JP2010027762A - フレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続部構造とそれを使用した液滴吐出ヘッド及び画像記録装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品が実装されている可撓性プリント基板と装置本体側から各種制御信号を含んだ信号を伝達する可撓性フラットケーブルの接続部近傍に曲げのストレスが加わっても接続部近傍の回路パターンが断線することを確実に防ぐ。
【解決手段】可撓性プリント基板１５と可撓性フラットケーブル１６を半田接合により接続した接続部の端部より露出する電極パターンと半田接合部を覆って絶縁フイルム２８を貼り付け、可撓性プリント基板１５の接続部を補強して、高価な可撓性プリント基板１５のパターン断線対策としての設計変更の必要もなく可撓性プリント基板１５のパターン断線を低減するとともに、接続部の端部より露出する電極パターンや半田接合部にごみや水分が付着して短絡することを防止する。
【選択図】 図５

Description

この発明は、配線パターンが形成された絶縁フイルムに回路部品が形成されたフレキシブルプリント基板であるＦＰＣと装置側から供給される各種信号類を配線パターンが形成されたＦＰＣに伝達するフレキシブルフラットケーブルの接続構造と、それを使用した液滴吐出ヘッド及び画像記録装置に関するものである。

一般に、プリンタ、ファックス、複写機、プロッタあるいはこれらの内の複数の機能を複合した装置として、例えばインクの液滴を吐出する液滴吐出ヘッドを備え、記録媒体を搬送しながら液滴吐出ヘッドからブラック、シアン、マゼンタ、イエロー等のインク滴を吐出させて記録媒体に付着させてカラー画像の形成を行うものがある。この液滴吐出ヘッドとしては、インク滴を吐出する複数の並列されたノズルに個別に対応して配置された複数の個別液室の少なくとも一部の壁面を振動板で形成し、この振動板を圧電素子によって変形させて液室の容積を変化させてインク滴を吐出させる圧電型の液滴吐出ヘッドが知られている。このインク滴を吐出させる圧電素子は駆動用のドライバＩＣから与えられる所定の駆動電圧に応じ機械的変形を行い個別液室に圧力を発生させており、本体側のメインボードで生成される駆動電圧はフレキシブルフラットケーブルを介してフレキシブルプリント基板であるＦＰＣ上の駆動用のドライバＩＣに与えられており、詳細制御は駆動用のドライバＩＣが行っている。

ＦＰＣは絶縁フイルムの一面または両面に複数の配線が設けられた柔軟性のある基板である。また，ＦＰＣと本体メインボード側で生成される駆動波形および制御信号等の伝達にフレキシブルフラットケーブルを用いることで、インクジェット記録装置に液滴吐出ヘッドを実装する場合の実装自由度を高めることが可能であるとともにインクジェット記録装置を小型化できる利点がある。近年、駆動用のドライバＩＣをＦＰＣ上に直接載せたＣＯＦ（chip on film）が実用化されており、この技術は駆動用のドライバＩＣから圧電素子までの距離を短くすることができるため、圧電素子駆動用の駆動波形の減衰や遅延などが低減できるという効果があり、高効率で圧電素子を駆動することが可能になっている。

また、ＣＯＰはインクジェット記録装置に折り曲げた状態で実装することも可能であり、インクジェット記録装置本体全体を小型化することも可能となり、装置の設計の自由度を高めるという利点がある。しかしながら、ＣＯＦの絶縁フイルムの配線には駆動用のドライバＩＣが半田付けにより接合されているほかＦＰＣとフレキシブルフラットケーブルも半田付けによる電気的な接合が行われているため、絶縁フイルムにヘッド実装工程等のハンドリングによる負荷がかかった場合に、ハンドリング時の負荷によるストレスが半田接合部に加わり、ＦＰＣとフレキシブルフラットケーブルの接続部のパターンが断線するおそれがある。

