KR101055786B1 - 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치 - Google Patents

멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101055786B1
KR101055786B1 KR1020100071909A KR20100071909A KR101055786B1 KR 101055786 B1 KR101055786 B1 KR 101055786B1 KR 1020100071909 A KR1020100071909 A KR 1020100071909A KR 20100071909 A KR20100071909 A KR 20100071909A KR 101055786 B1 KR101055786 B1 KR 101055786B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
ground
chip antenna
disposed
substrate
Prior art date
Application number
KR1020100071909A
Other languages
English (en)
Inventor
정해영
김민성
전찬익
Original Assignee
(주)파트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)파트론 filed Critical (주)파트론
Priority to KR1020100071909A priority Critical patent/KR101055786B1/ko
Priority to PCT/KR2011/000323 priority patent/WO2012015131A1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101055786B1 publication Critical patent/KR101055786B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

공진 주파수의 조율이 용이한 멀티밴드 칩 안테나 장치가 제공된다. 멀티밴드 칩 안테나 장치는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판, 및 기판 상에 실장되고, 유전체 블록의 적어도 일면에 배치된 제1 내지 제3 방사체 패턴을 포함하는 멀티밴드 칩 안테나를 포함하되, 기판은 접지패턴과, 접지패턴과 접속되게 배치된 제1 내지 제3 접지라인과, 제1 내지 제3 접지라인에 각각 접속되게 배치된 제1 내지 제3 패드와, 제2 패드에 접속되게 배치된 급전라인과, 제1 내지 제3 접지라인 및 급전라인 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 집중정수소자를 포함하고, 멀티밴드 칩 안테나의 제1 내지 제3 방사체 패턴은 각각 제1 내지 제3 패드에 접속되게 배치된다.

