JP3118631B2 - 電子部品埋設成形品 - Google Patents
電子部品埋設成形品Info
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- G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
- G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- Push-Button Switches (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Input From Keyboards Or The Like (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に取り付け
た発光素子等の電子部品をモールド樹脂材で埋設してな
る電子部品埋設成形品に関するものである。
た発光素子等の電子部品をモールド樹脂材で埋設してな
る電子部品埋設成形品に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来例えば、キートッ
プを発光素子によって光らせるには、透光性のモールド
樹脂材からなるキートップの下に、基板上に取り付けた
発光素子を配置し、該発光素子から発射された光をキー
トップ内に導入するように構成していた。
プを発光素子によって光らせるには、透光性のモールド
樹脂材からなるキートップの下に、基板上に取り付けた
発光素子を配置し、該発光素子から発射された光をキー
トップ内に導入するように構成していた。
【０００３】しかしながらこの方式の場合、キートップ
と基板及び発光素子が別部品になってしまうので、その
組み立てが煩雑で、厚みも増してしまう。また発光素子
から発射された光が空気中に放射された後に再びキート
ップに入射するので光の漏れが多く効率的でなかった。
と基板及び発光素子が別部品になってしまうので、その
組み立てが煩雑で、厚みも増してしまう。また発光素子
から発射された光が空気中に放射された後に再びキート
ップに入射するので光の漏れが多く効率的でなかった。
【０００４】一方、通常発光素子は発光部（機能部）の
周囲を汎用形状のモールド樹脂で覆うことで構成されて
いるが、上記問題点を解決するため、該発光素子の発光
部のみを直接基板上に取り付け、且つ該基板の発光部の
周囲に直接キートップ形状のモールド樹脂をモールド成
形する方式も考えられている。この方式によれば、基板
と発光部とキートップとが一体になるため、薄型化・小
型化が図れ、光の漏れもない。
周囲を汎用形状のモールド樹脂で覆うことで構成されて
いるが、上記問題点を解決するため、該発光素子の発光
部のみを直接基板上に取り付け、且つ該基板の発光部の
周囲に直接キートップ形状のモールド樹脂をモールド成
形する方式も考えられている。この方式によれば、基板
と発光部とキートップとが一体になるため、薄型化・小
型化が図れ、光の漏れもない。
【０００５】しかしながらこの方式の場合、通常の大量
生産される発光素子、即ち発光部の周囲を汎用形状のモ
ールド樹脂で覆いその表面に電極端子を露出した発光素
子が使用できないので、生産コストが高くなってしま
う。また発光部は機械的に弱いので、前記モールド樹脂
としてインジェクション成型用の高温高圧の溶融モール
ド樹脂を用いることができず、この点からも生産効率・
生産コストの低減化が図れなかった。
生産される発光素子、即ち発光部の周囲を汎用形状のモ
ールド樹脂で覆いその表面に電極端子を露出した発光素
子が使用できないので、生産コストが高くなってしま
う。また発光部は機械的に弱いので、前記モールド樹脂
としてインジェクション成型用の高温高圧の溶融モール
ド樹脂を用いることができず、この点からも生産効率・
生産コストの低減化が図れなかった。
【０００６】上記各問題点はキートップの場合のみに限
られず、例えばモールド樹脂製の外装ケースの所定部分
をその裏面側から発光させようとした場合でも、該外装
ケースの裏面側に発光素子を取り付けた基板を設置しな
ければならず、やはり上記キートップと同様に、組み立
てが煩雑で厚みも増し、光の漏れも生じていた。
られず、例えばモールド樹脂製の外装ケースの所定部分
をその裏面側から発光させようとした場合でも、該外装
ケースの裏面側に発光素子を取り付けた基板を設置しな
ければならず、やはり上記キートップと同様に、組み立
てが煩雑で厚みも増し、光の漏れも生じていた。
【０００７】また発光素子以外の電子部品を取り付けた