この回路パターンの断線を防止するため特許文献１に示された可撓性回路基板は、回路パターンの露出する接続部分の裏面に可撓性を有する樹脂薄膜を貼り付けて強度を補強している。また、特許文献２に示されたフレキシブル基板は、フレキシブル基板の回路導体を設けた面と同一の面に、この基板を折り曲げた場合の保形用の帯状の金属板を設け、曲げる形状を指定して断線対策をしている。また、特許文献３に示されたフレキシブルプリント配線基板は、電子部品実装部の近傍にスリットを設けて、電子部品実装部以外の曲がり易い個所で屈曲して電子部品実装部に加えられる曲げ応力を減少するようにしている。
実開昭５８−１１６２７０号公報 実開昭５２−０５８７５７号公報 特開２００６−１４０４１６号公報

しかしながら、特許文献１と特許文献２に示された構造はフレキシブル基板の配線自体の強度を高めることを目的としたものであり、フレキシブル基板に別部品を接続したときの接続部の強度を高めることはできず、接続部近傍の回路パターンが断線する可能性がある。また、特許文献３に示されたレキシブルプリント配線基板は、電子部品実装部に加えられる曲げ応力を減少するために電子部品実装部以外に曲がり易い個所を設けたものであり、やはり別部品を接続したときの接続部近傍の回路パターンが断線する可能性がある。このように接続部近傍の回路パターンが断線すると装置自体が正常に動作しなくなってしまう。

この発明は、このような問題を解消し、電子部品が実装されているフレキシブルプリント基板と装置本体側から各種制御信号を含んだ信号を伝達するフレキシブルフラットケーブルの接続部近傍の曲げのストレスが加わっても、接続部近傍の回路パターンに断線が生じることを確実に防ぐとともに導電物の付着による短絡を防ぐことができるフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造とそれを使用した液滴吐出ヘッド及び画像記録装置を提供することを目的とするものである。

この発明のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造は、可撓性の絶縁ベースフィルム上に形成される電極パターンからなるフレキシブルプリント基板と、該フレキシブルプリント基板の電極パターンを有する面にフレキシブルフラットケーブルの電極パターンを半田接合により接続する接続構造において、前記フレキシブルプリント基板と前記フレキシブルフラットケーブルの半田接合により接続した接続部の端部より露出する電極パターンと半田接合部を覆って前記フレキシブルプリント基板と前記フレキシブルフラットケーブルの接続部を絶縁フイルムで被覆して補強したことを特徴とする。

また、前記絶縁フイルムが被覆する端部はフレキシブルプリント基板の端部であることを特徴とする。

さらに、前記フレキシブルフラットケーブルは電極パターンが形成された面と反対側の面に補強部材を有し、前記絶縁フイルムは前記補強部材とは反対側の面に貼り付けられていることを特徴とする。

また、前記絶縁フイルムは、前記フレキシブルプリント基板に設けられた貼付用基準孔に対応する位置合わせ孔を有し、前記フレキシブルプリント基板の貼付用基準孔と前記絶縁フイルムの位置合わせ孔が一致するように前記絶縁フイルムを位置合わせして貼り付けることを特徴とする。

また、前記絶縁フイルムの形状は凸形状であることを特徴とする。

さらに、前記絶縁フイルムは、複数層に形成され、少なくとも一層が難燃性材料で形成されていることを特徴とする。

また、前記絶縁フイルムの複数層のうち少なくとも一層が非透湿層であることを特徴とする。

また、前記絶縁フイルムの接着層と反対側の最外層に帯電層がコーティングされていることを特徴とする。

この発明の液滴吐出ヘッドは、前記いずれかのフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体を有することを特徴とする。

この発明の画像記録装置は、前記液滴吐出ヘッドを有することを特徴とする。

この発明は、フレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続部に絶縁フイルムを貼り付けて補強するから、高価なフレキシブルプリント基板のパターン断線対策としての設計変更の必要もなく、簡単な形状の絶縁フイルムを使用してフレキシブルプリント基板のパターン断線を低減することができる。

