JP4770853B2 - Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ及びその製造方法に関し、ＲＦＩＤタグはリーダライタから送信されるコマンド信号を受信し、そのコマンド信号の情報に応じてメモリに格納しているタグ情報を更新し、追記し、又はそのタグ情報をＲＦＩＤリーダライタに読み出し信号として送信するものであり、生体・物品の入退室管理や物流管理などに利用されるものである。

ＲＦＩＤシステムは、ＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグとＲＦＩＤリーダライタとの間で無線通信を行うものである。ＲＦＩＤタグは、バッテリーを搭載してその電力で駆動するいわゆるアクティブ型タグと、リーダライタからの電力を受けてこれを電源として駆動するいわゆるパッシブ型タグとがある。アクティブ型タグは、パッシブ型に比べてバッテリーを搭載しているため、通信距離や通信の安定度等の点でメリットがある一方、構造が複雑で、サイズの大型化や高コスト化等のデメリットもある。そして、近年の半導体技術の向上により、パッシブ型タグ用としてＩＣチップの小型化、高性能化が進み、通信距離の拡張や通信の安定度の向上などにより、パッシブ型タグの幅広い分野における使用が実現されている状況にある。

パッシブ型タグにおいて、周波数帯が長波帯、短波帯のＲＦＩＤタグで適用されている電磁誘導方式では、リーダライタの送信アンテナコイルとＲＦＩＤタグのアンテナコイルとの間の電磁誘導作用でＲＦＩＤタグに電圧が誘起され、この電圧によりＩＣチップを起動して通信を可能としている。したがって、ＲＦＩＤリーダライタによる誘導電磁界内でしかＲＦＩＤタグが動作せず、通信距離は数十ｃｍ程度となってしまう。また、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグでは、電波通信方式が適用されており、電波によりＲＦＩＤタグのＩＣチップに電力を供給しているため、通信距離は１〜８ｍ程度と大幅に向上している。したがって、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグは、通信距離の短い長波帯、短波帯のＲＦＩＤシステムでは実現が困難であった複数枚のＲＦＩＤタグの一括読み取りや移動しているＲＦＩＤタグの読み取りなども可能となり、その利用範囲は非常に広い。

従来、ＲＦＩＤシステムには、無線タグ（ＲＦＩＤタグ）から送信される信号を受信する無線タグ受信アンテナとして機能する双方向無線送受信・無線タグ送受信共通アンテナ、つまり、無線ＬＡＮなどの無線通信装置とＲＦＩＤタグとの両方の通信に使用できるＲＦＩＤリーダライタ用アンテナを使用するものがある（例えば、特許文献１参照）。一方、無線ＬＡＮなど使用されるアンテナには、誘電体からなる基体（誘電体基板）の上面に主放射電極を、下面に副放射電極を形成し、側面に接合部（給電点）から副放射電極と主放射電極を結ぶように下端中央から上端右隅に掛けて傾斜した接続電極を設けた表面実装型アンテナがある（例えば、特許文献２参照）。他方、ＲＦＩＤタグ（無線タグ）には、特許文献２に記載された表面実装型アンテナと類似した構造であって、誘電体（誘電体基板）に形成された上面アンテナ部（主放射電極）、下面アンテナ部（副放射電極）及び側部アンテナ部（接続電極）と、タグＩＣ（ＩＣチップ）とを備え、少なくとも上面アンテナ部、下面アンテナ部及び側部アンテナ部によって１つのタグアンテナが形成されているとともに、タグアンテナを形成する複数のアンテナ部のいずれか１つのアンテナ部にタグＩＣが実装され、上面アンテナ部、タグＩＣ、側面アンテナ部４及び下面アンテナ部を含めた長さを通信周波数の電気長（λｇ）の略λｇ／２（λｇは誘電体の誘電率効果を含めた等価波長）に設定している。従って、無線タグの長さが略λｇ／４になっているものがある。（例えば、特許文献３参照）。なお、タグＩＣは、基本的にアンテナ部の給電点に実装されるものである。また、特許文献３の第７図には、上面アンテナ部の導体端部から下面アンテナ部の導体端部に向けて斜め下方に傾斜する帯状パターンの側面アンテナが図示されている。

その他のＲＦＩＤタグには、共に基材（フィルム基材）の１平面部（一方の表面）に形成され、基材が屈曲させられることで所定の相対位置関係とされる第１導体パターン及び第２導体パターンと、それら第１導体パターン及び第２導体パターンの両方に電気的に接続されたＩＣ回路部と、屈曲させられた基材の間に挿入された間挿材（誘電体基板）とを備えているものや（例えば、特許文献４参照）、誘電体基板と、この誘電体基板の一主面に設けられた接地導体部と、前記誘電体基板の他の主面に設けられ、スロットを形成したパッチ導体部と、前記スロットの対向部分から内部にそれぞれ延びた電気接続部と、前記スロットの内部に配置され、前記電気接続部に接続されたＩＣチップとを備えているものや（例えば、特許文献５参照）、平板状の誘電体部材（誘電体基板）と、誘電体部材の第１の面と第２の面において所定の間隙をおいて形成され、かつ、誘電体部材の第１の面から第２の面までそれぞれ連通する第１、第２のループアンテナパターンと、一方の面において前記第１、第２のループアンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップとを備えているものがある（例えば、特許文献６参照）。

また、ＲＦＩＤタグの製造方法には、射出成形により、タグインレットの周囲をモールド材により覆うＲＦＩＤタグには、内蔵部品（タグインレット）を被覆する外層樹脂（モールド材）が、内蔵部品を一次成形用の金型の内面に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、内蔵部品の一部を仮封止した状態の一次成形部品とした第１の成形部分が、一次成形を行う際に一次成形用金型の内面に内蔵部品を配置位置決めする目的で設けられた溝および突起部に対応する凹凸を有し、一次成形部品を二次成形用の金型内に挿入配置した状態で樹脂射出を行い、一次成形部品の未成形部分を成形した第２の成形部分とを具備することを特徴とするものや（例えば、特許文献７参照）、樹脂フィルム基材に、アンテナを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続した、非接触型のＩＣタグとしての機能を有するＩＣタグ部材をインレットとして用いて、成形用の金型によりインモールド成形して、モールド樹脂（モールド材）を外装基材とした非接触型のＩＣタグの製造方法であって、金型内部への樹脂注入に対してインレットを保護する保護層を、インレットの表面に、貼り付けて配して、インモールド成形するもので、保護層を介してモールド樹脂を形成するものであることを特徴とするものや（例えば、特許文献８参照）、電子部品を搭載し電子回路が形成された基板（タグインレット）と、基板の一方の面側に配置され、基板を収納するための収納部を有し、射出成形により成形された第１カバーと、基板の他方の面側に配置され、収納部の外周縁に段部を有し接し、かつ第１カバーと一体に固着された第２カバーとからなるものがある（例えば、特許文献９参照）。

さらに、フレキシブル基板を折り曲げて、ＲＦＩＤタグを構成したものがある（例えば、特許文献１０参照）。このようなＲＦＩＤタグ（無線タグ）の具体的な構成は、アンテナがフレキシブル基板とスペーサとを有するもので、フレキシブル基板は放射電極等の形成面を内側にして折り曲げられ、マイクロストリップアンテナが形成されている。ＩＣ（集積回路）チップをスペーサに対向させ、その対向位置のスペーサに、ＩＣチップよりも大きい凹部が形成されている。したがって、組み立て状態においては、ＩＣチップがスペーサの凹部内に収容され、フレキシブル基板の外面に突出部分がなく、平坦面とされている。

特開２００２−３５３８５２号公報（第１図）

特開２００３−３３２８１８号公報（第１図乃至第６図）

特開２００５−１９１７０５号公報（特に第１図乃至第１０図、第１６図乃至第１９図）

特開２００７−２２１５２８号公報（第１０図）

特開２００７−２４３２９６号公報（第１図）

特開２００７−２７２２６４号公報（第１図乃至第５図、第１３図乃至第１５図）

特開２００３−３６４３１号公報（第１図）

特開２００５−３３２１１６号公報（第１図及び第２図）

特開２００７−１３３６１７号公報（第１図）

特開２００８−４２３７９号公報（第５図）

しかし、特許文献３〜５に記載のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ（タグＩＣ、ＩＣ回路部）がＲＦＩＤタグの表面上に剥き出しになっており、外部からの衝撃によりＩＣチップが故障する可能性があるという課題がある。また、特許文献３〜５に記載のＲＦＩＤタグは、誘電体基板上にアンテナパターンが形成されているので、誘電体基板とアンテナパターンを構成している導体との線膨張率の違いにより、ＲＦＩＤタグを設置する場所が温度変化の激しい場所であった場合に誘電体基板からアンテナパターンが剥離したり、アンテナパターンが破断したりする可能性があるという課題もある。なお、特許文献４の段落番号「００５４」には、「ＩＣ回路部、第１導体パターン、及び第２導体パターンの表面に保護層が形成され、更にその表面に前記無線タグの種別や記憶内容等を示す印字が形成される」旨の記載があるが、第１導体パターン及び第２導体パターン（アンテナパターン）と間挿材（誘電体基板）との線膨張率に関する記載や保護層の具体的な構成の記載はない。

次に、特許文献６に記載のＲＦＩＤタグは、特許文献３〜５に記載のＲＦＩＤタグとは異なり、誘電体基板に形成した凹み部にＩＣチップを配置しているので、ＩＣチップは保護されているが、特許文献３〜５に記載のＲＦＩＤタグと同様に誘電体基板とアンテナパターンを構成している導体との線膨張率の違いにより、ＲＦＩＤタグを設置する場所が温度変化の激しい場所であった場合に誘電体基板からアンテナパターンが剥離したり、アンテナパターンが破断したりする可能性があるという課題があるだけでなく、特許文献６の第１図などに図示されているように、誘電体基板の表面と裏面において所定の間隙をおいて形成され、かつ、誘電体基板の表面と裏面までそれぞれ連通する第１、第２のループアンテナパターンと、一方の面（表面）において電気的にＩＣチップが接続された構造なので、誘電体基板が熱により膨張や収縮した際に、ＩＣチップと第１のループアンテナパターンとの接続部分及びＣチップと第２のループアンテナパターンとの接続部分の両方に負荷がかかり、ＩＣチップと第１、第２のループアンテナパターンとの接続が外れてしまう可能性があるという課題がある。さらに、特許文献６に記載のＲＦＩＤタグは、金属に貼り付けることを前提としており、金属以外に貼り付ける際には、ＲＦＩＤタグとして動作させるために、ＲＦＩＤタグの下部（誘電体基板の裏面）に絶縁シートと金属シートとを積層する必要あり、ＲＦＩＤタグの構造が複雑になるという課題もある。

また、ＲＦＩＤタグの製造方法において、特に、射出成形によりモールド材など樹脂でタグインレットの周囲を覆う技術において、特許文献７に記載のものは、モールド用金型に注入する樹脂の圧力や熱でアンテナパターンに変形や断線が生じたり、アンテナパターンとＩＣチップとの接続が外れたりすることを避けるためのタグインレットのアンテナパターン及びＩＣチップの位置決め用の溝や突起部を有する一次成形用金型と、この一次成形用金型により仮に封止されたタグインレットを封止する二次成形用金型とのモールド用金型を２つ使用する必要があるという課題がある。さらに、特許文献７に記載のものは、最終的に完成するＲＦＩＤタグの外寸に関わらず、アンテナパターンやＩＣチップの配置が変わるごとに、一次成形用金型の内部形状を変更する必要があるという課題もある。一方、特許文献８及び９に記載のものは、一次成形用金型による一次成形を行う代わりに、最終的に完成するＲＦＩＤタグの下部に相当する部分（台部、下カバー）を予め製作して、それをモールド用金型に配置してその上にタグインレットを載置させてから、モールド用金型に樹脂を注入するので、モールド用金型が１つで済む。他方、特許文献８及び９に記載のものは、タグインレットに仮の封止が施さないので、モールド用金型に注入する樹脂の圧力や熱でアンテナパターンに変形や断線が生じたり、アンテナパターンとＩＣチップとの接続が外れたりすることを避けるために、樹脂が直接タグインレットに触れないようにするためにタグインレット上に層（保護層、耐熱シート）を設ける必要があるという課題がある。

ここで、特許文献７〜９に記載されたアンテナパターンを検討すると、特許文献７〜９内のアンテナコイル（コイルアンテナ）という技術用語から、特許文献７〜９に記載されたＲＦＩＤタグの製造方法は、周波数帯が長波帯、短波帯の電磁誘導方式で使用されるＲＦＩＤタグに適用することを前提としたものであり、ＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯のＲＦＩＤタグとアンテナパターンを比較した場合、特許文献７〜９に記載のＲＦＩＤタグのアンテナコイル（コイルアンテナ）は、パターンが微細又は複雑なのであり、モールド用金型に注入する樹脂の圧力や熱による影響が前述の高い周波数帯のＲＦＩＤタグと比較して大きいことが考えられる。換言すると、特許文献７〜９に記載の課題は、前述の高い周波数帯のＲＦＩＤタグに対しては課題であるとは必ずしも言えない可能性がある。なお、特許文献８の段落番号「００１４」には、「インレットとなるＩＣタグ部材として、図２（ａ）に示す、樹脂フィルムからなる基材の上に、アンテナコイルを配設し、且つ、ＩＣチップを搭載し、これらを電気的に接続したものを用いるが、本発明の非接触型のＩＣタグの製造方法において適用できるＩＣタグ部材としては、図２（ａ）に示すＩＣタグ部材に限定されるものではない」旨の記載はあるが、ＩＣタグ部材が電磁誘導方式以外のものを指すのかが不明である。

