JP2009045906A - 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】コストを低減すると共に、圧電素子と配線基板との接合強度を向上して信頼性を向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】2つの極をそれぞれ構成する内部電極16、17が圧電材料層15を挟んで交互に積層されると共に外表面に各極の内部電極16、17にそれぞれ接続される外部電極20を有し且つ複数のスリットによって櫛歯状に分割された圧電素子の列を具備する圧電素子形成部材13と、圧電素子形成部材13の一端側に接合されて圧電素子の他端側が自由端となるように保持する固定基板14とを具備する圧電素子ユニットと、圧電素子を駆動する駆動ICが設けられていると共に複数の圧電素子に電気的に接続される接続配線33が設けられたフィルム状の配線基板とを具備し、圧電素子ユニット10の外部電極20と配線基板の接続配線33とを、異方性導電材からなる接続層35を介して電気的に接続する。
【選択図】図4

Description

本発明は、液体を噴射する液体噴射ヘッド及び液体噴射装置に関し、特に、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置に関する。
インク滴を吐出するノズル開口と連通する圧力発生室の一部を振動板で構成し、この振動板を圧電素子により変形させて圧力発生室のインクを加圧してノズル開口からインク滴を吐出させるインクジェット式記録ヘッドの一つとして、圧電素子の軸方向に伸長、収縮する縦振動モードの圧電アクチュエータを使用したものが知られている。
このような縦振動モードの圧電アクチュエータを用いたインクジェット式記録ヘッドとしては、2つの極をそれぞれ構成する内部電極が圧電材料層を挟んで交互に積層されると共に複数のスリットによって櫛歯状に分割された圧電素子の列を具備する圧電素子形成部材と圧電素子の一端側に接合されて当該圧電素子の他端側が自由端となるように保持する固定基板とを具備する圧電素子ユニットと、圧電素子ユニットが収容されるヘッドケースと、複数の圧電素子に接続された駆動IC及び接続配線が設けられたフィルム状の配線基板とを具備し、配線基板の接続配線の一端側が圧電素子の個別電極及び共通電極に接続されたものが提供されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−74740号公報(第5〜7頁、第1図)
しかしながら、一般的に圧電素子と配線基板の接続配線とは、電気的な接続が半田で行われると共に機械的な接着がソルダーレジストにより行われるため、接着領域が狭く接合強度が弱くなり、取り扱い時等に剥離してしまう虞があるという問題がある。
また、圧電素子と配線基板とを半田で接続するには、両者に金メッキ等が必要で高コストになってしまうという問題がある。
さらに、圧電素子と配線基板とを半田で接続すると、圧電素子の実際に接続される端子間の絶縁性不良による電流リーク、いわゆるマイグレーションが生じてしまう虞があるという問題がある。
なお、このような問題は、インクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドにおいても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、コストを低減すると共に、圧電素子と配線基板との接合強度を向上して信頼性を向上した液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、2つの極をそれぞれ構成する内部電極が圧電材料層を挟んで交互に積層されると共に外表面に各極の内部電極にそれぞれ接続される外部電極を有し且つ複数のスリットによって櫛歯状に分割された圧電素子の列を具備する圧電素子形成部材と、前記圧電素子形成部材の一端側に接合されて前記圧電素子の他端側が自由端となるように保持する固定基板とを具備する圧電素子ユニットと、前記圧電素子を駆動する駆動ICが設けられていると共に複数の圧電素子に電気的に接続される接続配線が設けられたフィルム状の配線基板とを具備し、前記圧電素子ユニットの前記外部電極と前記配線基板の前記接続配線とが、異方性導電材からなる接続層を介して電気的に接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッドにある。
かかる態様では、圧電素子ユニットと配線基板とを接続層によって接合することで、接着面積を広げて接合強度を向上することができる。また、外部電極や接続配線に半田で接続する際に必要な金メッキ等が不要となり、コストを低減することができる。また、外部電極同士や接続配線同士で電流のリークが生じるのを確実に防止することができ信頼性を向上することができる。
