JP2014063313A

JP2014063313A - 小型ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JP2014063313A
Application number: JP2012207545A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Otsuki; 健大月
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2014-04-10

Abstract

【課題】カード基材を必要とすることなく、小型ICカードを製造できるようにする。
【解決手段】表面側に複数の接触端子からなる外部端子部を複数配置した基板を用意し、この基板の裏面側に前記外部端子部の反対側に位置してICチップをそれぞれ実装することと、この実装後、前記ICチップのパッドと前記外部端子部とを金属ワイヤで電気的に接続することと、この接続後、前記ICチップ側に小型ICカード形状に対応する型部を有する形成型を被せることと、この形成型を被せたのち、その型部内に封止材を注入して封止することにより小型ICカード形状を作成することと、この作成後、前記基板を前記小型ICカード形状に沿って打ち抜くこととを具備する。
【選択図】図１１

Description

本発明の実施形態は、小型ICカードの製造方法に関する。

携帯電話加入者のID認証のために小型ICカードとしてUIM（User Identity Module）カードが用いられている。UIMカードはETSI TS 102 221にて規定されるPlug-in UICC（Universal Integrated Circuit Card）とMini-UICCの２種類のサイズが一般的に使用されている。

なお、最近では、ETSI TS 102 221にて規定されるMini-UICCカードより小さいサイズの4FFカードを携帯電話に取り付けて使用するものもある。

この小型ICカードは、以下のようにして製造されている。

まず、表面に複数の接触端子からなる外部端子部を複数配したテープ状基板を用意し、このテープ状基板の裏面側に各外部端子部の反対側に位置してICチップをそれぞれ実装する。この実装後、ICチップのパッドと外部端子部とをボンディングホールに挿通される金属ワイヤを介して電気的に接続し、ICチップを封止材で封止することによりICモジュールを作成する。この作成後、テープ状基板からICモジュール毎に打ち抜き、この打ち抜いたICモジュールを予めICカード状に形成されたカード基材に埋め込む。そして、この埋め込み後、カード基材のICモジュール周辺に、カード基材の一部を残して打ち抜いて溝を形成することによりカード基材よりも小サイズの小型ICカードを形成する。

なお、カード基材としては、通常、Plug-in UICCとMini-UICCのサイズより大きいISO/IEC 7810:2003に規定されるサイズのID-1カードが用いられる。

利用に当たっては、カード基材から小型ICカードを切り離して携帯電話に取り付けて使用される。

特開２０１１−１００２４９号公報

しかしながら、従来においては、小型ICカードよりも大きなサイズのカード基材を必要としていたため、その分コストが上昇してしまうという問題があった。

そこで、この実施の形態では、カード基材を必要とすることなく、小型ICカードを製造できるようにした小型ICカードの製造方法を提供する。

上記課題を解決するため、実施形態は、表面側に複数の接触端子からなる外部端子部を複数配置した基板を用意し、この基板の裏面側に前記外部端子部の反対側に位置してICチップをそれぞれ実装することと、この実装後、前記ICチップのパッドと前記外部端子部とを金属ワイヤで電気的に接続することと、この接続後、前記ICチップ側に小型ICカード形状に対応する型部を有する形成型を被せることと、この形成型を被せたのち、その型部内に封止材を注入して封止することにより小型ICカード形状を作成することと、この作成後、前記基板を前記小型ICカード形状に沿って打ち抜くこととを具備する。

一実施形態であるPlug-in UICCを示す図。同じくMini-UICCを示す図。同じく4FFを示す図。図１のPlug-in UICC用の形成型を示す図。図１のPlug-in UICC用のテープ状基板を示す図。図２のMini-UICC用の形成型を示す図。図２のMini-UICC用のテープ状基板を示す図。図３の4FF用の形成型を示す図。図３の4FF用のテープ状基板を示す図。 Plug-in UICC用、Mini-UICC用、4FF用の各テープ状基板にICチップを実装する状態を示す図。 Plug-in UICC用の形成型を被せて封止材を注入することによりPlug-in UICC形状を形成する状態を示す図。 Mini-UICC用の形成型を被せて封止材を注入することによりMini-UICC形状を形成する状態を示す図。 4FF用の形成型を被せて封止材を注入することにより4FF形状を形成する状態を示す図。他の実施の形態であるテープ状基板を示す図。

以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。

（第１の実施形態）
図１は、ETSI TS 102 221にて規定されるPlug-in UICC（Universal Integrated Circuit Card）１を示し、図２は、同じくMini-UICC２を示し、図３は、同じく4FF３を示すものである。Plug-in UICC１は、長さが２５±０．１mm、幅が１５±０．１mm、厚さが０．７６±０．０８mmとなっている。Mini-UICC２は、長さが１５±０．１mm、幅が１２±０．１mm、厚さが０．７６±０．０８mmとなっている。4FF３は、長さが１２．３±０．１mm、幅が８．８±０．１mm、厚さが０．６７＋０．０３、−０．０７mmとなっている。