また、絶縁フイルムでフレキシブルプリント基板やフレキシブルフラットケーブルの端部より露出する電極パターンと半田接合部を覆って接続部に貼り合わせるから、端部より露出する電極パターンや半田接合部にごみや水分が付着して短絡することを防止することができる。

さらに、絶縁フイルムが被覆する端部はフレキシブルプリント基板の端部に合わせることにより、絶縁フイルムを正確に位置決めすることができ、フレキシブルプリント基板の電極パターンを確実に保護することができる。

また、フレキシブルフラットケーブルの電極パターンが形成された面と反対側の面に補強部材を有し、絶縁フイルムを補強部材とは反対側の面に貼り付けることにより、フレキシブルプリント基板の電極パターンを補強部材と絶縁フイルムで挟み込んでより確実に補強することができる。

また、絶縁フイルムにフレキシブルプリント基板に設けられた貼付用基準孔に対応する位置合わせ孔を設け、フレキシブルプリント基板の貼付用基準孔と絶縁フイルムの位置合わせ孔が一致するように絶縁フイルムを位置合わせして貼り付けることにより、絶縁フイルムをより正確に位置決めすることができ、フレキシブルプリント基板の電極パターンを確実に補強することができる。

さらに、絶縁フイルムの形状をフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルに合わせて凸形状にすることにより、フレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの全面を補強することができ、フレキシブルプリント基板の電極パターンの補強をより強固にすることができる。

また、絶縁フイルムを複数層に形成し、一層を難燃性材料で形成することにより、安全性を高めるとともに高電圧の印加に対応することができる。

また、絶縁フイルムの複数層の一層を非透湿層にすることにより、耐湿性を高めて安全性を向上することができる。また、絶縁フイルムの接着層と反対側の最外層に帯電層をコーティングすることにより、フレキシブルプリント基板の電極パターンや半田接合部に浮遊するごみや水分が付着することを低減することができる。

このフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体を有する液滴吐出ヘッドは、組み立て時にフレキシブルプリント基板の電極パターンが断線することを防止して、安定した特性で液滴を吐出することができる。

また、この液滴吐出ヘッドを画像記録装置に使用することにより、インク滴吐出時のインクミストの影響を受けずに安定してインク滴を吐出して良質な画像を安定して形成することができる。

図１は、この発明のインクジェット記録装置の構成図である。図に示すように、インクジェット記録装置１はシアンＣ，マゼンタＭ、イェロＹ，ブラックＢｋの各色のインクをそれぞれ収納した４個のインクカートリッジ２と、複数のノズルを有し、各インクカートリッジ２からインクが供給される４個の液滴吐出ヘッド３と、インクカートリッジ２と液体吐出ヘッド３を搭載したキャリッジ４と、記録紙を収納した給紙トレイ５ａ，５ｂや手差しテーブル６から記録紙を印字部７に搬送する搬送部８と、印字した記録紙を排紙トレイ９に排出する排出ローラ１０を有する。そしてホスト装置から送られる画像データを記録紙に印字するときは、キャリッジ４をキャリッジガイドローラ１１に倣って走査しながら、搬送部８により印字部７に送られた記録紙に液滴吐出ヘッド３のノズルから画像データに応じてインクを噴射して文字や画像を記録する。

