KR102293941B1 - 3d 프린팅 방법에 의해 하우징이 형성되는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 3D 프린팅 방법에 의해 하우징이 형성되는 전자 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일례에 따른 전자 장치는 절연성 재질로 형성되고, 3D 프린팅 방법에 의해 형성되는 출력 부분을 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 표면에 결합되고 상기 출력 부분에 결합되는 출력 패턴 및 상기 출력 패턴과 연결되는 연장 패턴을 포함하는 도전성 패턴부를 포함하고, 상기 출력 패턴은 상기 출력 부분과 3D 프린팅 방법에 의해 함께 형성될 수 있다.

Description

3D 프린팅 방법에 의해 하우징이 형성되는 전자 장치{Electronic device in which housing is formed by 3D printing method}

본 발명은 3D 프린팅 방법에 의해 하우징이 형성되는 전자 장치에 관한 것이다.

사출성형 공정은 금형에 플라스틱 수지 등을 주입하여 원하는 형상의 구조물을 형성하는 성형가공법이다. 사출성형 공정은 사출 성형을 위한 금형을 제작하는데 높은 비용이 소요되지만, 한 번 금형을 제작하면 여러 번 반복해서 사출하는 것이 가능하여 개당 제조 단가가 낮고 작업능률이 높아 대량생산에 주로 사용된다.

그러나 최근의 몇몇 제품들은 다품종이면서 소량생산을 요구하는 경우가 있다. 이와 같이 소형생산을 하는 경우, 사출성형 공정은 초기 금형의 제작 비용이 높아 개당 제조 단가가 높아지게 되는 문제점이 발생한다. 또한, 금형을 제작하는 것에는 상당한 시간이 소요되는데 이러한 제품들은 주로 빠른 개발과 수정이 요구되는 경우가 많아 사출성형 공정을 사용하는 것에는 문제가 발생할 수 있다.

특히 최근의 스마트 전자기기, 웨어러블 전자기기, 헬스케어 제품 등을 비롯한 제품들은 외관의 미감을 증대시키기 위해 정교하면서도 복잡한 형태의 구조로 설계되는 경우가 많다. 이러한 구조의 구조물은 필연적으로 복잡한 형태의 언더컷 구조를 가지고 있고, 이를 사출성형 공정으로 제조하기 위해서는 고가의 분할 금형을 제작해야 한다. 이는 상술한 단가 상승 및 개발 기간 증가 등의 문제를 더욱 심각하게 야기한다.

더욱이, 전자 장치가 손목에 착용되는 경우, 전자 장치의 두께가 매우 얇아, 기판이 위치할 내부 공간이 매우 협소하고, 전자 장치가 소형화 됨에 따라, 통신을 하기 위해 필요한 안테나 공간이 매우 비좁아, 안테나를 형성하는데, 문제가 발생하고 있다.

이러한 문제를 해결하고자 최근에는 3D 프린터를 이용하여 구조물을 즉시 출력하는 기술이 도입되고 있다.

본 발명은 3D 프린팅 방법에 의해 하우징이 형성되는 전자 장치를 제공하는데, 그 목적이 있다.

본 발명의 일례에 따른 전자 장치는 절연성 재질로 형성되고, 3D 프린팅 방법에 의해 형성되는 출력 부분을 포함하는 하우징; 및 상기 하우징의 표면에 결합되고 상기 출력 부분에 결합되는 출력 패턴 및 상기 출력 패턴과 연결되는 연장 패턴을 포함하는 도전성 패턴부를 포함하고, 상기 출력 패턴은 상기 출력 부분과 3D 프린팅 방법에 의해 함께 형성될 수 있다.

상기 연장 패턴은 상기 하우징의 표면에 결합된 연성회로기판 또는 도금층으로 형성될 수 있다.

상기 하우징은 상기 출력 부분과 결합되고, 사출 성형에 의해 형성되는 사출 부분을 더 포함할 수 있고, 상기 연장 패턴의 적어도 일부는 상기 사출 부분에 결합될 수 있다.

상기 출력 부분은 상기 사출 부분의 일부의 표면에 적층되어 형성될 수 있다.

상기 하우징의 내부 공간에 수용되는 기판을 더 포함하고, 상기 출력 패턴은 상기 기판의 단자부와 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 출력 부분은 주변 부분에서 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 출력 패턴의 적어도 일부는 상기 돌출부의 표면에 형성되고, 상기 기판의 단자부는 상기 돌출부의 표면에 형성된 출력 패턴과 대향할 수 있다.

