JP6370617B2 - チップアンテナ - Google Patents

Description

本発明は、例えばスマートメータ（デジタル式の電力量計）、携帯電話（スマートフォンを含む）、ノート型又はタブレット型のＰＣ等、無線通信機能を備えた電気機器（情報通信機器）用の回路基板に実装されるチップアンテナに関する。

近年、無線通信機能を備えた電気機器・情報通信機器が増大しており、それに伴ってチップアンテナの需要も増加の一途を辿っていることから、チップアンテナの生産性を高める必要が生じている。そこで、本出願人は、下記の特許文献１に記載されているように、金属板等の導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターンと、該アンテナパターンをインサート部品として樹脂で射出成形され、アンテナパターンを表面に保持した六面体状（直方体状）の基体とからなるチップアンテナを提案している。このようなチップアンテナであれば、導電板に折り曲げ加工等を施して所定形状のアンテナパターンを得る工程、およびアンテナパターンをインサート部品として基体を樹脂で射出成形する工程、の二工程を経るだけで製造できるので、チップアンテナの生産性を高めることができる。

上記のアンテナパターンおよびこれを保持した基体とからなるチップアンテナにおいて、所望のアンテナ性能を安定的に発揮させるには、アンテナパターンのうち、特に電波の送受信を行うアンテナ部を、基体に対して隙間無く密着させた状態で保持する必要がある。そこで、特許文献２のチップアンテナでは、アンテナパターンの縁部に基体内部に埋め込まれる舌片状の突起部を設ける、アンテナパターンのうち少なくとも基体との接合面の表面粗さを粗くする、などの対策を講じている。

なお、チップアンテナは、通常、いわゆるリフロー処理により回路基板に実装される。リフロー処理とは、回路基板の表面に塗布したペースト状のはんだ（クリームはんだ）上にチップアンテナを載置し、その後、これらをまとめて所定温度（少なくともはんだの融点以上の温度）で所定時間加熱してから常温雰囲気で冷却することにより、チップアンテナを回路基板にはんだ付けする、という処理であり、複数の回路基板に対するチップアンテナの実装作業を同時にかつ自動で実行できるという利点がある。

特開２０１２−７４８３５号公報

ところで、アンテナパターンのアンテナサイズ（アンテナ部の大きさ）は、主に送受信する電波の周波数（波長）や利得を考慮して決定付けられ、例えば低周波帯域の電波を送受信する用途では、高周波数帯域の電波を送受信する用途に比べ、アンテナ部を長寸化（大型化）する必要が生じる。アンテナ部を長寸化すると、アンテナ部を保持する基体も必然的に長寸化する必要があるが、基体を長寸化するほど、成形収縮に伴う変形量、さらにはリフロー処理の実施に伴う基体の長手方向における熱収縮量が大きくなる。一方、アンテナパターンは、線膨張係数が樹脂に比べて格段に小さい金属等の導電板で形成されている関係上、アンテナ部の大きさが、基体の射出成形やリフロー処理に伴って変化することはない。そのため、特に低周波帯域の電波の送受信用のチップアンテナのように、必要とされるアンテナ特性を確保する上で大型化せざるを得ないチップアンテナにおいては、特にリフロー処理の実施に伴って基体がアンテナパターンに比べて長手方向に大きく収縮する。この場合、特許文献１に開示されたような対策を講じていても、アンテナ部が基体から剥離するのを防止するには不十分であることが判明した。