液滴吐出ヘッド３は、図２の分解斜視図に示すように、複数のノズル１２が設けられたノズルプレート１３と、静電アクチュエータ１４と可撓性プリント基板（ＦＰＣ）１５と可撓性フラットケーブル（ＦＦＣ）１６とフレーム１７とフィルタ１８及びジョイント部１９を有する。静電アクチュエータ１４には、各ビット毎に設けられた加圧液室２０と流体抵抗路（不図示）と、各流体抵抗路を介して加圧液室２０にインクを供給する共通液室２１を有し、Ｎｉ電鋳又はステンレスにより形成されたノズルプレート１３が位置合わせして接合される。この静電アクチュエータ１４の加圧液室１９には振動板と、振動板に対して所定間隔で設けられた個別電極を有し、振動板と個別電極の間に電圧を印加して正又は負の電荷をそれらに与えて振動板を個別電極側に静電的吸引又は反発させて変形させ、加圧液室２０のインクをノズル１２から吐出させて記録紙に印字する。ＦＰＣ１５はドライバＩＣ２２が搭載され、静電アクチュエータ１４に電気的に接続されている。フィルタ１８が熱溶着されたフレーム１７とインク供給タンク又はインクカートリッジからインクを供給するためのジョイント部１９は接着剤により接合され、静電アクチュエータ１４と接合したノズルプレート１３にフレーム１７が位置合わせして接合されている。

ＦＦＣ１６は、図３（ａ）の上面図に示すように、一方の端部にＦＰＣ１５の電気的接続用の電極端子と接続する複数のＦＰＣ側電極端子２３を有し、他方の端部には、インクジェット記録装置１の本体側に接続する複数の本体側電極端子２４を有する。ＦＰＣ側電極端子２３は、図４の接続状態を示す断面図に示すように、ＦＰＣ１５のドライバＩＣ２２に接続された複数の電極端子に接続され、本体側電極端子２４は本体側に接続され、ノズル１２から吐出するためのドライバＩＣ２２を装着したＦＰＣ１５に本体側から印字に必要な各種制御信号を入力する。このドライバＩＣ２２に入力する制御信号は、全ノズル１２から同時にインクを吐出させる以外に、時間的に分割してインクを吐出させることができる。すなわち、全ノズル１２から同時にインクを吐出させると、各ノズル１２間のクロストークの影響による記録品位の低下や、一時的に大電流が必要になることにより電源の大容量化などの不利益が生じる場合があるが、時分割駆動することでこれらの不利益を避けることができる。

ＦＦＣ１６の材質としては難燃性樹脂である絶縁材料を使用し、ＦＰＣ側電極端子２３と本体側電極端子２４はメッキ材料で形成され、このメッキ材料としては錫を使用している。このようにメッキ材料として錫を使用するのは、2007年７月より欧州で施行されるＲｏＨＳ指令（欧州環境規制）により禁止物質が使用不可能となるが、電気的接続用のコネクタに使用されている鉛は禁止物質のひとつとして上げられている。そこで電気的接続部には鉛を使用できなくなり、鉛フリーにてメッキを行うためにメッキ材料として錫を使用する。

そしてＦＦＣ１６は、図３（ｂ）の断面図に示すように、ＦＰＣ側電極端子２３の厚さｔ１と本体側電極端子２４の厚さｔ２は異なって形成され、ＦＰＣ側電極端子２３の厚さｔ１は本体側電極端子２４の厚さｔ２より大きく形成されている。このＦＦＣ１６のＦＰＣ側電極端子２３と本体側電極端子２４と反対側の面にはそれぞれ補強板２５が設けられ、ＦＰＣ１５の電極端子及び本体側とに接続するときは、補強板２５側からＦＰＣ側電極端子２３と本体側電極端子２４のメッキ材料に熱を加えて熱融着させて電気的に接続する。