なお、特許文献１０に記載のＲＦＩＤタグは、マイクロストリップアンテナであるので、接地導体の面を金属に貼り付けることは可能であるが、構造及び製造上に下記のような課題がある。まず、構造上の課題は、「フレキシブル基板が曲げられている部分（以下、コーナー部と称す）の接着が難しい。したがって、曲げたときにコーナー部から剥離が進む可能性がある。」「誘電体（基材）にフレキシブル基板の材料を用いることにより導体、フレキシブル基板を曲げた後のスプリングバックが大きくなり剥離につながる。曲げたときにＩＣチップと穴が干渉する可能性がある。」「曲げたときに場所によって曲率が変わってくるのでフレキシブル基板自体にシワがよったり剥離したりする可能性がある。」などの課題がある。次に、製造上の課題は、「誘電体がフレキシブル基板のため接着時に位置決めがしづらい。」「接着作業がしにくい。」「接着作業の安定が難しいと考えられ、接着後にシワ、空気混入する可能性がある。」などの課題がある。

この発明は、上記のような課題を解消するためになされたもので、ＲＦＩＤタグ単体（モールド材を含む）で金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能で、設置場所の環境変化による故障の可能性を減じたＵＨＦ帯及びマイクロ波帯などの高い周波数帯に使用可能で新規なＲＦＩＤタグ及びその製造方法を提供することを目的とする。

請求項１の発明に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基体と、この誘電体基体の一主面に設けられた穴部と、この穴部に挿入されたＩＣチップと、このＩＣチップの一端に電気的に接続され、前記一主面上に配置された第１のアンテナパターンと、前記ＩＣチップの他端に電気的に接続され、前記一主面から前記誘電体基体の一側面を経由し、前記誘電体基体の他の主面に亘り配置された第２のアンテナパターンと、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体に固定する接着層と、この接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面を覆うモールド材とを備え、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを前記誘電体基体上に有するものである。

請求項２の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記一側面が、前記ＩＣチップからの距離が最も近い前記誘電体基体の側面又はこの側面と一辺を共有している側面である請求項１に記載のものである。

請求項３の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記穴部が、前記一主面から前記他の主面まで前記誘電体基体を貫通した貫通口である請求項１又は２に記載のものである。

請求項４の発明に係るＲＦＩＤタグは、誘電体基体と、この誘電体基体の一側面に設けられた穴部と、この穴部に挿入されたＩＣチップと、このＩＣチップの一端に電気的に接続され、前記一側面から前記誘電体基体の一主面上に亘り配置された第１のアンテナパターンと、前記ＩＣチップの他端に電気的に接続され、前記一側面から前記誘電体基体の他の主面に亘り配置された第２のアンテナパターンと、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体に固定する接着層と、この接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面を覆うモールド材とを備え、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを前記誘電体基体上に有するものである。

請求項５の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンが、フィルム基材に形成されたものである請求項１〜４のいずれかに記載のものである。

請求項６の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記接着層が、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの一部を前記誘電体基体に固定する請求項１〜５のいずれかに記載のものである。

請求項７の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記接着層が、前記フィルム基材の全面又は一部を接着し、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体に固定する請求項５に記載のものである。

請求項８の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記誘電体基体が、前記第１のアンテナパターン又は前記第２のアンテナパターンが配置される前記一側面の対向する辺にそれぞれ丸みを持たせたものである請求項１〜７のいずれかに記載のものである。

請求項９の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記ショートラインが、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンと一体である請求項１〜８のいずれかに記載のものである。

請求項１０の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記ショートラインが、少なくとも前記一主面、前記一側面、前記他の主面のいずれかの一面に配置される請求項１〜９のいずれかに記載のものである。

請求項１１の発明に係るＲＦＩＤタグは、前記穴部が、前記一主面又は前記一側面に配置され、対向する前記ショートラインの間に設けられた請求項１〜１０のいずれかに記載のものである。

請求項１２の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するものである。

請求項１３の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するものである。

請求項１４の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するものである。

請求項１５の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記誘電体基体の一側面と前記第２のアンテナパターンとを接触させ、前記一側面と前記一主面とが成す一辺及び前記一側面と前記他の主面とが成す一辺側から、前記一側面が対向する前記誘電体基体の他の側面側へ前記一主面と前記他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するものである。

請求項１６の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するものである。

請求項１７の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記誘電体基体の一側面と前記第２のアンテナパターンとを接触させ、前記一側面と前記一主面とが成す一辺及び前記一側面と前記他の主面とが成す一辺側から、前記一側面が対向する前記誘電体基体の他の側面側へ前記一主面と前記他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程は、開口部を有するアンテナパターン固定用金型に、前記一側面側から前記誘電体基体を前記開口部に挿入するものである。

請求項１８の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記アンテナパターン固定工程で使用する前記アンテナパターン固定用金型が、前記モールド工程までの各工程を経た前記誘電体基体が取り出し可能な程度の間隙を残して収まる寸法である請求項１７に記載のものである。

請求項１９の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記アンテナパターン形成工程が、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成する請求項１２〜１８のいずれかに記載のものである。

請求項２０の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するものである。

請求項２１の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するものである。

請求項２２の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するものである。

請求項２３の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記誘電体基体の一側面と前記第２のアンテナパターンとを接触させ、前記一側面と前記一主面とが成す一辺及び前記一側面と前記他の主面とが成す一辺側から、前記一側面が対向する前記誘電体基体の他の側面側へ前記一主面と前記他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するものである。

請求項２４の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記一誘電体基体の主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するものである。

請求項２５の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記アンテナパターン形成工程が、前記第１のアンテナパターン、前記第２のアンテナパターン、前記ショートラインを一体に形成する請求項１９〜２４のいずれかに記載のものである。

請求項２６の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記アンテナパターン形成工程が、対向する前記ショートラインの間に前記ＩＣチップとの接続のための電気接続部が前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに形成される請求項１９〜２５のいずれかに記載のものである。

請求項２７の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記モールド工程が、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものである請求項１２〜２６のいずれかに記載のものである。

請求項２８の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものであるものである。

請求項２９の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものである。

請求項３０の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものである。

請求項３１の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記誘電体基体の一側面と前記第２のアンテナパターンとを接触させ、前記一側面と前記一主面とが成す一辺及び前記一側面と前記他の主面とが成す一辺側から、前記一側面が対向する前記誘電体基体の他の側面側へ前記一主面と前記他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものである。

請求項３２の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものである。

請求項３３の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記モールド工程後に前記支持部材により生じたモールド材の穴を封止する請求項２７〜３２のいずれかに記載のものである。

請求項３４の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記モールド工程で使用する前記支持部材が、前記モールド工程で使用するモールド材と同じ材料で形成された請求項２７〜３２のいずれかに記載のものである。

請求項３５の発明に係るＲＦＩＤタグの製造方法は、前記穴部形成工程が、前記第１のアンテナパターン又は前記第２のアンテナパターンが配置される前記一側面の対向する辺にそれぞれ丸みを持たせた前記誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する請求項１２〜３４のいずれかに記載のものである。

以上のように、請求項１に係る発明によれば、ＩＣチップが誘電体基体の穴部に挿入されているので、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じないので、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能であり、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部を除く）を設ける必要がない簡易な構造のＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項２に係る発明によれば、請求項１に係る発明の効果に加え、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターン全長（電気長）のほぼ中間点にＩＣチップを配置しやすくなるので、アンテナパターンのアンテナ素子としての調整が容易で、金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項３に係る発明によれば、請求項１及び２に係る発明の効果に加え、穴部が誘電体基体の一主面から他の主面まで貫通した貫通口であるので、選択できるＩＣチップの寸法の自由度が高く、金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項４に係る発明によれば、ＩＣチップが誘電体基体の一側面の穴部に挿入されているので、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できる。また、ＩＣチップが誘電体基体の一側面に配置されるので誘電体基体の表面や裏面に負荷がかかったとしてもＩＣチップに与える影響が少ない。さらに、ＩＣチップを誘電体基体の一主面に設けた穴部に挿入する場合よりも第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターン全長（電気長）の中間点近傍にＩＣチップを配置しやすくなり、アンテナパターンのアンテナ素子としての調整が容易で、金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能であり、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部を除く）を設ける必要がない簡易な構造のＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項５に係る発明によれば、請求項１〜４に係る発明の効果に加え、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターンの製造が容易で、金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項６に係る発明によれば、請求項１〜５に係る発明の効果に加え、モールド材により第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターンを固定するので、接着層の面積を最小限に抑えることができ、接着層の材料を減じることが可能で、金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項７に係る発明によれば、請求項６に係る発明の効果に加え、モールド材により第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターンが設けられたフィルム基材を固定するので、接着層の面積をアンテナパターンの面積分抑えることができ、接着層の材料を減じることが可能で、金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項８に係る発明によれば、請求項１〜７に係る発明の効果に加え、第１のアンテナパターン又は第２のアンテナパターンが配置される誘電体基体の一側面の対向する辺にそれぞれ丸みを持たせたので、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小して、誘電体基体の一側面の対向する辺にかかる負荷が分散され、この辺にかかって設けられている第１のアンテナパターン又は第２のアンテナパターンへかかる負荷を減じることが可能で、金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項９に係る発明によれば、請求項１〜８に係る発明の効果に加え、導電性パターンである第１のアンテナパターン、第２のアンテナパターン、ショートラインが一体なので、より信頼性が高い金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項１０に係る発明によれば、請求項１〜９に係る発明の効果に加え、誘電体基体の必要最低限の面のみ導電性パターンが配置されており、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小しても、導電性パターンに与える影響が少ない金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項１１に係る発明によれば、請求項１〜１０に係る発明の効果に加え、少なくともショートラインが２本誘電体基体に配置されるので、２本のショートラインの幅や長さを調整でき、ショートラインの設計のパラメータが増え、アンテナのインピーダンス調整の幅が、より広がった金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグを得ることができる。

請求項１２に係る発明によれば、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電
体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化によ
り誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にし
っかり固定できるモールド工程が実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず
動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターンの製造が容易で生産性に優れ、モールド工程前に、フィルム基材を除去するので、フィルム基材の材料によるアンテナ素子としてアンテナパターンへの影響を考慮せずに設計することが可能であるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項１３に係る発明によれば、ＩＣチップを誘電体基体の穴部に挿入し、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを誘電体基体に固定するので、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンの誘電体基体に対する位置合わせが容易であるアンテナパターン固定工程と、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターンの製造が容易で生産性に優れ、モールド工程前に、フィルム基材を除去するので、フィルム基材の材料によるアンテナ素子としてアンテナパターンへの影響を考慮せずに設計することが可能であるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項１４に係る発明によれば、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、アンテナパターンが誘電体基体の一主面、他の主面、一側面に固定されるので、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程が実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターンの製造が容易で生産性に優れ、モールド工程前に、フィルム基材を除去するので、フィルム基材の材料によるアンテナ素子としてアンテナパターンへの影響を考慮せずに設計することが可能であるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項１５に係る発明によれば、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンの誘電体基体に対する位置合わせが容易であるアンテナパターン固定工程と、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターンの製造が容易で生産性に優れ、モールド工程前に、フィルム基材を除去するので、フィルム基材の材料によるアンテナ素子としてアンテナパターンへの影響を考慮せずに設計することが可能であるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項１６に係る発明によれば、誘電体基体（側面）上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターンの製造が容易で生産性に優れ、モールド工程前に、フィルム基材を除去するので、フィルム基材の材料によるアンテナ素子としてアンテナパターンへの影響を考慮せずに設計することが可能であるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項１７に係る発明によれば、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンの誘電体基体に対する位置合わせが容易であるアンテナパターン固定工程と、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、アンテナパターン固定用金型を使用するので良好な量産性を実現できるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項１８に係る発明によれば、請求項１７に係る発明の効果に加え、アンテナパターン固定用金型からモールド工程前のＲＦＩＤタグを取り出しやすく、金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項１９に係る発明によれば、請求項１２〜１８に係る発明の効果に加え、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部を除く）を設ける工程を必要としない金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２０に係る発明によれば、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程が実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部を除く）を設ける工程を必要としないＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２１に係る発明によれば、ＩＣチップを誘電体基体の穴部に挿入し、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを誘電体基体に固定するので、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンの誘電体基体に対する位置合わせが容易であるアンテナパターン固定工程と、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部を除く）を設ける工程を必要としないＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２２に係る発明によれば、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、アンテナパターンが誘電体基体の一主面、他の主面、一側面に固定されるので、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程が実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部を除く）を設ける工程を必要としないＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２３に係る発明によれば、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンの誘電体基体に対する位置合わせが容易であるアンテナパターン固定工程と、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部を除く）を設ける工程を必要としないＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２４に係る発明によれば、誘電体基体（側面）上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部を除く）を設ける工程を必要としないＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２５に係る発明によれば、請求項１９〜２４に係る発明の効果に加え、導電性パターンである第１のアンテナパターン、第２のアンテナパターン、ショートラインが一体なので、各工程時に導電性パターンの破断などの可能性をより減じた金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２６に係る発明によれば、請求項１９〜２５に係る発明の効果に加え、導体パターンの外形を分断することなく、導体パターン内に電気接続部を形成することができるので、各工程時に導電性パターンの破断などの可能性をさらに減じた金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２７に係る発明によれば、請求項１２〜２６に係る発明の効果に加え、所望の外形・外寸を有し、支持部材により一つの金型によりモールド工程を実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２８に係る発明によれば、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程が実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、所望の外形・外寸を有し、支持部材により一つの金型によりモールド工程を実現できるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項２９に係る発明によれば、ＩＣチップを誘電体基体の穴部に挿入し、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを誘電体基体に固定するので、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンの誘電体基体に対する位置合わせが容易であるアンテナパターン固定工程と、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、所望の外形・外寸を有し、支持部材により一つの金型によりモールド工程を実現できるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項３０に係る発明によれば、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、アンテナパターンが誘電体基体の一主面、他の主面、一側面に固定されるので、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程が実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、所望の外形・外寸を有し、支持部材により一つの金型によりモールド工程を実現できるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項３１に係る発明によれば、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンの誘電体基体に対する位置合わせが容易であるアンテナパターン固定工程と、誘電体基体上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、所望の外形・外寸を有し、支持部材により一つの金型によりモールド工程を実現できるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項３２に係る発明によれば、誘電体基体（側面）上にＩＣチップによる突起が生じず、誘電体基体とモールド材との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定できるモールド工程とが実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能、かつ、所望の外形・外寸を有し、支持部材により一つの金型によりモールド工程を実現できるＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項３３に係る発明によれば、請求項２７〜３２に係る発明の効果に加え、支持部材による穴を塞ぎ、封止が可能であるモールド工程が実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項３４に係る発明によれば、請求項２７〜３２に係る発明の効果に加え、支持部材による穴が生じないモールド工程が実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