상기 돌출부는 상기 하우징의 다른 부분과 상기 기판의 적어도 일부를 사이에 두고 대향되게 형성될 수 있다.

상기 출력 패턴과 상기 기판의 단자부는 상기 기판에 결합된 컨택 부재를 매개로 연결될 수 있다.

상기 도전성 패턴은 안테나 패턴이고, 상기 연장 패턴은 상기 하우징의 표면에 결합될 수 있다.

상기 하우징은 외부로 노출되는 입출력 단자를 포함하고, 상기 연장 패턴은 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따라, 3D 프린팅 방법에 의해 하우징이 형성되는 전자 장치는 하우징의 출력 부분과 도전성 패턴부의 출력 패턴을 3D 프린팅 방법에 의해 함께 형성하여, 스마트폰이나 손목에 착용하는 전자 장치와 같이 내부 공간이 협소하게 구비되는 하우징과 도전성 패턴을 보다 용이하게 제조할 수 있다.

도 1 내지 도 2는 본 발명에 따른 전자 장치의 일례를 설명하기 위한 도이고, 도 3은 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제1 실시예를 설명하기 위한 도이다.
도 4는 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제2실시예를 설명하기 위한 도이다.
도 5는 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제3 실시예를 설명하기 위한 도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제1 실시예를 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명하는데 있어서, 해당 분야에 이미 공지된 기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명을 부가하는 것이 본 발명의 요지를 불분명하게 할 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명에서 이를 일부 생략하도록 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어들은 본 발명의 실시예들을 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 해당 분야의 관련된 사람 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

여기서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 ‘포함하는’의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 전자 장치에 대해서 설명하도록 한다.

도 1 내지 도 2는 본 발명에 따른 전자 장치의 일례를 설명하기 위한 도이고, 도 3은 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제1 실시예를 설명하기 위한 도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 전자 장치는 하우징(100), 도전성 패턴부(200) 및 기판(300)을 포함할 수 있다.

하우징(100)은 전자 장치의 케이스에 해당되는 부분으로, 절연성 재질로 형성될 수 있으며, 3D 프린팅 방법에 의해 형성되는 출력 부분을 포함할 수 있다.

하우징(100)의 절연성 재료는 합성 수지, 플라스틱, 합성 고무, 실리콘 등 절연성 재질의 재료라면 적용될 수 있다.

하우징(100)은 내부에 구비되는 전자 장치의 여러 가지 구성 부분을 외부로부터 보호하기 위하여, 내부 공간을 구비할 수 있다. 이를 위해, 하우징(100)은 제1 방향(x)으로 형성된 제1 부분(100a), 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)으로 형성되되, 서로 이격된 제2, 3 부분(100b, 100c) 및 제2, 3 부분(100b, 100c) 중 어느 한 부분으로부터 돌출되되 제1 부분(100a)과 이격되어 제1 방향(x)으로 형성되는 돌출부(100d)를 포함할 수 있고, 제1, 2, 3 부분(100a, 100b, 100c)에 의해 내부 공간을 형성할 수 있다.

이와 같이, 돌출부(100d)는 기판(300)의 적어도 일부를 사이에 두고 하우징(100)의 다른 부분(일례로, 제1 부분(100a))과 대향되게 형성될 수 있다.

이와 같은, 하우징(100)은 3D 프린팅 방법이나 사출 성형 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(100) 전체가 3D 프린팅 방법으로 형성되는 것도 가능하고, 하우징(100) 전체 중에 일부는 사출 성형 방법으로, 나머지 일부는 3D 프린팅 방법으로 형성되는 것도 가능하다. 일례로, 도 3과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 하우징(100)은 제1, 2, 3 부분(100a, 100b, 100c) 및 돌출부(100d) 모두가 3D 프린팅 방법에 의해 형성되는 출력 부분으로 형성될 수 있다.

도전성 패턴부(200)는 하우징(100)의 표면에 위치할 수 있으며, 금, 은, 구리 또는 알루미늄과 같은 도전성 재질로 형성되고, 안테나 패턴을 구비하여, 신호를 송수신 하는 안테나로서의 기능을 수행하거나, 또는 하우징(100)의 표면에서 다른 기능을 수행하는 전기적 패턴으로서의 기능을 수행할 수 있다.

도전성 패턴부(200)는 하우징(100)의 표면 중 일례로, 내부 공간 쪽에 위치할 수 있고, 하우징(100)의 내부 공간에 위치하여, 통신칩(310) 또는 각종 집적 회로 칩이 실장되는 기판(300)과 연결될 수 있다.