ここで、前記外部電極が、前記スリットと当該外部電極が形成されていない電極非形成部によって分離されており、前記配線基板の前記接続配線の端部から前記電極形成部に至る領域まで前記接続層が設けられていることが好ましい。これによれば、外部電極同士の短絡を防止して、接続配線の接着面積を広げることができる。
また、前記接続層が、互いに隣り合う前記外部電極の間に設けられていることが好ましい。これによれば、互いに隣り合う外部電極の間の絶縁性を向上して、外部電極間及び接続配線間の絶縁性不良による電流リーク、いわゆるマイグレーションを確実に防止することができる。
また、前記圧電素子ユニットが収容される収容部と、前記配線基板の端部が電気的に接続される端子部とを有するヘッドケースをさらに具備し、前記配線基板が、前記収容部内から外部まで延設されていると共に、折り曲げ領域を介して前記端子部に電気的に接続されていると共に、前記駆動ICが前記固定基板に相対向する領域に設けられ、前記配線基板と前記固定基板とが、前記駆動ICに相対向する領域に設けられて当該駆動ICと前記固定基板とを接着する第1紫外線硬化型接着剤と、前記駆動ICの前記圧電素子の並設方向における第1紫外線硬化型接着剤の塗布領域の両側で且つ前記第1紫外線硬化型接着剤よりも前記端子部側に設けられた第2紫外線硬化型接着剤とを介して接着されていることが好ましい。
これによれば、第1紫外線硬化型接着剤及び第2紫外線硬化型接着剤を設けることによって、配線基板の接続配線をヘッドケースに設けられた端子部に接続するために屈曲させても、配線基板の接続配線と圧電素子との接続部分に応力が印加されるのを防止して、この接続部分の強度が弱まったり、接続部分が剥がれてしまうという不具合が発生するのを防止することができる。また、第1紫外線硬化型接着剤及び第2紫外線硬化型接着剤を設けることによって、配線基板を屈曲させる際の折り曲げ性を向上して、配線基板の歪みを防止することができる。さらに、第1紫外線硬化型接着剤によって配線基板の駆動ICと固定基板とを接着することで、駆動ICの熱が第1紫外線硬化型接着剤を介して固定基板により放熱されるため、駆動ICの熱による破壊等を防止することができる。また、第1紫外線硬化型接着剤及び第2紫外線硬化型接着剤を設けることによって、液体噴射ヘッドのハンドリング時などに配線基板に接触しても、配線基板の接続配線と圧電素子との接続部分及び接続配線とヘッドケースの端子部との接続部分に応力が印加されるのを防止して、これらの接続部分の強度が弱まったり、接続部分が剥がれてしまうという不具合が発生するのを防止することができる。
また、本発明の他の態様は、上記態様の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、信頼性を向上した液体噴射装置を実現できる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1(a)は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの圧力発生室の短手方向の断面図であり、図1(b)は、インクジェット式記録ヘッドの圧力発生室の長手方向の断面図である。図1に示すように、流路形成基板50はシリコン単結晶基板からなり、その一方面側の表層部分には、複数の隔壁51によって画成された圧力発生室52がその幅方向(短手方向)に並設されている。また、各圧力発生室52の長手方向一端部側には、各圧力発生室52に液体の一例であるインクを供給するためのリザーバ53が液体供給口の一例であるインク供給口54を介して連通されている。また、流路形成基板50の圧力発生室52の開口面側は振動板55で封止され、他方面側にはノズル開口56が穿設されたノズル形成部材の一例であるノズルプレート57が接着剤や熱溶着フィルムを介して接着されている。
振動板55上には、図示しない複数の液体貯留体の一例であるインクカートリッジに接続される液体供給路の一例であるインク供給路を有するヘッドケース58が固定されており、且つこのヘッドケース58には、圧電素子ユニット10が高精度に位置決めされて固定されている。すなわち、ヘッドケース58は、貫通した収容部58aが設けられており、この収容部58aの一方の内面に圧電素子ユニット10が、各圧電素子11の先端が振動板55上の各圧力発生室52に対応する領域に設けられた各アイランド部59に当接されて固定されている。
ここで、圧電素子ユニット10について詳細に説明する。図2は、本発明の実施形態1に係る圧電素子ユニットの斜視図であり、図3は、図2の平面図及びそのA−A′断面図である。図2及び図3に示すように、本実施形態に係る圧電素子ユニット10は、複数の圧電素子11がその幅方向に並設された列12を有する圧電素子形成部材13と、圧電素子形成部材13の先端部(一端部)側が自由端となるようにその基端部(他端部)側が接合される固定基板14とを有する。
