施方式，由于利用如下的工序将检测开关150的端子板151、153与柔性电路基板110的端子连接图案111、113抵接并连接，即：在柔性电路基板110上载置检测开关150的工序；将柔性电路基板10及检测开关150设置于模具(第一、第二模具)P101、P102内的工序；将熔融成型树脂向上述模具P101、P102的空腔C101内注射成型的工序，该空腔C101具有以将检测开关150及载置有该检测开关150的柔性电路基板110的周围部分包围的方式形成的外壳180的形状；在上述熔融成型树脂固化后将上述模具P101、P102取下的工序，因此就可以将安装作业高效化并且自动化，而且变得容易。在利用一次的成形作业将多个检测开关150安装于柔性电路基板110上的情况下尤为有效。
虽然以上对本发明的实施方式进行了说明，然而本发明并不限定于上述实施方式，可以在技术方案的范围及说明书与附图中所记载的技术思想的范围内进行各种变形。而且，即使是在说明书及附图中没有直接记载的任何的形状·结构·材质，只要起到本申请发明的作用·效果，就都在本申请发明的技术思想的范围内。例如，虽然上述第一～第六实施方式中作为电路基板使用了柔性电路基板，但是也可以使用硬质的树脂基板、陶瓷基板、玻璃基板等其他各种电路基板。另外，虽然在上述第一～第六实施方式中作为电子部件使用了发光部件或检测开关，但是也可以使用其他各种电子部件(例如二极管、固定电阻器、IC、LSI、旋转式电子部件、滑动式电子部件等)。此外，设于电子部件上的端子并不限定于像上述第一～第六实施方式那样的形成于部件主体表面上的电极51、53或从部件主体表面突出的端子板151、153，也可以是从部件主体的内部向部件主体表面露出或突出的其他的由各种金属板或图案构成的端子等。上述第一～第五实施方式中虽然将发光部件的发光部向外壳的表面露出，但是例如在用透明的材料制成外壳那样的情况下，也可以不一定将发光部露出。另外，上述第一～第五实施方式中，虽然以将发光部件50的周围整体包围的方式将外壳180成形，但是也可以是仅将发光部件50的周围的一部分包围的外壳。另外，上述第一～第五实施方式中虽然使端子连接图案11、13与发光部件50的电极51、53的下表面和侧面两个面抵接并连接，然而也可以通过改变端子连接图案11、13的形状，仅与电极51、53的下表面或仅与侧面抵接并连接。
另外，上述全部实施方式中虽然通过将端子连接图案11、13(或113、115)与电子部件50(或150)的端子51、53(或151、153)直接抵接并用外壳覆盖来进行连接，然而此外也可以将端子连接图案11、13(或113、115)与端子51、53(或151、153)用导电性粘接材料等粘接而连接。作为导电性粘接材料，除了通常的导电性粘接材料以外，还可以使用热熔型的导电性粘接材料、各向异性的导电性粘接材料等。另外，上述第六实施方式中虽然在第二外壳部180B上设置了由突起构成的定位部181，然而也可以取而代之，设置由凹部(孔)构成的定位部。简而言之，只要设置将第二外壳部180B定位于其他的构件上的定位部即可。

Claims (10)

1.一种电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，
具备：形成有端子连接图案的电路基板、和在表面上形成端子而成的电子部件，
将电子部件载置于上述电路基板上，并且以将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分覆盖的方式安装利用注射成型得到的合成树脂制的外壳，由此使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接，
在载置有电子部件的上述电路基板的外侧部分，设有以朝向电子部件的侧面折曲的状态埋设于上述外壳中的基板折曲部，
上述电路基板是柔性电路基板。
2.根据权利要求1所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述外壳是经由设于载置有上述电子部件的上述电路基板的周围的开口，遍及电路基板上下地利用一体化成形而形成的。
3.根据权利要求1所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，上述电子部件是具有发光部的发光部件，上述外壳是以将上述发光部露出的状态成形的。
4.根据权利要求1所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在上述电路基板的开口的周围部分，设有以将电路基板向载置有电子部件的那一面侧折曲的状态埋设于外壳内的基板固定部。
5.根据权利要求1所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，
上述外壳是通过将第一外壳部和第二外壳部一体化成形而形成的，上述第一外壳部将载置有上述电子部件的那一侧的电路基板的上述电子部件的外周包围，上述第二外壳部设于电路基板的载置有上述电子部件的相反一侧那面的与上述第一外壳部相向的部分。
6.根据权利要求5所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，以至少将上述电子部件的端子与上述电路基板的端子连接图案所抵接的抵接部覆盖的方式安装上述外壳。
7.根据权利要求5所述的电子部件向电路基板安装的安装结构，其特征在于，在上述第二外壳部上，设有将该第二外壳部定位于其他构件的定位部。
8.一种电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，准备出形成有端子连接图案的电路基板和在表面上形成端子而成的电子部件，并利用如下的工序使电子部件的端子与电路基板的端子连接图案抵接并连接，即：
将电子部件载置于上述电路基板上的工序；
将上述电路基板及电子部件设置于模具内的工序；
将熔融成型树脂向上述模具的空腔内注射成型的工序，该空腔具有以将电子部件及载置有该电子部件的电路基板的周围部分包围的方式形成的外壳的形状；
在上述熔融成型树脂固化后将上述模具取下的工序，
其中在载置有上述电子部件的上述电路基板的周围部分设有开口，在上述熔融树脂的注射成型时，通过上述开口而遍及电路基板上下地将上述外壳成形，
载置于上述电路基板上而设置于模具内的电子部件，将载置于电路基板那一面的相反一侧的面与模具的内表面抵接，
并且通过将上述熔融成型树脂向载置有电子部件的上述电路基板的相反一侧的面注射，而一边将电路基板向电子部件推压，一边使熔融成型树脂通过上述开口填充至载置有电子部件的电路基板的那一面侧，
在载置有电子部件的上述电路基板的周围部分预先形成有狭缝，
通过将上述熔融成型树脂向载置有电子部件的上述电路基板的背面注射，一边将电路基板向电子部件推压，一边将上述狭缝周围部分的电路基板向载置有电子部件的那一面侧推展而形成上述开口，
通过将上述狭缝周围部分的电路基板推展而形成上述开口，而在载置有上述电子部件的上述电路基板的外侧部分设置了以朝向上述电子部件的侧面折曲的状态埋设于上述外壳中的基板折曲部，
上述电路基板是柔性电路基板。
9.根据权利要求8所述的电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，上述电子部件是具有发光部的发光部件，在将上述熔融成型树脂向上述电路基板的载置有电子部件的背面注射之时，通过将该发光部的表面与模具的内表面抵接，而使该发光部向外壳的表面露出。
10.根据权利要求8所述的电子部件向电路基板安装的安装方法，其特征在于，通过将上述狭缝周围部分的电路基板推展而形成上述开口，而在上述电路基板的开口的周围部分设置了以将电路基板朝向载置有上述电子部件的那一面侧折曲的状态埋设于外壳内的基板固定部。
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