JP2007273785A - 回路基板同士の接続構造及び接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板同士の接続を強い強度で効率良く確実に行なえる回路基板同士の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】第１接続パターン１３を設けた第１回路基板１０と、第２接続パターン４３を設けた第２回路基板４０とを具備する。第１回路基板１０の第１接続パターン１３と第２回路基板４０の第２接続パターン４３とを接合した接合部Ｔの周囲に成形樹脂からなるケース９０を成形し一体化する。第１回路基板１０は第１フレキシブル回路基板であり、第２回路基板４０は第２フレキシブル回路基板であり、且つケース９０内において第１回路基板１０の第１接続パターン１３を設けた面の反対側の面に補強板６０を積層する。
【選択図】図１１

Description

本発明は、回路基板同士の接続構造及び接続方法に関するものである。

従来、異なる回路基板同士、特に異なるフレキシブル回路基板同士の回路を接続して使用する場合があった。例えば安価ではあるが耐熱性に劣って半田付けできないポリエチレンテレフタレートフイルム（ＰＥＴフイルム）製のフレキシブル回路基板と、耐熱性が高くて電子部品の半田付け等が可能ではあるが高価なポリイミドフイルム（ＰＩフイルム）製のフレキシブル回路基板とを１つの電気機器の中でそれぞれの必要に応じて使用し、両者の回路を何れかの場所で接続するような場合である。そしてこのような回路基板同士の接続は、例えば特許文献１の図５に示すように、両回路基板に設けた回路パターン同士を接合した接合部を、弾発バネ等からなる圧接接続手段によってその上下から挟持・固定すること等によって行なわれていた。

しかしながら従来の圧接接続手段は、複数の部品を組み合わせているため、強い衝撃が外部から加わったような場合や回路基板に対して強い引っ張り力等の過度の力が加わったような場合は、両回路基板の回路パターン同士の接続が阻害されてしまう恐れがあった。

また上記圧接接続手段は、両回路基板を接合した接合部に１つずつ機械的に取り付けていかなければならないので、大量生産するような場合は必ずしも効率的な接続構造とは言えなかった。また部品点数が多くなり、且つ弾発バネも必要で、コストの低減化が阻害されていた。
実開平６−２１１６０号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路基板同士の接続を強い強度で効率良く確実に行なえる回路基板同士の接続構造及び接続方法を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、第１接続パターンを設けた第１回路基板と、第２接続パターンを設けた第２回路基板とを具備し、前記第１回路基板の第１接続パターンと前記第２回路基板の第２接続パターンとを接合した接合部の周囲に成形樹脂からなるケースを成形し一体化したことを特徴とする回路基板同士の接続構造にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記第１回路基板は可撓性を有する第１フイルム板上に前記第１接続パターンを形成してなる第１フレキシブル回路基板であり、前記第２回路基板は可撓性を有する第２フイルム板上に前記第２接続パターンを形成してなる第２フレキシブル回路基板であり、且つ前記ケース内において第１回路基板の前記第１接続パターンを設けた面の反対側の面に補強板を積層したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板同士の接続構造にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記第２フイルム板を、ポリイミドフイルム又はポリエーテルエーテルケトンフイルム又はポリエーテルイミドフイルム又はポリエーテルケトンフイルムで構成したことを特徴とする請求項２に記載の回路基板同士の接続構造にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記第１フイルム板を、ポリイミドフイルム又はポリエーテルエーテルケトンフイルム又はポリエーテルイミドフイルム又はポリエーテルケトンフイルム又はポリエチレンテレフタレートフイルム又はポリフェニレンスルフイドフイルム又はポリエチレンナフタレートフイルム又はポリカーボネートフイルム又はポリブチレンナフタレートフイルム又はポリブチレンテレフタレートフイルムで構成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板同士の接続構造にある。

本願請求項５に記載の発明は、前記第１接続パターンと第２接続パターンは、何れも並列に形成した複数本の回路パターンを有し、且つ少なくとも第１接続パターンと第２接続パターンの何れか一方の接続パターンは、前記並列に形成した複数本の回路パターンを覆う絶縁層中に設けられた露出部に露出する各回路パターンからなることを特徴とする請求項１乃至４の内の何れかに記載の回路基板同士の接続構造にある。

本願請求項６に記載の発明は、前記複数本の回路パターンに交差する方向に向かって各回路パターンの一部を露出する露出部を設けることで、前記少なくとも第１接続パターンと第２接続パターンの何れか一方の接続パターンが形成されていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板同士の接続構造にある。

