CN102496583A - 一种带引线键合丝网印刷成型的sim贴膜卡封装制造方法 - Google Patents

一种带引线键合丝网印刷成型的sim贴膜卡封装制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂将减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，通过引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域。本发明采用了带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，降低了SIM贴膜卡的整体厚度，提升有效了SIM贴膜卡在使用过程中易受挤压及弯曲的能力，使SIM贴膜卡的质量更加稳定，同时使SIM贴膜卡批量加工成为现实。

Description

一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法
技术领域
本发明属于电子半导体封装技术领域，具体涉及一种SIM贴膜卡封装制造方法。 
技术背景
SIM贴膜卡是一种粘贴在手机SIM卡表面上的薄膜卡。通过薄膜卡与SIM卡、手机卡座连接插入手机卡座后，通过薄膜卡内置安全芯片运算实现其相关扩展功能的产品，如：手机移动支付。 
由于SIM贴膜卡是利用手机卡座与SIM卡的间隙空间，将其SIM贴膜卡粘在SIM卡上一起使用，而手机卡座与SIM卡的间隙空间很小，一般SIM贴膜卡需要控制在0.4mm以下才能适用于大多数手机的卡座和SIM卡，且SIM贴膜卡的整体厚度越薄，其使用过程中也更不易产生损坏现象。目前所采用的倒装芯片工艺虽然可以将该SIM贴膜卡的厚度控制0.4mm以下，在一定程度上保证了其产品的稳定性，但针对其自身工艺存在如下缺点： 
1、该工艺需在两套定制模具的条件下加以完成且成本较高，凸点生成模具需随产品芯片焊盘排布的不同而不断变化，灌胶模具也需随着芯片厚度的调整进行变动，因此造成了定制开模成本不断上升，生产周期也随着定制模具的变动而增加。 
2、凸点的植入占据了SIM贴膜卡的有限空间，因此为满足产品固有的厚度要求需对芯片进行极限减薄70um～90um，进而针对芯片尺寸大于1.5mm*1.5mm的产品极易导致产品在加工过程中芯片碎裂现象的发生，增加了产品在加工期间的损耗。 
3、各项异性导电胶作为倒装裸芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路之间的连接原料，需在特定的压力和温度下将胶体内部的导电粒子充分与加以固化，工艺控制难度较大。 
由于上述缺点的限制导致了表贴卡的封装费用增高，极大地降低了表贴卡生产及市场推广的能力。 
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种在保证其产品厚度特性外，能够缩短产品加工周期降低生产成本的，带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法。 
本发明的目的是这样实现的：一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂使减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域。 
本发明带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法所述SIM贴膜卡裸芯片厚度为90～150um，引线键合弧高35um～100um，整个SIM贴膜卡的厚度控制在250～350um。 
本发明带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法通过引线键合实现芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路焊盘的电气连接。 
本发明带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，所述制造过程中采用定位板(图-11)、上模(图-12)、中模(图-9)和下模(图-10)四种模具，将下模(图-10)置于定位板(图-11)上，对定位板(图-11)上的定位针区域，下模(图-10)将其开通孔槽，通过定位板(图-11)上的定位点与下模(图-10)相结合，同时将SIM贴膜卡覆盖其下模(图-10)表面进行产品定位，将中模(图-9)置于SIM贴膜卡的柔性电路板上并通过下模(图-10)内部均匀镶入的高温磁铁与中模(图-9)进行吸附，用于保证SIM贴膜卡的柔性电路板平整性，对裸芯片漏胶区域，中模(图-9)将开其漏孔用于印刷胶料，将上模(图-12)置于中模(图-9)之上并在裸芯片漏胶区域切割相应形状的漏孔用于印刷胶料，生产时将上模(图-12)与中模(图-9)紧密压合，胶料从上、中两个模具的漏孔进入印刷成型。 
本发明的有益效果是：本发明采用带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法生产的SIM贴膜卡，在保证其产品厚度特性的情况下引线键合的连接方式有效增强了产品电气连接的稳定性，丝网印刷的工艺有效规避了开发定制模具所带来的成本高、周期长等问题，并且芯片在不受其尺寸的影响下减薄至正常厚度120um～150um提升了产品加工的稳定性。 
附图说明
图-1为SIM贴膜卡正面结构示意图 
图-2为SIM贴膜卡左侧视图 
图-3为SIM贴膜卡贴片区域结构示意图 
图-4为SIM贴膜卡引线键合示意图 
图-5为SIM贴膜卡反面结构示意图 
图-6为SIM卡与SIM贴膜卡的连接示意图 
图-7为SIM贴膜卡拼板示意图 
图-8为SIM贴膜卡生产中的中模，下模和定位板组合的正视图 
图-9为SIM贴膜卡生产中的中模 
图-10为SIM贴膜卡生产中的下模 
图-11为SIM贴膜卡生产中的定位板 
图-12为SIM贴膜卡生产中的上模 
1为SIM贴膜卡中的贴片胶 
2为SIM贴膜卡中的封装胶水 
3为SIM贴膜卡中的基板焊盘 
4为SIM贴膜卡中的凹点 
5为SIM贴膜卡 
6为双面胶 
7为SIM卡 
8为SIM贴膜卡中装片区域 
具体实施方式
1.加工生产一种带有金属凸点的SIM贴膜卡柔性电路板，其金属凸点的位置符合7816位置区域要求。在柔性电路板带有金属凸点的一面，含有贴装芯片的区域和使用引线键合的焊盘，其焊盘通过柔性线路板的线路，分别与SIM贴膜卡的金属点和SIM贴膜卡的管脚相连，从而实现了一面具有物理连接到移动电话终端通用集成电路卡(UICC)的物理接口，另一面具有物理连接到标准通用集成电路卡(UICC)的物理接口。 
2.SIM贴膜卡的柔性电路板拼板设计成----，单个拼接单元柔性电路板基板中含有多块SIM贴膜卡柔性电路板，整条基板也可又多块拼接块单元组成，其柔性电路板的厚度为100um。 
3.处理晶圆片，将芯片按照芯片本身的技术指标减薄到150um。 
4.将经减薄的裸片贴装在柔性SIM贴膜卡的柔性电路板上，其贴片胶厚度为20um。通过引线键合工艺将芯片焊盘与电路基板的焊盘相连接，从而实现一面具 有物理连接到移动电话终端的通用集成电路卡(UICC)物理接口，另一面具有物理连接到标准通用集成电路卡(UICC)的物理接口。针对柔性电路基板贴片区域的大小和拼接方式，设计好磁力夹具和丝网。采用定位板(图-11)、上模(图-12)、中模(图-9)和下模(图-10)四种模具，将下模(图-10)置于定位板(图-11)上，对定位板(图-11)上的定位针区域，下模(图-10)将其开通孔槽，通过定位板(图-11)上的定位点与下模(图-10)相结合，同时将SIM贴膜卡覆盖其下模(图-10)表面进行产品定位，将中模(图-9)置于SIM贴膜卡的柔性电路板上并通过下模(图-10)内部均匀镶入的高温磁铁与中模(图-9)进行吸附，用于保证SIM贴膜卡的柔性电路板平整性，对裸芯片漏胶区域，中模(图-9)将开其漏孔用于印刷胶料，将上模(图-12)置于中模(图-9)之上并在裸芯片漏胶区域切割相应形状的漏孔用于印刷胶料，生产时将上模(图-12)与中模(图-9)紧密压合，胶料从上、中两个模具的漏孔进入印刷成型。 
4.以上所述的实施例子仅是优先项实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的前提下，还可以做出若干改进、组合和润饰，这些改进、组合和润饰也应视为本发明的保护范围。 

