CN103474406A - 一种aaqfn框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺 - Google Patents

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郭小伟
朱文辉
谌世广
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Abstract

本发明公开了一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺,所述封装件主要由引线框架、电镀银线路、芯片、键合线、塑封体和绿油涂覆层组成。所述电镀银线路是在引线框架上电镀形成的银层,芯片与引线框架通过粘片胶相连,键合线直接从芯片与引线框架上的电镀银线路连接,塑封体包围了引线框架、电镀银线路、芯片和键合线,绿油涂覆层涂覆于引线框架蚀刻后的背面,芯片、键合线和电镀银线路构成了电路的电源和信号通道。所述制作工艺的工艺流程如下:晶圆减薄→划片→引线框架上电镀银线路→上芯(粘片)→压焊→塑封→后固化→框架背面蚀刻→绿油涂覆→打印→切割→检验→包装→入库。本发明直接提高了产品的封装可靠性,并在一定程度上降低成本。

Description

一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺
                                
技术领域
本发明属于集成电路封装技术领域,是在普通AAQFN封裝件的设计基础上,以电镀银取代铜作为电路的一种新型NCAAQFN(Non-Copper AAQFN)封装,具体是一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺。
背景技术    
集成电路是信息产业和高新技术的核心,是经济发展的基础。集成电路封装是集成电路产业的主要组成部分,它的发展一直伴随着其功能和器件数的增加而迈进。自20世纪90年代起,它进入了多引脚数、窄间距、小型薄型化的发展轨道。无载体栅格阵列封装(即AAQFN)是为适应电子产品快速发展而诞生的一种新的封装形式,是电子整机实现微小型化、轻量化、网络化必不可少的产品。
    无载体栅格阵列封装元件,底部没有焊球,焊接时引脚直接与PCB板连接,与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏,配合SMT回流焊工艺形成的焊点来实现的。该技术封装可以在同样尺寸条件下实现多引脚、高密度、小型薄型化封装,具有散热性、电性能以及共面性好等特点。
AAQFN封装产品适用于大规模、超大规模集成电路的封装。AAQFN封装的器件大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本电脑和各类平板显示器等高档消费品市场。掌握其核心技术,具备批量生产能力,将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距,该产品有着广阔市场应用前景。
但是由于技术难度等限制,目前AAQFN产品在市场上的推广有一定难度,尤其是在可靠性方面,直接影响产品的使用及寿命,已成为AAQFN封装件的技术攻关难点。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的问题,本发明提供了种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺,其使用电镀银代替铜作为电路,直接提高产品的封装可靠性,并在一定程度上降低成本。
一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件主要由引线框架、电镀银线路、芯片、键合线、塑封体和绿油涂覆层组成。所述电镀银线路是在引线框架上电镀形成的银层,芯片与引线框架通过粘片胶相连,键合线直接从芯片与引线框架上的电镀银线路连接,塑封体包围了引线框架、电镀银线路、芯片和键合线,绿油涂覆层涂覆于引线框架蚀刻后的背面,芯片、键合线和电镀银线路构成了电路的电源和信号通道。
塑封体对芯片和键合线起到了支撑和保护作用,引线框架只是作为过程中的载体。
一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件的制作工艺的工艺流程如下:晶圆减薄→划片→引线框架上电镀银线路→上芯(粘片)→压焊→塑封→后固化→框架背面蚀刻→绿油涂覆→打印→切割→检验→包装→入库。
附图说明
图1引线框架剖面图;
图2上芯后产品剖面图;
图3压焊后产品剖面图;
图4塑封后产品剖面图;
图5框架背面蚀刻后产品剖面图;
图6绿油涂覆后产品剖面。
图中,1为引线框架,2为电镀银线路,3为芯片,4为键合线,5为塑封体,6为绿油涂覆层。
具体实施方式
如图所示,一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件主要由引线框架1、电镀银线路2、芯片3、键合线4、塑封体5和绿油涂覆层6组成。所述电镀银线路2是在引线框架1上电镀形成的银层,芯片3与引线框架1通过粘片胶相连,键合线4直接从芯片3与引线框架上的电镀银线路2连接,塑封体5包围了引线框架1、电镀银线路2、芯片3和键合线4,绿油涂覆层6涂覆于引线框架1蚀刻后的背面,芯片3、键合线4和电镀银线路2构成了电路的电源和信号通道。
塑封体5对芯片3和键合线4起到了支撑和保护作用,引线框架1只是作为过程中的载体。
一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件的制作工艺的工艺流程如下:晶圆减薄→划片→引线框架上电镀银线路→上芯(粘片)→压焊→塑封→后固化→框架背面蚀刻→绿油涂覆→打印→切割→检验→包装→入库。
如图所示,一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件的制作工艺按照以下具体步骤进行:
第一步:晶圆减薄:减薄厚度50μm~200μm,粗糙度Ra 0.10mm~0.05mm;
第二步:划片:150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺,但厚度在150μm以下晶圆,使用双刀划片机及其工艺;
第三步:引线框架上电镀银线路;
第四步:上芯(粘片):既可采用粘片胶又可采用胶膜片(DAF)上芯;
第五步:压焊:压焊同常规AAQFN工艺相同;
第六步:塑封:用传统塑封料(如9220)进行塑封;
第七步:后固化工艺同常规AAQFN工艺;
第八步:框架背面蚀刻凹槽,用三氯化铁溶液将框架背面单元产品上所有铜均蚀刻掉;
第九步:绿油工艺与常规AAQFN工艺相同;
第十步:打印、切割、检验、包装等均与常规AAQFN工艺相同。

Claims (2)

1.一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件,其特征在于:所述封装件主要由引线框架(1)、电镀银线路(2)、芯片(3)、键合线(4)、塑封体(5)和绿油涂覆层(6)组成;所述电镀银线路(2)是在引线框架(1)上电镀形成的银层,芯片(3)与引线框架(1)通过粘片胶相连,键合线(4)直接从芯片(3)与引线框架上的电镀银线路(2)连接,塑封体(5)包围了引线框架(1)、电镀银线路(2)、芯片(3)和键合线(4),绿油涂覆层(6)涂覆于引线框架(1)蚀刻后的背面,芯片(3)、键合线(4)和电镀银线路(2)构成了电路的电源和信号通道。
2.一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件的制作工艺,其特征在于:按照以下具体步骤进行:
第一步:晶圆减薄:减薄厚度50μm~200μm,粗糙度Ra 0.10mm~0.05mm;
第二步:划片:150μm以上晶圆同普通QFN划片工艺,但厚度在150μm以下晶圆,使用双刀划片机及其工艺;
第三步:引线框架上电镀银线路;
第四步:上芯(粘片):既可采用粘片胶又可采用胶膜片(DAF)上芯;
第五步:压焊:压焊同常规AAQFN工艺相同;
第六步:塑封:用传统塑封料(如9220)进行塑封;
第七步:后固化工艺同常规AAQFN工艺;
第八步:框架背面蚀刻凹槽,用三氯化铁溶液将框架背面单元产品上所有铜均蚀刻掉;
第九步:绿油工艺与常规AAQFN工艺相同;
第十步:打印、切割、检验、包装等均与常规AAQFN工艺相同。
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