圧電素子形成部材13は、圧電材料層15と、圧電素子11の2つの極を構成する内部電極、すなわち、隣接する圧電素子11と電気的に独立する個別電極を構成する個別内部電極16と、隣接する圧電素子11と電気的に共通する共通電極を構成する共通内部電極17とを交互に挟んで積層することにより形成されている。
この圧電素子形成部材13には、例えば、ワイヤソー等によって複数のスリット18が形成され、その先端部側が櫛歯状に切り分けられて圧電素子11の列12が形成されている。なお、圧電素子11の列12の両外側には、各圧電素子11よりも広い幅を有する位置決め部19が設けられている。この位置決め部19は、圧電素子ユニット10をインクジェット式記録ヘッドIに組み込む際に、圧電素子ユニット10を高精度に位置決めするために設けられている。
ここで、各圧電素子11の個別電極となる個別内部電極16は、基本的には圧電素子形成部材13の略全面に亘って設けられているが、固定基板14の端面近傍に対向する領域で先端部側と基端部側とに分離して設けられている。一方、共通電極となる共通内部電極17も基本的に圧電素子形成部材13の略全面に亘って設けられているが、個別内部電極16と同様に、圧電素子11の先端部近傍で分離されている。すなわち、圧電素子11の固定基板14に接合される領域は、振動に寄与しない不活性領域となっており、圧電素子11を構成する個別内部電極16及び共通内部電極17間に電圧を印加すると、固定基板14に接合されていない先端部側の領域のみが振動する。
また、圧電素子形成部材13の外表面には、個別内部電極16及び共通内部電極17と接続される外部電極20が形成されている。また、圧電素子形成部材13の少なくとも圧電素子11の列12に対応する領域の基端部側には、外部電極20が存在しない電極非形成部21が存在する。
そして、複数のスリット18は、この電極非形成部21に対向する領域に達する長さで形成され、外部電極20が、このスリット18及び電極非形成部21によって分離され、隣接する圧電素子11と電気的に独立する個別外部電極22と、隣接する圧電素子と電気的に共通する共通外部電極23とを構成する。
具体的には、外部電極20は、本実施形態では、各圧電素子11に対向する部分と位置決め部19に対向する部分とに分離され、各圧電素子11に対向する領域の外部電極20が、圧電素子形成部材13の先端部で圧電素子11の個別電極を構成する個別内部電極16と電気的に接続される個別外部電極22を構成している。一方、圧電素子11の列12の両側に設けられた位置決め部19上の外部電極20が、圧電素子形成部材13の基端部側の端面で各圧電素子11の共通電極を構成する共通内部電極17と接続される共通外部電極23を構成している。
すなわち、本実施形態の圧電素子ユニット10では、圧電素子形成部材13の固定基板14に接合された部分の反対側の面に、個別外部電極22が並設されると共に、個別外部電極22の並設方向両側で位置決め部19に対向する領域に共通外部電極23が存在する。これにより、圧電素子ユニット10と後述する配線基板とを比較的容易に接続することができ、且つ圧電素子ユニット10の小型化を図ることができる。
このような圧電素子ユニット10は、図1に示すように、固定基板14が、圧電素子形成部材13が固定された面とは反対側の面がヘッドケース58の収容部58aに固定される。そして圧電素子ユニット10には、各圧電素子11を駆動するための信号を供給するフィルム状の配線基板30が接続されている。
配線基板30は、各圧電素子11を駆動する駆動信号を供給する駆動IC31が実装されて、圧電素子11の個別外部電極22と共通外部電極23とに接続される接続配線33が設けられたフィルム状のものである。配線基板30としては、例えば、TABテープなどのテープキャリアパッケージ(TCP)などが挙げられる。すなわち、配線基板30は、ポリイミド等のベースフィルム32の表面に銅箔等で所定パターンの導電層を形成し、導電層をメッキすることで接続配線33を形成した後、接続配線33の圧電素子11及び後述する端子部と接続される領域及び駆動IC31の端子が接続される領域以外をレジスト等の絶縁膜34で覆ったものである。また、駆動IC31は、配線基板30に実装された後、駆動IC31を覆う絶縁膜34で覆われている。
