JP4779485B2 - 基板シート及び回路基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、外部電極、配線及びテスト電極を一面に形成してある基板シート、及び基板シートを用いた回路基板の製造方法に関する。

インクジェットヘッドは、記録用紙と相対移動しつつ、ノズル孔からインクを噴射して記録用紙に文字、図柄等の画像を記録する。インクジェットヘッドは、記録用紙の移動方向に沿う列状のノズル孔が複数列並設してあり、更に、各ノズル孔へインクを供給する流路が形成してあるキャビティプレートを備える。また、インクジェットヘッドは、キャビティプレートに積層され、各ノズル孔から夫々インクを噴射させるためのプレート状のアクチュエータ（例えば圧電素子）と、アクチュエータに積層され、アクチュエータ及びアクチュエータを駆動するＩＣチップを接続する回路基板とを備える。

アクチュエータの一面には、ノズル孔夫々に対応する個別電極、及び接地用の接地電極が形成してあり、個別電極には、回路基板に形成してある外部電極を介して、アクチュエータ駆動用の駆動信号が与えられる（特許文献１参照）。

図９は、従来の回路基板（特許文献２）の構成を示す平面図である。回路基板は、ポリイミド製であって可撓性を有する略矩形の絶縁フィルム８上に、ＩＣチップ８０、端子部８１及び電極部８２を配してなる。絶縁フィルム８は、絶縁フィルム８の長手方向の一端部の幅が、他端部の幅より広い。以下では、前記一端部を広幅部といい、前記他端部を狭幅部という。ＩＣチップ８０は広幅部の中央部に実装してあり、端子部８１は、広幅部の長手方向先端に形成してある。ＩＣチップ８０は、アクチュエータへ駆動信号を出力する。また、端子部８１を介して、電力、駆動信号出力のための信号等がＩＣチップ８０へ供給される。

絶縁フィルム８の狭幅部は、アクチュエータの一面に積層される。電極部８２は狭幅部に形成してあり、アクチュエータが一面に備える個別電極及び接地電極と接続する。

電極部８２は、絶縁フィルム８の狭幅部の幅方向両端部に、外部電極２４ａ，２４ａ，１４ａ，１４ａ，…，２４ａ，２４ａと、外部電極２４ｂ，２４ｂ，１４ｂ，１４ｂ，…，２４ｂ，２４ｂとが夫々この順に並設してある。各外部電極１４ａ，１４ｂは略矩形であり、アクチュエータの個別電極に接続され、更に、配線１８ａ，１８ｂを介してＩＣチップ８０に接続してある。また、各外部電極２４ａ，２４ｂは略矩形であり、アクチュエータの接地電極に接続され、また、配線２８（又は配線２８ａ、配線２８ｂ）を介して端子部８１に接続してある。

図１０、図１１及び図１２は、従来の回路基板の製造方法の説明図である。

帯状の基板シート９０には、回路基板の絶縁フィルム８に対応する複数の略矩形の領域９００が、各領域９００の長手方向が基板シート９０の幅方向に一致するようにして、基板シート９０の長手方向に複数個並置され、後述するように、領域９００の輪郭に沿って切断されることによって、回路基板が形成される。以下では、１個の領域９００に関して説明する。

各外部電極１４ａ，２４ａ、及び各外部電極１４ｂ，２４ｂからは、領域９００の外側へ、領域９００の幅方向に、帯状の延設導体１６ａ，２６ａ、及び延設導体１６ｂ，２６ｂが延設してある。各延設導体１６ａ，２６ａの各外部電極１４ａ，２４ａからの延設方向と各延設導体１６ｂ，２６ｂの各外部電極１４ｂ，２４ｂからの延設方向とは逆方向である。

各延設導体１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂの幅（前記延設方向と直角方向の幅）は、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂの幅に略等しく、約０．１２ｍｍである。

領域９００の外側には、各延設導体１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂを介して各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂに接続される略矩形のテスト電極１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂが形成してある。各テスト電極１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂの幅は、各延設導体１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂの幅より広く、約０．２ｍｍである。

各テスト電極１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂは、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂとＩＣチップ８０及び端子部８１との導通テストに用いられる。

導通テストの終了後、アクチュエータに接続される前に、基板シートが領域９００の輪郭に沿って切断されることによって、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂを含み各テスト電極１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ及び各延設導体１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂを含まない回路基板が形成される。この切断位置は、例えば各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂと各延設導体１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂとの接続部（図１１中２点鎖線の位置）である。

基板シートは、回路基板を形成する前に、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂとアクチュエータとの接続のための導電性のろう材であるハンダＨを各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂに付着させ、また、端子部８１と外部のコネクタとの接続のためのハンダＨを端子部８１に付着させる。