Description

멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치{Substrate for mounting multiband chip antenna and multiband chip antenna device comprising the same}
본 발명은 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치에 관한 것이다.
무선 통신 분야의 비약적인 발전으로, 이동 통신 단말기의 기능들은 점점 다양해지고, 그 크기는 점점 소형화되어 가고 있다. 따라서, 이러한 이동 통신 단말기에 포함되는 안테나 역시 고성능, 소형화를 추구하고 있는 현실이다. 현재 대부분의 이동 통신 단말 안테나는 내장형으로 전환된 실정이며, 또한 고효율, 광대역 또는 멀티 대역을 요구하고 있다. 그리고, 세계에서 사용되는 주파수 대역은 나라마다 다르게 시스템을 구축하고 있기 때문에, 하나의 안테나로 여러 주파수 대역에 동작 가능한 안테나를 사용하여 이동통신용 단말기를 제작하고 있다.
하지만, 종래의 다중 대역 칩 안테나는 각각의 공진 주파수를 손쉽게 변경할 수 있는 튜닝 포인트가 없어 공진 주파수 조절이 용이하지 못하였으며, 따라서 하나의 안테나를 가지고 여러 대역으로 공진 주파수를 용이하게 조절하지 못하는 단점이 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 공진 주파수의 조율이 용이한 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 공진 주파수의 조율이 용이한 멀티밴드 칩 안테나 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 일 태양(aspect)은, 접지패턴, 접지패턴과 접속되게 배치된 제1 내지 제3 접지라인, 제1 내지 제3 접지라인에 각각 접속되게 배치된 제1 내지 제3 패드, 제2 패드에 접속되게 배치된 급전라인, 및 제1 내지 제3 접지라인 및 급전라인 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 집중정수소자를 포함한다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 멀티밴드 칩 안테나 장치의 일 태양은, 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판, 및 기판 상에 실장되고, 유전체 블록의 적어도 일면에 배치된 제1 내지 제3 방사체 패턴을 포함하는 멀티밴드 칩 안테나를 포함하되, 기판은 접지패턴과, 접지패턴과 접속되게 배치된 제1 내지 제3 접지라인과, 제1 내지 제3 접지라인에 각각 접속되게 배치된 제1 내지 제3 패드와, 제2 패드에 접속되게 배치된 급전라인과, 제1 내지 제3 접지라인 및 급전라인 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 집중정수소자를 포함하고, 멀티밴드 칩 안테나의 제1 내지 제3 방사체 패턴은 각각 제1 내지 제3 패드에 접속되게 배치된다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치의 경우, 안테나의 크기를 소형화하되, 다양한 주파수에 맞는 대역을 용이하게 조율하는 것이 가능하다. 즉, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치의 경우, 패턴화된 방사체들을 통해 안테나의 크기는 소형화되지만, 패턴화된 방사체들을 직접 변경하지 않고, 집중정수소자만을 조절하여 주파수 대역을 조율함으로써, 각 나라에 사용되는 주파수에 맞는 대역을 용이하게 조율할 수 있는 장점이 있다. 이는 나아가, 안테나의 패턴을 변경하여 개발하는 어려움을 보완해 개발비를 줄이고, 개발 기간을 단축시킬 수 있게 된다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 배치도들이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예의 변형 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 배치도들이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 배치도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 다른 실시예의 변형 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 배치도들이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치의 사시도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치의 멀티밴드 칩 안테나의 배치도들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 일 실시예 및 그 변형 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판에 대해 설명한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 배치도들이다. 구체적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 일면(예를 들어, 상면)의 배치도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 타면(예를 들어, 타면)의 배치도이다. 그리고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예의 변형 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 배치도들이다.