請求項３５に係る発明によれば、請求項１２〜３４に係る発明の効果に加え、第１のアンテナパターン又は第２のアンテナパターンが配置される誘電体基体の一側面の対向する辺にそれぞれ丸みを持たせたので、この辺にかかって設けられている第１のアンテナパターン又は第２のアンテナパターンへかかる負荷を減じることが可能なアンテナパターン固定工程を実現できる金属・非金属などの設置面の材質に関わらず動作可能なＲＦＩＤタグの製造方法を得ることができる。

実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について図１〜４を用いて説明する。図１は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）を矢印方向に分割した断面図、図２は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのモールド前の構成図、図２（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）を矢印方向に分割した断面図、図３は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図３（ａ）はＲＦＩＤタグの断面図（図３（ｃ）の点線ＡＢの断面に対応。ただし、図３（ｃ）はモールド前のＲＦＩＤタグである。）、図３（ｂ）はモールド工程前のＲＦＩＤタグの断面図（図３（ｃ）の点線ＡＢの断面に対応）、図３（ｃ）はモールド工程前のＲＦＩＤタグの一主面（表面）図、図４は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図４（ａ）（ｂ）はＲＦＩＤタグの断面図であり、断面の切り方としては、図３（ａ）（ｂ）と同様である。図１〜４において、１は誘電体や誘電体基板などのＲＦＩＤタグのコアとなる誘電体基体であり、一主面，他の主面，側面からなる立体形状を成し、各面同士の境界が丸みを帯びていてもよい（後述の誘電体基体１０やコーナー部１１は、その一例である）。なお、本発明の一例である実施の形態１〜５においては、誘電体基体１や後述の誘電体基体１０へ後述のＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したものをＲＦＩＤタグのコアと称している。また、そのコア（誘電体基体）は、四角柱状のものを使用して実施の形態１〜５を説明しているが、形状はこれらに限るものではない。２は誘電体基体１の一主面（表面）に設けられた穴部、３はＩＣチップ、４はＩＣチップ３の一端に電気的に接続され、誘電体基体１の一主面上に配置された第１のアンテナパターン、５はＩＣチップ３の他端に電気的に接続され、誘電体基体１の側面を経由し、誘電体基体１の他の主面（裏面）に亘り配置された第２のアンテナパターンである。

６は第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５を誘電体基体１に固定する接着シートや接着剤で形成された接着層（なお、一部を除き実施の形態１〜５に係る図面においては第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５と誘電体基体１、１０との間に存在しているが、図面上は省略している。後述するＲＦＩＤタグの製造方法に関連する図面も同様である。）、７は接着層６と接触した面と反対側の第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５の面を含む、誘電体基体１の表面及び裏面と誘電体基体１の全ての側面、つまり４面の側面を覆うモールド材、８は表面から裏面まで誘電体基体１を貫通した穴部（貫通口）、９は穴部８に充填された充填モールド材、１０は少なくとも第１のアンテナパターン４又は第２のアンテナパターン５が配置される一側面の対向する辺にそれぞれ丸みを持たせた誘電体基体（コーナー部付き）、１１は誘電体基体１０の一側面の対向する辺に丸みであるコーナー部である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とで構成されるアンテナパターン（以下、特に説明が無い場合以外は、「アンテナパターン」とは、「第１のアンテナパターン」と「第２のアンテナパターン」との両方を指す）を後述するフィルム基材上に形成してもよい。図１〜４にはフィルム基材は図示していないが、アンテナパターンを誘電体基体１に固定する際に、フィルム基材ごと固定してもよい。その場合は、フィルム基材のみに接着層６を接触させてアンテナパターンを固定してもよい。また、充填モールド材９は、モールド材７と同じ材料である必要ないが、モールド材７や誘電体基体１、１０と親和性が高いものがよい。もちろん、モールド材７も誘電体基体１、１０と親和性が高いものがよい。また、誘電体基体１の一側面とは、４つある側面のうち、ＩＣチップ３からの距離が最も近い誘電体基体１の側面又はこの側面と一辺を共有している側面のいずれかを指す。これは、誘電体基体１０でも同様である。以下、側面という表現は、特に注がない限り、アンテナパターンが設けられた一側面を指す。

図１に示すＲＦＩＤタグは、第１のアンテナパターン４と一端が電気的に接続され、第２のアンテナパターン５と他端が電気的に接続されたＩＣチップ３が挿入された穴部２を有する誘電体基体１の周囲をモールド材によりモールドした構造である。詳しくは、第１のアンテナパターン４は、誘電体基体１の表面に接着層６を介して固定され、第２のアンテナパターン５は、誘電体基体１の表面、側面、裏面に接着層６を介して固定されている。接着層６は、誘電体基体１と第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５が接触する面の全てに設ける必要は無く、モールド材で誘電体基体がモールドされるまで、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５を誘電体基体１に固定できる程度の面積（量）のものでよい。もちろん、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５がフィルム基材に形成されている場合は、接着層６は、誘電体基体１とフィルム基材が接触する面の全てに設ける必要は無いことはいうまでもない。モールド材７によりアンテナパターンを固定するので、接着層の面積をアンテナパターンの面積分抑えることができ、接着層６の材料を減じることが可能である。なお、接着層６は、誘電体基体１側に設けてもよいし、アンテナパターン（フィルム基材）側に設けてもよい。

図１及び２において、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの穴部２は、ＩＣチップ３が挿入可能な寸法となっており、誘電体基体１上にＩＣチップによる突起が生じない。これによって、誘電体基体１とモールド材７との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定でき、ＩＣチップ３を負荷から保護している。図１及び２に示す穴部２は、ＩＣチップ３の外形とほぼ同寸であるが、仮に穴部２の寸法がＩＣチップ３の寸法よりも大きい場合でも、ＩＣチップ３が第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とに接続されており、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５は誘電体基体１に固定されることにより、ＩＣチップ３は所定の位置に配置される。この場合、穴部２の内部に残った空気が高温などの要因により膨張することによる誘電体基体１へかかる負荷があるので、その負荷を軽減するために、穴部２に充填モールド材９を注入して充填し、その中にＩＣチップ３を埋めることで、穴部２の内部の空気を追い出してもよい。なお、穴部２に充填する充填モールド材９である樹脂はモールド材７以外のものでもよいが、モールド材７と同じ樹脂を使用する場合は、モールド材で接着層６と接触した面と反対側の第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５の面を含む、誘電体基体１の表面及び裏面と誘電体基体１の全ての側面、つまり４面の側面を覆う際に、穴部２の内部の空気を追い出せばよいが、穴部２に樹脂を注入するタイミングが、ＩＣチップ３の挿入後であれば、ＩＣチップ３、第１のアンテナパターン４、第２のアンテナパターン５により穴部２が覆われていない部分に樹脂が注入できる程度に空けておく必要がある。また、穴部２に樹脂を注入するタイミングが、ＩＣチップ３の挿入前であれば、樹脂が注入された後の「穴部」が本実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの穴部２であるともいえる。

図２に示すＲＦＩＤタグは、図１に示すＲＦＩＤタグの周囲をモールド材７でモールドする前の構造を示しており、このままの構造では、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５が剥き出しになっており、接着層の固定が強固なものでなければ、誘電体基体１とから剥離したり、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５とＩＣチップ３との電気的な接続が維持できなくなったりする可能性がある。仮に、接着層の固定が強固なものであったとしても、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体１が膨張・縮小し、第１のアンテナパターン４又は第２のアンテナパターン５破断のおそれがある。しかし、図２に示すＲＦＩＤタグの周囲にモールド材７を配することにより、モールド材７と誘電体基体１との間に第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５がしっかりと固定されるので、第１のアンテナパターン４又は第２のアンテナパターン５が保護されて、温度変化などの設置環境の変化から影響も受けにくくなる。さらに、接着層６として、従来使用していなかった接着シート・接着剤の使用が可能になる。

図３示すＲＦＩＤタグは、図１と図２とに示すＲＦＩＤタグとは穴部の形状・深さが異なる。図１と図２とに示すＲＦＩＤタグの穴部２は、誘電体基体１の表面上にのみ開口を持っていたが、図３に示すＲＦＩＤタグの穴部８は、誘電体基体１の表面（一主面）と裏面（他の主面）とを貫通した貫通口で、誘電体基体１の表面と裏面との両方に開口を持っている。したがって、ＩＣチップ３の厚みに関する制約条件が緩和され、選択できるＩＣチップの寸法の自由度が高くなる。穴部８は、穴部２に関する説明と同様に、ＩＣチップ３が挿入可能な寸法となっているので、誘電体基体１上にＩＣチップによる突起が生じない。したがって、誘電体基体１とモールド材７との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定でき、ＩＣチップ３を負荷から保護している。

図３（ｃ）に示すように、穴部８の寸法がＩＣチップ３の寸法よりも大きい場合は、ＩＣチップ３に第１のアンテナパターン４と第２のアンテナパターン５とが接続され、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５は誘電体基体１に保持されているので、ＩＣチップ３は所定の位置に配置される。この場合、穴部８の内部に残った空気が高温などの要因により膨張することによる誘電体基体１へかかる負荷を軽減するために、穴部８に充填モールド材９を注入して充填し、その中にＩＣチップ３を埋めることで、穴部８の内部の空気を追い出してもよい。この場合のＲＦＩＤタグを示したものが図３（ａ）である。図３（ａ）に示されるＲＦＩＤタグの穴部８は、充填モールド材９が充填されている。一方、図３（ｂ）は、穴部８に充填モールド材９が充填される前の状態を示した図である。また、穴部８に充填する充填モールド材９である樹脂はモールド材７以外のものでもよいことは穴部２と同様であるが、モールド材７と同じ樹脂を使用する場合は、モールド材で接着層６と接触した面と反対側の第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５の面を含む、誘電体基体１の表面及び裏面と誘電体基体１の全ての側面、つまり４面の側面を覆う際に、穴部８の内部の空気を追い出してもよい。ただし、図３（ｂ）（ｃ）のように、穴部８に樹脂を注入するタイミングが、ＩＣチップ３の挿入後であれば、ＩＣチップ３、第１のアンテナパターン４、第２のアンテナパターン５により、図３のＩＣチップ３周辺のように、穴部８が覆われていない部分を樹脂が注入できる程度に空けておく必要がある。もし、樹脂が注入できる程度に誘電体基体１の表面の穴部８開口が覆われていない部分がない場合でも、誘電体基体１の裏面側の穴部８開口に樹脂が注入できる程度に空きがあれば、誘電体基体１の裏面側の穴部８開口から樹脂を注入することは可能である。ここでいう空きとは、第２のアンテナパターン５が誘電体基体１の裏面側の穴部８開口に一部被っている場合だけなく、第２のアンテナパターン５が誘電体基体１の裏面側の穴部８開口に全く被っていない場合も含む。また、穴部８に樹脂を注入するタイミングが、ＩＣチップ３の挿入前であれば、樹脂が注入された後の「穴部」が本実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの穴部８（穴部２）であるともいえる。

また、図示していないが、図３に示す穴部８の開口を、ＩＣチップ３の厚み以外の外形と同寸の場合は、穴部８に樹脂を注入するタイミングが、ＩＣチップ３の挿入後であれば、ＩＣチップ３、第１のアンテナパターン４、第２のアンテナパターン５により、穴部８が覆われていない部分が誘電体基体１の表面にはないので、前述のように、誘電体基体１の裏面側の開口から穴部８に樹脂を注入する必要がある。この場合も、第２のアンテナパターン５により、誘電体基体１の裏面側の開口が完全に塞がれていないことが前提条件である。なお、穴部２及び穴部８は、誘電体基体１、１０の製造後に設けてもよいし、誘電体基体１が射出成形基板であれば射出成形時に設けてもよい。