本願請求項７に記載の発明は、第１接続パターンを設けた第１回路基板と、第２接続パターンを設けた第２回路基板とを用意し、前記第１回路基板と第２回路基板とを積層して第１接続パターンと第２接続パターンとを対向する工程と、前記積層した第１回路基板と第２回路基板を金型内に設置して、金型に設けたキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入して満たす工程と、溶融成形樹脂が硬化した後に前記金型を取り外すことで前記第１回路基板の第１接続パターンと前記第２回路基板の第２接続パターンとを接合した接合部の周囲に前記キャビティーの形状のケースを成形する工程と、を有することを特徴とする回路基板同士の接続方法にある。

本願請求項８に記載の発明は、前記第１回路基板は可撓性を有する第１フイルム板上に前記第１接続パターンを形成してなる第１フレキシブル回路基板であり、前記第２回路基板は可撓性を有する第２フイルム板上に前記第２接続パターンを形成してなる第２フレキシブル回路基板であり、且つ前記第１回路基板と第２回路基板とを積層する際に、さらに第１回路基板の第１接続パターンを設けた面の反対側の面に補強板を積層しておき、この補強板もケース内に一体成形することを特徴とする請求項７に記載の回路基板同士の接続方法にある。

本願請求項９に記載の発明は、前記第２フイルム板をポリイミドフイルム又はポリエーテルエーテルケトンフイルム又はポリエーテルイミドフイルム又はポリエーテルケトンフイルムで構成し、且つ溶融成形樹脂のキャビティー内への圧入は、第２回路基板の第２接続パターンを設けた面の反対側の面に向けて行われることを特徴とする請求項８に記載の回路基板同士の接続方法にある。

本願請求項１０に記載の発明は、前記第１接続パターンと前記第２接続パターンは、何れも並列に形成した複数本の回路パターンを有し、且つ少なくとも第１接続パターンと第２接続パターンの何れか一方の接続パターンは、前記並列に形成した複数本の回路パターンを覆う絶縁層中に設けられた露出部に露出する各回路パターンからなり、前記溶融成形樹脂のキャビティー内への圧入によって第２回路基板を前記露出部の部分において第１回路基板側に押し付けることで、前記第１接続パターンと第２接続パターンとをそれぞれ接合させることを特徴とする請求項９に記載の回路基板同士の接続方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、第１，第２回路基板の接合部の周囲にケースを成形して一体化するので、第１，第２回路基板の第１，第２接続パターン同士の接続を強固に効率よく確実に行うことができる。

請求項２に記載の発明によれば、第１，第２回路基板が何れもフレキシブル回路基板であっても、補強板を積層することで、第１，第２回路基板の第１，第２接続パターン同士の接続を強固に効率よく確実に行うことができる。

請求項３，４に記載の発明によれば、第１，第２回路基板が何れもフレキシブル回路基板であっても、ケース成形時の熱や圧力によって第１，第２回路基板が破壊される恐れはない。

請求項５，６に記載の発明によれば、各回路パターンを露出部に露出させることで、第１，第２接続パターンの長さを短くでき、例え第１，第２回路基板を積層した際に、積層した両者の面が正規の位置よりも相対的に少し回路基板の面方向に回転変位して取り付いた場合でも、隣接する第１，第２接続パターンへのショートを防止できる。

請求項７に記載の発明によれば、強固且つ確実な回路基板同士の接続構造を、効率よく容易に製造できる。

請求項８に記載の発明によれば、第１，第２回路基板が何れもフレキシブル回路基板であっても、補強板を積層することで、強固且つ確実な回路基板同士の接続構造を、効率よく容易に製造できる。

請求項９に記載の発明によれば、第１，第２回路基板が何れもフレキシブル回路基板であっても、ケース成形時の熱や圧力によって第１，第２回路基板が破壊される恐れはない。

請求項１０に記載の発明によれば、各回路パターンを露出部に露出させることで、第１，第２接続パターンの長さを短くでき、例え第１，第２回路基板を積層した際に、積層した両者の面が正規の位置よりも相対的に少し回路基板の面方向に回転変位して取り付いた場合でも、隣接する第１，第２接続パターン同士のショートを防止できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の１実施形態にかかる回路基板同士の接続構造を上側から見た斜視図、図２は下側から見た斜視図、図３は図１のＡ−Ａ断面図、図４はこの回路基板同士の接続構造からケース９０を除いた分解斜視図である。これらの図に示すようにこの回路基板同士の接続構造は、第１回路基板１０と、第２回路基板４０と、補強板６０と、接合したこれら第１回路基板１０と第２回路基板４０と補強板６０の周囲に成形されるケース９０とを具備して構成されている。以下各構成部分について説明する。