基板をキートップやケースの下側に配置する場合も、そ
の組み立てが煩雑で厚みの薄型化が図れなかった。
基板をキートップやケースの下側に配置する場合も、そ
の組み立てが煩雑で厚みの薄型化が図れなかった。
【０００８】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、基板に取り付けた電子部品とモールド
樹脂とを一体化することで、製造が容易で薄型化・小型
化が図れる電子部品埋設成形品を提供することにある。
ありその目的は、基板に取り付けた電子部品とモールド
樹脂とを一体化することで、製造が容易で薄型化・小型
化が図れる電子部品埋設成形品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、電極端子を設けた電子部品と、上面に端子
パターンを設けた基板とを具備し、前記基板の上に電子
部品を載置して該電子部品の電極端子と基板の端子パタ
ーンとを接続し、該電子部品の上部を覆うように樹脂材
を塗布して硬化させ、さらに該樹脂材の周囲の基板上又
は該樹脂材上の少なくとも何れか一方に設けた接着剤層
によって接着されるように前記塗布による樹脂材の上を
覆って前記基板上にモールド樹脂材を成形することによ
って電子部品埋設成形品を構成した。
め本発明は、電極端子を設けた電子部品と、上面に端子
パターンを設けた基板とを具備し、前記基板の上に電子
部品を載置して該電子部品の電極端子と基板の端子パタ
ーンとを接続し、該電子部品の上部を覆うように樹脂材
を塗布して硬化させ、さらに該樹脂材の周囲の基板上又
は該樹脂材上の少なくとも何れか一方に設けた接着剤層
によって接着されるように前記塗布による樹脂材の上を
覆って前記基板上にモールド樹脂材を成形することによ
って電子部品埋設成形品を構成した。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明を照光型キート
ップに応用した第一実施形態を示す図であり、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面
図である。同図に示すようにこの照光型キートップは、
フレキシブル基板１０の上にチップ型発光素子２０を取
り付け、さらに該チップ型発光素子２０の上を覆うよう
にキートップ形状のモールド樹脂材６０を成形して構成
されている。以下この照光型キートップの各部の構造を
その製造方法と共に説明する。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明を照光型キート
ップに応用した第一実施形態を示す図であり、同図
（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ断面
図である。同図に示すようにこの照光型キートップは、
フレキシブル基板１０の上にチップ型発光素子２０を取
り付け、さらに該チップ型発光素子２０の上を覆うよう
にキートップ形状のモールド樹脂材６０を成形して構成
されている。以下この照光型キートップの各部の構造を
その製造方法と共に説明する。
【００１１】ここで図２，図３はこの照光型キートップ
の製造方法を示す図である。即ちこの照光型キートップ
を製造するには、まず図１及び図２（ａ）に示すように
可撓製を有する合成樹脂フイルム（例えば厚み３８〜３
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム）１１
上に、銀ペースト等をスクリーン印刷することによって
２つの端子パターン１３，１３を形成したフレキシブル
基板１０を製造し、該端子パターン１３，１３上を覆う
ように、異方性のホットメルトタイプの導電性接着剤１
５をスクリーン印刷する。端子パターン１３，１３には
それぞれ回路パターン１４，１４が接続されている。な
お端子パターン１３，１３と回路パターン１４，１４
は、エッチングなどの他の方法で形成しても良いことは
言うまでもない。
の製造方法を示す図である。即ちこの照光型キートップ
を製造するには、まず図１及び図２（ａ）に示すように
可撓製を有する合成樹脂フイルム（例えば厚み３８〜３
５０μｍのポリエチレンテレフタレートフイルム）１１
上に、銀ペースト等をスクリーン印刷することによって
２つの端子パターン１３，１３を形成したフレキシブル
基板１０を製造し、該端子パターン１３，１３上を覆う
ように、異方性のホットメルトタイプの導電性接着剤１
５をスクリーン印刷する。端子パターン１３，１３には
それぞれ回路パターン１４，１４が接続されている。な
お端子パターン１３，１３と回路パターン１４，１４