図４示すＲＦＩＤタグは、図１〜図３に示すＲＦＩＤタグとは誘電体基体の形状が異なる。図４（ａ）（ｂ）に示すＲＦＩＤタグの誘電体基体１０は、ともに第１のアンテナパターン４又は第２のアンテナパターン５が配置される一側面の対向する辺に丸みであるコーナー部１１を有している。特に、図４（ａ）は、誘電体基体１０の一側面とこの一側面に対向する面と誘電体基体１の表面と成す辺と裏面と成す辺にも、それぞれコーナー部を設けているが、これは誘電体基体１０の満たすべき十分条件であって必要条件ではない。つまり、図４（ａ）に示す誘電体基体１０だけでなく、図４（ｂ）に示す誘電体基体１０でもよい。これらのような形状を有する誘電体基体１０は、第２のアンテナパターン５が配置される誘電体基体１の表面と側面とが成す辺と、第２のアンテナパターン５が配置される誘電体基体１の裏面と側面とが成す辺とに、コーナー部１１が設けられているので、第２のアンテナパターン５（フィルム基板を使用している場合は第２のアンテナパターンに対応する部分のフィルム基材も）のコーナー部１１と接する箇所に対する応力集中による負荷が低減される。したがって、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小して、誘電体基体の一側面の対向するコーナー部１１にかかる負荷が分散され、第２のアンテナパターン５（及びフィルム基材）へかかる負荷を減じることが可能である。また、コーナー部１１に第２のアンテナパターン５が配置され、第２のアンテナパターン５自体も角張るように折られないので、第２のアンテナパターン５自体にも無用な負荷を与えない。もちろん、誘電体基体１０に、穴部２に代えて穴部８（貫通口）を設けてもよい。

実施の形態２．
この発明の実施の形態２について図５〜７を用いて説明する。図５は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図、図５（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）を矢印方向に分割した断面図、図６は実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのモールド前の構成図、図６（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）を矢印方向に分割した断面図、図７（ａ）（ｂ）はＲＦＩＤタグの断面図であり、断面の切り方としては、図３（ａ）（ｂ）と同様である。図５、６、７において、１２は誘電体基体１の一側面に設けられた穴部、１３はＩＣチップ３の一端に電気的に接続され、誘電体基体１の側面を経由し、誘電体基体１の一主面（表面）に亘り配置された第１のアンテナパターン、１４はＩＣチップ３の他端に電気的に接続され、誘電体基体１の側面を経由し、誘電体基体１の他の主面（裏面）に亘り配置された第２のアンテナパターン、１５は第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４を誘電体基体１、１０に固定する接着シートや接着剤で形成された接着層（なお、図５、６、７においては第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４と誘電体基体１との間に存在しているが、図面上は省略している。）である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

実施の形態２と実施の形態１との違いは、誘電体基体１、１０に形成されるＩＣチップ３が挿入される穴部の位置（面）が異なることと、アンテナパターンの配置が異なることである。それ以外は共通であるので実施の形態２では、実施の形態１と異なる部分を中心に説明していく。もちろん、第１のアンテナパターン１３と第２のアンテナパターン１４とで構成されるアンテナパターン（以下、特に説明が無い場合以外は、「アンテナパターン」とは、第１のアンテナパターン１３と第２のアンテナパターン１４との両方を指す）を後述するフィルム基材上に形成してもよい。

図５及び６に示すＲＦＩＤタグは、第１のアンテナパターン１３は、誘電体基体１の表面、側面に接着層６を介して固定され、第２のアンテナパターン１４は、誘電体基体１の裏面、側面に接着層６を介して固定されている。穴部１２は、穴部２と同様にＩＣチップ３が挿入可能な寸法となっており、誘電体基体１上にＩＣチップによる突起が生じない。これによって、誘電体基体１とモールド材７との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体とモールド材との間にしっかり固定でき、ＩＣチップ３を負荷から保護している。

図６に示すＲＦＩＤタグは、図５に示すＲＦＩＤタグの周囲をモールド材７でモールドする前の構造を示しており、このままの構造では、第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４が剥き出しになっており、接着層の固定が強固なものでなければ、誘電体基体１とから剥離したり、第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４とＩＣチップ３との電気的な接続が維持できなくなったりする可能性がある。仮に、接着層の固定が強固なものであったとしても、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体１が膨張・縮小し、第１のアンテナパターン１３又は第２のアンテナパターン１４破断のおそれがある。しかし、図６に示すＲＦＩＤタグの周囲にモールド材７を配することにより、モールド材７と誘電体基体１との間に第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４がしっかりと固定されるので、第１のアンテナパターン１３又は第２のアンテナパターン１４が保護されて、温度変化などの設置環境の変化から影響も受けにくくなる。さらに、接着層６として、従来使用していなかった接着シート・接着剤が使用可能になる。

図７（ａ）（ｂ）示すＲＦＩＤタグは、図５及び６に示すＲＦＩＤタグとは誘電体基体の形状が異なる。これは、実施の形態１の図４（ａ）（ｂ）示すＲＦＩＤタグと図１〜３に示すＲＦＩＤタグとの関係と同様である。第１のアンテナパターン１３が配置される誘電体基体１の表面と側面とが成す辺と誘電体基体１の裏面と側面とが成す辺と、第２のアンテナパターン１４が配置される誘電体基体１の裏面と側面とが成す辺と誘電体基体１の裏面と側面とが成す辺とに、コーナー部１１を設けているので、第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４（フィルム基板を使用している場合はアンテナパターンに対応する部分のフィルム基材も）のコーナー部１１と接する箇所に対する応力集中による負荷が低減される。したがって、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小して、誘電体基体の一側面の対向するコーナー部１１にかかる負荷が分散され、第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４（及びフィルム基材）へかかる負荷を減じることが可能である。また、コーナー部１１に第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４が配置され、第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４自体も角張るように折られないので、第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４自体にも無用な負荷を与えない。

このように、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ３を誘電体基体１の一主面に設けた穴部２、８に挿入する場合よりも、アンテナパターン全長（電気長）の中間点近傍にＩＣチップ３を配置しやすくなり、アンテナパターンのアンテナ素子としての調整が容易である。また、ＩＣチップ３が誘電体基体１の一側面に配置されるので誘電体基体１の表面や裏面に負荷がかかったとしても、アンテナパターンのみが誘電体基体１に形成されているだけなので、ＩＣチップ３に与える影響が少ない。

次に、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグの動作について説明する。ＲＦＩＤシステム全体やＲＦＩＤリーダライタの動作は従来技術と同様なので説明を省略し、ＲＦＩＤタグの動作に絞って図８を用いて説明する。図８は、この発明に係るＲＦＩＤタグの基本形の説明図である。図８（ａ）は本タグアンテナの原型を示しており、アンテナ工学ハンドブック（電子情報通信学会編 オーム社刊 １９８０／１０ （１２０〜１２１頁））によればスリーブモノポールアンテナと呼ばれている。このアンテナの入力インピーダンス特性，放射特性は給電用同軸線路の内部構造にはほとんど依存せず，給電点から図面上方に伸びている導体の形状，同軸線路外導体の形状，および接地板の位置，形状によりほぼ決定される。ＲＦＩＤタグへの応用を考えた場合、タグＩＣチップはリーダライタとの通信に必要な機能すべてを有しているので、図８（ａ）のように外部回路とアンテナとを接続する同軸線路は不要となり、図８（ｂ）に示すように単に給電点にＩＣチップを接続するだけでよい。図８（ａ）の入力インピーダンス特性および放射特性と図８（ｂ）のそれらとはほぼ同等である。図８（ｂ）の接地板より下の導体はアンテナ特性には無関係であり、また、接地板より上の円柱導体の形状は適宜選定すべき設計事項である。この円柱導体の形状を例えば給電点から上方に伸びている導体の形状と同一にすると、図８（ｃ）となる．実用性の観点から図８（ｃ）の形状では不便であるので、使用し易くなるように折り曲げて低背化すると図８（ｄ）となる。一般に、図８（ｄ）の基本構造を保ったまま導体寸法・形状を変化しても、アンテナとＩＣチップとのインピーダンス整合を良好にすることは容易ではない。そこで、図８（ｅ）に示すショートライン（短絡導体）を付加してアンテナとＩＣチップとのインピーダンス整合状態を良好に調整できるようにした構造が、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグの基本的な構造である。

実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグは、前述のように、誘電体基体１の４つある側面のうち、ＩＣチップ３からの距離が最も近い誘電体基体１の側面又はこの側面と一辺を共有している一側面のことを指すので、この一側面から誘電体基体１の裏面に亘り、第２のアンテナパターン５が誘電体基体１に固定されているので、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとで構成されるアンテナパターン全長（電気長）のほぼ中間点にＩＣチップを配置しやすい。なお、後述の図９〜図１３、図１５及び１６においては、ＩＣチップ３近傍に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインが図示されている。このショートラインの形状・位置・太さは、図９〜図１３、図１５及び１６に記載されるものだけに限られるわけではないので、これら以外の図面ではショートラインの記載は省略している。しかし、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとが配置される誘電体基体１、１０の一主面（表面）・一側面・他の主面（裏面）の３面にショートラインを配置する方が、導電性パターン（第１のアンテナパターン・第２のアンテナパターン・ショートライン）が誘電体基体１、１０の４面以上に渡り存在するよりも、誘電体基体１、１０の膨張・収縮による導電性パターンへの影響が少なし、ショートラインと誘電体基体１、１０との間の接着層６を無くす方向でのＲＦＩＤタグ設計実現の可能性が高まる。もちろん、積極的にショートラインと誘電体基体１、１０との間に接着層６を配してもよい。また、別途ショートライン用のスルーホールを誘電体基体１、１０を形成するよりも、導電性パターンによりショートラインを形成するほうが、遥かに構成が単純になることはいうまでもない。また、ショートラインは第１のアンテナパターンの一部、又は第２のアンテナパターンの一部であると考えてもよいし、アンテナパターンの一部であると考えてもよい。第１のアンテナパターン、第２のアンテナパターン、ショートラインは、一体の導電性パターンとして形成する方が誘電体基体１、１０に載置しやすい上、破断の可能性も低減できる。一体で導電性パターンを形成する方が現実的である。なお、ショートラインも、誘電体基体１、１０上に載置されて、モールド材７で覆われている。

ダイポールアンテナを利用したＲＦＩＤタグは、金属面上に設置すると、金属面と平行に電界が存在することができないため、ＲＦＩＤリーダライタからの電波を受信できず、金属面に設置して運用することが不可能であるが、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグは、第２のアンテナパターン５、１４が接地板として動作しているため、金属面に設置した場合でもＲＦＩＤタグとして動作可能であるので、ＲＦＩＤリーダライタからの送信波を受信することができる。モールド材７は、ダイポールアンテナを使用するＲＦＩＤタグのように、ダイポールアンテナとして動作させるために金属からアンテナパターンを離すために設けられているわけではなく、アンテナパターン及びＩＣチップ３の保護として設けられている。なお、ＲＦＩＤタグを設置面に両面テープなどの接着物で貼る場合も、アンテナパターンを保護する効果があるので、何度もＲＦＩＤタグを設置面から剥したり、再度貼り付けたりすることができる。なお、実施の形態１及び２を含む全ての実施の形態に係るＲＦＩＤタグの図面に記載されたアンテナパターンの一部には、誘電体基体１、１０の表面に配置された第１のアンテナパターン４、１３と裏面に配置された第２のアンテナパターン５、１４が対称形状になっているものがあるが、これは各図面同士を比較して説明することを容易にするためで、実際は、誘電体基体１、１０の形状や比誘電率、ＩＣチップ３が異なれば、アンテナパターンの形状が変わることはいうまでもない。なお、ＩＣチップ３とアンテナパターンとの整合をとるためや更なる小型化のために、ＩＣチップ３とアンテナパターンとの電気的な接続間にメアンダパターン（メアンダ回路）やステップドインピーダンス（容量性）などのパターンを入れてもよい。

実施の形態１及び２の変形例．
この発明の実施の形態１及び２の変形例について図９及び１０を用いて説明する。図９及び１０は本発明に係るＲＦＩＤタグのアンテナパターンの変形例（一部）を示す模式図である。図９及び１０において、４ａはＩＣチップ３との整合をメアンダ回路４ａａにより実現した第１のアンテナパターン、４ｂはＩＣチップ３と接続された端部と反対側の端部にＬ字状に曲がったステップドインピーダンス４ｂａを有する第１のアンテナパターン、５ａは誘電体基体１、１０の裏面に配置される部分が、側面及び表面に配置される部分よりも太くなった第２のアンテナパターン、５ｂは誘電体基体１、１０の側面に配置される部分が斜めになった第２のアンテナパターン、５ｃは誘電体基体１、１０の側面に配置される部分がクランク状になった第２のアンテナパターン、４５は第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５とを短絡するショートライン及び図９に示す第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するショートライン、３４は第１のアンテナパターン１３と第２のアンテナパターン１４とを短絡するショートラインである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