이하에서는 멀티밴드 칩 안테나(도 8의 100)가 표면실장부품(SMD, Surface Mount Device)으로 제조된 것을 예로 들어 설명하나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 이하에서는 부품의 리드를 기판(예를 들어, PCB)의 구멍에 삽입하지 않고 땜납재 등으로 표면에 부착시키는 표면실장기술(SMT: Surface Mount Technology)을 이용하여 멀티밴드 칩 안테나(도 8의 100)가 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판(도 8의 10)에 실장되는 것을 예로 들어 설명하나, 이는 하나의 예시에 불과하며, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하면, 기판(10)은 접지패턴(20), 제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36), 제1 내지 제3 패드(72, 74, 76), 급전라인(40), 집중정수소자(lumped element)(50a, 50b)를 포함할 수 있다.
접지패턴(20)은 기판의 일면(예를 들어, 상면)상에 배치되어 접지영역을 정의할 수 있다. 이러한 접지패턴의 안쪽, 즉, 접지패턴(20)으로 둘러싸인 영역은 비접지영역으로 정의될 수 있다. 이러한 접지패턴(20)은 외부의 접지전극(미도시)과 접속될 수 있다.
제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36)은 접지패턴(20)과 접속되어 배치될 수 있다. 구체적으로 제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36)은 앞서 정의한 비접지영역에 접지패턴(20)과 접속되어 배치될 수 있다.
더욱 구체적으로, 제1 접지라인(32) 및 제3 접지라인(36)은 각각 도 1에 도시된 것처럼 기판의 일면(예를 들어, 상면)상의 비접지영역에 접지패턴(20)으로부터 제1 방향(예를 들어, X방향)으로 돌출되어 배치될 수 있고, 제2 접지라인(34)은 도 2에 도시된 것처럼 기판의 타면(예를 들어, 하면)상의 비접지영역에 접지패턴(20)으로부터 제2 방향(예를 들어, Y방향)으로 돌출되어 배치될 수 있다. 이러한 제2 접지라인(34)은 예를 들어, 비아(60)를 통해, 후술할 제2 패드(74)와 접속될 수 있다.
제1 내지 제3 패드(72, 74, 76)는 제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36)에 각각 접속되게 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 내지 제3 패드(72, 74, 76)는 비접지영역에 제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36)에 각각 접속되게 배치될 수 있다.
더욱 구체적으로, 제1 내지 제3 패드(72, 74, 76)는 도 1에 도시된 것처럼 기판의 일면(예를 들어, 상면)상의 비접지영역에 제2 방향(예를 들어, Y방향)으로 일정간격 이격되어 나란하게 연장되어 형성될 수 있다. 제1 및 제3 패드(72, 76)는 접지패턴(20)으로부터 제1 방향(예를 들어, X방향)으로 돌출되어 배치된 제1 및 제3 접지라인(32, 36)과 접속되도록 배치될 수 있고, 제2 패드(74)는 앞서 설명한 바와 같이, 접지패턴(20)으로부터 제2 방향(예를 들어, Y방향)으로 돌출되어 배치된 제2 접지라인(34)과 비아(60)를 통해 접속되도록 배치될 수 있다.
한편, 제1 내지 제3 패드(72, 74, 76)는 각각 하나의 패드로 이루어질 수도 있으나, 제1 내지 제3 패드(72, 74, 76)는 도 1에 도시된 바와 같이 각각 분리된 패드들로 이루어질 수도 있다. 구체적으로, 제1 패드(72)는 서로 이격된 제1-1 패드(72a)와 제1-2 패드(72b)로 이루어질 수 있고, 제2 패드(74)는 서로 이격된 제2-1 패드(74a)와 제2-2 패드(74b)로 이루어질 수 있으며, 제3 패드(76)는 서로 이격된 제3-1 패드(76a)와 제3-2 패드(76b)로 이루어질 수 있다. 이 때, 제1 내지 제3 연결패드(82, 84, 86)는 각각 서로 이격되어 배치된 제1-1 패드(72a)와 제1-2 패드(72b), 제2-1 패드(74a)와 제2-2 패드(74b), 및 제3-1 패드(76a)와 제3-2 패드(76b)가 서로 접속되도록 배치될 수 있다.
급전라인(40)은 제2 패드(74)에 접속되게 배치될 수 있다. 이러한 급전라인(40)은 멀티밴드 칩 안테나(도 8의 100)에 신호를 송신 또는 수신하는 선로로 이용될 수 있다.
집중정수소자(50a, 50b)는 제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36) 및 급전라인(40) 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치될 수 있다. 비록 도 1에는 급전라인(40)에 접속되게 배치된 집중정수소자(50a)와 제3 접지라인(36)에 접속되게 배치된 집중정수소자(50b)만 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 집중정수소자(50a, 50b)는 필요에 따라 제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36) 및 급전라인(40) 중 적어도 어느 하나에 접속되게 배치될 수 있다. 하나의 예로, 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 변형 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판은 급전라인(40)에 접속되게 배치된 집중정수소자(50a)와, 제1 접지라인(32)에 접속되게 배치된 집중정수소자(50c)와, 제3 접지라인(36)에 접속되게 배치된 집중정수소자(50b)를 포함할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 집중정수소자(50a, 50b)는 예를 들어, 저항(미도시), 인덕터(미도시), 커패시터(미도시)의 조합으로 구성될 수 있다. 이러한 집중정수소자(50a, 50b)는 후술할 멀티밴드 칩 안테나 장치의 예를 들어, 공진 주파수 또는 임피던스 등을 조절하는데 사용될 수 있다. 즉, 사용자는 집중정수소자(50a, 50b) 내의 인덕터(미도시), 커패시터(미도시)의 조합을 변형하여, 후술할 멀티밴드 칩 안테나 장치의 예를 들어, 공진 주파수 또는 임피던스 등을 조절할 수 있다.