このような配線基板30は、駆動IC31が固定基板14に相対向する面側に位置し、且つ駆動IC31が配線基板30の幅方向の中央領域となるように配置されている。そして、図1及び図4(a)に示すように、接続配線33の一端部と、圧電素子11の固定基板14が固定された端部側の個別外部電極22及び共通外部電極23とは、異方性導電材からなる接続層35を介して電気的及び機械的に接続されている。なお、異方性導電材としては、例えば、異方性導電性膜(ACF)や、異方性導電ペースト(ACP)等が挙げられる。ちなみに、異方性導電材としては、例えば、エポキシ系樹脂と、樹脂ボールにニッケルメッキを施したものなど、従来周知のものを利用できる。
このように、接続配線33と外部電極20とを異方性導電材からなる接続層35を介して接続することで、接続層35によって電気的な接続と、機械的な接続との両方を行わせることができる。したがって、接続配線33と外部電極20との接着面積を広げて、接合強度を向上することができる。すなわち、図4(b)に示す従来構成のように、例えば、接続配線33と外部電極20とを半田からなる接続層135Aと、ソルダーレジストからなる接続層135Bとで接着すると、機械的強度をもたせるための、ソルダーレジストからなる接続層135Bの接着面は狭く、接合強度が低下してしまう。
ここで、図4(a)に示すように、接続配線33と外部電極20とを異方性導電性膜(ACF)からなる接続層35で接続したものと、図4(b)に示す従来構成のように半田からなる接続層135A及びソルダーレジストからなる接続層135Bで接続したものとの接続強度を測定した。なお、この測定は、配線基板30と圧電素子ユニット10とを引っ張り試験機によって引っ張ることで行った。この結果、図4(a)に示すように、異方性導電材からなる接続層35で接続したものは、接合強度が4N以上であったのに対し、図4(b)に示す従来構成のように半田からなる接続層135Aとソルダーレジストからなる接続層135Bとで接続したものは、接合強度が約2.5Nであった。
このように、接続配線33と外部電極20とを異方性導電材からなる接続層35を介して接続することで、半田とソルダーレジストとで接続するものに比べて接合強度を向上することができる。したがって、インクジェット式記録ヘッドIの取り扱い時などに、接続配線33と外部電極20とが剥離するという不具合を確実に防止して信頼性を向上することができる。
また、接続配線33と外部電極20とを異方性導電材からなる接続層35を介して接続することで、外部電極20の間や接続配線33の間などに異方性導電材の材料(例えば、樹脂等)が充填されるため、これらの間で電流がリークする、いわゆるマイグレーションを確実に防止することができる。したがって、マイグレーションの防止を半田で利用されるフラックス等で防止する必要が無く、容易に信頼性を向上させることができる。
さらに、接続配線33と外部電極20とを異方性導電材からなる接続層35によって接続することにより、接続配線33や外部電極20の表面に半田による接続で必要な金メッキ等を施す必要がなくなり、コストを低減することができる。具体的には、外部電極20は、例えば、スズ−リンメッキを施すようにすればよく、また、接続配線33は、スズの1層で形成するようにすれば、両者を異方性導電材からなる接続層35で電気的に確実に接続することができる。
一方、このような配線基板30の接続配線33の圧電素子11と接続された一端部とは反対側の他端部は、ヘッドケース58の振動板55とは反対側の面に設けられた入力配線基板60の入力配線61の端子部61aに屈曲された折り曲げ領域を介して接続されている。
ここで、ヘッドケース58に設けられた入力配線基板60は、外部から駆動IC31及び圧電素子11に駆動電圧及び印刷信号等を供給するためのものである。そして、このような入力配線基板60は、ヘッドケース58の振動板55とは反対側の面に設けられているため、収容部58aに固定された圧電素子11に接続された配線基板30は、入力配線基板60の入力配線61の端子部61aと接続される部分が約90度に屈曲されて、接続配線33の端部が端子部61aと接続されている。そして、接続配線33と端子部61aとは、例えば、入力配線61の端子部61aの表面にスズ−リン銅合金等の金属を形成後、両者を当接させた状態で加熱することで形成された金属層36を介して電気的に接続されている。
さらに、配線基板30は、固定基板14に紫外線硬化型接着剤(UV接着剤)を介して接着されている。詳しくは、配線基板30と固定基板14とは、配線基板30の駆動IC31に相対向して駆動IC31と固定基板14とを接着する第1紫外線硬化型接着剤40と、駆動IC31の圧電素子11の並設方向である幅方向における第1紫外線硬化型接着剤40の塗布領域の両側で且つ第1紫外線硬化型接着剤40よりも端子部61a側に設けられた第2紫外線硬化型接着剤41とを介して接着されている。