このようにＦＰＣ側電極端子２３の厚さｔ１と本体側電極端子２４の厚さｔ２を異ならせるのは、接続強度を大きくするためである。この接続強度を大きくするためには、ＦＰＣ側電極端子２３の厚さｔ１と本体側電極端子２４の厚さｔ２を大きくすれば良いが、ＦＰＣ側電極端子２３の厚さｔ１と本体側電極端子２４の厚さｔ２を大きくするとウィスカ抑制策を施す必要がある。すなわち、ＦＦＣ１６のＦＰＣ側電極端子２３と本体側電極端子２４のメッキ材料としては錫を使用し、ＦＰＣ１５の電気的接続用の電極端子に錫を使用するとウィスカ発生の危険性がでてくる。このウィスカは同じ金属同士の接合の場合に発生確率が高くなり、錫含有量を減らすことによりウィスカを抑制できるということが知られている。このウィスカ発生を抑制するため、ＦＦＣ１６のＦＰＣ側電極端子２３の錫メッキの厚さｔ１と本体側電極端子２４の錫メッキの厚さｔ２を１〜４μｍと薄くし、ＦＰＣ側電極端子２３の厚さｔ１と本体側電極端子２４の厚さｔ２を異ならせる。

このＦＰＣ側電極端子２３の厚さｔ１と本体側電極端子２４の厚さｔ２を異ならせる方法として、実際のメッキ工程においてはＦＰＣ側電極端子２３と本体側電極端子２４のメッキ厚を一度の工程において異なるメッキ厚にすることは不可能であるため、まず、下地メッキとしてＦＦＣ１６の両端を約１μｍのメッキ厚ｔ２にて行い、さらにＦＰＣ１５との接続側の電気的接続を行うＦＦＣ１６端部のメッキ厚を厚くするために再度片側のみ追加メッキを行い、メッキ厚ｔ１が1.5〜４μｍの厚さになるように調整してメッキ厚ｔ２の本体側電極端子２４とメッキ厚ｔ１のＦＰＣ側電極端子２３を形成する。

このようにＦＰＣ側電極端子２３のメッキ厚ｔ１を1.5〜４μｍとすることにより、ＦＰＣ１５の電極端子との接続強度を増すことができる。また、熱融着時に溶け出したメッキ材料による隣接する電極端子への影響やウィスカ発生を抑制することができ良好な電気的接続を実現することができる。

このＦＦＣ１６とＦＰＣ１５の電気的接続部は、インクジェット記録装置１で各種吐出に必要な信号を伝達する部分であり、接続抵抗値が増してしまうと信号が減衰してしまい、安定した吐出ができなくなる。そこでＦＦＣ１６のＦＰＣ側電極端子２３のメッキ厚ｔ１を２μｍと３μｍ及び４μｍと可変してＦＰＣ１５の電極端子に接合して接触抵抗の変化を調べた結果、メッキ厚ｔ１の違いでは接続抵抗値に大きな変化はなく、実際の接続抵抗値としては0.2Ω程度であり問題はなかった。

このようにしてＦＰＣ側電極端子２３と本体側電極端子２４を形成したＦＦＣ１６のＦＰＣ側電極端子２３を、図４の断面図に示すように、ＦＰＣ１５の電極端子２６に熱融着させて接合する。このＦＰＣ側電極端子２３をＦＰＣ１５の電極端子２６に熱融着させるとき、溶け出したメッキ材により隣接する電極端子との間で短絡する等の問題も考えられるが、ＦＦＣ１６の材料として難燃性樹脂である絶縁材料を用いているから、熱融着の際にＦＦＣ１６の難燃性樹脂である絶縁材料の一部がメッキ材と共に溶けて各電極端子間に難燃性樹脂の溶融樹脂層２７が入り込んで各電極端子間を絶縁する。したがってＦＰＣ１６のＦＰＣ側電極端子２３をＦＰＣ１５の電極端子２６に熱融着させるときに、溶融したメッキ材により各電極端子間が短絡することを防ぐことができ、ＦＦＣ１６をＦＰＣ１５に安定して接続することができ、液滴吐出ヘッド３に各種吐出に必要な信号を安定して伝達してインク滴を安定して吐出することができ、インクジェット記録装置１で良質な画像を安定して形成することができる。