第１回路基板１０は、可撓性を有する第１フイルム板１１上に第１接続パターン１３等を形成してなる第１フレキシブル回路基板である。第１フイルム板１１は、この実施形態では帯状の合成樹脂フイルムであり、具体的にはＰＥＴフイルム（厚み７５μｍ）を用いている。第１フイルム板１１の端部には、下記する第２回路基板４０に設けた第２接続パターン４３に接続される第１接続パターン１３が設けられている。図５は第１回路基板１０の第１接続パターン１３の部分の要部拡大斜視図である。同図に示すように第１接続パターン１３は、帯状の第１フイルム板１１の端部において並列に（平行に）形成した複数本（図面では８本）の回路パターン１５を有し、且つこれら並列に形成した複数本の回路パターン１５を覆う絶縁層１７中に設けられた露出部１９に露出する各回路パターン１５からなっている。つまり第１接続パターン１３とは、複数本の回路パターン１５の前記露出部１９に露出している部分である。

回路パターン１５は第１フイルム板１１の表面に、導電ペーストをスクリーン印刷等の手法によって塗布して構成される。導電ペーストとしては、例えば銀ペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの〕や、カーボンペースト〔溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの〕等を用いる。さらに金ペースト等の他の導電粉を用いた導電ペーストを用いてもよく、また導電ペーストを複数層重ね塗りして回路パターン１５を形成しても良い。なお回路パターン１５は導電ペーストの塗布による方法の他、第１フイルム板１１の表面に張り付けた金属箔をエッチングする方法や、蒸着によって形成する方法等、他の種々の形成方法を用いても良い。回路パターン１５の厚みはこの実施形態では１０μｍ程度である。

絶縁層１７は、この実施形態ではウレタン樹脂を１５〜２０μｍの厚みに塗布することで形成されており、回路パターン１５の第１接続パターン１３となる部分を除く部分全体を覆うように形成されている。絶縁層１７には、複数本の回路パターン１５に交差する（実施形態では直交する）方向に向かって各回路パターン１５の一部を露出するように形成される露出部１９が設けられている。露出部１９の形状は帯状である。絶縁層１７の材質は上記材質に限定されず他の種々の材質でもよく、例えば紫外線硬化型の合成樹脂やその他の合成樹脂を塗布して形成しても良く、また絶縁性の合成樹脂フイルムを張り付けることによって形成しても良い。

第１回路基板１０の露出部１９内の２ヶ所には、第１回路基板１０を上下に貫通する貫通孔からなる第１樹脂挿通部２１，２１が設けられている。また第１回路基板１０の露出部１９両端から幅方向外側に向かっては舌片状の第１取付片２３，２３が設けられ、それらの内部にはそれぞれ上下に貫通する第１位置決め孔２５，２５が設けられている。

第１回路基板１０の表面の所定位置には、図１，図４に示すように、例えばチップ型の電子部品（例えば発光素子）２７が紫外線硬化型樹脂２９のポッティング等によって取り付けられている。電子部品２７は第１回路基板１０上に設けた図示しない回路パターンに例えば導電性接着材によって電気的に接続されている（第１フイルム板１１は耐熱性の低いＰＥＴフイルム製なので、半田付けは不適当であるため）。

なお第１フイルム板１１を構成する合成樹脂フイルムは、上記実施形態に用いたＰＥＴフイルム以外にも、ポリイミド（ＰＩ）フイルム又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フイルム又はポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム又はポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フイルム又はポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム又はポリカーボネート（ＰＣ）フイルム又はポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）フイルム又はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フイルム等を用いることができる。