以上の実情に鑑み、本発明は、基体に対するアンテナパターン（特にアンテナ部）の保持力を高め、これにより、リフロー処理によりチップアンテナの端子部を回路基板に対してはんだ付けする場合でも、アンテナパターンのアンテナ部が基体から剥離するのを効果的に防止することのできるチップアンテナを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために創案された本発明は、導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターンと、アンテナパターンをインサートして樹脂で射出成形され、アンテナパターンを表面に保持した六面体状の基体とを備え、アンテナパターンが、基体の上面に保持された略長方形状のアンテナ部と、基体の下面に保持され、アンテナ部の長辺に沿って配置された複数の端子部とを有し、端子部のそれぞれが回路基板にはんだ付けされるチップアンテナであって、アンテナパターンが、アンテナ部の長辺方向に延び、基体の内部に埋め込まれた帯状の突起部をさらに有し、この帯状の突起部は、少なくとも、アンテナ部の二つの長辺のうち、端子部が配置された範囲を除く範囲に沿って設けられており、基体が、アンテナ部の直下位置に設けられてアンテナ部の厚さ方向に延びた貫通孔を有し、この貫通孔の内壁面が基体の成形金型で成形された成形面であることを特徴とする。なお、ここでいう「アンテナ部」とは、電波の送信および受信の少なくとも一方を行う部位である。また、「基体の上面」とは、回路基板から離間した位置で回路基板と平行な面を意味し、「基体の下面」とは、回路基板との対向面（接触面）を意味する。

一般に、リフロー処理の実施に伴って基体に生じる熱収縮は、主に基体を短尺化する方向、すなわちアンテナ部の長辺方向に沿って生じる。そのため、本発明のように、基体内部に埋め込まれる突起部を、少なくともアンテナ部の二つの長辺（厳密には、長辺のうち端子部が配置された範囲を除く範囲）に沿って設けておけば、リフロー処理によりチップアンテナの端子部を回路基板に対してはんだ付けする場合でも、リフロー処理の実施に伴って基体に生じる熱収縮を抑えることができる。また、基体の内部に埋め込まれる突起部を帯状とすれば、根本的に、突起部（アンテナパターン）と基体との接触面積を従来構成に比べて増すことができるため、基体によるアンテナパターンの保持力が高まる。さらに、帯状の突起部がアンテナ部の二つの長辺に沿って形成されていることにより、アンテナ部の長辺方向における曲げ剛性が高まる。以上の相乗効果により、基体に対するアンテナパターンのアンテナ部の保持力を高め、アンテナ部が部分的に基体から剥離する（アンテナ部が部分的に基体から浮き上がる）可能性を効果的に減じることができる。

帯状の突起部は、アンテナ部の二つの長辺間（アンテナ部の幅方向の範囲内）にさらに設けても良い。このようにすれば、本発明を採用した場合に奏される上述の作用効果を一層有効に享受することができる。

帯状の突起部は、これがアンテナ部に対してなす角度が鈍角になるように形成するのが好ましい。このようにすれば、帯状の突起部に対し、アンテナ部が基体表面から剥離するのを防止する方向の力（アンテナ部を基体表面に押し付ける方向の力）を作用させることができる。これにより、アンテナ部が基体から剥離する可能性を一層効果的に減じることができる。

基体には、アンテナ部の直下位置に設けられてアンテナ部の厚さ方向に延び、内壁面が基体の成形金型で成形された成形面とされた貫通孔を設けることができる。これはすなわち、成形金型に設けたピン状の押し付け部材（押し付けピン）によりアンテナパターンのアンテナ部が成形金型の内壁面に押し付けられた状態で、基体が射出成形されることを意味する。これにより、基体の成形精度、さらには基体に対するアンテナ部の位置精度が高まるので、不良品の発生確率を効果的に減じ、所望のアンテナ特性を発揮し得るチップアンテナを安定的に量産することができる。

アンテナパターンと基体との密着力を一層高めるため、アンテナパターン（導電板）のうち、少なくとも基体との接合面の面粗度はＲａ１．６以上であることが好ましい。

基体の成形用樹脂としては、所望のアンテナ特性を確保する観点から高い誘電率を具備するものが好ましく、具体的には、誘電率４以上の樹脂が好ましい。なお、誘電率４以上の樹脂とは、必ずしもベース樹脂の誘電率が４以上のものに限定されるわけではなく、充填材の配合により樹脂全体として誘電率が４以上になるものを含む。

本発明は、例えば、基体が、少なくとも上記下面（アンテナ部を保持した面とは反対側の面）に開口部を有する六面体状に成形されたチップアンテナや、基体が中実の六面体状に成形されるチップアンテナに好ましく適用することができる。前者の場合、後者の場合に比べ、樹脂の使用量、および成形収縮等に伴う基体の変形量を抑えることができる、などといった利点がある。