このために、基板シートは、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂ及び端子部８１が形成されている面（以下、電極形成面）を下側に向けて、基板シートの長手方向（図中白抜矢符方向）へ移動し、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂ及び端子部８１毎に、予め加熱して溶解させてあるハンダを吹き上げるハンダ槽Ｍ３，Ｍ３上を通過する。ただし、ＩＣチップ８０が実装されている部分はハンダ槽Ｍ３上を通過しない。

この場合、ハンダは絶縁フィルム８に付着し難いため、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂ、各テスト電極１５ａ，１５ｂ，２５ａ，２５ｂ、及び各延設導体１６ａ，１６ｂ，２６ａ，２６ｂ、並びに端子部８１上に付着する。これらに付着したハンダＨは一旦硬化し、個別電極及び接地電極夫々と各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂとを接続する際に、また、前記コネクタと端子部８１とを接続する際に、再び加熱されて溶融する。
特許第３２７０１９７号公報 特開２００３−８０６８３号公報

しかしながら、例えば図１２に示すように、移動方向に外部電極１４ａ、延設導体１６ａ、及びテスト電極１５ａは連続的に形成されているため、ハンダ槽Ｍ３通過時に、ハンダの表面張力によって、テスト電極１５ａ上に付着したハンダＨ、延設導体１６ａ上に付着したハンダＨ、及び外部電極１４ａ上に付着したハンダＨが、移動方向先頭側から移動方向後尾側へ流動する。このため、移動方向先頭側のテスト電極１５ａに付着するハンダＨの量は少なく、移動方向後尾側の外部電極１４ａに付着するハンダＨの量は多くなる。

同様に、移動方向先頭側の外部電極１４ｂに付着するハンダＨの量は少なく、移動方向後尾側のテスト電極１５ｂに付着するハンダＨの量は多くなる。また、同様に、移動方向先頭側のテスト電極２５ａ及び外部電極２４ｂに付着するハンダＨの量は少なく、移動方向後尾側の外部電極２４ａ及びテスト電極２５ｂに付着するハンダＨの量は多くなる。

回路基板の各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂが、アクチュエータが備える個別電極及び接地電極夫々に接続される際に、回路基板はアクチュエータの上側に配され、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂ上のハンダＨは、回路基板の電極形成面の逆側の面側から加熱溶融されて、各外部電極１４ａ，１４ｂ，２４ａ，２４ｂが、個別電極及び接地電極夫々に接続する。

このため、全体の外部電極上のハンダＨを均一に加熱しても、付着量が多い外部電極１４ａ，２４ａ上のハンダＨが加熱によって溶融するまで、外部電極１４ａ，２４ａ上で硬化しているハンダＨが絶縁フィルム８とアクチュエータとの間のスペーサとして機能するため、外部電極１４ｂ，２４ｂ上の溶融しているハンダＨが個別電極及び接地電極と接触することができず、接続不良が生じることがあった。

また、外部電極１４ｂ，２４ｂ上のハンダ量は少ないため、外部電極１４ｂ，２４ｂと個別電極及び接地電極とが接触した場合でも、ハンダ量不足によって確実に接続されないことがあった。一方、その少ないハンダ量でも確実に接続するように加熱処理などを設定すると、外部電極１４ａ，２４ａ上のハンダ量は多いため、余分なハンダＨによって幅方向に隣接する外部電極１４ａ，２４ａ同士が短絡することがあった。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、外部電極からテスト電極へ延設された延設導体の幅を外部電極及びテスト電極夫々の幅よりも小さくしてあることにより、外部電極に必要十分量の導電性ろう材を付着させることができる基板シート及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の他の目的は、製造すべき回路基板に対応する領域の対向する２辺に沿って並設された外部電極夫々に付着する導電性ろう材量の差を低減させることができる基板シートを提供することにある。

本発明の更に他の目的は、テスト電極を延設導体の延設方向の位置を異にして配置してあることにより、テスト電極を十分に大きく形成し、しかも、延設導体の幅方向に隣り合う外部電極の離間距離を小さくすることができる基板シートを提供することにある。

第１発明に係る基板シートは、回路基板の輪郭の少なくとも一辺に沿う領域に複数の外部電極、その各外部電極から前記輪郭の外へ延設した延設導体を介して前記外部電極と接続した複数のテスト電極をそれぞれ備え、前記各外部電極には、外部機器と接合するための導電性ろう材が付着されており、前記複数の外部電極を含み、前記延設導体は含まない前記回路基板を切り出すための基板シートであって、前記延設導体の前記延設方向と直角方向の幅は、前記外部電極及びテスト電極の前記延設方向と直角方向の幅よりも小さいことを特徴とする。

第２発明に係る基板シートは、前記回路基板の対向する２辺に沿う各領域にそれぞれ前記外部電極が設けられ、その各領域からそれぞれ反対方向へ前記延設電極が延設されて前記各外部電極に前記各テスト電極が接続されていることを特徴とする。