이와 같은 도전성 패턴부(200)는 출력 패턴(210)과 연장 패턴(220)을 포함할 수 있다.

출력 패턴(210)은 하우징(100)의 출력 부분 표면에 결합되고, 연장 패턴(220)은 출력 패턴(210)에 연결되어 형성될 수 있다. 일례로, 출력 패턴(210)은 하우징(100)에서 3D 프린팅 방법으로 출력 부분이 형성될 때, 함께 형성될 수 있다.

여기서, 출력 패턴(210)은 하우징(100)의 제1 부분(100a)의 내측면 일부에 형성되는 부분과, 하우징(100)의 제2 부분(100b)의 내측면에 형성되는 부분 및 돌출부(100d)의 표면에 형성되는 부분을 포함할 수 있다.

이와 같은 출력 패턴(210)의 적어도 일부는 돌출부(100d)의 표면에 형성되어, 기판(300)의 단자부와 전기적으로 연결될 수 있다.

연장 패턴(220)은 출력 패턴(210)의 끝단에 전기적으로 연결되어, 하우징(100)의 내부 공간에 위치할 수 있다.

연장 패턴(220)은 도 3에 도시된 바와 같이, 출력 패턴(210)과 전기적으로 연결되도록 하우징(100)의 표면에 전극층(222)과 베이스 필름(221)으로 형성되는 연성회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)을 부착하여 형성하거나 레이저 조사 방식(LDS, Laser direct structuring)에 의해 하우징(100)의 표면에 도금층으로 형성될 수 있다. 또한, 하우징(100)의 일부가 사출 성형으로 형성될 때, 연장 패턴(220)도 함께 사출 성형 공정으로 형성되는 것도 가능하다.

기판(300)은 하우징(100)의 내부 공간에 수용되어, 하우징(100)의 제1, 2, 3 부분(100a, 100b, 100c)에 의해 형성되는 내부 공간에 위치할 수 있으며, 통신칩(310) 또는 각종 집적 회로 칩이 실장될 수 있다.

기판(300)의 적어도 일부는 하우징(100)의 돌출부(100d)와 제1 부분(100a) 사이에 위치할 수 있으며, 돌출부(100d)에 형성된 출력 패턴(210)에 기판(300)의 단자부가 전기적으로 연결될 수 있다.

보다 구체적으로, 기판(300)에 실장된 통신 칩은 전극 라인을 통해 기판(300)의 단자부에 전기적으로 연결될 수 있으며, 기판(300)의 단자부는 컨택 부재(40)를 매개로 출력 패턴(210)에 전기적으로 연결될 수 있다.

여기서, 컨택 부재(40)는 도 2에 도시된 바와 같이, C-clip 구조를 가지거나, 또는 이와 다르게, pogo pin 구조를 가지고 형성될 수 있다.

이와 같은 본 발명의 전자 장치는 적어도 출력 패턴(210)과 출력 부분이 3D 프린팅 방법에 의해 함께 형성되므로, 도전성 패턴부(200)이 표면에 구비된 하우징(100)을 보다 용이하게 제조할 수 있다.

도 4는 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제2실시예를 설명하기 위한 도이다.

본 발명의 제2 실시예에 따른 하우징(100)은 3D 프린팅 방법에 의해 형성되는 출력 부분과 사출 성형에 의해 형성되는 사출 부분을 포함할 수 있다. 여기서, 사출 부분은 출력 부분과 결합될 수 있으며, 출력 부분은 사출 부분의 일부의 표면에 적층되어 형성될 수 있다.

일례로, 하우징(100)의 제1, 2, 3 부분(100a, 100b, 100c)은 사출 부분으로 형성될 수 있으며, 하우징(100)의 돌출부(100d)는 3D 프린팅 방법에 의해 하우징(100)의 제2 부분(100b)에 적층되어 출력 부분으로 형성될 수 있다.

이때, 출력 부분과 사출 부분의 결합력을 높이기 위해, 출력 부분과 사출 부분이 서로 결합되는 부분은 복수의 요철(P)이 형성될 수 있다.

도전성 패턴부(200)은 출력 패턴(210)과 연장 패턴(220)을 포함할 수 있으며, 연장 패턴(220)의 적어도 일부 또는 전부가 사출 성형으로 형성될 수 있으며, 사출 부분에 결합될 수 있다. 출력 패턴(210)은 사출 성형으로 형성된 도전성 패턴부(200)의 일부에 3D 프린팅 방법에 의해 적층되어 형성될 수 있다.