は、エッチングなどの他の方法で形成しても良いことは
言うまでもない。
【００１２】ここで導電性接着剤１５は、ポリエステル
系熱可塑性樹脂（熱可塑性の樹脂であれば他の樹脂でも
良い）の中に金属粉（例えば銅粉，銀粉）と溶剤を混入
したものを用いている。
系熱可塑性樹脂（熱可塑性の樹脂であれば他の樹脂でも
良い）の中に金属粉（例えば銅粉，銀粉）と溶剤を混入
したものを用いている。
【００１３】そしてこの導電性接着剤１５を１５０℃の
雰囲気中に５分間置き、該導電性接着剤１５中の溶剤を
揮発させ乾燥させる。このとき導電性接着剤１５は、そ
の表面を何ものにも覆われていないので溶剤の揮発は容
易で、導電性接着剤１５の表面ばかりでなくその内部の
溶剤も短時間で容易に完全に揮発する。
雰囲気中に５分間置き、該導電性接着剤１５中の溶剤を
揮発させ乾燥させる。このとき導電性接着剤１５は、そ
の表面を何ものにも覆われていないので溶剤の揮発は容
易で、導電性接着剤１５の表面ばかりでなくその内部の
溶剤も短時間で容易に完全に揮発する。
【００１４】次に図２（ａ），図１に示すように、導電
性接着剤１５の周囲のフレキシブル基板１０上に、略リ
ング状に接着剤層３５を印刷する。この接着剤層３５の
材質としては、熱硬化型の接着剤や、ホットメルト型の
接着剤を用いる。
性接着剤１５の周囲のフレキシブル基板１０上に、略リ
ング状に接着剤層３５を印刷する。この接着剤層３５の
材質としては、熱硬化型の接着剤や、ホットメルト型の
接着剤を用いる。
【００１５】次に図２（ｂ）に示すように、チップ型発
光素子２０を導電性接着剤１５の上に載置する。このと
きチップ型発光素子２０の両側面から下面にかけて設け
た電極端子２１，２１は、それぞれ前記端子パターン１
３，１３の真上に位置する。なおこの実施形態に用いて
いるチップ型発光素子２０の縦×横×高さ寸法は、１．
６×０．８×０．８mmである。
光素子２０を導電性接着剤１５の上に載置する。このと
きチップ型発光素子２０の両側面から下面にかけて設け
た電極端子２１，２１は、それぞれ前記端子パターン１
３，１３の真上に位置する。なおこの実施形態に用いて
いるチップ型発光素子２０の縦×横×高さ寸法は、１．
６×０．８×０．８mmである。
【００１６】次に図２（ｂ）に示すチップ型発光素子２
０の上面を図示しないゴム製の支持部材に当接した上
で、フレキシブル基板１０の下面に図示しないヒートプ
レスを押し付けて上方向に押し付けることによって、異
方性のホットメルトタイプの導電性接着剤１５を溶かし
て加圧し、これによって電極端子２１，２１と端子パタ
ーン１３，１３間を電気的に接続し、機械的に固定す
る。
０の上面を図示しないゴム製の支持部材に当接した上
で、フレキシブル基板１０の下面に図示しないヒートプ
レスを押し付けて上方向に押し付けることによって、異
方性のホットメルトタイプの導電性接着剤１５を溶かし
て加圧し、これによって電極端子２１，２１と端子パタ
ーン１３，１３間を電気的に接続し、機械的に固定す
る。
【００１７】そして図２（ｃ）に示すように、チップ型
発光素子２０の上に、ＵＶ硬化型（紫外線硬化型）の絶
縁接着剤からなる樹脂材３０をたらして封止し、その後
これをＵＶ炉に入れて紫外線を照射し、固化させる。こ
の樹脂材３０はＵＶ硬化型なので、透光性がある。
発光素子２０の上に、ＵＶ硬化型（紫外線硬化型）の絶
縁接着剤からなる樹脂材３０をたらして封止し、その後
これをＵＶ炉に入れて紫外線を照射し、固化させる。こ
の樹脂材３０はＵＶ硬化型なので、透光性がある。
【００１８】これによってチップ型発光素子２０のフレ
キシブル基板１０への取り付けが完了する。
キシブル基板１０への取り付けが完了する。
【００１９】そして次に図３（ａ）に示すように、この
フレキシブル基板１０の上下を上下金型Ａ，Ｂによって
挟持する。
フレキシブル基板１０の上下を上下金型Ａ，Ｂによって
挟持する。
【００２０】次に上金型Ａに設けたキャビティーＡ１内
に高温高圧の溶融モールド樹脂を圧入する。この溶融モ
ールド樹脂の圧入は、図３（ｂ）に示すように上金型の
キャビティーＡ１の側部から舌片状に突出するように設
けられたキャビティーＡ２に接続したゲートＡ３から行
なわれる。なお図３（ｂ）の断面は、図１（ａ）に示す
Ｂ−Ｂ断面に相当している。
に高温高圧の溶融モールド樹脂を圧入する。この溶融モ
ールド樹脂の圧入は、図３（ｂ）に示すように上金型の
キャビティーＡ１の側部から舌片状に突出するように設
けられたキャビティーＡ２に接続したゲートＡ３から行
なわれる。なお図３（ｂ）の断面は、図１（ａ）に示す
Ｂ−Ｂ断面に相当している。
