JP6477019B2 - Rficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 - Google Patents
Rficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6477019B2 JP6477019B2 JP2015039320A JP2015039320A JP6477019B2 JP 6477019 B2 JP6477019 B2 JP 6477019B2 JP 2015039320 A JP2015039320 A JP 2015039320A JP 2015039320 A JP2015039320 A JP 2015039320A JP 6477019 B2 JP6477019 B2 JP 6477019B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- rfic
- molding
- end surface
- rfic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
なお、特許文献1に記載のICタグの製造方法では、耐熱シートを積層して射出成型時の熱から保護している。
しかし、上記のように耐熱シートを用いるとプロセスの複雑化を招くと共に、RFIDタグを覆う別部材を含むという問題がある。
RFIC素子を樹脂ブロック内で一端面寄りにオフセット配置させたRFICデバイスを、前記RFIC素子をオフセット配置させた前記樹脂ブロックの前記一端面側を成型用金型内での樹脂流れの下流側となるように、前記成型用金型内に設置し、
前記成型用金型内に樹脂注入口を介して成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体に前記RFICデバイスを埋設する、
ことを含み、
前記コイルアンテナは、
前記樹脂ブロックの前記一端面側に設けられた第1パターン導体と、
前記樹脂ブロックの前記一端面と対向する他端面側に設けられた第2パターン導体と、
前記一端面側から前記他端面側に延び、前記第1パターン導体と前記第2パターン導体とを接続し、互いに対向する金属ピンと、
を含む。
RFIC素子を樹脂ブロック内で一端面寄りにオフセット配置させたRFICデバイスを、前記RFIC素子をオフセット配置させた前記樹脂ブロックの前記一端面側を成型用金型内での樹脂流れの下流側となるように、前記成型用金型内に設置し、
前記成型用金型内に樹脂注入口を介して成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体に前記RFICデバイスを埋設する、
ことを含む。
前記樹脂ブロックの前記一端面側に設けられた第1パターン導体と、
前記他端面側に設けられた第2パターン導体と、
前記一端面側から前記他端面側に延び、前記第1パターン導体と前記第2パターン導体とを接続する金属ピンと、
を含んでもよい。
図1は、実施の形態1に係るRFICデバイス10を含む樹脂成型体の製造方法において、RFICデバイス10を成型用金型31の内部に配置し、成型用樹脂を射出成型する工程を示す概略断面図である。実施の形態1に係るRFICデバイス10を含む樹脂成型品の製造方法について、以下に説明する。
(a)RFIC素子11を樹脂ブロック13内で一端面寄りにオフセット配置させたRFICデバイス10を用意する。使用するRFICデバイス10については後述する。
(b)RFIC素子11をオフセット配置させた樹脂ブロック13の一端面側を成型用金型31内での樹脂流れ34の下流側となるように、RFICデバイス10を成型用金型21内に設置する。なお、樹脂流れ34の下流側とは、樹脂注入口32から物理的に遠い箇所である。あるいは、成型用樹脂の熱勾配を計測した場合に、樹脂注入口32近傍での高温側に比べてより低温側の箇所を下流側としてもよい。ここでは、RFICデバイス10の一端面側を樹脂流れ34の下流側とするので、他端面側は樹脂流れ34の上流側に置かれる。
(c)成型用金型31内に樹脂注入口32を介して成型用樹脂容器から成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体にRFICデバイス10を埋設する。
以上によって、RFICデバイス10を含む樹脂成型体を得る。
以下に、実施の形態1に係る樹脂成型体の製造方法において用いるRFICデバイス10、10a、10b、10c、10d、10eについて説明する。
図2は、この樹脂成型体の製造方法に用いるRFICデバイス10の一例を示す透視斜視図である。RFICデバイス10は、樹脂ブロック13と、樹脂ブロック13内に埋設されたRFIC素子11と、コイルアンテナ1と、を備える。
具体的には、実施の形態1に係るRFICデバイス10は、RFIC素子11が実装された回路基板15と、回路基板15上に設けられた金属ピン16a、16bと、金属ピン16aと金属ピン16bとを接続する接続導体14と、RFIC素子11と金属ピン16a、16bとを埋設すると共に、樹脂ブロック13と、回路基板15上の配線パターン17a、17b、17cと金属ピン16a、16bと接続導体14とで構成されたコイルアンテナ1と、を有する。
樹脂ブロック13は、直方体形状を有しており、第1面Aと、第1面Aに対向する第2面Bと、第1面Aと第2面Bとを連接する上下面D、Eおよび両側面F、Gとを備える。第1面Aと第2面Bは、上下面D、Eや両側面F、Gよりも大面積である。上下面D、Eは、図2のz軸の正方向及び負方向の面であり、両側面F、Gよりも大面積である。両側面F、Gは、図2のx軸の正方向及び負方向の面である。なお、第1面Aは、図2のy軸の正方向の面、つまり奥側の面であり、第2面Bは、図2のy軸の負方向の面、つまり手前側の面である。