また、ＦＦＣ１６のＦＰＣ側電極端子２３のメッキ厚を厚くすることにより、ＦＦＣ１６とＦＰＣ１５の接合時に余分な半田が流れ出し、半田ボールとなりＦＰＣ１５上に留まる。その状態で次工程にてヘッド実装を行うと、実装工程内のハンドリングにより、接合部分に力が加わる。その結果、接合部のＦＰＣパターンでパターン断線が発生し、断線するパターンにもよるが出力画像に不具合が生じる可能性がある。

そこで、図５の上面図に示すような、凸型の多層構造の機能性絶縁フイルム２８を補強部材として用い、この絶縁フイルム２８を、図６の側面断面図に示すように、ＦＰＣ１５の電極端子２６とは逆の面、すなわちＦＰＣ１５の部品実装面とは逆の面に電極端子２６の露出した端部を覆うように貼り付ける。この絶縁フイルム２８を凸型の形状にするのは、ＦＦＣ１６の幅がＦＰＣ１５の幅より小さいため、ＦＦＣ１６とＦＰＣ１５の形状に合わせるためである。この絶縁フイルム２８は、図７の断面図に示すように、強靭で耐熱性にすぐれ、吸水性も小さいポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層２９とアクリル樹脂層３０が積層され、ＰＥＴ層２９の外表面に帯電層３１がコーティングされ、アクリル樹脂層３０の外表面には粘着性シール３２を有し、粘着性シール３２を剥離紙３３で覆って形成されている。

この絶縁フイルム２８をＦＰＣ１５とＦＦＣ１６の接合部に貼り付けるとき、絶縁フイルム２８から剥離紙３３を剥離して粘着性シール３２で貼り付ける。このように絶縁フイルム２８を粘着性シール３２で貼り付けるから、絶縁フイルム２８を接合部に完全に密着させて補強することができる。

また、ＦＦＣ１６とＦＰＣ１５の接合部を絶縁フイルム２８で補強することにより、接合部におけるＦＰＣパターンは断線を引き起こすことなく、信頼性の高い接合部を形成することができる。また、ＦＰＣ１５の電極端子２６の端部の露出している部分を絶縁フイルム２８で覆って密封するからインクジェット記録装置１に特有なインクミストの問題に対しても、インクミストが電極部分に付着することを防止することができ、ＦＰＣ１５の電極端子２６のインクミストによる短絡を防止することができる。さらに、絶縁フイルム２８はＦＰＣ１５と全くの別部品であり、かつＦＰＣ１５の部品実装面とは逆の面に貼り付けことにより、ＦＰＣ１５の部品実装の領域を広げることができるという利点もある。

この絶縁フイルム２８を貼り付ける位置、特にエッジの位置がどの位置になるのかは非常に重要な問題になるが、設計段階で形状を吟味し、ＦＰＣ１５上の半田付けによる部品実装の足部分（断線が起こり易い部分）を避けた形状にし、正確な位置に配置する必要がある。このためＦＰＣ１５に、図５に示すように、２つの貼付用基準孔３４を設け、絶縁フイルム２８には、図７に示すように、ＦＰＣ１５の貼付用基準孔３４と対応する位置合わせ孔３５を設け、ＦＰＣ１５の貼付用基準孔３４と絶縁フイルム２８の位置合わせ孔３５が一致するように絶縁フイルム２８を位置合わせして貼り付けることにより、所定の位置に絶縁フイルム２８を配置することができる。

さらに、絶縁フイルム２８を、図５に示すように、凸型の形状にしてＦＰＣ１５とＦＦＣ１６に貼り付けることにより、ＦＰＣ１５とＦＦＣ１６の接合強度をより高めることができる。

また、絶縁フイルム２８の形状設計段階では部品公差を考慮すると、ＦＰＣ１５とＦＦＣ１６の全面を完全に覆うような形状は不可能なため、接合部両端の電極が数極剥き出しになってしまうことがある。しかしながら絶縁フイルム２８の最外層にインクミストを吸着するための帯電層３１をコーティングしておくことにより、その近傍に舞うインクミストを強制的に吸収して、剥き出しになっている電極部へのインクミスト付着を低減させることができる。