第３発明に係る基板シートは、前記各延設導体は、隣接する延設導体と前記延設方向の長さを異にして形成されるとともに前記各テスト電極は、隣接するテスト電極と前記延設導体の延設方向の位置を異にして配置され、その各テスト電極の前記幅は、前記外部電極の前記幅よりも大きいことを特徴とする。

第４発明に係る回路基板の製造方法は、回路基板をそれよりも大きい基材シートから切り出して製造する方法であって、前記基材シートの、回路基板の輪郭の少なくとも一辺に沿う領域に複数の外部電極、その各外部電極から前記輪郭の外へ延設した延設導体を介して前記外部電極と接続した複数のテスト電極をそれぞれ形成し、その際、前記延設導体の前記延設方向と直角方向の幅は、前記外部電極及びテスト電極の前記延設方向と直角方向の幅よりも小さく形成し、前記各外部電極に、外部機器と接合するための導電性ろう材を付着し、前記複数の外部電極を含み、前記延設導体は含まない前記回路基板を、前記基板シートから切り出すことを特徴とする。

第５発明に係る回路基板の製造方法は、前記導電性ろう材は、前記延設導体の延設方向と平行に前記基板シートを搬送している状態で、前記各外部電極に対して付着させることを特徴とする。

第６発明に係る回路基板の製造方法は、複数の前記回路基板に対応する複数組の外部電極、延設導体及びテスト電極を相互に平行に配置して前記基板シートに形成し、その基板シートを複数組の外部電極、延設導体及びテスト電極の配置方向に搬送して、前記外部電極に前記ろう材を付着させることを特徴とする。

第１発明の基板シート及び第４発明に係る回路基板の製造方法による場合、延設導体の幅が、外部電極及びテスト電極の幅よりも小さく形成してあるため、外部電極に導電性ろう材を付着させる際、電極及び導体の幅の変化部において広幅部分に導電性ろう材の溜まり部が形成され、外部電極に十分な量の導電性ろう材を付着させることができる。このため、外部電極と外部機器とを良好に接合することができる。

また、基板シートの延設導体及びテスト電極を除去し、回路基板として用いる場合、外部電極に必要十分な導電性ろう材が付着してあるため、外部機器の電極と外部電極とを良好に接合することができる。

第２発明の基板シートによる場合、外部電極は、回路基板に対応する領域の対向する２辺に沿って複数並設される。外部電極、延設導体、及びテスト電極上に付着した導電性ろう材が、対向する２辺の外部電極夫々に付着するハンダ量に差が生じることを抑制できる。この結果、対向する２辺の外部電極夫々に付着している導電性ろう材が略同時的に溶融することができるため、対向する２辺の外部電極夫々が、外部機器の電極等と同時的に接触することができ、外部電極と外部機器の電極等と良好に接合することができる。

また、基板シートの延設導体及びテスト電極を除去し、回路基板として用いる場合、この回路基板は、２列の電極列が並設された機器に接続することができる。更に、対向する２辺の外部電極夫々に付着する導電性ろう材の量に大きな差が生じないため、外部機器の電極と外部電極とを良好に接合することができる。

第３発明の基板シートによる場合、テスト電極が延設電極の延設方向の位置を異にして配置してあり、テスト電極の幅は、外部電極の幅よりも大きく、また、延設導体の幅は外部電極の幅よりも小さい。このため、充分な面積を有するテスト電極を設けることができ、導通テストを行なう際、テスト電極を容易に使用することができる。また、延設導体の幅方向に隣り合う外部電極の離間距離を小さくすることができる。

第５発明の回路基板の製造方法による場合、導電性ろう材を、延設導体の延設方向と平行に基板シートを搬送している状態で、各外部電極に対して付着させる。このとき、延設導体の幅が、外部電極及びテスト電極の幅よりも小さく形成してあるため、移動している電極及び導体の幅の変化部において広幅部分に導電性ろう材の溜まり部が形成され、外部電極に十分な量の導電性ろう材を付着させることができる。

第６発明の回路基板の製造方法による場合、複数の回路基板に対応する外部電極、延設導体及びテスト電極を相互に平行に配置してその配置方向に基板シートを搬送し、外部電極にろう材を付着させるので、複数組の外部電極、延設導体及びテスト電極に対して順次ろう材を付着させることができる。

以下、本発明を、その実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。

図１は、本発明に係る回路基板の製造方法に従って製造された回路基板４，４を備えるインクジェットヘッド７の構成を示す斜視図である。ただし、図１には、後述するノズル孔７ｃ，７ｃ，…，７ｍ，７ｍ，…，７ｙ，７ｙ，…，７ｋ，７ｋ，…が開口している底部を上側に向けた状態のインクジェットヘッド７が示されている。また、図２は、回路基板４の構成を示す平面図である。更に、図３は、回路基板４，４と、インクジェットヘッド７が備えるプリント基板７１及び記録ヘッド７２１，７２２とが接続された状態を示す斜視図であり、図４は、回路基板４と記録ヘッド７２１との接続を説明する斜視図である。