なお、樹脂ブロック13を形成する樹脂には、フェライト粉等の磁性体粉を含んでもよい。樹脂中に磁性体粉を含む場合には、所定のインダクタのコイルアンテナを構成するためのコイルアンテナの全体サイズを小さくできる。
コイルアンテナ1は、樹脂ブロック13に設けられると共に、RFIC素子11に接続されている。より具体的には、コイルアンテナ1の一端35がRFIC素子11の第1入出力端子36に接続されており、他端37がRFIC素子11の第2入出力端子38に接続されている。コイルアンテナ1は、第1面Aから第2面Bに向かう巻回軸2を有する。
また、コイルアンテナ1は、図2に示すように多重に巻回されたものに限られない。コイルアンテナ1は、例えば、一重のループ状であってもよい。
回路基板15は、例えば、エポキシ樹脂系のFR4基板を用いてもよい。回路基板15としてはエポキシ樹脂等の耐熱性の高いプリント配線板であることが好ましい。回路基板15の表裏には複数の配線パターン17a、17b、17cやランドパターンが形成されていてもよい。FR4基板の場合、層間接続導体19は、スルーホール型である。層間接続導体19は、例えばCuめっきによって形成できる。配線パターン17やランドパターンは、代表的にはCu箔をパターニングすることによって形成できる。なお、配線パターン17やランドパターンにはNi/Au等のめっき膜が形成してあることが好ましい。
なお、回路基板15は、樹脂基板でなくてもよい。たとえばLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低温同時焼成セラミックス)等のセラミック基板を利用してもよい。この場合、層間接続導体19は、CuやAg等を主成分とする導電性ペーストを充填したビアホール型によって形成できる。
金属ピン16a、16bは、Cuを主成分とする金属ピンを用いることができる。なお、金属ピン16a、16bの材料は、導電性を有すればよく、その素材はCuに限られず、Ag、Al等の導電性材料であってもよい。金属ピン16a、16bの外径Φは、例えば0.2mm以上1mm以下のものを用いてもよい。金属ピン16a、16bの長さは、例えば3mm以上50mm以下のものを用いてもよい。また、断面形状は円形形状が好ましいが、これに限られず、矩形形状等であってもよい。断面形状のアスペクト比は、5以上30以下の範囲が好ましい。金属ピン16a、16bは、表面にNi/Au等のめっき処理が施されていてもよい。
金属ピン16a、16bは、回路基板15上のランドパターンにはんだ等の導電性接合材によって接続されている。
RFICデバイス10の樹脂ブロック13の両側面に金属ピン16a、16bを設けているので、機械的衝撃に強く全体として堅牢性を得ることができる。また、RFICデバイス10を含む樹脂成型体の製造時には金属ピン16a、16bを介した伝熱による廃熱を利用してRFICデバイス10内への熱の滞留を抑制できる。
金属ピン16a、16bと回路基板15のランドパターンとを接続する導電性接合材としては、例えばSn−Ag系はんだを用いてもよい。なお、導電性接合材は、上記のものに限られない。
RFIC素子11は、回路基板15の内側主面上に実装されている。RFIC素子11は、例えばBB(Base Band)回路やRF回路を有する。ベアチップ品であってもよい。あるいは、樹脂やセラミックのパッケージ品であってもよい。RFIC素子11の実装形態は、BGA(Ball Grid Array)、LGA(Land Grid Array)等の任意の実装形態であってもよい。
RFICデバイス10aは、上記のように、一端面側と他端面側とを接続する金属ピン16を用いているので、機械的衝撃に強い。しかも、樹脂流れの上流側から下流側へ金属ピン16を介した伝熱を利用してRFICデバイス外へ廃熱することによってRFICデバイス10a内の熱の滞留を抑制できる。
さらに、RFIC素子11が第2パターン導体12bを介して樹脂注入口32とは反対側となるように、RFICデバイス10を成型用金型31内に設置してもよい。これによって、樹脂ブロック13の他端面側を樹脂流れ34の上流側に置くことができ、上流側の樹脂の熱を第2パターン導体12bから金属ピン16を介した伝熱によって、下流側に廃熱できる。
さらに、金属ピン16は、一端面側から他端面側までの長さを第1パターン導体12a及び第2パターン導体12bの長さより長くしてもよい。これによって、さらにRFIC素子11等を樹脂流れ34の下流側に置くことができ、樹脂流れの影響を少なくできる。
なお、断熱材28によって樹脂ブロック13を被覆する方法としては、例えば、断熱材28をそのまま液化した液体、又は、断熱材28を溶媒に溶解又は懸濁させた液体を樹脂ブロック13に塗布し、液体状の断熱材を固化、又は、溶媒の乾燥若しくは気化等による溶媒の除去によって断熱材13を被覆してもよい。あるいは断熱材の液体、又は、断熱材を溶媒に溶解又は懸濁させた液体に樹脂ブロック13を浸漬して樹脂ブロック13を被覆してもよい。
上記RFICデバイスは、図2から図7に示すものに限られず、RFIC素子を樹脂ブロック内で一端面側にオフセット配置されているものであればよい。
また、上記RFICデバイスは、RFIDタグとして使用する場合には、LF帯、HF帯、UHF帯、SHF帯等のいずれの帯域において用いるものであってもよい。
図8は、実施の形態2に係るRFICデバイスを含む樹脂成型体の製造方法において、RFICデバイスを成型用金型の内部に配置し、成型用樹脂を射出成型する工程を示す概略断面図である。図9(a)は、図8の成型用金型を型開きして得られる樹脂成型体30の一例を示す概略図であり、図9(b)は、図9(a)の樹脂成型体30の人形の足裏から見た底面図である。