한편, 도 1 및 도 3에는 제1 접지라인(32)의 길이(L1)와 제2 접지라인(36)의 길이(L2)가 서로 동일한 것이 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예의 변형 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 제1 접지라인(32)의 길이(L1)와 제2 접지라인(36)의 길이(L2)는 서로 다를 수 있다. 이 경우, 서로 다른 길이의 제1 접지라인(32)의 길이(L1)와 제2 접지라인(36)의 길이(L2)는 후술할 멀티밴드 칩 안테나 장치의 예를 들어, 공진 주파수 또는 임피던스 등에 영향을 줄 수 있다. 즉, 사용자는 제1 접지라인(32)의 길이(L1)와 제2 접지라인(36)의 길이(L2)를 조절하여, 후술할 멀티밴드 칩 안테나 장치의 예를 들어, 공진 주파수 또는 임피던스 등을 조절할 수 있다.
다음 도 5 내지 도 7을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예 및 그 변형 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판에 대해 설명한다. 이하에서는 앞서 설명한 본 발명의 일 실시예 및 그 변형 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판과 중복되는 사항에 대해서는 그 설명을 생략하도록 한다. 즉, 이하에서는 그 차이점만을 중심으로 설명하도록 한다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 제2 패드(74)는 제1 서브패드(74a, 74b)와 제2 서브패드(74c, 74d)를 포함하고, 제1 서브패드(74a, 74b)와 제2 서브패드(74c, 74d) 중 적어도 어느 하나는 급전라인(40)에 접속될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 제2 패드(74)는 제1 서브패드(74a, 74b)가 급전라인(40)에 접속된 것이 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 또 다른 실시예의 제2 패드(74)는 제2 서브패드(74c, 74d)가 급전라인(40)에 접속될 수도 있다.
다시 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 제2 접지라인(34)은 기판(10)의 일면(예를 들어, 상면)상에 배치되되, 제2 서브패드(74c, 74d)에 접속되게 배치될 수 있다. 즉, 본 발명의 다른 실시예에 따란 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 경우, 제2 접지라인(34)이 비아(도 1의 60)를 통해 제2 패드(74)와 접속되지 않고, 기판(10)의 일면(예를 들어, 상면)상에 배치되어 제2 서브패드(74c, 74d)에 접속되게 배치될 수 있다.
이 경우, 제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36)은 모두 기판(10)의 일면(예를 들어, 상면)상에 배치될 수 있다. 한편, 집중정수소자(50d)는 기판(10)의 일면(예를 들어, 상면)상에 배치된 제2 접지라인(34)과 접속되게 배치될 수 있다.
앞서 설명한 바와 마찬가지로, 도 5에는 제1 접지라인(32)의 길이(L1)와 제3 접지라인(36)의 길이(L2)가 서로 동일한 것이 개시되어 있으나, 본 발명이 이에 제한되지는 않는다. 필요에 따라, 제1 접지라인(32)의 길이(L1)와 제3 접지라인(36)의 길이(L2)는 얼마든지 서로 다르게 변형될 수 있다. 또한, 도 5에는 제1 내지 제3 접지라인(32, 34, 36) 및 급전라인(40)에 접속되게 배치된 집중정수소자(50a, 50b, 50c, 50d)가 개시되어 있으나, 이 역시 필요에 따라 얼마든지 생략/추가가 가능하다.
다음 도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예의 변형 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판은 제4 접지라인(38)을 더 포함할 수 있다. 즉, 이 경우 제2 접지라인(34)은 도 2에 도시된 바와 같이 기판의 타면(예를 들어, 하면)상에 비아(60)을 통해 제2 패드(74)와 접속되도록 배치되고, 제4 접지라인(38)은 기판의 일면(예를 들어, 상면)상에 접지패턴(20)으로부터 제2 방향(예를 들어, Y방향)으로 돌출되게 배치되어 제2 서브패드(74c, 74d)와 접속될 수 있다. 기타 다른 사항들은 앞서 설명한 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판과 동일한바 중복된 설명은 생략하도록 한다.
다음 도 7을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예의 다른 변형 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판의 제4 접지라인(38)은 기판의 일면(예를 들어, 상면)상에 접지패턴(20)으로부터 돌출되지 않게 배치될 수도 있다. 기타 다른 사항들은 역시 앞서 설명한 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판과 동일한바 중복된 설명은 생략하도록 한다.