また、本実施形態では、配線基板30と固定基板14とは、駆動IC31の圧電素子11の並設方向(配線基板30の幅方向)における両側で第2紫外線硬化型接着剤41の形成領域よりも幅方向の外側で且つ第1紫外線硬化型接着剤40と配線基板30の幅方向で直線上に配置されている第3紫外線硬化型接着剤42を介して接着されている。ここでいう「直線上」とは完全な直線上ではなく、多少のずれも含むが、配線基板30全体から見れば直線上と同視できるものも含む。
すなわち、本実施形態では、配線基板30と固定基板14とは、1箇所に設けられた第1紫外線硬化型接着剤40と、2箇所に設けられた第2紫外線硬化型接着剤41と、2箇所に設けられた第3紫外線硬化型接着剤42との合計5箇所で接着され、これら第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42は、圧電素子11を鉛直方向下として略M字状となるように配置されている。
このように、第1紫外線硬化型接着剤40及び第2紫外線硬化型接着剤41を設けることによって、配線基板30の接続配線33をヘッドケース58の入力配線基板60の入力配線61の端子部61aに接続するために、配線基板30の圧電素子11と接続された一端部とは反対側の他端部側を屈曲させても、配線基板30の接続配線33と圧電素子11との接続部分に応力が印加されるのを防止して、この接続部分の強度が弱まったり、接続部分が剥がれてしまうという不具合が発生するのを防止することができる。
また、第1紫外線硬化型接着剤40及び第2紫外線硬化型接着剤41を設けることによって、配線基板30を屈曲させる際の折り曲げ性を向上して、配線基板30の歪みを防止することができる。
さらに、本実施形態では、第3紫外線硬化型接着剤42を設けることで、配線基板30を屈曲させた際に、配線基板30と圧電素子11との接続部分に応力が印加されるのを、さらに確実に防止することができる。
また、第1紫外線硬化型接着剤40によって配線基板30の駆動IC31と固定基板14とを接着することで、駆動IC31の熱が第1紫外線硬化型接着剤40を介して固定基板14により放熱されるため、駆動IC31の熱による破壊等を防止することができる。
また、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42を設けることによって、インクジェット式記録ヘッドのハンドリング時などに、配線基板30を触ったとしても、配線基板30の接続配線33と圧電素子11との接続部分及び接続配線33とヘッドケース58の端子部61aとの接続部分に応力が印加されるのを防止して、これらの接続部分の強度が弱まったり、接続部分が剥がれてしまうという不具合が発生するのを防止することができる。すなわち、上述したように、接続配線33と外部電極20とを異方性導電材からなる接続層35で接続することにより、接続配線33と外部電極20との電気的及び機械的な接合強度を向上させることができるという効果と、配線基板30と固定基板14とを第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42により固定することにより、外部電極20と接続配線33との接続部分に応力が印加されるのを防止することができるという効果との相乗効果により、これらの接続部分の強度が弱まったり、接続部分が剥がれてしまうという不具合が発生するのを確実に防止することができるものである。
また、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42を略M字状に配置することで、配線基板30の幅方向からUVノズルによって紫外線を照射して、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42を硬化させることができる。すなわち、配線基板30と固定基板14との間の空間は配線基板30の幅方向に開口しているため、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42は、配線基板30と固定基板14との間の空間が開口する幅方向両側から照射された紫外線が当たる位置に配置する必要がある。例えば、第1紫外線硬化型接着剤40及び第2紫外線硬化型接着剤41と第3紫外線硬化型接着剤42とを配線基板30の幅方向に並設すると、配線基板30の幅方向両側から紫外線を照射した際に、第1紫外線硬化型接着剤40及び第2紫外線硬化型接着剤41が第3紫外線硬化型接着剤42の影となってしまい、第1紫外線硬化型接着剤40及び第2紫外線硬化型接着剤41の硬化が不十分になる虞がある。