図６は第２回路基板４０を下面側から見た斜視図、図７は第２回路基板４０の第２接続パターン４３の部分の要部拡大斜視図である。これらの図及び図４に示すように第２回路基板４０は、可撓性を有する第２フイルム板４１上（図ではその下面）に第２接続パターン４３等を形成してなる第２フレキシブル回路基板である。第２フイルム板４１は、この実施形態では帯状の合成樹脂フイルムであり、具体的にはＰＩフイルム（厚み２５μｍ）を用いている。第２フイルム板４１の端部には、前記第１回路基板１０に設けた第１接続パターン１３に接続される第２接続パターン４３が設けられている。第２接続パターン４３は、図７に示すように、帯状の第２フイルム板４１の端部において並列に（平行に）形成した複数本（図面では８本）の回路パターン４５を有し、且つこれら並列に形成した複数本の回路パターン４５を覆う絶縁層４７中に設けられた露出部４９に露出する各回路パターン４５からなっている。つまり第２接続パターン４３とは、複数本の回路パターン４５の前記露出部４９に露出している部分である。第２回路基板４０の幅寸法（回路パターン４５が伸びる方向に直交する方向の外形寸法）は前記第１回路基板１０の幅寸法（回路パターン１５が伸びる方向に直交する方向の外形寸法）と同一に形成されている。また露出部４９の外形寸法形状は、露出部１９の外形寸法形状と略同一の外形寸法形状に形成されている。

回路パターン４５は第２フイルム板４１の表面（図では下面）に張り付けた金属箔をエッチングすることによって構成されている。金属箔としては、例えば厚み１８μｍ程度の銅箔を用いる。なお回路パターン４５は前記エッチングによる方法の他、蒸着によって形成する方法や導電ペーストを塗布する方法等、他の種々の形成方法を用いても良い。

絶縁層４７は、この実施形態では絶縁フイルムであり、この絶縁フイルムは前記回路パターン４５を形成した第２フイルム板４１上に接着材等によって貼り付けられる。絶縁層４７を構成する絶縁フイルムとしては例えば厚み１２μｍ程度のＰＩフイルムを用いる。絶縁層４７は回路パターン４５の第２接続パターン４３となる部分を除く部分全体を覆うように形成される。絶縁層４７には、複数本の回路パターン４５に交差する（実施形態では直交する）方向に向かって各回路パターン４５の一部を露出するように形成される露出部４９が設けられている。露出部４９の形状は帯状である。絶縁層４７はこの実施形態のような絶縁性の合成樹脂フイルムに限定されず、絶縁性の樹脂を塗布することによって形成しても良い。

第２回路基板４０の露出部４９内の２ヶ所には、第２回路基板４０を上下に貫通する貫通孔からなる第２樹脂挿通部５１，５１が設けられている。第２樹脂挿通部５１，５１は第１樹脂挿通部２１，２１に対向する位置に設けられている。また第２回路基板４０の露出部４９両端から幅方向外側に向かっては舌片状の第２取付片５３，５３が設けられ、それらの内部にはそれぞれ上下に貫通する第２位置決め孔５５，５５が設けられている。第２取付片５３，５３は前記第１取付片２３，２３に対向する位置に設けられ、第２位置決め孔５５，５５は前記第１位置決め孔２５，２５に対向する位置に設けられている。

第２回路基板４０の表面（図では下面）の所定位置には、図２，図６に示すように、例えばチップ型の電子部品（例えば半導体チップ素子）５７が、電子部品５７の側面から突出する金属板製の各端子５７ａを回路パターンのランド部５９に半田付けすることにより機械的・電気的に接続されている。また第２回路基板４０の他の端部には、複数本のコネクタ接続用パターン４６が並列に露出して設けられている。このコネクタ接続用パターン４６は、図示しないコネクタに差し込んで電気的に接続するものである。

なお第２フイルム板４１を構成する合成樹脂フイルムは、上記実施形態で用いたＰＩフイルム以外にも、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フイルム又はポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム又はポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フイルム等を用いることができる。

補強板６０は図４に示すように、薄板状の硬質板を略矩形状に形成して構成されている。具体的には例えば厚み１５０μｍ程度の金属板（例えばステンレス板）や、合成樹脂板（例えばＡＢＳ樹脂板やＰＢＴ樹脂板やＰＯＭ樹脂板等）等を用いるが、補強となるものであれば上記以外の各種材質のものを用いても良い。補強板６０の幅寸法（回路パターン１５，４５が伸びる方向に直交する方向の外形寸法）Ｌ１は前記第１，第２回路基板１０，４０の同一方向の幅寸法と略同一であり、また補強板６０のもう一方の幅寸法（回路パターン１５，４５が伸びる方向の外形寸法）Ｌ２は前記露出部１９，４９の同一方向の幅寸法よりも所定寸法大きい寸法に形成されている。また補強板６０内部の前記第１回路基板１０の第１樹脂挿通部２１，２１に対向する位置（即ち第２回路基板４０の第２樹脂挿通部５１，５１に対向する位置）には、これら第１樹脂挿通部２１，２１と同一形状寸法の上下に貫通する第３樹脂挿通部６１，６１が設けられている。また補強板６０の外周辺の前記第１回路基板１０の第１取付片２３，２３に対向する位置には、第１取付片２３，２３と同一形状寸法の舌片状の第３取付片６３，６３が突出して設けられ、それらの内部には前記第１位置決め孔２５，２５と同一形状寸法の上下に貫通する第３位置決め孔６５，６５が設けられている。