図示しないプリンタの内部に着脱可能に取り付けられているインクジェットヘッド７は合成樹脂製であって、天部が開口している箱状をなすフレーム７０に２個の記録ヘッド７２１，７２２を並置して備え、各記録ヘッドを、図１中白抜矢符方向に移送（紙送り）される記録用紙の上側に対向配置し、紙送り方向に直交する方向（図１中矢符方向）に往復移動する。

フレーム７０には、シアン、マゼンタ、イエロー、及びブラックのカラーインク夫々を収容する図示しないインクカートリッジが天部開口から着脱可能に取り付けられる。以下では、シアン（マゼンタ、イエロー、ブラック）に対応する部分の符号にはｃ（ｍ、ｙ、ｋ）を付す。

フレーム７０の一側部には、プリンタの制御回路と接続されるプリント基板７１が配置してある。また、フレーム７０の底部には、記録ヘッド７２１，７２２が複数のノズル孔７ｃ，７ｃ，…，７ｍ，７ｍ，…，７ｙ，７ｙ，…，７ｋ，７ｋ，…を下向きに開口する状態にして並置してある。

記録ヘッド７２１，７２２は、ノズル孔７ｃ，７ｃ，…，７ｍ，７ｍ，…，７ｙ，７ｙ，…，７ｋ，７ｋ，…を露出させて、カバープレート７４に覆われている。

インクジェットヘッド７は、記録ヘッド７２１，７２２に対応して回路基板４，４を備える。記録ヘッド７２１，７２２の構成は略同様であるため、以下では主に記録ヘッド７２１の構成について説明する。記録ヘッド７２１は、インクカートリッジに収容されたインクを供給されて、ノズル孔７ｃ，７ｃ，…，７ｍ，７ｍ，…夫々から記録用紙へ噴射する。ノズル孔７ｃ，７ｃ，…，７ｍ，７ｍ，…は、各色毎に紙送り方向に１列ずつ、ノズル孔７ｃ，７ｃ，…とノズル孔７ｍ，７ｍ，…とが千鳥配置になるよう、また、列方向が記録ヘッド７２１の長手方向に沿うように形成してある。

図４に示すように、記録ヘッド７２１は、圧電アクチュエータプレート５２及びキャビティプレート５１が積層して構成されている。キャビティプレート５１には、ノズル孔７ｃ，７ｃ，…，７ｍ，７ｍ，…に個別に対応する流路５１１ｃ，５１１ｃ，…，５１１ｍ，５１１ｍ，…が、紙送り方向に１列ずつ、流路５１１ｃ，５１１ｃ，…と流路５１１ｍ，５１１ｍ，…とが千鳥配置になるよう形成されている。

圧電アクチュエータプレート５２は、流路５１１ｃ，５１１ｃ，…，５１１ｍ，５１１ｍ，…に個別に対応する活性部を有し、その各活性部に個別に対応する第１個別電極５２１ｃ，５２１ｃ，…，５２１ｍ，５２１ｍ，…が、圧電アクチュエータプレート５２の上面に紙送り方向に１列ずつ、第１個別電極５２１ｃ，５２１ｃ，…と第１個別電極５２１ｍ，５２１ｍ，…とが千鳥配置になるよう形成してある。第１個別電極５２１ｃ，５２１ｃ，…，５２１ｍ，５２１ｍ，…には、各活性部を駆動して対応するノズル孔７ｃ，７ｃ，…，７ｍ，７ｍ，…からインクを噴射させるための駆動信号が与えられる。

また、圧電アクチュエータプレート５２の上面には各第１個別電極５２１ｃ，５２１ｃ，…，５２１ｍ，５２１ｍ，…の列の両端延長線上に、各活性部の共通電位側の端部に接続された第１接地電極５２２ｃ，５２２ｃ，…，５２２ｍ，５２２ｍ，…が形成してある。

ここで、圧電アクチュエータプレート５２の対向する一方の側辺部には、第１接地電極５２２ｃ，５２２ｃ、第１個別電極５２１ｃ，５２１ｃ，…、及び第１接地電極５２２ｃ，５２２ｃ，５２２ｃがこの順に並設してある。また、圧電アクチュエータプレート５２の他方の側辺部には、第１接地電極５２２ｍ，５２２ｍ、第１個別電極５２１ｍ，５２１ｍ，…、及び第１接地電極５２２ｍ，５２２ｍ，５２２ｍがこの順に並設してある。両側辺部の電極は、他方の側縁の電極に対して１/２ピッチずれて位置する。なお、接地電極５２２ｃ・・・，５２２ｍ・・・は、第１個別電極５２１ｃ・・・，５２１ｍ・・・の各列の端にそれぞれ２個、あるいは３個あるが、これは共通電位側の接続面積を大きく取るためである。これに接続する後述の外部接地電極２１ｃ・・・，２１ｍも、１つの配線４３，４３ｃ，４３ｍに対して複数個ある。