다음 도 8 내지 도 11을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치에 대해 설명한다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치의 사시도이고, 도 9 내지 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치의 멀티밴드 칩 안테나의 배치도들이다. 구체적으로 도 9는 멀티밴드 칩 안테나의 상면 배치도이고, 도 10은 멀티밴드 칩 안테나의 측면 배치도이며, 도 11은 멀티밴드 칩 안테나의 하면 배치도이다.
이하에서, 멀티밴드 칩 안테나 장치라 함은, 앞서 설명한 다양한 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 상에 유전체 블록에 다양한 방사체 패턴이 형성된 멀티밴드 칩 안테나가 실장된 집합체를 의미한다. 그리고, 앞서 설명한 바와 같이 여기서는 멀티밴드 칩 안테나가 SMT를 이용해 기판에 실장된 것을 예로 들어 설명하나 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판(10)과 멀티밴드 칩 안테나(100)를 포함할 수 있다.
멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판(10)은 앞서 설명한 다양한 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판(10)이 모두 적용될 수 있다. 즉, 비록 도 8에는 앞서 설명한 다양한 실시예들 중 하나의 기판(10)만 도시되어 있으나, 본 발명이 도 8에 도시된 것에 제한되는 것은 아니다.
멀티밴드 칩 안테나(100)는 유전체 블록의 적어도 일면에 배치된 제1 내지 제3 방사체 패턴(102, 104, 106)을 포함할 수 있다. 그리고, 제1 내지 제3 방사체 패턴(102, 104, 106)은 각각 기판(10)의 제1 내지 제3 패드(72, 74, 76)에 접속되게 실장될 수 있다. 비록, 도 8에는 제1 내지 제3 방사체 패턴(102, 104, 106)이 서로 이격되어 배치된 것이 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 유전체 블록에 형성된 방사체 패턴 중 제1 패드(72)에 접속되는 부분은 제1 방사체 패턴(102)으로 정의할 수 있고, 제2 패드(74)에 접속되는 부분은 제2 방사체 패턴(104)으로 정의할 수 있으며, 제3 패드(76)에 접속되는 부분은 제3 방사체 패턴(106)으로 정의할 수 있다. 도 9 내지 도 11에는 이러한 제1 내지 제3 방사체 패턴(102, 104, 106)이 예시적으로 도시되어 있다.
한편, 기판(10)의 제1 내지 제3 패드(72, 74, 76)는 제2 패드(74)를 중심으로 대칭형으로 배치될 수 있고, 멀티밴드 칩 안테나(100)의 제1 내지 제3 방사체 패턴(102, 104, 106)은 제2 방사체 패턴(104)을 중심으로 대칭형으로 배치될 수 있다. 이 경우, 멀티밴드 칩 안테나(100)의 좌우 방향이 뒤바뀌더라도 기판(10)에 실장이 가능한 장점이 있을 수 있다.
도 8을 다시 참조하면, 급전라인(40)과, 제1 및 제2 방사체 패턴(102, 104)과, 제1 접지라인(32)은 제1 신호경로를 형성할 수 있다. 즉, 제1 신호경로는 예를 들어, 급전라인(40)과, 제1 및 제2 방사체 패턴(102, 104)과, 제1 접지라인(32)으로 형성되되, 제1 주파수를 갖는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
또한, 급전라인(40)과, 제2 및 제3 방사체 패턴(104, 106)과, 제3 접지라인(36)은 제2 신호경로를 형성할 수 있다. 즉, 제2 신호경로는 예를 들어, 급전라인(40)과, 제2 및 제3 방사체 패턴(104, 106)과, 제3 접지라인(36)으로 형성되되, 제2 주파수를 갖는 신호를 송신 또는 수신할 수 있다.
여기서, 제1 주파수와 제2 주파수는 서로 다른 주파수일 수 있다. 즉, 예를 들어, 제1 주파수는 고주파이고, 제2 주파수는 저주파일 수 있으며, 이와 반대도 가능하다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치는 서로 다른 주파수를 갖는 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 멀티밴드 안테나일 수 있다.
이 때, 집중정수소자(50a~50d)는 이러한 송수신 주파수를 조절하는 역할을 할 수 있다. 즉, 집중정수소자(50a~50d) 내의 인덕턴스 또는 커패시턴스를 조절함으로써 유전체 블록에 형성된 제1 내지 제3 방사체 패턴(102, 104, 106) 길이를 조절할 필요 없이, 용이하게 송수신 주파수의 조절이 가능하다. 또한, 앞서 설명한 바와 같이 집중정수소자(50a~50d) 내의 인덕터 또는 커패시턴스를 조절함으로써 안테나 장치의 임피던스 조절도 가능하다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 멀티밴드 칩 안테나 장치의 경우, 안테나의 크기는 소형화 시킬 수 있으되, 다양한 주파수에 맞는 대역을 용이하게 조율하는 것이 가능하다. 나아가, 주파수 조율 등을 위해 유전체 블록 상의 방사체 패턴(102, 104, 106)을 변경하여 개발하는 어려움을 보완할 수 있어, 개발비를 줄이고, 개발 기간을 단축시킬 수 있게 된다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 기판 20: 접지패턴
32, 34, 36, 38: 접지라인 40: 급전라인
50a~50d: 집중정수소자 60: 비아
72, 74, 76: 패드 82, 84, 86: 연결패드
100: 멀티밴드 칩 안테나 102, 104, 106: 방사체 패턴