ケース９０は、図１，図２に示すように、第１回路基板１０の前記第１接続パターン１３と第２回路基板４０の前記第２接続パターン４３とを接合する下記する接合部Ｔ（図３参照）の周囲に成形される成形樹脂によって構成されている。ケース９０は前記接合部Ｔ全体を覆う略矩形状（箱型）に形成されており、第１回路基板１０と第２回路基板４０とをこの接合部Ｔにおいて一体化している。ケース９０を構成する成形樹脂としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等が用いられる。ケース９０の２ヶ所の前記第１位置決め孔２５，２５、第２位置決め孔５５，５５、第３位置決め孔６５，６５に対向する位置にはこれら全体を貫通する貫通孔９１，９１が設けられ、またケース９０の下面（補強板６０を配置した側の面）には、複数個（この実施形態では５個）の補強板６０の面に達する凹部９３が設けられている。なおケース９０を構成する樹脂材は上記合成樹脂材に限定されず、成形することができる他の種々の合成樹脂材（例えばＡＢＳ樹脂やＰＯＭ樹脂等）を用いても良い。

次に上記回路基板同士の接続構造を製造するには、まず図４に示すように、第１接続パターン１３を設けた第１回路基板１０と、第２接続パターン４３を設けた第２回路基板４０と、補強板６０とを用意する。そして第１回路基板１０と第２回路基板４０とを積層して第１接続パターン１３と第２接続パターン４３とを対向させるとともに、第１回路基板１０の第１接続パターン１３を設けた面の反対側の面に補強板６０を積層する。

そして上記積層した第１回路基板１０及び第２回路基板４０と補強板６０とを、図８に示すように、その上下から第１金型１１０と第２金型１３０とによって挟持することで、第１，第２金型１１０，１３０からなる金型内の、前記積層した第１回路基板１０及び第２回路基板４０及び補強板６０の周囲に、ケース９０の形状のキャビティーＣ１が形成される。またこのとき補強板６０と第１回路基板１０と第２回路基板４０とにそれぞれ設けた第３位置決め孔６５，６５と第１位置決め孔２５，２５と第２位置決め孔５５，５５には、第１金型１１０からキャビティーＣ１内に突出する棒状の位置決め部材１１１，１１１が挿入され、各部材間の位置決めが正確に行なわれている。従って第１回路基板１０に設けた各第１接続パターン１３と第２回路基板４０に設けた各第２接続パターン４３は正確に位置決めされて対応するパターン同士が正確に対向する。またこのとき第１回路基板１０の第１樹脂挿通部２１，２１と第２回路基板４０の第２樹脂挿通部５１，５１と補強板６０の第３樹脂挿通部６１，６１の位置が一致している。また第１金型１１０からはキャビティーＣ１内に棒状の支持部材１１３が５本突出しており、それらの各先端面は補強板６０の表面に当接している。なお図８では支持部材１１３を３本のみ示しているが、図８に示す左右の支持部材１１３の紙面手前側のキャビティーＣ１内にも２本の支持部材１１３が設けられている。一方第２金型１３０のキャビティーＣ１に面する面の略中央には樹脂注入口１３１が設けられている。この実施形態では樹脂注入口１３１に対向する位置の補強板６０の反対面側に支持部材１１３が当接している。

図９は金型１１０，１３０内に設置された第１，第２回路基板１０，４０と補強板６０の前記第１，第２接続パターン１３，４３近傍部分の要部拡大断面図（図８の中央部分Ｄの拡大図）である。同図に示すように、第１接続パターン１３と第２接続パターン４３は、何れも絶縁層１７に設けた露出部１９と絶縁層４７に設けた露出部４９に露出しており、第１，第２回路基板１０，４０を積層した際は、両絶縁層１７，４７の厚み分だけ離間した状態で対向することとなる。