引き続き、図９及び１０において、４ｃはＩＣチップ３との接続側が細くなっている第１のアンテナパターン、１３ａはＩＣチップ３との接続側が細くなっており、側面まで延びた第１のアンテナパターン、１３ｂはＩＣチップ３との接続側で、側面まで延びた部分が細くなっている第１のアンテナパターン、１３ｃはＩＣチップ３との接続側で、側面まで延びた部分が細くなっている第１のアンテナパターン、１３ｄはＩＣチップ３との整合をメアンダ回路１３ｄａにより実現した第１のアンテナパターン、５ｄは誘電体基体１、１０の裏面に配置される部分が、側面及び表面に配置される部分よりも太くなった第２のアンテナパターン、１４ａはＩＣチップ３との接続側が細くなっており、側面まで延びた第２のアンテナパターン、１４ｂはＩＣチップ３との接続側で、側面まで延びた部分が細くなっている第２のアンテナパターン、１４ｃはＩＣチップ３との接続側で、側面まで延びた部分が細くなっている第２のアンテナパターンである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

さらに、図９及び１０において、４６は第１のアンテナパターン４ｃと第２のアンテナパターン５ｄとを短絡するショートライン、４７は第１のアンテナパターン１３ａと第２のアンテナパターン１４ａとを短絡するショートライン、４８は第１のアンテナパターン１３ｂと第２のアンテナパターン１４ｂとを短絡するショートライン、４９は第１のアンテナパターン１３ａと第２のアンテナパターン１４ｂとを短絡するショートライン、５０は第１のアンテナパターン１３ｃ又は第１のアンテナパターン１３ｄと第２のアンテナパターン１４ｃとを短絡するショートラインである。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。なお、前述のように、各ショートラインは各第１のアンテナパターンの一部、又は各第２のアンテナパターンの一部であると考えてもよいし、各アンテナパターンの一部であると考えてもよい。また、図９及び１０において、縦に点線が４本走っているが、これは各アンテナパターンが分断されていることを示しているのではなく、図面中央の２本の点線は、アンテナパターンを誘電体基体１（誘電体基体１０）に配置したときに折り曲げられる（谷折）位置を示しており、図面両端の２本の点線は、アンテナパターンの端部とアンテナパターンの端部が配置される誘電体基体１の位置を示している。

なお、図９及び１０において、ｄ_１は誘電体基体１の表面に配置される第１のアンテナパターン及び第２のアンテナパターンの長さである。ただし、ＩＣチップ３が一側面に配置された場合は、第１のアンテナパターンが誘電体基体１の表面に配置された部分の長さである。ｄ_２は第２のアンテナパターンの誘電体基体１が一側面に配置された部分の長さ（誘電体基体１の厚み）である。ただし、ＩＣチップ３が一側面に配置された場合は、第２のアンテナパターンの誘電体基体１の一側面に配置された部分の長さではなく、誘電体基体１の一側面に配置された部分の第１のアンテナパターン及び第２のアンテナパターンの長さである。ｄ_３は第２のアンテナパターンが誘電体基体１の裏面に配置された部分の長さである。例として、図９ではアンテナパターンの端部が誘電体基体１の端部まで延びていないものを示し、図１０ではアンテナパターンの端部が誘電体基体１０の端部まで延びているものを示している。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。また、図９（ａ）、図９（ｇ）、図１０（ａ）、図１０（ｂ）の上に示されている誘電体基体１は、実際の誘電体基体１をアンテナパターンが配置される３面を仮想的に展開した図であり、図９（ａ）〜（ｇ）、図１０（ａ）〜（ｆ）に示される各アンテナパターンのどの部分が誘電体基体１の、どの部分に配置されるかを説明するためのものである。

実施の形態１及び２においてアンテナパターンが単純な矩形の場合で説明してきたが、本発明に係るＲＦＩＤタグのアンテナパターンは、実施の形態１及び２で説明したアンテナパターンや実施の形態１及び２に関する図面に示したアンテナパターンだけに限るものではない。実施の形態１及び２で説明したように、誘電体基体１、１０の表面に配置された第１のアンテナパターン４、１３と裏面に配置された第２のアンテナパターン５、１４がそれぞれ対称形状になっているが、これは各図面同士を比較して説明することを容易にするためで、実際は、誘電体基体１、１０の形状や比誘電率、ＩＣチップ３が異なれば、アンテナパターンの形状が変わる。したがって、図９及び図１０に示すように、誘電体基体１の厚み・寸法や比誘電率などや使用する周波数などにより適宜アンテナパターンの形状を選択すればよい。なお、長さｄ_１、ｄ_２、ｄ_３は、どのアンテナパターン（第１のアンテナパターン４、４ａ〜ｃ、１３、１３ａ〜ｄと第２のアンテナパターン５、５ａ〜ｄ、１４、１４ａ〜ｃとを足した長さ）を選択しても、図９の各アンテナパターンは、図９の図面上では同じ長さになっている。図１０の各アンテナパターンは、図１０の図面上では同じ長さになっている。これは、各アンテナパターンの形状を比較しやすさを優先したからであって、実際は、誘電体基体１、１０とＩＣチップ３とを同じものを使用したとしてもアンテナパターンが変更になれば、長さｄ_１、ｄ_３は変更となる。なお、アンテナパターンの形状が同じものでも、誘電体基体１、１０とＩＣチップ３のスペックが変われば、アンテナパターンの寸法が変わるし、ＩＣチップ３とのアンテナパターンとの整合をとるためにアンテナパターンそのものの形状を変更する必要がある場合もある。これは、図４及び７のコーナー部１１を有する誘電体基体１０の場合でも同じことがいえるし、モールド材７の比誘電率や厚みの変化する場合でも同じことがいえる。さらに、図示はしてないが、図９に記載されたアンテナパターンと図１０に記載されたアンテナパターンを組み合わせてもよい。

次に、図９及び図１０に記載された各アンテナパターンを簡単に説明していく。図９（ａ）のアンテナパターンは、第１のアンテナパターン４が誘電体基体１の表面のみに配置され、第２のアンテナパターン５が、誘電体基体１の表面・側面・裏面に亘って配置されている。図９（ｂ）のアンテナパターンは、図９（ａ）のアンテナパターンと異なり、第２のアンテナパターン５よりも、誘電体基体１の裏面側に配置される部分が幅広になった第２のアンテナパターン５ａを有している。図９（ｃ）のアンテナパターンは、図９（ａ）のアンテナパターンと異なり、誘電体基体１の側面に配置される斜めに傾いた第２のアンテナパターン５ｂを有する。図９（ｄ）のアンテナパターンは、図９（ａ）のアンテナパターンと異なり、誘電体基体１の側面に配置されるクランク状の第２のアンテナパターン５ｃを有する。図９（ｅ）のアンテナパターンは、図９（ａ）のアンテナパターンと異なり、第１のアンテナパターン４ａがＩＣチップ３と接続される部分にメアンダ回路４ａａを有している。図９（ｆ）のアンテナパターンは、図９（ａ）のアンテナパターンと異なり、第１のアンテナパターン４ａはＩＣチップ３と接続される部分と反対側の端部がＬ字状に曲げられたステップドインピーダンス４ｂａを有している。図９（ａ）〜（ｆ）のアンテナパターンでは、ＩＣチップ３が穴部２に載置できるように構成されている。図９（ｇ）のアンテナパターンは、第１のアンテナパターン１３が誘電体基体１の表面及び側面に亘って配置され、第２のアンテナパターン１４が誘電体基体１の裏面及び側面に亘って配置されている。図９（ｇ）のアンテナパターンでは、ＩＣチップ３が穴部１２に載置できるように構成されている。

図１０のアンテナパターンと図９のアンテナパターンとの相違点は、図１０の各アンテナパターンは、ＩＣチップ３との接続されている部分の近傍のパターンがそれ以外の部分よりも細くなっている点である。また、その細くなっている部分に沿う形で、ショートライン４６〜５０が形成されている。図１０（ａ）〜（ｄ）のショートライン４６〜４９のぞれぞれは、ＩＣチップ３を挟み込むように２本形成されている。したがって、ＲＦＩＤタグの設計段階で２本のショートラインの幅や長さを調整することが可能なので、ショートラインの設計のパラメータが増え、アンテナのインピーダンス調整の幅が広がる。図１０（ａ）のアンテナパターンは、第１のアンテナパターン４ｃが誘電体基体１の表面のみに配置され、第２のアンテナパターン５ｄが、誘電体基体１の表面・側面・裏面に亘って配置されている。また、第２のアンテナパターン５ｄの細くなっている部分は、誘電体基体１の表面及び側面のみに配置されている。図１０（ａ）のアンテナパターンでは、ＩＣチップ３が穴部２に載置できるように構成されている。

図１０（ｂ）のアンテナパターンは、第１のアンテナパターン１３ａが誘電体基体１の表面及び側面に亘って配置され、第２のアンテナパターン１４ａが誘電体基体１の裏面及び側面に亘って配置され、第１のアンテナパターン１３ａ及び第２のアンテナパターン１４ａの細くなっている部分が誘電体基体１の表面及び裏面にまで延びている。図１０（ｃ）のアンテナパターンは、第１のアンテナパターン１３ｂが誘電体基体１の表面及び側面に亘って配置され、第２のアンテナパターン１４ｂが誘電体基体１の裏面及び側面に亘って配置され、第１のアンテナパターン１３ｂ及び第２のアンテナパターン１４ｂの細くなっている部分は、誘電体基体１の側面にのみ配置されている。図１０（ｄ）のアンテナパターンは、第１のアンテナパターン１３ａが、誘電体基体１の表面及び側面に亘って配置され、第２のアンテナパターン１４ｂが誘電体基体１の裏面及び側面に配置されている。また、第２のアンテナパターン１４ｂの細くなっている部分は、誘電体基体１の側面のみに配置されている。

図１０（ｅ）のアンテナパターンは、第１のアンテナパターン１３ｃが誘電体基体１の表面及び側面に亘って配置され、第２のアンテナパターン１４ｃが誘電体基体１の裏面及び側面に亘って配置され、第１のアンテナパターン１３ｃ及び第２のアンテナパターン１４ｃの細くなっている部分は、誘電体基体１の側面にのみ配置されている。図１０（ｃ）との相違点は、図１０（ｅ）では、ショートライン５０が１本で第１のアンテナパターン１３ｃと第２のアンテナパターン１４ｃとを短絡している点である。図１０（ｆ）のアンテナパターンは、図１０（ｅ）のアンテナパターンと異なり、第１のアンテナパターン１３ｄがＩＣチップ３と接続される部分にメアンダ回路１３ｄａを有している。図１０（ｂ）〜（ｆ）のアンテナパターンでは、ＩＣチップ３が穴部１２に載置できるように構成されている。このように、各アンテナパターンを図９及び１０により簡単に説明したが、各アンテナパターンのショートライン４３．４５〜５０は、その形状（太さ、位置）により、アンテナのインピーダンスが変動するので、第１のアンテナパターン・第２のアンテナパターン・ショートラインのアンテナを構成する３つの導電性パターンにおける相互関係を考慮しながら調整していく必要があることはいうまでもない。

以上のように説明した各アンテナパターンのうち、図１０（ａ）、図１０（ｅ）、図１０（ｆ）に示す３つのアンテナパターンを実装したＲＦＩＤタグの構成を例として、実施の形態１及び２の変形例（のＲＦＩＤタグ）について図１１〜図１３を用いて説明する。図１１は実施の形態１及び２の変形例に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１１（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）を矢印方向に分割した断面図、図１２は実施の形態１及び２の変形例に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１２（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）を矢印方向に分割した断面図、図１３は実施の形態１及び２の変形例に係るＲＦＩＤタグの構成図、図１３（ａ）はＲＦＩＤタグの斜視図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）を矢印方向に分割した断面図である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

図１１に記載されたＲＦＩＤタグは、図１０（ａ）のアンテナパターンを穴部２が形成された誘電体基体１に配置したものである。図１２に記載されたＲＦＩＤタグは、図１０（ｅ）のアンテナパターンを穴部１２が形成された誘電体基体１に配置したものである。図１３に記載されたＲＦＩＤタグは、図１０（ｆ）のアンテナパターンを穴部１２が形成された誘電体基体１に配置したものである。このように、図１１〜図１３に示されるＲＦＩＤタグは、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグと同様にＩＣチップ３による突起が殆んどないだけでなく、全ての導電性パターンが誘電体基体１の一主面・一側面・他の主面にのみ配置されているので、誘電体基体が膨張したり縮小したりして、導電性パターン全面や導電性パターンの曲がっている部分への負荷が最小限度に抑えられているので、導電性パターンの破断の可能性を低減できる。

以下の実施の形態３〜５において、実施の形態１及び２（変形例を含む）に係るＲＦＩＤタグの製造方法を説明するが、実施の形態３〜５に係る図面では、誘電体基体１のみ記載されているが、アンテナパターンが配置される一側面の対向する辺にそれぞれ丸みを持たせた誘電体基体１０（図４）に対しても適用可能なＲＦＩＤタグの製造方法であるので、図面を指していない箇所などでは、「誘電体基体１、１０」という表現を使用している。また、ＩＣチップ３を挿入・載置する穴部に関しても、穴部２と穴部１２との記載しかないが、穴部８（貫通口）を有する誘電体基体１、１０を使用してもよい。さらに、アンテナパターンは、代表として第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５の組み合せと第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４の組み合せを用いて説明しているが、実施の形態１及び２（変形例を含む）で説明したアンテナパターン（ショートラインを含む）も、もちろん使用できる。なお、後述の図１５及び１６において、一部、第１のアンテナパターン４及び第２のアンテナパターン５の組み合せと第１のアンテナパターン１３及び第２のアンテナパターン１４の組み合せ以外に例として別のアンテナパターン（図１０（ａ）、図１０（ｅ）、図１０（ｆ）に示したアンテナパターン）も図示している。