以上に示すように、本発明によれば、基体に対するアンテナパターンの保持力を効果的に高めることができる。これにより、特に、リフロー処理によりチップアンテナの端子部を回路基板に対してはんだ付けする場合でも、アンテナパターンのアンテナ部が基体から剥離するのを効果的に防止することが、ひいては所望のアンテナ性能を安定的に発揮し得るチップアンテナを実現することができる。

本発明の実施形態に係るチップアンテナを表面に実装した回路基板の概略斜視図である。 図１に示すチップアンテナを図１中に示すＡ方向から見たときの平面図（上面図）である。 図１に示すチップアンテナを図１中に示すＢ方向から見たときの平面図（左側面図）である。 図１に示すチップアンテナを図１中に示すＣ方向から見たときの平面図（下面図）である。 チップアンテナの断面図であって、図２中に示すＤ−Ｄ線における矢視断面図である。 チップアンテナの断面図であって、図２中に示すＥ−Ｅ線における矢視断面図である。 図１〜６に示すチップアンテナを製造するための工程説明図である。 チップアンテナの基体を射出成形するための成形金型の要部断面図であって、（ａ）図は同成形金型の型締め状態を模式的に示す図であり、（ｂ）図は同成形金型に樹脂が射出された状態を模式的に示す図である。 （ａ）図は本発明の他の実施形態に係るチップアンテナの平面図（上面図）であり、（ｂ）図は（ａ）図中に示すＤ−Ｄ線における矢視断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１に、本発明の実施形態に係るチップアンテナ１を表面に実装した回路基板１０の部分概略斜視図を示す。同図に示すチップアンテナ１は、導電板からなるアンテナパターン３と、アンテナパターン３をインサート部品として樹脂で射出成形された基体２とからなる。チップアンテナ１の全長寸法（例えば図２においては、その紙面左右方向における寸法）は、チップアンテナ１が送受信する電波の周波数（波長）に応じて設定される。例えば、９２０ＭＨｚ帯の電波の送受信用途（一例としてスマートメータを挙げることができる）にチップアンテナ１を用いる場合、アンテナパターン３のアンテナ部３１の全長寸法は例えば４０ｍｍ程度に設定される。アンテナパターン３を保持する基体２の全長寸法は、少なくともアンテナ部３１の全長寸法よりも大きく設定され、アンテナ部３１の全長寸法を上記のように４０ｍｍ程度に設定した場合、基体２の全長寸法は、例えば５０ｍｍ程度に設定される。なお、基体２の全長寸法は、回路基板１０のアンテナ実装スペースの大きさ等によって適宜変更される。

本実施形態の基体２は、下面の中央領域が開口した六面体状をなす。より具体的に述べると、本実施形態の基体２は、図２〜図５に示すように、回路基板１０と略平行な長方形板状の頂壁２１と、頂壁２１の２つの長辺に沿って立設された一対の側壁２２，２２と、頂壁２１の２つの短辺に沿って立設された一対の終端壁２３，２３とを備える。すなわち、本実施形態の基体２は、一対の終端壁２３，２３が設けられた長手方向の両端部を除き、その長手方向の各部における断面形状が下方を開口させた凹字状をなしている。頂壁２１、側壁２２および終端壁２３の肉厚は、例えば０．５ｍｍ〜２．５ｍｍの範囲内で概ね等しくなっている。

基体２を構成する頂壁２１には、図６に示すように、アンテナパターン３のアンテナ部３１の厚さ方向に延びた複数の貫通孔２５が設けられる。各貫通孔２５は、アンテナ部３１の直下位置で頂壁２１の表裏両面に開口しており、かつその内壁面は、基体２の成形金型５０（図８参照）により成形された成形面とされる。

基体２は、上記のように、アンテナパターン３をインサート部品として樹脂で射出成形される。基体２の成形用樹脂としては、誘電率４以上のものが選択使用され、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド（ＰＡ）等の群から選択される一種又は二種以上の熱可塑性樹脂をベース樹脂とし、これにセラミックス等の充填材を配合したものが使用できる。

アンテナパターン３は、導電板を立体形状に折り曲げることで立体形状に形成されたものであり、図２〜図６にも示すように、一対の長辺および一対の短辺を有する略長方形状のアンテナ部３１と、アンテナ部３１の長辺に沿って配置された複数（本実施形態では計６つ）の端子部３２と、アンテナ部３１と各端子部３２を接続するための接続部３３とを一体に有する。アンテナ部３１は、その表面を外部に露出させた状態で基体２の上面（頂壁２１の表面）に保持され、各端子部３２は、その表面を外部に露出させた状態で基体２の下面（側壁２２の下端面）に保持されている。また、各接続部３３は、その表面を外部に露出させた状態で基体２の側面（側壁２２の表面）に保持されている。なお、実際には、接続部３３でも電波が送受信されるが、接続部３３で送受信される電波量はアンテナ部３１で送受信される電波量に比べて無視できる程度に小さい。

詳細な図示は省略するが、チップアンテナ１は、アンテナパターン３に設けられた計６つの端子部３２を図１に示す回路基板１０に対してはんだ付けすることにより、回路基板１０に実装（固定）される。このはんだ付けは、いわゆるリフロー処理により行われる場合が多い。なお、計６つの端子部３２のうち、少なくとも一つは回路基板１０の給電線と電気的に接続される給電端子として機能し、残りの端子部３２の中の少なくとも一つは、回路基板１０を介してアンテナパターン３をグランドに接地するための接地端子として機能する。また、給電端子や接地端子として機能する以外の端子部３２は、チップアンテナ１を回路基板１０に固定するための固定部として機能する。

アンテナパターン３の基材となる導電板としては、例えば、銅板、鋼板、ＳＵＳ板等の金属板、あるいはこれらの金属板にメッキ処理を施したものであって、かつその板厚が、所望の立体形状を維持できる範囲で極力薄く設定されたもの（例えば１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下）が使用される。アンテナパターン３と基体２との密着性を高めるため、アンテナパターン３のうち、少なくとも基体２との接合面（裏面）の面粗度は、Ｒａ１．６以上、好ましくは３．２以上に設定される。

導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターン３は、さらに、アンテナ部３１の長辺方向に延び、基体２の内部に埋め込まれた帯状の突起部３４を一体に有する（図５を参照）。この帯状の突起部３４は、図２中に破線で示すように、少なくともアンテナ部３１の二つの長辺のうち、端子部３２が配置された範囲（接続部３３が設けられた範囲）を除く範囲（本実施形態では図２中に符号Ｘで示す範囲）に沿って設けられる。また、図５に示すように、帯状の突起部３４は、これがアンテナ部３１に対してなす角度θ₁が鈍角（９０°＜θ₁＜１８０°）となるように形成されている。

次に、以上で説明した構成を有するチップアンテナ１の製造方法を図７および図８に基づいて説明する。簡単に述べると、本実施形態のチップアンテナ１は、長尺の導電板（フープ材４０）に展開パターン３’を形成する第１工程Ｓ１、展開パターン３’を折り曲げてアンテナパターン３を形成する第２工程Ｓ２、アンテナパターン３をインサート部品として基体２を樹脂で射出成形する第３工程Ｓ３、およびチップアンテナ１をフープ材４０から取り外す第４工程Ｓ４に順に供給することで製造される。

第１工程Ｓ１では、図示しないプレス金型でフープ材４０の一部を打ち抜くことにより、立体形状のアンテナパターン３を平面上に展開した展開パターン３’が形成される。展開パターン３’は、ブリッジ４２を介してフープ材４０の枠４１に連結されている。図７中に示す符号４３は、図示しない搬送装置に対するフープ材４０の位置決め孔である。