図２に示すように、回路基板４は、ポリイミド製であって可撓性を有する略矩形の絶縁フィルム４００上にＩＣチップ４０、端子部４１及び電極部４２が配置してある。絶縁フィルム４００は、絶縁フィルム４００の長手方向の一端部の幅が、他端部の幅より広い。以下では、前記一端部を広幅部といい、前記他端部を狭幅部という。ＩＣチップ４０は広幅部の中央部に実装してあり、端子部４１は、広幅部の絶縁フィルム４００長手方向先端に形成してある。

ＩＣチップ４０は、第１個別電極５２１ｃ，５２１ｃ，…，５２１ｍ，５２１ｍ，…へ駆動信号を出力する。また、端子部４１は、プリント基板７１の形成された図示しないコネクタに接続する。ＩＣチップ４０は、プリント基板７１を介して、前記プリンタの制御回路から、電力、駆動信号を出力するための信号等を供給される。

更に、ＩＣチップ４０，４０が実装してある回路基板４，４は、ヒートシンク兼用のカバー板７３に覆われている。

回路基板４の狭幅部は、圧電アクチュエータプレート５２の上側に積層され、第１個別電極５２１ｃ，５２１ｃ，…，５２１ｍ，５２１ｍ，…及び第１接地電極５２２ｃ，５２２ｃ，…，５２２ｍ，５２２ｍ，…の列と対応する輪郭を有する。

回路基板４は、圧電アクチュエータプレート５２の一方の側縁に対応する輪郭部分に、第１個別電極５２１ｃ・・・及び第１接地電極５２２ｃ・・・に対応して位置する外部個別電極１１ｃ及び外部接地電極２１ｃが形成してあり、また、他方の側縁に対応する輪郭部分に、第１個別電極５２１ｍ・・・及び第１接地電極５２２ｍ・・・に対応して位置する外部個別電極１１ｍ及び外部接地電極２１ｍが形成してある。

外部接地電極２１ｃ，２１ｃ、外部個別電極１１ｃ，１１ｃ，…及び外部接地電極２１ｃ，２１ｃ，２１ｃは、絶縁フィルム４００の狭幅部の対向する側縁部の一方の側縁部に沿ってこの順に並設してあり、外部接地電極２１ｍ，２１ｍ、外部個別電極１１ｍ，１１ｍ，…及び外部接地電極２１ｍ，２１ｍ，２１ｍは、絶縁フィルム４００の狭幅部の他方の側縁部に沿ってこの順に並設してある。両側辺部の電極は、他方の側縁の電極に対して１/２ピッチずれて位置、すなわち千鳥配列してある。外部個別電極１１ｃ・・・，１１ｍ・・・の幅は互いに略等しく、約０．１７ｍｍである。外部接地電極２１ｃ・・・，２１ｍ・・・の幅は互いに略等しいが、外部個別電極１１ｃ・・・，１１ｍ・・・の幅よりも広く、約０．２ｍｍである。

外部個別電極１１ｃ，１１ｃ，…，１１ｍ，１１ｍ，…は配線１７ｃ，１７ｃ，…，１７ｍ，１７ｍ，…を介してＩＣチップ４０に接続されている。また、外部接地電極２１ｃ，２１ｃ，…，２１ｍ，２１ｍ，…のうち絶縁フィルム４００の狭幅部の広幅部側の端部近傍の外部接地電極２１ｃ，２１ｃ，２１ｃは配線４３ｃを介して、同様に外部接地電極２１ｍ，２１ｍ，２１ｍが配線４３ｍを介して端子部４１に接続され、端子部４１を介して夫々接地されている。また、絶縁フィルム４００の狭幅部の広幅部と反対側端部近傍の外部接地電極２１ｃ，２１ｃ，２１ｍ，２１ｍ全ては配線４３を介してＩＣチップ４０及び端子部４１に接続され、端子部４１を介して接地されている。

図５は、回路基板４を切り出すための基板シート３の構成を示す平面図であり、図６は、基板シート３が備える外部電極１１ｍ，１１ｍ，…，１１ｃ，１１ｃ，…，２１ｍ，２１ｍ，…，２１ｃ，２１ｃ，…付近の構成を示す拡大平面図である。また、図７は、本発明に係る回路基板の製造方法の説明図である。更に、図８は、図６におけるVIII−VIII線の断面図である。

基板シート３には、帯状の絶縁フィルム３０上に、回路基板４に対応する複数の略矩形の領域３００が、相互に平行でかつ各領域３００の長手方向が絶縁フィルム３０の幅方向に一致するようにして、絶縁フィルム３０の長手方向に複数個並置され、後述するように、基板シート３が領域３００の輪郭に沿って打ち抜かれることによって、回路基板４が切り出される。以下では、１個の領域３００に関して説明する。