実施の形態３．
この発明の実施の形態３について図１４〜１８を用いて説明する。実施の形態３は、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグのモールド工程までの製造方法に関するものである。図１４は実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン形成工程及びＩＣチップ接続工程図、図１４（ａ）はフィルム基材に形成された銅箔にアンテナパターンをマスキングする状態を示した図、図１４（ｂ）はエッチングなどにより、アンテナパターン以外の銅箔を除去したフィルム基材を示した図（アンテナパターン形成工程）、図１４（ｃ）はアンテナパターンにＩＣチップ３を実装した状態を示した図（ＩＣチップ接続工程）、図１５は実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン形成工程により形成されたアンテナパターン拡大図、図１５（ａ）は図１０（ａ）に示すアンテナパターンのＩＣチップ接続工程前の拡大図、図１５（ｂ）は図１０（ｅ）に示すアンテナパターンのＩＣチップ接続工程前の拡大図、図１５（ｃ）は図１０（ｆ）に示すアンテナパターンのＩＣチップ接続工程前の拡大図、図１５（ｄ）は図１０（ａ）に示すアンテナパターンのＩＣチップ接続工程前の拡大図（各導電性パターン明示）、図１６は実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン形成工程及びＩＣチップ接続工程により製造されたアンテナパターン（タグインレット）外観図、図１６（ａ）はフィルム基材付きのタグインレットの外観図、図１６（ｂ）はフィルム基材なしのタグインレットの外観図、図１６（ｃ）はフィルム基材付きのタグインレットの外観図、図１６（ｄ）はフィルム基材なしのタグインレットの外観図、図１７は実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図、図１７（ａ）は誘電体基体１とアンテナパターン（ＩＣチップ３）との位置合わせを行っている状態を示す図（接着層６は誘電体基体１の一部に形成）、図１７（ｂ）は誘電体基体１とアンテナパターン（ＩＣチップ３）との位置合わせを行っている状態を示す図（接着層６は誘電体基体１のアンテナパターンに対応する部分全体に形成）、図１７（ｃ）はアンテナパターン固定工程後の誘電体基体１を示す図、図１８は実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図、図１８（ａ）は誘電体基体１とアンテナパターン（ＩＣチップ３）との位置合わせを行っている状態を示す図（接着層１５は誘電体基体１の一部に形成）、図１８（ｂ）は誘電体基体１とアンテナパターン（ＩＣチップ３）との位置合わせを行っている状態を示す図（接着層１５は誘電体基体１のアンテナパターンに対応する部分全体に形成）、図１８（ｃ）はアンテナパターン固定工程後の誘電体基体１を示す図であり、図１４〜１８において、１６はフィルム基材、５１はＩＣチップ３とアンテナパターンとを接続する第１のアンテナパターンにおけるＩＣチップ３側の端部から電気的に連続に延び、ＩＣチップ３の接続端子（図示せず）が接触する電気接続部、５２はＩＣチップ３とアンテナパターンとを接続する第２のアンテナパターンにおけるＩＣチップ３側の端部から電気的に連続に延び、ＩＣチップ３の接続端子（図示せず）が接触する電気接続部、５３はＩＣチップ３の電気接続部が４つあった場合に、電気接続部５１、５２に接触しない接続端子を載置させるダミーパッド、３ａ（の点線で示した四角部分）はアンテナパターンのＩＣチップ３実装（載置）位置である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

まず、タグインレットの製造方法を説明する。図１４（ａ）に示すように、片面に銅箔の層が形成されたフィルム基材１６（ロール状の銅箔や銅箔とフィルム基材１６が接着等により一体になったもの）に所望のアンテナパターンを複数得るために、その形状のマスキングを行う。次に、図１４（ｂ）に示すようにマスキングを行ったフィルム基材１６をエッチング又はレーザトリミングすることにより、所望のアンテナパターンを得る。このように、導電性パターンである第１のアンテナパターン、第２のアンテナパターン、後述のショートラインを一体で形成することにより、各工程時に導電性パターンの破断などの可能性をより減じることができる。なお、図１４には第１のアンテナパターン及び第２のアンテナパターンの外形のみ模式的に示しているが、実際は、アンテナパターン形成工程時にショートラインも形成することが現実的である。その理由は、導電性パターンでショートラインをパターンとして、アンテナパターン形成工程で形成することにより、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを短絡するために、誘電体基体１、１０にスルーホール（ＩＣチップ用の穴部８（貫通口）を除く）を設ける工程やアンテナパターンとショートラインとを接続する工程などを省くことができる。図面の簡略化のために図１４ではショートラインを省略するが、図１５を用いて、ショートラインを含むアンテナパターンの詳細を例として３種類のアンテナパターンを説明する。

図１５（ａ）〜（ｃ）に記載されたアンテナパターンは、ＩＣチップ実装位置３ａの周辺を拡大した図であり、電気接続部５１、５２はＩＣチップ３と整合がとれる形状で設計されている。なお、ダミーパッド５３は、ＲＦＩＤタグに使用するＩＣチップ３の接続端子の数によっては、必要の無い場合もあれば、数を変更する必要がある場合がある。また、第１のアンテナパターン・第２のアンテナパターン・ショートラインを同時に形成した場合は、各導電性パターンの境目（導電性パターンとしては連続している）が分からないので、図１５（ａ）の各導電性パターン明示したものを図１５（ｄ）に示す。図１５（ａ）及び図１５（ｄ）に示す導体パターン（アンテナパターン・ショートライン）は、その外形を分断することなく、導体パターン内に電気接続部をくり貫いたような形で形成することができるので、各工程時に導電性パターンの破断などの可能性をさらに低いものである。図１５（ｄ）から、本発明に係るＲＦＩＤタグのアンテナパターンに対していえることは、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを接続している部分がショートラインといえ、第１のアンテナパターン（第２のアンテナパターン）におけるＩＣチップと接続される部分を電気接続部といえることである。さらに、それ以外のパターンは、ダミーパッドであったり、ＩＣチップ実装時の目印のマーキングであったりする。

アンテナパターン形成工程後に、図１４（ｃ）に示すようにアンテナパターンにＩＣチップを実装する。多面付けの状態又はロール状のアンテナパターンにＩＣチップ３を実装する。チップ実装は導電性ペーストを用いて熱圧着する方法やはんだ付けなどの方法を用いる。このようにして得られたタグインレットを図１６（ａ）に示すように、チップ実装後型で打ち抜き個々のタグインレットにする。この際に、アンテナパターンからフィルム基材１６を除去してもよい（図１６（ｂ））。なお、タグインレットの製造方法は、上記のものに限られたものではなく、フィルム基材１６の一つの面に多くのアンテナパターンを面付けする多面付けしてもよい。また、銅箔を型でアンテナパターンに抜いて製造したり、導電性ペーストなどを用いて印刷したりする方法も考えられる。なお、図１６（ｃ）・図１６（ｄ）は、それぞれ図１６（ａ）・図１６（ｂ）に対応し、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）のアンテナパターン（図９（ａ））を図１０（ａ）に示すアンテナパターンに変更したものである。図１６（ｃ）及び図１６（ｄ）に示す導体パターン（アンテナパターン・ショートライン）は、前述のように、各工程時にパターンに付加が掛かっても破断しにくい。

続いて、穴部形成工程と接着層形成工程とを説明する。基体（コア）の一主面（表面）又は一側面に穴部を有する誘電体基体１、１０を射出成形にて製造又は平板状の基板から打ち抜きなどの加工で製造する。つまり、穴部形成工程は、誘電体基体１、１０の形成時の同時に行われる場合もあれば、誘電体基体１、１０の形成後に行われる場合もあるということである。接着層形成工程は、誘電体基体１、１０に接着シート（両面テープ）や接着剤で形成された接着層６、１５を載置するものである。なお、接着層６、１５は、アンテナパターン（フィルム基材１６）側に設けてもよい。また、誘電体基体１、１０に接着層６、１５を設けることを接着層形成工程と称すると解釈すると、アンテナパターン（フィルム基材１６）側に接着層６、１５を設ける場合は、そのアンテナパターン（フィルム基材１６）が誘電体基体１、１０に固定される後述のアンテナパターン固定工程と同時に接着層形成工程が行われるといえる。

これらのアンテナパターン形成工程、ＩＣチップ接続工程、穴部形成工程、接着層形成工程の各工程を経たタグインレットを誘電体基体１、１０に固定する工程がアンテナパターン固定工程である。このアンテナパターン固定工程は、第１のアンテナパターンを一主面に、第２のアンテナパターンを他の主面に固定するものだが、詳しくは、誘電体基体１、１０に形成される穴部の位置によって形態が異なる。まず、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのように穴部が誘電体基体１、１０の表面にある場合は、図１７（ａ）（ｂ）に示すように、タグインレット（アンテナパターン、ＩＣチップ３）と誘電体基体１の一主面との位置合わせを行った後に、誘電体基体１の穴部２にＩＣチップ３を挿入し、第１のアンテナパターン４を誘電体基体１の一主面に、第２のアンテナパターン５を誘電体基体１の一側面及び他の主面に固定する（図１７（ｃ））。次に、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのように穴部が誘電体基体１、１０の側面にある場合は、図１８（ａ）（ｂ）に示すように、タグインレット（アンテナパターン、ＩＣチップ３）と誘電体基体１の一側面との位置合わせを行った後に、誘電体基体１の穴部１２にＩＣチップ３を挿入し、第１のアンテナパターン１３を誘電体基体１の一側面及び一主面に、第２のアンテナパターン１４を誘電体基体１の一側面及び他の主面に固定する（図１８（ｃ））。なお、ＩＣチップ３を穴部２、１２に挿入するので、アンテナパターン位置合わせが容易である。また、タグインレット（アンテナパターン、ＩＣチップ３）と誘電体基体１との位置合わせの精度が高い場合は、最初にＩＣチップ３を穴部２（穴部８）に挿入せずに、第１のアンテナパターン４（第１のアンテナパターン１３）又は第２のアンテナパターン５（第２のアンテナパターン１４）から誘電体基体１、１０に固定して、結果的にＩＣチップ３が穴部２（穴部８）に挿入されるようにしてもよい。なお、図示していないショートラインが誘電体基体１、１０の主面、一側面、裏面の３面以外の面に配置される場合は、アンテナパターン固定工程の手順が増える場合や接着層６をその面（ショートラインの全て若しくは一部が配される面）にも設ける必要がある場合もある。また、モールド工程を後に施すので、接着層６、１５には、アンテナパターン（又はフィルム基材１６）と誘電体基体１、１０との接着に従来使用していなかった、或いは、従来利用できなかった接着層でも利用可能となる。

実施の形態４．
この発明の実施の形態４について図１９〜２４を用いて説明する。実施の形態４は、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグのモールド工程までの製造方法に関するものである。なお、アンテナパターン形成工程、ＩＣチップ接続工程、穴部形成工程、接着層形成工程の各工程は、実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法（図１４及び図１６）と同様であるので省略する。図１９は実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図（誘電体基体挿入前）、図２０は実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図（誘電体基体挿入中）、図２０（ａ）は誘電体基体１及びアンテナパターンとアンテナパターン固定用金型１７の開口部とを位置合わせしている状態図、図２０（ｂ）は誘電体基体１をアンテナパターン固定用金型１７に挿入中の状態図、図２１は実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図（誘電体基体挿入完了）、図２２は実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図（誘電体基体挿入前）、図２３は実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図（誘電体基体挿入中）、図２３（ａ）は誘電体基体１及びアンテナパターン（ＩＣチップ３）とアンテナパターン固定用金型１７の開口部とを位置合わせしている状態図、図２３（ｂ）は誘電体基体１をアンテナパターン固定用金型１７に挿入中の状態図、図２４は実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図（誘電体基体挿入完了）であり、図１９〜２４において、１７は誘電体基体１、１０の一側面から誘電体基体１、１０とアンテナパターン（ＩＣチップ３）とを内部に挿入可能な開口部を有するアンテナパターン固定用金型、１８はアンテナパターン及びＩＣチップ３が実装された誘電体基体１、１０が取り出し可能な程度の間隙を残して、誘電体基体１、１０が収まる寸法のアンテナパターン固定用金型１７内の空間で、アンテナパターン固定用金型１７の開口部と連通した挿入空間である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。

実施の形態４に係るＲＦＩＤの製造方法のアンテナパターン固定工程を説明する。アンテナパターン形成工程、ＩＣチップ接続工程、穴部形成工程、接着層形成工程の各工程を経たタグインレットを誘電体基体１、１０にアンテナパターン固定用金型１７を利用して固定するものである。このアンテナパターン固定工程は、実施の形態３と同様で第１のアンテナパターンを一主面に、第２のアンテナパターンを他の主面に固定するものだが、詳しくは、誘電体基体１、１０に形成される穴部の位置によって形態が異なる。なお、アンテナパターン固定用金型１７の挿入空間１８の誘電体基体１、１０の挿入方向の長さは、図１９〜２４に示すように、誘電体基体１、１０の長さよりも長くてもよいし、アンテナパターンが誘電体基体１、１０に固定できるのであれば、挿入空間１８の誘電体基体１、１０の挿入方向の長さが、誘電体基体１、１０の長さよりも短くてもよい。また、その場合は、アンテナパターン固定用金型１７から誘電体基体１、１０の一部がはみ出しているので、アンテナパターン固定用金型１７から誘電体基体１、１０を引き抜きやすいといえる。