実施の形態2に係る樹脂成型体の製造方法では、樹脂成型体30として、より具体的な人形を製造する場合について説明する。
(a)RFIC素子11を樹脂ブロック13内で一端面寄りにオフセット配置させたRFICデバイス10を用意する。RFICデバイスとしては、図2から図7に示す、RFIC素子11を一端面側にオフセット配置したRFICデバイス10、10a、10cを用いることができる。
(b)RFIC素子11をオフセット配置させた樹脂ブロック13の一端面側を成型用金型31内での樹脂流れ34の下流側となるように、RFICデバイス10を成型用金型31内に設置する。図8に示すように、樹脂注入口(ピンゲート)32が人形の成型用金型31の左手部分にある場合、矢印に示すような樹脂流れ34が考えられる。例えば、足にRFICデバイス10を埋設する場合、樹脂流れ34の下流側にRFIC素子11が配置されるように、RFIC素子10が実装された一端面側を足裏側に向けて配置する。
なお、図9(a)では、樹脂注入口32は一つだけであるが、複数箇所に樹脂注入口を設けてもよい。例えば、両手の手先を樹脂注入口32としてもよい。さらに足裏を樹脂注入口32としてもよい。足裏を樹脂注入口とした場合には、RFICデバイス10の配置は図9(a)とは異なり、腰部に一端面を向ける配置となる。また、複数の樹脂注入口32の間にRFICデバイス10を配置する場合には、例えば、樹脂の熱勾配のより低い側に樹脂ブロック13の一端面を配置してもよい。
(c)成型用金型31内に樹脂注入口32を介して成型用樹脂容器から成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体30である人形にRFICデバイス10を埋設する。
以上によって、RFICデバイス10を含む人形30を得る。
2 巻回軸
10 RFICデバイス
11 RFIC素子
12a 第1パターン導体
12b 第2パターン導体
13 樹脂ブロック
14 接続導体(配線パターン)
15 回路基板
16、16a、16b 金属ピン
17a、17b 配線パターン(印刷)
18a 配線パターン(めっき)
19 層間接続導体
20 第1保護層
21 第2保護層
22 基板
26 溝(スリット)
27 面取り部
28 断熱材
30 樹脂成型体
31 成型用金型
32 樹脂注入口(ピンゲート)
33 成型用樹脂容器
34 樹脂流れ
35 コイルアンテナの一端
36 第1入力端子
37 コイルアンテナの他端
38 第2入力端子
51 成型用金型
52 樹脂注入口
53 成型用樹脂容器
54 樹脂流れ
60 RFIDタグ
61 RFIC素子
62 実装部品
63 コイルアンテナ
Claims (6)
- 樹脂ブロックと、前記樹脂ブロックに設けられたコイルアンテナと、前記樹脂ブロックに埋設され、前記コイルアンテナに接続されたRFIC素子と、を有するRFICデバイスを含む樹脂成型体の製造方法であって、
RFIC素子を樹脂ブロック内で一端面寄りにオフセット配置させたRFICデバイスを、前記RFIC素子をオフセット配置させた前記樹脂ブロックの前記一端面側を成型用金型内での樹脂の流れの下流側となるように、前記成型用金型内に設置し、
前記成型用金型内に樹脂注入口を介して成型用樹脂を射出することによって、樹脂成型体に前記RFICデバイスを埋設する、
ことを含み、
前記コイルアンテナは、
前記樹脂ブロックの前記一端面側に設けられた第1パターン導体と、
前記樹脂ブロックの前記一端面と対向する他端面側に設けられた第2パターン導体と、
前記一端面側から前記他端面側に延び、前記第1パターン導体と前記第2パターン導体とを接続し、互いに対向する金属ピンと、
を含む、
RFICデバイスを含む樹脂成型体の製造方法。 - 前記RFIC素子は、前記第1パターン導体に接続する、請求項1に記載のRFICデバイスを含む樹脂成型体の製造方法。
- 前記RFICデバイスは、前記金属ピンの前記一端面側から前記他端面側までの長さが前記第1パターン導体及び前記第2パターン導体の長さより長い、請求項1又は2に記載のRFICデバイスを含む樹脂成型体の製造方法。
- 前記RFICデバイスは、前記樹脂ブロックの前記一端面の端部から前記他端面の端部にわたる複数の溝を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の樹脂成型体の製造方法。
- 前記RFICデバイスは、前記樹脂ブロックの前記一端面の端部及び前記他端面の端部は、面取りされている、請求項1から3のいずれか一項に記載の樹脂成型体の製造方法。
- 前記RFICデバイスは、前記樹脂ブロックの周囲を覆う断熱材を有する、請求項1から5のいずれか一項に記載の樹脂成型体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015039320A JP6477019B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | Rficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015039320A JP6477019B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | Rficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016162119A JP2016162119A (ja) | 2016-09-05 |
JP6477019B2 true JP6477019B2 (ja) | 2019-03-06 |
Family