フープ材４０に展開パターン３’が形成されると、フープ材４０は図７中で下向きに搬送され、フープ材４０の展開パターン３’が形成された部位が第２工程Ｓ２に供給される。図示例の第２工程Ｓ２では、展開パターン３’の折り曲げを適切かつ容易に実行するための折り曲げ線（図中破線で示す）を形成する加工、および折り曲げ線を支点にして展開パターン３’を折り曲げる折り曲げ加工を施すことにより、フープ材４０に、アンテナ部３１、端子部３２、接続部３３および帯状部３４を一体に有する立体形状のアンテナパターン３が形成される。フープ材４０に形成されたアンテナパターン３は、ブリッジ４２を介して枠４１に連結されている。なお、詳細な図示は省略しているが、折り曲げ線の形成加工は、例えばプレス金型を用いて実行され、折り曲げ加工は、プレス金型あるいはエアシリンダや油圧シリンダ等のアクチュエータを用いて実行される。

そして、フープ材４０がさらに下流側に搬送され、アンテナパターン３が形成された部位が第３工程Ｓ３に供給される。第３工程Ｓ３では、まず、図８（ａ）に示すように、成形金型５０の上型５１および下型５２を相対的に接近移動させて成形金型５０を型締めし、上型５１および下型５２間に画成されるキャビティ５４内にアンテナパターン３をインサート部品として配置する。成形金型５０のうち、基体２の頂壁２１を成形する部分には下型５２に対して昇降移動可能な複数の押し付けピン５３が設けられており、アンテナパターン３がインサート部品としてキャビティ５４内に配置されると、押し付けピン５３が上昇移動し、アンテナパターン３のアンテナ部３１の上面（表面）が上型５１の下面に押し付けられる（アンテナ部３１が上型５１と押し付けピン５３とで挟持固定される）。この状態で、キャビティ５４内に溶融状態の樹脂Ｐ（ＰＰＳ、ＬＣＰ、ＰＡ等の群から選択される少なくとも一種をベース樹脂とし、これにセラミックス等の充填材を配合したもの）を射出・充填する［図８（ｂ）参照］。樹脂Ｐの固化後、成形金型５０を型開きすると、アンテナパターン３および基体２からなり、ブリッジ４２を介してフープ材４０の枠４１に連結されたチップアンテナ１が得られる。

なお、押し付けピン５３は、下型５２と一体に設けることもできる。この場合、成形金型５０の型締めに伴って、アンテナパターン３のアンテナ部３１が上型５１の下面に押し付けられる。

フープ材４０の枠４１に連結されたアンテナパターン３と一体に基体２が樹脂で射出成形され、基体２とアンテナパターン３とからなるチップアンテナ１が得られると、フープ材４０の枠４１に連結されたチップアンテナ１が第４工程Ｓ４に供給される。第４工程Ｓ４では、フープ材４０の枠４１から成形品（チップアンテナ１）が分離される。

なお、フープ材４０からチップアンテナ１を分離するための第４工程Ｓ４は、必ずしも第３工程Ｓ３の下流側に連設する必要はない。すなわち、第３工程Ｓ３の下流側には、フープ材４０からチップアンテナ１を分離するための第４工程Ｓ４に替えて、チップアンテナ１（のアンテナパターン３）がブリッジ４２を介して枠４１に連結されたままのフープ材４０をロール状に巻き取る巻き取り工程を設けても良い。このように、チップアンテナ１を枠４１から分離することなくフープ材４０を巻き取っておけば、保管や運搬がし易く、また、チップアンテナ１の整列状態を維持することができるので、チップアンテナ１同士の接触（干渉）を可及的に防止することができる。

以上で説明したように、本発明に係るチップアンテナ１では、アンテナパターン３に、アンテナ部３１の二つの長辺に沿って延び、基体２の内部に埋め込まれる帯状の突起部３４が一体に設けられる。このようにすれば、リフロー処理によりチップアンテナ１の端子部３２を回路基板１０に対してはんだ付けする場合でも、リフロー処理の実施に伴って、基体２のうち特にアンテナ部３１を保持した部分に生じる熱収縮を抑えることができる。また、基体２の内部に埋め込まれる突起部３４を帯状とすれば、根本的に、突起部３４（アンテナパターン３）と基体２との接触面積を従来構成に比べて格段に増すことができるため、基体２によるアンテナパターン３の保持力が高まる。

また、帯状の突起部３４がアンテナ部３１の二つの長辺に沿って形成されていることにより、アンテナ部３１の長辺方向における曲げ剛性が高まり、さらに、基体２内部に埋め込まれる帯状の突起部３４がアンテナ部３１に対してなす角度θ１を鈍角に設定している関係上、突起部３４には、アンテナ部３１が基体２表面から剥離するのを防止する方向（アンテナ部３１を基体２表面に押し付ける方向）の力が作用する。

以上の相乗効果により、アンテナパターン３のうち、特にアンテナ部３１の基体２に対する保持力を高め、アンテナ部３１が部分的に基体２から剥離する（アンテナ部３１が部分的に浮いた状態になる）可能性を効果的に減じることができる。これにより、所望のアンテナ特性を安定的に発揮し得るチップアンテナ１を実現することができる。

また、本実施形態に係るチップアンテナ１では、基体２が、一面（下面）を開口させた六面体状に形成されている。このようにすれば、基体２を中実の六面体状（直方体状）に形成する場合に比べて、成形収縮に伴う基体２の変形量を抑えることができる。この点からも、アンテナパターン１のアンテナ部３を基体２表面に安定的に保持することが可能となる。また、基体２を、一面を開口させた六面体状に形成すれば、基体２を中実の六面体状に形成する場合に比べ、樹脂の使用量を抑えてチップアンテナ１のコスト低減を図ることができる。

さらに、基体２は、アンテナパターン３のアンテナ部３１の直下位置に設けられてアンテナ部３１の厚さ方向に延び、内壁面が基体２の成形金型５０で成形された成形面とされた貫通孔２５を有している。これはすなわち、成形金型５０に設けた押し付けピン５３によりアンテナパターン３のアンテナ部３１が成形金型５０（本実施形態では上型５１）の内壁面に押し付けられた状態で基体２が射出成形されることを意味する。これにより、基体２（頂壁２１）の成形精度、さらには基体２の頂壁２１に対するアンテナ部３１の位置精度が高まるため、不良品の発生確率を効果的に減じ、所望のアンテナ特性を発揮し得るチップアンテナ１を安定的に量産することができる。

以上、本発明の一実施形態に係るチップアンテナ１について説明を行ったが、チップアンテナ１には、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜の変更を施すことが可能である。

例えば、基体２内部に埋め込まれる帯状の突起部３４は、チップアンテナ１のアンテナ特性に特段の悪影響を及ぼさないのであれば、図９（ａ）（ｂ）に示すように、さらに、アンテナ部３１の２つの長辺間（すなわちアンテナ部３１の幅方向範囲内）に設けることも可能である。図示例では、計４条の突起部３４を設けている。このようにすれば、アンテナ部３１が基体２から剥離する可能性を一層効果的に減じることができる。なお、詳細な図示は省略するが、アンテナ部３１の２つの長辺間に設けられる２条の突起部３４は、例えば、アンテナ部３１の幅方向中央部にアンテナ部３１の長辺と平行なスリットを設けた後、スリットの両側に設けられる部分を折り曲げることで形成することができる。このような構成を採用する場合でも、上記同様の理由から、アンテナ部３１の長辺に沿って設けられる帯状の突起部３４がアンテナ部３１に対してなす角度θ１、およびアンテナ部３１の２つの長辺間に設けられる帯状の突起部３４がアンテナ部３１に対してなす角度θ２は、何れも鈍角に設定するのが好ましい。角度θ１，θ２は、同一値であっても構わないし、相互に異ならせても構わない。

また、図示は省略するが、導電板（フープ材４０）に折り曲げ加工を施すことでアンテナパターン３と一体的に設けることができるのであれば、接続部３３にも、基体２の内部に埋め込まれる突起部（この場合、舌片状の突起部）を設けることができる。同様に図示は省略するが、例えば図２に示す例においては、アンテナ部３１の長辺のうち、チップアンテナ１の長手方向で隣接配置された二つの端子部３２，３２（図２中で右端に配置された端子部３２と、その左側に隣接配置された端子部３２）間の範囲に、基体２内部に埋め込まれる突起部を設けることもできる。