【００２１】なお図３（ｃ）に示すように、下金型Ｂ側
にゲートＢ３を設け、この場合はフレキシブル基板１０
に貫通孔１７を設け、該ゲートＢ３の先端を貫通孔１７
に貫通して溶融モールド樹脂をキャビティーＡ２，Ａ１
内に充填するように構成しても良い。
にゲートＢ３を設け、この場合はフレキシブル基板１０
に貫通孔１７を設け、該ゲートＢ３の先端を貫通孔１７
に貫通して溶融モールド樹脂をキャビティーＡ２，Ａ１
内に充填するように構成しても良い。
【００２２】ここでこのモールド樹脂材６０の材質とし
ては、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート），ポリ
カーボネート（ＰＣ），ポリカーボネート（ＰＣ）とポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を混合したもの等
の透光性の合成樹脂材料を用いる。
ては、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタアクリレート），ポリ
カーボネート（ＰＣ），ポリカーボネート（ＰＣ）とポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を混合したもの等
の透光性の合成樹脂材料を用いる。
【００２３】そしてキャビティーＡ１，Ａ２内に圧入さ
れた溶融モールド樹脂が固化した後、上下金型Ａ，Ｂを
取り外せば、図１に示すように、フレキシブル基板１０
上にモールド樹脂材６０が接着剤層３５によって接着さ
れて固定された状態となる。
れた溶融モールド樹脂が固化した後、上下金型Ａ，Ｂを
取り外せば、図１に示すように、フレキシブル基板１０
上にモールド樹脂材６０が接着剤層３５によって接着さ
れて固定された状態となる。
【００２４】そして次に必要に応じて、該モールド樹脂
材６０の表面に、所望の模様の不透光性塗料６５（図１
（ｂ）参照）を塗布すれば、本実施形態にかかる照光型
キートップが完成する。なおこの不透光性塗料６５の塗
布は必ずしも必要ではない。
材６０の表面に、所望の模様の不透光性塗料６５（図１
（ｂ）参照）を塗布すれば、本実施形態にかかる照光型
キートップが完成する。なおこの不透光性塗料６５の塗
布は必ずしも必要ではない。
【００２５】そしてチップ型発光素子２０を発光させれ
ば、該光は直接透光性の樹脂材３０及びモールド樹脂材
６０を通過して、効率良くこの照光型キートップの表面
を明るく照らし出す。
ば、該光は直接透光性の樹脂材３０及びモールド樹脂材
６０を通過して、効率良くこの照光型キートップの表面
を明るく照らし出す。
【００２６】そして図４（ａ）に示すようにフレキシブ
ル基板１０の下面にＵＶ硬化型の合成樹脂を印刷・固化
することによってスイッチ機構８０押圧用の押桿部６７
（その厚みは例えば１５０〜３００μｍ）を形成した
り、また図４（ｂ）に示すようにフレキシブル基板１０
の下面にスイッチ機構８０押圧用の突起部６９を設けた
ゴムシート６８を配置したりし、この照光型キートップ
を押圧すれば、スイッチ機構８０が押圧されてオンオフ
される。
ル基板１０の下面にＵＶ硬化型の合成樹脂を印刷・固化
することによってスイッチ機構８０押圧用の押桿部６７
（その厚みは例えば１５０〜３００μｍ）を形成した
り、また図４（ｂ）に示すようにフレキシブル基板１０
の下面にスイッチ機構８０押圧用の突起部６９を設けた
ゴムシート６８を配置したりし、この照光型キートップ
を押圧すれば、スイッチ機構８０が押圧されてオンオフ
される。
【００２７】なお押桿部６７やゴムシート６８は他の構
造でも良く、また必ずしも必要なくフレキシブル基板１
０の下面が直接スイッチ機構８０を押圧する構造でも良
い。
造でも良く、また必ずしも必要なくフレキシブル基板１
０の下面が直接スイッチ機構８０を押圧する構造でも良
い。
【００２８】図５は本発明の第二実施形態を示す要部概
略側断面図である。この実施形態においては、発光素子
と基板とを、ビデオデッキ等の電子機器の外装用の合成
樹脂製のキャビネットに一体成形した例を示している。
なお第一実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付
してその詳細な説明は省略する。
略側断面図である。この実施形態においては、発光素子
と基板とを、ビデオデッキ等の電子機器の外装用の合成
樹脂製のキャビネットに一体成形した例を示している。
なお第一実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付
してその詳細な説明は省略する。