Claims (3)

1.一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：所述方法包括以下工艺过程：通过粘接剂使减薄划片后的裸芯片与SIM贴膜卡柔性电路板相互粘合，引线键合将芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路进行电气连接，SIM贴膜卡的装片区域利用丝网印刷的方法使胶料包封住芯片的装片区域，其中SIM贴膜卡裸芯片厚度为90～150um，引线键合弧高35um～100um，整个SIM贴膜卡的厚度控制在250～350um。
2.根据权利要求书1所述的一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：通过引线键合实现芯片焊盘与SIM贴膜卡柔性电路焊盘的电气连接。
3.根据权利要求书1或2所述的一种带引线键合丝网印刷成型的SIM贴膜卡封装制造方法，其特征在于：所述制造过程中采用定位板(图-11)、上模(图-12)、中模(图-9)和下模(图-10)四种模具，将下模(图-10)置于定位板(图-11)上，对定位板(图-11)上的定位针区域，下模(图-10)将其开通孔槽，通过定位板(图-11)上的定位点与下模(图-10)相结合，同时将SIM贴膜卡覆盖其下模(图-10)表面进行产品定位，将中模(图-9)置于SIM贴膜卡的柔性电路板上并通过下模(图-10)内部均匀镶入的高温磁铁与中模(图-9)进行吸附，用于保证SIM贴膜卡的柔性电路板平整性，对裸芯片漏胶区域，中模(图-9)将开其漏孔用于印刷胶料，将上模(图-12)置于中模(图-9)之上并在裸芯片漏胶区域切割相应形状的漏孔用于印刷胶料，生产时将上模(图-12)与中模(图-9)紧密压合，胶料从上、中两个模具的漏孔进入印刷成型。
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