그러나, 제2 실시예의 변경예로, 하우징(100)의 제1, 2, 3 부분(100a, 100b, 100c)은 사출 부분으로 형성되고, 사출 부분인 돌출부(100d)를 형성할 때, 도 3과 같이 하우징(100)의 제1 부분(100a) 일부와 제2 부분(100b)의 표면에 위치하는 도전성 패턴부(200)을 출력 패턴(210)으로 형성하고, 연장 패턴(220)을 하우징(100)의 제1 부분(100a)에 연성회로기판을 부착하여 형성하는 것도 가능하다.

도 5는 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제3 실시예를 설명하기 위한 도이다.

본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제3 실시예에서는 하우징(100)의 제1, 2, 3 부분(100a, 100b, 100c)과 돌출부(100d) 모두가 3D 프린팅 방법에 의해 형성되는 출력 부분으로 형성될 수 있으며, 하우징(100)이 외부로 노출되는 입출력 단자(130)를 더 포함할 수 있다. 일례로, 하우징(100)의 제3 부분(100c)에는 외부로 노출되는 입출력 단자(130)가 제3 부분(100c)을 관통하여 구비될 수 있다.

아울러, 도전성 패턴부(200)은 출력 패턴(210)과 연장 패턴(220)을 포함할 수 있으며, 연장 패턴(220)은 입출력 단자(130)와 전기적으로 연결될 수 있다. 연장 패턴(220)은 연성회로기판이 부착되어 하우징(100)의 제3 부분(100c)의 표면까지 연장되어 형성될 수 있으며, 제3 부분(100c)에서 연장 패턴(220)이 입출력 단자(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.

이하에서는 이와 같은 본 발명의 전자 장치 구조를 제조하는 방법에 대해 간략하게 설명한다.

도 6 및 도 7은 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제1 실시예를 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도이다.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제조 방법의 일례는 3D 프린팅 단계(S11), 연장 패턴(220) 형성 단계(S12) 및 회로 기판(300) 연결 단계(S13)를 포함할 수 있다.

3D 프린팅 단계(S11)에서는 3D 프린팅 방법으로 하우징(100)의 출력 부분과 도전성 패턴부(200)의 출력 패턴(210)을 형성할 수 있다. 일례로, 도 7의 (a)와 같이, 3D 프린팅 단계(S11)에서는 동일한 3D 프린팅 공정으로 하우징(100)의 출력 부분과 도전성 패턴부(200)의 출력 패턴(210)을 함께 형성할 수 있다.

즉, 출력 부분에 해당되는 하우징(100)의 제1, 2, 3 부분(100a, 100b, 100c)과 출력 패턴(210)을 형성할 때, 순서에 상관없이 출력 부분과 출력 패턴(210)을 3D 프린팅 방법에 의해 함께 적층하면서 형성될 수 있다.

하우징(100)의 출력 부분과 도전성 패턴부(200)의 출력 패턴(210)이 모두 형성된 이후, 연장 패턴(220) 형성 단계(S12)에서는 출력 패턴(210)에 전기적으로 연결되는 연장 패턴(220)을 하우징(100)의 표면에 형성할 수 있다.

즉, 도 7의 (b)와 같이, 연장 패턴(220) 형성 단계(S12)에서는 출력 패턴(210)의 끝단에 연성회로기판을 부착하여 도전성 패턴부(200)의 연장 패턴(220)을 형성할 수 있다.

연성회로기판을 출력 패턴(210)의 끝단에 부착할 때에는 도전성 접착제(Electrically Conductive Adhesive, ECA) 또는 이방성 도전성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesives, ACAs)를 이용하여 부착할 수 있다.

회로 기판(300) 연결 단계(S13)에서는 하우징(100)의 출력 부분인 돌출부(100d)에 형성된 출력 패턴(210)에 회로 기판(300)의 단자부를 연결할 수 있다.

도 8 내지 도 10은 본 발명의 전자 장치에서 하우징(100)과 도전성 패턴부(200)에 대한 제2 실시예를 제조하는 방법의 일례를 설명하기 위한 도이다.

도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제조 방법의 다른 일례는 사출 공정 단계(S21), 3D 프린팅 단계(S22) 및 회로 기판(300) 연결 단계(S23)를 포함할 수 있다.