なお、このようなUVノズルによる紫外線の照射は、配線基板30を固定基板14と平行に把持した状態で行われる。これは、配線基板30の自重により、配線基板30が固定基板14側に撓むのを防止するためである。また、UVノズルによる紫外線の照射時間は、約5秒間である。このように配線基板30と固定基板14とを第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42を介して接着し、略同時に硬化させることで、硬化時間を短くして製造コストを低減することができる。すなわち、例えば、配線基板30と固定基板14とを接着する接着剤として、熱硬化型接着剤を用いると、バッチ処理が必要になると共に、加熱時間がかかり高コストになってしまう。
また、このような第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42は、例えば、ディスペンサーを用いて所望の領域に容易に塗布することができる。また、例えば、ディスペンサーに紫外線硬化型接着剤が流出するノズルを5つ設け、これらのノズルが所望の位置となるように配置しておくことで、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42を同時に所望の領域に容易に塗布することができる。これにより作業を容易にしてコストを低減させることができる。
また、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42は、手作業によって塗布するようにしてもよい。このような場合、例えば、第2紫外線硬化型接着剤41は、駆動IC31を覆う絶縁膜34の角部を指標とすることで、容易に塗布することができる。また、第3紫外線硬化型接着剤42は、例えば、配線基板30を形成する際に設けられた図示しないダンパーなどを指標とすることで、容易に塗布することができる。すなわち、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42を駆動IC31や絶縁膜34などの指標を用いて塗布することで、複数の製品で同一位置に塗布することができ、歩留まりを向上させることができる。
なお、このように構成されたインクジェット式記録ヘッドIでは、インクカートリッジに連通されるインク供給路を介してリザーバ53にインクが供給され、インク供給口54を介して各圧力発生室52に分配される。実際には、圧電素子11に電圧を印加することにより圧電素子11を収縮させる。これにより、振動板55が圧電素子11と共に引き上げられて圧力発生室52の容積が広げられ、圧力発生室52内にインクが引き込まれる。そして、ノズル開口56に至るまで内部をインクで満たした後、駆動IC31からの記録信号に従い、圧電素子11に印加していた電圧を解除すると、圧電素子11が伸張されて元の状態に戻る。これにより、振動板55も変位して元の状態に戻るため圧力発生室52が収縮され、内部圧力が高まりノズル開口56からインク滴が吐出される。
(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態1について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態1では、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42を設けるようにしたが、少なくとも第1紫外線硬化型接着剤40及び第2紫外線硬化型接着剤41を設けることで、配線基板30の接続配線33と圧電素子11との接続部分に応力が印加されるのを防止して、この接続部分の強度が弱まったり、接続部分が剥がれてしまうという不具合が発生するのを防止することができる。
また、上述した実施形態1では、第1紫外線硬化型接着剤40、第2紫外線硬化型接着剤41及び第3紫外線硬化型接着剤42を、圧電素子11を鉛直方向下として略M字状となるように配置するようにしたが、特にこれに限定されない。
なお、上述した実施形態1のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図5は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
図5に示すように、インクジェット式記録装置IIは、インクジェット式記録ヘッドIを有する記録ヘッドユニット1A及び1Bを具備する。記録ヘッドユニット1A及び1Bは、インク供給手段を構成するカートリッジ2A及び2Bが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3は、装置本体4に取り付けられたキャリッジ軸5に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット1A及び1Bは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。