そして樹脂注入口１３１から高温（例えばこの実施形態では２３０〜２６０℃）の溶融成形樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。このときこの実施形態では第１，第２金型１１０，１３０の金型温度は約８０℃としておく。そしてこの溶融成形樹脂のキャビティーＣ１内への圧入によって、その熱と圧力により、第２回路基板４０が前記露出部１９，４９の部分において第１回路基板１０側に押し付けられることで、図１０に示すように、複数本の第１接続パターン１３と複数本の第２接続パターン４３とが各々接合されて接合部Ｔが形成される。特にこの実施形態の場合、接合部Ｔとなる部分の裏面側の第２回路基板４０に樹脂注入口１３１から射出された溶融成形樹脂が直接当たるので、容易に第２回路基板４０を第１回路基板１０側に押し出すことができ、第１，第２接続パターン１３，４３を確実に強く接合できる。

そして前記溶融成形樹脂が硬化した後に、第１，第２金型１１０，１３０を取り外せば、図１〜図３に示すケース９０の成形が完了し、この実施形態にかかる回路基板同士の接続構造が完成する。このとき図８に示す位置決め部材１１１によってケース９０の貫通孔９１が形成され、支持部材１１３によってケース９０の凹部９３が形成される。なお図１，図２に示すように、ケース９０の対向する両側壁からは第１回路基板１０の先端部と第２回路基板４０の先端部とがそれぞれ逆向きに突出しているが、これは前記金型１１０，１３０のキャビティーＣ１の外部に第１回路基板１０と第２回路基板４０とを積層した部分を設けておくことで、この積層部分を金型１１０，１３０で挟持して両者を確実に固定しておくためである。また図１に示す点Ｇは、前記樹脂注入口１３１の接続点を示している。

図１１は以上のようにして形成された回路基板同士の接続構造の接合部Ｔ近傍部分の要部拡大断面図（図３のＢ部分拡大図）である。同図に示すように、第１回路基板１０の第１接続パターン１３と第２回路基板４０の第２接続パターン４３とを接合した接合部Ｔの周囲に成形樹脂からなるケース９０を成形することで、この接続構造を構成する各部材は一体化され、接合部Ｔを構成する第１，第２回路基板１０，４０はケース９０内に確実に強固に固定され、たとえケース９０の外部から強い衝撃が加わったり、第１，第２回路基板１０，４０に対して強い引っ張り力等の過度の力が加わったとしても、容易には前記接合部Ｔの接合が外れることはない。なおこの実施形態の場合、前記キャビティーＣ１内への溶融成形樹脂の圧入時に、図８に示す第１樹脂挿通部２１と第２樹脂挿通部５１と第３樹脂挿通部６１とに溶融成形樹脂が流入して硬化するので、第１，第２回路基板１０，４０と補強板６０の上下のケース９０がこの部分で連結され、ケース９０の強度が増す。

ところで上記実施形態においては、溶融成形樹脂のキャビティーＣ１内への圧入を、第２回路基板４０の第２接続パターン４３を設けた面の反対側の面に向けて行なっているが、第２回路基板４０を構成する第２フイルム板４１の材質はＰＩ樹脂で、第１回路基板１０を構成する第１フイルム板１１の材質（ＰＥＴ樹脂）よりも耐熱性が高い。また第２フイルム板４１の他の材質として記載したポリエーテルエーテルケトンフイルム又はポリエーテルイミドフイルム又はポリエーテルケトンフイルムの耐熱性は、第１フイルム板１１の他の材質として記載したポリイミドフイルム又はポリエーテルエーテルケトンフイルム又はポリエーテルイミドフイルム又はポリエーテルケトンフイルム又はポリフェニレンスルフイドフイルム又はポリエチレンナフタレートフイルム又はポリカーボネートフイルム又はポリブチレンナフタレートフイルム又はポリブチレンテレフタレートフイルムの耐熱性よりも高いか、或いは同等である。なお第２フイルム板４１の上記各材質は、耐熱性の高いものである。言い換えれば、材質の異なる（又は材質の同じ）第１，第２回路基板１０，４０を積層してその周囲のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を圧入する場合、第２回路基板４０の第２フイルム板４１を第１回路基板１０の第１フイルム板１１よりも耐熱性の高い材質（又は耐熱性の高い同じ材質）で構成し、且つ溶融成形樹脂のキャビティーＣ１内への圧入を、第２回路基板４０の第２接続パターン４３を設けた面の反対側の面に向けて行うこととしている。このように構成すれば、樹脂注入口１３１からキャビティーＣ１内に圧入された高温高圧の溶融成形樹脂が、耐熱性の高い第２回路基板４０の表面に直接吹き付けられ、従って耐熱性の低い（又は同等の）第１回路基板１０の表面には直接吹き付けられないので、この耐熱性の低い（又は同等の）第１回路基板１０が破壊されることはなく、良好な回路基板同士の接続構造が得られる。