前記説明ではインクジェット記録装置１の静電アクチュエータ１４を駆動するドライバＩＣ２２が搭載されたＦＰＣ１５と本体側を接続するＦＦＣ１６について説明したが、電子写真方式の複写機等の画像形成装置や各種電気機器や機械装置の電装品等を接続する可撓性フラットケーブルにも同様に適用することができる。

この発明のインクジェット記録装置の構成図である。 液滴吐出ヘッドの構成を示す分解斜視図である。 ＦＦＣの電極端子を示す構成図である。 ＦＰＣとＦＦＣの接続状態を示す配置図である。 ＦＰＣとＦＦＣの電極端子を熱融着で接合した状態を示す上面図である。 ＦＰＣとＦＦＣの接合部を絶縁フイルムで補強した状態を示す側面断面図である。 補強部材である絶縁フイルムの構成を示す断面図である。

符号の説明

１；インクジェット記録装置、２；インクカートリッジ、３；液滴吐出ヘッド、
４；キャリッジ、５；給紙トレイ、６；手差しテーブル、７；印字部、８；搬送部、
９；排紙トレイ、１０；排出ローラ、１１；キャリッジガイドローラ、
１２；ノズル、１３；ノズルプレート、１４；静電アクチュエータ、
１５；可撓性プリント基板（ＦＰＣ）、１６；可撓性フラットケーブル（ＦＦＣ）、
１７；フレーム、１８；フィルタ、１９；ジョイント部、２０；加圧液室、
２１；共通液室、２２；ドライバＩＣ、２３；ＦＰＣ側電極端子、
２４；本体側電極端子、２５；補強板、２６；電極端子、２７；溶融樹脂層、
２８；絶縁フイルム、２９；ＰＥＴ層、３０；アクリル樹脂層、３１；帯電層、
３２；粘着性シール、３３；剥離紙、３４；貼付用基準孔、３５；位置合わせ孔。

Claims (10)

1. 可撓性の絶縁ベースフィルム上に形成される電極パターンからなるフレキシブルプリント基板と、該フレキシブルプリント基板の電極パターンを有する面にフレキシブルフラットケーブルの電極パターンを半田接合により接続する接続構造において、
   前記フレキシブルプリント基板と前記フレキシブルフラットケーブルの半田接合により接続した接続部の端部より露出する電極パターンと半田接合部を覆って前記フレキシブルプリント基板と前記フレキシブルフラットケーブルの接続部を絶縁フイルムで被覆して補強したことを特徴とするフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体。
2. 前記絶縁フイルムが被覆する端部はフレキシブルプリント基板の端部であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体。
3. 前記フレキシブルフラットケーブルは電極パターンが形成された面と反対側の面に補強部材を有し、前記絶縁フイルムは前記補強部材とは反対側の面に貼り付けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体。
4. 前記絶縁フイルムは、前記フレキシブルプリント基板に設けられた貼付用基準孔に対応する位置合わせ孔を有し、前記フレキシブルプリント基板の貼付用基準孔と前記絶縁フイルムの位置合わせ孔が一致するように前記絶縁フイルムを位置合わせして貼り付けることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体。
5. 前記絶縁フイルムの形状は、凸形状であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体。
6. 前記絶縁フイルムは複数層に形成され、少なくとも一層が難燃性材料で形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体。
7. 前記絶縁フイルムの複数層のうち少なくとも一層が非透湿層であることを特徴とする請求項６記載のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体。
8. 前記絶縁フイルムの接着層と反対側の最外層に帯電層がコーティングされていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体。
9. 請求項１乃至８のいずれかに記載のフレキシブルプリント基板とフレキシブルフラットケーブルの接続構造体を有することを特徴とする液滴吐出ヘッド。
10. 請求項９に記載の液滴吐出ヘッドを有することを特徴とする画像記録装置。

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