【００２９】同図に示すようにこの実施形態の場合、ま
ずフレキシブル基板１０の所定箇所に前記第一実施形態
と同様の方法でチップ型発光素子２０を取り付け、接着
剤層３５を印刷し、ＵＶ硬化型で透光性の樹脂材３０を
塗布し固化させる。
ずフレキシブル基板１０の所定箇所に前記第一実施形態
と同様の方法でチップ型発光素子２０を取り付け、接着
剤層３５を印刷し、ＵＶ硬化型で透光性の樹脂材３０を
塗布し固化させる。
【００３０】次にこれをキャビネットを成形する図示し
ない上下金型で挟持し、該上下金型が形成するキャビテ
ィー内に透光性の溶融モールド樹脂を圧入する。そして
該溶融モールド樹脂が固化した後に上下金型を取り外
し、その後該モールド樹脂材６０′の表面に所望の不透
光性塗料６５′をマスキング塗装（又は全面塗装後にレ
ーザーカッティング）すれば、図５に示す発光素子を埋
設し照光部が一体化されたキャビネットが完成する。
ない上下金型で挟持し、該上下金型が形成するキャビテ
ィー内に透光性の溶融モールド樹脂を圧入する。そして
該溶融モールド樹脂が固化した後に上下金型を取り外
し、その後該モールド樹脂材６０′の表面に所望の不透
光性塗料６５′をマスキング塗装（又は全面塗装後にレ
ーザーカッティング）すれば、図５に示す発光素子を埋
設し照光部が一体化されたキャビネットが完成する。
【００３１】そしてチップ型発光素子２０を発光させれ
ば、該光は直接透光性の樹脂材３０及びモールド樹脂材
６０′を透過して、効率良くこのキャビネットの表面の
不透光性塗料６５′を印刷していない部分を明るく照ら
し出す。
ば、該光は直接透光性の樹脂材３０及びモールド樹脂材
６０′を透過して、効率良くこのキャビネットの表面の
不透光性塗料６５′を印刷していない部分を明るく照ら
し出す。
【００３２】図６は本発明の第三実施形態を示す要部概
略側断面図である。この実施形態においては、発光素子
と基板とを導光体となるモールド樹脂材に一体成形した
ものを、さらにキャビネット用の合成樹脂に取り付けた
例を示している。なお第一実施形態と同一又は相当部分
には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
略側断面図である。この実施形態においては、発光素子
と基板とを導光体となるモールド樹脂材に一体成形した
ものを、さらにキャビネット用の合成樹脂に取り付けた
例を示している。なお第一実施形態と同一又は相当部分
には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３３】同図に示すようにこの実施形態の場合、ま
ずフレキシブル基板１０の所定箇所に前記第一実施形態
と同様の方法でチップ型発光素子２０を取り付け、接着
剤層３５を塗布し、ＵＶ硬化型で透光性の樹脂材３０を
塗布し固化させる。
ずフレキシブル基板１０の所定箇所に前記第一実施形態
と同様の方法でチップ型発光素子２０を取り付け、接着
剤層３５を塗布し、ＵＶ硬化型で透光性の樹脂材３０を
塗布し固化させる。
【００３４】次に前記第一実施形態と同様に接着剤層３
５を塗布した部分と樹脂材３０の上を覆うように透光性
のモールド樹脂材６０を成形して一体化する。
５を塗布した部分と樹脂材３０の上を覆うように透光性
のモールド樹脂材６０を成形して一体化する。
【００３５】次に該モールド樹脂材６０を取り付けたフ
レキシブル基板１０をキャビネット７０を成形する図示
しない上下金型で挟持し、該上下金型が形成するキャビ
ティー内に不透光性の溶融モールド樹脂（ＡＢＳ等の任
意の熱可塑性の合成樹脂）を注入する。そして該溶融モ
ールド樹脂が固化した後に上下金型を取り外せば、図６
に示す発光素子２０やモールド樹脂材６０を埋設したキ
ャビネット７０が完成する。
レキシブル基板１０をキャビネット７０を成形する図示
しない上下金型で挟持し、該上下金型が形成するキャビ
ティー内に不透光性の溶融モールド樹脂（ＡＢＳ等の任
意の熱可塑性の合成樹脂）を注入する。そして該溶融モ
ールド樹脂が固化した後に上下金型を取り外せば、図６
に示す発光素子２０やモールド樹脂材６０を埋設したキ
ャビネット７０が完成する。
【００３６】そしてチップ型発光素子２０を発光させれ
ば、該光は導光部材となっているモールド樹脂材６０を
透過して、効率良くこのキャビネット７０表面のモール
ド樹脂材６０が露出する部分を明るく照らし出す。
ば、該光は導光部材となっているモールド樹脂材６０を
透過して、効率良くこのキャビネット７０表面のモール
ド樹脂材６０が露出する部分を明るく照らし出す。
【００３７】なお図６に示すモールド樹脂材６０等を取
り付けていないキャビネット７０のみを予め単独で別に