まず、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのように穴部が誘電体基体１、１０の表面にある場合は、図１９、図２０（ａ）に示すように、タグインレット（アンテナパターン、ＩＣチップ３）、誘電体基体１の一側面、アンテナパターン固定用金型１７の位置合わせを行った後に、誘電体基体１の一側面を第２のアンテナパターンに押し当てながら、アンテナパターン固定用金型１７の開口部から挿入空間１８へ誘電体基体１を挿入していく。その過程でＩＣチップ３が穴部２に挿入される（図２０ｂ）。そして、アンテナパターンが固定される位置まで誘電体基体１を固定用金型１７の挿入空間１８に挿入することにより、誘電体基体１にタグインレット（アンテナパターン、ＩＣチップ３）が実装されるので、誘電体基体１の一側面を第２のアンテナパターンに押し当てる位置の精度を確保すれば、容易に、第１のアンテナパターン４を誘電体基体１の一主面に、第２のアンテナパターン５を誘電体基体１の一側面及び他の主面に固定することができる。（図２１）。そして、挿入空間１８は、アンテナパターン及びＩＣチップ３が実装された誘電体基体１、１０が、取り出し可能な程度の間隙を残しているので、誘電体基体１、１０をアンテナパターン固定用金型１７から容易に取り出せる。

次に、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのように穴部が誘電体基体１、１０の一側面にある場合は、図２２、図２３（ａ）に示すように、タグインレット（アンテナパターン、ＩＣチップ３）、誘電体基体１の一側面、アンテナパターン固定用金型１７の位置合わせを行った後に、誘電体基体１の一側面をＩＣチップ３に押し当てながら、アンテナパターン固定用金型１７の開口部から挿入空間１８へ誘電体基体１を挿入していく（図２３ｂ）。換言すると、誘電体基体１の一側面と第２のアンテナパターン１４（第１のアンテナパターン１３）とを接触させたときに、穴部１２にＩＣチップ３を挿入されるともいえる。ＩＣチップ３を穴部１２に挿入することにより、アンテナパターンとＩＣ３チップとの誘電体基体１への位置合わせが完了するので、アンテナパターンが固定される位置まで誘電体基体１を固定用金型１７の挿入空間１８に挿入することにより、誘電体基体１にタグインレット（アンテナパターン、ＩＣチップ３）が実装されるので、誘電体基体１の一側面をＩＣチップ３（アンテナパターン）に押し当てる位置の精度を確保すれば、容易に、第１のアンテナパターン１３を誘電体基体１の一側面及び一主面に、第２のアンテナパターン１４を誘電体基体１の一側面及び他の主面に固定することができる（図２４）。そして、挿入空間１８は、アンテナパターン及びＩＣチップ３が実装された誘電体基体１、１０が、取り出し可能な程度の間隙を残しているので、誘電体基体１、１０をアンテナパターン固定用金型１７から容易に取り出せる。

実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程は、アンテナパターン固定用金型１７を使用する方法だけに限られるものではなく、誘電体基体１、１０の一側面と第２のアンテナパターン５、１４（第１のアンテナパターン４、１３）とを接触させ、誘電体基体１、１０の一側面と一主面とが成す一辺及び一側面と他の主面とが成す一辺側から、一側面が対向する誘電体基体１、１０の他の側面側へ一主面と他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、第１のアンテナパターン４、１３を一主面に、第２のアンテナパターン５、１４を他の主面に固定することができる構成であればよい。例えば、アンテナパターンと誘電体基体１、１０をラミネート加工に使用するようなローラー間に誘電体基体１、１０の一側面を先頭に挿入するなどが考えられる。もちろん、誘電体基体１、１０の厚み方向において、ローラー間の長さはアンテナパターン固定用金型１７の開口部と同じ長さである。図示していないショートラインが誘電体基体１、１０の主面、一側面、裏面の３面以外の面に配置される場合は、アンテナパターン固定工程の手順が増える場合や接着層６をその面（ショートラインの全て若しくは一部が配される面）にも設ける必要がある場合もある。なお、誘電体基体１、１０の主面、一側面、裏面の３面以外の面に無い方が、誘電体基体１、１０をアンテナパターン固定用金型１７に挿入した際に、アンテナパターンの破断の可能性がより低減される。以下、実施の形態３及び４で説明した誘電体基体１、１０にＩＣチップ３及びアンテナパターンを実装したものをコアと称する。

実施の形態５．
この発明の実施の形態５について図２５〜２９を用いて説明する。実施の形態５は、実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグの製造方法に関するもので、実施の形態３及び４では説明していなかったモールド工程に関するものである。図２５は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図、図２６は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型の断面図、図２７は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型に樹脂を注入した断面図、図２８は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法のモールド工程図（最終工程）、図２８（ａ）はモールド用金型から取り出されたモールドされたコアの断面図、図２８（ｂ）は支持部材が抜かれたモールドされたコアの断面図、図２８（ｃ）は支持部材が抜かれた後にできたモールド材７の未充填空間を有するモールドされたコアの断面図、図２９は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図、図２９（ａ）は図２５に図示したコア載置方法の変形例の図、図２９（ｂ）は図２５に図示したコアとはコア自体が異なる図であり、図２５〜図２９において、１９はコアをモールド材７によりモールドするためのモールド用金型の下方金型、２０はコアをモールド材７によりモールドするためのモールド用金型の上方金型、２１はモールド用金型内の所定の位置にコアを保持するための支持部材、２２は上方金型に設けられたモールド材７をモールド用金型に注入するための注入口、２３は支持部材２１により生じたコアのモールド材７が存在しない部分である未充填空間、２４は未充填空間２３を封止する封止樹脂である。なお、注入口２２は下方金型１９側に設けてもよいし、上方金型２０と下方金型１９との合わせ面に形成するように、上方金型２０と下方金型１９との合わせ面に注入口となる形状の溝を彫っておいてもよい。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。以下、モールド工程の説明を行う。

まず、図２５に示すように、モールド用金型の下方金型１９にコアを設置するのだが、この際に、コアをモールドして構成されるＲＦＩＤタグのコアを所定の位置に配置するために、下方金型１９に棒状の支持部材２１を載置して、その上にコアを置く。次に、図２６に示すように、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行う。ここで、型締めによりモールド用金型内に形成された空間がＲＦＩＤタグの外形となる。換言すると、モールド用金型内に形成された空間に支持部材２１とコアとが入れることが可能であれば、コアを構成する誘電体基体１、ＩＣチップ３、アンテナパターンのスペックが変更になったとしても、モールド用金型の寸法や内部の形状を変更する必要がないことになる。ただし、コアをモールドするモールド材７の厚みが薄くなり過ぎるような形状・寸法のコアである場合は、モールド用金型内に形成された空間に支持部材２１とコアとが入れることが可能であっても、この限りではない。また、モールド材７の厚みの変化により、前述した誘電体基体１、１０とＩＣチップ３のスペックが変わることと同様で、ＲＦＩＤタグとしてのアンテナ性能が変わってしまう可能性があり、アンテナパターンの寸法を変更、ＩＣチップ３とのアンテナパターンとの整合をとるためにアンテナパターンそのものの形状を変更する必要がある場合もある。

型締め後、図２７に示すように注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たす。モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）を取り出す。なお、モールド用金型に注入されるモールド材７の勢いで支持部材２１によるコアの支持状態が崩れないように、支持部材２１の形状や配置を選択する必要があることはいうまでもない。また、支持部材２１はモールドされたＲＦＩＤタグの外形を構成するものではないので、モールドされたＲＦＩＤタグの外形に関係なく支持部材２１の形状を選択できる。もちろん、支持部材２１の形状は棒状以外の形状でもよいし、図示されるように２本でなくてもよい。

図２８（ａ）は、モールド用金型から取り出されたモールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）である。このモールドされたコアから、図２８（ｂ）のように支持部材２１を引き抜き、その引き抜くことにより生じたモールド材７の未充填空間２３を図２８（ｃ）のように封止樹脂２４で塞ぐことにより、ＲＦＩＤタグが完成する。封止樹脂２４はコアをモールドしたモールド材７と同じものを使用することが理想的であるが、必ずしも同じである必要はない。ここで、説明した封止樹脂２４による未充填空間２３の封止とモールド工程との関連を説明すると、図２８をモールド工程図（最終工程）という説明を行ったが、未充填空間２３のあるなしに関わらずモールドされたコアは、ＲＦＩＤタグとしては動作が可能であるので、未充填空間２３の封止をモールド工程に含めなくてもよい。もちろん、未充填空間２３の封止を含めたモールド工程としてもよい。なお、コア単体でもＲＦＩＤタグとして動作は可能あるが、対環境性面での脆弱性は否定できないことはいうまでもない。

モールド用金型に注入する熱可塑性の樹脂であるモールド材７の熱や注入による流圧によりＩＣチップ３の破損・故障のおそれがある場合は、ＩＣチップ３から注入口２２への距離を離したり、前述のように、注入口２２の設ける位置を変更したりすることにより、モールド材７のＩＣチップ３への影響を低減させることができる。これは、アンテナパターンにも同様のことがいえる。また、注入口２２が図２６及び２７のような場所で固定した場合は、図２９（ａ）のように、ＩＣチップ３が実装された誘電体基体１の表面（一主面）を下方金型１９の底面に対向するようにコアをおいてモールド工程を行えばよい。さらに、図２９（ｂ）のように、誘電体基体１の一側面にＩＣチップ３を実装したコアでモールド工程を行えば、よりモールド材７のＩＣチップ３への影響を低減させることができる。

以上のようなモールド工程により、ＩＣチップ３による突起がない誘電体基体１、１０とモールド材７との間に不連続面が生じにくく、温度変化などの設置環境の変化により誘電体基体が膨張・縮小してもアンテナパターンが誘電体基体１、１０とモールド材７との間にしっかり固定できる。なお、フィルム基材１６を有するアンテナパターンを貼り付けたコアをそのままモールドしてもよいし、モールドする前にアンテナパターンを残し、コアからフィルム基材１６を除去してもよい。また、モールド用金型を使用するので、所望の外形・外寸のＲＦＩＤタグが得られる。さらに、支持部材２１を使用することにより、所望のＲＦＩＤタグの外形・外寸に対応する内部構造を有する一つの金型（モールド用金型）でモールド工程が行える。

次に、実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法のモールド工程におけるモールド用金型と支持部材の変形例に関し、図３０〜３７を用いて説明する。図３０は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図、図３１は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型の断面図、図３２は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型に樹脂を注入した断面図、図３３は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法のモールド工程図（最終工程）、図３３（ａ）はモールド用金型から取り出されたモールドされたコアの断面図、図３３（ｂ）は支持部材（下方金型の突起部）が抜かれた後にできたモールド材７の未充填空間を有するモールドされたコアの断面図、図３４は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図、図３５は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型の断面図、図３６は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型に樹脂を注入した断面図、図３７は実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの断面図であり、図３０〜３７において、２５は下方金型（突起部付き）、２６はコアの裏面である誘電体基体１の裏面（他の主面）が対向する下方金型２５の底面に形成された突起部、２７は突起部２６により生じたコアのモールド材７が存在しない部分である未充填空間、２８はモールド材７と同じ材料で構成された支持部材である。図中、同一符号は、同一又は相当部分を示しそれらについての詳細な説明は省略する。図３０〜３３を用いて説明するモールド工程及び図３４〜３１を用いて説明するモールド工程は、図２５〜２９を用いて説明したモールド工程との異なる部分を中心に説明を行う。

図３０〜３３を用いて説明するモールド工程と図２５〜２９を用いて説明したモールド工程とは、支持部材の形式が異なる以外は基本的に同様である。相違点を詳しく説明すると、後者は、支持部材２１とモールド用金型の下方金型１９とは別に設けられていたが、前者は、支持部材とモールド用金型の下方金型２５とを一体化して、支持部材として、コアの裏面である誘電体基体１の裏面（他の主面）が対向する下方金型２５の底面に突起部２６を形成している点が異なる。

図３０〜３３を用いて説明するモールド工程は、まず、図３０に示すように、モールド用金型の下方金型２５にコアを設置するのだが、この際に、コアをモールドして構成されるＲＦＩＤタグのコアを所定の位置に配置するために、下方金型２５に設けられた突起部２６の上にコアを置く。次に、図３１に示すように、下方金型２５の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型２５と上方金型２０とを型締めを行う。型締め後、図３２に示すように注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たす。モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型２５とを分離して、加硫を行い、モールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）を取り出す。なお、突起部２６はモールドされたＲＦＩＤタグの外形を構成するものではないので、モールドされたＲＦＩＤタグの外形に関係なく突起部２６の形状を選択できる。もちろん、突起部２６の形状は棒状以外の形状でもよいし、図示されるように２本でなくてもよい。また、突起部２６は、コアを構成する誘電体基体１、ＩＣチップ３、アンテナパターンが変更になっても、コアが載置できる形状であれば、突起部２６を含む下方金型２５の形状を変更する必要はない。