Claims (17)

  1. 접지패턴;
    상기 접지패턴과 접속되게 배치된 제1 내지 제3 접지라인;
    상기 제1 내지 제3 접지라인에 각각 접속되게 배치된 제1 내지 제3 패드;
    상기 제2 패드에 접속되게 배치된 급전라인; 및
    상기 제1 내지 제3 접지라인 및 상기 급전라인 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 집중정수소자를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 접지라인 및 상기 제3 접지라인은 상기 기판의 일면 상에 배치되고, 상기 제2 접지라인은 상기 기판의 타면 상에 배치된 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 접지라인과 상기 제2 패드는 비아를 통해 접속되는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 접지라인의 길이와 상기 제3 접지라인의 길이는 서로 동일한 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 접지라인의 길이와 상기 제3 접지라인의 길이는 서로 다른 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 패드는 제1-1 패드와 상기 제1-1 패드와 이격되어 배치된 제1-2 패드를 포함하고,
    상기 제2 패드는 제2-1 패드와 상기 제2-1 패드와 이격되어 배치된 제2-2 패드를 포함하고,
    상기 제3 패드는 제3-1 패드와 상기 제3-1 패드와 이격되어 배치된 제3-2 패드를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제1-1 패드와 상기 제1-2 패드가 접속되게 배치된 제1 연결패드와,
    상기 제2-1 패드와 상기 제2-2 패드가 접속되게 배치된 제2 연결패드와,
    상기 제3-1 패드와 상기 제3-2 패드가 접속되게 배치된 제3 연결패드를 더 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 집중정수소자는 상기 급전라인에 접속되게 배치된 제1 집중정수소자와,
    상기 제1 내지 제3 접지라인 중에 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 제2 집중정수소자를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 패드는 제1 서브패드와 제2 서브패드를 포함하고,
    상기 제1 서브패드와 상기 제2 서브패드 중 적어도 어느 하나는 상기 급전라인에 접속된 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 접지라인은 상기 기판의 일면 상에 배치되는 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판.
  11. 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판; 및
    상기 기판 상에 실장되고, 유전체 블록에 배치된 방사체 패턴을 포함하는 멀티밴드 칩 안테나를 포함하되,
    상기 기판은 접지패턴과, 상기 접지패턴과 접속되게 배치된 제1 내지 제3 접지라인과, 상기 제1 내지 제3 접지라인에 각각 접속되게 배치된 제1 내지 제3 패드와, 상기 제2 패드에 접속되게 배치된 급전라인과, 상기 제1 내지 제3 접지라인 및 상기 급전라인 중 적어도 어느 하나와 접속되게 배치된 집중정수소자를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 방사체 패턴은 제1 내지 제3 방사체 패턴을 포함하고,
    상기 제1 내지 제3 방사체 패턴은 각각 상기 제1 내지 제3 패드에 접속되게 배치되는 멀티밴드 칩 안테나 장치.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 급전라인과, 상기 제1 및 제2 방사체 패턴과, 상기 제1 접지라인을 포함하는 제1 신호경로는 제1 주파수를 갖는 신호를 송신 또는 수신하고,
    상기 급전라인과, 상기 제2 및 제3 방사체 패턴과, 상기 제3 접지라인을 포함하는 제2 신호경로는 제2 주파수를 갖는 신호를 송신 또는 수신하는 멀티밴드 칩 안테나 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제1 주파수와 상기 제2 주파수는 서로 다른 멀티밴드 칩 안테나 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 집중정수소자는 상기 제1 주파수, 상기 제2 주파수 또는 상기 안테나 장치의 임피던스 중 적어도 어느 하나를 조절하는데 이용되는 멀티밴드 칩 안테나 장치.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 상기 제3 패드는 상기 제2 패드를 중심으로 서로 대칭으로 배치되고,
    상기 제1 방사체 패턴 및 상기 제3 방사체 패턴은 상기 제2 방사체 패턴을 중심으로 서로 대칭으로 배치된 멀티밴드 칩 안테나 장치.
  17. 제 11항에 있어서,
    상기 멀티밴드 칩 안테나는 표면실장기술(SMT)을 이용하여 상기 기판 상에 실장되는 멀티밴드 칩 안테나 장치.
KR1020100071909A 2010-07-26 2010-07-26 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치 KR101055786B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100071909A KR101055786B1 (ko) 2010-07-26 2010-07-26 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치
PCT/KR2011/000323 WO2012015131A1 (ko) 2010-07-26 2011-01-17 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100071909A KR101055786B1 (ko) 2010-07-26 2010-07-26 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101055786B1 true KR101055786B1 (ko) 2011-08-09