また上記実施形態において、第１，第２接続パターン１３，４３を、絶縁層１７，４７中に設けた露出部１９，４９に露出する各回路パターン１５，４５で構成したのは、以下の理由による。即ちこの実施形態においては、露出部１９，４９に露出している部分のみが第１，第２接続パターン１３，４３として接合する接合部Ｔとなるが、露出部１９，４９は帯状であってその幅は狭く、各回路パターン１５，４５はそれぞれ短い長さ分だけ露出する。一方もし第１，第２回路基板１０，４０を積層した際に、積層した両者の面が正規の位置よりも相対的に少し回路基板の面方向に回転変位して取り付いた場合、第１，第２接続パターン１３，４３の長さが長いと、接合しようとする第１，第２接続パターン１３，４３の隣の第１，第２接続パターン１３，４３にも接続されてショートしてしまう恐れがある。そこでこの実施形態では露出部１９，４９を設けて露出する各第１，第２接続パターン１３，４３の長さを短くし、例え第１，第２回路基板１０，４０を積層した際に、積層した両者の面が正規の位置よりも相対的に少し回路基板の面方向に回転変位して取り付いた場合でも、隣接する第１，第２接続パターン１３，４３にショートしないようにしたのである。特にこの効果は、各第１，第２接続パターン１３，４３間のピッチが小さくなればなるほど大きくなる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では第１回路基板１０として第１フレキシブル回路基板を用い、第２回路基板４０として第２フレキシブル回路基板を用いたが、第１回路基板１０又は第２回路基板４０の何れか一方又は両者を硬質の回路基板としてもよい。また補強板６０は場合によっては省略しても良い。特に少なくとも第１回路基板１０又は第２回路基板４０の何れか一方を硬質の回路基板で構成した場合は、補強板６０を不用にできる。硬質の回路基板としては、例えばフェノール樹脂基板や、ガラスエポキシ基板や、セラミック基板等を用いる。

上記実施形態では第１接続パターン１３と第２接続パターン４３とを直接当接して接続しているが、第１接続パターン１３と第２接続パターン４３の間に導電性接着材を介して複数本の第１接続パターン１３と複数本の第２接続パターン４３とをそれぞれ接続しても良い。

上記実施形態では第１回路基板１０の第１接続パターン１３を設けた側の面と、第２回路基板４０の第２接続パターン４３を設けた側の面だけに回路パターン１５，４５を設けたように記載しているが、第１，第２回路基板１０，４０のそれぞれ反対側の面にも回路パターン１５，４５を設けてよいことはいうまでもない。

上記実施形態では第１接続パターン１３と第２接続パターン４３の両者を、回路パターン１５，４５を覆う絶縁層１７，４７中に設けられた露出部１９，４９に露出する回路パターン１５，４５で構成したが、何れか一方のみをこの構成とし、他方については絶縁層を設けないで複数本の回路パターン全体を露出する構成としても良く、場合によっては両者共に絶縁層１７，４７を設けないで複数本の回路パターン１５，４５全体を露出する構成としても良い。

回路基板同士の接続構造を上側から見た斜視図である。 回路基板同士の接続構造を下側から見た斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 回路基板同士の接続構造からケース９０を除いた分解斜視図である。 第１回路基板１０の第１接続パターン１３の部分の要部拡大斜視図である。 第２回路基板４０を下面側から見た斜視図である。 第２回路基板４０の第２接続パターン４３の部分の要部拡大斜視図である。 第１回路基板１０と第２回路基板４０と補強板６０とを第１金型１１０と第２金型１３０とで挟持した状態を示す要部断面図である。 図８の中央部分Ｄの拡大図である。 溶融成形樹脂を圧入した際の図８の中央部分Ｄの拡大図である。 接合部Ｔ近傍部分の要部拡大断面図（図３のＢ部分拡大図）である。

符号の説明

１０ 第１回路基板
１１ 第１フイルム板（第１フレキシブル回路基板）
１３ 第１接続パターン
１５ 回路パターン
１７ 絶縁層
１９ 露出部
２１ 第１樹脂挿通部
４０ 第２回路基板
４１ 第２フイルム板（第２フレキシブル回路基板）
４３ 第２接続パターン
４５ 回路パターン
４７ 絶縁層
４９ 露出部
５１ 第２樹脂挿通部
Ｔ 接合部
６０ 補強板
６１ 第３樹脂挿通部
９０ ケース
９１ 貫通孔
１１０ 第１金型（金型）
１３０ 第２金型（金型）
Ｃ１ キャビティー