≪Plug-in UICC≫
図４（a）は、Plug-in UICC１の形状を形成するPlug-in UICC用の形成型４を示す断面図で、（b）は、その下面図である。

形成型４の下面部には、長さが２５±０．１mm、幅が１５±０．１mm、深さが基板厚さを含めて０．７６±０．０８mmになるよう設計された凹状の型部４aが複数形成されている。凹状の型部４aはPlug-in UICC形状に対応するものである。

図５（a）は、Plug-in UICC用のテープ状基板５を複数の接触端子からなる外部端子部７a側から示すもので、（b）は、ICチップボンディング面側から示すものである。

テープ状基板５は幅が３５mmでガラスエポキシ６が基材であり、その表面側には外部端子部７aが金属メッキによって形成されている。また、テープ状基板５にはボンディングホール８が形成されている。テープ状基板５の裏面側には後述するようにICチップが実装され、ICチップに配設されているパッドと外部端子部７aとがボンディングホール８内に挿通される金属ワイヤを介して電気的に接続されるようになっている。

≪Mini-UICC≫
図６（ａ）は、Mini-UICCの形状を形成するためのMini-UICC用の形成型９で、（ｂ）は、その下面図である。

形成型９の下面部には、長さが１５±０．１mm、幅が１２±０．１mm、深さが基板厚さを含めて０．７６±０．０８mmになるよう設計された凹状の型部９aが複数形成されている。凹状の型部９aはMini-UICCの形状に対応するものである。

図７（ａ）は、Mini-UICC用のテープ状基板10を外部端子部７ｂ側から示すもので、（ｂ）は、ICチップボンディング面側から示すものである。

テープ状基板１０は、幅が３５mmでガラスエポキシ６が基材であり、その表面側には外部端子部７ｂが金属メッキによって形成されている。また、テープ状基板１０にはボンディングホール８が形成されている。テープ状基板１０の裏面側には後述するようにICチップが実装され、ICチップに配設されているパッドと外部端子部７とがボンディングホール８内に挿通される金属ワイヤを介して電気的に接続されるようになっている。

≪4FF≫
図８（ａ）は、4FFの形状を形成するための形成型１１を示すもので、（ｂ）は、その下面図である。

形成型１１の下面部には、長さが１２．３±０．１mm、幅が８．８±０．１mm、深さが基板厚さを含めて０．６７＋０．０３、−０．０７mmになるよう設計された凹状の型部１１ａが複数形成されている。凹状の型部１１ａは、4FFの形状に対応するものである。

図９（ａ）は、4FF用のテープ状基板１２を外部端子部７c側から示すもので、（ｂ）は、ICチップボンディング面側から示すものである。

テープ状基板１２は幅が３５mmでガラスエポキシ６が基材であり、その表面側には外部端子部７ｃが金属メッキによって形成されている。また、テープ状基板１２にはボンディングホール８が形成されている。テープ状基板１０の裏面側には後述するようにICチップが実装され、ICチップに配設されているパッドと外部端子部７cとがボンディングホール８内に挿通される金属ワイヤを介して電気的に接続されるようになっている。

次に、上記したETSI TS 102 221にて規定されるPlug-in UICC１とMini-UICC２と4FF３の製造方法について説明する。

まず、図５に示した外部端子部７aを有するPlug-in UICC用のテープ状基板５、図７に示した外部端子部7ｂを有するMini-UICC用のテープ状基板１０、図９に示した外部端子部7ｃを有する4FFカード用のテープ状基板１２を図１０（a）〜（ｃ）に示すように、それぞれ用意する。

さらに、図４で示したPlug-in UICCの形成型４、図６で示したMini-UICC用の形成型９、図８で示した4FFカード用の形成型１１を、図１１（a）、図１２(a)、図１３(ａ)に示すように用意する。

このように用意したのち、図１０（a）〜（ｃ）に示すように、Plug-in UICC用のテープ状基板５、Mini-UICC用のテープ状基板１０、4FFカード用のテープ状基板１２の裏面側に外部端子部７a，7ｂ，７cの反対側に位置してそれぞれ接着剤１３を塗布し、その上にICチップ１４を実装し、接着剤１３を硬化させる（ダイボンダ工程）。

このダイボンダ工程後、ICチップ１４のパッドとテープ状基板５（１０，１２）の外部端子７a(７b，７c)とを金属ワイヤ１５によりボンディングホール８を介して電気的に接続する（ワイヤボンダ工程）。