成形しておき、前記モールド樹脂６０を一体に成形した
フレキシブル基板１０を該キャビネット７０に後から接
着剤などによって取り付けるように構成しても良い。
り付けていないキャビネット７０のみを予め単独で別に
成形しておき、前記モールド樹脂６０を一体に成形した
フレキシブル基板１０を該キャビネット７０に後から接
着剤などによって取り付けるように構成しても良い。
【００３８】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されず例えば以下のような種々
の変形が可能である。 上記各実施形態では発光素子２０の上部を覆う樹脂材
（ＵＶ硬化型絶縁接着剤）３０の周囲の基板１０上に接
着剤層３５を塗布したが、該接着剤層３５は樹脂材３０
の上面のみに塗布しても良いし、また樹脂材３０の上面
と樹脂材３０の周囲の基板１０上面に同時に塗布しても
良いことは言うまでもない。
明は上記実施形態に限定されず例えば以下のような種々
の変形が可能である。 上記各実施形態では発光素子２０の上部を覆う樹脂材
（ＵＶ硬化型絶縁接着剤）３０の周囲の基板１０上に接
着剤層３５を塗布したが、該接着剤層３５は樹脂材３０
の上面のみに塗布しても良いし、また樹脂材３０の上面
と樹脂材３０の周囲の基板１０上面に同時に塗布しても
良いことは言うまでもない。
【００３９】上記各実施形態では埋設する電子部品と
してチップ型の発光素子２０を用いたが、該電子部品は
発光素子２０以外の受光素子や他の電子部品でも良く、
また必ずしもチップ型ではなく、金属端子片を突出する
構造の電子部品であっても良い。
してチップ型の発光素子２０を用いたが、該電子部品は
発光素子２０以外の受光素子や他の電子部品でも良く、
また必ずしもチップ型ではなく、金属端子片を突出する
構造の電子部品であっても良い。
【００４０】上記各実施形態ではフレキシブル基板１
０を用いたが、その代りに硬質の積層基板等を用いても
良い。
０を用いたが、その代りに硬質の積層基板等を用いても
良い。
【００４１】上記各実施形態では発光素子２０の電極
端子２１と基板１０の端子パターン１３間をホットメル
トタイプの導電性接着剤１５で接続する例を示したが、
該接続方法はこの実施形態に限定されず、例えば低温半
田を用いて接続するなど、他の種々の方法を用いること
ができる。
端子２１と基板１０の端子パターン１３間をホットメル
トタイプの導電性接着剤１５で接続する例を示したが、
該接続方法はこの実施形態に限定されず、例えば低温半
田を用いて接続するなど、他の種々の方法を用いること
ができる。
【００４２】上記各実施形態では電子部品として発光
素子２０を用いたので、これを覆う樹脂材３０とモール
ド樹脂材６０とをいずれも透光性の材料で構成したが、
電子部品によってはこれら材料を必ずしも透光性のもの
にする必要はない。
素子２０を用いたので、これを覆う樹脂材３０とモール
ド樹脂材６０とをいずれも透光性の材料で構成したが、
電子部品によってはこれら材料を必ずしも透光性のもの
にする必要はない。
【００４３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 基板に取り付けた電子部品とその上を覆うモールド樹
脂材とを一体化したので、これら各部品が別々である場
合に必要な組み立て作業が不要となり、その製造が容易
になるばかりか、薄型化・小型化も図れる。
ば以下のような優れた効果を有する。 基板に取り付けた電子部品とその上を覆うモールド樹
脂材とを一体化したので、これら各部品が別々である場
合に必要な組み立て作業が不要となり、その製造が容易
になるばかりか、薄型化・小型化も図れる。
【００４４】特に電子部品としてチップ型の発光素子
を用い、またこれを覆う樹脂材とモールド樹脂材とをい
ずれも透光性の材料とした場合は、発光素子から発射さ
れた光が直接モールド樹脂材内に入射されるので光の漏
れがなく光の効率的な利用が図れる。
を用い、またこれを覆う樹脂材とモールド樹脂材とをい
ずれも透光性の材料とした場合は、発光素子から発射さ
れた光が直接モールド樹脂材内に入射されるので光の漏
れがなく光の効率的な利用が図れる。
【図１】本発明を照光型キートップに応用した第一実施
形態を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
形態を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）
は同図（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】照光型キートップの製造方法を示す図である。