사출 공정 단계(S21)에서는 도 9에 도시된 바와 같이, 하우징(100)의 제1, 2, 3 부분(100a, 100b, 100c)을 사출 성형으로 형성할 수 있다. 아울러, 이에 더불어, 도전성 패턴부(200)의 연장 패턴(220)도 사출 성형으로 형성하는 것도 가능하다. 그러나, 이와 다르게, 비용을 고려하여, 연장 패턴(220)을 사출 성형으로 형성하지 않고, 3D 프린팅 단계 이후 제조 방법의 일례와 같이, 연성회로기판을 부착하여 연장 패턴(220)을 형성하는 것도 가능하다.

이후, 도 10에 도시된 바와 같이, 3D 프린팅 단계(S22)에서는 하우징(100)의 제2 부분(100b)의 일부에 하우징(100)의 돌출부(100d)를 3D 프린팅 방법을 적층하여 출력 부분을 형성하고, 돌출부(100d)와 함께 출력 패턴(210)을 함께 적층하여 형성할 수 있다.

이후, 회로 기판(300) 연결 단계(S23)를 통하여, 하우징(100)의 출력 부분인 돌출부(100d)에 형성된 출력 패턴(210)에 회로 기판(300)의 단자부를 연결할 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 하우징이 적용되는 전자 장치 및 제조 방법은 매우 소형화된 전자 장치에 적용이 가능하고, 하우징의 구조가 사출 성형이 고비용이 요구되거나 까다로운 공정을 요구하는 언더컷 구조에 해당하는 부분을 필요로 하는 경우에도 3D 프린팅 방법을 함께 적용하여 제조 공정을 단순화하고, 제조 비용을 절감할 수 있다.

또한, 본 발명은 하우징에서 언더컷 구조를 갖는 부분의 표면까지 도전성 패턴을 필요로 하는 경우에도, 3D 프린팅 방법으로 도전성 패턴을 용이하게 형성될 수 있어, 하우징의 협소한 내부 공간을 효율적으로 사용할 수 있다.

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.

따라서, 각 실시예에서는 각각의 기술적 특징을 위주로 설명하지만, 각 기술적 특징이 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 서로 병합되어 적용될 수 있다.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

100: 하우징 200: 도전성 패턴
210: 출력 패턴 220: 연장 패턴

Claims (11)

1. 절연성 재질로 형성되고, 3D 프린팅 방법에 의해 형성되는 출력 부분과 상기 출력 부분과 결합되되 사출 성형에 의해 형성되는 사출 부분을 포함하는 하우징;
   상기 하우징의 표면에 결합되고 상기 출력 부분에 결합되는 출력 패턴 및 상기 출력 패턴과 연결되는 연장 패턴을 포함하는 도전성 패턴부; 및
   상기 하우징의 내부 공간에 수용되는 기판; 를 포함하고,
   상기 출력 패턴과 상기 출력 부분은 3D 프린팅 방법에 의해 함께 형성되,
   상기 출력 부분은 상기 사출 부분으로부터 돌출되어 상기 내부 공간의 일부를 형성하는 돌출부를 포함하고,
   상기 기판의 단자부는 상기 돌출부의 표면에 형성된 출력 패턴과 대향되도록 위치하고,
   상기 출력 패턴의 적어도 일부는 상기 돌출부의 표면에 형성되어, 상기 기판의 단자부와 전기적으로 연결되는
   전자 장치.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 연장 패턴은 상기 하우징의 표면에 결합된 연성회로기판 또는 도금층으로 형성되는 전자 장치.
3. 삭제
4. 제1 항에 있어서,
   상기 연장 패턴의 적어도 일부는 상기 사출 부분에 결합되는 전자 장치.
5. 제1 항에 있어서,
   상기 출력 부분은 상기 사출 부분의 일부의 표면에 적층되어 형성되는 전자 장치.
   
6. 삭제
7. 삭제
8. 제1 항에 있어서,
   상기 돌출부는 상기 하우징의 다른 부분과 상기 기판의 적어도 일부를 사이에 두고 대향되게 형성되는 전자 장치.
9. 제1 항에 있어서,
   상기 출력 패턴과 상기 기판의 단자부는 상기 기판에 결합된 컨택 부재를 매개로 연결되는 전자 장치.
10. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 안테나 패턴이고,
    상기 연장 패턴은 상기 하우징의 표면에 결합되는 전자 장치.
11. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 외부로 노출되는 입출력 단자를 포함하고,
    상기 연장 패턴은 상기 입출력 단자와 전기적으로 연결되는 전자 장치.

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