Claims (10)

1. 第１接続パターンを設けた第１回路基板と、第２接続パターンを設けた第２回路基板とを具備し、
   前記第１回路基板の第１接続パターンと前記第２回路基板の第２接続パターンとを接合した接合部の周囲に成形樹脂からなるケースを成形し一体化したことを特徴とする回路基板同士の接続構造。
2. 前記第１回路基板は可撓性を有する第１フイルム板上に前記第１接続パターンを形成してなる第１フレキシブル回路基板であり、
   前記第２回路基板は可撓性を有する第２フイルム板上に前記第２接続パターンを形成してなる第２フレキシブル回路基板であり、
   且つ前記ケース内において第１回路基板の前記第１接続パターンを設けた面の反対側の面に補強板を積層したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板同士の接続構造。
3. 前記第２フイルム板を、ポリイミドフイルム又はポリエーテルエーテルケトンフイルム又はポリエーテルイミドフイルム又はポリエーテルケトンフイルムで構成したことを特徴とする請求項２に記載の回路基板同士の接続構造。
4. 前記第１フイルム板を、ポリイミドフイルム又はポリエーテルエーテルケトンフイルム又はポリエーテルイミドフイルム又はポリエーテルケトンフイルム又はポリエチレンテレフタレートフイルム又はポリフェニレンスルフイドフイルム又はポリエチレンナフタレートフイルム又はポリカーボネートフイルム又はポリブチレンナフタレートフイルム又はポリブチレンテレフタレートフイルムで構成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板同士の接続構造。
5. 前記第１接続パターンと第２接続パターンは、何れも並列に形成した複数本の回路パターンを有し、
   且つ少なくとも第１接続パターンと第２接続パターンの何れか一方の接続パターンは、前記並列に形成した複数本の回路パターンを覆う絶縁層中に設けられた露出部に露出する各回路パターンからなることを特徴とする請求項１乃至４の内の何れかに記載の回路基板同士の接続構造。
6. 前記複数本の回路パターンに交差する方向に向かって各回路パターンの一部を露出する露出部を設けることで、前記少なくとも第１接続パターンと第２接続パターンの何れか一方の接続パターンが形成されていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板同士の接続構造。
7. 第１接続パターンを設けた第１回路基板と、第２接続パターンを設けた第２回路基板とを用意し、
   前記第１回路基板と第２回路基板とを積層して第１接続パターンと第２接続パターンとを対向する工程と、
   前記積層した第１回路基板と第２回路基板を金型内に設置して、金型に設けたキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入して満たす工程と、
   溶融成形樹脂が硬化した後に前記金型を取り外すことで前記第１回路基板の第１接続パターンと前記第２回路基板の第２接続パターンとを接合した接合部の周囲に前記キャビティーの形状のケースを成形する工程と、
   を有することを特徴とする回路基板同士の接続方法。
8. 前記第１回路基板は可撓性を有する第１フイルム板上に前記第１接続パターンを形成してなる第１フレキシブル回路基板であり、
   前記第２回路基板は可撓性を有する第２フイルム板上に前記第２接続パターンを形成してなる第２フレキシブル回路基板であり、
   且つ前記第１回路基板と第２回路基板とを積層する際に、さらに第１回路基板の第１接続パターンを設けた面の反対側の面に補強板を積層しておき、
   この補強板もケース内に一体成形することを特徴とする請求項７に記載の回路基板同士の接続方法。
9. 前記第２フイルム板をポリイミドフイルム又はポリエーテルエーテルケトンフイルム又はポリエーテルイミドフイルム又はポリエーテルケトンフイルムで構成し、
   且つ溶融成形樹脂のキャビティー内への圧入は、第２回路基板の第２接続パターンを設けた面の反対側の面に向けて行われることを特徴とする請求項８に記載の回路基板同士の接続方法。
10. 前記第１接続パターンと前記第２接続パターンは、何れも並列に形成した複数本の回路パターンを有し、
    且つ少なくとも第１接続パターンと第２接続パターンの何れか一方の接続パターンは、前記並列に形成した複数本の回路パターンを覆う絶縁層中に設けられた露出部に露出する各回路パターンからなり、
    前記溶融成形樹脂のキャビティー内への圧入によって第２回路基板を前記露出部の部分において第１回路基板側に押し付けることで、前記第１接続パターンと第２接続パターンとをそれぞれ接合させることを特徴とする請求項９に記載の回路基板同士の接続方法。

Images