【図３】照光型キートップの製造方法を示す図である。
【図４】照光型キートップの使用例を示す図である。
【図５】本発明の第二実施形態を示す要部概略側断面図
である。
である。
【図６】本発明の第三実施形態を示す要部概略側断面図
である。
である。
１０ フレキシブル基板 １３ 端子パターン １５ 導電性接着剤 ２０ チップ型発光素子（電子部品） ２１ 電極端子 ３０ 樹脂材 ３５ 接着剤層 ６０ モールド樹脂材
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−41135（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−104461（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−158231（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G09F 13/20,9/00 H01H 13/02,11/00
Claims (2)
- 【請求項１】 電極端子を設けた電子部品と、上面に端
子パターンを設けた基板とを具備し、前記基板の上に電
子部品を載置して該電子部品の電極端子と基板の端子パ
ターンとを接続し、該電子部品の上部を覆うように樹脂
材を塗布して硬化させ、さらに該樹脂材の周囲の基板上
又は該樹脂材上の少なくとも何れか一方に設けた接着剤
層によって接着されるように前記塗布による樹脂材の上
を覆って前記基板上にモールド樹脂材を成形してなるこ
とを特徴とする電子部品埋設成形品。 - 【請求項２】 前記電子部品はチップ型の発光素子又は
受光素子であり、また前記塗布による樹脂材とモールド
樹脂材とはいずれも透光性の材料で形成されていること
を特徴とする請求項１記載の電子部品埋設成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08028571A JP3118631B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 電子部品埋設成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08028571A JP3118631B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 電子部品埋設成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09197990A JPH09197990A (ja) | 1997-07-31 |
| JP3118631B2 true JP3118631B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=12252317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08028571A Expired - Fee Related JP3118631B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 電子部品埋設成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3118631B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007141503A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 押圧スイッチ用キートップの照光機構 |
| JP6283878B2 (ja) * | 2013-12-11 | 2018-02-28 | 積水ポリマテック株式会社 | パネル一体型タッチセンサおよびパネル一体型タッチセンサの製造方法 |
| WO2022255175A1 (ja) * | 2021-06-04 | 2022-12-08 | ソニーグループ株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP08028571A patent/JP3118631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09197990A (ja) | 1997-07-31 |
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