また、チップアンテナ１に必要とされる剛性を確保できるのであれば、基体２に設けた終端壁２３，２３は省略しても構わない。この場合、樹脂の使用量を一層減じることができるので、チップアンテナ１を一層低コスト化できるという利点がある。

また、以上では、基体２が、少なくとも、アンテナパターン３のアンテナ部３１を保持した面とは反対側の面（下面）を開口させた六面体状に成形されたチップアンテナ１に本発明を適用したが、基体２の成形収縮量やリフロー処理の実施に伴って基体２に生じる熱収縮の量が、アンテナ部３１が基体２から剥離しない程度の僅かな量であれば、本発明は、基体２が中実の六面体状（直方体状）に成形されるチップアンテナ１にも問題なく適用することができる。

また、以上で説明したアンテナパターン３の形状はあくまでも例示に過ぎず、必要とされるアンテナ特性等に応じてアンテナ部３１の形状は適宜変更される。また、アンテナパターン３に設けるべき端子部３２の数や配置態様も実装される回路基板１０の形態・回路構成等に応じて任意に変更され、例えば、端子部３２は７つ以上設けられることもある。アンテナパターン３に計７つの端子部３２が設けられる場合には、例えば４つの端子部３２がアンテナ部３１の一方の長辺に沿って配置され、残り３つの端子部３２がアンテナ部３１の他方の長辺に沿って配置される。この場合、アンテナ部３１の二つの長辺に沿ってそれぞれ設けられる帯状の突起部３４は、その長手方向寸法が相互に異なることになる。

１ チップアンテナ
２ 基体
３ アンテナパターン
１０ 回路基板
２１ 頂壁
２２ 側壁
２３ 終端壁
２５ 貫通孔
３１ アンテナ部
３２ 端子部
３３ 接続部
３４ 帯状の突起部
４０ フープ材（導電板）
５０ 成形金型
５３ 押し付けピン
Ｓ１ 第１工程
Ｓ２ 第２工程
Ｓ３ 第３工程
Ｓ４ 第４工程

Claims (7)

1. 導電板を立体形状に折り曲げてなるアンテナパターンと、該アンテナパターンをインサートして樹脂で射出成形され、前記アンテナパターンを表面に保持した六面体状の基体とを備え、前記アンテナパターンが、前記基体の上面に保持された略長方形状のアンテナ部と、前記基体の下面に保持され、前記アンテナ部の長辺に沿って配置された複数の端子部とを有し、端子部のそれぞれが回路基板にはんだ付けされるチップアンテナであって、
   前記アンテナパターンが、前記アンテナ部の長辺方向に延び、前記基体の内部に埋め込まれた帯状の突起部をさらに有し、この帯状の突起部は、少なくとも、前記アンテナ部の二つの長辺のうち、前記端子部が配置された範囲を除く範囲に沿って設けられており、
   前記基体が、前記アンテナ部の直下位置に設けられて前記アンテナ部の厚さ方向に延びた貫通孔を有し、この貫通孔の内壁面が前記基体の成形金型で成形された成形面であることを特徴とするチップアンテナ。
2. 前記帯状の突起部を、前記アンテナ部の二つの長辺間にさらに設けた請求項１に記載のチップアンテナ。
3. 前記帯状の突起部が前記アンテナ部に対してなす角度を鈍角に設定した請求項１又は２に記載のチップアンテナ。
4. 前記アンテナパターンのうち、少なくとも前記基体との接触面の面粗度がＲａ１．６以上である請求項１〜３の何れか一項に記載のチップアンテナ。
5. 前記基体が、誘電率４以上の樹脂で射出成形されている請求項１〜４の何れか一項に記載のチップアンテナ。
6. 前記基体が、少なくとも前記下面に開口部を有する六面体状に成形された請求項１〜５の何れか一項に記載のチップアンテナ。
7. 前記基体が、中実の六面体状に成形された請求項１〜５の何れか一項に記載のチップアンテナ。

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