領域３００には、回路基板４に備えるものがすべて形成される。

絶縁フィルム３０上において、回路基板４の各列の外部個別電極１１ｍ，１１ｍ，…，１１ｃ，１１ｃ，…、及び外部接地電極２１ｍ，２１ｍ，…，２１ｃ，２１ｃ，…夫々からは、領域３００の外側へ、その各電極の並設方向と直角方向に、帯状の延設導体１３ａ，１３ａ，…，２３ａ，２３ａ，…、及び延設導体１３ｂ，１３ｂ，…，２３ｂ，２３ｂ，…夫々が延設してある。一方の列の延設導体１３ａ，１３ａ，…，２３ａ，２３ａ，…の外部電極１１ｍ，１１ｍ，…，２１ｍ，２１ｍ，…から前記外側への延設方向と他方の列の延設導体１３ｂ，１３ｂ，…，２３ｂ，２３ｂ，…の外部電極１１ｃ，１１ｃ，…，２１ｃ，２１ｃ，…から前記外側への延設方向とは逆方向である。

延設導体１３ａ，１３ａ，…，１３ｂ，１３ｂ，…，２３ａ，２３ａ，…，２３ｂ，２３ｂ，…夫々の幅（延設方向と直角方向の幅）は、外部電極１１ｍ，１１ｍ，…，１１ｃ，１１ｃ，…，２１ｍ，２１ｍ，…，２１ｃ，２１ｃ，…夫々の幅より狭く、約０．１２ｍｍである。

領域３００の外側には、延設導体１３ａ，１３ａ，…，１３ｂ，１３ｂ，…，２３ａ，２３ａ，…，２３ｂ，２３ｂ，…を介して外部電極１１ｍ，１１ｍ，…，１１ｃ，１１ｃ，…，２１ｍ，２１ｍ，…，２１ｃ，２１ｃ，…に接続される略矩形のテスト電極１２ａ，１２ａ，…，１２ｂ，１２ｂ，…，２２ａ，２２ａ，…，２２ｂ，２２ｂ，…が形成してある。

テスト電極１２ａ，１２ａ，…，１２ｂ，１２ｂ，…，２２ａ，２２ａ，…，２２ｂ，２２ｂ，…夫々の幅は、延設導体１３ａ，１３ａ，…，１３ｂ，１３ｂ，…，２３ａ，２３ａ，…，２３ｂ，２３ｂ，…夫々の幅より広く、更に、外部電極１１ｍ，１１ｍ，…，１１ｃ，１１ｃ，…，２１ｍ，２１ｍ，…，２１ｃ，２１ｃ，…夫々の幅以上の幅を有し、約０．２ｍｍである。

テスト電極２２ａ，２２ａ，１２ａ，１２ａ，…，２２ａ，２２ａ，２２ａは領域３００長手方向にこの順に並設されており、更に、領域３００幅方向、即ち延設導体２３ａ，２３ａ，１３ａ，１３ａ，…，２３ａ，２３ａ，２３ａの延設方向の位置を異ならせて例えば千鳥配置されている。このため、延設導体２３ａ，２３ａ，１３ａ，１３ａ，…，２３ａ，２３ａ，２３ａは、領域３００長手方向に隣り合う延設導体１３ａ，１３ａ同士、延設導体２３ａ，２３ａ同士、及び延設導体１３ａと延設導体２３ａとの長さが異なる。同様に、テスト電極２２ｂ，２２ｂ，１２ｂ，１２ｂ，…，２２ｂ，２２ｂ，２２ｂも千鳥配置されている。

各テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂは、各外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍとＩＣチップ４０及び端子部４１との導通テストに用いられる。

導通テストの終了後、各外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍ及び端子部４１に、導電性のろう材であるハンダＨを付着させるべく、絶縁フィルム３０は、外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍが形成されている面（以下、電極形成面という）を下側に向けて、各領域３００の配列方向（延設導体１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂの延設方向。図５〜図８中白抜矢符方向）へ搬送され、外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍ及び端子部４１を、予め加熱して溶解させてあるハンダを吹き上げるハンダ槽Ｍ３，Ｍ３上を通過させる。ただし、ＩＣチップ４０が実装されている部分はハンダ槽Ｍ３上を通過しない。

更に詳細には、基板シート３は、図７に示すように、ロール状に巻き取られた状態でシート供給部Ｒ１のリールにセットされる。次いで、基板シート３は、電極形成面を下側に向けてシート供給部Ｒ１から送出されて、平板状に伸ばされた状態で、まず、フラックス吹付装置Ｍ１を通過しながら電極形成面の各外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍ、各テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ、各延設導体１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ及び端子部４１にフラックスを塗布される。

次に、基板シート３は、加熱器Ｍ２を通過しながら各外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍ、各テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ、各延設導体１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ及び端子部４１を加熱（予備加熱）される。更に、基板シート３は、ハンダ槽Ｍ３，Ｍ３上を通過する。この場合、ハンダは絶縁フィルム３０に付着し難いため、各外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍ、各テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ、及び各延設導体１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ、並びに端子部４１上に付着する。

最後に、基板シート３は、各外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍ、各テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ、各延設導体１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ及び端子部４１上に付着したハンダＨが硬化してから、シート巻取部Ｒ２のリールにロール状に巻き取られる。

そして、基板シート３は、シート巻取部Ｒ２から送出され、例えば図示しないパンチング装置によって領域３００の輪郭に沿って打ち抜かれ、各外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍ、ＩＣチップ４０及び端子部４１を含み各テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ及び各延設導体１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂを含まない回路基板４が形成される。この打ち抜き位置は、例えば、外部個別電極１１ｍ，１１ｃ，２１ｍ，２１ｃと延設導体１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂとの接続部近傍（図６中２点鎖線の位置）である。

各外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍに付着して硬化しているハンダＨは、回路基板４と圧電アクチュエータプレート５２とを積層して電極同士を接続する際に、再び加熱されて溶融する。また、端子部４１に付着しているハンダＨは、プリント基板７１のコネクタと接続する際に、再び加熱されて溶融する。

具体的には、回路基板４の外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍが、圧電アクチュエータプレート５２が備える第１個別電極５２１ｍ，５２１ｃ及び外部接地電極５２２ｍ，５２２ｃ夫々に接続される前に、回路基板４の狭幅部が圧電アクチュエータプレート５２の上側に配され、外部電極１１ｃ，１１ｍ，２１ｃ，２１ｍ上のハンダＨは、回路基板４の電極形成面と反対側の面側から加熱溶融されて、第１個別電極５２１ｍ，５２１ｃ及び第１接地電極５２２ｍ，５２２ｃ夫々に接触し、接続される。

図１３には、一方の列側において連続的に形成されている外部個別電極１１ｃ、テスト電極１２ｂ、及び延設導体１３ｂに関して、基板シート３のハンダ槽Ｍ３通過方向の先頭側の外部個別電極１１ｃ上に付着するハンダＨの厚み（図８）と、他の列側における外部個別電極１１ｍ、テスト電極１２ａ、及び延設導体１３ａに関して、後尾側の外部個別電極１１ｍ上に付着するハンダＨの厚みと、これらの厚みの差とが示してある。

図１３に示すように、移動方向先頭側の外部個別電極１１ｃに付着したハンダＨの厚み（４．８６μｍ）と、移動方向後尾側の外部個別電極１１ｍに付着したハンダＨの厚み（５．６０μｍ）との差は０．７４μｍである。一方、従来の移動方向先頭側の外部個別電極に付着したハンダＨの厚み（３．３１μｍ）と、移動方向後尾側の外部個別電極に付着したハンダＨの厚み（４．５５μｍ）との差は１．２４μｍである。つまり、本実施の形態においては、ハンダＨの厚みの差が低減されている。

これは、外部個別電極１１ｍ，１１ｃ及びテスト電極１２ａ，１２ｂ夫々の幅よりも、延設導体１３ａ，１３ｂの幅の方が狭いため、電極及び導体間の幅変化部において幅広部にハンダの表面張力によるハンダ溜まり部が形成され、テスト電極１２ａ，１２ｂから延設導体１３ａ，１３ｂへ、及び外部個別電極１１ｃ，１１ｍから延設導体１３ａ，１３ｂへ、ハンダＨが流動し難くなるからであると考えられる。つまり、外部個別電極１１ｍ上のハンダＨの厚みが過剰に厚くなることが抑制されている。また、外部個別電極１１ｃから延設導体１３ｂへハンダＨが流動し難いため、外部個別電極１１ｃ上のハンダＨの厚みが過剰に薄くなることが抑制されている。また、外部接地電極２１ｍ，２１ｃも同様に、付着するハンダの厚みが過剰に厚くなったり薄くなることが抑制される。

この結果、外部電極１１ｍ，１１ｃ，２１ｍ，２１ｃには必要十分なハンダ量のハンダＨが付着するため、ハンダ量不足による接続不良、及びハンダ量過剰による短絡を抑制することができる。

また、外部電極１１ｍ，１１ｃ，２１ｍ，２１ｃ上のハンダＨの厚みの差が小さいため、そのハンダＨが略同時に溶融し、外部個別電極１１ｍ，１１ｃが第１個別電極５２１ｍ，５２１ｃ、第１接地電極５２２ｍ、５２２ｃと同時に接触し、良好に接合される。

また、各列においてテスト電極１２ａ，１２ｂ，…，２２ａ，２２ｂ，…同士が延設導体の延設方向に位置を異にして配置、例えば千鳥配置してあるため、各テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂの面積を充分に大きくすることができる。

各テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂの面積を大きくしながら各外部電極１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂの離隔距離を小さくすることができる。つまり、各外部電極１１ｍ，１１ｃ，２１ｍ，２１ｃの幅を広くでき、各外部電極１１ｍ，１１ｃ，２１ｍ，２１ｃと第１個別電極５２１ｍ，５２１ｃ及び第１接地電極５２２ｍ，５２２ｃとのハンダＨによる接合力が増大し、圧電アクチュエータプレート５２から回路基板４が剥離し難くなる。あるいは、外部電極１１ａ，１１ｂ，２１ａ，２１ｂの列方向のピッチを小さくでき、高密度にノズル孔を配列できる。

なお、テスト電極１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂは、実施形態では千鳥配置したが、隣接する延設導体の長さを順次長くして、テスト電極の位置を順次ずらすようにしてもよい。

本発明に係る回路基板の製造方法に従って製造された回路基板を備えるインクジェットヘッドの構成を示す斜視図である。 本発明に係る回路基板の製造方法に従って製造された回路基板の構成を示す平面図である。 本発明に係る回路基板の製造方法に従って製造された回路基板と、インクジェットヘッドが備えるプリント基板及び記録ヘッドとが接続された状態を示す斜視図である。 本発明に係る回路基板の製造方法に従って製造された回路基板と記録ヘッドとの接続を説明する斜視図である。 本発明に係る基板シートの構成を示す平面図である。 本発明に係る基板シートが備える外部電極付近の構成を示す拡大平面図である。 本発明に係る回路基板の製造方法の説明図である。 図６におけるVIII−VIII線の断面図である。 従来の回路基板の構成を示す平面図である。 従来の回路基板の製造方法の説明図である。 従来の回路基板の製造方法の拡大説明図である。 図１１におけるXII −XII 線の断面図である。 外部個別電極１１ｃ，１１ｍでのハンダの厚みを測定した結果を図表化した図である。

符号の説明

１１ｍ，１１ｃ，２１ｍ，２１ｃ 外部電極
１２ａ，１２ｂ，２２ａ，２２ｂ テスト電極
１３ａ，１３ｂ，２３ａ，２３ｂ 延設導体
３ 基板シート
４ 回路基板
５２ 圧電アクチュエータプレート（外部の機器）
５２１ｃ，５２１ｍ 第１個別電極
５２２ｃ，５２２ｍ 第１接地電極
Ｈ ハンダ（導電性のろう材）

Claims (6)

1. 回路基板の輪郭の少なくとも一辺に沿う領域に複数の外部電極、その各外部電極から前記輪郭の外へ延設した延設導体を介して前記外部電極と接続した複数のテスト電極をそれぞれ備え、前記各外部電極には、外部機器と接合するための導電性ろう材が付着されており、前記複数の外部電極を含み、前記延設導体は含まない前記回路基板を切り出すための基板シートであって、
   前記延設導体の前記延設方向と直角方向の幅は、前記外部電極及びテスト電極の前記延設方向と直角方向の幅よりも小さいことを特徴とする基板シート。
2. 前記回路基板の対向する２辺に沿う各領域にそれぞれ前記外部電極が設けられ、その各領域からそれぞれ反対方向へ前記延設電極が延設されて前記各外部電極に前記各テスト電極が接続されていることを特徴とする請求項１に記載の基材シート。
3. 前記各延設導体は、隣接する延設導体と前記延設方向の長さを異にして形成されるとともに前記各テスト電極は、隣接するテスト電極と前記延設導体の延設方向の位置を異にして配置され、その各テスト電極の前記幅は、前記外部電極の前記幅よりも大きいことを特徴とする請求項１または２に記載の基板シート。
4. 回路基板をそれよりも大きい基材シートから切り出して製造する方法であって、
   前記基材シートの、回路基板の輪郭の少なくとも一辺に沿う領域に複数の外部電極、その各外部電極から前記輪郭の外へ延設した延設導体を介して前記外部電極と接続した複数のテスト電極をそれぞれ形成し、その際、前記延設導体の前記延設方向と直角方向の幅は、前記外部電極及びテスト電極の前記延設方向と直角方向の幅よりも小さく形成し、
   前記各外部電極に、外部機器と接合するための導電性ろう材を付着し、
   前記複数の外部電極を含み、前記延設導体は含まない前記回路基板を、前記基板シートから切り出すことを特徴とする回路基板の製造方法。
5. 前記導電性ろう材は、前記延設導体の延設方向と平行に前記基板シートを搬送している状態で、前記各外部電極に対して付着させることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の製造方法。
6. 複数の前記回路基板に対応する複数組の外部電極、延設導体及びテスト電極を相互に平行に配置して前記基板シートに形成し、
   その基板シートを複数組の外部電極、延設導体及びテスト電極の配置方向に搬送して、前記外部電極に前記ろう材を付着させることを特徴とする請求項５に記載の回路基板の製造方法。

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