図２８（ａ）は、モールド用金型から取り出されたモールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）である。このモールドされたコアを取り出すことにより生じたモールド材７の未充填空間２７を図２８（ｂ）のように封止樹脂２８で塞ぐことにより、ＲＦＩＤタグが完成するので、図２８（ｂ）に示すように、支持部材２１を引き抜くような手間がかからない。また、支持部材２１では、モールド用金型に注入されるモールド材７の勢いで支持部材２１によるコアの支持状態が崩れないように、支持部材２１の形状や配置を選択する必要があったが、突起部２６は下方金型２５と一体化構造又は下方金型２５へ挿し込む構造することにより、モールド用金型に注入されるモールド材７の勢い対しての耐性が高くなるので、突起部２６は支持部材よりも細いものを選択することができ、未充填空間２７を未充填空間２５よりも小さくすることが可能となっている。

図３４〜３７を用いて説明するモールド工程と図２５〜２９を用いて説明したモールド工程とは、支持部材の材質が異なる以外は基本的に同様である。相違点を詳しく説明すると、後者は、支持部材２１は、モールド材７と異なる材料で構成されていたが、前者は、支持部材２８は、モールド材７と同じ材料で構成されている点が異なる。

図３４〜３７を用いて説明するモールド工程は、まず、図３４に示すように、モールド用金型の下方金型１９にコアを設置するのだが、この際に、コアをモールドして構成されるＲＦＩＤタグのコアを所定の位置に配置するために、下方金型１９に棒状の支持部材２８を載置して、その上にコアを置く。次に、図３５に示すように、下方金型１９の開口上に上方金型２０を載せて、下方金型１９と上方金型２０とを型締めを行う。型締め後、図３６に示すように注入口２２からモールド材７である熱可塑性の樹脂を注入し、モールド用金型内の空間をモールド材７で満たす。モールド材７が固化した後に、モールド用金型の型締めを外して、上方金型２０と下方金型１９とを分離して、加硫を行い、モールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）を取り出す。なお、モールド用金型に注入されるモールド材７の勢いで支持部材２８によるコアの支持状態が崩れないように、支持部材２８の形状や配置を選択する必要があることはいうまでもないが、支持部材２８は支持部材２１と異なり、モールド材７と同じ材料を使用しているので、モールドされたコアから支持部材２８を引き抜く必要がないので、支持部材２１よりも選択できる形状の幅が広い。また、支持部材２８はモールドされたＲＦＩＤタグの外形を構成するものではないので、モールドされたＲＦＩＤタグの外形に関係なく支持部材２８の形状を選択できる。もちろん、支持部材２８の形状は棒状以外の形状でもよいし、図示されるように２本でなくてもよい。

図３７は、モールド用金型から取り出されたモールドされたコア（ＲＦＩＤタグ）である。このモールドされたコアを取り出すことによりＲＦＩＤタグが完成するので、図２８（ｂ）に示すように、支持部材２１を引き抜くような手間や、図３３に示すように未充填空間２７を封止する手間がかからない。また、支持部材２１では、モールド用金型に注入されるモールド材７の勢いで支持部材２１によるコアの支持状態が崩れないように、支持部材２１の形状や配置を選択する必要があったが、支持部材２１を大きくすることにより、未充填空間２５が大きくなってしまい、コアの封止の信頼性が低減する可能性があったが、支持部材２８は、コアのモールド後に引き抜く必要ないので、支持部材２８を支持部材２１よりも大きくすることが可能となっている。

実施の形態３〜５に係るＲＦＩＤタグの製造方法を概説すると、アンテナパターンにＩＣチップを実装してタグインレットを製造し（アンテナパターン形成工程及びＩＣチップ接続工程）、そのタグインレットを誘電体基体に固定してコアを製造し（穴部形成工程、接着層形成工程、アンテナパターン固定工程）、そのコアをモールド材へ注入してモールドしてＲＦＩＤタグを製造する（モールド工程）ものである。完成したＲＦＩＤタグが実施の形態１及び２（変形例を含む）に係るＲＦＩＤタグとなる。なお、モールド工程は、接着層と接触した面と反対側のアンテナパターンの面を含む、誘電体基体１、１０の一主面及び他の主面と誘電体基体１、１０の全ての側面をモールド材で覆うものであるが、前述のように、モールド工程に支持部材２１や突起部２６を有するモールド用金型（下方金型２５）を使用した場合に生じる未充填空間２３、２７が封止されていない場合も含む。

この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグのモールド前の構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグのモールド前の構成図である。 この発明の実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明に係るＲＦＩＤタグの基本形の説明図である。 この発明の実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグのアンテナパターンの変形例（一部）を示す模式図である。 この発明の実施の形態１及び２に係るＲＦＩＤタグのアンテナパターンの変形例（一部）を示す模式図である。 この発明の実施の形態１及び２の変形例に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態１及び２の変形例に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態１及び２の変形例に係るＲＦＩＤタグの構成図である。 この発明の実施の形態３及び４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン形成工程及びＩＣチップ接続工程図である。 この発明の実施の形態３及び４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン形成工程により形成されたアンテナパターン拡大図である。 この発明の実施の形態３及び４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン形成工程により製造されたアンテナパターン外観図である。 この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図である。 この発明の実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図である。 この発明の実施の形態４に係るＲＦＩＤタグの製造方法のアンテナパターン固定工程図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型の断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型に樹脂を注入した断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法のモールド工程図（最終工程）である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型の断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型に樹脂を注入した断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法のモールド工程図（最終工程）である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型（下方金型）の断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型の断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法に使用するモールド用金型に樹脂を注入した断面図である。 この発明の実施の形態５に係るＲＦＩＤタグの製造方法により製造されたＲＦＩＤタグの断面図である。

符号の説明

１…誘電体基体、２…穴部、３…ＩＣチップ、３ａ…ＩＣチップ実装位置、
４…第１のアンテナパターン、４ａ〜ｃ…第１のアンテナパターン、
４３，４５〜５０…ショートライン、４ａａ…メアンダ回路、
４ｂａ…ステップドインピーダンス、５…第２のアンテナパターン、
５ａ〜ｄ…第２のアンテナパターン、５１，５２…電気接続部、５３…ダミーパッド、
６…接着層、７…モールド材、８…穴部（貫通口）９…充填モールド材、
１０…誘電体基体（コーナー部付き）、１１…コーナー部、１２…穴部（一側面）、
１３…第１のアンテナパターン、１３ａ〜ｄ…第１のアンテナパターン、
１３ｄａ…メアンダ回路、１４…第２のアンテナパターン、
１４ａ〜ｃ…第２のアンテナパターン、１５…接着層、１６…フィルム基材、
１７…アンテナパターン固定用金型、１８…挿入空間、１９…下方金型、
２０…上方金型、２１…支持部材、２２…注入口、２３…未充填空間、２４…封止樹脂、
２５…下方金型（突起部付き）、２６…突起部、２７…未充填空間、２８…支持部材。

Claims (35)

1. 誘電体基体と、この誘電体基体の一主面に設けられた穴部と、この穴部に挿入されたＩＣチップと、このＩＣチップの一端に電気的に接続され、前記一主面上に配置された第１のアンテナパターンと、前記ＩＣチップの他端に電気的に接続され、前記一主面から前記誘電体基体の一側面を経由し、前記誘電体基体の他の主面に亘り配置された第２のアンテナパターンと、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体に固定する接着層と、この接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面を覆うモールド材とを備え、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを前記誘電体基体上に有するＲＦＩＤタグ。
2. 前記一側面は、前記ＩＣチップからの距離が最も近い前記誘電体基体の側面又はこの側面と一辺を共有している側面である請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記穴部は、前記一主面から前記他の主面まで前記誘電体基体を貫通した貫通口である請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 誘電体基体と、この誘電体基体の一側面に設けられた穴部と、この穴部に挿入されたＩＣチップと、このＩＣチップの一端に電気的に接続され、前記一側面から前記誘電体基体の一主面上に亘り配置された第１のアンテナパターンと、前記ＩＣチップの他端に電気的に接続され、前記一側面から前記誘電体基体の他の主面に亘り配置された第２のアンテナパターンと、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体に固定する接着層と、この接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面を覆うモールド材とを備え、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを前記誘電体基体上に有するＲＦＩＤタグ。
5. 前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンは、フィルム基材に形成されたものである請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
6. 前記接着層は、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの一部を前記誘電体基体に固定する請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
7. 前記接着層は、前記フィルム基材の全面又は一部を接着し、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体に固定する請求項５に記載のＲＦＩＤタグ。
8. 前記誘電体基体は、前記第１のアンテナパターン又は前記第２のアンテナパターンが配置される前記一側面の対向する辺にそれぞれ丸みを持たせたものである請求項１〜７のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
9. 前記ショートラインは、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンと一体である請求項１〜８のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
10. 前記ショートラインは、少なくとも前記一主面、前記一側面、前記他の主面のいずれかの一面に配置される請求項１〜９のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
11. 前記穴部は、前記一主面又は前記一側面に配置され、対向する前記ショートラインの間に設けられた請求項１〜１０のいずれかに記載のＲＦＩＤタグ。
12. フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するＲＦＩＤタグの製造方法。
13. フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するＲＦＩＤタグの製造方法。
14. フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するＲＦＩＤタグの製造方法。
15. フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記誘電体基体の一側面と前記第２のアンテナパターンとを接触させ、前記一側面と前記一主面とが成す一辺及び前記一側面と前記他の主面とが成す一辺側から、前記一側面が対向する前記誘電体基体の他の側面側へ前記一主面と前記他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するＲＦＩＤタグの製造方法。
16. フィルム基材に第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程又は前記モールド工程の前に、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンから前記フィルム基材を除去するフィルム基材除去工程を有するＲＦＩＤタグの製造方法。
17. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記誘電体基体の一側面と前記第２のアンテナパターンとを接触させ、前記一側面と前記一主面とが成す一辺及び前記一側面と前記他の主面とが成す一辺側から、前記一側面が対向する前記誘電体基体の他の側面側へ前記一主面と前記他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン固定工程は、開口部を有するアンテナパターン固定用金型に、前記一側面側から前記誘電体基体を前記開口部に挿入するものであるＲＦＩＤタグの製造方法。
18. 前記アンテナパターン固定工程で使用する前記アンテナパターン固定用金型は、前記モールド工程までの各工程を経た前記誘電体基体が取り出し可能な程度の間隙を残して収まる寸法である請求項１７に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
19. 前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成する請求項１２〜１８のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
20. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するＲＦＩＤタグの製造方法。
21. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するＲＦＩＤタグの製造方法。
22. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するＲＦＩＤタグの製造方法。
23. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記誘電体基体の一側面と前記第２のアンテナパターンとを接触させ、前記一側面と前記一主面とが成す一辺及び前記一側面と前記他の主面とが成す一辺側から、前記一側面が対向する前記誘電体基体の他の側面側へ前記一主面と前記他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するＲＦＩＤタグの製造方法。
24. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記一誘電体基体の主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを短絡するショートラインを形成するＲＦＩＤタグの製造方法。
25. 前記アンテナパターン形成工程は、前記第１のアンテナパターン、前記第２のアンテナパターン、前記ショートラインを一体に形成する請求項１９〜２４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
26. 前記アンテナパターン形成工程は、対向する前記ショートラインの間に前記ＩＣチップとの接続のための電気接続部が前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに形成される請求項１９〜２５のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
27. 前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものである請求項１２〜２６のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
28. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものであるＲＦＩＤタグの製造方法。
29. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものであるＲＦＩＤタグの製造方法。
30. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものであるＲＦＩＤタグの製造方法。
31. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記誘電体基体の一側面と前記第２のアンテナパターンとを接触させ、前記一側面と前記一主面とが成す一辺及び前記一側面と前記他の主面とが成す一辺側から、前記一側面が対向する前記誘電体基体の他の側面側へ前記一主面と前記他の主面上にそれぞれ圧力を加えていき、前記第１のアンテナパターンを前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものであるＲＦＩＤタグの製造方法。
32. 第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとを形成するアンテナパターン形成工程と、前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンに電気的にＩＣチップを接続するＩＣチップ接続工程と、誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する穴部形成工程と、前記誘電体基体の一主面と前記誘電体基体の他の主面に接着層を設ける接着層形成工程と、前記穴部に前記ＩＣチップを挿入し、前記第１のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記一主面に、前記第２のアンテナパターンを前記誘電体基体の一側面及び前記他の主面に固定するアンテナパターン固定工程と、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うモールド工程とを備え、前記モールド工程は、モールド用金型にモールド材を注入して行うものであり、前記モールド用金型に設けた支持部材により前記誘電体基体を前記モールド用金型内の所定の位置に支持し、前記接着層と接触した面と反対側の前記第１のアンテナパターン及び前記第２のアンテナパターンの面を含む、前記一主面及び前記他の主面と前記誘電体基体の全ての側面をモールド材で覆うものであるＲＦＩＤタグの製造方法。
33. 前記モールド工程後に前記支持部材により生じたモールド材の穴を封止する請求項２７〜３２のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
34. 前記モールド工程で使用する前記支持部材は、前記モールド工程で使用するモールド材と同じ材料で形成された請求項２７〜３２のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
35. 前記穴部形成工程は、前記第１のアンテナパターン又は前記第２のアンテナパターンが配置される前記一側面の対向する辺にそれぞれ丸みを持たせた前記誘電体基体に前記ＩＣチップが挿入可能な形状の穴部を形成する請求項１２〜３４のいずれかに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。

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