そして、このワイヤボンダ工程後、形成型４，９，１１を図１１（b），図１２(ｂ)，図１３（b）に示すようにそれぞれ各テープ状基板５，１０，１２上のICチップ１４側に被せる。こののち、形成型４、９，１１の型部４ａ，９ａ，１１ａ内に封止剤を供給して封止し，Plug-in UICC、Mini-UICC、4FFの各カード形成を形成する（封止工程）。

この封止工程後、各カード形状に沿ってテープ状基板５，１０，１２を打ち抜いてPlug-in UICC１と、Mini-UICC２と、4FF３の製造を終える。

上記したように、この実施の形態では、Plug-in UICC用のテープ状基板５、Mini-UICC用のテープ状基板１０、4FFカード用のテープ状基板１２を用意し、これら各テープ状基板５、１０，１２上のICチップ１４側にPlug-in UICC用の形成型４、Mini-UICC用の形成型９、4FFの形成型１１を被せて封止材を注入することにより、Plug-in UICC形状、Mini-UICC形状、4FF形状を形成し、これをテープ状基板５、１０，１２から打ち抜いてPlug-in UICC１、Mini-UICC２、4FF３を製造するため、従来のようにカード基材として、Plug-in UICC１、Mini-UICC２、4FF３のサイズより大きいISO/IEC 7810:2003に規定されるID-1カードを用いる必要がなく、その分、製造コストを低減することができる。

（第２の実施形態）
上記した第１の実施形態では、各テープ状基板５、１０，１２をPlug-in UICC形状、Mini-UICC形状、4FF形状に沿って打ち抜くことによりPlug-in UICC１、Mini-UICC２、4FF３を製造したが、これに限られることなく、以下に示す方法で小型ICカードを製造しても良い。

例えば、図１４に示すように、Plug-in UICC用のテープ状基板５の外部端子部７aを含むエリアにその一部を残して小型カード形状に沿う溝部２１を形成しておく、そして、このテープ状基板５の溝部２１の内側の領域に上記した第１の実施形態と同様にしてICチップ１４を実装してこの実装領域に形成型４を被せて封止材を注入することによりPlug-in UICC１を形成する。

この第２の実施の形態によれば、Plug-in UICC１をテープ状基板５に取り付けた状態で、顧客に提供でき、必要に応じて切り離して使用することが可能となる。

なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…Plug-in UICC（小型ICカード）、２…Mini-UICC（小型ICカード）、３…4FF（小型ICカード）、４，９，１１…形成型、４a，９a，１１a…型部、５，１０，１２…テープ状基板（基板）、７a〜７c…外部端子部、１４…ICチップ、１５…金属ワイヤ、２１…溝。

Claims

表面側に複数の接触端子からなる外部端子部を複数配置した基板を用意し、この基板の裏面側に前記外部端子部の反対側に位置してICチップをそれぞれ実装することと、
この実装後、前記ICチップのパッドと前記外部端子部とを金属ワイヤで電気的に接続することと、
この接続後、前記ICチップ側に小型ICカード形状に対応する型部を有する形成型を被せることと、
この形成型を被せたのち、その型部内に封止材を注入して封止することにより小型ICカード形状を作成することと、
この作成後、前記基板を前記小型ICカード形状に沿って打ち抜くことと
を具備することを特徴とする小型ICカードの製造方法。
前記封止材は、エポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項１記載の小型ICカードの製造方法。
前記基板の外部端子部以外は、エポキシ系の材料で構成されることを特徴とする請求項１または２記載の小型ICカードの製造方法。
前記基板は、３５ｍｍの幅寸法を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載の小型ICカードの製造方法。
前記小型ICカード形状は、ETSI TS 102 221に準拠したPlug-in UICC、Mini-UICCおよび4FF形状であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の小型ICカードの製造方法。
表面に複数の接触端子からなる外部端子部を複数配置した基板を用意し、この基板の前記外部端子部を含むエリアにその一部を残して小型カード形状に沿う溝部を形成することと、
前記基板の裏面側に前記外部端子部の反対側に位置してICチップをそれぞれ実装することと、
この実装後、前記ICチップのパッドと前記外部端子部とを金属ワイヤで電気的に接続することと、
この接続後、前記基板の溝部内のエリアに前記ICチップを覆うように小型ICカード形状の型部を有する形成型を被せることと、
この形成型を被せたのち、その型部内に封止材を注入して封止することにより小型ICカード形状を作成することと、
を具備することを特徴とする小型ICカードの製造方法。
前記小型ICカード形状は、ISO/IEC 7810 に規定されている ID-1 形状よりも小サイズであることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の小型ICカードの製造方法。