そして、駆動モータ6の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト7を介してキャリッジ3に伝達されることで、記録ヘッドユニット1A及び1Bを搭載したキャリッジ3はキャリッジ軸5に沿って移動される。一方、装置本体4にはキャリッジ軸5に沿ってプラテン8が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートSがプラテン8に巻き掛けられて搬送されるようになっている。
なお、上述した実施形態1においては、液体噴射ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを挙げて説明したが、本発明は、広く液体噴射ヘッド全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法にも勿論適用することができる。その他の液体噴射ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ELディスプレー、FED(電界放出ディスプレー)等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオchip製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。
実施形態1に係る記録ヘッドの断面図である。 実施形態1に係る圧電素子ユニットの斜視図である。 実施形態1に係る圧電素子ユニットの平面図及び断面図である。 実施形態1に係る記録ヘッドの製造方法を示す断面図である。 一実施形態に係るインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
符号の説明
I インクジェット式記録ヘッド(液体噴射ヘッド)、 II インクジェット式記録装置(液体噴射装置)、 10 圧電素子ユニット、 11 圧電素子、 13 圧電素子形成部材、 14 固定基板、 16 個別内部電極、 17 共通内部電極、 18 スリット、 19 位置決め部、 22 個別外部電極、 23 共通外部電極、 30 配線基板、 31 駆動IC、 33 接続配線、 35 接続層、 40 第1紫外線硬化型接着剤、 41 第2紫外線硬化型接着剤、 42 第3紫外線硬化型接着剤、 50 流路形成基板、 52 圧力発生室、 55 振動板、 56 ノズル開口、 58 ヘッドケース、 60 入力配線基板、 61 入力配線、 61a 端子部

Claims (5)

  1. 2つの極をそれぞれ構成する内部電極が圧電材料層を挟んで交互に積層されると共に外表面に各極の内部電極にそれぞれ接続される外部電極を有し且つ複数のスリットによって櫛歯状に分割された圧電素子の列を具備する圧電素子形成部材と、前記圧電素子形成部材の一端側に接合されて前記圧電素子の他端側が自由端となるように保持する固定基板とを具備する圧電素子ユニットと、前記圧電素子を駆動する駆動ICが設けられていると共に複数の圧電素子に電気的に接続される接続配線が設けられたフィルム状の配線基板とを具備し、
    前記圧電素子ユニットの前記外部電極と前記配線基板の前記接続配線とが、異方性導電材からなる接続層を介して電気的に接続されていることを特徴とする液体噴射ヘッド。
  2. 前記外部電極が、前記スリットと当該外部電極が形成されていない電極非形成部によって分離されており、前記配線基板の前記接続配線の端部から前記電極形成部に至る領域まで前記接続層が設けられていることを特徴とする請求項1記載の液体噴射ヘッド。
  3. 前記接続層が、互いに隣り合う前記外部電極の間に設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の液体噴射ヘッド。
  4. 前記圧電素子ユニットが収容される収容部と、前記配線基板の端部が電気的に接続される端子部とを有するヘッドケースをさらに具備し、
    前記配線基板が、前記収容部内から外部まで延設されていると共に、折り曲げ領域を介して前記端子部に電気的に接続されていると共に、前記駆動ICが前記固定基板に相対向する領域に設けられ、
    前記配線基板と前記固定基板とが、前記駆動ICに相対向する領域に設けられて当該駆動ICと前記固定基板とを接着する第1紫外線硬化型接着剤と、前記駆動ICの前記圧電素子の並設方向における第1紫外線硬化型接着剤の塗布領域の両側で且つ前記第1紫外線硬化型接着剤よりも前記端子部側に設けられた第2紫外線硬化型接着剤とを介して接着されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
  5. 請求項1〜4の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
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