Family

ID=44933107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100071909A KR101055786B1 (ko) 2010-07-26 2010-07-26 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101055786B1 (ko)
WO (1) WO2012015131A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200083063A (ko) * 2018-12-31 2020-07-08 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015185881A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 Ntn株式会社 チップアンテナ
JP6370617B2 (ja) * 2014-06-13 2018-08-08 Ntn株式会社 チップアンテナ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1013139A (ja) 1996-06-19 1998-01-16 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
JP2006270995A (ja) 2006-05-29 2006-10-05 Kyocera Corp 表面実装型アンテナおよびアンテナ装置ならびに共振周波数の調整方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100638726B1 (ko) * 2005-02-25 2006-10-30 삼성전기주식회사 안테나 모듈 및 이를 구비한 전자 장치
KR100548057B1 (ko) * 2005-06-03 2006-02-01 (주)파트론 트리오 랜드구조를 갖는 표면실장 안테나 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1013139A (ja) 1996-06-19 1998-01-16 Murata Mfg Co Ltd 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機
JP2006270995A (ja) 2006-05-29 2006-10-05 Kyocera Corp 表面実装型アンテナおよびアンテナ装置ならびに共振周波数の調整方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200083063A (ko) * 2018-12-31 2020-07-08 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2020141821A1 (ko) * 2018-12-31 2020-07-09 삼성전자 주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102607579B1 (ko) * 2018-12-31 2023-11-30 삼성전자주식회사 다중 대역 안테나를 포함하는 전자 장치
US11955731B2 (en) 2018-12-31 2024-04-09 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including multi-band antenna

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012015131A1 (ko) 2012-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101057092B1 (ko) 미모/다이버시티 내장형 안테나 시스템
US9711857B2 (en) Multi-band antenna
US9543644B2 (en) Method and an apparatus for decoupling multiple antennas in a compact antenna array
KR100771582B1 (ko) 안테나 장치 및 휴대용 무선 통신 장치
EP2467898B1 (en) Antennas with multiple feed circuits
JP2006340368A (ja) トリオランド構造を持つ表面実装アンテナ装置
US20080094287A1 (en) Meander Feed Structure Antenna Systems and Methods
CN106450752B (zh) 一种用于智能手机实现高隔离度的mimo天线
US9577338B2 (en) Antenna for achieving effects of MIMO antenna
WO2012009915A1 (zh) 一种多频段天线装置及其应用终端
CN107134633B (zh) 天线和包括该天线的天线模块
CN110299618B (zh) 一种天线系统以及终端
CN103268987B (zh) 一种小尺寸三频合一多频陶瓷天线
KR20120115406A (ko) 유전체 로드 안테나 및 무선 통신 장치
CN103022637A (zh) 一种内置天线、内置天线的移动终端及其通信方法
KR100930618B1 (ko) 이중 평행판 형태의 내장형 칩 안테나 구조
KR101870760B1 (ko) 다중 대역 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자기기
KR101055786B1 (ko) 멀티밴드 칩 안테나 실장용 기판 및 이를 포함하는 멀티밴드 칩 안테나 장치
CN101719588B (zh) 一种终端天线的实现方法及终端
KR101926549B1 (ko) 안테나 장치
TWI753595B (zh) 通訊模組及具有其之穿戴式裝置
CN209183725U (zh) 一种天线及带有该天线的电路板
KR101491232B1 (ko) 안테나 장치 및 그의 급전 구조체
EP3398232B1 (en) Configurable antenna
CN219040728U (zh) 天线结构和穿戴设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140729

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150724

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160628

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170622

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180626

Year of fee payment: 8