ID=56845028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015039320A Active JP6477019B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | Rficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6477019B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004011702B4 (de) * | 2004-03-10 | 2006-02-16 | Circle Smart Card Ag | Verfahren zur Herstellung eines Kartenkörpers für eine kontaktlose Chipkarte |
JP4770853B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2011-09-14 | 三菱電機株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
WO2016136335A1 (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-01 | 株式会社村田製作所 | Rficデバイス及びrficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 |
-
2015
- 2015-02-27 JP JP2015039320A patent/JP6477019B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016162119A (ja) | 2016-09-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6315145B2 (ja) | Rficデバイス及びrficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 | |
US11437174B2 (en) | Inductor and method of manufacturing same | |
US9691539B2 (en) | Coil component | |
US20190074869A1 (en) | Wireless ic device | |
US20120112869A1 (en) | Coil component and method of manufacturing the same | |
CN108242440B (zh) | 半导体封装装置及其制造方法 | |
CN105895626A (zh) | 半导体装置封装及其制作方法 | |
KR20130111310A (ko) | 면실장 다중 위상 인덕터의 제조 방법 | |
JP2016219059A (ja) | 無線icデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置 | |
US20150048920A1 (en) | Inductor element and method of manufacturing the same | |
JP2018078133A (ja) | コイル内蔵ガラス基板およびビルドアップ基板 | |
US20160150650A1 (en) | Printed circuit board with electronic component embedded therein and method for manufacturing the same | |
JP6477019B2 (ja) | Rficデバイスを含む樹脂成型体の製造方法 | |
TW201644339A (zh) | 電路板及其製造方法、應用該電路板的電子裝置 | |
JP6222398B2 (ja) | 無線icデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法 | |
CN106298692B (zh) | 芯片封装结构的制作方法 | |
JP6562160B2 (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
KR102426202B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
US20150062850A1 (en) | Printed circuit board | |
KR101174067B1 (ko) | 무선 전자 태그 및 그 제조방법 | |
JP2013175504A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
US11043626B2 (en) | Multilayer substrate | |
WO2017141597A1 (ja) | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 | |
JP6160796B1 (ja) | 無線通信デバイス及びその製造方法、並びに、樹脂成型体 | |
JP2007273785A (ja) | 回路基板同士の接続構造及び接続方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171108 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180605 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6477019 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |